JP2011049584A - 多層スペクトル純度フィルタ、このようなスペクトル純度フィルタを備えたリソグラフィ装置、デバイス製造方法及びそれによって製造されたデバイス - Google Patents
多層スペクトル純度フィルタ、このようなスペクトル純度フィルタを備えたリソグラフィ装置、デバイス製造方法及びそれによって製造されたデバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011049584A JP2011049584A JP2010243313A JP2010243313A JP2011049584A JP 2011049584 A JP2011049584 A JP 2011049584A JP 2010243313 A JP2010243313 A JP 2010243313A JP 2010243313 A JP2010243313 A JP 2010243313A JP 2011049584 A JP2011049584 A JP 2011049584A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spectral purity
- purity filter
- radiation
- lithographic
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 title claims abstract description 162
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 153
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 61
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 27
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 3
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 3
- 239000011882 ultra-fine particle Substances 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 79
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 18
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 13
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 5
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 3
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 2
- 108010085603 SFLLRNPND Proteins 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 238000001900 extreme ultraviolet lithography Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70916—Pollution mitigation, i.e. mitigating effect of contamination or debris, e.g. foil traps
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70058—Mask illumination systems
- G03F7/70191—Optical correction elements, filters or phase plates for controlling intensity, wavelength, polarisation, phase or the like
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70283—Mask effects on the imaging process
- G03F7/70291—Addressable masks, e.g. spatial light modulators [SLMs], digital micro-mirror devices [DMDs] or liquid crystal display [LCD] patterning devices
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70308—Optical correction elements, filters or phase plates for manipulating imaging light, e.g. intensity, wavelength, polarisation, phase or image shift
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/7055—Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
- G03F7/70575—Wavelength control, e.g. control of bandwidth, multiple wavelength, selection of wavelength or matching of optical components to wavelength
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70941—Stray fields and charges, e.g. stray light, scattered light, flare, transmission loss
Landscapes
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Public Health (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Atmospheric Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Spectrometry And Color Measurement (AREA)
- Optical Filters (AREA)
Abstract
【解決手段】多層スペクトル純度フィルタにより、極紫外(EUV)放射ビームのスペクトル純度が改善され、且つ、放射源から放出されるデブリスが収集される。フィルタはEUV放射が透過する間にDUVを反射または吸収するように交番層が多層構造をなす構成である。
【選択図】図3
Description
表1には、スペクトル純度フィルタの様々なパラメータが示されている。表1の中で参照されているパラメータは以下の通りであり、それぞれ、d(nm)は2つの交番層の厚さ、d(1)/dは2つの交番層の厚さの比率、Nは交番層の数、h(nm)は交番層全体の厚さ、d(mm)はスペクトル純度フィルタの直径、ΔP(バール)は、スペクトル純度フィルタが耐えることができる圧力差である。メッシュ・フィルタ上のZr/Siは、比較的大きい12mmの直径を有しているが、依然として最大0.45バールの圧力差に耐えることができることは注目に値する。したがってメッシュはスペクトル純度フィルタをさらに頑丈にしている。
冷間実験には図8に示す装置300が使用された。この装置300は、放射源302、ホイル・トラップ(FT)304、コレクタ306及び本発明によるZr/Siスペクトル純度フィルタ308を備えている。放射源302はXe源であり、高熱及びEUV負荷に対するスペクトル純度フィルタ308の抵抗をチェックするために使用される。
実験の結果、5.5Mショットの後、スペクトル純度フィルタ308に対する追加損傷は観察されていない。
図9は、熱間実験を実施するための装置400を示したものである。この装置400は、Xe源402、FT404及び冷間実験に使用されたスペクトル純度フィルタ408を備えている。
本発明によるスペクトル純度フィルタ408は、実験の条件に良好に耐えることが分かった。スペクトル純度フィルタ408中のいくつかの既存の孔は、サイズが約1〜1.5mm2の開口を有するメッシュの蜂の巣構造中のセルのサイズの孔の中に展開した。
AD 放射ビームの角強度分布を調整するための調整デバイス
B 放射ビーム
BD ビーム引渡しシステム
C 基板の目標部分
CO コンデンサ
IF 位置センサ
IL 照明システム(イルミネータ)
IN インテグレータ
LA、SO、302 放射源
MA パターン化デバイス(マスク)
MT サポート(マスク・テーブル)
M1、M2 マスク・アライメント・マーク
O 光軸
PL、PS 投影システム
PM 第1の位置決めデバイス
PW 第2の位置決めデバイス
P1、P2 基板アライメント・マーク
W 基板
WT 基板テーブル
3 放射ユニット
7 ソース・チャンバ
8 コレクタ・チャンバ
9、304、404 ホイル・トラップ(FT)
10、306 コレクタ
11、100、200、308、408 スペクトル純度フィルタ
12 仮想ソース・ポイント
13、14 垂直入射リフレクタ
16 放射のビーム
17 パターン化されたビーム(放射ビーム)
18、19 反射エレメント
20 NAディスク
21 NAディスクに穿たれた開口
102、202 交番Zr/Si層
104 メッシュ
106、206 ベース
108、208 Zr層
110、210 Si層
300 冷間実験に使用された装置
400 熱間実験を実施するための装置
402 Xe源
410 孔
Claims (25)
- 交番層の多層構造を備えたリソグラフィ・スペクトル純度フィルタであって、望ましくない放射を反射するか或いは吸収することによって放射ビームのスペクトル純度を改善するようになされ、且つ、放射源から放出されるデブリスを収集するようになされたリソグラフィ・スペクトル純度フィルタ。
- 前記スペクトル純度フィルタが、EUV放射が透過している間にDUV放射を反射するか或いは吸収するようになされた、請求項1に記載のリソグラフィ・スペクトル純度フィルタ。
- 放射ビーム中のEUV放射の少なくとも90%を前記スペクトル純度フィルタを通して透過させることができる、請求項1に記載のリソグラフィ・スペクトル純度フィルタ。
- 前記スペクトル純度フィルタを通して放射ビームを透過させることにより、DUV放射に対するEUV放射の比率が最大105倍改善される、請求項1に記載のリソグラフィ・スペクトル純度フィルタ。
- 2層から200層の間の交番層が前記多層構造を形成している、請求項1に記載のリソグラフィ・スペクトル純度フィルタ。
- 20層から50層の間の交番層が前記多層構造を形成している、請求項1に記載のリソグラフィ・スペクトル純度フィルタ。
- 前記多層構造を形成している前記交番層の各々の厚さが約0.5nmから20nmまでの範囲である、請求項1に記載のリソグラフィ・スペクトル純度フィルタ。
- 交番層の前記多層構造全体の厚さが約10nmから700nmまでの範囲である、請求項1に記載のリソグラフィ・スペクトル純度フィルタ。
- 前記多層構造を形成している前記交番層が、Zr層とSi層、Zr層とB4C層、Mo層とSi層、Cr層とSc層、Mo層とC層及びNb層とSi層のうちの任意の組合せから形成される、請求項1に記載のリソグラフィ・スペクトル純度フィルタ。
- 交番層の前記多層構造が前記多層構造中に埋め込まれたメッシュ様構造を有する、請求項1に記載のリソグラフィ・スペクトル純度フィルタ。
- 前記メッシュ様構造の形態が、サイズが約1mm2の複数の開口を備えた蜂の巣の形態である、請求項10に記載のリソグラフィ・スペクトル純度フィルタ。
- 交番層の前記多層構造がメッシュ様構造によって一方の側で支持された、請求項1に記載のリソグラフィ・スペクトル純度フィルタ。
- 前記メッシュ様構造の形態が、サイズが約1mm2の複数の開口を備えた蜂の巣の形態である、請求項12に記載のリソグラフィ・スペクトル純度フィルタ。
- 交番層の前記多層構造がメッシュ様構造によって両側で支持された、請求項13に記載のリソグラフィ・スペクトル純度フィルタ。
- 前記メッシュ様構造の形態が、サイズが約1mm2の複数の開口を備えた蜂の巣の形態である、請求項10に記載のリソグラフィ・スペクトル純度フィルタ。
- 放射源からの収集可能なデブリスが、原子の粒子、超微小粒子及びイオンの任意の組合せから選択される、請求項1に記載のリソグラフィ・スペクトル純度フィルタ。
- リソグラフィ装置であって、
放射ビームを条件付けるようになされた照明システムと、
パターン化された放射ビームを形成するべく前記放射ビームの断面にパターンを付与するようになされたパターン化デバイスを支持するようになされたサポートと、
基板を保持するようになされた基板テーブルと、
パターン化された放射ビームを前記基板の目標部分に投射するようになされた投影システムと、
交番層の多層構造を備えたスペクトル純度フィルタであって、望ましくない放射を反射するか或いは吸収することによって前記放射ビームのスペクトル純度を改善するようになされ、且つ、放射源から放出されるデブリスを収集するようになされたスペクトル純度フィルタとを備えたリソグラフィ装置。 - 前記スペクトル純度フィルタが、前記リソグラフィ装置のソース−コレクタ・モジュール内に配置された、請求項17に記載のリソグラフィ装置。
- 前記スペクトル純度フィルタが、前記リソグラフィ装置の前記照明システム内に配置された、請求項17に記載のリソグラフィ装置。
- 前記スペクトル純度フィルタが、コレクタの下流側で、且つ、前記放射ビームの中間焦点の上流側に配置された、請求項17に記載のリソグラフィ装置。
- 交番層の多層構造を備えたスペクトル純度フィルタを備えたリソグラフィ装置であって、前記スペクトル純度フィルタが、望ましくない放射を反射するか或いは吸収することによって放射ビームのスペクトル純度を改善するようになされ、且つ、放射源から放出されるデブリスを収集するようになされたリソグラフィ装置。
- デバイス製造方法であって、
放射のビームを提供するステップと、
前記放射のビームをパターン化するステップと、
パターン化された放射のビームを前記基板の目標部分に投射するステップと、
交番層の多層構造を備えたスペクトル純度フィルタを使用して、望ましくない放射を反射するか或いは吸収することによって前記放射のビームのスペクトル純度を改善するステップとを含む方法。 - 放射源から放出されるデブリスを前記スペクトル純度フィルタを使用して収集するステップをさらに含む、請求項22に記載のデバイス製造方法。
- 請求項22に記載の方法に従って製造されたデバイス。
- 前記デバイスが、集積回路、集積光学系、磁気領域メモリのための誘導及び検出パターン、液晶ディスプレイ若しくは薄膜磁気ヘッドである、請求項24に記載のデバイス。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/091,923 | 2005-03-29 | ||
US11/091,923 US7372623B2 (en) | 2005-03-29 | 2005-03-29 | Multi-layer spectral purity filter, lithographic apparatus including such a spectral purity filter, device manufacturing method, and device manufactured thereby |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006067070A Division JP4685667B2 (ja) | 2005-03-29 | 2006-03-13 | 多層スペクトル純度フィルタ、このようなスペクトル純度フィルタを備えたリソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011049584A true JP2011049584A (ja) | 2011-03-10 |
JP5230712B2 JP5230712B2 (ja) | 2013-07-10 |
Family
ID=36589238
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006067070A Expired - Fee Related JP4685667B2 (ja) | 2005-03-29 | 2006-03-13 | 多層スペクトル純度フィルタ、このようなスペクトル純度フィルタを備えたリソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
JP2010243313A Expired - Fee Related JP5230712B2 (ja) | 2005-03-29 | 2010-10-29 | リソグラフィ・スペクトル純度フィルタ、リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006067070A Expired - Fee Related JP4685667B2 (ja) | 2005-03-29 | 2006-03-13 | 多層スペクトル純度フィルタ、このようなスペクトル純度フィルタを備えたリソグラフィ装置及びデバイス製造方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7372623B2 (ja) |
EP (2) | EP2053464B1 (ja) |
JP (2) | JP4685667B2 (ja) |
KR (1) | KR100779700B1 (ja) |
CN (1) | CN1841098B (ja) |
DE (1) | DE602006015723D1 (ja) |
SG (2) | SG147483A1 (ja) |
TW (2) | TWI311695B (ja) |
Families Citing this family (43)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7598508B2 (en) * | 2005-07-13 | 2009-10-06 | Nikon Corporation | Gaseous extreme-ultraviolet spectral purity filters and optical systems comprising same |
CN100559173C (zh) * | 2005-12-27 | 2009-11-11 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 集成电路制造中用于俄歇电子能谱的样品的处理方法 |
GB0611648D0 (en) * | 2006-06-13 | 2006-07-19 | Boc Group Plc | Method of controlling contamination of a surface |
US8018578B2 (en) * | 2007-04-19 | 2011-09-13 | Asml Netherlands B.V. | Pellicle, lithographic apparatus and device manufacturing method |
KR20100106352A (ko) * | 2007-11-08 | 2010-10-01 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 방사선 시스템 및 방법, 및 스펙트럼 퓨리티 필터 |
US20090250637A1 (en) * | 2008-04-02 | 2009-10-08 | Cymer, Inc. | System and methods for filtering out-of-band radiation in EUV exposure tools |
NL1036695A1 (nl) * | 2008-05-15 | 2009-11-17 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus. |
US8536551B2 (en) * | 2008-06-12 | 2013-09-17 | Gigaphoton Inc. | Extreme ultra violet light source apparatus |
EP2326990B1 (en) | 2008-07-11 | 2013-03-13 | ASML Netherlands BV | Spectral purity filter, radiation source, lithographic apparatus, and device manufacturing method |
JP5689059B2 (ja) * | 2008-08-14 | 2015-03-25 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | スペクトル純度フィルタ、放射源モジュール、リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
NL2003299A (en) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Asml Netherlands Bv | Spectral purity filter and lithographic apparatus. |
NL2003303A (en) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Asml Netherlands Bv | Spectral purity filter, lithographic apparatus including such a spectral purity filter, device manufacturing method, and device manufactured thereby. |
US8445876B2 (en) * | 2008-10-24 | 2013-05-21 | Gigaphoton Inc. | Extreme ultraviolet light source apparatus |
JP5394808B2 (ja) * | 2009-04-22 | 2014-01-22 | 信越化学工業株式会社 | リソグラフィ用ペリクルおよびその製造方法 |
CN102472975A (zh) * | 2009-06-30 | 2012-05-23 | Asml荷兰有限公司 | 光谱纯度滤光片、光刻设备和用于制造光谱纯度滤光片的方法 |
US20120147351A1 (en) * | 2009-08-21 | 2012-06-14 | Asml Netherlands B.V. | Spectral purity filter, lithographic apparatus, and method for manufacturing a spectral purity filter |
EP2443517B1 (en) | 2009-08-27 | 2013-01-16 | ASML Netherlands B.V. | Spectral purity filter and method for manufacturing a spectral purity filter |
CN102792228A (zh) * | 2009-09-16 | 2012-11-21 | Asml荷兰有限公司 | 光谱纯度滤光片、光刻设备、制造光谱纯度滤光片的方法和使用光刻设备制造器件的方法 |
WO2011035963A1 (en) * | 2009-09-23 | 2011-03-31 | Asml Netherlands B.V. | Spectral purity filter, lithographic apparatus, and device manufacturing method |
CN102725697B (zh) * | 2010-02-12 | 2015-08-05 | Asml荷兰有限公司 | 光谱纯度滤光片 |
JP2013538433A (ja) * | 2010-03-24 | 2013-10-10 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置およびスペクトル純度フィルタ |
WO2011116897A1 (en) * | 2010-03-25 | 2011-09-29 | Eth Zurich | A beam line for a source of extreme ultraviolet (euv) radiation |
US9726989B2 (en) | 2010-04-27 | 2017-08-08 | Asml Netherlands B.V. | Spectral purity filter |
US9395630B2 (en) * | 2010-06-25 | 2016-07-19 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and method |
DE102010039965B4 (de) | 2010-08-31 | 2019-04-25 | Carl Zeiss Smt Gmbh | EUV-Kollektor |
JP2013541213A (ja) * | 2010-10-14 | 2013-11-07 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | リソグラフィ装置 |
WO2012084363A1 (en) | 2010-12-20 | 2012-06-28 | Asml Netherlands B.V. | Method and system for monitoring the integrity of an article, and euv optical apparatus incorporating the same |
US8916831B2 (en) | 2011-03-16 | 2014-12-23 | Kla-Tencor Corporation | EUV actinic reticle inspection system using imaging sensor with thin film spectral purity filter coating |
DE102011113521A1 (de) | 2011-09-15 | 2013-01-03 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Mikrolithographische Projektionsbelichtungsanlage |
DE102011086513A1 (de) | 2011-11-16 | 2013-05-16 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projektionsbelichtungsverfahren und Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie |
DE102012202057B4 (de) * | 2012-02-10 | 2021-07-08 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Projektionsobjektiv für EUV-Mikrolithographie, Folienelement und Verfahren zur Herstellung eines Projektionsobjektivs mit Folienelement |
DE102012212394A1 (de) | 2012-07-16 | 2013-05-29 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Abtrennvorrichtung und abtrennverfahren für projektionsbelichtungsanlagen |
DE102012215698A1 (de) | 2012-09-05 | 2013-08-29 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Überwachungseinrichtung für eine Projektonsbelichtungsanlage und Verfahren zu deren Betrieb |
DE102012215697A1 (de) | 2012-09-05 | 2014-03-06 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Blockierelement zum Schutz von optischen Elementen in Projektionsbelichtungsanlagen |
DE102012219543A1 (de) | 2012-10-25 | 2013-11-07 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Gekühltes optisches element für eine projektionsbelichtungsanlage |
US9385089B2 (en) | 2013-01-30 | 2016-07-05 | Seagate Technology Llc | Alignment mark recovery with reduced topography |
US9348214B2 (en) | 2013-02-07 | 2016-05-24 | Kla-Tencor Corporation | Spectral purity filter and light monitor for an EUV reticle inspection system |
US9343089B2 (en) * | 2013-03-08 | 2016-05-17 | Seagate Technology Llc | Nanoimprint lithography for thin film heads |
KR20170015617A (ko) * | 2015-07-29 | 2017-02-09 | 삼성전자주식회사 | 극자외선 발생 장치 및 노광 장치 |
KR102576703B1 (ko) | 2018-05-17 | 2023-09-08 | 삼성전자주식회사 | 파편 차단 조립체를 구비한 광 발생 장치 및 포토리소그래피 장치와 이를 이용하는 집적회로 소자의 제조 방법 |
EP3699648A1 (de) * | 2019-02-22 | 2020-08-26 | Carl Zeiss Vision International GmbH | Interferenzschichtsystem ohne trägersubstrat, verfahren zur herstellung desselben und dessen verwendung |
DE102022102478A1 (de) | 2022-02-02 | 2023-08-03 | Asml Netherlands B.V. | EUV-Lithographiesystem mit einem gasbindenden Bauteil |
DE102022210352A1 (de) | 2022-09-29 | 2024-04-04 | Carl Zeiss Smt Gmbh | EUV-Reflektometer und Messverfahren |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07153679A (ja) * | 1993-11-29 | 1995-06-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 透過型多層膜 |
JPH11126745A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-05-11 | Toyota Max:Kk | X線縮小露光リソグラフ用光源装置 |
JP2000162392A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-16 | Toyota Motor Corp | 軟x線用フィルター及び軟x線測定装置 |
JP2004095980A (ja) * | 2002-09-03 | 2004-03-25 | Nikon Corp | 多層膜反射鏡、反射型マスク、露光装置及び反射型マスクの製造方法 |
JP2004524524A (ja) * | 2001-01-26 | 2004-08-12 | カール ツァイス エスエムテー アーゲー | 狭周波数帯分光フィルタおよびその用途 |
JP2004311896A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Nikon Corp | 露光方法及び装置、デバイス製造方法、並びにマスク |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0219850A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-01-23 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | パタン形成法 |
US5329569A (en) * | 1993-02-18 | 1994-07-12 | Sandia Corporation | X-ray transmissive debris shield |
US5907436A (en) * | 1995-09-29 | 1999-05-25 | The Regents Of The University Of California | Multilayer dielectric diffraction gratings |
JPH10125580A (ja) * | 1996-10-21 | 1998-05-15 | Toppan Printing Co Ltd | X線マスク |
US6014251A (en) * | 1997-04-08 | 2000-01-11 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Optical filters based on uniform arrays of metallic waveguides |
JP2000349009A (ja) | 1999-06-04 | 2000-12-15 | Nikon Corp | 露光方法及び装置 |
US6972421B2 (en) * | 2000-06-09 | 2005-12-06 | Cymer, Inc. | Extreme ultraviolet light source |
TWI240151B (en) * | 2000-10-10 | 2005-09-21 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby |
EP1197803B1 (en) | 2000-10-10 | 2012-02-01 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus |
US6392792B1 (en) * | 2000-12-05 | 2002-05-21 | The Regents Of The University Of California | Method of fabricating reflection-mode EUV diffraction elements |
US6577442B2 (en) | 2001-09-27 | 2003-06-10 | Intel Corporation | Reflective spectral filtering of high power extreme ultra-violet radiation |
US6522465B1 (en) * | 2001-09-27 | 2003-02-18 | Intel Corporation | Transmitting spectral filtering of high power extreme ultra-violet radiation |
US7019906B2 (en) * | 2002-01-08 | 2006-03-28 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Indium-tin oxide thin film filter for dense wavelength division multiplexing |
JP3564104B2 (ja) | 2002-01-29 | 2004-09-08 | キヤノン株式会社 | 露光装置及びその制御方法、これを用いたデバイスの製造方法 |
US6700091B2 (en) * | 2002-02-26 | 2004-03-02 | Thermal Dynamics Corporation | Plasma arc torch trigger system |
AU2003248135A1 (en) * | 2002-07-30 | 2004-02-16 | Japan Synchrotron Radiation Research Institute | Spatial revolving power evaluation element in x-ray transmission image measuring apparatus |
KR100566144B1 (ko) | 2002-08-28 | 2006-03-30 | 칼 짜이스 에스엠테 아게 | 리소그래피장치 및 디바이스 제조방법 |
CN100487572C (zh) * | 2002-11-22 | 2009-05-13 | Asml荷兰有限公司 | 具有多个抑制丝网的光刻投影装置和制造集成结构的方法 |
US20040247073A1 (en) * | 2003-06-03 | 2004-12-09 | Cho Yong Min | High resolution X-ray system |
US7189446B2 (en) | 2003-07-11 | 2007-03-13 | Corning Incorporated | Curved honeycomb article, EUV apparatus having a curved honeycomb article, and method of making a curved honeycomb article |
US7456932B2 (en) | 2003-07-25 | 2008-11-25 | Asml Netherlands B.V. | Filter window, lithographic projection apparatus, filter window manufacturing method, device manufacturing method and device manufactured thereby |
JP4458330B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2010-04-28 | キヤノン株式会社 | 光源ユニットの多層膜ミラーを交換する方法 |
US7050237B2 (en) | 2004-06-02 | 2006-05-23 | The Regents Of The University Of California | High-efficiency spectral purity filter for EUV lithography |
US7250620B2 (en) | 2005-01-20 | 2007-07-31 | Infineon Technologies Ag | EUV lithography filter |
JP2006226936A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Canon Inc | 測定方法、露光装置及びデバイス製造方法 |
-
2005
- 2005-03-29 US US11/091,923 patent/US7372623B2/en active Active
-
2006
- 2006-03-13 JP JP2006067070A patent/JP4685667B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-16 TW TW095108885A patent/TWI311695B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-03-16 TW TW097122239A patent/TWI356976B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-03-21 SG SG200808084-8A patent/SG147483A1/en unknown
- 2006-03-21 SG SG200601841A patent/SG126096A1/en unknown
- 2006-03-22 DE DE602006015723T patent/DE602006015723D1/de active Active
- 2006-03-22 EP EP08020593A patent/EP2053464B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-22 EP EP20060251514 patent/EP1708031A3/en not_active Withdrawn
- 2006-03-28 CN CN2006100733258A patent/CN1841098B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-28 KR KR1020060027855A patent/KR100779700B1/ko active IP Right Grant
-
2008
- 2008-02-29 US US12/073,128 patent/US7639418B2/en active Active
-
2010
- 2010-10-29 JP JP2010243313A patent/JP5230712B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07153679A (ja) * | 1993-11-29 | 1995-06-16 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 透過型多層膜 |
JPH11126745A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-05-11 | Toyota Max:Kk | X線縮小露光リソグラフ用光源装置 |
JP2000162392A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-16 | Toyota Motor Corp | 軟x線用フィルター及び軟x線測定装置 |
JP2004524524A (ja) * | 2001-01-26 | 2004-08-12 | カール ツァイス エスエムテー アーゲー | 狭周波数帯分光フィルタおよびその用途 |
JP2004095980A (ja) * | 2002-09-03 | 2004-03-25 | Nikon Corp | 多層膜反射鏡、反射型マスク、露光装置及び反射型マスクの製造方法 |
JP2004311896A (ja) * | 2003-04-10 | 2004-11-04 | Nikon Corp | 露光方法及び装置、デバイス製造方法、並びにマスク |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1841098A (zh) | 2006-10-04 |
SG126096A1 (en) | 2006-10-30 |
EP1708031A2 (en) | 2006-10-04 |
KR100779700B1 (ko) | 2007-11-26 |
TWI311695B (en) | 2009-07-01 |
US20080151361A1 (en) | 2008-06-26 |
DE602006015723D1 (de) | 2010-09-02 |
KR20060105484A (ko) | 2006-10-11 |
CN1841098B (zh) | 2011-05-11 |
JP5230712B2 (ja) | 2013-07-10 |
TW200846850A (en) | 2008-12-01 |
TWI356976B (en) | 2012-01-21 |
SG147483A1 (en) | 2008-11-28 |
EP2053464A1 (en) | 2009-04-29 |
EP2053464B1 (en) | 2010-07-21 |
TW200643660A (en) | 2006-12-16 |
US7372623B2 (en) | 2008-05-13 |
US20060221440A1 (en) | 2006-10-05 |
US7639418B2 (en) | 2009-12-29 |
JP2006279036A (ja) | 2006-10-12 |
EP1708031A3 (en) | 2007-06-06 |
JP4685667B2 (ja) | 2011-05-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5230712B2 (ja) | リソグラフィ・スペクトル純度フィルタ、リソグラフィ装置、及びデバイス製造方法 | |
US7247866B2 (en) | Contamination barrier with expandable lamellas | |
TWI400580B (zh) | 微影裝置之光學元件、包含此光學元件之微影裝置及製造此光學元件之方法 | |
JP4777381B2 (ja) | ペリクルおよびリソグラフィ装置 | |
KR101668338B1 (ko) | 스펙트럼 퓨리티 필터 및 리소그래피 장치 | |
KR101497595B1 (ko) | 리소그래피 장치 및 디바이스 제조 방법 | |
EP2283388B1 (en) | Radiation system, radiation collector, radiation beam conditioning system, spectral purity filter for a radiation system and method of forming a spectral purity filter | |
EP1677150B1 (en) | Lithographic apparatus, illumination system and filter system | |
JP2006332654A (ja) | 放射システム及びリソグラフィ装置 | |
KR20040030255A (ko) | 리소그래피 투영장치 및 상기 장치에 사용하는 반사기조립체 | |
JP2006191090A (ja) | スペクトル純度フィルタ、このようなスペクトル純度フィルタを備えたリソグラフィ装置、デバイス製造方法及びこのようなデバイス製造方法によって製造されたデバイス | |
JP2006332654A5 (ja) | ||
KR101148959B1 (ko) | 오염 방지 시스템, 리소그래피 장치, 방사선 소스 및 디바이스 제조방법 | |
NL1035979A1 (nl) | Spectral filter, lithographic apparatus including such a spectral filter, device manufacturing method, and device manufactured thereby. | |
JP5528449B2 (ja) | スペクトル純度フィルタ、このスペクトル純度フィルタを備えたリソグラフィ装置、およびデバイス製造方法 | |
EP1434098A2 (en) | Contamination barrier with expandable lamellas | |
KR20110026463A (ko) | 다층 미러 및 리소그래피 장치 | |
KR20160091979A (ko) | 장치, 디바이스 및 디바이스 제조 방법 | |
JP2008060570A (ja) | リソグラフィ装置およびデバイス製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130125 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130219 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130311 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130319 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160329 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5230712 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |