JP2011096867A - 半導体チップの中間体、半導体ウエハの加工装置及び加工方法 - Google Patents
半導体チップの中間体、半導体ウエハの加工装置及び加工方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】相互に交差する切削溝GがウエハWの表面Wa側から裏面Wbに達しない深さで形成され、裏面Wb側を研削することで多数のチップCが得られる。切削溝Gは、その端GeがウエハWの外周縁Wcよりも内側に位置する長さに設けられ、ウエハWの外周縁領域にチップ連続体20が閉ループ状に形成されることで、ウエハWの表面Waから第1接着シートS1を剥離する際に、不定形チップC2が第1接着シートS1に付着して持ち上がることが防止される。
【選択図】図2
Description
不定形チップC2が第1接着シートS1によって持ち上げられてしまう原因としては、定形チップC1が第1接着シートS1に持ち上げられないように、当該定形チップC1の角部から剥離が行われるようにその剥離方向が決定されるが、不定形チップC2にとっては必ずしも角部から剥離されるわけではない。つまり、不定形チップC2を構成するウエハWの外周縁である1辺に対し、略平行に第1接着シートS1の剥離縁が通過する領域があるためである。このように、角部からではなく辺部から第1接着シートS1が剥離される不定形チップC2が第1接着シートS1に付着して持ち上げられてしまう傾向にある。これは、第1接着シートS1の剥離終了領域でも同様の現象が起きる。なお、剥離開始領域と剥離終了領域との間の剥離中間領域では不定形チップC2が第1接着シートS1に付着して持ち上げられることは非常に少ない。これは、図6でも明らかなように、剥離中間領域では、不定形チップC2も角部から剥離されるようになるからである。
本発明の目的は、多数のチップを含むウエハの回路形成面側に貼付された接着シートを剥離するときに、当該接着シートに不定形チップが付着しない半導体チップの中間体、半導体ウエハの加工装置及び加工方法を提供することにある。
前記半導体ウエハの表面側に第1接着シートを貼付する工程と、
前記半導体ウエハの裏面側から前記切削溝に達する位置まで研削を行うことで、複数の半導体チップを形成するとともに、前記半導体ウエハの外周縁領域の少なくとも一部にチップ連続体を形成する工程と、
前記半導体ウエハを保持した状態で、前記チップ連続体を剥離開始端側として前記第1接着シートを剥離する工程とを含む、という手法を採っている。
また、チップ連続体が閉ループ状に設けられていれば、接着シートを剥離すべき位置に制約を受けることなく剥離を行うことができる。
なお、チップ連続体とは、定形チップ以外のウエハ部分であって、ウエハの裏面側から切削溝に達する位置まで研削を行ったときに、複数の不定形チップが繋がった状態のものをいう。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
11 切削手段
12 制御手段
13 テーブル(支持手段)
20 チップ連続体
C 半導体チップ
G 切削溝
Ge 切削溝の端
S1 第1接着シート
S2 第2接着シート
W 半導体ウエハ
Wa 表面
Wb 裏面
Claims (6)
- 表面に回路が形成された半導体ウエハの当該表面側に、相互に交差する方向に延びる有底の切削溝が複数形成された半導体チップの中間体であって、
前記切削溝の一部又は全部における当該切削溝の少なくとも一端は、前記半導体ウエハの外周縁に達することのない長さに設けられ、前記半導体ウエハの裏面側から当該切削溝に達する位置まで研削を行ったときに、前記半導体ウエハの外周縁領域の少なくとも一部にチップ連続体を形成可能に設けられていることを特徴とする半導体チップの中間体。 - 前記切削溝は、全ての端が前記半導体ウエハの外周縁に達することのない長さに設けられ、前記チップ連続体を閉ループ状に形成可能に設けられていることを特徴とする請求項1記載の半導体チップの中間体。
- 表面に回路が形成された半導体ウエハを裏面側から支持する支持手段と、前記表面側から相互に交差する方向に延びる有底の切削溝を複数形成する切削手段と、前記支持手段と前記切削手段とを所定制御して前記切削溝を形成させる制御手段とを備えた半導体ウエハの加工装置において、
前記切削手段は、前記切削溝の一部又は全部における当該切削溝の少なくとも一端が、前記半導体ウエハの外周縁に達することのないように形成することを特徴とする半導体ウエハの加工装置。 - 前記切削溝は、全ての端が前記半導体ウエハの外周縁に達することのない長さに設けられていることを特徴とする請求項3記載の半導体ウエハの加工装置。
- 表面に回路が形成された半導体ウエハの当該表面側から相互に交差する方向に延びるとともに、一部又は全部における切削溝の少なくとも一端が前記半導体ウエハの外周縁に達することのない長さの有底の切削溝を複数形成する工程と、
前記半導体ウエハの表面側に第1接着シートを貼付する工程と、
前記半導体ウエハの裏面側から前記切削溝に達する位置まで研削を行うことで複数の半導体チップを形成するとともに、前記半導体ウエハの外周縁領域の少なくとも一部にチップ連続体を形成する工程と、
前記半導体ウエハを保持した状態で、前記チップ連続体を剥離開始端側として前記第1接着シートを剥離する工程とを含むことを特徴とする半導体ウエハの加工方法。 - 前記切削溝の全ての端を半導体ウエハの外周縁に達することのない長さに設けられることで、前記チップ連続体が前記半導体ウエハの外周縁全領域に形成されることを特徴とする請求項5記載の半導体ウエハの加工方法。
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