JP2011122230A - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011122230A JP2011122230A JP2009283232A JP2009283232A JP2011122230A JP 2011122230 A JP2011122230 A JP 2011122230A JP 2009283232 A JP2009283232 A JP 2009283232A JP 2009283232 A JP2009283232 A JP 2009283232A JP 2011122230 A JP2011122230 A JP 2011122230A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- wheel
- workpiece
- electrolyte
- chuck table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 118
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 9
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 abstract description 9
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 46
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 41
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【解決手段】チャックテーブル81に保持された被加工物を研磨する研磨手段が回転スピンドル322、ホイールマウント4および研磨ホイール5とからなる研磨装置であって、研磨ホイールはホイールマウントの下面に上面が装着されるホイール基台51と、ホイール基台の下面に装着され複数の電解液流出穴を備えた研磨パッド52とを具備し、ホイール基台には研磨パッドに設けられた複数の電解液流出穴522と連通する複数の連通穴541を備えたプラス電極板53およびマイナス電極板54が配設されているとともに、複数の連通穴と連通する電解液導入通路512が設けられており、ホイールマウントにはホイール基台に設けられた電解液導入通路と回転スピンドルに設けられた電解液供給通路とを連通する連通路が設けられている。
【選択図】図6
Description
該研磨ホイールは、該ホイールマウントの下面に上面が装着されるホイール基台と、該ホイール基台の下面に装着され複数の電解液流出穴を備えた研磨パッドとを具備し、該ホイール基台には該研磨パッドに設けられた複数の電解液流出穴と連通する複数の連通穴を備えたプラス電極板およびマイナス電極板が配設されているとともに、該複数の連通穴と連通する電解液導入通路が設けられており、
該ホイールマウントは、該ホイール基台に設けられた電解液導入通路と該回転スピンドルに設けられた電解液供給通路とを連通する連通路を備えており、
該プラス電極板とマイナス電極板との間に電圧を印可する電力供給手段を具備している、
ことを特徴とする研磨装置が提供される。
研磨装置は、全体を番号2で示す装置ハウジングを具備している。装置ハウジング2は、細長く延在する直方体形状の主部21と、該主部21の後端部(図1において右上端)に設けられ上方に延びる直立壁22とを有している。直立壁22の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール221、221が設けられている。この一対の案内レール221、221に研磨手段としての研磨ユニット3が上下方向に移動可能に装着されている。
ホイールマウント4は、図2および図5に示すように円盤状に形成され、上記回転スピンドル322の下端に設けられている。このホイールマウント4には、図2に示すように周方向に間隔をおいて4個のボルト挿通穴41が設けられている。また、ホイールマウント4には、図5に示すように回転スピンドル322に設けられた電解液供給通路322aと連通し下面(装着面)に開口する連通路42が設けられている。この連通路42は、図2に示すように下面(装着面)に4個開口している。また、ホイールマウント4には、筒状の4個のプラス電極プラグ43と筒状の2個のマイナス電極プラグ44が配設されている。
第1のカセット11に収容された研磨加工前の被加工物としての半導体ウエーハWは被加工物搬送手段15の上下動作および進退動作により搬送され、被加工物仮載置手段13に載置される。被加工物仮載置手段13に載置された半導体ウエーハWは、ここで中心合わせが行われた後に被加工物搬入手段16の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域24に位置せしめられているチャックテーブル機構8のチャックテーブル81上に載置される。チャックテーブル81上に載置された被加工物としての半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段によってチャックテーブル81上に吸引保持される。
また、実施形態における研磨装置は、電力供給手段6の直流電源を4つに分割しているので、小型の直流電源を適宜調整して大型の電源に代えることができる。
3:研磨ユニット
31:移動基台
32:スピンドルユニット
321:スピンドルハウジング
322:回転スピンドル
323:サーボモータ
4:ホイールマウント
43:プラス電極プラグ
44:マイナス電極プラグ
5:研磨ホイール
51:ホイール基台
52:研磨パッド
53:プラス電極板
54:マイナス電極板
55:プラス電極端子
56:マイナス電極端子
6:電力供給手段
7:研磨ユニット送り機構
8:チャックテーブル機構
81:チャックテーブル
11:第1のカセット
12:第2のカセット
13:被加工物仮載置手段
14:洗浄手段
15:被加工物搬送手段
16:被加工物搬入手段
17:被加工物搬出手段
Claims (2)
- 被加工物を保持し回転可能に構成されたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研磨する研磨手段とを具備し、該研磨手段は回転スピンドルと、該回転スピンドルの下端に設けられたホイールマウントと、該ホイールマウントの下面に着脱可能に装着された研磨ホイールとからなっている、研磨装置において、
該研磨ホイールは、該ホイールマウントの下面に上面が装着されるホイール基台と、該ホイール基台の下面に装着され複数の電解液流出穴を備えた研磨パッドとを具備し、該ホイール基台には該研磨パッドに設けられた複数の電解液流出穴と連通する複数の連通穴を備えたプラス電極板およびマイナス電極板が配設されているとともに、該複数の連通穴と連通する電解液導入通路が設けられており、
該ホイールマウントは、該ホイール基台に設けられた電解液導入通路と該回転スピンドルに設けられた電解液供給通路とを連通する連通路を備えており、
該プラス電極板とマイナス電極板との間に電圧を印可する電力供給手段を具備している、
ことを特徴とする研磨装置。 - 該研磨ホイールの該ホイール基台には、該プラス電極板および該マイナス電極板とそれぞれ接続され上面から突出するプラス電極端子およびマイナス電極端子が配設されており、該ホイールマウントには、該電力供給手段と接続され該プラス電極端子および該マイナス電極端子とそれぞれ嵌合するプラス電極プラグおよびマイナス電極プラグが配設されている、請求項1記載の研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009283232A JP5378971B2 (ja) | 2009-12-14 | 2009-12-14 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009283232A JP5378971B2 (ja) | 2009-12-14 | 2009-12-14 | 研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011122230A true JP2011122230A (ja) | 2011-06-23 |
JP5378971B2 JP5378971B2 (ja) | 2013-12-25 |
Family
ID=44286390
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009283232A Active JP5378971B2 (ja) | 2009-12-14 | 2009-12-14 | 研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5378971B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020062692A (ja) * | 2018-10-15 | 2020-04-23 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2022512421A (ja) * | 2018-12-14 | 2022-02-03 | 大連理工大学 | 半導体ウェーハの光電気化学機械研磨加工装置及び加工方法 |
CN114148387A (zh) * | 2021-11-16 | 2022-03-08 | 徐州鑫晶半导体科技有限公司 | 用于抛光机的行星轮的承载推车 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0899265A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨装置 |
JP2002025959A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-01-25 | Canon Inc | 半導体基板の研磨装置 |
JP2002190461A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Nikon Corp | Cmp研磨方法、cmp研磨装置及び半導体デバイスの製造方法 |
JP2002334858A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Canon Inc | 半導体基板の研磨装置 |
JP2005153090A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工装置 |
JP2006344878A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置および加工方法 |
JP2009108405A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-05-21 | Ebara Corp | 基板を電解研磨する方法及び電解研磨装置 |
-
2009
- 2009-12-14 JP JP2009283232A patent/JP5378971B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0899265A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨装置 |
JP2002025959A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-01-25 | Canon Inc | 半導体基板の研磨装置 |
JP2002190461A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Nikon Corp | Cmp研磨方法、cmp研磨装置及び半導体デバイスの製造方法 |
JP2002334858A (ja) * | 2001-05-10 | 2002-11-22 | Canon Inc | 半導体基板の研磨装置 |
JP2005153090A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工装置 |
JP2006344878A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置および加工方法 |
JP2009108405A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-05-21 | Ebara Corp | 基板を電解研磨する方法及び電解研磨装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020062692A (ja) * | 2018-10-15 | 2020-04-23 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP7096752B2 (ja) | 2018-10-15 | 2022-07-06 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2022512421A (ja) * | 2018-12-14 | 2022-02-03 | 大連理工大学 | 半導体ウェーハの光電気化学機械研磨加工装置及び加工方法 |
JP7281226B2 (ja) | 2018-12-14 | 2023-05-25 | 大連理工大学 | 半導体ウェーハの光電気化学機械研磨加工装置及び加工方法 |
CN114148387A (zh) * | 2021-11-16 | 2022-03-08 | 徐州鑫晶半导体科技有限公司 | 用于抛光机的行星轮的承载推车 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5378971B2 (ja) | 2013-12-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100709457B1 (ko) | 반도체 웨이퍼의 연삭방법 | |
US6969308B2 (en) | Method and apparatus for chemical and mechanical polishing | |
TWI577496B (zh) | 用於減少粒子的清洗模組與製程 | |
US20140209239A1 (en) | Methods and apparatus for post-chemical mechanical planarization substrate cleaning | |
JP5916513B2 (ja) | 板状物の加工方法 | |
JP2007173487A (ja) | ウエーハの加工方法および装置 | |
JPWO2019013042A1 (ja) | 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP2009160700A (ja) | 研磨装置 | |
JP2010094785A (ja) | 研削装置 | |
JP5378971B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP5731158B2 (ja) | 加工装置 | |
TWI523096B (zh) | 晶圓硏磨機台及晶圓硏磨方法 | |
JP5378727B2 (ja) | バイト工具を備えた加工装置 | |
JP2008036744A (ja) | 研磨装置 | |
JP5730127B2 (ja) | 研削方法 | |
JP2011143516A (ja) | 加工装置 | |
JPH11104942A (ja) | ワークエッジの研磨方法及び装置 | |
JP5350127B2 (ja) | 被加工物の研削方法 | |
JP2017204606A (ja) | ウエーハ製造方法 | |
JP5590477B2 (ja) | 研磨装置 | |
US11471991B2 (en) | Method of processing workpiece | |
JP4477974B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP2011056615A (ja) | 研磨パッドのドレッシング方法 | |
JP2004058221A (ja) | ドレッシングボードおよびその製造方法 | |
JP2003236752A (ja) | 研磨装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130823 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130903 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130926 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5378971 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |