JP2011057720A - Polyphenylene sulfide-based resin composition and method for producing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ポリフェニレンスルフィド系樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a polyphenylene sulfide-based resin composition.
スーパーエンジニアリングプラスチックの一種である、ポリフェニレンスルフィドは耐熱性、剛性、難燃性、耐薬品性などに優れた樹脂であり、電気・電子部品、自動車部品などに幅広く用いられている。しかしながら、ポリフェニレンスルフィドは成形加工性、耐衝撃性などが不十分とされ、また誘電率が高い、高価であるなどの問題点が市場から指摘されていた。特に高速通信の分野においては、低誘電率の材料が強く望まれているため、この分野へのポリフェニレンスルフィドの適用には限界があった。
一方、ポリフェニレンエーテルは、成形加工性が悪く、単独では成形加工不可であるが、低誘電率で耐熱性に優れることが知られている。
従来、ポリフェニレンスルフィドとポリフェニレンエーテルを組み合わせて樹脂の特性を改良する試みがなされてきた。例えば、特許文献１には、ポリフェニレンスルフィドとポリフェニレンエーテルとからなる樹脂組成物が記載されている。特許文献２には、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィドの如き結晶性熱可塑性樹脂及び変性ゴム様物質の如き相溶化剤からなる樹脂組成物が記載されている。特許文献３には、酸変性ポリフェニレンエーテル、変性ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンスルフィド、及び結合剤からなる耐熱耐溶剤性樹脂組成物が記載されている。特許文献４及び５にはポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンエーテル、及びエポキシ基又はオキサゾリニル基を有する不飽和モノマー又はポリマーを含む樹脂組成物が記載されている。特許文献６には、ポリフェニレンスルフィド、架橋型ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンエーテル、及びエポキシ基又はオキサゾリニル基を有するスチレン系共重合体又はエチレン系共重合体を含む樹脂組成物が記載されている。特許文献７には、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンエーテル、エポキシ基又はオキサゾリニル基を有する不飽和モノマーとスチレンの共重合体、及び耐衝撃剤からなる樹脂組成物に関して記載されている。
しかしながら、これら従来の樹脂組成物は、耐熱性は優れていても誘電率が高い、耐衝撃性が不十分である、延性が不十分である、高価であるなどの問題点がある。すなわち、耐熱性、耐衝撃性、延性の全てに優れ、安価であり、低誘電率である樹脂組成物は知られていない。
Polyphenylene sulfide, a type of super engineering plastic, is a resin that excels in heat resistance, rigidity, flame retardancy, chemical resistance, etc., and is widely used in electrical and electronic parts, automobile parts and the like. However, it has been pointed out from the market that polyphenylene sulfide is insufficient in moldability, impact resistance and the like, and has a high dielectric constant and is expensive. In particular, in the field of high-speed communication, since a material having a low dielectric constant is strongly desired, there is a limit to the application of polyphenylene sulfide in this field.
On the other hand, polyphenylene ether has poor molding processability and cannot be molded by itself, but is known to have a low dielectric constant and excellent heat resistance.
Conventionally, attempts have been made to improve the properties of resins by combining polyphenylene sulfide and polyphenylene ether. For example, Patent Document 1 describes a resin composition composed of polyphenylene sulfide and polyphenylene ether. Patent Document 2 describes a resin composition comprising a crystalline thermoplastic resin such as polyphenylene ether and polyphenylene sulfide and a compatibilizing agent such as a modified rubber-like substance. Patent Document 3 describes a heat-resistant and solvent-resistant resin composition comprising acid-modified polyphenylene ether, modified polyphenylene sulfide, polyphenylene sulfide, and a binder. Patent Documents 4 and 5 describe resin compositions containing polyphenylene sulfide, polyphenylene ether, and an unsaturated monomer or polymer having an epoxy group or an oxazolinyl group. Patent Document 6 describes a resin composition containing polyphenylene sulfide, cross-linked polyphenylene sulfide, polyphenylene ether, and a styrene copolymer or ethylene copolymer having an epoxy group or an oxazolinyl group. Patent Document 7 describes a resin composition comprising polyphenylene sulfide, polyphenylene ether, a copolymer of an unsaturated monomer having an epoxy group or an oxazolinyl group and styrene, and an impact resistance agent.
However, these conventional resin compositions have such problems as high heat resistance, high dielectric constant, insufficient impact resistance, insufficient ductility, and high cost. That is, a resin composition that is excellent in all of heat resistance, impact resistance, and ductility, is inexpensive, and has a low dielectric constant is not known.
本発明は、耐熱性、耐衝撃性、延性の全てに優れ、低誘電率であり、しかも安価な樹脂組成物を提供することを課題とする。 An object of the present invention is to provide a resin composition that is excellent in all of heat resistance, impact resistance, and ductility, has a low dielectric constant, and is inexpensive.
本発明者らは樹脂組成物の組成について鋭意検討をした結果、ポリフェニレンスルフィドとポリフェニレンエーテルを含む樹脂組成物に、エチレン単位／エチレン系不飽和カル
ボン酸グリシジルエステル単位又はエチレン系不飽和炭化水素基グリシジルエーテル単位／酢酸ビニル単位又はアクリル酸メチル単位からなるエチレン系三元共重合体を配合することにより、耐熱性、耐衝撃性及び延性などに優れ、低誘電率でありながら、安価なものであることを見出し、本発明を完成させた。
As a result of intensive studies on the composition of the resin composition, the present inventors have found that a resin composition containing polyphenylene sulfide and polyphenylene ether has an ethylene unit / ethylenically unsaturated carboxylic acid glycidyl ester unit or an ethylene unsaturated hydrocarbon group glycidyl. By blending an ethylene-based terpolymer comprising an ether unit / vinyl acetate unit or methyl acrylate unit, it is excellent in heat resistance, impact resistance, ductility, etc., and has a low dielectric constant but is inexpensive. As a result, the present invention has been completed.
すなわち、本発明は以下のとおりである。
（１）成分(Ａ)ポリフェニレンスルフィド、成分（Ｂ）ポリフェニレンエーテル、及び成分（Ｃ）エチレン単位／エチレン系不飽和カルボン酸グリシジルエステル単位又はエチレン系不飽和炭化水素基グリシジルエーテル単位／酢酸ビニル単位又はアクリル酸メチル単位からなるエチレン系三元共重合体を配合してなる樹脂組成物。
（２）成分（Ｃ）は、ＪＩＳ Ｋ６７６０、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定したメルトインデックスが２〜５０ｇ／１０分であり、示差走査熱量測定における融点が４５〜１００℃である、（１）に記載の樹脂組成物。
（３）成分(Ａ)は、成分（Ｃ）のエチレン系不飽和カルボン酸グリシジルエステル単位又はエチレン系不飽和炭化水素基グリシジルエーテル単位と反応しうる官能基を有する、（１）又は（２）に記載の樹脂組成物。
（４）成分（Ｂ）は、下記一般式（１）で示される繰り返し単位を９０モル％以上含む（１）〜（３）の何れかに記載の樹脂組成物。
That is, the present invention is as follows.
(1) Component (A) Polyphenylene sulfide, Component (B) Polyphenylene ether, and Component (C) Ethylene unit / ethylenically unsaturated carboxylic acid glycidyl ester unit or ethylenically unsaturated hydrocarbon group glycidyl ether unit / vinyl acetate unit or A resin composition comprising an ethylene terpolymer comprising methyl acrylate units.
(2) Component (C) has a melt index of 2 to 50 g / 10 minutes measured at JIS K6760, 190 ° C. and 2.16 kg load, and a melting point in differential scanning calorimetry of 45 to 100 ° C. ( The resin composition as described in 1).
(3) Component (A) has a functional group capable of reacting with the ethylenically unsaturated carboxylic acid glycidyl ester unit or the ethylenically unsaturated hydrocarbon group glycidyl ether unit of component (C), (1) or (2) The resin composition described in 1.
(4) The resin composition according to any one of (1) to (3), wherein the component (B) contains 90 mol% or more of a repeating unit represented by the following general formula (1).
（ここで、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン、炭素数１〜７の第一級又は第二級アルキル基、フェニル基、ハロアルキル基、アミノアルキル基、炭化水素オキシ基又は少なくとも２個の炭素原子がハロゲン原子と酸素原子とを隔てているハロ炭化水素オキシ基からなる群から選択されるものである。）
（５）成分（Ｂ）は、クロロホルム中、３０℃の固有粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）であることを特徴とする、（４）に記載の樹脂組成物。
（６）成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計量を１００質量％としたとき、成分（Ｃ）が１〜４５質量％であり、かつ、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の質量比が、１０：９０〜９０：１０の範囲であることを特徴とする、（１）〜（５）の何れかに記載の樹脂組成物。
（７）成分(Ａ)、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）を溶融混練することを含む、（１）〜（６）の何れかに記載の樹脂組成物の製造方法。
（８）周波数１ｋＨｚにおける誘電率が３．２以下であることを特徴とする、（１）〜（７）の何れかに記載の樹脂組成物。
（９）シャルピー衝撃強度が６０ｋＪ／ｍ2であることを特徴とする、（１）〜（８）の何れかに記載の樹脂組成物。
（１０）（１）〜（９）の何れかに記載の樹脂組成物からなる射出成形体、押出し成形体、シート・フィルム成形体。
（１１）チューブ状又はシート・フィルム状である、（１０）に記載の成形体。
（１２）（１０）又は（１１）に記載の成形体を用いた電気・電子部品、通信機器部品又は自動車部品。
(Where R1, R2, R3 and R4 are each independently hydrogen, halogen, primary or secondary alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, phenyl group, haloalkyl group, aminoalkyl group, hydrocarbon. An oxy group or one selected from the group consisting of a halohydrocarbonoxy group wherein at least two carbon atoms separate the halogen and oxygen atoms.)
(5) Component (B) is poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) having an intrinsic viscosity at 30 ° C. of 0.2 to 0.8 dl / g in chloroform. The resin composition according to (4).
(6) When the total amount of the component (A), the component (B) and the component (C) is 100% by mass, the component (C) is 1 to 45% by mass, and the component (A) and the component ( The resin composition according to any one of (1) to (5), wherein the mass ratio of B) is in the range of 10:90 to 90:10.
(7) The method for producing a resin composition according to any one of (1) to (6), comprising melt-kneading the component (A), the component (B), and the component (C).
(8) The resin composition according to any one of (1) to (7), wherein a dielectric constant at a frequency of 1 kHz is 3.2 or less.
(9) The resin composition according to any one of (1) to (8), wherein the Charpy impact strength is 60 kJ / m 2 .
(10) An injection-molded article, an extrusion-molded article, or a sheet / film molded article comprising the resin composition according to any one of (1) to (9).
(11) The molded article according to (10), which is in the form of a tube or a sheet / film.
(12) An electric / electronic part, a communication equipment part or an automobile part using the molded article according to (10) or (11).
本発明の樹脂組成物は、耐熱性、耐衝撃性、延性の全てに優れ、低誘電率である。また、本発明の樹脂組成物は、安価である。 The resin composition of the present invention is excellent in all of heat resistance, impact resistance and ductility, and has a low dielectric constant. Moreover, the resin composition of the present invention is inexpensive.
本発明の樹脂組成物は、成分（Ａ）ポリフェニレンスルフィドを含む。本発明において、ポリフェニレンスルフィドとは、下記化学式（２）で示される単位を、７０モル％以上、好ましくは８０モル％以上含む重合体をさす。 The resin composition of the present invention contains component (A) polyphenylene sulfide. In the present invention, polyphenylene sulfide refers to a polymer containing 70 mol% or more, preferably 80 mol% or more of a unit represented by the following chemical formula (2).
また、ポリフェニレンスルフィドは、下記の化学式で示される単位を３０モル％未満含んでいてもよい。 Further, the polyphenylene sulfide may contain less than 30 mol% of units represented by the following chemical formula.
ポリフェニレンスルフィドは、常法、例えば特公昭５２−１２２４０号公報や特開昭６１−７３３２号公報に記載される方法により合成することもできるし、市販されているものを用いることもできる。 Polyphenylene sulfide can be synthesized by a conventional method, for example, the method described in Japanese Patent Publication No. 52-12240 and Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-7332, or a commercially available one can be used.
また、上記の様にして得られたポリフェニレンスルフィドを、窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下での熱処理、熱水などによる洗浄、酸無水物、アミン、イソシアネート、官能基含有ジスルフィド化合物などの官能基含有化合物による活性化など種々の処理を施した上で使用することも可能である。
ポリフェニレンスルフィドは、後述する成分（Ｃ）エチレン系三元共重合体のエチレン
系不飽和カルボン酸グリシジルエステル単位又はエチレン系不飽和炭化水素基グリシジルエーテル単位と反応しうる原子、官能基を有することが好ましい。このような官能基としては、スルファニル基、エポキシ基、カルボキシル基などが挙げられる。中でも、スルファニル基が好ましい。
In addition, the polyphenylene sulfide obtained as described above is treated with heat treatment in an inert gas atmosphere such as nitrogen or under reduced pressure, washing with hot water, acid anhydride, amine, isocyanate, functional group-containing disulfide compound, etc. It can also be used after being subjected to various treatments such as activation with a functional group-containing compound.
The polyphenylene sulfide has an atom and a functional group capable of reacting with an ethylenically unsaturated carboxylic acid glycidyl ester unit or an ethylenically unsaturated hydrocarbon group glycidyl ether unit of the component (C) ethylene terpolymer described later. preferable. Examples of such a functional group include a sulfanyl group, an epoxy group, and a carboxyl group. Of these, a sulfanyl group is preferable.
また、ポリフェニレンスルフィドは、ＡＳＴＭ Ｄ６４８に基づく熱変形温度（１．８２ＭＰａ荷重）が９０〜１３０℃の範囲にあることが好ましい。また、ポリフェニレンスルフィドは、比重が１．２〜１．４の範囲にあることが好ましい。また、ポリフェニレンスルフィドは、示差走査熱量測定による融点が、好ましくは２６５〜２９５℃の範囲、さらに好ましくは２７０〜２９０℃の範囲である。また、ポリフェニレンスルフィドの分子量は特に制限されないが、重量平均分子量 で好ましくは１０，０００以上、さらに好ましくは１５，０００以上、より好ましくは１８，０００以上である。 The polyphenylene sulfide preferably has a heat deformation temperature (1.82 MPa load) based on ASTM D648 in the range of 90 to 130 ° C. The polyphenylene sulfide preferably has a specific gravity in the range of 1.2 to 1.4. The polyphenylene sulfide has a melting point by differential scanning calorimetry, preferably in the range of 265 to 295 ° C, more preferably in the range of 270 to 290 ° C. The molecular weight of polyphenylene sulfide is not particularly limited, but is preferably 10,000 or more, more preferably 15,000 or more, and more preferably 18,000 or more in terms of weight average molecular weight.
本発明の樹脂組成物は、成分（Ｂ）ポリフェニレンエーテルを含む。本発明において、ポリフェニレンエーテルとは、フェニレンエーテル構造を有する単位を主成分とする重合体をさす。ポリフェニレンエーテルは、下記一般式（１）で示される単位を好ましくは９０モル％以上、さらに好ましくは９５モル％以上含む。 The resin composition of the present invention contains component (B) polyphenylene ether. In the present invention, polyphenylene ether refers to a polymer whose main component is a unit having a phenylene ether structure. The polyphenylene ether preferably contains 90 mol% or more, more preferably 95 mol% or more of the unit represented by the following general formula (1).
ここで、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３及びＲ４は、それぞれ独立して、水素、ハロゲン、炭素数１〜７の第一級又は第二級アルキル基、フェニル基、ハロアルキル基、アミノアルキル基、炭化水素オキシ基又は少なくとも２個の炭素原子がハロゲン原子と酸素原子とを隔てているハロ炭化水素オキシ基からなる群から選択されるものである。 Here, R1, R2, R3 and R4 are each independently hydrogen, halogen, primary or secondary alkyl group having 1 to 7 carbon atoms, phenyl group, haloalkyl group, aminoalkyl group, hydrocarbonoxy A group or at least two carbon atoms selected from the group consisting of a halohydrocarbonoxy group separating a halogen atom and an oxygen atom.
ハロアルキル基、アミノアルキル基、炭化水素オキシ基の炭素数は、好ましくは１〜７、ハロ炭化水素オキシ基の炭素数は、好ましくは２〜７である。
Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立して炭素数１〜３の第一級アルキル基であることが好ましく、Ｒ３およびＲ４は、水素であることが好ましい。
上記一般式（１）で示される単位以外の単位としては、ビニル芳香族化合物が挙げられる。例えば、上記一般式（１）で示される単位からなる重合体に、ビニル芳香族化合物をグラフト重合したものを用いることができる。
The carbon number of the haloalkyl group, aminoalkyl group and hydrocarbonoxy group is preferably 1 to 7, and the carbon number of the halohydrocarbonoxy group is preferably 2 to 7.
R1 and R2 are preferably each independently a primary alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and R3 and R4 are preferably hydrogen.
Examples of units other than the unit represented by the general formula (1) include vinyl aromatic compounds. For example, a polymer comprising a unit represented by the general formula (1) obtained by graft polymerization of a vinyl aromatic compound can be used.
ポリフェニレンエーテルとして、具体的には、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジプロピル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−プロピル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−エチル−６−プロピル−１，４−フェニレンエーテル）、２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体、２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリエチルフェノール共重合体、２，６−ジエチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体、２，６−ジプロピルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体が挙げられる。
また、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）にスチレンをグラフト
重合した共重合体、２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体にスチレンをグラフト重合した共重合体が挙げられる。
中でも、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）が好ましい。
ポリフェニレンエーテルは、好ましくは、クロロホルム中、３０℃の固有粘度が、好ましくは０．２〜０．８ｄｌ／ｇ程度、さらに好ましくは０．３〜０．６ｄｌ／ｇ程度となるような分子量を有する。
Specific examples of polyphenylene ether include poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), poly (2,6-diethyl-1,4-phenylene ether), and poly (2,6-dipropyl-1). , 4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene ether), poly (2-methyl-6-propyl-1,4-phenylene ether), poly (2-ethyl-6) -Propyl-1,4-phenylene ether), 2,6-dimethylphenol / 2,3,6-trimethylphenol copolymer, 2,6-dimethylphenol / 2,3,6-triethylphenol copolymer, 2 , 6-Diethylphenol / 2,3,6-trimethylphenol copolymer, 2,6-dipropylphenol / 2,3,6-trimethylphenol copolymer Body, and the like.
Also, a copolymer obtained by graft polymerization of styrene to poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether), and a graft polymerization of styrene to a 2,6-dimethylphenol / 2,3,6-trimethylphenol copolymer. The copolymer which was made is mentioned.
Of these, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) is preferable.
The polyphenylene ether preferably has a molecular weight such that the intrinsic viscosity at 30 ° C. in chloroform is preferably about 0.2 to 0.8 dl / g, more preferably about 0.3 to 0.6 dl / g. .
また、ポリフェニレンエーテルは、無水マレイン酸、グリシジルメタクリレート、スチレン、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、Ｎ−［４−２，３−エポキシプロポキシ）−２，５−ジメチルフェニルメチル］アクリルアミド、トリメトキシビニルシラン等で変性されていてもよい。 Polyphenylene ether is modified with maleic anhydride, glycidyl methacrylate, styrene, 2-hydroxyethyl methacrylate, N- [4-2,3-epoxypropoxy) -2,5-dimethylphenylmethyl] acrylamide, trimethoxyvinylsilane, etc. May be.
ポリフェニレンエーテルは、通常、構成単位（モノマー）の酸化カップリングにより製造される。ポリフェニレンエーテルの酸化カップリング重合に関しては、数多くの触媒系が知られている。触媒の選択に関しては特に制限はなく、公知の触媒のいずれも用いることができる。例えば、銅、マンガン、コバルト等の重金属化合物の少なくとも一種を、通常は種々の他の物質との組み合わせて用いる。 Polyphenylene ether is usually produced by oxidative coupling of structural units (monomers). A number of catalyst systems are known for the oxidative coupling polymerization of polyphenylene ethers. There is no restriction | limiting in particular regarding selection of a catalyst, All the well-known catalysts can be used. For example, at least one of heavy metal compounds such as copper, manganese, and cobalt is usually used in combination with various other substances.
本発明の樹脂組成物は、成分（Ｃ）エチレン系三元共重合体を含む。エチレン系三元共重合体は、エチレン単位／エチレン系不飽和カルボン酸グリシジルエステル単位又はエチレン系不飽和炭化水素基グリシジルエーテル単位／酢酸ビニル単位又はアクリル酸メチル単位からなる。かかる共重合体は、（ａ）エチレン単位が４０〜９４質量％、好ましくは５０〜９０質量％、（ｂ）エチレン系不飽和カルボン酸グリシジルエステル単位又はエチレン系不飽和炭化水素基グリシジルエーテル単位が１〜２０質量％、好ましくは２〜１５質量％、（ｃ）酢酸ビニル単位又はアクリル酸メチル単位が５〜４０質量％、好ましくは８〜３５質量％からなる三元系のランダム共重合体である。エチレン系三元共重合体において（ｂ）エチレン系不飽和カルボン酸グリシジルエステル単位又はエチレン系不飽和炭化水素基グリシジルエーテル単位を与える化合物は、それぞれ下記一般式（３）、（４）で表される。 The resin composition of the present invention contains component (C) an ethylene-based terpolymer. The ethylene terpolymer comprises ethylene units / ethylenically unsaturated carboxylic acid glycidyl ester units, ethylene unsaturated hydrocarbon group glycidyl ether units / vinyl acetate units, or methyl acrylate units. Such a copolymer has (a) 40 to 94% by mass, preferably 50 to 90% by mass of ethylene units, and (b) an ethylenically unsaturated carboxylic acid glycidyl ester unit or an ethylenically unsaturated hydrocarbon group glycidyl ether unit. 1 to 20% by mass, preferably 2 to 15% by mass, (c) a ternary random copolymer comprising 5 to 40% by mass, preferably 8 to 35% by mass of vinyl acetate units or methyl acrylate units. is there. In the ethylene-based terpolymer, the compounds giving (b) an ethylenically unsaturated carboxylic acid glycidyl ester unit or an ethylenically unsaturated hydrocarbon group glycidyl ether unit are represented by the following general formulas (3) and (4), respectively. The
一般式（３）において、Ｒは、一つのエチレン結合を有する炭素数２〜１３の炭化水素基である。Ｒの炭素数は、好ましくは２〜１０である。
一般式（３）で表されるエチレン系不飽和カルボン酸グリシジルエステル単位としては、例えばアクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、イタコン酸ジグリシジル等のα，β−不飽和カルボン酸グリシジルが挙げられる。
In General formula (3), R is a C2-C13 hydrocarbon group which has one ethylene bond. The carbon number of R is preferably 2-10.
Examples of the ethylenically unsaturated carboxylic acid glycidyl ester unit represented by the general formula (3) include glycidyl α, β-unsaturated carboxylic acid such as glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, and diglycidyl itaconate.
一般式（４）において、Ｒは、一つのエチレン結合を有する炭素数２〜１３の炭化水素基である。また、Ｘは、−ＣＨ2 −Ｏ−又は下記化学式（５）で表される基である。Ｒの炭素数は、好ましくは２〜１０である。
一般式（４）で表されるエチレン系不飽和炭化水素基グリシジルエーテル単位としては
、例えば、アリルグリシジルエーテル、２−メチルアリルグリシジルエーテル、スチレン−ｐ−グリシジルエーテル等のα−不飽和炭化水素基グリシジルエーテルが例示される。
In General formula (4), R is a C2-C13 hydrocarbon group which has one ethylene bond. X is —CH 2 —O— or a group represented by the following chemical formula (5). The carbon number of R is preferably 2-10.
Examples of the ethylenically unsaturated hydrocarbon group glycidyl ether unit represented by the general formula (4) include α-unsaturated hydrocarbon groups such as allyl glycidyl ether, 2-methylallyl glycidyl ether, and styrene-p-glycidyl ether. A glycidyl ether is illustrated.
エチレン系三元共重合体のＪＩＳ Ｋ６７６０、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定したメルトインデックス（ＭＩ、（ＭＦＲと同義））は、好ましくは、２〜５０ｇ／１０分である。さらに好ましくは３〜２０g/１０分である。また。エチレン系三元共重合体は、得られる成形品の機械的性質を向上させる観点から、示差走査熱量測定による融点が４５〜１００℃の範囲のものが好ましく、５０〜９７℃のものがさらに好ましい。また、エチレン系三元共重合体の表面硬度（ＡＳＴＭ Ｄ２２４０に基づく。Ｓｈｏｒｅ Ｄ）は１０〜４０のものが好ましく用いられる。 The melt index (MI, (synonymous with MFR)) measured by JIS K6760, 190 ° C. and 2.16 kg load of the ethylene terpolymer is preferably 2 to 50 g / 10 min. More preferably, it is 3-20 g / 10min. Also. From the viewpoint of improving the mechanical properties of the resulting molded article, the ethylene terpolymer preferably has a melting point in the range of 45 to 100 ° C., more preferably 50 to 97 ° C. by differential scanning calorimetry. . Moreover, the surface hardness (based on ASTM D2240. Shore D) of the ethylene-based terpolymer is preferably 10 to 40.
エチレン系三元共重合体は、例えば、（ａ）エチレン、（ｂ）エチレン系不飽和カルボン酸グリシジルエステル又はエチレン系不飽和炭化水素基グリシジルエーテル、（ｃ）酢酸ビニル又はアクリル酸メチルをラジカル発生剤の存在下、５００〜４０００気圧、１００〜３００℃で適当な溶媒や連鎖移動剤の存在下又は不存在下にランダム共重合させる方法により製造することが好ましい。 Ethylene terpolymers, for example, generate radicals from (a) ethylene, (b) ethylenically unsaturated carboxylic acid glycidyl ester or ethylenically unsaturated hydrocarbon group glycidyl ether, (c) vinyl acetate or methyl acrylate. It is preferably produced by a random copolymerization method in the presence of an agent at 500 to 4000 atm and 100 to 300 ° C. in the presence or absence of a suitable solvent or chain transfer agent.
本発明の樹脂組成物における成分（Ｃ）の含有量は、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）の合計量を１００質量％としたとき、好ましくは１〜４５質量％、さらに好ましくは１〜３８質量％、さらに好ましくは３〜３７質量％、特に好ましくは５〜３５質量％である。
また、成分（Ａ）と成分（Ｂ）の質量比は、好ましくは１０：９０〜９０：１０、さらに好ましくは２０：８０〜８０：２０、より好ましくは２５：７５〜７５：２５である。
これら範囲とすることにより、耐熱性、延性、シャルピー衝撃強度の如き耐衝撃性、低誘電率など、全てを満足させることができる。
The content of the component (C) in the resin composition of the present invention is preferably 1 to 45% by mass, when the total amount of the component (A), the component (B) and the component (C) is 100% by mass, Preferably it is 1-38 mass%, More preferably, it is 3-37 mass%, Most preferably, it is 5-35 mass%.
The mass ratio of the component (A) to the component (B) is preferably 10:90 to 90:10, more preferably 20:80 to 80:20, and more preferably 25:75 to 75:25.
By setting it as these ranges, all of heat resistance, ductility, impact resistance such as Charpy impact strength, low dielectric constant, etc. can be satisfied.
本発明の樹脂組成物においては、さらに、任意成分である成分（Ｄ）ガラス繊維を配合することができる。ガラス繊維を配合することにより、該樹脂組成物の耐熱性、曲げ弾性率などをさらに向上させることが可能となる。ガラス繊維は、成分のガラスは公知のガラスを使用することが出来る。例えば、Ａガラス、Ｃガラス、Ｅガラス、Ｓガラスなどを使用することが出来る。本発明においては、表面処理をしないガラス繊維も、表面処理をしたガラス繊維も使用することができるが、好ましくはシランで表面処理したガラス繊維が用いられる。また、ガラス繊維の数平均ガラス繊維長は、好ましくは１０〜１０００μｍである。このようなガラス繊維としては、チョップドストランド、ミルドガラス、長繊維などが挙げられるが、径が３〜３０μｍ、繊維長が１〜３ｍｍのチョップドストランドのガラス繊維が好ましく用いられる。
樹脂成分である成分(Ａ)、成分（Ｂ）及び成分(Ｃ)の合計量を１００質量部としたとき、ガラス繊維の含有量は、好ましくは５〜９０質量部、さらに好ましくは１０〜７０質量部である。
In the resin composition of this invention, the component (D) glass fiber which is an arbitrary component can be further mix | blended. By mix | blending glass fiber, it becomes possible to further improve the heat resistance of a resin composition, a bending elastic modulus, etc. As the glass fiber, a known glass can be used as the component glass. For example, A glass, C glass, E glass, S glass, etc. can be used. In the present invention, glass fiber that has not been surface-treated or glass fiber that has been surface-treated can be used, but glass fiber that has been surface-treated with silane is preferably used. The number average glass fiber length of the glass fibers is preferably 10 to 1000 μm. Examples of such glass fibers include chopped strands, milled glass, and long fibers, and chopped strand glass fibers having a diameter of 3 to 30 μm and a fiber length of 1 to 3 mm are preferably used.
When the total amount of the resin component (A), component (B) and component (C) is 100 parts by mass, the glass fiber content is preferably 5 to 90 parts by mass, more preferably 10 to 70 parts. Part by mass.
本発明の樹脂組成物は、スーパーエンジニアリングプラスチックである成分(Ａ)、及びエンジアリニングプラスチックである成分(Ｂ)を配合するため、耐熱性に優れる。本発明の樹脂組成物において、優れた耐熱性を発現する上で、成分(Ａ)または成分（Ｂ）のいずれかが連続相であり、他の成分が分散相である形態が好ましい。
また、本発明における樹脂組成物が、従来の検討例とは異なり、耐熱性、低誘電率を実現しながらに、耐衝撃性、及び延性などにも優れる機構は必ずしも明らかではないが、成分（Ｃ）が成分(Ａ)と反応するとともに、成分(Ｂ)が成分（Ｃ）と反応し、その結果、これらの反応により得られた反応生成物が相溶化剤として作用するためであると考えられる。
上記の成分(Ａ)と成分（Ｃ）との反応生成物、あるいは、成分（Ｂ）と成分(Ｃ)との反応生成物は、数平均粒子径が０．５μｍ以下のサイズの微粒子として本発明における組成物中に分散するのが好ましい形態である。このような微粒子は、透過型電子顕微鏡像から知ることが可能である。
すなわち、樹脂組成物の形態は、該組成物を酸化ルテニウムなどで染色処理したのち、ミクロトームなどを使用してその超薄切片を作製し、透過型電子顕微鏡で観察できる。その際、酸化ルテニウムで染色した場合、成分（Ｃ）は最も染色され易く、成分（Ｂ）が次に染色され易く、成分(Ａ)は最も染色され難いことから、本発明における樹脂組成物の透過型電子顕微鏡像から、樹脂組成物各成分の形態を知ることが可能である。
樹脂組成物に微粒子が認められる場合には、上述した力学特性を、より良好に得ることができる。
The resin composition of the present invention is excellent in heat resistance because it contains the component (A) which is a super engineering plastic and the component (B) which is an engineering plastic. In the resin composition of the present invention, in order to develop excellent heat resistance, a form in which either component (A) or component (B) is a continuous phase and the other component is a dispersed phase is preferable.
In addition, the resin composition in the present invention is different from the conventional study example, while the mechanism that is excellent in impact resistance and ductility while realizing heat resistance and low dielectric constant is not necessarily clear, but the component ( This is because C) reacts with component (A) and component (B) reacts with component (C), and as a result, the reaction products obtained by these reactions act as compatibilizers. It is done.
The reaction product of the component (A) and the component (C) or the reaction product of the component (B) and the component (C) is a fine particle having a number average particle size of 0.5 μm or less. The preferred form is dispersed in the composition of the invention. Such fine particles can be known from a transmission electron microscope image.
That is, the form of the resin composition can be observed with a transmission electron microscope after the composition is dyed with ruthenium oxide or the like, and then an ultrathin section is prepared using a microtome or the like. At that time, when dyed with ruthenium oxide, the component (C) is most easily dyed, the component (B) is easily dyed next, and the component (A) is most difficult to dye. It is possible to know the form of each component of the resin composition from the transmission electron microscope image.
When fine particles are observed in the resin composition, the above-described mechanical properties can be obtained better.
また、本発明の樹脂組成物は、高価な成分(Ａ)に、比較的安価な成分（Ｂ）及び成分(Ｃ)を配合するものであり、そのため得られた樹脂組成物は、成分(Ａ)の如きスーパーエンジニアリングプラスチックと比較すると、大幅に安価なものとなる。 In addition, the resin composition of the present invention is obtained by blending the relatively inexpensive component (B) and component (C) with the expensive component (A). Compared with super engineering plastics such as), it is much cheaper.
本発明の樹脂組成物は、上記各成分を溶融混練して得ることができる。溶融混練には、一軸押し出し機、あるいは二軸押し出し機などを用いることができるが、なかでも強混練が可能な二軸押し出し機を好ましく用いることができる。溶融混練温度は、２６０〜３３０℃が好ましく、２８０〜３２０℃がさらに好ましい。
本発明における樹脂組成物を溶融混練で得るには、押し出し機内で、樹脂組成物の各成分を上記の温度で十分な時間をかけて溶融混練する必要がある。溶融混練に要する時間は押し出し機の構造にもよるが、溶融混練の際の、スクリューのトルク値、あるいは系内の溶融粘度が、が当初の値から上昇して、平衡な値を示すまでの時間、溶融混練することが好ましい。
The resin composition of the present invention can be obtained by melting and kneading each of the above components. For melt kneading, a single screw extruder or a twin screw extruder can be used. Among them, a twin screw extruder capable of strong kneading can be preferably used. The melt kneading temperature is preferably 260 to 330 ° C, more preferably 280 to 320 ° C.
In order to obtain the resin composition in the present invention by melt-kneading, it is necessary to melt-knead each component of the resin composition at the above temperature for a sufficient time in an extruder. The time required for melt-kneading depends on the structure of the extruder, but the time until the torque value of the screw during melt-kneading or the melt viscosity in the system rises from the initial value and shows an equilibrium value. It is preferable to melt and knead for a time.
本発明の樹脂組成物を溶融混練する方法は、特に限定されないが、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）を一括して溶融混練する方法、成分（Ａ）及び成分（Ｃ）をあらかじめ溶融混練した後に成分（Ｂ）を加えて溶融混練する方法、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）をあらかじめ溶融混練した後に成分（Ａ）を加えて溶融混練する方法、あるいは成分（Ａ）及び成分(Ｃ)を押出し機の上流側から押出し機に配合し、成分（Ｂ）を押出し機の下流側から押出し機に配合して溶融混練する方法、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）を押出し機の上流側から押出し機に配合し、成分（Ａ）を押出し機の下流側から押出し機に配合して溶融混練する方法などが好ましく用いられる。
成分（Ｄ）を配合する系においては、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）及び成分（Ｄ）を一括して溶融混練する方法、成分（Ａ）及び成分（Ｃ）をあらかじめ溶融混練した後に、成分（Ｂ）及び成分（Ｄ）を加えて溶融混練する方法、成分（Ａ）、成分（Ｂ）及び成分（Ｃ）をあらかじめ溶融混練した後に、成分（Ｄ）を加えて溶融混練する方法などが好ましく用いられる。
The method of melt kneading the resin composition of the present invention is not particularly limited, but the method of melting and kneading the component (A), the component (B) and the component (C) all together, the component (A) and the component (C). A method in which the component (B) is added and then melt-kneaded after being melt-kneaded in advance, a method in which the component (B) and the component (C) are previously melt-kneaded, and then the component (A) is added and melt-kneaded, or the component (A) And the component (C) are blended into the extruder from the upstream side of the extruder, the component (B) is blended into the extruder from the downstream side of the extruder, and melt-kneaded, the component (B) and the component (C) A method of blending into the extruder from the upstream side of the extruder and blending component (A) into the extruder from the downstream side of the extruder and melt-kneading is preferably used.
In the system in which the component (D) is blended, the component (A), the component (B), the component (C) and the component (D) are collectively melt-kneaded, and the component (A) and the component (C) are previously added. After melt-kneading, component (B) and component (D) are added and melt-kneaded, component (A), component (B) and component (C) are previously melt-kneaded, and component (D) is added. A melt kneading method is preferably used.
本発明における樹脂組成物中には本発明の効果を損なわない範囲で、上記成分以外の成分、例えば、難燃剤、ガラス繊維以外の無機繊維、酸化防止剤や耐熱安定剤、耐候剤、離型剤及び滑剤、顔料、染料、可塑剤、帯電防止剤などを添加することができる。このような成分の含有量は、樹脂組成物の全質量に対して、難燃剤、無機繊維などに関しては、４０質量％以下、その他の酸化防止剤などに関しては１０質量％以下であるのが好ましい。
本発明における樹脂組成物を高速通信分野に適用するという観点からは、本発明における樹脂組成物は、周波数１ｋＨｚにおける誘電率が３．２以下であることが好ましい。また、ポータブル機器など強度が求められる分野に適用するという観点からは、本発明の樹脂組成物は、シャルピー衝撃強度が６０ｋＪ／ｍ2以上であることが好ましい。
以上の観点から、本発明における樹脂組成物は、周波数１ｋＨｚにおける誘電率が３．２以下であり、かつ、シャルピー衝撃強度が６０ｋＪ／ｍ2以上であることがさらに好ましい。
In the resin composition in the present invention, components other than the above components, for example, flame retardants, inorganic fibers other than glass fibers, antioxidants, heat stabilizers, weathering agents, mold release, as long as the effects of the present invention are not impaired. Agents and lubricants, pigments, dyes, plasticizers, antistatic agents and the like can be added. The content of such components is preferably 40% by mass or less for flame retardants, inorganic fibers and the like, and 10% by mass or less for other antioxidants with respect to the total mass of the resin composition. .
From the viewpoint of applying the resin composition of the present invention to the field of high-speed communication, the resin composition of the present invention preferably has a dielectric constant of 3.2 or less at a frequency of 1 kHz. Further, from the viewpoint of application to a field where strength is required such as portable equipment, the resin composition of the present invention preferably has a Charpy impact strength of 60 kJ / m 2 or more.
From the above viewpoint, the resin composition of the present invention more preferably has a dielectric constant of 3.2 or less at a frequency of 1 kHz and a Charpy impact strength of 60 kJ / m 2 or more.
本発明の樹脂組成物は、通常の熱可塑性樹脂成形品に用いられている加工方法、例えば射出成形、押出成形、フィルム・シート成形、チューブ成形、繊維成形、真空成形、ブロー成形、プレス成形、カレンダー成形、発泡成形等により、容易に成形品に加工される。中でも、射出成形、押出成形により加工するのに適している。 The resin composition of the present invention is a processing method used for ordinary thermoplastic resin molded products, such as injection molding, extrusion molding, film / sheet molding, tube molding, fiber molding, vacuum molding, blow molding, press molding, It is easily processed into a molded product by calendar molding, foam molding, or the like. Among these, it is suitable for processing by injection molding and extrusion molding.
本発明の樹脂組成物は、耐熱性、耐衝撃性、延性に優れ、低誘電率であることから、種々の形状に成形することができる。例えば、上記の成形加工により、シート状、チューブ状に成形するのに適している。
本発明の樹脂組成物を加工して得られた成形品は、電気・電子部品、通信機器部品、自動車部品、家電部品、ＯＡ機器部品などに利用するのに適しており、例えば、ケーブル、チューブ、繊維、ブロー成形品、フィルム・シートなどに幅広く利用する事ができる。
The resin composition of the present invention is excellent in heat resistance, impact resistance and ductility, and has a low dielectric constant, and can be molded into various shapes. For example, it is suitable for forming into a sheet shape or a tube shape by the above-described forming process.
Molded products obtained by processing the resin composition of the present invention are suitable for use in electrical / electronic parts, communication equipment parts, automobile parts, home appliance parts, OA equipment parts, etc., for example, cables, tubes, etc. It can be used widely for fibers, blow-molded products, films and sheets.
以下に本発明を実施例により説明するが、これは単なる例示であり、本発明はこれらによって限定されるものではない。
（１）物性試験
〔１〕引張試験： （株）東洋精機製作所製、ストログラフ ＶＥＳ ５０型を使用し、ロードセル１ｋＮ, チャック間距離４０ｍｍ、延伸速度１０ｍｍ／ｍｉｎで引張試験を行なった。
〔２〕シャルピー衝撃試験： （株）東洋精機製作所製、ＤＧ ｄｉｇｉｔａｌ ｉｍｐａｃｔ ｔｅｓｔｅｒを使用し、ハンマーの質量による負荷 ４Ｊ、ハンマーの回転軸中心から重心までの距離 ０．２３ｍｍ、ハンマー持ち上げ角度 １５０°、周期 ０．９６２ｓｅｃ、温度 ２０℃で、ＪＩＳ ７１６０に準拠して測定を行った。
〔３〕誘電率: アジレント（株）製、４２８４ＡプレシジョンＬＣＲメーターを使用して、周波数１ｋＨｚにおける誘電率を測定した。
EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples, but this is merely an example, and the present invention is not limited thereto.
(1) Physical property test [1] Tensile test: A tensile test was carried out at a load cell of 1 kN, a distance between chucks of 40 mm, and a stretching speed of 10 mm / min.
[2] Charpy impact test: DG digital impact tester manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd., load by hammer mass 4J, distance from center of rotation axis of hammer to center of gravity 0.23 mm, hammer lifting angle 150 °, Measurement was performed according to JIS 7160 at a cycle of 0.962 sec and a temperature of 20 ° C.
[3] Dielectric constant: A dielectric constant at a frequency of 1 kHz was measured using a 4284A Precision LCR meter manufactured by Agilent.
(２)樹脂組成物の成分
・成分（Ａ）：ポリフェニレンスルフィド
Ａ−１: 東レ（株）製 トレリナ Ａ９００
熱変形温度（ＡＴＳＭ Ｄ６４８に基づく。１．８２ＭＰａ荷重）１０５℃ 比重 １．３４ 融点（ＤＳＣ測定）２７８℃
・成分（Ｂ）：ポリフェニレンエーテル
Ｂ−１： 三菱エンプラ（株）製 ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル） ユーピレックス ＰＸ−１００Ｆ (クロロホルム中、３０℃の固有粘度 ０．４ｄｌ／ｇ)
・成分（Ｃ）：エチレン系三元共重合体
Ｃ−１： 住友化学（株）製 ボンドファースト７Ｌ
ＭＩ(ＪＩＳ Ｋ６７６０、１９０℃、２．１６kg荷重)＝７ｇ/１０ｍｉｎ, 融点 ６０℃、表面硬度（ＡＳＴＭ Ｄ２２４０に基づく。Ｓｈｏｒｅ Ｄ）１８、組成：エチレン／グリシジルメタクリレート／アクリル酸メチル＝７０／３／２７（質量比））
・成分（Ｅ）： エチレン系二元共重合体
Ｅ−１： 住友化学（株）製 ボンドファースト２Ｃ
ＭＦＲ(ＪＩＳ Ｋ６７６０、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重)=３ｇ／１０ｍｉｎ、融点 １０５℃、表面硬度（ＡＳＴＭ Ｄ２２４０に基づく。Ｓｈｏｒｅ Ｄ） ４６、組成：エチレン／グリシジルメタクリレート＝９４／６（重量比）
Ｅ−２： 三井化学（株）製 ポリエチレン、ハイゼックス ２１００Ｊ
ＭＦＲ(ＪＩＳ Ｋ６７６０、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重)＝６ｇ／１０ｍｉｎ、融点 １２７℃、表面硬度（ＡＳＴＭ Ｄ２２４０に基づく。Ｓｈｏｒｅ Ｄ）６３
(2) Component / component (A) of resin composition: polyphenylene sulfide A-1: Torelina A900 manufactured by Toray Industries, Inc.
Heat distortion temperature (based on ATSM D648. 1.82 MPa load) 105 ° C. Specific gravity 1.34 Melting point (DSC measurement) 278 ° C.
Component (B): Polyphenylene ether B-1: Poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene ether) manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd. Upilex PX-100F (in chloroform, intrinsic viscosity at 30 ° C. 0.4 dl / g)
-Component (C): Ethylene-based terpolymer C-1: Bond First 7L manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
MI (JIS K6760, 190 ° C., 2.16 kg load) = 7 g / 10 min, melting point 60 ° C., surface hardness (based on ASTM D2240, Shore D) 18, composition: ethylene / glycidyl methacrylate / methyl acrylate = 70/3 / 27 (mass ratio)
-Component (E): Ethylene binary copolymer E-1: Bond First 2C manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.
MFR (JIS K6760, 190 ° C., 2.16 kg load) = 3 g / 10 min, melting point 105 ° C., surface hardness (based on ASTM D2240, Shore D) 46, composition: ethylene / glycidyl methacrylate = 94/6 (weight ratio)
E-2: Mitsui Chemicals, Inc. Polyethylene, Hi-Zex 2100J
MFR (JIS K6760, 190 ° C., 2.16 kg load) = 6 g / 10 min, melting point 127 ° C., surface hardness (based on ASTM D2240, Shore D) 63
＜実施例１〜６及び比較例１〜３＞
原料成分は、表１に示す配合で、良く混ぜ合わせた後、押出し機として、（株）東洋精機製作所製ラボプラストミル４Ｍ１５０型を使用し、混練温度３００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍ、混練時間１０分として、各成分の溶融混練を行なった。
得られた混練品は、温度３１０℃で予熱３分、圧力２０ＭＰａでプレス５分、その後２０℃に急冷してプレス成型を行い、厚さ約０．５ｍｍのシートを得て、各物性試験に供した。
引張試験用には、プレスシートを、平行部直線部の長さ１６ｍｍのミニダンベル形状に打ち抜いたものを使用した。シャルピー衝撃試験用には、プレスシートをダンベル形状で、全長８０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ、平行部の幅１０ｍｍ、平行部の長さ１０ｍｍ、つかみ部の幅１５ｍｍに打ち抜いたものを使用した。
得られた結果を表１に示す。
<Examples 1-6 and Comparative Examples 1-3>
The raw material components were blended as shown in Table 1 and mixed well, then, as an extruder, a lab plast mill 4M150 manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd. was used, kneading temperature 300 ° C., screw rotation speed 100 rpm, kneading time 10 As components, each component was melt-kneaded.
The obtained kneaded product is preheated at a temperature of 310 ° C. for 3 minutes, pressed at a pressure of 20 MPa for 5 minutes, then rapidly cooled to 20 ° C. and press-molded to obtain a sheet having a thickness of about 0.5 mm. Provided.
For the tensile test, a press sheet punched into a mini dumbbell shape having a length of 16 mm in the straight part of the parallel part was used. For the Charpy impact test, a press sheet having a dumbbell shape, punched into a total length of 80 mm, a thickness of 0.5 mm, a parallel part width of 10 mm, a parallel part length of 10 mm, and a grip part width of 15 mm was used.
The obtained results are shown in Table 1.
成分（Ａ）ポリフェニレンスルフィド及び成分（Ｂ）ポリフェニレンエーテルを含有し、さらに成分（Ｃ）エチレン系三元共重合体を含有する実施例１〜６の樹脂組成物は、成分（Ｃ）を含有せずにエチレン系二元共重合体を含有する比較例１の樹脂組成物に比して、延性に優れていた。また、実施例１〜６の樹脂組成物は、成分（Ｃ）の代わりにエチレンを含有する比較例２の樹脂組成物に比して延性及び耐衝撃性に優れていた。また、実施例１〜６の樹脂組成物は、成分（Ａ）のみを含有する比較例３の樹脂組成物に比して、延性、耐衝撃性に優れ、しかも低誘電率であった。また、ポリフェニレンスルフィド及びポリフェニレンエーテルは、それぞれ耐熱性に優れることから、これらの成分を主成分とす
る実施例１〜６の樹脂組成物は、耐熱性に優れるものである。
以上より、耐熱性、耐衝撃性、延性、耐衝撃性の全てを具備するためには、（Ａ）ポリフェニレンスルフィド及び（Ｂ）ポリフェニレンエーテルを含有し、さらに成分（Ｃ）エチレン系三元共重合体を含有することが重要であることが分かった。
The resin compositions of Examples 1 to 6 containing component (A) polyphenylene sulfide and component (B) polyphenylene ether and further containing component (C) an ethylene-based terpolymer contain component (C). Compared with the resin composition of Comparative Example 1 containing an ethylene-based binary copolymer, the ductility was excellent. Moreover, the resin composition of Examples 1-6 was excellent in ductility and impact resistance compared with the resin composition of the comparative example 2 containing ethylene instead of a component (C). In addition, the resin compositions of Examples 1 to 6 were excellent in ductility and impact resistance as compared with the resin composition of Comparative Example 3 containing only the component (A), and had a low dielectric constant. Moreover, since polyphenylene sulfide and polyphenylene ether are each excellent in heat resistance, the resin compositions of Examples 1 to 6 having these components as main components are excellent in heat resistance.
From the above, in order to have all of heat resistance, impact resistance, ductility and impact resistance, it contains (A) polyphenylene sulfide and (B) polyphenylene ether, and further component (C) ethylene ternary copolymer It has been found that it is important to contain coalescence.
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