JP2011056631A - Table lift device - Google Patents

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Fujio Yamazaki
不二夫 山崎
Takafumi Hisa
隆文 比佐
Yutaka Watanabe
豊 渡辺
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To smoothly and quickly lift a supporting table, on which a workpiece is located, by a small and compact constitution. <P>SOLUTION: In this table lift device, a plurality of cam mechanism parts 44 are provided between a base member 21 of a lift operation part 20 provided to a conveying table 14 of conveying means 13 and a supporting table 22, and the cam mechanism part 44 comprises a forward and backward slider 42 sliding forward and backward along a forward and backward guide rail 40, and a lifting slider 43 moving upward and downward along a lifting guide rail 41. The forward and backward slider 42 and the lifting slider 43 are adapted to slidably engage a driving-side inclination part 42a with a driven-side inclination part 43a, and all of the forward and backward sliders 42 are moved in the same direction by the same distance by means of a lift driving motor 48. The lifting slider 43 is connected and fixed to the supporting table 22. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えばフラットディスプレイパネル等のワークに対して部品を装着したり、加工,処理を行ったりするために、ワークを支持する支持テーブルを上下動させるために用いられるテーブル昇降装置に関するものである。   The present invention relates to a table elevating device used to move a support table that supports a workpiece up and down in order to mount a component on a workpiece such as a flat display panel, or to perform processing or processing. is there.

フラットディスプレイパネルとして、例えば液晶パネルは様々な工程を経て製造される。この液晶パネルの製造工程において、パネルを所定の位置に位置決めして、昇降動作を行わせて行うことがある。例えば、液晶パネルにドライバ回路を構成するIC回路部品が搭載されるが、このIC回路部品の搭載方式の代表的なものとして、TAB搭載方式が広く用いられている。   As a flat display panel, for example, a liquid crystal panel is manufactured through various processes. In the manufacturing process of the liquid crystal panel, the panel may be positioned at a predetermined position and moved up and down. For example, an IC circuit component constituting a driver circuit is mounted on a liquid crystal panel, and a TAB mounting method is widely used as a representative mounting method of this IC circuit component.

液晶パネルにIC回路部品をTAB搭載するには、液晶パネルを構成するパネル基板を吸着台に吸着保持した状態で、所定の距離毎にピッチ送りを行い、その間に吸着手段に保持させたIC回路部品をパネル基板にACF(Anisotropic Conductive Film)を介して仮圧着する。この仮圧着が行われた後に、加熱下でIC回路部品をパネル基板に押圧することにより熱圧着が行われる。IC回路部品の熱圧着は加熱した圧着ヘッドを用いて行うが、この圧着ヘッドによりパネル基板に所定の加圧力を作用させる。圧着時には、圧着ヘッドによる荷重を支承するために、パネル基板の下面には受け台と当接させる。   In order to mount IC circuit components on a TAB on a liquid crystal panel, an IC circuit that is pitch-fed at a predetermined distance while the panel substrate constituting the liquid crystal panel is sucked and held on a suction stand and held by the suction means during that time. The component is temporarily pressure-bonded to the panel substrate via an ACF (Anisotropic Conductive Film). After this temporary pressure bonding is performed, the heat pressure bonding is performed by pressing the IC circuit component against the panel substrate under heating. The thermocompression bonding of the IC circuit component is performed using a heated crimping head, and a predetermined pressure is applied to the panel substrate by the crimping head. At the time of crimping, in order to support the load by the crimping head, the lower surface of the panel substrate is brought into contact with the cradle.

パネル基板へのIC回路部品のTAB搭載装置は概略以上のように構成されるものであって、この種の装置は、例えば特許文献1等に示されているように、従来から広く用いられている。即ち、パネル基板を台座の上に真空吸着により保持させ、IC回路部品が搭載される部位を張り出すようにしてセットし、この搭載部の上部位置に配置した圧着ヘッドを下降させて、IC回路部品を搭載した部位を上方から押圧させる。そして、この圧着時における荷重を支承するために、パネル基板の下面に受け部材を配置する構成としている。   A TAB mounting device for IC circuit components on a panel substrate is configured as described above, and this type of device has been widely used in the past, as shown, for example, in Patent Document 1 and the like. Yes. That is, the panel substrate is held on the pedestal by vacuum suction, set so that the part on which the IC circuit component is mounted is overhanged, and the crimping head placed at the upper position of this mounting part is moved down, and the IC circuit The part on which the component is mounted is pressed from above. And in order to support the load at the time of this crimping, it is set as the structure which arrange | positions a receiving member in the lower surface of a panel board | substrate.

ところで、IC回路部品の圧着を高精度に行うために、圧着ヘッドによる圧着が行われる前に圧着ヘッドとパネル基板との間で位置調整を行う必要がある。このためには、圧着ヘッドまたはパネル基板のいずれかの側に位置調整機構を設けることになる。位置調整機構は、少なくとも水平面におけるX軸方向及びY軸方向と、回転方向(θ方向)との駆動機構を含むものとする。この位置調整機構はいずれの側に持たせても良いが、圧着ヘッドを設けた圧着機構側には、圧着ヘッドを加圧する機構を設ける等の点で、構成が複雑であり、かつ大型のものになる。これに対して、パネル基板側は、基本的にはパネル基板を吸着台とその送り機構とからなるコンパクトなものであるから、位置調整機構はパネル基板側に設けるのが望ましい。   By the way, in order to perform the crimping of the IC circuit components with high accuracy, it is necessary to adjust the position between the crimping head and the panel substrate before the crimping by the crimping head. For this purpose, a position adjusting mechanism is provided on either side of the crimping head or the panel substrate. The position adjusting mechanism includes at least a driving mechanism for the X-axis direction and the Y-axis direction in the horizontal plane and the rotation direction (θ direction). This position adjustment mechanism may be provided on either side, but the structure is complicated and large in that the mechanism for pressing the pressure bonding head is provided on the pressure bonding mechanism side where the pressure bonding head is provided. become. On the other hand, since the panel substrate side is basically a compact one comprising a panel substrate and a suction stand and its feed mechanism, it is desirable to provide the position adjusting mechanism on the panel substrate side.

パネル基板の吸着台にはX軸調整手段と、Y軸調整手段と、θ方向調整手段とを設けて、吸着台に吸着保持させたパネル基板を、アライメントマーク等を基準として位置調整が行われる。パネル基板の位置調整を受け部材に当接した状態で行うと、パネル基板が損傷することになる。従って、パネル基板の位置調整を行う際には、このパネル基板を受け部材から上昇させるようにして離間させる。そして、位置調整が終了すると、パネル基板を下降させることによって、受け部材上に載置する。このために、パネル基板の吸着台は昇降可能となっていなければならない。また、上昇位置で位置調整を行うことから、X軸調整手段,Y軸調整手段及びθ方向調整手段からなる位置調整機構は昇降される側に設ける必要がある。   The panel board suction table is provided with X-axis adjustment means, Y-axis adjustment means, and θ-direction adjustment means, and the position of the panel board sucked and held by the suction table is adjusted with reference to the alignment mark or the like. . If the panel substrate is subjected to position adjustment while being in contact with the member, the panel substrate is damaged. Accordingly, when the position of the panel substrate is adjusted, the panel substrate is moved away from the receiving member. When the position adjustment is completed, the panel substrate is lowered and placed on the receiving member. For this reason, the adsorption board of the panel substrate must be able to be raised and lowered. In addition, since the position adjustment is performed at the raised position, the position adjustment mechanism including the X-axis adjustment unit, the Y-axis adjustment unit, and the θ-direction adjustment unit needs to be provided on the side to be lifted.

吸着台及び位置調整機構を支持テーブルに支持させて設け、この支持テーブルを昇降可能にベース部材に装着する構成としたものが、特許文献2に開示されている。この特許文献2によると、共に傾斜面形状となった駆動側部材と従動側部材との一対からなる昇降用のカム機構を支持テーブルとベース部材との間に設け、ベース部材に連結される側を駆動側部材とする構成としている。駆動側部材を前進させると、従動側部材が上昇することになり、駆動側部材を後退させると、従動側部材が下降することになる。   Patent Document 2 discloses a configuration in which a suction table and a position adjustment mechanism are supported by a support table and the support table is mounted on a base member so as to be movable up and down. According to this Patent Document 2, a cam mechanism for raising and lowering consisting of a pair of a drive side member and a driven side member both having an inclined surface shape is provided between the support table and the base member, and is connected to the base member. Is a drive side member. When the driving member is moved forward, the driven member is raised, and when the driving member is moved backward, the driven member is lowered.

特開2005−79399号公報JP 2005-79399 A 特開2007−57957号公報JP 2007-57957 A

液晶パネル等からなるフラットディスプレイパネルは大画面化される傾向にあり、その製造装置としては、液晶パネルを構成するパネル基板が直接載置される吸着台は、パネルサイズに応じた大きさのものとすることになる。ベース部材と支持テーブルとの間に介装した昇降用の伝達機構は、パネルサイズに対して作用点の位置が狭いと、支持テーブルを安定的に保持できない。従って、昇降用伝達機構は、取り扱うパネルサイズに応じて決定する必要があり、例えば20インチから50インチまでのパネルに適用する場合、最大サイズの50インチを基準に、同等若しくはひと回り程度小さくする必要がある。特許文献2に示されているカム機構は、共に傾斜部を有する駆動側部材と従動側部材とから構成されている。このような構成を有するカム機構は、そのサイズを大きくすると、それに比例して高さが高くなる。さらに、支持テーブルには、位置調整機構を介して吸着台が設けられ、カム機構の高さ寸法によっては、パネル基板の位置は著しく高い位置となってしまう。   Flat display panels composed of liquid crystal panels and the like tend to have a large screen, and as a manufacturing device there is a suction stand on which the panel substrate that constitutes the liquid crystal panel is directly placed according to the panel size. Will be. The lifting transmission mechanism interposed between the base member and the support table cannot stably hold the support table if the position of the action point is narrow with respect to the panel size. Therefore, the transmission mechanism for lifting needs to be determined according to the panel size to be handled. For example, when applied to a panel from 20 inches to 50 inches, it is necessary to make it equal or slightly smaller than the maximum size of 50 inches. There is. The cam mechanism shown in Patent Document 2 is composed of a driving side member and a driven side member each having an inclined portion. When the cam mechanism having such a configuration is increased in size, the height thereof is proportionally increased. Further, the support table is provided with a suction table via a position adjustment mechanism, and the position of the panel substrate becomes extremely high depending on the height dimension of the cam mechanism.

このために、大判サイズの液晶パネル等のワークに対する部品の接続や、加工や処理等を行う上での円滑性を欠くことになり、処理,加工精度の観点からも望ましくはない。カム機構を構成する傾斜部の角度を小さくすれば、高さ方向の寸法を短縮することができる。ただし、カム機構の傾斜を緩くすると、従動側部材の上下方向への動きの追従性が悪くなり、吸着台の昇降動作が緩慢になってしまう。   For this reason, the connection of parts to a workpiece such as a large-sized liquid crystal panel, smoothness in processing and processing, etc. is lacking, which is not desirable from the viewpoint of processing and processing accuracy. If the angle of the inclined portion constituting the cam mechanism is reduced, the dimension in the height direction can be shortened. However, if the inclination of the cam mechanism is loosened, the followability of the movement of the driven member in the vertical direction is deteriorated, and the lifting and lowering operation of the suction table becomes slow.

また、吸着台のサイズが大きくなると、位置調整機構の構成も大型化することになって重量化する。支持テーブルから吸着台に設けたワークを含む各部は水平方向に動かないように保持するために、ベース部材にはガイド軸を立設して、従動側部材を昇降方向にガイドするように構成するが、支持テーブルが昇降動作を行う際にはこのガイド軸に曲げ荷重が作用することになって、昇降動作の安定性を欠く可能性もある。   Further, when the size of the suction table is increased, the configuration of the position adjusting mechanism is also increased and the weight is increased. In order to hold each part including the work provided on the suction table from the support table so as not to move in the horizontal direction, a guide shaft is erected on the base member so that the driven member is guided in the up-and-down direction. However, when the support table performs the lifting / lowering operation, a bending load acts on the guide shaft, and the stability of the lifting / lowering operation may be lacking.

本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、ワークが載置される支持テーブルの昇降動作を、小型でコンパクトな構成によって、円滑かつ迅速に行えるようにすることにある。   The present invention has been made in view of the above points, and the object of the present invention is to allow the support table on which the work is placed to be raised and lowered smoothly and quickly with a small and compact configuration. There is to do.

前述した目的を達成するために、本発明は、支持テーブルを、水平方向には固定的に保持され、上下方向に移動可能となるようにしてベース部材と連結したテーブル昇降装置であって、前記ベース部材と前記支持テーブルとの間には、前後動部材と昇降動部材とからなるカム機構部が複数箇所設けられており、前記各前後動部材は前記ベース部材側に設けられ、また前記各昇降部材は前記支持テーブル側に設けられており、前記各前後動部材を同じ方向に同じ距離だけ移動させる連動駆動部材を有するものであり、前記各前後動部材の往復動により前記各昇降部材が上下動する構成としたことをその特徴とするものである。   In order to achieve the above-described object, the present invention is a table elevating device in which a support table is fixedly held in a horizontal direction and is connected to a base member so as to be movable in the vertical direction. Between the base member and the support table, there are provided a plurality of cam mechanism portions composed of a longitudinally moving member and an elevating member, and each of the longitudinally moving members is provided on the base member side. The elevating member is provided on the support table side, and has an interlocking drive member that moves each of the longitudinally moving members by the same distance in the same direction. Its feature is that it is configured to move up and down.

カム機構部は複数の前後動部材と、前後動部材と同数の昇降動部材とから構成されており、各前後動部材はベース部材に敷設した前後動ガイド部材に係合させる構成とする。ここで、前後動ガイド部材は、ベース部材に平行に複数列設けるようになし、各前後動ガイド部材には少なくとも1箇所、好ましくは複数の前後動ガイド部材を係合させる。一方、各昇降動部材は、ベース部材に立設した複数の昇降動ガイド部材に係合させ、昇降動部材は1本の昇降動ガイド部材にそれぞれ1箇所ずつ係合させる。そして、前後動部材及び昇降動部材には、それぞれ駆動側傾斜部及び従動側傾斜部が設けられて、これら駆動側傾斜部と従動側傾斜部とを相互に相対移動可能に連結することによって、前後方向の動きを上下方向の動きに変換するカム機構部が構成される。全ての前後動部材は連結部材を介して連結されており、連結部材を往復動駆動手段と連結する構成としている。また、各前後動部材の往復動により昇降動作を行う各昇降動部材は支持テーブルの下面に固定される。   The cam mechanism portion is composed of a plurality of longitudinally moving members and the same number of vertically moving members as the longitudinally moving members, and each longitudinally moving member is configured to be engaged with a longitudinally moving guide member laid on the base member. Here, the front / rear movement guide members are provided in a plurality of rows in parallel with the base member, and at least one position, preferably a plurality of front / rear movement guide members are engaged with each front / rear movement guide member. On the other hand, each elevating member is engaged with a plurality of elevating guide members standing on the base member, and the elevating member is engaged with one elevating guide member one by one. Then, the longitudinally moving member and the ascending / descending member are respectively provided with a drive side inclined portion and a driven side inclined portion, and by connecting the drive side inclined portion and the driven side inclined portion so as to be relatively movable with each other, A cam mechanism unit configured to convert the movement in the front-rear direction into the movement in the vertical direction is configured. All the longitudinally moving members are connected via a connecting member, and the connecting member is connected to the reciprocating drive means. In addition, each elevating member that performs the elevating operation by reciprocating movement of each longitudinally moving member is fixed to the lower surface of the support table.

前後動部材と昇降動部材とは、同一の直角三角形の形状を有するものから構成することができる。そして、この三角形の直交する2辺を同じ長さとし、好ましくは、前後動部材は、その一方の辺部をベース部材に設けた前後動ガイド部材に係合してガイドさせ、昇降動部材は、他方の辺部を昇降動ガイド部材に係合してガイドされるようするのが望ましい。前後動部材は連動駆動部材により駆動される駆動側であり、昇降動部材は従動側となる。前後方向の動きを上下方向の動きに変換するために、前後動部材及び昇降動部材の斜辺部を相互に係合させる。   The back-and-forth moving member and the lifting / lowering member can be composed of members having the same right triangle shape. Then, the two orthogonal sides of the triangle have the same length, and preferably the longitudinal movement member is engaged with and guided by the longitudinal movement guide member provided on one side portion of the base member. It is desirable that the other side is guided by being engaged with the lifting guide member. The longitudinally moving member is a driving side driven by an interlocking driving member, and the ascending / descending member is a driven side. In order to convert the movement in the front-rear direction into the movement in the up-down direction, the slant sides of the front-rear moving member and the elevating member are engaged with each other.

前後動部材と昇降動部材とからなるカム機構部は、縦横に複数箇所設けられ、その組数は昇降動作を行わせる支持テーブルの大きさ及び重量に応じたものとする。駆動側傾斜部及び従動側傾斜部の傾斜角、つまりカム機構部としての圧力角は、動きを円滑にするために、20度〜30度程度とするのが望ましい。この圧力角を持たせて、支持テーブルの必要な昇降ストロークが得られるように、カム機構部を構成する各部の寸法を設定する。   A plurality of cam mechanism portions including a longitudinally moving member and an ascending / descending member are provided vertically and horizontally, and the number of sets depends on the size and weight of the support table that performs the ascending / descending operation. It is desirable that the inclination angle of the drive side inclined portion and the driven side inclined portion, that is, the pressure angle as the cam mechanism portion is about 20 to 30 degrees for smooth movement. The dimension of each part which comprises a cam mechanism part is set so that this pressure angle may be given and the required raising / lowering stroke of a support table may be obtained.

前後動部材と前後動ガイド部材との間、昇降動部材と昇降動ガイド部材との間、前後動部材と昇降動部材との間は相対移動可能に係合される。これらの間の移動を円滑に行わせるために、係合方式としては、滑りまたはころがりによるものとする。そして、全ての昇降動部材は支持テーブルに固定され、また全ての前後動部材は連動駆動部材により同一方向に同一距離だけ移動させる。このために、各前後動部材間を連結部材により相互に連結し、この連結部材を往復動駆動手段により前後動させるように構成するが、支持テーブルを上昇位置と下降位置との2つの位置に位置決めする場合には、シリンダ等の往復動手段を用いることもできる。一方、支持テーブルの高さ位置を微調整する等の必要がある場合には、ボールねじ送り手段を用いるのが望ましい。   The front-rear movement member and the front-rear movement guide member are engaged with each other so as to be relatively movable between the up-down movement member and the up-down movement guide member and between the front-rear movement member and the up-down movement member. In order to perform the movement between these smoothly, as an engagement method, it shall be based on a slip or rolling. And all the raising / lowering members are fixed to the support table, and all the longitudinally moving members are moved in the same direction by the same distance by the interlocking driving members. For this purpose, each of the longitudinally moving members is connected to each other by a connecting member, and this connecting member is configured to move back and forth by the reciprocating drive means. In the case of positioning, reciprocating means such as a cylinder can be used. On the other hand, when it is necessary to finely adjust the height position of the support table, it is desirable to use a ball screw feeding means.

支持テーブルにはワークが載置されるが、ワークは平板状の部材であって、例えばフラットディスプレイ用のパネル基板等である。このパネル基板は水平状態にして支持テーブルに載置されるのが一般的である。しかも、支持テーブルにはワークが着脱可能に載置され、載置した状態で固定的に保持する。このために、支持テーブルにはワークを固定的に保持するための吸着手段を設けるのが望ましい。また、ワークによっては、磁気的に保持するように構成したり、クランプ手段等により固定したりすることも可能である。さらに、支持テーブルにワークを直接載置するようにしても良いが、例えば位置決め機構等を設けるようにすることができ、またワークに対する処理や加工を行う機構を設けるように構成することもできる。   A work is placed on the support table, and the work is a flat plate member such as a panel substrate for a flat display. The panel substrate is generally placed on a support table in a horizontal state. Moreover, the work is detachably mounted on the support table, and is fixedly held in the mounted state. For this purpose, it is desirable to provide the support table with suction means for holding the work in a fixed manner. Further, depending on the work, it can be configured to be magnetically held or fixed by a clamping means or the like. Furthermore, although the workpiece may be directly placed on the support table, for example, a positioning mechanism or the like can be provided, and a mechanism for processing or processing the workpiece can be provided.

ワークが載置されて、このワークに対して所定の作業を行うための支持テーブルを昇降駆動するものであって、大型のワークが載置されるように、支持テーブルのサイズが大きく、しかも支持テーブル及びこの支持テーブルに設けた各種の機構により大きな重量を有するものであっても、支持テーブルを円滑かつ迅速に、しかも正確に昇降駆動することができ、しかもこの昇降駆動機構を小型でコンパクトな構成とすることができる。   The work table is placed and the support table for performing a predetermined work on the work is driven up and down, and the support table is large and supported so that a large work is placed. Even if the table and various mechanisms provided on the support table have a large weight, the support table can be driven up and down smoothly, quickly and accurately, and the lift drive mechanism can be made compact and compact. It can be configured.

本発明のテーブル昇降装置を用いて処理が行われる一例として、本圧着が行われるパネル基板とIC回路部品との要部外観図である。As an example of processing performed using the table lifting device of the present invention, FIG. パネル基板にIC回路部品を搭載するための工程を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the process for mounting IC circuit components on a panel board | substrate. 本発明のテーブル昇降装置を装着したパネル基板の搬送手段の構成説明図である。It is structure explanatory drawing of the conveyance means of the panel board | substrate equipped with the table raising / lowering apparatus of this invention. パネル基板にIC回路部品を熱圧着する工程を示す工程説明図である。It is process explanatory drawing which shows the process of thermocompression bonding an IC circuit component to a panel board | substrate. 本発明のテーブル昇降装置における昇降動作部の構成の一例を示す正面図である。It is a front view which shows an example of a structure of the raising / lowering operation part in the table raising / lowering apparatus of this invention. 支持テーブルを取り除いて示す図5の平面図である。FIG. 6 is a plan view of FIG. 5 with the support table removed. スライダとガイドレールとの係合部の断面図である。It is sectional drawing of the engaging part of a slider and a guide rail. 前後動スライダと昇降動スライダとから構成されるカム機構部の動作説明図である。It is operation | movement explanatory drawing of the cam mechanism part comprised from a back-and-forth motion slider and a raising / lowering slider.

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。まず、図1にパネル基板として、2枚のガラス基板を貼り合わせ、その間に液晶を封入した液晶パネルのパネル基板1の構成を示す。ここで、パネル基板1は下基板2と上基板3とから構成され、下基板2は少なくとも1辺が上基板3より張り出している。この張り出し部には微細な間隔をもって配線が形成されており、張り出し部には所定数のIC回路部品4がACF5を介して接続される。IC回路部品4が搭載される領域には所定数の配線で群として複数群からなる搭載領域Rが形成されており、各々の搭載領域RにIC回路部品4が搭載される。     Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, FIG. 1 shows a configuration of a panel substrate 1 of a liquid crystal panel in which two glass substrates are bonded as a panel substrate and liquid crystal is sealed between them. Here, the panel substrate 1 includes a lower substrate 2 and an upper substrate 3, and the lower substrate 2 has at least one side protruding from the upper substrate 3. Wirings are formed on the overhanging portion with fine intervals, and a predetermined number of IC circuit components 4 are connected to the overhanging portion via the ACF 5. In a region where the IC circuit component 4 is mounted, a mounting region R composed of a plurality of groups is formed as a group with a predetermined number of wires, and the IC circuit component 4 is mounted in each mounting region R.

パネル基板1にIC回路部品4を搭載するために、例えば図2に示したように、少なくとも3つのステージが設けられるのが一般的である。即ち、第1のステージとしてはパネル基板1にACF5を貼り付けるACF貼り付けステージ10である。第2のステージでは、パネル基板1に貼り付けられたACF5の上にIC回路部品4を接合させて、仮圧着される仮圧着ステージ11である。さらに、第3のステージでは、仮圧着されたIC回路部品4を加熱下で加圧することにより行われる本圧着ステージ12である。ここで、仮圧着ステージ11ではIC回路部品4は個別的に接合されるが、本圧着ステージ12では複数接合されたIC回路部品4が同時に圧着される。   In order to mount the IC circuit component 4 on the panel substrate 1, at least three stages are generally provided as shown in FIG. 2, for example. That is, the first stage is an ACF attaching stage 10 for attaching the ACF 5 to the panel substrate 1. The second stage is a temporary press-bonding stage 11 in which the IC circuit component 4 is bonded onto the ACF 5 attached to the panel substrate 1 and temporarily pressed. Further, the third stage is a final crimping stage 12 that is performed by pressurizing the IC circuit component 4 that has been temporarily crimped under heat. Here, although the IC circuit components 4 are individually joined in the temporary crimping stage 11, a plurality of joined IC circuit components 4 are simultaneously crimped in the final crimping stage 12.

前述した各ステージ10〜12には、それぞれACF貼り付け機構10a、IC回路部品接合機構11a及びIC回路部品圧着機構12aからなる処理機構が設けられており、パネル基板1は搬送手段13によりこれらの各ステージ10〜12に順次搬送されることになる。搬送手段13は搬送台14からなり、この搬送台14はボールねじ送り手段15によりステージ間を移動させる構成としている。搬送手段13において、パネル基板1を載置した搬送台14は、ACF貼り付けステージ10及び仮圧着ステージ11では、ステージ内でパネル基板1の貼り付け位置への送りがなされ、本圧着ステージ12ではフルストローク分の送りがなされる。   Each of the stages 10 to 12 is provided with a processing mechanism including an ACF adhering mechanism 10a, an IC circuit component bonding mechanism 11a, and an IC circuit component crimping mechanism 12a. It will be sequentially conveyed to each stage 10-12. The conveying means 13 is composed of a conveying table 14, and this conveying table 14 is configured to move between stages by a ball screw feeding means 15. In the transport means 13, the transport base 14 on which the panel substrate 1 is placed is fed to the position where the panel substrate 1 is pasted in the ACF pasting stage 10 and the temporary crimping stage 11. The stroke is fed.

図3に搬送手段13の構成を示す。搬送台14はステージ10〜12の並び方向に向けて設けたガイドレール16と係合している。また、ボールナット17を備えており、ボールナット17にはねじ軸18が挿通されている。ねじ軸18はモータ19により回転駆動されるものであり、このモータ19を作動させることによって、搬送台14がステージ10〜12に向けて順次搬送されることになる。   FIG. 3 shows the configuration of the conveying means 13. The carriage 14 is engaged with a guide rail 16 provided in the direction in which the stages 10 to 12 are arranged. A ball nut 17 is provided, and a screw shaft 18 is inserted through the ball nut 17. The screw shaft 18 is rotationally driven by a motor 19. By operating the motor 19, the transport table 14 is sequentially transported toward the stages 10 to 12.

搬送台14にはパネル基板1を上下動させる昇降動作部20が設けられており、この昇降動作部20はベース部材21と支持テーブル22とから構成され、これらベース部材21と支持テーブル22との間に昇降駆動機構23が設けられている。従って、この昇降動作部20がテーブル昇降装置を構成する。昇降動作部20の支持テーブル22には位置調整機構24が設置されており、この位置調整機構24の上面部に吸着台25が設置されている。吸着台25にはパネル基板1が水平状態となるように載置されて真空吸着され、この状態で各ステージ10〜12に設けたACF貼り付け機構10a,IC回路部品接合機構11a,IC回路部品圧着機構12aからなる処理機構によりパネル基板1に対して所定の操作が行われる。なお、処理機構の具体的な構成については、その図示及び説明は省略する。支持テーブル22に設けた位置調整機構24は、これら処理機構による処理を高精度に行うために、パネル基板1と処理機構との相対位置合わせを行うためのものであり、具体的にはX軸テーブル,Y軸テーブル及びθテーブルから構成される。そして、この位置調整機構24の具体的な構成としては、周知のものを用いることができ、ここではその説明を省略する。   The transport table 14 is provided with an elevating operation unit 20 that moves the panel substrate 1 up and down. The elevating operation unit 20 includes a base member 21 and a support table 22, and includes a base member 21 and a support table 22. An elevation drive mechanism 23 is provided between them. Therefore, this raising / lowering operation part 20 comprises a table raising / lowering apparatus. A position adjustment mechanism 24 is installed on the support table 22 of the elevating operation unit 20, and a suction stand 25 is installed on the upper surface of the position adjustment mechanism 24. The panel board 1 is placed on the suction table 25 so as to be in a horizontal state and is vacuum-sucked. In this state, the ACF adhering mechanism 10a, the IC circuit component joining mechanism 11a, and the IC circuit component provided in each stage 10-12. A predetermined operation is performed on the panel substrate 1 by the processing mechanism including the crimping mechanism 12a. Note that illustration and description of the specific configuration of the processing mechanism is omitted. The position adjustment mechanism 24 provided on the support table 22 is for performing relative alignment between the panel substrate 1 and the processing mechanism in order to perform processing by these processing mechanisms with high accuracy. A table, a Y-axis table, and a θ table. As a specific configuration of the position adjusting mechanism 24, a well-known one can be used, and the description thereof is omitted here.

ここで、本圧着ステージ12では、パネル基板1に対して、その前段階である仮圧着ステージ11で1つの辺に接合された複数のIC回路部品4が同時に熱圧着される。このために、IC回路部品圧着機構12aとしては、図4に示したように、圧着ヘッド30を有するものであり、吸着台25により吸着保持されているパネル基板1を上方から加熱下で押圧する。圧着ヘッド30はヒータを内蔵したものであり、図示しない加圧手段によってパネル基板1の上方から加圧して、IC回路部品4を圧着する構成としている。そして、この圧着時にはパネル基板1の下面は受け台31により支承され、受け台31は、好ましくは圧着ヘッド30と同様、ヒータを内蔵させて、加熱できるようにする。   Here, in the main press-bonding stage 12, a plurality of IC circuit components 4 bonded to one side in the preliminary press-bonding stage 11 which is the previous stage are thermocompression bonded to the panel substrate 1 at the same time. Therefore, as shown in FIG. 4, the IC circuit component crimping mechanism 12a has a crimping head 30 and presses the panel substrate 1 sucked and held by the suction stand 25 from above with heating. . The crimping head 30 has a built-in heater, and is configured to pressurize the IC circuit component 4 by pressing from above the panel substrate 1 by a pressing means (not shown). At the time of this crimping, the lower surface of the panel substrate 1 is supported by a cradle 31. The cradle 31 preferably has a built-in heater so that it can be heated in the same manner as the crimping head 30.

従って、本圧着ステージ12では、搬送手段13の搬送台14を構成する支持テーブル22に設けた吸着台25に吸着保持されているパネル基板1が搬入されると、このパネル基板1は、図4(a)に示したように、受け台31の上方位置に配置されて、受け台31に対して非接触状態にして、位置調整が行われる。この位置調整は、支持テーブル22上に設けた位置調整機構24を作動させることによって、X軸方向,Y軸方向及びθ方向に駆動することによりなされる。そして、パネル基板1の位置調整が完了すると、図4(b)に示したように、パネル基板1を下降させて、受け台31に当接させる。その後に、圧着ヘッド30を下降させて、IC回路部品4の上方から加熱しながら加圧することによって、このIC回路部品4と下基板2との間に介装されているACF5を圧縮し、熱硬化させる。そして、この本圧着が終了すると、圧着ヘッド30を上昇させ、次いでパネル基板1を上昇させることによって、受け台31から離間させるようにして搬出される。   Therefore, when the panel substrate 1 sucked and held on the suction table 25 provided on the support table 22 constituting the transport table 14 of the transport means 13 is carried in the main pressure bonding stage 12, the panel substrate 1 is shown in FIG. As shown to (a), it arrange | positions in the upper position of the receiving stand 31, it is made a non-contact state with respect to the receiving stand 31, and position adjustment is performed. This position adjustment is performed by driving the position adjusting mechanism 24 provided on the support table 22 in the X axis direction, the Y axis direction, and the θ direction. When the position adjustment of the panel substrate 1 is completed, the panel substrate 1 is lowered and brought into contact with the cradle 31 as shown in FIG. Thereafter, the pressure-bonding head 30 is lowered and pressed while heating from above the IC circuit component 4, thereby compressing the ACF 5 interposed between the IC circuit component 4 and the lower substrate 2. Harden. When this main press-bonding is completed, the press-bonding head 30 is lifted, and then the panel substrate 1 is lifted to be carried away from the cradle 31.

以上のように、パネル基板1は、少なくとも本圧着ステージ12では昇降駆動される。このパネル基板1の昇降動作を行わせるのが、ベース部材21と、支持テーブル22及び昇降駆動機構23からなる昇降動作部20である。このときの昇降ストロークはパネル基板1を受け台31と当接する高さ位置と、非接触状態となる高さ位置との間であり、あまり大きく動くものではない。そこで、以下において、この昇降動作部20の構成を図5乃至図8に基づいて説明する。   As described above, the panel substrate 1 is driven up and down at least in the final pressure bonding stage 12. The panel substrate 1 is moved up and down by a lifting / lowering operation unit 20 including a base member 21, a support table 22 and a lifting drive mechanism 23. The raising / lowering stroke at this time is between the height position where the panel substrate 1 contacts the receiving base 31 and the height position where the panel substrate 1 is brought into a non-contact state, and does not move so much. Therefore, in the following, the configuration of the raising / lowering operation unit 20 will be described with reference to FIGS.

図5及び図6に示したように、ベース部材21には、前後動ガイド部材として、2本の前後動ガイドレール40,40が相互に平行に敷設されており、またこれら各前後動ガイドレール40の一端部と中間位置とに、昇降動ガイド部材としての昇降動ガイドレール41,41が垂直状態に立設されている。これら前後動ガイドレール40には、中間の昇降ガイドレール41を挟んだ両側の位置にそれぞれ前後動部材としての前後動スライダ42が2箇所係合している。また、各昇降ガイドレール41には、昇降動部材としての昇降動スライダ43が各々1箇所で係合している。   As shown in FIGS. 5 and 6, the base member 21 has two longitudinal guide rails 40 and 40 laid in parallel with each other as the longitudinal motion guide members. At one end and an intermediate position of 40, elevating guide rails 41, 41 as elevating guide members are erected in a vertical state. The front and rear motion guide rails 40 are engaged with two front and rear motion sliders 42 as front and rear motion members at positions on both sides of the intermediate lifting guide rail 41. Each lifting guide rail 41 is engaged with a lifting slider 43 as a lifting member at one place.

前後動スライダ42と昇降動スライダ43とは、共に同一の直角三角形となった所定の厚みを有する板体から構成されており、相互に直交する2つの辺のうち、一方の辺は他方の辺より長くなっている。前後動スライダ42は、長辺部が前後動ガイドレール40に沿って摺動可能に係合するスライド部42aとなっている。一方、昇降動スライダ43は、短辺部が昇降ガイドレール41に沿って摺動可能に係合するスライド部43aとなっている。前後動スライダ42と昇降動スライダ43とは反転した位置関係にして相互の斜辺を摺動可能に係合させている。即ち、いずれか一方、例えば図7に示したように、前後動スライダ42にガイドレール42bが設けられ、昇降動スライダ43には、ガイドレール42bに摺動可能に係合するスライド部43bとなっている。そして、以上の各スライダのガイドレールへの相対移動可能な係合はころがりまたは滑り構造となっている。   The back-and-forth slider 42 and the lift slider 43 are both composed of a plate having a predetermined thickness that is the same right triangle, and one of the two sides orthogonal to each other is the other side. It is getting longer. The longitudinal slider 42 is a slide portion 42 a whose long side portion is slidably engaged along the longitudinal guide rail 40. On the other hand, the elevating slider 43 is a slide portion 43 a whose short side portion is slidably engaged along the elevating guide rail 41. The forward / backward slider 42 and the lift slider 43 are engaged with each other so that their oblique sides are slidable in an inverted positional relationship. That is, as shown in FIG. 7, for example, as shown in FIG. 7, the forward / backward slider 42 is provided with a guide rail 42b, and the elevating slider 43 is a slide portion 43b slidably engaged with the guide rail 42b. ing. The above-described engagement of each slider with the guide rail is a rolling or sliding structure.

前後動スライダ42と昇降動スライダ43とを以上のように構成することによって、前後動運動を昇降運動に変換するカム機構部44が構成される。即ち、図8に示したように、これらのスライダ42,43を実線で示した位置にあるときに、前後動スライダ42を前後動ガイドレール40に沿って矢印方向に移動させたとする。昇降動スライダ43はこの前後動スライダ42と係合しており、昇降動ガイドレール41に係合しているので、この昇降動スライダ43は前後方向には移動できないようになっている。このために、前後動スライダ42の移動によって、昇降動スライダ43は押し上げられて(前後動スライダ42の移動方向が逆の場合には引き下げられて)、同図に仮想線で示したように、昇降動作に変換される。従って、前後動スライダ42の斜辺が駆動側傾斜部Dとなり、昇降動スライダ43の斜辺は従動側傾斜部Fとなる。そして、この斜辺の傾斜角と前後動スライダ42の往復移動ストロークにより昇降動スライダ43の昇降ストロークが設定される。   By configuring the longitudinal slider 42 and the lifting slider 43 as described above, the cam mechanism 44 that converts the longitudinal motion into the lifting motion is configured. That is, as shown in FIG. 8, it is assumed that the forward / backward slider 42 is moved in the direction of the arrow along the forward / backward guide rail 40 when the sliders 42 and 43 are at the positions indicated by the solid lines. The elevating slider 43 is engaged with the forward / backward moving slider 42 and is engaged with the elevating / lowering guide rail 41, so that the elevating / lowering slider 43 cannot move in the front / rear direction. For this reason, the vertical movement slider 43 is pushed up by the movement of the forward / backward movement slider 42 (it is pulled down when the movement direction of the forward / backward movement slider 42 is opposite), and as indicated by the phantom line in FIG. It is converted into a lift operation. Therefore, the hypotenuse of the forward / backward slider 42 becomes the driving side inclined portion D, and the hypotenuse of the elevating slider 43 becomes the driven side inclined portion F. The up / down stroke of the up-and-down slider 43 is set by the inclination angle of the hypotenuse and the reciprocating stroke of the back-and-forth slider 42.

4個設けられている前後動スライダ42のうち、左右の対の前後動スライダ42,42は、それぞれ連結板45により連結されており、これら連結板45には、ボールナット46が取り付けられている。これらボールナット46には昇降用ねじ軸47が挿通されており、昇降用ねじ軸47は昇降駆動モータ48に連結されている。昇降駆動モータ48はベース部材21に設けられている。なお、前後に設けた連結板45を直接連結する構成とすれば、ボールナット46は1箇所設けるだけで良い。   Of the four forward / backward sliders 42, the left / right pair of forward / backward sliders 42 and 42 are respectively connected by connecting plates 45, and ball nuts 46 are attached to these connecting plates 45. . The ball nuts 46 are inserted with lifting screw shafts 47, and the lifting screw shafts 47 are connected to a lifting drive motor 48. The raising / lowering drive motor 48 is provided on the base member 21. In addition, if it is set as the structure which connects the connection board 45 provided in the front and back directly, it is sufficient to provide the ball nut 46 only in one place.

昇降駆動モータ48を駆動すると、昇降用ねじ軸47が回転して、連結板45が前後に移動することになる結果、4個の前後動スライダ42が同時に、同じ方向に等しい距離移動することになる。一方、各昇降動スライダ43は支持テーブル22の下面に連結・固定されている。これによって、昇降駆動モータ48を駆動すると、全ての前後動スライダ42が前後方向に移動して、昇降用スライダ43が昇降することになる結果、支持テーブル22が昇降動作することになる。   When the elevating drive motor 48 is driven, the elevating screw shaft 47 rotates and the connecting plate 45 moves back and forth. As a result, the four back-and-forth moving sliders 42 move simultaneously by the same distance in the same direction. Become. On the other hand, each elevating slider 43 is connected and fixed to the lower surface of the support table 22. As a result, when the lifting drive motor 48 is driven, all the longitudinally moving sliders 42 are moved in the longitudinal direction, and the lifting slider 43 is lifted and lowered. As a result, the support table 22 is lifted and lowered.

以上の構成を有する搬送台14に設けた昇降動作部20を含むテーブル昇降装置は、パネル基板1の搬送手段1に組み込まれて、図4に基づいて説明したように、パネル基板1を本圧着ステージ12に搬入して、このパネル基板1に接続したIC回路部品4を熱圧着する処理を行う際に、このパネル基板1を上下動させる。なお、本発明のテーブル昇降装置は、これに限定されるものではなく、各種のワークに対して処理や加工を行い、また部品の搭載等を行うために広く用いることができる。   The table lifting / lowering device including the lifting / lowering operation unit 20 provided on the transport base 14 having the above configuration is incorporated in the transport means 1 of the panel substrate 1 and, as described with reference to FIG. The panel substrate 1 is moved up and down when it is carried into the stage 12 and subjected to thermocompression bonding of the IC circuit component 4 connected to the panel substrate 1. In addition, the table raising / lowering apparatus of this invention is not limited to this, It can be widely used in order to process and process various workpiece | work, and to mount components.

ここで、昇降動作部20を構成する支持テーブル22には、位置調整機構24が設けられており、この位置調整機構24は重量物であり、特にパネル基板1のサイズが大きくなると、位置調整機構24を構成するX軸テーブル,Y軸テーブル及びθテーブルのサイズも大きくなり、また重量化することになる。この重量を支承するのは、前後動スライダ42と昇降動スライダ43との組からなるカム機構部44であり、このカム機構部44は複数箇所設けられている。そして、受承箇所が複数に分割されており、この分割数は任意であるから、パネル基板1及び位置調整機構24を含めた支持テーブル22から作用する全重量に応じて必要数だけカム機構部44を設けるようにする。また、カム機構部44は支持テーブル22の全体に均等に配置する必要はなく、支持テーブル22から作用する重量が一部に偏在する等の状況下では、軽量部より重量部にカム機構部44の数を多くすることもできる。このように、カム機構部44を多数設けることによって、支持テーブル22の荷重を有効に受承することができ、また昇降操作時における動きが小さい負荷で円滑に行えるようになる。   Here, the position adjustment mechanism 24 is provided in the support table 22 which comprises the raising / lowering operation part 20, This position adjustment mechanism 24 is a heavy article, and when the size of the panel board | substrate 1 becomes large especially, a position adjustment mechanism The size of the X-axis table, the Y-axis table, and the θ table constituting 24 is also increased and the weight is increased. The weight is supported by a cam mechanism 44 comprising a set of a longitudinal slider 42 and a lift slider 43, and the cam mechanism 44 is provided at a plurality of locations. Since the receiving location is divided into a plurality of portions, and the number of divisions is arbitrary, the required number of cam mechanism portions according to the total weight acting from the support table 22 including the panel substrate 1 and the position adjusting mechanism 24. 44 is provided. Further, the cam mechanism portion 44 does not need to be evenly arranged on the entire support table 22, and the cam mechanism portion 44 is placed on the weight portion rather than the light weight portion under a situation where the weight acting from the support table 22 is unevenly distributed. You can also increase the number of Thus, by providing a large number of cam mechanism portions 44, the load of the support table 22 can be received effectively, and the movement during the lifting operation can be smoothly performed with a small load.

カム機構部44における高さ寸法は、支持テーブル22の昇降ストロークに応じて設定される。つまり、図4に示したように、パネル基板1を受け台31に接離させるのであれば、昇降ストロークをあまり大きくする必要はない。従って、カム機構部44を構成する前後動スライダ42及び昇降動スライダ43のサイズを小さくし、かつそれらの駆動側傾斜部D及び従動側傾斜部Fの傾斜角を緩やかにすることができ、もって昇降駆動機構23の高さ寸法を小型化することができる。   The height of the cam mechanism 44 is set according to the lifting stroke of the support table 22. That is, as shown in FIG. 4, if the panel substrate 1 is brought into contact with and separated from the pedestal 31, it is not necessary to make the lift stroke very large. Accordingly, it is possible to reduce the size of the forward / backward moving slider 42 and the lifting / lowering slider 43 constituting the cam mechanism 44 and to make the inclination angles of the driving side inclined portion D and the driven side inclined portion F gentle. The height dimension of the elevating drive mechanism 23 can be reduced.

昇降駆動モータ48を駆動して、図5において矢印Lで示した方向に前後動スライダ42を動かすことによって、昇降動スライダ43及びこの昇降動スライダ43が連結されている支持テーブル22が矢印Eで示した方向に昇降動作する。しかも、昇降動作を行わせる箇所を分散させているので、大判サイズのパネル基板1に対して本圧着等の処理を行う際におけるパネル基板1の昇降動作を円滑に、しかも高精度に行わせることができる。その結果、処理の精度を向上させることができる。   By driving the elevating drive motor 48 and moving the back and forth slider 42 in the direction indicated by the arrow L in FIG. 5, the elevating slider 43 and the support table 22 to which the elevating slider 43 is connected are indicated by the arrow E. It moves up and down in the direction shown. In addition, since the places where the lifting and lowering operation is performed are dispersed, the lifting and lowering operation of the panel substrate 1 when performing processing such as main pressure bonding on the large-sized panel substrate 1 can be performed smoothly and with high accuracy. Can do. As a result, the processing accuracy can be improved.

1 パネル基板 4 IC回路部品
13 搬送手段 14 搬送台
15 ボールねじ送り手段 20 昇降動作部
21 ベース部材 22 支持テーブル
23 昇降駆動機構 24 位置調整機構
25 吸着台 30 圧着ヘッド
31 受け台 40 前後動ガイドレール
41 昇降動ガイドレール 42 前後動スライダ
43 昇降動スライダ 44 カム機構部
45 連結板 47 昇降用ねじ軸
48 昇降駆動モータ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Panel board | substrate 4 IC circuit component 13 Conveyance means 14 Conveyance stand 15 Ball screw feed means 20 Lifting operation part 21 Base member 22 Support table 23 Lifting drive mechanism 24 Position adjustment mechanism 25 Adsorption stand 30 Crimp head 31 Receptacle base 40 Back and forth movement guide rail 41 Elevating and Moving Guide Rail 42 Forward and Backward Moving Slider 43 Elevating and Moving Slider 44 Cam Mechanism 45 Connecting Plate 47 Elevating Screw Shaft 48 Elevating and Driving Motor

Claims (7)

支持テーブルを、水平方向には固定的に保持され、上下方向に移動可能となるようにしてベース部材と連結したテーブル昇降装置であって、
前記ベース部材と前記支持テーブルとの間には、前後動部材と昇降動部材とからなるカム機構部が複数箇所設けられており、
前記各前後動部材は前記ベース部材側に設けられ、また前記各昇降部材は前記支持テーブル側に設けられており、
前記各前後動部材を同じ方向に同じ距離だけ移動させる連動駆動部材を有するものであり、
前記各前後動部材の往復動により前記各昇降部材が上下動する
構成としたことを特徴とするテーブル昇降装置。
A table lifting device that is fixedly held in the horizontal direction and connected to the base member so as to be movable in the vertical direction,
Between the base member and the support table, a plurality of cam mechanism portions including a longitudinally moving member and a vertically moving member are provided,
Each of the longitudinally moving members is provided on the base member side, and each of the elevating members is provided on the support table side,
It has an interlocking drive member that moves each of the longitudinally moving members by the same distance in the same direction,
A table elevating device characterized in that each elevating member moves up and down by the reciprocating motion of each of the longitudinally moving members.
前記カム機構部を構成する前記各前後動部材は、前記ベース部材に敷設した複数の前後動ガイド部材にそれぞれ1箇所または複数箇所で係合しており、また前記各昇降動部材は、前記ベース部材に立設した複数の昇降動ガイド部材にそれぞれ1箇所または複数箇所係合しており、前記各前後動部材及び前記各昇降動部材には、それぞれ駆動側傾斜部及び従動側傾斜部が設けられて、これら駆動側傾斜部と従動側傾斜部とは相互に相対移動可能に連結する構成となし、また前記連動駆動部材は、前記各前後動部材を連結部材を介して連結することにより構成され、さらにこれら各前後動部材の往復動により昇降動作を行う前記各昇降動部材は前記支持テーブルの下面に固定する構成としたことを特徴とする請求項1記載のテーブル昇降装置。 Each of the longitudinally moving members constituting the cam mechanism portion is engaged with each of a plurality of longitudinally moving guide members laid on the base member at one or a plurality of locations, and each of the elevating members is A plurality of lifting guide members standing on the member are respectively engaged at one or a plurality of locations, and each of the longitudinally moving members and each of the lifting members is provided with a driving side inclined portion and a driven side inclined portion, respectively. The drive-side inclined portion and the driven-side inclined portion are configured to be connected to each other so as to be relatively movable, and the interlocking drive member is configured by connecting the front and rear moving members via a connecting member. The table elevating apparatus according to claim 1, wherein each elevating member that performs elevating operation by reciprocating movement of each of these longitudinally moving members is fixed to the lower surface of the support table. 前記前後動部材及び前記昇降動部材は、相直交する2つの辺のうち、一方が長辺部で、他方が短辺部となった同一の直角三角形の形状を有するものから構成され、前記前後動部材の長辺部が前記前後動ガイド部材にガイドされるものであり、前記昇降動部材の短辺部が前記昇降動ガイド部材にガイドされるものであり、斜辺部の駆動側傾斜部と従動側傾斜部とは相互に相対移動可能に連結する構成としたことを特徴とする請求項2記載のテーブル昇降装置。 The forward / backward moving member and the lifting / lowering member are composed of two sides that are orthogonal to each other and having the same right triangle shape in which one is a long side and the other is a short side. A long side portion of the moving member is guided by the longitudinal movement guide member, a short side portion of the lifting member is guided by the lifting guide member, and a driving side inclined portion of the oblique side portion; The table elevating device according to claim 2, wherein the driven side inclined portion is connected to each other so as to be relatively movable. 前記前後動部材と前記前後動ガイド部材との間の係合部、前記前後動部材と前記昇降動部材との間の係合部及び前記昇降動部材と前記昇降動ガイド部材との係合部における係合方式は、滑りまたはころがりからなることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のテーブル昇降装置。 An engagement portion between the longitudinal movement member and the longitudinal movement guide member, an engagement portion between the longitudinal movement member and the elevation member, and an engagement portion between the elevation member and the elevation guide member The table raising / lowering apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the engagement method is formed by sliding or rolling. 前記連動駆動手段はボールねじ送り手段を有する構成としたことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のテーブル昇降装置。 5. The table elevating device according to claim 1, wherein the interlocking driving means includes a ball screw feeding means. 前記支持テーブルには、ワークを吸着保持する吸着手段が水平方向及び回転方向の少なくとも1つの方向に位置調整可能に支持させるようにしたことを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のテーブル昇降装置。 6. The support table according to claim 1, wherein a suction means for sucking and holding the work is supported so that the position can be adjusted in at least one of a horizontal direction and a rotation direction. The table lifting apparatus. 前記吸着手段はフラットディスプレイ用のパネル基板が装着される構成としたことを特徴とする請求項6記載のテーブル昇降装置。 The table lifting device according to claim 6, wherein the suction means is configured to be mounted with a panel substrate for a flat display.
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