JP5378727B2 - バイト工具を備えた加工装置 - Google Patents
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Description
近年、電気機器の軽量化、小型化を可能にするために、半導体デバイスを積層可能に構成した積層デバイスが開発されている。この積層デバイスは、半導体デバイスの表面に50〜100μmの突起状のバンプ(電極)を形成し、このバンプをエポキシ樹脂やベンソシクロブテン(BCB)等の合成樹脂からなるアンダーフィル材によって埋設した後、バンプをアンダーフィル材の表面に露出させることによって、積層したデバイスのバンプが接続可能に構成されている。
該バイト工具の切れ刃に作用し該バイト工具の切れ刃に付着した旋削屑を除去する旋削屑除去手段を具備し、
該旋削屑除去手段は、該チャックテーブルに隣接して配設され該チャックテーブルとともに該加工送り方向に移動する被旋削ボードを供えており、該バイト工具の切れ刃が該被旋削ボードを旋削することにより、該バイト工具の切れ刃に付着した旋削屑を除去する、
ことを特徴とするバイト工具を備えた加工装置が提供される。
また、上記旋削屑除去手段は、上記ボード保持基台を水平面内で回動する回動手段を具備していることが望ましい。
図示の実施形態における加工装置は、全体を番号2で示す装置ハウジングを具備している。装置ハウジング2は、細長く延在する直方体形状の主部21と、該主部21の後端部(図1において右上端)に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁22とを有している。直立壁22の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール221、221が設けられている。この一対の案内レール221、221に旋削手段としての旋削ユニット3が上下方向に移動可能に装着されている。
バイト工具装着部材324には、回転軸芯から偏芯した外周部の一部に上下方向に貫通するバイト取り付け穴324aが設けられているとともに、このバイト取り付け穴324aと対応する外周面からバイト取り付け穴324aに達する雌ネジ穴324bが設けられている。このように構成されたバイト工具装着部材324のバイト取り付け穴324aにバイト工具33を挿入し、雌ネジ穴324bに締め付けボルト330を螺合して締め付けることにより、バイト工具33はバイト工具装着部材324に着脱可能に装着される。なお、バイト工具33は、図示の実施形態においては超鋼合金等の工具鋼によって棒状に形成されたバイト本体331と、該バイト本体331の先端部に設けられたダイヤモンド等で形成された切れ刃332とによって構成したものが用いられている。このように構成されバイト工具装着部材324に装着されているバイト工具33は、上記回転スピンドル322が回転することにより、後述するチャックテーブルの被加工物を保持する保持面と平行な水平面内で回転せしめられる。
図示の実施形態におけるチャックテーブル52は、ステンレス鋼等の金属材によって円柱状に形成されており、上記支持基台51上に配設されている。チャックテーブル52の上面である保持面には、同心円状に形成された複数の環状溝からなる吸引溝521が設けられている。この吸引溝521は、図示しない吸引手段に連通されている。従って、図示しない吸引手段を作動すると吸引溝521に負圧が作用し、チャックテーブル52の上面である保持面に載置された被加工物が吸引保持される。
第1のカセット11に収容された被加工物としての加工前の半導体ウエーハ10は被加工物搬送手段15の上下動作および進退動作により搬送され、被加工物仮置き手段13に載置される。被加工物仮置き手段13に載置された半導体ウエーハ10は、ここで中心合わせが行われた後に被加工物搬入手段16の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域24に位置付けられているチャックテーブル機構5のチャックテーブル52上に載置される。チャックテーブル52上に半導体ウエーハ10が載置されたならば、図示しない吸引手段を作動することにより、チャックテーブル52の上面である保持面に載置された半導体ウエーハ10が吸引保持される。
旋削工程は、回転スピンドル322を回転駆動し、バイト工具33が取り付けられたバイト工具装着部材324を図8において矢印で示す方向に例えば6000rpmの回転速度で回転する。そして、旋削ユニット3を下降させバイト工具33を所定の切り込み位置に位置付ける。次に、例えばバイト工具33の切れ刃332の旋削幅が20数μmの場合には、半導体ウエーハ10を保持したチャックテーブル52を図8において実線で示す位置から右方に例えば2mm/秒の送り速度で図8において2点鎖線で示す位置まで移動する。この結果、バイト工具装着部材324の回転に伴って回転するバイト工具33の切れ刃332によって半導体ウエーハ10の表面に被覆されたアンダーフィル材130を旋削するとともに、半導体デバイス110の表面に形成された複数個のスタッドバンプ(電極)120が旋削され、図9に示すように半導体ウエーハ10の表面に被覆されたアンダーフィル材130の表面にスタッドバンプ(電極)120が露出せしめられる。
図11に示す旋削屑除去手段6aは、上記バイト工具33の切れ刃332によって旋削される被旋削ボード61aと、該被旋削ボード61aを保持するボード保持基台62aと、該ボード保持基台62aを水平面内で回動する回動手段としてのパルスモータ64aと、バイト工具33の切れ刃332が被旋削ボード61を旋削する作用位置と該作用位置より下方の退避位置に位置付けるボード位置付け手段63を具備している。
先ず、加工送り機構56(図3参照)を作動してチャックテーブル機構5に配設された旋削屑除去手段6を加工域に移動し、図12の(a)に示すように旋削屑除去手段6aの被旋削ボード61aの中心Pをバイト工具33の切れ刃332の回転軌跡上に位置付ける。そして、旋削屑除去手段6は、昇降手段633のパルスモータ633aを正転駆動し、被旋削ボード61の上面を図5の(a)に示す作用位置に位置付ける。次に、回転スピンドル322を回転駆動しバイト工具33が取り付けられたバイト工具装着部材324を図12の(a)において矢印で示す方向に例えば6000rpmの回転速度で回転しつつ、旋削ユニット3を下降させバイト工具33を所定の切り込み位置に位置付ける。この結果、バイト工具装着部材324の回転に伴って回転するバイト工具33の切れ刃332が被旋削ボード61に作用し、被旋削ボード61を旋削する。この旋削過程において、上記回動手段としてのパルスモータ64aを所定のタイミングで作動し、被旋削ボード61aを間欠的に所定角度回転せしめる。この結果、被旋削ボード61aは、図12の(b)に拡大して示すように被旋削位置610が移動し、同一個所が旋削されることがない。従って、加工送り機構56(図3参照)の作動を図12の(a)に示す位置で停止した状態で、被旋削ボード61aの全面を順次旋削することができ、上記旋削工程においてバイト工具33の切れ刃332に付着した研削屑が除去される。
図13に示す実施形態における旋削屑除去手段6bは、上記図4に示す実施形態における旋削屑除去手段6の被旋削ボード61に対応する被旋削ボード61bは縦が50mm、横が200mm、厚さが10mm程度のカーボンプレートまたは銅プレートによって形成されている。そして、被旋削ボード61bは、チャックテーブル52の前側即ち被加工物搬入・搬出域24側(図13に(a)および(b)において左側)においてカバー部材54の前端部に形成された矩形状の切欠部541bに位置するように配置される。
即ち、上述したように被加工物搬入・搬出域24に位置付けられているチャックテーブル機構5のチャックテーブル52上に半導体ウエーハ10を吸引保持したならば、加工送り機構56(図3参照)を作動してチャックテーブル機構5を矢印23aで示す方向に移動し、半導体ウエーハ10を保持したチャックテーブル52を図13の(a)において実線で示す加工域に位置付ける。次に、回転スピンドル322を回転駆動し、バイト工具33が取り付けられたバイト工具装着部材324を図13の(a)において矢印で示す方向に例えば6000rpmの回転速度で回転する。そして、旋削ユニット3を下降させバイト工具33を所定の切り込み位置に位置付ける。次に、チャックテーブル機構5を図13の(a)に示す位置から右方に例えば2mm/秒の送り速度で矢印で示す方向に図13の(b)に示す位置まで移動する。この結果、バイト工具装着部材324の回転に伴って回転するバイト工具33の切れ刃332によって半導体ウエーハ10の表面に被覆されたアンダーフィル材130を旋削するとともに、半導体デバイス110の表面に形成された複数個のスタッドバンプ(電極)120が旋削され、上記図9に示すように半導体ウエーハ10の表面に被覆されたアンダーフィル材130の表面にスタッドバンプ(電極)120が露出せしめられる。
3:研削ユニット
31:移動基台
32:スピンドルユニット
321:スピンドルハウジング
322:回転スピンドル
323:サーボモータ
324、325:工具装着部材
33:バイト工具
331:バイト本体
332:切れ刃
4:旋削ユニット送り機構
5:チャックテーブル機構
51:支持基台
52:チャックテーブル
56:加工送り機構
6、6a、6b:旋削屑除去手段
61、61a、61b:被旋削ボード
62、62a:ボード保持基台
63:ボード位置付け手段
64a:パルスモータ
11:第1のカセット
12:第2のカセット
13:被加工物仮置き手段
14:洗浄手段
15:被加工物搬送手段
16:被加工物搬入手段
17:被加工物搬出手段
10:半導体ウエーハ
110:半導体チップ
111:電極板
120:バンプ(電極)
130:アンダーフィル材
Claims (3)
- 被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を旋削するためのバイト工具を備えた旋削手段と、該チャックテーブルと該旋削手段とを該保持面と平行な水平面内において加工送り方向に相対移動せしめる加工送り機構と、該旋削手段を該保持面に対して垂直な方向に移動せしめる切り込み送り機構とを具備し、該旋削手段が回転スピンドルと該回転スピンドル下端に装着されたバイト工具装着部材と該バイト工具装着部材に回転軸芯から偏芯した位置に装着されたバイト工具を具備している、バイト工具を備えた加工装置において、
該バイト工具の切れ刃に作用し該バイト工具の切れ刃に付着した旋削屑を除去する旋削屑除去手段を具備し、
該旋削屑除去手段は、該チャックテーブルに隣接して配設され該チャックテーブルとともに該加工送り方向に移動する被旋削ボードを供えており、該バイト工具の切れ刃が該被旋削ボードを旋削することにより、該バイト工具の切れ刃に付着した旋削屑を除去する、
ことを特徴とするバイト工具を備えた加工装置。 - 該旋削屑除去手段は、該被旋削ボードを保持するボード保持基台と、該ボード保持基台をバイト工具の切れ刃が被旋削ボードを旋削する作用位置と該作用位置より下方の退避位置に位置付けるボード位置付け手段を具備している、請求項1記載のバイト工具を備えた加工装置。
- 該旋削屑除去手段は、該ボード保持基台を水平面内で回動する回動手段を具備している、請求項2記載のバイト工具を備えた加工装置。
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