JP2011066234A - 配線回路基板、その接続構造および接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】第１配線回路基板と第２配線回路基板とを、第１平面と第２平面とが交差するように配置しても、第１端子および第２端子の簡単、かつ、確実な接続を図ることができる、配線回路基板、その接続構造および接続方法を提供すること。
【解決手段】先側に向かって幅広に区画される載置面９を備えるサスペンション側端子７を備える中継フレキシブル配線回路基板２を用意し、中継側端子２８を備える回路付サスペンション基板２１を用意し、第１バンプ１２を、サスペンション側端子７の載置面９に載置し、中継フレキシブル配線回路基板２と回路付サスペンション基板２１とを、第１平面１０と第２平面１１とが直交するように、配置し、第１バンプ１２を溶融することにより、サスペンション側端子７と中継側端子２８とを第１バンプ１２を介して接続する。
【選択図】図８

Description

本発明は、配線回路基板、その接続構造および接続方法、詳しくは、回路付サスペンション基板および中継フレキシブル配線回路基板の接続などに好適に用いられる配線回路基板、その接続構造および接続方法に関する。

従来より、ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板は、中継フレキシブル配線回路基板を介して、制御回路基板に接続されており、回路付サスペンション基板の中継側端子および中継フレキシブル配線回路基板のサスペンション側端子がバンプを介して接続されている。
また、上記した接続において、回路付サスペンション基板および中継フレキシブル配線回路基板を、それらの各平面が互いに直交するように配置することも知られている。

例えば、上記した構成および配置において、中継側端子の中央に、平面視半円弧状に切り欠かれた切欠部を形成することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特許文献１では、サスペンション側端子の表面に半球状のバンプを形成し、その後、そのバンプを中継側端子の切欠部に嵌合させることによって、小型化を図っている。

特開２００６−１６５２６８号公報

しかし、特許文献１の中継側端子には、切欠部を形成する必要があるので、手間がかかり、製造工程が複雑となる場合がある。
さらに、バンプと切欠部との接触が不十分となって、中継側端子とサスペンション側端子との接続が不十分となる場合もある。
本発明の目的は、第１配線回路基板と第２配線回路基板とを、第１平面と第２平面とが交差するように配置しても、第１端子および第２端子の簡単、かつ、確実な接続を図ることができる、配線回路基板、その接続構造および接続方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の配線回路基板は、溶融金属が載置されるための載置面を備える第１端子および前記第１端子に連続する第１配線を有する第１導体パターンを備える第１配線回路基板と、前記第１端子と前記溶融金属を介して接続される第２端子および前記第２端子に連続する第２配線を有する第２導体パターンを備える第２配線回路基板とを備え、前記第１配線回路基板と前記第２配線回路基板とは、前記第１端子を含む第１平面と前記第２端子を含む第２平面とが交差するように、配置され、前記載置面が、前記第２端子に向かうに従って幅広に区画されていることを特徴としている。

また、本発明の配線回路基板では、前記第１配線回路基板は、前記第１配線を被覆し、前記第１端子を露出するカバー絶縁層を備え、前記第１端子が、前記第２端子に向かうに従って幅広に形成されることにより、前記載置面が、前記第２端子に向かうに従って幅広に区画されていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板では、前記第１配線回路基板は、前記第１配線を被覆し、前記第１端子を部分的に露出するカバー絶縁層を備え、前記載置面が、前記カバー絶縁層から、前記第２端子に向かうに従って幅広に露出されることにより、前記第２端子に向かうに従って幅広に区画されていることが好適である。

また、本発明の配線回路基板では、前記載置面は、前記第１配線回路基板の厚み方向に投影したときに、略台形状に区画されていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板では、前記載置面は、前記第１配線回路基板の厚み方向に投影したときに、略三角形状に区画されていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板の接続構造は、溶融金属が載置されるための載置面を備える第１端子および前記第１端子に連続する第１配線を有する第１導体パターンを備える第１配線回路基板と、前記第１端子と前記溶融金属を介して接続される第２端子および前記第２端子に連続する第２配線を有する第２導体パターンを備える第２配線回路基板とを備え、前記第１配線回路基板と前記第２配線回路基板とは、前記第１端子を含む第１平面と前記第２端子を含む第２平面とが交差するように、配置され、前記載置面が、前記第２端子に向かうに従って幅広に区画され、前記第１端子と前記第２端子とが、前記溶融金属を介して接続されていることが好適である。

また、本発明の配線回路基板の接続方法は、外方に向かうに従って幅広に区画される載置面を備える第１端子および前記第１端子に連続する第１配線を有する第１導体パターンを備える第１配線回路基板を用意する工程、第２端子および前記第２端子に連続する第２配線を有する第２導体パターンを備える第２配線回路基板を用意する工程、溶融金属を、前記第１端子の前記載置面に載置する工程、前記第１配線回路基板と前記第２配線回路基板とを、前記第１端子を含む第１平面と前記第２端子を含む第２平面とが交差するように、配置する工程、および、前記溶融金属を溶融することにより、前記第１端子と前記第２端子とを前記溶融金属を介して接続する工程を備えていることを特徴としている。

本発明の配線回路基板では、第１端子の載置面が、第２端子に向かうに従って幅広に区画されている。
そのため、本発明の配線回路基板の接続方法では、載置面に溶融金属を載置して、溶融金属を溶融させると、溶融金属は、第２端子に向かうに従って偏在する。つまり、溶融金属は、第２端子に向かうに従って、厚く形成される。

そして、第１配線回路基板と第２配線回路基板とを、第１平面と第２平面とが交差するように配置することにより、第２端子が、溶融金属において厚く形成される部分と、広い接触面積で接触することができる。
そのため、第１端子および第２端子の溶融金属を介した接続、さらには、第１配線回路基板および第２配線回路基板の接続を、確実に図ることができる。

また、第１端子が、簡易な構成で形成されるので、第１平面と第２平面とが交差するように第１配線回路基板と第２配線回路基板とを配置しても、第１端子および第２端子の簡単な接続を図ることができる。
さらに、溶融金属は、第２端子に向かうに従って厚く形成されるため、その分、溶融金属の形成に用いる金属量を低減させても、第２端子と接触することができる。そのため、コストを低減することができる。

図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態が備える中継フレキシブル配線回路基板の平面図を示す。 図２は、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図であって、サスペンション側端子の断面図を示す。 図３は、図２のサスペンション側端子の平面図を示す。 図４は、本発明の配線回路基板の一実施形態が備える回路付サスペンション基板の平面図を示す。 図５は、図４のＢ−Ｂ線に沿う断面図であって、中継側端子の断面図を示す。 図６は、本発明の配線回路基板の接続方法の一実施形態を説明するための斜視図であって、中継フレキシブル配線回路基板および回路付サスペンション基板を、第１平面および第２平面が直交するように配置する工程を示す。 図７は、図６に示すサスペンション側端子および中継側端子の断面図を示す。 図８は、サスペンション側端子および中継側端子を接続する工程を示す。 図９は、本発明の配線回路基板の他の実施形態のサスペンション側端子（略直角を有する略台形状に形成される態様）の斜視図を示す。 図１０は、本発明の配線回路基板の他の実施形態のサスペンション側端子（幅方向に対向する両端縁が湾曲する略台形状に形成される態様）の斜視図を示す。 図１１は、本発明の配線回路基板の他の実施形態のサスペンション側端子（略六角形状に形成される態様）の斜視図を示す。 図１２は、本発明の配線回路基板の他の実施形態のサスペンション側端子（略六角形状に形成される態様）の斜視図を示す。 図１３は、本発明の配線回路基板の他の実施形態（載置面が切欠部から略台形状に露出する態様）の斜視図を示す。 図１４は、本発明の配線回路基板の他の実施形態（載置面が切欠部から略三角形状に露出する態様）の斜視図を示す。

図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態が備える中継フレキシブル配線回路基板の平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図であって、サスペンション側端子の断面図、図３は、図２のサスペンション側端子の平面図、図４は、本発明の配線回路基板の一実施形態が備える回路付サスペンション基板の平面図、図５は、図４のＢ−Ｂ線に沿う断面図であって、中継側端子の断面図、図６は、本発明の配線回路基板の接続方法の一実施形態を説明するための斜視図であって、中継フレキシブル配線回路基板および回路付サスペンション基板を、第１平面および第２平面が直交するように配置する工程、図７は、図６に示すサスペンション側端子および中継側端子の断面図、図８は、サスペンション側端子および中継側端子を接続する工程を示す。

なお、図１において、後述する第１カバー絶縁層５は、第１導体パターン４の相対配置を明確にするため、省略している。また、図４において、後述する第２ベース絶縁層２３および第２カバー絶縁層２５は、後述する第２導体パターン２４の相対配置を明確にするため、省略している。
図６において、この配線回路基板１は、第１配線回路基板としての中継フレキシブル配線回路基板２と、第２配線回路基板としての回路付サスペンション基板２１とを備えている。

中継フレキシブル配線回路基板２は、図１に示すように、磁気ヘッド（図示せず）および制御デバイスなどの外部基板（図示せず）間において、リード・ライト信号を伝達するものであり、回路付サスペンション基板２１と接続するための第１導体パターン４が一体的に形成されている。
中継フレキシブル配線回路基板２は、図２に示すように、第１ベース絶縁層３と、第１ベース絶縁層３の上に形成される第１導体パターン４と、第１ベース絶縁層３の上に、第１導体パターン４を被覆するように形成されるカバー絶縁層としての第１カバー絶縁層５とを備えている。

第１ベース絶縁層３は、図１に示すように、中継フレキシブル配線回路基板２の外形形状をなし、長手方向に延びる平面視略矩形帯状のフィルムから形成されている。
第１導体パターン４は、第１端子としてのサスペンション側端子７と、外部側端子８と、サスペンション側端子７および外部側端子８と電気的に接続される第１配線６とを一体的に有している。

サスペンション側端子７は、中継フレキシブル配線回路基板２の先端部（長手方向一端部）に配置され、幅方向（長手方向に直交する方向）に沿って、互いに間隔を隔てて複数（６つ）並列配置されている。
具体的には、各サスペンション側端子７は、図３に示すように、先側に向かうに従って幅広となる、平面視（厚み方向に投影したときに）略台形状（台形ランド状）に形成されている。

また、各サスペンション側端子７は、平面視において、その先端縁が、第１ベース絶縁層３の先端縁と同一位置に配置されており、厚み方向において、それらが面一に配置されている。
外部側端子８は、図１に示すように、中継フレキシブル配線回路基板２の後端部（長手方向他端部）に配置され、幅方向に沿って、互いに間隔を隔てて複数（６つ）並列配置されている。

具体的には、各外部側端子８は、長手方向に延びる平面視略矩形状（角ランド状）に形成されている。各サスペンション側端子７の後端縁は、第１ベース絶縁層３の後端縁と間隔を隔てて配置され、第１ベース絶縁層３の後端縁と平行状に配置されている。
第１配線６は、長手方向に延び、幅方向において、互いに間隔を隔てて複数（６つ）並列配置されている。第１配線６は、その先端が、サスペンション側端子７の後端縁に連続するとともに、第１配線６の後端が、外部側端子８の先端縁に連続するように形成されている。

第１カバー絶縁層５は、図２、図３および図６に示すように、長手方向に延びる平面視略矩形帯状のフィルムから形成されている。第１カバー絶縁層５は、第１ベース絶縁層３の上に、第１配線６を被覆し、サスペンション側端子７および外部側端子８を露出するパターンに形成されている。
詳しくは、第１カバー絶縁層５は、幅方向において、第１ベース絶縁層３の上面および第１配線６の上面および幅方向両側面を被覆している。また、第１カバー絶縁層５は、長手方向において、第１ベース絶縁層３よりやや短く形成されており、サスペンション側端子７および外部側端子８を露出している。

つまり、第１カバー絶縁層５の先端部は、複数のサスペンション側端子７の長手方向中央および先端部を露出し、後端部を被覆している。第１カバー絶縁層５の先端縁は、幅方向に沿う直線状に形成され、第１ベース絶縁層３の先端縁よりもサスペンション側端子７の長手方向中央および先端部が配置される領域を隔てて後側に配置されている。
また、第１カバー絶縁層５の後端部は、図６に図示されないが、複数の外部側端子８の長手方向中央および後端部を露出し、先端部を被覆している。第１カバー絶縁層の後端縁は、幅方向に沿う直線状に形成され、第１ベース絶縁層３の後端縁よりも外部側端子８が配置される領域を隔てて先側に配置されている。

そして、この中継フレキシブル配線回路基板２では、サスペンション側端子７が、溶融金属としての第１バンプ１２が載置されるための載置面９を備えている。
載置面９は、図３に示すように、第１カバー絶縁層５から露出するサスペンション側端子７の表面とされている。つまり、載置面９は、サスペンション側端子７の長手方向途中および先端部の表面とされている。これにより、載置面９は、先側に向かうに従って幅広となる、平面視（厚み方向に投影したときに）略台形状に区画されている。

この中継フレキシブル配線回路基板２を得るには、まず、第１ベース絶縁層３を用意する。
第１ベース絶縁層３を形成するための絶縁材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が用いられる。好ましくは、ポリイミド樹脂が用いられる。

第１ベース絶縁層３を形成するには、例えば、感光性樹脂（感光性ポリアミック酸樹脂）のワニスを、図示しない支持板の上面全面に塗布した後、フォトマスクを介して露光および現像し、その後、加熱により、乾燥および硬化する。
このようにして得られる第１ベース絶縁層３の厚みは、例えば、５〜２０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。

次いで、第１導体パターン４を、第１ベース絶縁層３の上に形成する。
第１導体パターン４を形成する導体材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、またはこれらの合金などが用いられる。好ましくは、銅が用いられる。
第１導体パターン４は、例えば、アディティブ法やサブトラクティブ法など、公知のパターンニング法によって、上記したパターンに形成する。

このようにして得られる第１導体パターン４の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
また、各第１配線６の幅（幅方向長さ）は、例えば、２〜２００μｍ、好ましくは、５〜１００μｍである。各第１配線６間の間隔（幅方向における間隔）の間隔は、例えば、２〜２００μｍ、好ましくは、５〜１００μｍである。

また、各サスペンション側端子７および各外部側端子８の長さ（長手方向長さ）は、例えば、５０〜２０００μｍ、好ましくは、１５０〜１０００μｍである。
また、各サスペンション側端子７の後端縁の幅は、第１配線６の幅と実質的に同一である。また、各サスペンション側端子７の先端縁の幅は、後端縁の幅に対して大きく、具体的には、例えば、１２５μｍ以上、好ましくは、１５０μｍ以上、さらに好ましくは、２５０μｍ以上であり、通常、１０００μｍ以下である。また、各サスペンション側端子７の間隔は、後端縁において、例えば、２０〜１００μｍ、好ましくは、３０〜５０μｍであり、先端縁において、２〜２０μｍ、好ましくは、５〜１０μｍである。

また、載置面９の後端縁の幅は、例えば、５０μｍを超過し、好ましくは、１００μｍを超過し、例えば、２５０μｍ未満、好ましくは、１５０μｍ未満である。
また、各サスペンション側端子７において、幅方向に対向する両端縁の成す角度αは、例えば、２０〜１２０度、好ましくは、４０〜９０度である。
また、各外部側端子８の幅および間隔は、例えば、２０〜８００μｍ、好ましくは、３０〜５００μｍである。

次いで、第１カバー絶縁層５を、第１ベース絶縁層３の上に、第１導体パターン４を被覆するように形成する。
第１カバー絶縁層５を形成するための絶縁材料としては、上記した第１ベース絶縁層３を形成するための絶縁材料と同様のものが用いられる。
第１カバー絶縁層５を形成するには、例えば、感光性樹脂（感光性ポリアミック酸樹脂）のワニスを、第１ベース絶縁層３および第１導体パターン４の上面に塗布した後、フォトマスクを介して露光および現像し、その後、加熱により、乾燥および硬化する。

このようにして得られる第１カバー絶縁層５の厚みは、例えば、５〜２０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。
その後、支持板を、剥離またはエッチングにより除去する。
これによって、中継フレキシブル配線回路基板２を得る。
回路付サスペンション基板２１は、図４に示すように、ハードディスクドライブに搭載され、磁気ヘッド（図示せず）を実装するものであり、磁気ヘッドと、上記した中継フレキシブル配線回路基板２とを接続するための第２導体パターン２４が一体的に形成されている。

回路付サスペンション基板２１は、図５に示すように、金属支持基板２２と、金属支持基板２２の上に形成される第２ベース絶縁層２３と、第２ベース絶縁層２３の上に形成される第２導体パターン２４と、第２ベース絶縁層２３の上に、第２導体パターン２４を被覆するように形成される第２カバー絶縁層２５とを備えている。
金属支持基板２２は、図４に示すように、回路付サスペンション基板２１の外形形状をなし、長手方向に延びる平面視略矩形状の薄板から形成されている。詳しくは、金属支持基板２２は、その先端部（回路付サスペンション基板２１の長手方向一端部）が、幅方向（長手方向に直交する方向）両側に膨出するとともに、後端部（長手方向他端部）が、幅方向一側に膨出するように形成されている。

第２ベース絶縁層２３は、図５に示すように、金属支持基板２２の上面において、第２導体パターン２４が形成される部分に対応するパターンに形成されている。
第２導体パターン２４は、図４に示すように、ヘッド側端子２７と、第２端子としての中継側端子２８と、ヘッド側端子２７および中継側端子２８と電気的に接続される第２配線２６とを一体的に有している。

ヘッド側端子２７は、回路付サスペンション基板２１の先端部に配置され、幅方向に沿って、互いに間隔を隔てて複数（６つ）並列配置されている。
具体的には、ヘッド側端子２７は、長手方向に延びる平面視略矩形状（角ランド）に形成されている。各ヘッド側端子２７の先端縁は、金属支持基板２２の先端縁と間隔を隔てて配置され、金属支持基板２２の先端縁と平行状に配置されている。

中継側端子２８は、回路付サスペンション基板２１の後端部の幅方向一端部に配置され、回路付サスペンション基板２１の後端部の幅方向一端縁に沿って配置されている。
すなわち、中継側端子２８は、長手方向に沿って間隔を隔てて複数（６つ）並列配置されており、各中継側端子２８は、幅方向に延びる平面視略矩形状（角ランド）に形成されている。中継側端子２８の後端縁（幅方向一端縁）は、金属支持基板２２の幅方向一端縁と間隔を隔てて配置されている。

第２配線２６は、図４に示すように、長手方向に延び、幅方向において、互いに間隔を隔てて複数（６つ）並列配置されている。詳しくは、第２配線２６は、その先端が、ヘッド側端子２７の後端縁に連続するとともに、後端が、回路付サスペンション基板２１の後端部において、幅方向一方側に屈曲した後、中継側端子２８の後端縁（幅方向他端縁）に連続するように形成されている。

第２カバー絶縁層２５は、図５および図６に示すように、長手方向に延びる平面視矩形帯状のフィルムから形成されている。第２カバー絶縁層２５は、第２ベース絶縁層２３の上に、第２配線２６を被覆し、ヘッド側端子２７および中継側端子２８を露出するパターンに形成されている。
詳しくは、第２カバー絶縁層２５は、長手方向途中では、第２ベース絶縁層２３の上面（表面）および第１配線２６の上面（表面）および幅方向両側面を被覆している。また、第２カバー絶縁層２５は、図６には図示されないが、先端部が、ヘッド側端子２７をすべて露出している。第２カバー絶縁層２５の先端縁は、幅方向に沿う直線状に形成され、金属支持基板２２の先端縁よりもヘッド側端子２７が配置される領域を隔てて後側に配置されている。

また、第２カバー絶縁層２５は、図６に示すように、後端部が、中継側端子２８をすべて露出している。第２カバー絶縁層２５の後端部の幅方向一端縁は、長手方向に沿う直線状に形成され、金属支持基板２２の後端部の幅方向一端縁よりも中継側端子２８が配置される領域を隔てて幅方向他方側に配置されている。
この回路付サスペンション基板２１を得るには、図５に示すように、まず、金属支持基板２２を用意する。

金属支持基板２２を形成する金属材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などが用いられる。好ましくは、ステンレスが用いられる。
金属支持基板２２の厚みは、例えば、１５〜５０μｍ、好ましくは、２０〜３０μｍである。

次いで、第２ベース絶縁層２３を、金属支持基板２２の上に形成する。
第２ベース絶縁層２３を形成するための絶縁材料としては、上記した第１ベース絶縁層３を形成するための絶縁材料と同様のものが用いられる。
第２ベース絶縁層２３を形成するには、例えば、感光性樹脂（感光性ポリアミック酸樹脂）のワニスを、金属支持基板２２の上面全面に塗布した後、フォトマスクを介して露光および現像し、その後、加熱により、乾燥および硬化する。

このようにして得られる第２ベース絶縁層２３の厚みは、例えば、５〜２０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。
次いで、第２導体パターン２４を、第２ベース絶縁層２３の上に形成する。
第２導体パターン２４を形成する導体材料は、上記した第１導体パターン４を形成する導体材料と同様のものが用いられる。

第２導体パターン２４は、例えば、アディティブ法やサブトラクティブ法など、公知のパターンニング法によって、上記したパターンに形成する。
このようにして得られる第２導体パターン２４の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
また、各第２配線２６の幅は、例えば、２〜１００μｍ、好ましくは、５〜５０μｍである。各第２配線２６間の間隔は、例えば、２〜１００μｍ、好ましくは、５〜５０μｍである。

また、各ヘッド側端子２７の長さ（長手方向長さ）、および、各中継側端子２８の長さ（幅方向長さ）は、例えば、２００〜５０００μｍ、好ましくは、５００〜２０００μｍである。
また、各ヘッド側端子２７の幅（幅方向長さ）、および、各中継側端子２８の幅（長手方向長さ）は、例えば、２０〜８００μｍ、好ましくは、３０〜５００μｍである。

また、各ヘッド側端子２７の間隔（長手方向の間隔）、および、各中継側端子２８の間隔（幅方向の間隔）は、例えば、２０〜８００μｍ、好ましくは、３０〜５００μｍである。
次いで、第２カバー絶縁層２５を、第２ベース絶縁層２３の上に、第２導体パターン２４を被覆するように形成する。

第２カバー絶縁層２５を形成するための絶縁材料としては、上記した第１ベース絶縁層３を形成するための絶縁材料と同様のものが用いられる。
第２カバー絶縁層２５を形成するには、例えば、感光性樹脂（感光性ポリアミック酸樹脂）のワニスを、第２ベース絶縁層２３および第２導体パターン２４の上面（表面）に塗布した後、フォトマスクを介して露光および現像し、その後、加熱により、乾燥および硬化する。

このようにして得られる第２カバー絶縁層２５の厚みは、例えば、５〜２０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。
これによって、回路付サスペンション基板２１を得る。
次に、中継フレキシブル配線回路基板２と回路付サスペンション基板２１とを接続する方法について、図２、図５〜図８を参照して説明する。

まず、この方法では、図２および図５に示すように、上記した中継フレキシブル配線回路基板２と回路付サスペンション基板２１とをそれぞれ用意する。
次いで、この方法では、図２の仮想線で示すように、第１バンプ１２を、中継フレキシブル配線回路基板２のサスペンション側端子７の載置面９に載置する。
第１バンプ１２の材料としては、例えば、錫、インジウム、銀、銅、亜鉛、鉛、金、アンチモンおよびビスマスから選択される少なくとも２種以上からなる合金（はんだ合金）が用いられる。好ましくは、錫を含む錫合金が用いられる。また、上記したはんだ合金を含有するクリームはんだを用いることもできる。

第１バンプ１２は、例えば、クリームはんだをスクリーン印刷などの、第１バンプ１２の溶融温度未満で印刷する印刷方法によって、載置する。
載置された第１バンプ１２は、断面略半円形状または断面略半楕円形状に形成される。
第１バンプ１２の高さは、例えば、２０〜５００μｍであり、底面の直径（最大長さ）が、例えば、４０〜１０００μｍである。

また、図５の仮想線で示すように、第２バンプ１３を、回路付サスペンション基板２１の中継側端子２８の表面にそれぞれ載置する。
第２バンプ１３の材料としては、上記した第１バンプ１２の材料と同様のものが用いられる。また、第２バンプ１３の載置方法としては、上記した第１バンプ１２の載置方法と同様の方法が用いられる。また、第２バンプ１３は、図５の仮想線で示すように、断面略半円形状または断面略半楕円形状に形成される。また、第２バンプ１３の寸法は、第１バンプ１２の寸法と同様である。

次いで、この方法では、図６および図７に示すように、中継フレキシブル配線回路基板２と回路付サスペンション基板２１とを、サスペンション側端子７を含む第１平面１０と中継側端子２８を含む第２平面１１とが直交するように、配置する。
第１平面１０は、図６および図７の仮想線で示すように、中継フレキシブル配線回路基板２における第１導体パターン４に沿って広がる平面である。

また、第２平面１１は、回路付サスペンション基板２１における第２導体パターン２４に沿って広がる平面である。
つまり、回路付サスペンション基板２１を、第１平面１０および第２平面１１が直交するように、中継フレキシブル配線回路基板２の先側に対向配置する。詳しくは、回路付サスペンション基板２１を、中継フレキシブル配線回路基板２の先側において、中継フレキシブル配線回路基板２に対して、間隔を隔てて略９０度の角度で配置する。

これにより、第１バンプ１２と、第２バンプ１３とが、間隔を隔てて対向配置される。
次いで、この方法では、載置面９に載置された第１バンプ１２と、中継側端子２８の表面に載置された第２バンプ１３とを、溶融する。
第１バンプ１２および第２バンプ１３を溶融するには、レーザー（Ｘｅランプレーザー）照射、または、はんだごてなどの加熱方法よって、第１バンプ１２および第２バンプ１３を、それらの溶融温度以上にそれぞれ加熱する。好ましくは、レーザー照射により、第１バンプ１２および第２バンプ１３をそれぞれ加熱する。

そして、加熱直後（あるいは加熱と同時、つまり、第１バンプ１２および第２バンプ１３が溶融している間）に、図８に示すように、第１バンプ１２および第２バンプ１３を接触させる。
第１バンプ１２および第２バンプ１３を接触させるには、図７の矢印で示すように、中継フレキシブル配線回路基板２と、回路付サスペンション基板２１とを互いに近接（スライド）させる。例えば、中継フレキシブル配線回路基板２のサスペンション側端子７を、回路付サスペンション基板２１の中継側端子２８に向けて、第１平面１０に沿って近接させる。

これにより、サスペンション側端子７と中継側端子２８とを、第１バンプ１２および第２バンプ１３とを介して接続する。
なお、外部側端子８（図１参照）は、公知の方法によって外部基板の端子（図示しない）と接続するとともに、ヘッド側端子２７（図４参照）は、公知の方法によって磁気ヘッドの端子（図示しない）と接続する。

そして、この配線回路基板１では、サスペンション側端子７の載置面９が、先側に向かうに従って幅広に区画されている。
そのため、上記した中継フレキシブル配線回路基板２と回路付サスペンション基板２１との接続では、載置面９に第１バンプ１２を載置して、第１バンプ１２を溶融させると、図７に示すように、第１バンプ１２は、先側に向かうに従って偏在する。

つまり、第１バンプ１２は、先側に向かうに従って、厚く形成される。より具体的には、第１バンプ１２は、重心が先側にある断面略雫形または流線形の半割状に形成される。
そして、中継フレキシブル配線回路基板２と回路付サスペンション基板２１とを、第１平面１０と第２平面１１とが直交するように配置することにより、中継側端子２８の表面に形成される第２バンプ１３が、第１バンプ１２において厚く形成される部分と、広い接触面積で接触することができる。

そのため、サスペンション側端子７および中継側端子２８の第１バンプ１２および第２バンプ１３を介した接続、さらには、中継フレキシブル配線回路基板２および回路付サスペンション基板２１の接続を、確実に図ることができる。
また、サスペンション側端子７が、平面視略台形状の簡易な構成で形成されるので、第１平面１０と第２平面１１とが交差するように中継フレキシブル配線回路基板２と回路付サスペンション基板２１とを配置しても、サスペンション側端子７および中継側端子２８の簡単な接続を図ることができる。

さらに、載置面９に載置される第１バンプ１２は、先側に向かうに従って厚く形成されるため、その分、第１バンプ１２の形成に用いる材料の量を低減させても、中継側端子２８と接触することができる。そのため、コストを低減することができる。
さらにまた、第１バンプ１２の形成に用いる材料の量を低減させるので、第１バンプ１２をコンパクトに形成できる。そのため、幅方向において、第１バンプ１２同士の接触に起因する、互いに隣接するサスペンション側端子７同士の短絡を、有効に防止することができる。

また、この中継フレキシブル配線回路基板２では、第１カバー絶縁層５の先端縁が直線状に形成されているので、第１カバー絶縁層５を簡易な構成で形成することができる。
なお、上記した説明では、第２バンプ１３の上部表面を、湾曲状に形成しているが、例えば、図５、図７および図８の破線に示すように、平滑状に形成することもできる。
第２バンプ１３の上部表面（平滑面）は、第２平面１１と平行状に形成されている。

第２バンプ１３の平滑面を形成するには、中継側端子２８への載置後、第１バンプ１２との近接前に、例えば、押圧力を用いる押圧処理（潰し作業）により、湾曲状の上部表面を平滑処理する。なお、この場合には、第２バンプ１３の溶融加熱を省略することができる。
また、上記した説明では、第２バンプ１３を、中継側端子２８の表面に形成しているが、例えば、図示しないが、第２バンプ１３を、中継側端子２８の表面に形成することなく、サスペンション側端子７および中継側端子２８を、第１バンプ１２を介して接続することもできる。

これにより、コストをより一層低減することができる。
また、上記した説明では、第１バンプ１２および第２バンプ１３の溶融直後に、サスペンション側端子７と中継側端子２８とを近接させているが、例えば、図示しないが、サスペンション側端子７と中継側端子２８とを予め近接配置しておき、その後、第１バンプ１２および第２バンプ１３を溶融させることにより、第１バンプ１２および第２バンプ１３を接触させて、サスペンション側端子７および中継側端子２８を接続することができる。

この方法では、第１バンプ１２および第２バンプ１３の溶融後における、中継フレキシブル配線回路基板２の、回路付サスペンション基板２１に対する近接移動（スライド）を不要とすることができるので、サスペンション側端子７および中継側端子２８を、より一層簡単に接続することができる。
また、上記した説明では、第１バンプ１２を、その溶融温度未満で実施する印刷方法によって載置しているが、例えば、第１バンプ１２を、フローなどの、第１バンプ１２の溶融温度以上で加熱する加熱塗布方法などによって、載置することもできる。

その場合には、載置された第１バンプ１２は、図７に示すように、先側に向かうに従ってすでに厚く形成されており、より具体的には、重心が先側にある断面略雫形または流線形の半割状に形成されている。
つまり、第１バンプ１２は、載置面９に載置された後から、サスペンション側端子７および中継側端子２８の接続のために溶融されるまでの形状と、その後、上記の接続のために溶融された後の形状とが、実質的に同一になっている。

図９は、本発明の配線回路基板の他の実施形態のサスペンション側端子（略直角を有する略台形状に形成される態様）の斜視図、図１０は、本発明の配線回路基板の他の実施形態のサスペンション側端子（幅方向に対向する両端縁が湾曲する略台形状に形成される態様）の斜視図、図１１は、本発明の配線回路基板の他の実施形態のサスペンション側端子（略六角形状に形成される態様）の斜視図、図１２は、本発明の配線回路基板の他の実施形態のサスペンション側端子（略六角形状に形成される態様）の平面図、図１３は、本発明の配線回路基板の他の実施形態（載置面が切欠部から略台形状に露出する態様）を説明するための斜視図、図１４は、本発明の配線回路基板の他の実施形態（載置面が切欠部から略三角形状に露出する態様）を説明するための斜視図を示す。

なお、上記した部材に対応する部材については、以降の図面において同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
上記した説明では、サスペンション側端子７を、平面視略台形状に形成しているが、その形状は限定されず、例えば、図９に示すように、略直角を有する略台形状に形成することができ、例えば、図１０に示すように、幅方向に対向する両端縁が湾曲する略台形状に形成することができ、図１１および図１２に示すように、重心が先側にある略六角形状に形成することができる。

図９において、各サスペンション側端子７において、幅方一端縁は、長手方向に沿って平行しており、そのため、幅方向一端縁と先端縁との成す角度は、略直角に形成されている。
また、各サスペンション側端子７における幅方向他端縁は、先側に向かうに従って幅方向一端縁と離間するように、幅方向一端縁に対して傾斜して形成されている。

幅方向他端縁と幅方向一端縁との成す角度βは、例えば、２０度以上９０度未満、好ましくは、４０度以上９０度未満である。
図１０において、各サスペンション側端子７は、幅方向に対向する両端縁が外方に向かって湾曲する平面視略台形状に形成されている。
図１１において、サスペンション側端子７は、図３に示すサスペンション側端子７の先端部の幅方向両端部が略三角形状に切り欠かれた略六角形状に形成されている。

詳しくは、各サスペンション側端子７は、先側に向かって幅狭となる平面視略台形状の先部３１と、先部３１の後側に連続して形成される平面視略台形状の後部３２とを備えている。
先部３１の先端縁は、第１ベース絶縁層３の先端縁と同一位置に配置されている。また、先部３１の幅方向両端縁は、先側に向かうに従って互いに近接するように形成されている。

後部３２は、先側に向かって幅広となる平面視略台形形状に形成されている。後部３２の幅方向両端縁は、先側に向かうに従って互いに離間するように形成されている。
先部３１の長さは、後部の長さより短く形成されており、これにより、各サスペンション側端子７の重心が先側に存在している。
なお、後部３２の後端縁は、第１カバー絶縁層５の先端縁に被覆されている。

そして、先部３１の表面および後部３２の長手方向中央および先端部の表面は、載置面９とされている。後部３２における載置面９は、後部３２の後端縁が第１カバー絶縁層５に被覆されていることから、先側に向かって幅広となる略台形状に形成されている。
図１２において、各サスペンション側端子７は、平面視略矩形状の先部３１と、先部３１の後側に連続して形成される、平面視略矩形状の後部３２とを備えている。

また、上記した説明では、中継フレキシブル配線回路基板２において、第１カバー絶縁層５の先端縁を、幅方向に沿う直線状に形成しているが、例えば、図１３に示すように、平面視ジグザグ状に形成することもできる。
図１３において、サスペンション側端子７は、長手方向に延びる平面視略矩形状（角ランド状）に形成されている。各サスペンション側端子７の幅および間隔は、例えば、２０〜８００μｍ、好ましくは、３０〜５００μｍである。

第１カバー絶縁層５の先端縁は、平面視略鋸歯状に形成され、具体的には、各サスペンション側端子７に対応し、後側に切り欠かれた切欠部１４が形成されている。
切欠部１４は、先側に向かうに従って幅広となる、平面視略台形状に形成されている。切欠部１４の寸法（平面視の寸法、つまり、長さおよび間隔）は、上記した図３および図６に示すサスペンション側端子７の寸法と同様である。

なお、第１カバー絶縁層５において、切欠部１４以外の先端縁は、平面視において、第１ベース絶縁層３の先端縁と同一位置に配置されている。
これにより、切欠部１４は、サスペンション側端子７の載置面９を、上記した平面視略台形状に部分的に露出している。
つまり、サスペンション側端子７の載置面９は、第１カバー絶縁層５の各切欠部１４から、先側に向かうに従って幅広となる平面視略台形状に露出されるとともに、サスペンション側端子７における載置面９以外の表面（具体的には、後端部の両端縁）は、第１カバー絶縁層５に被覆されている。

これにより、載置面９は、第１カバー絶縁層５の切欠部１４によって、先側に向かうに従って幅広に区画されている。
このような載置面９に載置される第１バンプ１２は、サスペンション側端子７および中継側端子２８の接続のための溶融時に、第１カバー絶縁層５の切欠部１４によって、後側に後退することを防止する堰となるため、第２バンプ１３とより一層確実に接触して、サスペンション側端子７および中継側端子２８のより一層確実な接続を図ることができる。

また、上記した説明では、載置面９を、平面視略台形状に区画しているが、例えば、図１４に示すように、平面視略三角形状に区画することもできる。
図１４において、第１カバー絶縁層５の切欠部１４は、先側に向かうに従って幅広に形成される、平面視略三角形状に形成されている。
これによって、サスペンション側端子７の載置面９は、第１カバー絶縁層５の各切欠部１４から、先側に向かうに従って幅広となる平面視略三角状に露出される。

そして、図１４に示す中継フレキシブル配線回路基板２では、載置面９が、図１３の載置面９に比べて、コンパクトに区画されるので、第１バンプ１２の形成に用いる材料の量をさらに低減させても、第１バンプ１２と第２バンプ１３とを接触することができる。そのため、コストをより一層低減することができる。
一方、図１３に示す中継フレキシブル配線回路基板２では、載置面９が、図１４の載置面９に比べて、広く区画されているので、第１バンプ１２の形成に用いる材料の量を増大させても、幅方向に互いに隣接するサスペンション側端子７同士の短絡を有効に防止しながら、第１バンプ１２を、第２バンプ１３と確実に接触することができる。そのため、サスペンション側端子７と中継側端子２８との確実な接続を図ることができる。

１ 配線回路基板
２ フレキシブル配線回路基板
４ 第１導体パターン
５ 第１カバー絶縁層
６ 第１配線
７ サスペンション側端子
９ 載置面
１０ 第１平面
１１ 第２平面
１２ 第１バンプ
２１ 回路付サスペンション基板
２４ 第２導体パターン
２６ 第２配線
２７ ヘッド側端子

Claims (7)

1. 溶融金属が載置されるための載置面を備える第１端子および前記第１端子に連続する第１配線を有する第１導体パターンを備える第１配線回路基板と、
   前記第１端子と前記溶融金属を介して接続される第２端子および前記第２端子に連続する第２配線を有する第２導体パターンを備える第２配線回路基板とを備え、
   前記第１配線回路基板と前記第２配線回路基板とは、前記第１端子を含む第１平面と前記第２端子を含む第２平面とが交差するように、配置され、
   前記載置面が、前記第２端子に向かうに従って幅広に区画されていることを特徴とする、配線回路基板。
2. 前記第１配線回路基板は、前記第１配線を被覆し、前記第１端子を露出するカバー絶縁層を備え、
   前記第１端子が、前記第２端子に向かうに従って幅広に形成されることにより、前記載置面が、前記第２端子に向かうに従って幅広に区画されていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
3. 前記第１配線回路基板は、前記第１配線を被覆し、前記第１端子を部分的に露出するカバー絶縁層を備え、
   前記載置面が、前記カバー絶縁層から、前記第２端子に向かうに従って幅広に露出されることにより、前記第２端子に向かうに従って幅広に区画されていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
4. 前記載置面は、前記第１配線回路基板の厚み方向に投影したときに、略台形状に区画されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の配線回路基板。
5. 前記載置面は、前記第１配線回路基板の厚み方向に投影したときに、略三角形状に区画されていることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の配線回路基板。
6. 溶融金属が載置されるための載置面を備える第１端子および前記第１端子に連続する第１配線を有する第１導体パターンを備える第１配線回路基板と、
   前記第１端子と前記溶融金属を介して接続される第２端子および前記第２端子に連続する第２配線を有する第２導体パターンを備える第２配線回路基板とを備え、
   前記第１配線回路基板と前記第２配線回路基板とは、前記第１端子を含む第１平面と前記第２端子を含む第２平面とが交差するように、配置され、
   前記載置面が、前記第２端子に向かうに従って幅広に区画され、
   前記第１端子と前記第２端子とが、前記溶融金属を介して接続されていることを特徴とする、配線回路基板の接続構造。
7. 外方に向かうに従って幅広に区画される載置面を備える第１端子および前記第１端子に連続する第１配線を有する第１導体パターンを備える第１配線回路基板を用意する工程、
   第２端子および前記第２端子に連続する第２配線を有する第２導体パターンを備える第２配線回路基板を用意する工程、
   溶融金属を、前記第１端子の前記載置面に載置する工程、
   前記第１配線回路基板と前記第２配線回路基板とを、前記第１端子を含む第１平面と前記第２端子を含む第２平面とが交差するように、配置する工程、および、
   前記溶融金属を溶融することにより、前記第１端子と前記第２端子とを前記溶融金属を介して接続する工程を備えていることを特徴とする、配線回路基板の接続方法。

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