JP2011100887A - 表面実装クリップ - Google Patents

Abstract

【課題】対面状態で対をなして間に差し込まれた板材を弾性反発力で挟持する挟持バネ部を備える表面実装クリップにおいて、挟持バネ部に挿入された板材との電気的な接触を安定させること。
【解決手段】シールドケースＣの周壁Ｗを対をなした挟持バネ部１２Ｌ、１２Ｒの間に差し込む。周壁Ｗの下端が底バネ部１７を押圧して下向きに弾性変形させる。穴Ｈが突起１５ｅに係止されると「カチッ」という手応えがあって停止する。穴Ｈを突起１５ｅにて係止し、底バネ部１７の弾性反発力が周壁Ｗを押し上げる力として作用するので、シールドケースＣに対する保持力も、電気的な導通も極めて優れたものになる。振動が加えられた場合に底バネ部１７とシールドケースＣの周壁Ｗの下端とが分離するのを防止できる。
【選択図】図２

Description

本発明は、プリント配線板に半田付けされて、例えばシールドケースの固定に使用される表面実装クリップの技術分野に属する。

プリント配線板に半田付けされて、例えばシールドケースの固定に使用される表面実装クリップがある。
特開２００５−３３２９５３号公報（特許文献１）には、薄板状の金属部材を折り曲げて形成され、プリント配線板に半田付けされる少なくとも２箇所の固着部と、前記固着部の間に配される浮底部と、対面状態で対をなして前記浮底部に立設されて間に差し込まれた板材を弾性反発力で挟持する挟持バネ部と、隣り合う前記浮底部と前記固着部との間に介在して前記固着部が前記プリント配線板に半田付けされた際に前記浮底部を前記プリント配線板から浮いた状態にする弾性脚部とを備える表面実装クリップが開示されている。

特開２００５−３３２９５３号公報

特許文献１に開示の表面実装クリップのように、挟持バネにてシールドケースの周壁を挟持するのみであると、シールドケース挿入時に挟持バネ部を変形させ電気的に接触が不安定になるおそれがあった。

このような問題を解決するために、シールドケースの挿入性を簡易に行え接触追従性を向上させるものがあるが、課題が解決に至っていない。

請求項１記載の表面実装クリップは、
薄板状の金属部材を折り曲げて形成された表面実装クリップであり、平面を有した底面部と、前記底面部の一部から延出され対面状態で対をなして立設され間に差し込まれた板材を弾性反発力で挟持する挟持バネ部とを備える表面実装クリップにおいて、
前記底面部又は前記挟持バネ部の一部を切り起こして形成されており、前記対をなした挟持バネ部の間に差し込まれた板材の下端によって上面を押圧される底バネ部を設けた
ことを特徴とするので、
対をなした挟持バネ部の間に差し込まれた板材（例えばシールドケースの周壁）の下端にて底バネ部の上面を押圧して底バネ部を弾性変形させることで、振動が加えられた場合に底バネ部と板材（例えばシールドケースの周壁）の下端とが分離するのを防止できる。すなわち、底バネ部と板材（例えばシールドケースの周壁）の下端との接触導通を確保できるので電気的に安定する。また、底バネ部との接触であるから板材（例えばシールドケース）とプリント基板との導通経路が短くなって低インピーダンス化するから、ＥＭＣ対策効果が向上する。

なお、表面実装クリップを構成する「薄板状の金属部材」は、例えばリン青銅のようなバネ性金属板を使用するとよい。また、固着部には良好な半田付けを実現するために半田メッキを施してもよい。

請求項２記載の表面実装クリップは、
前記底面部は少なくとも２箇所の平面を有しており、
前記底面部の間に配される浮底部と、
隣り合う前記浮底部と前記底面部との間に介在して前記底面部がプリント配線板に半田付けされた際に前記浮底部を前記プリント配線板から浮いた状態にする弾性脚部と
を備えることを特徴とする請求項１記載の表面実装クリップである。

この表面実装クリップは、底面部がプリント配線板に半田付けされた際に浮底部をプリント配線板から浮いた状態にするから、シールドケースに歪みがあったり、また表面実装クリップの固定位置に誤差があっても、そうした歪みや誤差に浮底部を首振り状に変形させて対応できる。

請求項３記載の表面実装クリップは、
前記底バネ部を形成するための切り込みは前記底面部から前記対をなした挟持バネ部の一方に達していて、前記底バネ部は前記一方の前記挟持バネ部及び底面部に連接されていることを特徴とする請求項１又は２記載の表面実装クリップである。

請求項３記載の表面実装クリップでは底バネ部が一方の挟持バネ部及び底面部に連接されているので、対をなした挟持バネ部の間に差し込まれた板材（例えばシールドケースの周壁）の下端にて底バネ部の上面を押圧して底バネ部を弾性変形させると、その力は底バネ部が連接されている挟持バネ部を相手方に向けて倒れる方向に変位させるモーメント力として作用する。これにより、差し込まれた板材（例えばシールドケースの周壁）に対する挟持バネ部の挟持力が増加して、保持力が向上する。

一方、差し込まれた板材（例えばシールドケースの周壁）を取り外すために、底バネ部が連接されている挟持バネ部に力を加えて相手方との間隔を広げるように変位させると、その力は底バネ部が板材（例えばシールドケースの周壁）の下端を押し上げる方向のモーメント力として作用する。よって、板材（例えばシールドケースの周壁）を取り外す作業が容易になる。

請求項４記載の表面実装クリップは、請求項１、２または３記載の表面実装クリップにおいて、前記挟持バネ部のいずれかには、相手方に向かって突出した突起が設けられているので、挟持バネ部の間に差し込まれる板材（例えばシールドケースの周壁）の適宜の位置に凹部又は穴を設けておいてこれを突起に係止させることで、板材（例えばシールドケースの周壁）を一層確実に保持できる。

実施例１の表面実装クリップの構造説明図であり、平面図（ａ）、正面図（ｂ）、底面図（ｃ）、左側面図（ｄ）、右側面図（ｅ）、Ｄ−Ｄ断面図（ｆ）、上左斜視図（ｇ）、上右斜視図（ｈ）、下左斜視図（ｉ）、下右斜視図（ｊ）である。 実施例１の表面実装クリップにてシールドケースを保持する手順の説明図であり、表面実装クリップにシールドケースを接近させた状態の平面図（ａ）、Ａ−Ａ断面図（ｂ）、挟持部間にシールドケースの下端部を差し込んだ状態の平面図（ｃ）、Ｂ−Ｂ断面図（ｄ）、シールドケースの下端部で底バネ部を押圧した状態の平面図（ｅ）、Ｃ−Ｃ断面図（ｆ）である。 実施例２の表面実装クリップの構造説明図であり、平面図（ａ）、正面図（ｂ）、底面図（ｃ）、左側面図（ｄ）、右側面図（ｅ）、Ｄ−Ｄ断面図（ｆ）、上左斜視図（ｇ）、上右斜視図（ｈ）、Ｅ−Ｅ断面図（ｉ）、下左斜視図（ｊ）、下右斜視図（ｋ）である。

次に、本発明の実施例等により発明の実施の形態を説明する。なお、本発明は下記の実施例等に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲でさまざまに実施できることは言うまでもない。
［実施例１］
図１に示すように、本実施例の表面実装クリップ１０は、一対の挟持バネ部１２Ｌ、１２Ｒを対面状態で配して構成した２つのクリップ１３を備えている。 挟持バネ部１２Ｌ、１２Ｒ及び浮底部２５は一連の基板２０の一部である。つまり、挟持バネ部１２Ｌ、１２Ｒ及び基板２０は一連であり、１枚の金属薄板（本実施例ではバネ用リン青銅）を曲げ加工して形成されている。

基板２０の両端部には、下面２１ａが半田付け用の面となる端固着部２１がそれぞれ設けられ、中央部にも下面２３ａが半田付け用の面となる中固着部２３が設けられている。なお、中固着部２３の上面２３ｂは自動実装機による装着に際してノズルによる吸着面として使用可能な寸法とされている。

端固着部２１の下面２１ａ及び中固着部２３の下面２３ａは平面であり、それらが共通の平面上に位置するように設計されている。端固着部２１と中固着部２３との間に配されている浮底部２５は弾性脚部３１によって端固着部２１及び中固着部２３と連結されているが、弾性脚部３１が端固着部２１及び中固着部２３から立ち上がっているので浮底部２５と下面２１ａ及び下面２３ａが載る平面との間に隙間が形成される。

そして、挟持バネ部１２Ｌ、１２Ｒの基部は浮底部２５に連接されている。
挟持バネ部１２Ｌは、基部であり浮底部２５との連接部である下縦部１４ａ、下縦部１４ａの上端から挟持バネ部１２Ｒに近づく方向に傾斜した傾斜部１４ｂ、傾斜部１４ｂの上端からＵターン状に下降傾斜した案内部１４ｃ、案内部１４ｃの下端から垂下される挟持部１４ｄによって構成される屈曲形状である。

挟持バネ部１２Ｒは、基部であり浮底部２５との連接部である下縦部１５ａ、下縦部１５ａの上端から挟持バネ部１２Ｌに近づく方向に傾斜した傾斜部１５ｂ、傾斜部１５ｂの上端から上方に延出された挟持部１５ｃ、挟持部１５ｃの上端から傾斜部１５ｂとは逆に傾斜した案内部１５ｄによって構成される屈曲形状で、挟持部１５ｃには挟持部１４ｄに向かって突出する突起１５ｅが設けられている。

なお、突起１５ｅの先端は挟持部１４ｄに接しており、この状態では挟持部１４ｄと挟持部１５ｃとが平行になる設計である。
また、浮底部２５の一部を切り起こして底バネ部１７が形成されている。底バネ部１７を形成するための切り込みは浮底部２５から挟持バネ部１２Ｒの下縦部１５ａに達していて、底バネ部１７は挟持バネ部１２Ｒに連接されている。

底バネ部１７の先端部は、挟持部１４ｄ及び挟持部１５ｃの対向面を下向きに延長した面が交差する位置に配されており、挟持部１４ｄ及び挟持部１５ｃの間に差し込んだ板材の下端が底バネ部１７の上面に当たる。また底バネ部１７の先端部は、浮底部２５よりも上方に位置しているので、挟持部１４ｄ及び挟持部１５ｃの間に差し込んだ板材の下端で底バネ部１７を押圧して、これを下向きに浮底部２５に向けて弾性変形させることができる。

この表面実装クリップ１０は端固着部２１の下面２１ａ及び中固着部２３の下面２３ａをプリント配線板に半田付けして使用される。例えば、図２に例示するように２つの表面実装クリップ１０を平行状に配置したり、或いは矩形に沿って配置して（図示は省略）、シールドケースＣの周壁Ｗを挟持バネ部１２Ｌ、１２Ｒ間に挟持させることでシールドケースＣの固定に使用される。

シールドケースＣは、案内部１４ｃと案内部１５ｄの間にシールドケースＣの周壁Ｗが来るように位置を合わせて（図２（ａ）、（ｂ）参照）、周壁Ｗを挟持部１４ｄ及び挟持部１５ｃの間に差し込んで（図２（ｃ）、（ｄ）参照）下降させる。

やがて周壁Ｗの下端が底バネ部１７を押圧して、これを下向きに浮底部２５に向けて弾性変形させるが、周壁Ｗに設けられた穴Ｈが突起１５ｅに係止されるまで下降を続ける（図２（ｅ）、（ｆ）参照）。穴Ｈが突起１５ｅに係止されると「カチッ」という手応えがあるので、適切な押し込み位置で停止できる。しかも、穴Ｈを突起１５ｅにて係止し、底バネ部１７の弾性反発力が周壁Ｗを押し上げる力として作用するので、シールドケースＣに対する保持力も、電気的な導通も極めて優れたものになる。

このように、対をなした挟持バネ部１２Ｌ、１２Ｒの間に差し込まれたシールドケースＣの周壁Ｗの下端にて底バネ部１７の上面を押圧して底バネ部１７を弾性変形させることで、振動が加えられた場合に底バネ部１７とシールドケースＣの周壁Ｗの下端とが分離するのを防止できる。すなわち、底バネ部１７とシールドケースＣの周壁Ｗの下端との接触導通を確保できるので電気的に安定する。

特に、穴Ｈを突起１５ｅにて係止し、底バネ部１７の弾性反発力が周壁Ｗを押し上げる力として作用するので、シールドケースＣに対する保持力も、電気的な導通も極めて優れたものになる。なお、突起１５ｅの形状は、半円状の凸ではなく、１／４円状として鋭角部を形成して、その鋭角部にて穴Ｈを係止する構成にすると、本発明の効果が高い。

また、底バネ部１７との接触であるからシールドケースＣとプリント基板との導通経路が短くなって低インピーダンス化するから、ＥＭＣ対策効果が向上する。
しかも、底バネ部１７を形成するための切り込みは浮底部２５から挟持バネ部１２Ｒの下縦部１５ａに達していて、底バネ部１７は挟持バネ部１２Ｒに連接されているので、対をなした挟持バネ部１２Ｌ、１２Ｒの間に差し込まれたシールドケースＣの周壁Ｗの下端にて底バネ部１７の上面を押圧して底バネ部１７を弾性変形させると、その力は底バネ部１７が連接されている挟持バネ部１２Ｒを相手方の挟持バネ部１２Ｌに向けて倒れる方向に変位させるモーメント力として作用する。これにより、差し込まれたシールドケースＣの周壁Ｗに対する挟持バネ部１２Ｌ、１２Ｒの挟持力が増加して、保持力が向上する。また、シールドケースＣの対面する部位に本発明品を各１つずつ以上使用すると、さらに保持力が高くなる。

一方、差し込まれたシールドケースＣの周壁Ｗを取り外すために、底バネ部１７が連接されている挟持バネ部１２Ｒの案内部１５ｄに力を加えて相手方との間隔を広げるように変位させると、その力は底バネ部１７がシールドケースＣの周壁Ｗの下端を押し上げる方向のモーメント力として作用する。よって、シールドケースＣを取り外す作業が容易になる。

さらに、底バネ部１７が浮底部２５の一部を切り起こして形成されていて、直接はプリント基板に半田付けされないので、底バネ部１７の弾性変形にて半田クラックが生じるのを防止できる。
［実施例２］
実施例１では底バネ部１７の延出方向を基板２０の幅方向としているが、図３に示すように、基板２０の長手方向に沿って底バネ部１７を延出することもできる。このようにしても底バネ部１７の弾性反発力による効果は実施例１と同様となる。ただし、底バネ部１７は挟持バネ部１２Ｒ（又は１２Ｌ）に連接されてはいないので、挟持バネ部１２Ｒ（又は１２Ｌ）に連接したときの効果は発現しない。
［その他］
詳細の説明は省略するが、実施例１、２の表面実装クリップ１０は特許文献１に開示の表面実装クリップと共通の構成を備えていることから、その共通の構成に由来する範囲で特許文献１に開示の表面実装クリップと同様の効果を発揮する。

また、実施例１、２では固着部を３箇所、浮底部を２箇所（挟持バネ部を２組）としているが、この３対２の組み合わせに限定されるものではなく、２対１、４対３、５対４等にできることはいうまでもない。

また、実施例１、２では基板２０を波状に折り曲げて、端固着部２１、中固着部２３、浮底部２５、弾性脚部３１を形成しているが、基板２０を平面状にしてもよい。その場合、浮底部２５を設けたことによる効果は奏さないが、その他の点では実施例１又は２と同様の効果が得られる。

１０・・・表面実装クリップ、
１２Ｌ、１２Ｒ・・・挟持バネ部、
１３・・・クリップ、
１５ｅ・・・突起、
１７・・・底バネ部、
２０・・・基板、
２１・・・端固着部、
２１ａ・・・下面、
２３・・・中固着部、
２３ａ・・・下面、
２５・・・浮底部、
３１・・・弾性脚部、
Ｃ・・・シールドケース、
Ｈ・・・穴、
Ｗ・・・周壁。

Claims (4)

1. 薄板状の金属部材を折り曲げて形成された表面実装クリップであり、
   平面を有した底面部と、前記底面部の一部から延出され対面状態で対をなして立設され間に差し込まれた板材を弾性反発力で挟持する挟持バネ部とを備える表面実装クリップにおいて、
   前記底面部又は前記挟持バネ部の一部を切り起こして形成されており、前記対をなした挟持バネ部の間に差し込まれた板材の下端によって上面を押圧される底バネ部を設けた
   ことを特徴とする表面実装クリップ。
2. 請求項１記載の表面実装クリップにおいて、
   前記底面部は少なくとも２箇所の平面を有しており、
   前記底面部の間に配される浮底部と、
   隣り合う前記浮底部と前記底面部との間に介在して前記底面部がプリント配線板に半田付けされた際に前記浮底部を前記プリント配線板から浮いた状態にする弾性脚部と
   を備えることを特徴とする表面実装クリップ。
3. 請求項１又は２記載の表面実装クリップにおいて、
   前記底バネ部を形成するための切り込みは前記底面部から前記対をなした挟持バネ部の一方に達していて、前記底バネ部は前記一方の前記挟持バネ部及び底面部に連接されていることを特徴とする表面実装クリップ。
4. 請求項１、２または３記載の表面実装クリップにおいて、
   前記挟持バネ部のいずれかには、相手方に向かって突出した突起が設けられている
   ことを特徴とする表面実装クリップ。

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