JP2011054823A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板に対して液滴のミストを供給して前記基板を洗浄処理する基板処理装置1は、液滴のミストを吐出する二流体ノズル21,22と、二流体ノズル21,22を囲って二流体ノズルから吐出する液滴のミストの飛散を防止するカバー30を有しており、カバー30の先端外周部70は、二流体ノズル21,22から吐出する液滴のミストを基板Wに供給するための開口部90を有し、先端外周部70と基板Wとの間には隙間Gが形成される。
【選択図】図4
Description
前記液滴のミストを吐出するノズルと、
前記ノズルを囲って前記ノズルから吐出する前記液滴のミストの飛散を防止するカバーと、を有しており、
前記カバーの先端外周部は、前記ノズルから吐出する前記液滴のミストを前記基板に供給するための開口部を有し、前記先端外周部と前記基板との間には隙間が形成されることを特徴とする。
カバーによりノズルを囲って、前記ノズルから吐出する前記液滴のミストの飛散を前記カバーにより防止し、
前記ノズルから吐出する前記液滴のミストを、前記カバーの先端外周部に形成された開口部を通じて前記基板に供給し、前記先端外周部と前記基板との間には隙間が形成されていることを特徴とする。
図1は、本発明の基板処理装置の実施形態1を示している。
次に、図5と図6を参照して、本発明の別の実施形態2を説明する。
4,4A 処理ユニット
10,10A スプレーノズルユニット
11 基板保持部
12 ノズル操作部
15 処理室
16 チャックピン
17 ベース部材
18 回転軸
19 モータ
21 第1ノズル部
22 第2ノズル部
31 第1通路
32 第2通路
41 液体供給部
42,45 配管
43,46 バルブ
44 気体供給部
44R カバーの内周面
45T 取り付け部材
53 パージガス供給部
70 カバーの先端外周部
80 カバーの小径部分(上部位置)
81 カバーの大径部分(下部位置)
90 開口部
L ノズル軸
W 基板(処理対象物)
Claims (5)
- 基板に対して液滴のミストを供給して前記基板を洗浄処理する基板処理装置であって、
前記液滴のミストを吐出するノズルと、
前記ノズルを囲って前記ノズルから吐出する前記液滴のミストの飛散を防止するカバーと、を有しており、
前記カバーの先端外周部は、前記ノズルから吐出する前記液滴のミストを前記基板に供給するための開口部を有し、前記先端外周部と前記基板との間には隙間が形成されることを特徴とする基板処理装置。 - 前記基板側から離れた前記カバーの上部位置には、前記カバー内の前記ノズルの上部側にパージガスを供給するパージガス導入部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記カバーの前記先端外周部側の下部位置には、前記カバー内の前記ノズルの下部側にパージガスを供給するパージガス導入部が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記カバーは、前記カバーの前記上部位置から前記先端外周部にかけて、徐々に広がるように形成され、前記カバー内には、複数の前記ノズルから吐出する前記液滴のミストが互いに衝突する位置に複数の前記ノズルが固定されており、
前記パージガス導入部は、各前記ノズルに対応して設けられていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1つの項に記載の基板処理装置。 - 基板に対して液滴のミストを供給して前記基板を洗浄処理する基板処理方法であって、
カバーによりノズルを囲って、前記ノズルから吐出する前記液滴のミストの飛散を前記カバーにより防止し、
前記ノズルから吐出する前記液滴のミストを、前記カバーの先端外周部に形成された開口部を通じて前記基板に供給し、前記先端外周部と前記基板との間には隙間が形成されていることを特徴とする基板処理方法。
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