JP2011073875A

JP2011073875A - 搬送方法

Info

Publication number: JP2011073875A
Application number: JP2009230316A
Authority: JP
Inventors: Masao Yasuda; 昌生安田; Masuhiro Urabe; 益弘卜部; Shintaro Nagata; 慎太郎永田
Original assignee: Sharp Corp; Hirata Corp
Current assignee: Sharp Corp; Hirata Corp
Priority date: 2009-10-02
Filing date: 2009-10-02
Publication date: 2011-04-14

Abstract

【課題】基板の破損を防止することができる搬送方法を提供する。
【解決手段】搬送部によって被搬送物５が支持される。チャック６の第１部分６４ａおよび第２部分６４ｂのそれぞれが、被搬送物５の一の側Ｓ１の反対側Ｓ２の一部をなす第１領域と、主面ＭＳの一部をなす第２領域とを押圧することによって、被搬送物５が挟まれる。第２領域は主面ＭＳの縁から間隔ＡＰ２だけ離れている。搬送部およびチャック６を共に移動させることによって、搬送部によって支持されかつチャック６によって挟まれた被搬送物５が移動させられる。
【選択図】図１１

Description

本発明は、搬送方法に関し、特に、チャックを用いた搬送方法に関するものである。

太陽電池、フラットパネルディスプレイなどの様々な装置が、半導体プロセスを用いて基板を加工することによって製造されている。この製造工程において基板が搬送される際、基板が所定の位置からずれないように固定するためのチャックが用いられることが多い。

たとえば特開２００３−２６６３５４号公報（特許文献１）によればバキュームチャックが用いられ、このバキュームチャックは、電子回路が形成される基板の外面に着脱される吸着面を有し、基板の移動に使用される。また、たとえば特開２００６−２９１２４３号公報（特許文献２）によれば静電チャックが用いられ、この静電チャックはガラス基板の被処理領域外の領域に吸着する。

特開２００３−２６６３５４号公報特開２００６−２９１２４３号公報

上記公報に記載のチャックは、基板のチャックされる面を吸引することにより基板を固定しており他の面を固定していないので、搬送中に基板が所定の位置からずれやすいという問題がある。このずれを防止するためには、基板を挟み込むようなチャックが用いられることが望ましい。しかしながら基板が挟み込まれた場合、ストレスによって基板が破損することがあるという問題がある。

それゆえ本発明の目的は、基板の破損を防止することができる搬送方法を提供することである。

本発明の搬送方法は、一の側に露出された主面を有する基板を含む被搬送物を支持しつつ移動させるための搬送部と、搬送部に対する被搬送物の位置を固定するために被搬送物を挟むためのチャックとを用いた搬送方法であって、以下の工程を有する。

搬送部によって被搬送物が支持される。チャックの第１および第２部分のそれぞれが、被搬送物の一の側の反対側の一部をなす第１領域と、主面の一部をなす第２領域とを押圧することによって、被搬送物が挟まれる。主面の縁から離れた部分を第１および第２領域として第１および第２部分で押圧する。搬送部およびチャックを共に移動させることによって、搬送部によって支持されかつチャックによって挟まれた被搬送物が移動させられる。

本発明の搬送方法によれば、チャックの第２部分によって押圧される第２領域は基板の主面の縁から離れている。よって、特に破損が生じやすい部位である基板の端部が挟み込まれないので、基板の破損が防止される。

好ましくは、第１領域は平面視において主面の縁から離れている。これによりチャックの第１および第２部分のそれぞれによって押圧される第１および第２領域は基板の主面から離れている。よって特に破損が生じやすい部位である基板の端部が押圧されないので、基板の破損がより確実に防止される。

好ましくは、第１および第２部分は、主面に垂直な一の断面において、主面に垂直な共通の中心線を有する。これにより基板に加わるせん断応力が抑制されるので、基板の破損がより確実に防止される。

好ましくは、第１および第２部分は、一の断面において、主面に平行な共通の長さを有する。これにより基板に加わる曲げ応力が抑制されるので、基板の破損がより確実に防止される。

好ましくは、第２部分は弾性体からなる。これにより第２部分が容易に変形することができるので、第２部分により基板がより均一に押圧される。よって基板の破損がより確実に防止される。

好ましくは、被搬送物を挟む工程は、第１および第２の部分のそれぞれを支持する第１および第２アームの間の最小間隔が制限されながら行われる。

好ましくは、弾性体はシリコーン樹脂からなる。
好ましくは、第２部分は凸曲面を有する。これにより、基板が第２部分の凸曲面と接することができるので、基板が角部と接する場合に比して、基板における応力集中を抑制することができる。

好ましくは、第１部分は凸曲面を有する。これにより、基板が第１部分と接する場合において、基板が第１部分の凸曲面と接することができるので、基板が角部と接する場合に比して、基板における応力集中を抑制することができる。

好ましくは、第２部分の表面硬度は、基板の表面硬度よりも低い。これにより基板の表面が第２部分の表面に比して物理的に強くなるので、第２部分によって基板に傷がつくことを防止できる。これにより、この傷への応力集中に起因する基板の割れを防止できる。

好ましくは、被搬送物は、一の側の反対側から基板を支持するトレーを含む。

以上説明したように、本発明によれば、基板の破損が防止される。

本発明の実施の形態１における搬送方法の第１工程を概略的に示す平面図である。図１の概略正面図である。本発明の実施の形態１における搬送方法の第２工程を概略的に示す平面図である。本発明の実施の形態１における搬送方法の第３工程を概略的に示す断面図であり、図３の線ＩＶ−ＩＶに沿う位置に対応する断面図である。本発明の実施の形態１における搬送方法の第４工程を概略的に示す断面図であり、図３の線ＩＶ−ＩＶに沿う位置に対応する断面図である。本発明の実施の形態１における搬送方法の第５工程を概略的に示す平面図である。本発明の実施の形態１における搬送方法の第６工程を概略的に示す平面図である。図７の線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩに沿う概略断面図である。図８の線ＩＸ−ＩＸに沿う概略断面図である。本発明の実施の形態１における搬送方法の第７工程を概略的に示す断面図であり、図７の線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩに沿う位置に対応する断面図である。図１０の線ＸＩ−ＸＩに沿う概略断面図である。図１１の線ＸＩＩ−ＸＩＩに沿う概略断面図である。本発明の実施の形態１における搬送方法の第７工程における第１パッド、基板およびトレーの平面視における位置関係を概略的に示すレイアウト図である。本発明の実施の形態１における搬送方法の第８工程を概略的に示す平面図である。本発明の実施の形態１における搬送方法の第９工程を概略的に示す平面図である。本発明の実施の形態１における搬送方法の第１０工程を概略的に示す断面図であり、図１５の線ＸＶＩ−ＸＶＩに沿う位置に対応する断面図である。本発明の実施の形態１における搬送方法の第１１工程を概略的に示す平面図である。図１７の線ＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩに沿う概略断面図である。本発明の実施の形態１における搬送方法の第１２工程を概略的に示す断面図であり、図１７の線ＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩに沿う位置に対応する断面図である。本発明の実施の形態１における搬送方法の第１３工程を概略的に示す断面図であり、図１７の線ＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩに沿う位置に対応する断面図である。本発明の実施の形態１における搬送方法の第１４工程を概略的に示す平面図である。本発明の実施の形態１における搬送方法の第１５工程を概略的に示す平面図である。本発明の実施の形態２における搬送方法の一工程を概略的に示す断面図であり、図１２に対応する位置の断面図である。比較例の搬送方法において基板に反りが生じている様子を概略的に示す断面図である。本発明の実施の形態２における搬送方法の一工程において基板に反りが生じている様子を概略的に示す断面図である。本発明の実施の形態３における搬送方法の第１工程を概略的に示す平面図である。図２６の概略正面図である。本発明の実施の形態３における搬送方法の第２工程を概略的に示す平面図である。本発明の実施の形態３における搬送方法の第３工程を概略的に示す断面図であり、図２８の線ＸＩＸ−ＸＸＩＸに沿う位置に対応する断面図である。図２９の線ＸＸＸ−ＸＸＸに沿う概略断面図である。本発明の実施の形態３における搬送方法の第４工程を概略的に示す断面図であり、図２８の線ＸＩＸ−ＸＩＸに沿う位置に対応する断面図である。図３１の線ＸＸＸＩＩ−ＸＸＸＩＩに沿う概略断面図である。本発明の実施の形態３における搬送方法の第５工程を概略的に示す平面図である。本発明の実施の形態４における搬送方法の第１工程を概略的に示す断面図である。本発明の実施の形態４における搬送方法の第２工程を概略的に示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
（実施の形態１）
図１および図２を参照して、基板５２がトレー５１上に載せられる。すなわちトレー５１は、図２における下側Ｓ１（一の側の反対側）から基板５２を支持する。上側Ｓ２（一の側）には、基板５２の主面ＭＳが露出される。次にトレー５１および基板５２が、被搬送物５として、ともに第１の容器４１の内部に搬入される。これによりトレー５１は下側Ｓ１から第１の容器４１のローラ７１に支持される。

好ましくはトレー５１は、平面視（図１の視野）において、一の方向（図１における横方向）の両端部の各々において、この一の方向に交差する方向（図１における縦方向）における一方側（図１における下側）に突出している部分を有する。

基板５２は、ストレスを受けることによって割れやすい基板であり、たとえばガラス基板である。

第１の容器４１は、たとえば熱処理をともなうＣＶＤ（ＣｈｅｍｉｃａｌＶａｐｏｒＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）を行なうための装置のロードロック室である。

次にトレー５１および基板５２が、被搬送物５として、ともに熱処理室（図示せず）に搬送される。そして基板５２の熱処理が行なわれる。具体的には、たとえば基板５２が加熱されつつ、基板５２上にＣＶＤ法による成膜が行なわれる。次に被搬送物５は第１の容器４１に戻される。なお被搬送物５の搬入と搬出とのために別個の独立した容器が設けられてもよい。

図３を参照して、第１の容器４１の外部から第１の容器４１の内部におけるトレー５１の下方に、ハンド５０の先端部が挿入される（矢印Ｉ１）。ハンド５０は、被搬送物５を下方から支持しつつ移動させるためのものであり、搬送ロボットのアームの先端部である。

また１対の補助チャック８１がトレー５１を挟むことができる位置に移動される。１対の補助チャック８１の各々は、トレー５１の露出部を挟むためのものであり、一の方向（図３の横方向）に互いに離れて設けられている。また補助チャック８１は、ハンド５０と共に移動することができるように構成されている。好ましくは、１対の補助チャック８１は、トレー５１の突出している部分（図３において下方向に突出している部分）を挟むように設けられている。

主に図４を参照して、ハンド５０が上昇することで（矢印Ｕ）、トレー５１が持ち上げられる。すなわちハンド５０によって被搬送物５が支持される。

図５を参照して、１対の補助チャック８１の各々が有する指部８１ａおよび８１ｂによってトレー５１が挟まれる（矢印Ａ１）。すなわちトレー５１が、下方および上方のそれぞれに配置された指部８１ａおよび８１ｂによって挟まれる。

図６を参照して、ハンド５０および１対の補助チャック８１が、第１の容器４１の外部に向かって共に移動される（矢印Ｏ）。この移動の際、１対の補助チャック８１によってハンド５０上におけるトレー５１のずれが抑制される。

図７〜図９を参照して、上記の移動によってトレー５１は、第１の容器４１の内部と外部とに跨る場所に動かされる。また１対の基板チャック６がトレー５１および基板５２を共に挟むことができる位置に移動される。

１対の基板チャック６は、基板５２と、トレー５１の基板５２に覆われた部分とを共に挟むためのものである。１対の基板チャック６は、一の方向（図７の横方向）において１対の補助チャック８１の間に位置することができるように設けられており、かつこの方向に互いに離れて設けられている。

また基板チャック６は、ハンド５０と共に移動することができるように構成されている。

また基板チャック６は、図９に示すように、第１パッド６４ａ（第１部分）と、第２パッド６４ｂ（第２部分）と、第１アーム６２ａと、第２アーム６２ｂと、駆動部ＡＣとを有する。

駆動部ＡＣは、駆動状態において第１および第２アーム６２ａ、６２ｂを互いに近づけ、開放状態において第１および第２アーム６２ａ、６２ｂを互いに遠ざけるように構成されている。

第１および第２パッド６４ａ、６４ｂのそれぞれは、第１および第２アーム６２ａ、６２ｂ上に、互いに対向するように取り付けられている。これにより第１および第２パッド６４ａ、６４ｂは、上記駆動状態においてトレー５１および基板５２を共に挟み、上記開放状態においてトレー５１および基板５２の拘束を解くように構成されている。よって第１および第２パッド６４ａ、６４ｂは、ハンド５０に対する被搬送物５の位置を固定する必要がある際に被搬送物５を挟むことができる。

また第１および第２パッド６４ａ、６４ｂは、弾性体で構成することが好ましく、たとえばシリコーン樹脂からなる。

また第２パッド６４ｂの表面硬度は、基板５２の表面硬度よりも低くされるが、第１パッド６４ａは必ずしも弾性体で構成する必要はなく、基板５２の表面硬度と同程度の表面硬度を有する材料で構成してもよい。

主に図１０〜図１２を参照して、１対の基板チャック６によって、トレー５１と基板５２とが共に挟まれる（矢印Ａ２）。この際、基板チャック６の第１パッド６４ａは、被搬送物５の下側の一部をなす第１領域ＲＧ１（図９）を押圧する。また基板チャック６の第２パッド６４ｂは、主面ＭＳの一部をなす第２領域ＲＧ２（図９）を押圧する。

図９および図１１を参照して、第２領域ＲＧ２、すなわち第２パッド６４ｂによって押圧される領域は、主面ＭＳの縁から間隔ＡＰ２だけ離れている。

図１１を参照して、好ましくは、第１および第２パッド６４ａ、６４ｂは、主面ＭＳに垂直な一の断面（図１１の断面）において、主面ＭＳに垂直な共通の中心線ＣＬを有する。

またこの断面において、第１パッド６４ａおよび第２パッド６４ｂのそれぞれは、主面ＭＳに平行な長さＤＭ１およびＤＭ２を有する。好ましくは長さＤＭ１およびＤＭ２は互いに共通の長さを有する。

主に図１３を参照して、第１領域ＲＧ１（図９）、すなわち第１パッド６４ａによって押圧される領域は、平面視（図１３の視野）において主面ＭＳの縁から間隔ＡＰ１だけ離れている。

図１４を参照して、ハンド５０、補助チャック８１および基板チャック６が共に並進移動させられる（矢印Ｔ）。これにより被搬送物５が移動させられる。

次にハンド５０、補助チャック８１および基板チャック６が共に回転移動させられる（矢印Ｒ）。これにより被搬送物５が回転される（矢印Ｒ）。

上記の移動（図１４の矢印ＴおよびＲ）の際、基板チャック６によって、ハンド５０に対するトレー５１および基板５２の位置ずれが抑制される。なおこの位置ずれは特に回転移動（図１４の矢印Ｒ）の際に生じやすいものであり、基板チャック６によって効果的に抑制される。

図１５を参照して、ハンド５０、補助チャック８１および基板チャック６が共に並進移動される（矢印Ｊ１）。これによりトレー５１は、第２の容器４２の内部と外部とに跨る場所に動かされる。第２の容器４２（図１７）は、たとえば基板５２を一時的に保管するためのラックである。

図１６を参照して、基板チャック６が開放される（矢印Ｂ２）。
図１７および図１８を参照して、ハンド５０および補助チャック８１を共に移動させることによって、被搬送物５が第２の容器４２の内部に動かされる（矢印Ｊ２）。

図１９を参照して、補助チャック８１が開放される（矢印Ｂ１）。すなわち指部８１ａおよび８１ｂの間隔が拡がることでトレー５１の拘束が解かれる。

図２０を参照して、ハンド５０が下降される（矢印Ｄ）。これによりトレー５１が第２の容器４２のローラ７２上に載せられる。

図２１を参照して、ハンド５０および補助チャック８１が第２の容器４２の内部から引き抜かれる（矢印Ｐ１）。

図２２を参照して、以上により、被搬送物５が第１の容器４１（図１）から第２の容器４２へ搬送される。

本実施の形態によれば、基板チャック６の第２パッド６４ｂによって押圧される第２領域ＲＧ２（図９、図１１）は、基板５２の主面ＭＳの縁から間隔ＡＰ２だけ離れている。よって、特に破損が生じやすい部位である基板５２の端部（間隔ＡＰ２内の部分）が挟み込まれないので、基板５２の破損が防止される。

なお基板５２の端部が破損しやすい理由は、基板５２の作製の際に基板５２の端面近傍にマイクロクラックが残りやすいためである。このマイクロクラックへ応力が集中すると、基板５２にマクロなクラックが生じ得る。すなわち基板５２が破損し得る。

また本実施の形態によれば、基板チャック６の第１パッド６４ａによって押圧される第１領域ＲＧ１（図９、図１１）は、平面視（図１３）において主面ＭＳの縁から間隔ＡＰ１だけ離れている。これにより平面視において、第２領域ＲＧ２だけでなく、第１領域ＲＧ１も基板５２の主面ＭＳの縁から離れている。よって特に破損が生じやすい部位である基板５２の端部が基板チャック６によって押圧されないので、基板５２の破損がより確実に防止される。

また図１１に示すように、第１および第２パッド６４ａ、６４ｂは、主面ＭＳに垂直な断面において、主面ＭＳに垂直な共通の中心線ＣＬを有する。これにより基板５２に加わるせん断応力が抑制されるので、基板５２の破損がより確実に防止される。

また図１１に示すように、第１および第２パッド６４ａ、６４ｂは、主面ＭＳに垂直な断面において、主面ＭＳに平行な共通の長さＤＭ１＝ＤＭ２を有する。これにより基板５２に加わる曲げ応力が抑制されるので、基板５２の破損がより確実に防止される。

また第２パッド６４ｂ（図１２）は、シリコーン樹脂などの弾性体からなる。これにより第２パッド６４ｂが容易に変形することができるので、第２パッド６４ｂにより基板５２がより均一に押圧される。よって基板５２の破損がより確実に防止される。

また並進移動および回転移動（図１４の矢印ＴおよびＲ）が行なわれる最中、図１１に示すように基板チャック６がトレー５１および基板５２の双方を挟むことで、トレー５１上における基板５２のずれが抑制される。またハンド５０上におけるトレー５１のずれが抑制される。

またトレー５１が第１の容器４１または第２の容器４２の内部に完全に納まっている場合（図６および図１７）、第１の容器４１または第２の容器４２の構造に妨げられることで、基板チャック６（図７および図１５）を用いることは困難である。しかしながら本実施の形態によれば、この場合に基板チャック６に比して第１の容器４１または第２の容器４２の内部に侵入する程度が小さくてもよい補助チャック８１を用いることで、ハンド５０に対するトレー５１の位置を固定することができる。

また上記の場合において、図３に示すようにトレー５１が突出している部分を有することで、補助チャック８１はトレー５１を挟むことができる位置まで容易に移動することができる。

なお上記説明において弾性体としてシリコーン樹脂を例示したが、弾性体はこれに限定されるものではなく、基板５２の弾性率に比して十分に小さい弾性率を有する材料であればよい。たとえば、ガラスからなる基板５２が７．１３×１０¹⁰Ｐａの弾性率を有する場合、１．５〜５．０×１０⁶Ｐａの弾性率を有する弾性ゴムを弾性体として用いることができる。

（実施の形態２）
主に図２３を参照して、本実施の形態の基板チャックは、実施の形態１の基板チャック６が有する第１および第２パッド６４ａ、６４ｂ（図１２）のそれぞれの代わりに、第１および第２パッド６４ａＲ、６４ｂＲを有する。

第１および２パッド６４ａＲ、６４ｂＲの各々は凸曲面を有する。第１パッド６４ａＲの凸曲面は、トレー５１に対向するように設けられている。また第２パッド６４ｂＲの凸曲面は、基板５２に対向するように設けられている。

なお、上記以外の構成については、上述した実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。

次に比較例について説明する。
図２４を参照して、たとえば熱分布の影響によって、基板５２は第２パッド６４ｂＳの方に凸に反ることがある。この場合に、第１および第２パッド６４ａＳ、６４ｂＳの各々の平坦面によって被搬送物５が挟まれると、この平坦面のエッジに位置する角部ＣＣによって基板５２への応力集中ＣＣが生じやすい。

さらに図２５を参照して、上記の比較例に対して本実施の形態によれば、第１および第２パッド６４ａＲ、６４ｂＲの各々の凸曲面によって被搬送物５が挟まれるので、上記比較例のように平坦面のエッジが基板５２に当たることがない。これにより基板５２における応力集中を抑制することができるので、基板５２の破損がより確実に防止される。

（実施の形態３）
主に図２６および図２７を参照して、本実施の形態の被搬送物５Ｖは、基板５２を有するがトレー５１（図１）を有しない。よって基板５２は、図２７における上側Ｓ２（一の側）において露出された主面ＭＳを有し、さらに下側Ｓ１においても露出された主面を有する。

基板５２、すなわち被搬送物５Ｖは、第１の容器４１Ｖの内部に搬入され、第１の容器４１Ｖのローラ７１に支持される。第１の容器４１Ｖは、たとえば熱処理をともなうＣＶＤを行なうための装置のロードロック室である。

次に基板５２は熱処理室（図示せず）に搬送され、基板５２の熱処理が行なわれる。具体的には、たとえば基板５２が加熱されつつ、基板５２上にＣＶＤ法による成膜が行なわれる。次に基板５２は第１の容器４１Ｖに戻される。なお基板５２の搬入と搬出とのために別個の独立した容器が設けられてもよい。

図２８を参照して、第１の容器４１Ｖの外部から第１の容器４１Ｖの内部における基板５２の下方に、ハンド５０Ｖ（搬送部）の先端部が挿入される（矢印Ｉ１）。ハンド５０Ｖは、被搬送物５Ｖを下方から支持しつつ移動させるためのものであり、搬送ロボットのアームの先端部である。

また１対の基板チャック６が基板５２を挟むことができる位置に移動される。
主に図２９および図３０を参照して、ハンド５０Ｖが上昇することで（矢印Ｕ）、基板５２がローラ７１（図２７）から持ち上げられる。すなわちハンド５０Ｖによって被搬送物５Ｖが支持される。

主に図３１および図３２を参照して、１対の基板チャック６によって基板５２が挟まれる。この際、基板チャック６の第１パッド６４ａは、被搬送物５Ｖ（基板５２）の下側の一部をなす第１領域ＲＧ１Ｖ（図３０）を押圧する。また基板チャック６の第２パッド６４ｂは、主面ＭＳの一部をなす第２領域ＲＧ２（図３０）を押圧する。

図３０および図３２を参照して、第２領域ＲＧ２、すなわち第２パッド６４ｂによって押圧される領域は、主面ＭＳの縁から間隔ＡＰ２だけ離れている。

図３２を参照して、好ましくは、第１および第２パッド６４ａ、６４ｂは、主面ＭＳに垂直な一の断面（図３２の断面）において、主面ＭＳに垂直な共通の中心線ＣＬを有する。

図１３を参照して、第１領域ＲＧ１Ｖ（図３０）、すなわち第１パッド６４ａによって押圧される領域は、平面視（図１３の視野）において主面ＭＳの縁から間隔ＡＰ１だけ離れている。ただし図１３と異なり、本実施の形態においてはトレー５１は用いられない。

図３３を参照して、ハンド５０Ｖおよび基板チャック６が共に並進移動させられる（矢印Ｔ）。これにより被搬送物５Ｖが移動させられる。

以上により、被搬送物５Ｖが第１の容器４１Ｖ（図２６）から搬送される。なおこの後、被搬送物５Ｖは、実施の形態１と同様に、回転移動（図１４の矢印Ｒ）されてもよく、また基板５２を直接支持することができる別の容器の内部に搬入されてもよい。

本実施の形態によっても、実施の形態１と同様の効果が得られる。
（実施の形態４）
図３４を参照して、本実施の形態においては、チャック６はストッパ機構９０を有する。ストッパ機構９０は、ボルト部９１と、ストッパナット９２（ストッパ部）と、補助ナット９３と、固定ナット９４とを有する。

ボルト部９１は、頭部（図３４における上端部）と、この頭部から延びるねじ切り部とを有する。ねじ切り部は、第１アーム６２ａおよび第２アーム６２ｂの間をつなぐように延びている。より具体的には、ボルト部９１は、第２アーム６２ｂを貫通して、第１アーム６２ａ内に至るように捩じ込まれている。

ストッパナット９２、補助ナット９３、および固定ナット９４は、ボルト部９１のねじ切り部のうち第１アーム６２ａおよび第２アーム６２ｂの間の部分に捩じ込まれている。またストッパナット９２、補助ナット９３、および固定ナット９４は、この順に、第２アーム６２ｂにより近い位置に配置されている。

固定ナット９４は、第１アーム６２ａの第２アーム６２ｂに面する面に接するように配置されている。これにより第１アーム６２ａに対するボルト部９１の位置が、より確実に固定される。

次に本実施の形態における搬送方法について説明する。
まず、ストッパナット９２の第２アーム６２ｂに面する面と、第１アーム６２ａとの間の間隔ＬＨが必要に応じて調整される。間隔ＬＨの大きさは、後に行われる被搬送物５を挟む工程（実施の形態１における図１０〜図１２の工程に相当する工程）における把持力に対応して調整される。すなわち、より大きな把持力が求められる場合、間隔ＬＨは小さくされ、逆により小さな把持力が求められる場合、間隔ＬＨは大きくされる。具体的な作業としては、補助ナット９３が緩められた状態で、ボルト部９１周りにストッパナット９２を回転させることで、上記調整を行なうことができる。

次に補助ナット９３をストッパナット９２に接するまで捩じ込む。これによりストッパナット９２の位置が安定化される。

続いて、実施の形態１における搬送方法とほぼ同様の工程により、本実施の形態における搬送方法が行なわれる。

本実施の形態によれば、被搬送物５を挟む工程において、図３５に示すように、第１アーム６２ａおよび第２アーム６２ｂの間の間隔ＬＨをストッパナット９２により微調整することができる。よって、たとえ駆動部ＡＣの調整による間隔ＬＨの微調整が困難であっても、間隔ＬＨを微調整することができる。

上記のように間隔ＬＨを微調整することで、弾性体からなる第１パッド６４ａおよび第２パッド６４ｂが厚さ方向（図３５における縦方向）に圧縮変形される程度を調整することができる。これにより第１パッド６４ａおよび第２パッド６４ｂ内の縦方向の応力が調整されることで、被搬送物５に加わる把持力を調整することができる。この把持力は、たとえば被搬送物５の温度に応じて微調整されてもよい。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明は、チャックを用いた搬送方法に特に有利に適用することができる。

５，５Ｖ被搬送物、６基板チャック（チャック）、４１，４１Ｖ第１の容器、４２第２の容器、５０，５０Ｖハンド、５１トレー、５２基板、６２ａ第１アーム、６２ｂ第２アーム、６４ａ，６４ａＲ第１パッド（第１部分）、６４ｂ，６４ｂＲ第２パッド（第２部分）、８１補助チャック、７１，７２ローラ。

Claims

一の側に露出された主面を有する基板を含む被搬送物を支持しつつ移動させるための搬送部と、前記搬送部に対する前記被搬送物の位置を固定するために前記被搬送物を挟むためのチャックとを用いた搬送方法であって、
前記搬送部によって前記被搬送物を支持する工程と、
前記チャックの第１および第２部分のそれぞれが、前記被搬送物の前記一の側の反対側の一部をなす第１領域と、前記主面の一部をなす第２領域とを押圧することによって、前記被搬送物を挟む工程とを備え、前記主面の縁から離れた部分を前記第１および第２領域として前記第１および第２部分で押圧し、さらに
前記搬送部および前記チャックを共に移動させることによって、前記搬送部によって支持されかつ前記チャックによって挟まれた前記被搬送物を移動させる工程を備えた、搬送方法。
前記第１領域は平面視において前記主面の縁から離れている、請求項１に記載の搬送方法。
前記第１および第２部分は、前記主面に垂直な一の断面において、前記主面に垂直な共通の中心線を有する、請求項１または２に記載の搬送方法。
前記第１および第２部分は、前記一の断面において、前記主面に平行な共通の長さを有する、請求項３に記載の搬送方法。
前記第２部分は弾性体からなる、請求項１〜４のいずれかに記載の搬送方法。
前記被搬送物を挟む工程は、前記第１および第２の部分のそれぞれを支持する第１および第２アームの間の最小間隔が制限されながら行われる、請求項１〜５のいずれかに記載の搬送方法。
前記第２部分はシリコーン樹脂からなる、請求項１〜６のいずれかに記載の搬送方法。
前記第２部分は凸曲面を有する、請求項１〜７のいずれかに記載の搬送方法。
前記第１部分は凸曲面を有する、請求項１〜８のいずれかに記載の搬送方法。
前記第２部分の表面硬度は、前記基板の表面硬度よりも低い、請求項１〜９のいずれかに記載の搬送方法。
前記被搬送物は、前記一の側の反対側から前記基板を支持するトレーを含む、請求項１〜１０のいずれかに記載の搬送方法。