JP2011076988A - 表示パネル装置、およびその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】フォトプロセスで形成される隔壁の端部におけるバンク傾斜角を制御できる好適な構造の表示パネル装置、および表示パネル装置の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の画素電極104と、複数の画素電極104の上方に形成され、開口部を有する隔壁としてのバンク105と、開口部内に形成された有機機能層106と、有機機能層106上に形成された共通電極107と、バンク105の下方でバンク105の形成領域と同じかまたは内方へ1μm以下縮小された領域に形成された絶縁膜である画素規制層112とを具備する。
【選択図】図1

Description

本発明は、表示パネル装置およびその製造方法に関し、特に、有機EL素子を配列して構成される有機EL表示パネル装置に関する。
有機EL表示パネル装置は、有機化合物の電界発光現象を利用した発光表示パネル装置であり、携帯電話機などに用いられる小型の表示パネル装置として実用化されている。
有機EL表示パネル装置は、画素ごとに独立に発光制御可能な複数の有機EL素子を基板上に配列して構成される。
典型的な有機EL表示パネル装置は、基板上に、駆動回路、画素ごとに分離された画素電極(例えば陽極)、有機機能層、共通電極(例えば陰極)を備えている。有機機能層には、電界発光機能を有する有機化合物からなる有機EL層とともに、電子注入層、電子輸送層、正孔輸送層、正孔注入層などの複数の機能層のうちの1つ以上が積層される。
このように構成された有機EL表示パネル装置において、陽極および陰極から正孔注入層、電子輸送層などを介して有機EL層へ電荷が注入され、注入された電荷が有機EL層内で再結合することによって、発光が生じる。
このような有機EL表示パネル装置の一例が、例えば特許文献1および特許文献2に開示されている。
図5(A)は、特許文献1に開示される有機EL表示装置800の要部を示す断面図である。有機EL表示装置800は、基板801、駆動トランジスタ802、絶縁膜803、画素電極804、バンク膜805、発光材料層806、および対向電極807を備えている。
有機EL表示装置800において、バンク膜805は、例えばSiNx(シリコン窒化物)、SiO2(シリコン酸化物)などの無機材料層から構成され、エッチングにて開口部が形成されている。また、発光材料層806は、シャドウマスクを用いた蒸着プロセスにてバンク膜805の開口部領域に形成されている。バンク膜805の開口部によって、個々の画素の発光領域が規定される。
図5(B)は、特許文献2に開示される有機発光表示装置900の要部を示す断面図である。有機発光表示装置900は、基板901、薄膜トランジスタ902、平坦化膜903、第1画素電極904、画素定義膜905、有機EL層906、および第2画素電極907を備えている。
有機発光表示装置900では、画素定義膜905に、第1画素電極904を露出させる開口部が形成されている。画素定義膜905の開口部によって、個々の画素の発光領域が規定される。
また、発明者は、感光性樹脂からなり、フォトプロセスによって開口部が形成された隔壁(バンク膜805および画素定義膜905に相当)を具備する有機EL表示パネル装置を検討している。隔壁の開口部によって、個々の画素の発光領域が規定される。
ここで言うフォトプロセスとは、例えば、感光性樹脂膜を全面に形成した後、所定のパターンのマスクを用いた露光、現像によって不要の感光性樹脂膜を除去し、残った感光性樹脂膜をキュア(熱処理)することで隔壁を形成するプロセスである。
このようなプロセスは、一般的に、製造される装置の大型化に対して製造コストの上昇を抑え易いことから、大型化が進む有機EL表示パネル装置の製造に適していると考えられる。
特開2007−123286号公報 特開2008−72078号公報
しかしながら、所望の領域に配置した感光性樹脂膜をキュアして隔壁を形成した場合、開口部の輪郭位置の再現精度が悪く、発光領域を良好な位置精度で規定すること、さらには有機機能層を均一な膜厚で形成することが難しいことが分かってきた。
その原因は、隔壁の配置領域の端部(輪郭部)において、隔壁の側面と画素電極の主面とがなす角度(本明細書ではバンク傾斜角と称する)が小さいためと考えられる。感光性樹脂をキュアして隔壁を形成した場合、バンク傾斜角は、経験的に高々20度前後である。
バンク傾斜角が小さく隔壁の先端部が鋭利なくさび型となっている場合、感光性樹脂の量の僅かな差によって、キュア時に融解した感光性樹脂が到達する先端位置(ピニング位置)が大きく変動する。
前記ピニング位置が変動すると、有機EL層や有機材料からなるバッファ層などをインクジェット法などの塗布方法で、前記バンクで区画された開口部にインクを形成し、そのインクを乾燥することで有機機能層を形成する場合は、均一な膜厚の前記有機機能層を形成することが困難となる。
このような困難を軽減ないし解消するために、バンク傾斜角の制御性を向上することが望まれる。
しかしながら、有機EL表示パネル装置の大型化に応じて製造コストの抑制が期待できるフォトプロセスを用いたいという要請に対して、フォトプロセスで形成される隔壁のバンク傾斜角を大きくするように制御する方策は従来知られていない。例えば、発明者がこれまでに行った、露光量、現像時間、キュア温度などを変更してバンク傾斜角を制御しようとした試みは、どれもうまくいっていない。
本発明は、上記の課題を解決すべくなされたものであり、フォトプロセスで形成される隔壁のバンク傾斜角を制御できる好適な構造の表示パネル装置、および表示パネル装置の製造方法を提供することを目的とする。
上述した課題を解決するために、本発明の表示パネル装置の1つの態様では、複数の画素電極と、前記複数の画素電極の上方に形成され、開口部を有する隔壁と、前記開口部内に形成された有機機能層と、前記有機機能層上に形成された共通電極と、前記隔壁の下方で前記隔壁の形成領域と同じかまたは内方へ1μm以下縮小された領域に形成された絶縁膜とを具備する。
本発明に係る表示パネル装置では、隔壁の下方において、隔壁の形成領域と同じかまたは内方へ1μm縮小された領域に絶縁膜が設置される。このような構成を用いることで、前記隔壁の先端部において前記隔壁の端面と前記画素電極の主面とがなす角度であるバンク傾斜角が、前記絶縁膜を設けない場合と比べて大きくできることが、実験により確かめられた。
また、前記隔壁の形成領域が前記絶縁膜の形成領域から拡大される量に応じて、バンク傾斜角が制御できることも確かめられた。
(A)、(B)実施の形態に係る有機EL素子の構造の一例を示す平面図および断面図 (A)〜(E)実施の形態に係る有機EL素子の製造工程の一例を示す断面図 (A)〜(E)実施の形態に係る有機EL素子の製造工程の一例を示す断面図 (A)〜(C)比較例および実施例に係る有機EL素子の断面写真の一例 (A)、(B)従来技術に係る有機EL素子の構造の一例を示す断面図
本発明の表示パネル装置の1つの態様では、複数の画素電極と、前記複数の画素電極の上方に形成され、開口部を有する隔壁と、前記開口部内に形成された有機機能層と、前記有機機能層上に形成された共通電極と、前記隔壁の下方で前記隔壁の形成領域と同じかまたは内方へ1μm以下縮小された領域に形成された絶縁膜とを具備する。
この態様によれば、前記隔壁の下方に前記絶縁膜を設けない場合と比べて、バンク傾斜角が大きくなることが実験により確かめられた。ここで、バンク傾斜角とは、隔壁の先端部において隔壁の端面と画素電極の主面とがなす角度を言う。また、前記隔壁の形成領域が前記絶縁膜の形成領域から拡大される量に応じて、バンク傾斜角が制御できることも確かめられた。
また、本発明の表示パネル装置の1つの態様では、前記隔壁は感光性樹脂からなる。
この態様によれば、一般的に、表示パネル装置の大型化に対して前記隔壁の製造コストの上昇を抑え易いので、大型化が進む有機EL表示パネル装置の製造に適している。
また、本発明の表示パネル装置の1つの態様では、前記絶縁膜は、前記複数の画素電極の上方に設けられ、前記画素電極の端部を覆っている。
この態様によれば、絶縁膜によって画素電極の段差が縮小されるので、画素電極の段差を跨ぐ上層がより安定的に設置される結果、剥離や段切れといった不都合の防止対策になる。
また、本発明の表示パネル装置の1つの態様では、前記有機機能層は、電界発光機能を有する有機材料からなる有機EL層を含んでいる。
この態様によれば、有機EL表示パネル装置に好適である。
また、本発明の表示パネル装置の製造方法1つの態様は、基板上に、複数の画素電極を形成する工程と、前記複数の画素電極の上方に、各画素電極上の一部領域を除外して絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜の上方で、前記絶縁膜の形成領域と同じかまたは外方へ1μm以下拡大された領域に、隔壁を形成する工程と、前記隔壁が形成されていない領域である開口部内に有機機能層を形成する工程と、前記有機機能層上に共通電極を形成する工程とを含む。
この態様によれば、前記隔壁の下方に前記絶縁膜を設けない場合と比べて、バンク傾斜角が大きくなることが実験により確かめられた。ここで、バンク傾斜角とは、隔壁の先端部において隔壁の端面と画素電極の主面とがなす角度を言う。また、前記隔壁の形成領域が前記絶縁膜の形成領域から拡大される量に応じて、バンク傾斜角が制御できることも確かめられた。
また、本発明の表示パネル装置の製造方法1つの態様では、前記隔壁を形成する工程で、前記隔壁の形成領域の前記絶縁膜の形成領域からの拡大量に応じて、前記隔壁の先端部において前記隔壁の端面と前記画素電極の主面とがなす角度を制御する。
この態様によれば、前記隔壁の形成領域が前記絶縁膜の形成領域から拡大される量に応じて、バンク傾斜角が制御できることが確かめられた。
また、本発明の表示パネル装置の製造方法1つの態様では、前記隔壁を形成する工程で、所望の領域に配置された感光性樹脂膜をキュアして前記隔壁を形成する。
この態様によれば、一般的に、表示パネル装置の大型化に対して前記隔壁の製造コストの上昇を抑え易いので、大型化が進む有機EL表示パネル装置の製造に適している。
また、本発明の表示パネル装置の製造方法1つの態様では、前記絶縁膜を形成する工程で、前記絶縁膜で前記複数の画素電極の端部を覆う。
この態様によれば、絶縁膜によって画素電極の段差が縮小されるので、画素電極の段差を跨ぐ上層がより安定的に設置される結果、剥離や段切れといった不都合の防止対策になる。
また、本発明の表示パネル装置の製造方法1つの態様では、前記有機機能層を形成する工程で、電界発光機能を有する有機材料からなる有機EL層を形成する。
この態様によれば、有機EL表示パネル装置に好適である。
本発明は、このような表示パネル装置として実現できるだけでなく、このような表示パネル装置を備えた表示装置として実現することもできる。
以下、本発明の実施の形態に係る有機EL表示パネル装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。
(有機EL表示パネル装置)
図1(A)は、本発明の実施の形態に係る有機EL表示パネル装置100の構造の一例を示す平面図である。
図1(B)は、図1(A)に示されるAA’線に沿った有機EL表示パネル装置100の切断面を示す断面図である。
有機EL表示パネル装置100は、基板101、平坦化膜103、画素電極104、酸化防止膜111、画素規制層112、正孔注入層113、バンク105、有機機能層106、および共通電極107から構成される。
このような構成において、有機EL表示パネル装置100が本発明の表示パネル装置の一例であり、バンク105が本発明の隔壁の一例であり、画素規制層112が本発明の絶縁膜の一例である。
有機EL表示パネル装置100の1つの特徴は、画素規制層112が、バンク105の下方において、バンク105の形成領域と同じかまたは内方へ1μm以下縮小された領域に形成されていることである。すなわち、断面視で、画素規制層112の端部は、バンク105の端部の真下にあるか、またはバンク105が配置されている領域の内側へ向かって最大で1μm後退している。
後ほど詳しく説明するように、バンク105の端部から画素規制層112の端部までの距離(後退量と称する)に応じてバンク105のバンク傾斜角が大きくなるように制御できることが確認された。バンク傾斜角を大きくする制御が可能となったことで、バンク105のピニング位置の精度が向上すると期待される。
有機EL表示パネル装置100のもう1つの特徴は、画素規制層112が、画素電極104の上面から、画素電極104が形成されていない平坦化膜103上にかけて、画素電極104の端部を覆うように形成されていることである。
この形状によれば、画素規制層112によって画素電極104の段差が縮小されるので、画素電極104の段差を跨いで設けられる正孔注入層113やその上層の剥離および段切れの防止対策になる。また、画素電極104を分離する際のエッチングにて平坦化膜103がオーバエッチされている場合、オーバエッチによる平坦化膜103の窪みが画素規制層112で埋められるので、画素電極104および酸化防止膜111の剥離の防止対策にもなる。
(表示パネル装置の製造方法)
次に、上述のように構成される有機EL表示パネル装置100の製造方法について説明する。本発明に係る有機EL表示パネル装置100の製造方法は、画素規制層112とバンク105とを上述した形状に形成する工程を含むことによって特徴付けられる。
図2および図3は、本発明の実施の形態に係る有機EL表示パネル装置100の製造方法の一例を説明する工程断面図である。
なお、以下で説明する個々の工程は一般的なプロセス技術を用いて実施できるため、プロセス条件などの詳細な説明は適宜省略する。また、以下で示す材料およびプロセスは1つの典型例であって、本発明の表示パネル装置およびその製造方法を限定するものではない。適性が知られている他の材料およびプロセスを代用した場合も本発明に含まれる。
まず、図2を参照して、基板101上に、SiN(シリコン窒化物)、SiOx(シリコン酸化物)などの絶縁性の無機材料、またはアクリル、ポリイミドなどの絶縁性の有機材料からなる平坦化膜103を全面に形成する(図2(A))。
平坦化膜上に、Al(アルミニウム)などの反射率、導電率の高い金属膜を全面に形成し、エッチングにて画素ごとに分離することで、画素電極104を形成する(図2(B))。
ITO(インジウムスズ酸化物)などの透過率、導電率の高い金属膜を全面に形成しエッチングすることで、画素電極104上に酸化防止膜111を形成する(図2(C))。
有機材料または無機材料からなる絶縁膜112Aを全面に形成し、マスク112Mを配置する(図2(D))。このとき、マスク112Mには、バンク105の形成が予定される領域を内方へ所望の距離縮小した領域に画素規制層112が残る好適なパターンが用いられる。所望の距離は、0μm以上1μm以下の範囲から選択される。
マスク112Mを用いて、例えばドライエッチングにて絶縁膜112Aをパターニングすることで、画素規制層112を形成する(図2(E))。
次に、図3を参照して、酸化金属膜からなる正孔注入層113を全面に形成する(図3(A))。
アクリル、ポリイミドなどからなる感光性樹脂膜105Aを全面に形成する(図3(B))。感光性樹脂膜105Aには、ネガ、ポジのどちらのタイプを用いてもよい。感光性樹脂膜105Aのネガ、ポジに応じたパターンのマスク105Mを用いて露光し、現像することで、不要部分にある感光性樹脂膜105Aを除去する。このとき、マスク105Mを、画素規制層112が形成されている領域と重なるように位置合わせを行うことで、画素規制層112上に感光性樹脂膜105Bを残す(図3(C))。また、マスク105Mには、後続の工程で、溶融した感光性樹脂膜105Bが、予定された領域の輪郭にちょうどピニングされる好適なパターンが用いられる。
感光性樹脂膜105Bをキュアする。感光性樹脂膜105Bは、キュアにより、溶融し、予定された形成領域の端部へ到達し、硬化して、バンク105が形成される(図3(D))。
バンク105が形成されていない領域である開口部に、Alq3(アルミキノリノール錯体)などの電界発光機能を有する有機材料を含む機能液をインクジェットにより塗布することにより、有機EL層を含む有機機能層106を形成する。さらに、ITOなどの透明導電材料からなる共通電極107を全面に形成する(図3(E))。
これらの工程を経て、図1(B)に示す有機EL表示パネル装置100が作製される。
(バンク傾斜角の評価)
上述した製造方法に従って、バンク105下に、150nmの厚さの画素規制層112を形成した有機EL表示パネル装置を作製し、バンク傾斜角が大きくなるか評価した。比較のため、バンク105下に画素規制層112を形成しない有機EL表示パネル装置を作製した。
図4(A)は、バンク105が形成されている領域と同じ領域に画素規制層112が形成されている(つまり、画素規制層112の端部がバンク105の端部の真下にある)実施例1の断面写真であり、バンク傾斜角は34度であった。
図4(B)は、バンク105が形成されている領域を内方へ1μm縮小した領域に画素規制層112が形成されている(つまり、画素規制層112の端部がバンク105の端部から1μm後退している)実施例2の断面写真であり、バンク傾斜角は27度であった。
実施例1および実施例2に見られるような、画素規制層112の端部とバンク105の端部との位置関係は、前述したようにマスク112Mおよびマスク105Mのパターンを好適に選択することによって実現される。
図4(C)は、画素規制層112を設けない比較例の断面写真であり、バンク傾斜角は21度であった。
これらの観察から、バンク105の下方に画素規制層112を設けることにより、バンク傾斜角が大きくなることが確認された。バンク傾斜角の増大は、キュアの際に、溶融した感光性樹脂膜105Bが、表面張力にて画素規制層112に絡むことによって生じると推測される。
また、画素規制層112の端部のバンク105の端部からの後退量(これは、バンク105の形成領域の画素規制層112の形成領域からの拡大量と同義である)に応じて、バンク傾斜角が制御できることも確認された。
実施例1では、後退量0μmでバンク傾斜角34度であり、実施例2では、後退量1μmでバンク傾斜角27度であった。後退量として0μmから1μmの範囲は、バンク傾斜角を増大させるために、現在分かっている好適範囲である。
以上説明したように、バンク105の下方に画素規制層112を設けることで、バンク105の先端から画素規制層112の先端が後退する距離(これは、バンク105の形成領域の画素規制層112の形成領域からの拡大量と同義)に応じてバンク傾斜角を大きくする制御が可能となった。これにより、バンク105のピニング位置の精度向上に寄与できると期待される。
以上、本発明の有機EL素子および有機EL素子を用いた有機EL表示パネル装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものも本発明の範囲内に含まれる。
本発明の表示パネル装置は、テレビジョンセット、携帯電話機、パーソナルコンピュータなどのあらゆる表示装置として利用できる。
100 有機EL表示パネル装置
101 基板
103 平坦化膜
104 画素電極
105 バンク
105A、105B 感光性樹脂膜
105M マスク
106 有機機能層
107 共通電極
111 酸化防止膜
112 画素規制層
112A 絶縁膜
112M マスク
113 正孔注入層
800 有機EL表示装置
801 基板
802 駆動トランジスタ
803 絶縁膜
804 画素電極
805 バンク膜
806 発光材料層
807 対向電極
900 有機発光表示装置
901 基板
902 薄膜トランジスタ
903 平坦化膜
904 画素電極
905 画素定義膜
906 有機EL層
907 画素電極

Claims (9)

  1. 複数の画素電極と、
    前記複数の画素電極の上方に形成され、開口部を有する隔壁と、
    前記開口部内に形成された有機機能層と、
    前記有機機能層上に形成された共通電極と、
    前記隔壁の下方で前記隔壁の形成領域と同じかまたは内方へ1μm以下縮小された領域に形成された絶縁膜と、を具備する
    表示パネル装置。
  2. 前記隔壁は感光性樹脂からなる
    請求項1記載の表示パネル装置。
  3. 前記絶縁膜は、前記複数の画素電極の上方に設けられ、前記画素電極の端部を覆っている
    請求項1記載の表示パネル装置。
  4. 前記有機機能層は、電界発光機能を有する有機材料からなる有機EL層を含んでいる
    請求項1記載の表示パネル装置。
  5. 基板上に、複数の画素電極を形成する工程と、
    前記複数の画素電極の上方に、各画素電極上の一部領域を除外して絶縁膜を形成する工程と、
    前記絶縁膜の上方で、前記絶縁膜の形成領域と同じかまたは外方へ1μm以下拡大された領域に、隔壁を形成する工程と、
    前記隔壁が形成されていない領域である開口部内に有機機能層を形成する工程と、
    前記有機機能層上に共通電極を形成する工程と、を含む
    表示パネル装置の製造方法。
  6. 前記隔壁を形成する工程で、所望の領域に配置された感光性樹脂膜をキュアして前記隔壁を形成する
    ことを特徴とする請求項5記載の表示パネル装置の製造方法。
  7. 前記隔壁を形成する工程で、前記隔壁の形成領域の前記絶縁膜の形成領域からの拡大量に応じて、前記隔壁の先端部において前記隔壁の端面と前記画素電極の主面とがなす角度を制御する
    ことを特徴とする請求項5記載の表示パネル装置の製造方法。
  8. 前記絶縁膜を形成する工程で、前記絶縁膜で前記複数の画素電極の端部を覆う
    ことを特徴とする請求項5記載の表示パネル装置の製造方法。
  9. 前記有機機能層を形成する工程で、電界発光機能を有する有機材料からなる有機EL層を含む有機機能層を形成する
    ことを特徴とする請求項5記載の表示パネル装置の製造方法。
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