JP2011076844A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】装置内に滞留する熱を効率的に外部に放熱することのできる機構を備える発光装置を提供する。
【解決手段】熱放射層を備える第１基板と、光透過性を示す第２基板と、第１及び第２基板の間に設けられ、第２基板に向けて光を出射する複数の有機ＥＬ素子とを含む発光装置であって、前記第２基板は、分散して配置される線状の熱伝導性ワイヤを含み、前記熱伝導性ワイヤは、径が０．４μｍ以下であり、第２基板を構成するもののうちで前記熱伝導性ワイヤを除く残余のものよりも熱伝導率が高い発光装置。
【選択図】図１

Description

本発明は発光装置に関する。

有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、「エレクトロルミネッセンス」を「ＥＬ」と略記することがある。）を光源として備える発光装置が実用化されつつあり、現在、発光特性や寿命特性などの特性の向上を目的とする研究開発が行われている。

有機ＥＬ素子は、発光装置を使用する際に投入される電力の一部を消費するので、素子自体が発熱する。有機ＥＬ素子の素子寿命は高温での駆動を継続することによって低下する。特に、有機ＥＬ素子はそのサイズが大きくなるほど発熱量が多くなるので、駆動時の発熱に起因する素子寿命の低下は素子が大型化するほど顕著になる。例えばスキャナの光源や照明装置などの発光装置に搭載される有機ＥＬ素子は、表示装置の画素の光源として搭載される有機ＥＬ素子と比較すると、１つの素子のサイズが格段に大きくなる。そのため、１つの有機ＥＬ素子の発熱量が格段に多くなり、素子寿命の低下が顕著になる。そこで熱を積極的に外界に放熱する放熱機構を装置に設けることによって、使用時における有機ＥＬ素子の温度上昇およびこれに起因する素子寿命の低下を抑制することが検討されている。

有機ＥＬ素子を備える装置には一般的に、素子を封止するための封止部材が設けられる。この封止部材の放熱性を高めることによって有機ＥＬ素子の温度上昇を抑制する装置構成が提案されている（例えば特許文献１参照）。この従来の技術では封止部材の放熱性を高めるために、封止部材を多層構成とし、その１つの層として高い熱伝導性を有する層（以下、伝熱層ということがある）を設けている。

特開２００５−３１０８３号公報

発光装置を使用する際に生じる有機ＥＬ素子の発熱に対して、従来の伝熱層の放熱効果は十分ではなく、装置内部の温度上昇およびこれに起因する素子寿命の低下を十分に抑制することができないという問題がある。

また従来の伝熱層は金、銀、銅などの熱伝導率の高い材料によって構成されているが、これらは通常不透明なものである。したがって、有機ＥＬ素子から放射される光が封止部材を通って出射する構成の装置に従来の伝熱層を適用するためには、伝熱層の層厚を極めて薄く（層厚１０ｎｍ以下）して、伝熱層を半透明な層にする必要がある。しかしながら伝熱層を極めて薄くした場合には伝熱効果も小さくなるため、伝熱層としての機能を十分に発揮することができなくなるという問題がある。

従って本発明の目的は、装置内に滞留する熱を効率的に外部に放熱することのできる機構を備える発光装置を提供することである。

本発明は、熱放射層を備える第１基板と、光透過性を示す第２基板と、第１及び第２基板の間に設けられ、第２基板に向けて光を出射する複数の有機ＥＬ素子とを含む発光装置であって、
前記第２基板は、分散して配置される線状の熱伝導性ワイヤを含み、
前記熱伝導性ワイヤは、径が０．４μｍ以下であり、第２基板を構成するもののうちで前記熱伝導性ワイヤを除く残余のものよりも熱伝導率が高い発光装置に関する。

また本発明は、前記第１基板は熱放射性を有する放熱部材を備える発光装置に関する。

また本発明は、前記熱放射層は、前記第１基板の厚み方向に略垂直に配置され、
前記複数の有機ＥＬ素子は、前記第１基板の厚み方向の一方から見て前記熱放射層に重なる位置にそれぞれ配置されている発光装置に関する。

また本発明は、前記第１または第２基板と、前記複数の有機ＥＬ素子とには間隙があり、
この間隙には、光透過性を示す樹脂と、この樹脂に分散して配置される前記線状の熱伝導性ワイヤとを含む熱伝導性部材が充填されている発光装置に関する。

また本発明は、前記熱伝導性ワイヤは、金属からなるナノワイヤ、及びカーボンナノチューブのうちの少なくともいずれか一方である発光装置に関する。

また本発明は、前記複数の有機ＥＬ素子は、直列接続及び／又は並列接続を構成する発光装置に関する。

本発明によれば、複数の有機ＥＬ素子は第１基板と第２基板との間に設けられ、かつ第２基板に向けて光を出射する。

第２基板には熱伝導性ワイヤが分散して配置されるが、この熱伝導性ワイヤはその径が０．４μｍ以下なので可視光を透過させることができる。このような熱伝導性ワイヤを分散して配置することによって、高い透光率と高い熱伝導性とを両立する第２基板を実現することができる。また第１基板に熱放射層を設けることにより、熱放射性の高い第１基板を実現することができる。

このように熱放射性の高い第１基板と熱伝導性の高い第２基板との間に有機ＥＬ素子を設けることによって、有機ＥＬ素子から発生する熱を外界に効率的に放熱することができる。これによって有機ＥＬ素子の温度上昇およびこれに起因する素子寿命の低下を抑制することができる。

発光装置１を模式的に示す断面図である。 複数の有機ＥＬ素子の接続関係を模式的に示す図である。 発光装置２１を模式的に示す断面図である。

以下、図面を参照して本発明の実施の一形態について説明する。図１は本実施形態の発光装置１を模式的に示す断面図である。

発光装置１は、熱放射層４を備える第１基板２と、光透過性を示す第２基板３と、第１及び第２基板２，３の間に設けられ、第２基板３に向けて光を出射する複数の有機ＥＬ素子１１とを含む発光装置１であって、前記第２基板３は、分散して配置される線状の熱伝導性ワイヤを含み、前記熱伝導性ワイヤは、径が０．４μｍ以下であり、第２基板を構成するもののうちで前記熱伝導性ワイヤを除く残余のものよりも熱伝導率が高い。

〔発光装置の構成〕
発光装置１は２つの基板を備える。２つの基板の一方を第１基板２といい、他方を第２基板３という。第１基板２と第２基板３とは、互いに所定の間隔をあけて、対向して配置される。複数の有機ＥＬ素子１１は、これら第１基板２と第２基板３との間に設けられる。

第１及び第２基板２，３のうちの一方は有機ＥＬ素子１１を封止するための封止基板として設けられ、第１及び第２基板２，３のうちの他方は当該基板上に有機ＥＬ素子が搭載される支持基板として設けられる。この支持基板には通常、有機ＥＬ素子に電力を供給するための所定の配線が形成されている。

有機ＥＬ素子は支持基板に向けて光を出射するボトムエミッション型の素子と、封止基板に向けて光を出射するトップエミッション型の素子に大別される。以下ではまず図１に示すボトムエミッション型の有機ＥＬ素子１１が搭載された発光装置１について説明し、次に図３に示すトップエミッション型の有機ＥＬ素子３１が搭載された発光装置２１について説明する。

図１に示す本実施形態の発光装置１はボトムエミッション型の有機ＥＬ素子を備えるため、第１基板２が封止基板に相当し、光透過性を示す第２基板３が支持基板に相当する。すなわち本実施形態では第２基板３上に有機ＥＬ素子が形成され、さらに封止基板としての第１基板２が設けられる。

有機ＥＬ素子１１は第２基板３に向けて光を出射する。有機ＥＬ素子１１から放射される光は第２基板３を通って外界に出射するため、第２基板３は光透過性を示す部材によって構成される。なお図１では有機ＥＬ素子１１から放射される光の向きを矢印１５で示す。

第２基板３は、分散して配置される線状の熱伝導性ワイヤを含む。この熱伝導性ワイヤは径が０．４μｍ以下であり、第２基板３を構成するもののうちでこの熱伝導性ワイヤを除く残余のものよりも熱伝導率が高い。なお第２基板３には無数の熱伝導性ワイヤが分散して配置されるが、本明細書における熱伝導性ワイヤの径は、第２基板３に配置される全ての熱伝導性ワイヤの径の平均値を意味する。熱伝導性ワイヤの径は例えば電子顕微鏡を用いて測定される所定の本数のワイヤの径に基づいて算出することができる。また封止部材の熱伝導率は定常熱流計法（ASTM E 1530）により測定することができる。

第２基板３に設けられる熱伝導性ワイヤは径の最大値（０．４μｍ）が可視光の波長の最小値程度である。このような径が小さいワイヤを用いることにより、第２基板３に入射する光が熱伝導性ワイヤにより阻害されることなく第２基板３を透過することができる。そのため熱伝導性ワイヤを第２基板３に分散して配置したとしても、第２基板３は高い光透過率を維持することができる。

熱伝導性ワイヤは、第２基板３を構成するもののうちで前記熱伝導性ワイヤを除く残余のものよりも熱伝導率が高い。すなわち熱伝導性ワイヤを除く材料で第２基板を構成したときの、この熱伝導性ワイヤ抜きの第２基板の熱伝導率よりも、熱伝導性ワイヤの熱伝導率は高い。このような熱伝導率の高い熱伝導性ワイヤを第２基板３に分散して配置することにより、熱伝導性ワイヤ抜きの基板よりも熱伝導率の高い第２基板を実現することができる。これによって高い光透光率と高い熱伝導性とを両立する第２基板３を実現することができる。

支持基板（本実施形態では第２基板）として通常用いられている樹脂やガラスなどは一般的に熱伝導率が低いので、樹脂やガラスなどを用いて支持基板を構成した場合、発光装置１内部で発生した熱が支持基板に伝導しにくい。そのため従来の支持基板を用いて発光装置を構成した場合、発光装置内に熱が滞留することになり、発光装置の温度上昇を効果的に抑制することができなかった。

これに対して本実施形態の第２基板は、光の透過を阻害することなく且つ熱伝導率の高い熱伝導性ワイヤを第２基板に分散して配置することによって、高い光透過率を維持しつつ熱を効率的に伝導する基板を実現することができる。このような第２基板を用いて発光装置１を構成した場合、発光装置１内部で発生した熱が第２基板に伝導するため、この熱がさらに第２基板中に拡散することによって外界に効率的に放熱される。これによって発光装置１の温度上昇を効果的に抑制することができる。

熱伝導性ワイヤは金属から成るナノワイヤ及びカーボンナノチューブのうちの少なくともいずれか一方であることが好ましい。

例えば第２基板３は、ガラスまたは樹脂などからなる母材と、この母材に分散されて配置される熱伝導性ワイヤとによって構成される。

熱伝導性ワイヤは線状である。線状の熱伝導性ワイヤとしては針状または曲線状の熱伝導性ワイヤを用いることができ、中空である管状の熱伝導性ワイヤを用いてもよい。

熱伝導性ワイヤはガラス及び樹脂などの母材中において網目構造を形成していることが好ましい。熱伝導性ワイヤが網目構造を形成している場合、熱伝導性ワイヤが互いに接触し、隣り合う熱伝導性ワイヤに順次熱が伝導するので、高い熱伝導率を有する第２基板を実現することができるためである。熱伝導性ワイヤの配向はランダムであれば熱伝導性向上効果が得られるが、第２基板の厚み方向に熱伝導性ワイヤが配向する方が、第２基板の厚み方向の熱伝導が良好になるため、第２基板の厚み方向への熱伝導性向上効果がさらに高められるので好ましい。

熱伝導性ワイヤの径は、０．４μｍ以下であり、０．３５μｍ以下が好ましく、０．３μｍ以下がさらに好ましい。また熱伝導性ワイヤの径は小さすぎると熱の拡散効果が得られないので通常は０．００１μｍ以上である。

また熱伝導性ワイヤの長さは０．５μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がさらに好ましい。第１の封止部材４２およびの第２封止部材４３に分散して配置される熱伝導性ワイヤのアスペクト比（長さ／直径）は１０以上が好ましく、３０以上がさらに好ましい。アスペクト比が高いほど熱伝導性ワイヤが相互につながりネットワークを形成して熱伝導性向上効果が高まるので好ましく、逆にアスペクト比が小さすぎると十分な熱伝導性が得られないおそれがある。

単一のシングルウォールカーボンナノチューブ（SWCNT）の熱伝導率はきわめて高く、1750〜5800W/ｍKと推定されている。また塊状のSWCNの熱伝導率の測定値としては、室温、配向方向で200W/ｍK以上のものがある｛Applied Physics letters 77, 666(2000)｝。

第２基板３における熱伝導性ワイヤの混合割合は、高いほど熱伝導性が高くなる一方で、混合割合を高めるほど光透過率が低下するため、熱伝導性および光透過率を勘案して適宜設定される。第２基板中に含まれる熱伝導性ワイヤの割合は、重量分率で０．１％以上５０％以下程度が好ましい。重量分率が低すぎると意図する高熱伝導性が得られないおそれがあり、また重量分率が高すぎると光透過性が低下するおそれがあるためである。

第２基板３上には複数の有機ＥＬ素子１１が設けられる。有機ＥＬ素子１１は一対の電極１２，１３と、この電極間に設けられる１層以上の所定の層１４とを含んで構成され、この所定の層１４として少なくとも１層の発光層を備える。

有機ＥＬ素子１１は平面視におけるサイズが大きくなるほど光量が増すので、明るさのみを考慮するとそのサイズは大きい方が好ましい。しかしながら有機ＥＬ素子はサイズが大きくなると素子全面における均一な発光を得ることが難しくなる。これは例えば有機ＥＬ素子のサイズが大きくなるほど、有機ＥＬ素子の所定の層１４や電極１２，１３を均一な膜厚で形成することが難しくなり、また電極で生じる電圧降下が大きくなるためである。均一な膜厚での成膜の容易性および発光特性なども考慮すると、平面視における有機ＥＬ素子の大型化には限度がある。したがって１つの有機ＥＬ素子による発光量にも限界がある。そのため発光装置として要求される光量を１つの有機ＥＬ素子のみで満足することは難しい。そこで発光装置として要求される所定の明るさを確保するために、第２基板３には複数の有機ＥＬ素子１１が設けられる。

なおスキャナの光源や照明装置などの発光装置に搭載される有機ＥＬ素子は、表示装置の画素の光源として搭載される有機ＥＬ素子と比較すると、平面視におけるサイズが格段に大きい。例えば表示装置に搭載される有機ＥＬ素子の平面視における幅がμｍオーダーであるのに対して、発光装置に搭載される有機ＥＬ素子の平面視における幅はｃｍオーダーである。例えば発光装置に搭載される有機ＥＬ素子の縦横の幅はそれぞれ１ｃｍ以上程度である。そのため各有機ＥＬ素子から発生する熱量は、表示装置に搭載される有機ＥＬ素子よりも、発光装置に搭載される有機ＥＬ素子の方が格段に多い。そこで発熱による温度上昇の抑制が発光装置において、より重要になる。

複数の有機ＥＬ素子１１は直列接続及び／又は並列接続される。図２は支持基板上における複数の有機ＥＬ素子の接続関係および有機ＥＬ素子の配置を模式的に示す図である。図２では通常ダイオードを表す回路記号によって個々の有機ＥＬ素子を示しており、また個々の素子の極性およびその接続関係も示している。図２（１）は全ての有機ＥＬ素子を直列接続した状態を模式的に表し、図２（２）は全ての有機ＥＬ素子を並列接続した状態を模式的に表し、図２（３）は複数の有機ＥＬ素子１１が直列接続および並列接続された状態を模式的に表す。複数の有機ＥＬ素子１１が直列接続および並列接続された状態とは、複数個の有機ＥＬ素子を直列接続した複数の直列接続を構成し、この複数の直列接続をさらに並列接続した状態を意味する。図２（３）では３個の有機ＥＬ素子を直列に接続した５個の直列接続を構成し、この５個の直列接続をさらに並列接続している。

有機ＥＬ素子１１の数が多い場合、その全てを直列接続または並列接続するよりも、図２（３）に示すように複数の有機ＥＬ素子１１を直列接続および並列接続する方が好ましい。全ての有機ＥＬ素子を直列接続した場合、発光装置１に供給すべき駆動電圧が高くなり過ぎるためであり、また全ての有機ＥＬ素子を並列接続した場合、たとえ１つの有機ＥＬ素子の電極間に短絡が生じたとしても、この短絡の生じた有機ＥＬ素子に電流が集中的に流れることによって正常な他の有機ＥＬ素子が消灯し、結果として全ての有機ＥＬ素子１１が消灯するおそれがあるためである。他方、図２（３）のように複数の有機ＥＬ素子１１を直列接続および並列接続した場合、適度な数の有機ＥＬ素子１１で直列接続を構成することにより、供給すべき駆動電圧の上昇を抑制するとともに、１つの有機ＥＬ素子１１の電極間に短絡が生じたとしてもこの短絡が生じた有機ＥＬ素子１１のみが消灯することになり、他の正常な有機ＥＬ素子１１の消灯を防ぐことができる。

支持基板には通常、各有機ＥＬ素子に電力を供給するための配線が形成されており、例えばこの配線によって各有機ＥＬ素子は電気的に接続される。また例えば隣り合う有機ＥＬ素子を直列接続する場合には、一方の有機ＥＬ素子における一対の電極のうちの一方の電極１３と、他方の有機ＥＬ素子における一対の電極のうちの他方の電極１２とを、所定の層１４が設けられていない領域まで引き出し、この領域で物理的に接続することにより、互いに直列接続することができる。

第１基板２は複数の有機ＥＬ素子１１上に設けられる。この第１基板２は例えば所定の接着部材５によって第２基板３に貼り合わされる。接着部材５は例えば第１基板２と第２基板３とが対向して貼り合わされた状態において、複数の有機ＥＬ素子１１を囲む位置に配置される。

第１基板２は熱放射性を有する熱放射層４を備える。第１基板２には１つの熱放射層が設けられてもよく、また複数の熱放射層が設けられてもよい。熱放射層４は例えば第１基板２の厚み方向の一方の表面または他方の表面に設けられる。熱放射層４は第１基板２の厚み方向の一方の表面および他方の表面に設けられてもよく、第１基板２の厚み方向の中央部に設けられてもよい。第１基板２に伝導した熱を効率的に外界に放射するためには、第１基板２の両主面のうちの少なくとも有機ＥＬ素子１１側とは反対側の表面に熱放射層４を設けることが好ましい。

熱放射層４は第１基板２の厚み方向に略垂直に配置され、かつ第１基板２の厚み方向の一方から見て前記有機ＥＬ素子１１が、この熱放射層４に重なる位置に配置されることが好ましい。このような配置で熱放射層を設けることにより、熱源となる各有機ＥＬ素子と熱を放射する熱放射層とを、その間隔が最短距離となるように配置することができ、有機ＥＬ素子から発生する熱を効率的に放熱することができる。

熱放射層４は熱放射性を有する。熱放射とは物体から熱エネルギーが電磁波として放射される現象を意味する。熱放射層４の熱放射率は好ましくは０．７０以上であり、さらに好ましくは０．８５以上である。熱放射層４の熱放射率とは、所定の温度において熱放射層４の表面から放射されるエネルギー量を、熱放射層４と同じ温度の黒体（ｂｌａｃｋｂｏｄｙ）から放射されるエネルギー量で割った値である。熱放射率はフーリエ変換赤外線分光法（ＦＴ−ＩＲ）を用いて測定することができる。

このような熱放射層４を設けることによって、第１基板２に伝導し、第１基板２中を拡散する熱を、積極的に外界に放熱することができる。これによって有機ＥＬ素子１１の温度上昇を抑制することができる。

熱放射層４は熱放射性に加えて、熱伝導性も高いことが好ましい。熱放射層４の熱伝導率は好ましくは１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、より好ましくは１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、さらに好ましくは２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）である。熱伝導率は例えばＡＳＴＭ Ｄ５４７０（Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｓｏｃｉｅｔｙ Ｆｏｒ Ｔｅｓｔｉｎｇ ａｎｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｄ５４７０）に記載の方法により測定することができる。

熱放射層４が高い熱放射性に加えて高い熱伝導性を有することで、第１基板２に伝導する熱を熱放射層４の内部で拡散することができるため、発光装置１における温度分布の均一化を促進することができる。このように第１基板２に伝導する熱を熱放射層４で拡散するとともに外界に熱放射することで、発光装置１内部で生じる熱を効率的に放熱することができる。

熱放射層４は、１層のみから構成されていてもよく、また２層以上の層が積層されて構成されていてもよい。例えば熱伝導率の高い材料と熱放射性の高い材料とを樹脂などの母材に混合することにより、１層のみから成る熱放射層４を構成することができる。また例えば高い熱伝導性を示す層と高い熱放射性を示す層とをそれぞれ１段または複数段積層することにより２層以上の層が積層されて成る熱放射層４を構成することができる。

熱放射性の高い材料としては黒色系の材料が挙げられ、黒色塗料の顔料成分などが好適に用いられる。熱放射層４の材料としてはカーボン材料とプラスチック材料との混合材料（カーボンプラスチック）、所定の金属元素などをドーピングしたＴｉＯ_２、チタニアと所定の金属微粒子とが分散したコロイド、Ｆｅ_３Ｏ_４などが挙げられる。熱伝導性の高い材料としては例えばアルミニウム、銅、銀、セラミック材料、及び熱伝導性の高い樹脂などが挙げられる。熱伝導性の高い樹脂としてはエポキシ樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂などが挙げられる。

第１基板を主に構成する材料の熱伝導性が低い場合には熱伝導性ワイヤを第１基板２に分散して配置することが好ましい。このように熱伝導性ワイヤを分散して配置することにより、熱伝導性の良好な第１基板を実現することができる。これによって有機ＥＬ素子１１の駆動により生じる熱を効率的に熱放射層４に伝導することができ、有機ＥＬ素子１１の温度上昇を抑制することができる。なお第１基板は不透明なものでもよいため、第１基板に分散配置される熱伝導性ワイヤは光の透過を阻害するものでもよく、光学特性とは無関係に所定の材料を適宜用いることができる。

第１基板と複数の有機ＥＬ素子との間、または第２基板と複数の有機ＥＬ素子との間には通常、間隙が形成されている。この間隙は、封止基板として設けられる基板と複数の有機ＥＬ素子との間に通常形成されている。本実施形態では封止基板として設けられる第１基板と複数の有機ＥＬ素子との間に間隙が形成されている。

間隙には熱伝導性部材６が充填されていることが好ましい。有機ＥＬ素子１１から放射される光が熱伝導性部材６を通って外界に出射する構成の発光装置の場合（例えば図３参照）、熱伝導性部材６は光透過性を示す部材によって構成される必要がある。他方、図１に示す本実施形態のように、有機ＥＬ素子１１から放射される光が熱伝導性部材６を通らずに外界に出射する構成の発光装置１の場合、熱伝導性部材６は光透過性を示す部材によって構成される必要はなく、光透過性を示さない不透明な部材によって構成されてもよい。

例えば熱伝導性部材６は、樹脂と、この樹脂に分散して配置される熱伝導性ワイヤとを含んで構成される。光透過性を示す熱伝導性部材６を構成する場合には、光透過性を示す樹脂と、径が０．４μｍ以下の熱伝導性ワイヤとを用いて熱伝導性部材６を構成すればよい。

有機ＥＬ素子と第１基板との間隙に熱伝導性部材６を充填することにより、有機ＥＬ素子１１の駆動によって生じる熱を第１基板２に効率的に伝導することができ、有機ＥＬ素子１１の温度上昇を抑制することができる。

以上説明したように高い熱伝導性を示す第２基板３を用いることによって、第２基板３側から熱を外部に放熱することができ、さらに熱放射層を備える第１基板２を用いることによって第１基板２側からも熱を外部に放熱することができる。このように熱放射性または熱伝導性を示す基板によって複数の有機ＥＬ素子が挟まれる配置の発光装置１を構成することによって、有機ＥＬ素子から発生する熱を外界に効率的に放熱することができる。これによって有機ＥＬ素子の温度上昇およびこれに起因する素子寿命の低下を抑制することができる。

以上では支持基板に相当する第２基板に向けて光を出射するいわゆるボトムエミッション型の有機ＥＬ素子を備える発光装置について説明したが、前述したように本発明は、封止基板に向けて光を出射するいわゆるトップエミッション型の有機ＥＬ素子を備える発光装置にも適用することができる。

図３は本発明の他の実施形態の発光装置２１を模式的に示す断面図である。図１に示す前述の実施形態の発光装置では封止基板を第１基板２と記載し、支持基板を第２基板３と記載していたところを、図３に示す本実施形態の発光装置２１では、基板に付す番号を入れ替えて、支持基板を第１基板２２と記載し、封止基板を第２基板２３と記載する。なお図１に示す実施形態では支持基板（第２基板）に光透過性を示す基板を用いていたところを、図３に示す本実施形態では封止基板（第２基板）に光透過性を示す基板を用いている。すなわち図１および図３に示す各実施形態において第２基板には光透過性を示す基板を用いている。複数の有機ＥＬ素子３１は第２基板に向けて光を出射するため、本実施形態では有機ＥＬ素子３１から放射される光は、封止基板として設けられる第２基板を通って外界に出射する。

第１基板２２は支持基板として設けられる。第１基板２２は熱放射層２４を備える。第１基板２２およびこの第１基板２２の一部を構成する熱放射層２４には、図１に示す前述した実施形態の第１基板２およびこの第１基板２の一部を構成する熱放射層４と同様の部材を用いることができる。

第１基板２２は前述の実施形態の第１基板２と同様に不透明な部材によって構成してもよい。また熱伝導性を向上させるために前述の実施形態と同様に、第１基板２２には熱伝導性ワイヤを分散して配置することが好ましい。

複数の有機ＥＬ素子３１は第１基板２２上に設けられる。この複数の有機ＥＬ素子３１は図２に示す構成と同様に、直列接続及び／又は並列接続される。

第２基板２３は封止基板として設けられる。第２基板２３は複数の有機ＥＬ素子３１を介在させて第１基板２２に貼り合わされる。第２基板２３は図１に示す実施形態の第２基板３と同様に、光透過性を示す部材によって構成され、図１に示す実施形態の第２基板３と同様に、径が０．４μｍ以下の熱伝導性ワイヤが分散して配置される。

本実施形態では第２基板２３と複数の有機ＥＬ素子３１との間に間隙が設けられる。この間隙には、前述の実施形態と同様に、熱伝導性部材が充填されていることが好ましい。前述の実施形態における熱伝導性部材は不透光性を示すものでもよかったが、本実施形態では有機ＥＬ素子から放射される光が熱伝導性部材２６および第２基板２３を通って外に出射するため、熱伝導性部材２６は光透過性を示す部材によって構成される必要がある。

前述の実施形態で説明したように、光透過性を示す熱伝導性部材を間隙に形成するためには、例えば光透過性を示す樹脂と、この樹脂に分散して配置される径が０．４μｍ以下の熱伝導性ワイヤとを用いて熱伝導性部材を構成すればよい。

以上のような発光装置２１を構成することにより、前述の実施形態の発光装置１と同様、使用時における有機ＥＬ素子３１の温度上昇およびこれに起因する素子寿命の低下を抑制することができる。

以上説明した各実施形態の発光装置では熱伝導性を向上させるために、熱伝導性部材や支持基板に熱伝導性ワイヤを分散させて配置することがある。分散配置される熱伝導性ワイヤが導電性を有している場合、熱伝導性ワイヤを加えることによって、熱伝導性部材や支持基板に導電性が付与されることがある。熱伝導性ワイヤの添加量およびその物性によっては、熱伝導性部材や支持基板が導電性を帯びることにより、隣り合う有機ＥＬ素子が互いに電気的に導通することも考えられる。発光装置の動作に影響を与えるほどまでに熱伝導性部材や支持基板の電気抵抗が低くなる場合には、例えば複数の支持基板及び／又は熱伝導性部材と、有機ＥＬ素子１１との間に電気絶縁層を設ければよい。しかしながらたとえ熱伝導性ワイヤを加えたとしても、通常は、熱伝導性部材や支持基板の電気抵抗は導電体ほどには低下しないので、熱伝導性部材や支持基板は実質的に絶縁物として扱うことができる。そのため熱伝導性ワイヤの添加が発光装置の動作に実質的な影響を与えるおそれは少なく、このような場合にまで、複数の有機ＥＬ素子を電気的に絶縁するための部材をあえて設ける必要性は少ない。

〔発光装置の製造方法〕
まず図１に示す発光装置１の製造方法について説明する。

（第２基板）
支持基板として設けられる第２基板３を用意する。第２基板３は光透過性を示す支持基板であって、熱伝導性ワイヤが分散して配置される。

熱伝導性ワイヤは金属から成るナノワイヤ及びカーボンナノチューブのうちの少なくともいずれか一方であることが好ましい。

金属から成るナノワイヤは例えばＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ及びこれらの合金などから成る。金属から成る熱伝導性ワイヤは例えばN.R.Jana, L.Gearheart and C.J.Murphyによる方法（Chm.Commun.,2001, p617-p618）や、C.Ducamp-Sanguesa, R.Herrera-Urbina, and M.Figlarz等による方法（J. Solid State Chem.,Vol.100, 1992, p272〜p280）によって製造することができる。例えばアミノ基含有高分子系分散剤（アイ・シー・アイ・ジャパン社製、商品名「ソルスパース２４０００ＳＣ」）で表面を保護した銀ナノワイヤ（長軸平均長さ１μｍ、短軸平均長さ１０ｎｍ）を用いることができる。

またカーボンナノチューブとしては、単層カーボンナノチューブ、二層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブ及びロープ状カーボンナノチューブなどを用いることができる。カーボンナノチューブは、炭素原子のみから構成される純粋なカーボンナノチューブでもよく、また一部の炭素原子がＢ、Ｎ、Ｏ等のヘテロ原子で置換されたカーボンナノチューブでもよい。さらには末端及び／又は側面の炭素原子が官能基で修飾されたカーボンナノチューブでもよい。

第２基板は熱伝導性ワイヤが光透過性を示す樹脂やガラスなどに分散配置されて構成される。第２基板は例えば樹脂材料と熱伝導性ワイヤとを分散媒に分散させた分散液を所定の基台上に塗布成膜し、これを固化することにより形成される。樹脂材料として光硬化性樹脂または熱硬化性樹脂を用いた場合には、分散媒を除去するとともに、光を照射する処理または加熱処理を行うことにより第２基板を硬化することができる。また第２基板は、まず分散媒に熱伝導性ワイヤを分散させた分散液を所定の基台上に塗布し、次に加熱処理などにより分散液を除去することにより熱伝導性ワイヤのみから成る層を形成し、さらに形成した層に樹脂を含浸させることにより形成することもできる。

分散媒としては樹脂を溶解または分散するものであればよく、例えばクロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタン等の塩素系溶媒、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテート等のエステル系溶媒、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）などのアミン化合物系の溶媒が挙げられる。

分散媒には所定の界面活性剤を添加してもよい。例えばカーボンナノチューブは分散媒中において凝集することがあるので、カーボンナノチューブの凝集を防ぎ、そして第２基板中におけるカーボンナノチューブの均一な分散配置を実現するために、所定の界面活性剤を分散液に添加することが好ましい。界面活性剤としては、多価アルコールと脂肪酸エステル系、若しくはポリオキシエチレン系のポリオキシエチレン系の界面活性剤、または両者の系を併せ持つ非イオン性界面活性を挙げることができ、ポリオキシエチレン系の非イオン性界面活性が好ましい。

カーボンナノチューブは例えば超音波処理を行いながら分散液に分散させることで、分散液に均一に分散することができる。さらに界面活性剤を添加することによって、カーボンナノチューブが分散液中で分散した後に凝集することを防ぐことができ、分散液中での分散状態を維持することができる。

樹脂としては例えば低密度または高密度のポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、エチレン−オクテン共重合体、エチレン−ノルボルネン共重合体、エチレン−ジメタノ−オクタヒドロナフタレン共重合体、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、アイオノマー樹脂などのポリオレフィン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂；ナイロン−６、ナイロン−６，６、メタキシレンジアミン−アジピン酸縮重合体；ポリメチルメタクリルイミドなどのアミド系樹脂；ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂；ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリアクリロニトリルなどのスチレン−アクリロニトリル系樹脂；トリ酢酸セルロース、ジ酢酸セルロースなどの疎水化セルロース系樹脂；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレンなどのハロゲン含有樹脂；ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体、セルロース誘導体などの水素結合性樹脂；ポリカーボネート樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリメチレンオキシド樹脂、ポリアリレート樹脂、液晶樹脂などのエンジニアリングプラスチック系樹脂などが挙げられる。

また樹脂に熱伝導性ワイヤを分散配置させるのではなく、ガラスに熱伝導性ワイヤを分散配置することにより第２基板を構成してもよい。第２基板は例えば、まずガラス原料粉とカーボンナノチューブとを十分混合して混合粉末とし、この混合粉末を不活性ガス雰囲気下で加熱溶融し、これを常温まで冷却固化することによって形成することができる。ガラス原料としては珪酸、ソーダ灰（炭酸ナトリウム）、石灰、炭酸カリウム、酸化鉛、硼酸、水酸化アルミニウム、酸化亜鉛、炭酸バリウム、炭酸リチウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム等が挙げられる。

（有機ＥＬ素子）
次に有機ＥＬ素子を第２基板上に形成する。有機ＥＬ素子は前述したように一対の電極１２，１３と、この電極間に設けられる１層以上の所定の層１４とを含んで構成される。

有機ＥＬ素子は光を第２基板に向けて出射するので、一対の電極１２，１３のうちの第２基板３寄りに設けられる一方の電極１３は、光透過性を示す電極によって構成され、他方の電極１２は好ましくは光を一方の電極１３に向けて反射する反射電極によって構成される。

有機ＥＬ素子はこれら一方の電極１３、１層以上の所定の層１４、他方の電極１２を第２基板３側から順次第２基板上に積層することによって形成される。この一対の電極１２，１３は、いずれか一方が陽極として設けられ、他方が陰極として設けられる。

有機ＥＬ素子１１は１層以上の所定の層として少なくとも発光層を備える。一対の電極１２，１３（陽極と陰極）の間に設けられる所定の層１４としては発光層、電子注入層、電子輸送層、正孔ブロック層、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層などが挙げられる。

有機ＥＬ素子の採りうる層構成の一例を以下に示す。
ａ）陽極／発光層／陰極
ｂ）陽極／正孔注入層／発光層／陰極
ｃ）陽極／正孔注入層／発光層／電子注入層／陰極
ｄ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／陰極
ｅ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｆ）陽極／正孔輸送層／発光層／陰極
ｇ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｈ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
ｉ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｊ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／陰極
ｋ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｌ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
ｍ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｎ）陽極／発光層／電子注入層／陰極
ｏ）陽極／発光層／電子輸送層／陰極
ｐ）陽極／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
本実施の形態の有機ＥＬ素子は２層以上の発光層を有していてもよい。上記ａ）〜ｐ）の層構成のうちのいずれか１つにおいて、陽極と陰極に挟持された積層体を「構造単位Ａ」とすると、２層の発光層を有する有機ＥＬ素子の構成として、以下のｑ）に示す層構成を挙げることができる。なお２つある（構造単位Ａ）の層構成は互いに同じでも、異なっていてもよい。
ｑ）陽極／（構造単位Ａ）／電荷発生層／（構造単位Ａ）／陰極
また「（構造単位Ａ）／電荷発生層」を「構造単位Ｂ」とすると、３層以上の発光層を有する有機ＥＬ素子の構成として、以下のｒ）に示す層構成を挙げることができる。
ｒ）陽極／（構造単位Ｂ）ｘ／（構造単位Ａ）／陰極
なお記号「ｘ」は２以上の整数を表し、（構造単位Ｂ）ｘは「構造単位Ｂ」がｘ段積層された積層体を表す。また複数ある（構造単位Ｂ）の層構成は同じでも、異なっていてもよい。

ここで電荷発生層とは電界を印加することにより正孔と電子を発生する層である。電荷発生層としては、例えば酸化バナジウム、インジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、酸化モリブデンなどから成る薄膜を挙げることができる。

一対の電極のうちの光透過性を示す一方の電極１３を陽極とし、他方の電極１２を陰極とする形態の有機ＥＬ素子では、上記ａ）〜ｑ）の構成において左側の層から順に各層が第２基板３に積層される。逆に、光透過性を示す一方の電極１３を陰極とし、他方の電極１２を陽極とする形態の有機ＥＬ素子では、上記ａ）〜ｑ）の構成において右側の層から順に各層が第２基板３に積層される。

＜一対の電極＞
一対の電極は、例えば金属酸化物、金属硫化物、及び金属などの薄膜によって構成され、陽極または陰極ごとに最適な材料が適宜選択される。例えば光透過性を示す一方の電極を陽極として設ける場合には、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯ、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＺＯ）、金、白金、銀、及び銅などから成る薄膜が電極として用いられる。また光透過性を示す一方の電極を陰極として設ける場合には、仕事関数が小さく、発光層への電子注入が容易で、電気伝導度の高い材料を用いて電極を構成することが好ましく、例えばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属、及び周期表の１３族金属などから成る薄膜が電極として用いられる。

また光透過性を示す一方の電極として例示した材料を用いて、一方の電極とは極性の異なる他方の電極１２を構成することができ、この場合、膜厚を厚くすることによって反射電極を構成することもできる。また例えばＡｌ、Ａｕ及びＡｇなどの導電性が高く、光を反射する薄膜と、光透過性を示す電極とを積層することによって反射電極を構成してもよい。

一対の電極はそれぞれ、真空蒸着法、スパッタリング法、及び塗布法などによって上記材料を所定の形状にパターン形成することにより設けられる。なお一対の電極をパターン形成する方法としては、上記材料を所定の部位にのみ選択的に薄膜化することによりパターンを形成する方法、または一面に上記材料から成る薄膜を形成した後にフォトリソグラフィー法によって薄膜を所定の形状にパターニングする方法をあげることができる。

＜所定の層＞
所定の層は、下記所定の材料を順次成膜することにより形成することができる。成膜方法としては真空蒸着法および塗布法を挙げることができ、下記所定の材料に適した成膜方法を用いればよい。なお図１，３には、所定の層が、複数の有機ＥＬ素子にまたがって連続して形成されている構成の有機ＥＬ素子を示しているが、所定の層は有機ＥＬ素子ごとに隔離して個別に形成されていてもよい。

正孔注入層を構成する正孔注入材料としては、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム及び酸化アルミニウムなどの酸化物や、フェニルアミン系、スターバースト型アミン系、フタロシアニン系、アモルファスカーボン、ポリアニリン及びポリチオフェン誘導体などを挙げることができる。

正孔輸送層を構成する正孔輸送材料としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ピラゾリン誘導体、アリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリピロール若しくはその誘導体、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）若しくはその誘導体、又はポリ（２，５−チエニレンビニレン）若しくはその誘導体などを挙げることができる。

発光層は、通常、主として蛍光及び／又はりん光を発光する有機物、またはこの有機物とこれを補助するドーパントとから形成される。ドーパントは例えば発光効率の向上や、発光波長を変化させるために加えられる。なお有機物は、低分子化合物でも高分子化合物でもよい。高分子化合物は一般に溶解性が高いために塗布法に適しているため、塗布法で発光層を形成する場合には、発光層は高分子化合物を含むことが好ましい。本明細書において高分子化合物とはポリスチレン換算の数平均分子量が１０^３〜１０^８の化合物を意味する。発光層を構成する発光材料としては、例えば以下の色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料、ドーパント材料を挙げることができる。

色素系材料としては、例えば、シクロペンダミン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体化合物、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ピロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体などを挙げることができる。

金属錯体系材料としては、例えばＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙなどの希土類金属、またはＡｌ、Ｚｎ、Ｂｅ、Ｉｒ、Ｐｔなどを中心金属に有し、オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造などを配位子に有する金属錯体を挙げることができ、例えばイリジウム錯体、白金錯体などの三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミニウムキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、フェナントロリンユーロピウム錯体などを挙げることができる。

（高分子系材料）
高分子系材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、上記色素系材料や金属錯体系発光材料を高分子化したものなどを挙げることができる。

（ドーパント材料）
ドーパント材料としては、例えばペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル系色素、テトラセン誘導体、ピラゾロン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾンなどを挙げることができる。

電子輸送層を構成する電子輸送材料としては、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン若しくはその誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、ナフトキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン若しくはその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン若しくはその誘導体、ジフェノキノン誘導体、又は８−ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体などを挙げることができる。

電子注入層を構成する材料としてはアルカリ金属、アルカリ土類金属、アルカリ金属およびアルカリ土類金属のうちの１種類以上含む合金、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩、またはこれらの物質の混合物などを挙げることができる。

（第１基板）
有機ＥＬ素子を形成した後、第１基板２を第２基板３に貼り合わせる。第１基板２としてはガスバリア性の高い基板が用いられる。この第１基板２は、熱伝導性を有することが好ましい。例えば第１基板２には前述した第２基板３と同様の基板を用いることができる。なお第１基板２には不透明の基板を用いることもできるので、第２基板と同様に熱伝導性ワイヤが第１基板２に分散配置される場合であっても、この配置される熱伝導性ワイヤの径は０．４μｍ以下である必要はない。

また第１基板２は熱放射性を示す熱放射層を備える。第１基板２に備えられる熱放射層は、１層構成のものや多層構成のものなど、様々な形態を採りうる。この熱放射層は熱放射性に加えて、熱伝導性も有することが好ましい。

１層構成の熱放射層は、例えば黒色系の顔料などの高い熱放射性を示す材料を樹脂材料に混合し、この混合材料を塗布成膜し、さらにこれを固化することにより形成することができる。また高い熱放射性に加えて高い熱伝導性を有する１層構成の熱放射層は、例えば高い熱放射性を示す材料に加えて、高い熱伝導性を示す微粒子を樹脂材料に混合し、この混合材料を塗布成膜し、さらにこれを固化することにより形成することができる。

複数の層を積層した構成の熱放射層は、例えば高い熱伝導性を示す層と、高い熱放射性を示す層とを積層した積層体により構成される。例えば高い熱伝導性を示す材料から成る高熱伝導層を形成し、この高熱伝導層の一面または両面に、高い熱放射性を示す黒色系の顔料を含む塗料を塗布することにより、高い熱放射性を示す層を高熱伝導層の一面または両面に形成した積層体から成る熱放射層を形成することができる。このような熱放射層の具体例としてはアルミニウムから成るシートに黒色塗装を施したシート（神戸製鋼社製、商品名：コーベホーネツ・アルミ（ＫＳ７５０）、熱伝導率２３０Ｗ／ｍＫ、熱放射率０．８６）をあげることができる。

以上の熱放射層は第１基板に直接形成してもよく、または所定の基材上に熱放射層を予め形成しておき、これを所定の貼合材を用いて第１基板に貼り合わせてもよい。

具体的には、例えば高い熱伝導性を示すアルミニウムから成るシートの一方の主面に、高い熱放射性を示す黒色塗料を塗布することにより、高い熱伝導性を示す層と高い熱放射性を示す層との積層体を作製し、この積層体から成る熱放射層を、所定の貼合材を用いて第１基板に貼り合わせればよい。また例えば第１基板２にアルミニウムを蒸着することにより高い熱伝導性を示す層を形成し、さらにこのアルミニウムから成る層の表面に黒色塗料を塗布し、高い熱放射性を示す層を形成することにより、熱放射層を第１基板２に直接形成してもよい。

貼合材としては、アクリル系接着剤やエポキシ系接着剤などの熱伝導性の高いものが好適に用いられる。また貼合材を用いることなく、融着させることによって熱放射層を第１基板に貼り合わせてもよい。

第１基板２は所定の接着部材５によって第２基板３に貼り合わされる。接着部材５としてはアクリル系接着剤やエポキシ系接着剤などを用いることができる。

第１基板２と複数の有機ＥＬ素子１１との間隙には熱伝導性部材６が充填されていることが好ましい。熱伝導性部材６は例えば第２基板の材料として前述した樹脂と、この樹脂に分散配置される熱伝導性ワイヤとによって構成される。その成膜方法としては、樹脂と樹脂に分散配置される熱伝導性ワイヤとから成る第２基板の形成方法と同様の形成方法をあげることができる。なお熱伝導性部材６を構成する樹脂には熱伝導率の高い樹脂を用いることが好ましい。

次に、図３に示す実施形態の発光装置２１の製造方法について説明する。前述したように図１に示す前述の実施形態の発光装置では封止基板を第１基板２と記載し、支持基板を第２基板３と記載していたところを、図３に示す本実施形態の発光装置２１では、基板に付す番号を入れ替えて、支持基板を第１基板２２と記載し、封止基板を第２基板２３と記載している。なお図１に示す実施形態では支持基板（第２基板）に光透過性を示す基板を用いていたところを、図３に示す本実施形態では封止基板（第２基板）に光透過性を示す基板を用いている。

（第１基板）
図３に示す実施形態の第１基板２２には、前述した図１に示す実施形態の第１基板２と同様の部材を用いることができる。なお第１基板２２は前述の実施形態と同様、熱放射層２４を備える。

（有機ＥＬ素子）
本実施形態の有機ＥＬ素子は第２基板２３に向けて光を出射する。したがって前述の実施形態と同様に、一対の電極のうちの第２基板寄りに配置される一方の電極３３は光透過性を示す電極によって構成され、第１基板２２寄りに配置される他方の電極３２は好ましくは一方の電極３３に向けて光を反射する反射電極によって構成される。

前述の実施形態と同様に有機ＥＬ素子は、第１基板２２側から他方の電極３２、１層以上の所定の層、一方の電極３３の順にこれらを順次第１基板２２上に積層することによって形成される。

（第２基板）
図３に示す実施形態の第２基板２３には、前述した図１に示す実施形態の第２基板３と同様の部材を用いることができる。この第２基板２３は接着部材２５によって第１基板２２に貼り合わされる。接着部材２５としては、前述の実施形態と同様の接着部剤を用いることができる。

また図１に示す実施形態同様、封止基板として設けられる第２基板２３と複数の有機ＥＬ素子３１との間隙には熱伝導性部材２６を設けることが好ましい。なお図１に示す実施形態では有機ＥＬ素子１１から放射される光が熱伝導性部材６を通過しないので、不透光性を示す熱伝導性部材を間隙に設けてもよいが、図３に示す本実施形態では熱伝導性部材２６を通って光が外界に出射するため、光透過性を示す熱伝導性部材２６を間隙に設ける必要がある。

本実施形態では光透過性を示す熱伝導性部材２６は例えば光透過性を示す樹脂と、この樹脂に分散して配置される径が０．４μｍ以下の前述の熱伝導性ワイヤとから構成される。

以上説明した発光装置は例えば照明装置やスキャナの光源として用いることができる。

１ 発光装置
２ 第１基板
３ 第２基板
４ 熱放射層
５ 接着部材
６ 熱伝導性部材
１１ 有機ＥＬ素子
１２ 他方の電極
１３ 一方の電極
１４ １層以上の所定の層
１５ 光の進行方向
２１ 発光装置
２２ 第１基板
２３ 第２基板
２４ 熱放射層
２５ 接着部材
２６ 熱伝導性部材
３１ 有機ＥＬ素子
３２ 一方の電極
３３ 他方の電極
３４ １層以上の所定の層
３５ 光の進行方向

Claims (6)

1. 熱放射層を備える第１基板と、光透過性を示す第２基板と、第１及び第２基板の間に設けられ、第２基板に向けて光を出射する複数の有機ＥＬ素子とを含む発光装置であって、
   前記第２基板は、分散して配置される線状の熱伝導性ワイヤを含み、
   前記熱伝導性ワイヤは、径が０．４μｍ以下であり、第２基板を構成するもののうちで前記熱伝導性ワイヤを除く残余のものよりも熱伝導率が高い発光装置。
2. 前記第１基板は熱放射性を有する放熱部材を備える請求項１記載の発光装置。
3. 前記熱放射層は、前記第１基板の厚み方向に略垂直に配置され、
   前記複数の有機ＥＬ素子は、前記第１基板の厚み方向の一方から見て前記熱放射層に重なる位置にそれぞれ配置されている請求項１または２記載の発光装置。
4. 前記第１または第２基板と、前記複数の有機ＥＬ素子とには間隙があり、
   この間隙には、光透過性を示す樹脂と、この樹脂に分散して配置される前記線状の熱伝導性ワイヤとを含む熱伝導性部材が充填されている請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
5. 前記熱伝導性ワイヤは、金属からなるナノワイヤ、及びカーボンナノチューブのうちの少なくともいずれか一方である請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光装置。
6. 前記複数の有機ＥＬ素子は、直列接続及び／又は並列接続を構成する請求項１〜５のいずれか１つに記載の発光装置。

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