JP2011035178A - Electronic component mounting apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬパネル等のディスプレイパネルやプリント基板に、ドライバＩＣ回路を含む半導体装置等の電子部品を、異方性導電膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を用いて実装する電子部品実装装置に関する。 The present invention uses an anisotropic conductive film (ACF) as an electronic component such as a semiconductor device including a driver IC circuit for a display panel such as a liquid crystal panel, a plasma display panel, or an organic EL panel, or a printed board. The present invention relates to an electronic component mounting apparatus.
従来、電子部品実装装置においては、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープやＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）テープ、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）テープ等のキャリアテープに搭載された電子部品を、金型を用いて打ち抜いて各種ディスプレイパネルやプリント基板等の基板に実装（仮圧着）している。電子部品実装装置については、例えば特許文献１に開示されている。また、キャリアテープについては、例えば特許文献２に開示されている。
Conventionally, in an electronic component mounting apparatus, electronic components mounted on a carrier tape such as a TAB (Tape Automated Bonding) tape, a COF (Chip on Film) tape, or a TCP (Tape Carrier Package) tape are punched using a mold. It is mounted (temporary pressure bonding) on various display panels and printed circuit boards. An electronic component mounting apparatus is disclosed in Patent Document 1, for example. The carrier tape is disclosed in, for example,
電子部品実装装置において電子部品供給に用いられるテープキャリアは、ＣＯＦやＴＣＰ等の電子部品１枚当たりの外形サイズが小さくなっても、パーフォレーション基準で打ち抜く場合には無駄領域が増大するだけで、材料費の低減やリール交換頻度の低減による生産性の向上にならない。 The tape carrier used for electronic component supply in the electronic component mounting apparatus is a material that only increases the waste area when punched on a perforation basis even if the outer size per electronic component such as COF or TCP is reduced. Productivity is not improved by reducing costs and reel replacement frequency.
キャリアテープには搬送用の穴であるパーフォレーションが４．７５ｍｍピッチ(固定)で設けられており、電子部品の送り方向の寸法がこのピッチのＮ倍（Ｎ：整数）に納まる場合には、ガイドピンを用いてパーフォレーションピッチのＮ倍（Ｎピッチ）を１単位としてキャリアテープを送り、金型を用いて電子部品を１枚ずつ打ち抜く。しかしながら、電子部品の送り方向の寸法がＮピッチの距離に一致することはまれである。そのため、キャリアテープに無駄領域が発生する。 The carrier tape is provided with perforations, which are holes for conveyance, at a pitch (fixed) of 4.75 mm, and when the dimension of the electronic component in the feed direction is N times (N: integer) of this pitch, a guide Using a pin, the carrier tape is fed in units of N times the perforation pitch (N pitch), and electronic components are punched one by one using a mold. However, it is rare that the dimension of the electronic component in the feed direction matches the distance of N pitch. Therefore, a waste area is generated on the carrier tape.
図１２Ａにキャリアープの一例を示す。キャリアテープ１２０には電子部品１２５が複数搭載されている。この例では、電子部品１２５が金型で打ち抜かれた後、パーフォレーション１２１が５個（Ｎ＝５）単位でキャリアテープ１２０が送られる。この場合、電子部品１２５の寸法とキャリアテープ１２０送り量とが一致していないため、テープの無駄領域１２３が存在する。ここで、符号１２２は１回送りで打ち抜かれる領域を示す。
FIG. 12A shows an example of a carrier tape. A plurality of
一方、図１２Ｂでは、上記無駄領域１２３をなくすように２枚の電子部品を詰め、２枚単位でパーフォレーション１２１のピッチのＮ倍以内となるように電子部品を配置している。ガイドピンを用いて１回のキャリアテープの送りで２枚の電子部品をそれぞれ打ち抜く(領域１２２の２枚)ことになるが、キャリアテープ１２０の無駄領域１２３は図１２Ａに示した構成に比べ大幅に減少していることが分かる。これにより、キャリアテープの使用量を低減することができる。なお、電子部品は２枚に限らず、複数枚とすることができる。
On the other hand, in FIG. 12B, two electronic components are packed so as to eliminate the
特許文献１にはＴＡＢ型半導体装置(電子部品)を１枚ずつＴＣＰテープから打ち抜く技術が開示されている。しかしながら、１回のキャリアテープ送りで２枚（複数枚）の電子部品をそれぞれ打ち抜く技術に関しては何ら記載されていない。 Patent Document 1 discloses a technique of punching TAB type semiconductor devices (electronic parts) one by one from a TCP tape. However, there is no description about a technique for punching two (a plurality of) electronic components by one carrier tape feed.
特許文献２には、キャリアテープの無駄領域を低減する技術が開示されている。しかしながら、キャリアテープから２枚（複数枚）の電子部品を打ち抜く技術、打ち抜いた後の各電子部品の取り扱い手順、特に２枚（複数枚）の電子部品が良品と不良品との組み合わせになった場合の取り扱いに関して何ら開示されていない。
本発明の目的は、１回で複数枚分の電子部品を金型部に搬送し、キャリアテープに搭載されている電子部品に不良品が含まれる場合であっても良品の電子部品を複数枚単位で仮圧着部へ搬送することのできる電子部品実装装置を提供することにある。 An object of the present invention is to transport a plurality of good electronic components even when a plurality of electronic components are transported to a mold part at one time and defective products are included in the electronic components mounted on the carrier tape. An object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus that can be transported to a temporary crimping unit in units.
上記目的を達成するための一形態として、ディスプレイパネルやプリント基板を搬送する基板搬送部と、前記ディスプレイパネルやプリント基板に電子部品を、異方性導電膜を介して仮圧着する仮圧着部と、前記仮圧着部へ電子部品を供給するリール供給部とを有する電子部品実装装置において、前記リール供給部は、前記電子部品が搭載されたキャリアテープ１回の送りで、複数枚の前記電子部品を打ち抜くことのできる金型部と、各先端部に複数枚の前記電子部品を吸着、保持できる複数のピックアップヘッドを備えたピックアップアームと、前記ピックアップアームを回転させる機構部と、を有することを特徴とする電子部品実装装置とする。 As one form for achieving the above object, a substrate transport unit that transports a display panel or a printed circuit board, and a temporary pressure bonding unit that temporarily crimps an electronic component to the display panel or the printed circuit board via an anisotropic conductive film, The reel supply unit includes a reel supply unit that supplies an electronic component to the provisional pressure bonding unit, and the reel supply unit is configured to feed a plurality of the electronic components by a single feed of the carrier tape on which the electronic component is mounted. A die part capable of punching, a pickup arm having a plurality of pickup heads capable of adsorbing and holding a plurality of the electronic components at each tip part, and a mechanism part for rotating the pickup arm. The electronic component mounting apparatus is characterized.
また、基板を搬送する基板搬送部と、前記基板に電子部品を仮圧着する仮圧着部と、前記仮圧着部へ電子部品を供給するリール供給部とを有する電子部品実装装置において、前記リール供給部は、前記電子部品が搭載されたキャリアテープ１回の送りで、複数枚の前記電子部品を打ち抜くことのできる金型部と、複数枚の前記電子部品を吸着、保持できるピックアップヘッドを備え、前記電子部品を前記仮圧着部へ搬送するピックアップアームと、を有することを特徴とする電子部品実装装置とする。 In the electronic component mounting apparatus, further comprising: a substrate conveying unit that conveys a substrate; a temporary crimping unit that temporarily crimps an electronic component to the substrate; and a reel supply unit that feeds the electronic component to the temporary crimping unit. The unit comprises a mold part that can punch out a plurality of the electronic components by a single feed of the carrier tape on which the electronic components are mounted, and a pickup head that can adsorb and hold the plurality of electronic components, And a pickup arm for transporting the electronic component to the temporary pressure bonding portion.
１回で複数枚分の電子部品を金型部に搬送し、キャリアテープに搭載されている電子部品に不良品が含まれる場合であっても、良品の電子部品を複数枚単位で仮圧着部へ搬送することのできる電子部品実装装置を提供することができる。 Even if multiple electronic parts are transported to the mold part at one time and defective parts are included in the electronic parts mounted on the carrier tape, the temporary crimping part is used for multiple good electronic parts. The electronic component mounting apparatus which can be conveyed to can be provided.
以下、本発明を実施例にて説明する。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples.
第１の実施例について図１〜図７Ｆを用いて説明する。図１は、本実施例に係る電子部品実装装置の概略平面図である。 A first embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic plan view of the electronic component mounting apparatus according to the present embodiment.
図１を用いて電子部品実装装置の動作の概略を説明する。電子部品実装装置はリール供給部１００、仮圧着部２００、基板搬送部３００を備えている。電子部品１２５が搭載されたキャリアテープ１２０は、リール供給部１００に配置されたキャリアテープ用リール１０６から金型部１０３へリール回転用モータ１０７とピッチ送りモータ１９０−１、１９０−２とを用いて供給される。ピッチ送りモータは打抜き位置に合うようにキャリアテープを所定量送り、それにあわせてリール回転用モータはキャリアテープを送り出す。図１においてキャリアテープ用リール１０６が２巻記載されているが、一方は他方が使い切ったときの予備(バックアップ)である。本実施例では右側のリールを用い、他方をバックアップリールとする。
The outline of the operation of the electronic component mounting apparatus will be described with reference to FIG. The electronic component mounting apparatus includes a
金型部１０３で打ち抜かれた２枚の良品の電子部品は、ピックアップアーム１０１の先端部に設けられたピックアップヘッド１０２−１、１０２−２によりそれぞれ吸着、保持される。引き続き、ピックアップアーム１０１が水平方向に回転することにより仮圧着部２００へ搬送される。
Two non-defective electronic components punched out by the
なお、符号１０４は良品の電子部品仮置きトレー、符号１０５−１、１０５−２は不良の電子部品を廃棄する箱（ゴミ箱）、符号１１０は処理台である。２枚の電子部品が不良品を含む場合、２枚とも不良品の場合のリール供給部１００における電子部品１２５の取り扱い手順については後述する。
電子部品１２５がピックアップヘッド１０２に吸着、保持された状態で仮圧着部２００に搬送されると、レール２０４上を部材搬送シャトル２０１がピックアップヘッド１０２の下まで水平方向に移動し、電子部品１２５がピックアップヘッド１０２から部材搬送シャトルへ２０１へと受け渡される。
When the
次に、部材搬送シャトル２０１はレール２０４を水平移動し、反転シャトル２０２が待機している場所まで電子部品１２５を搬送する。搬送された電子部品１２５は、反転シャトル２０２の電子部品ピックアップ２０２−１に吸着される。次に、電子部品ピックアップ２０２−１を支持するアーム部を垂直方向に半回転させ、電子部品１２５の表裏を反転させた状態で搭載ヘッド２０３へ受け渡す。
Next, the
なお、反転シャトル２０２のアーム部を半回転させることにより、上向きであった電子部品１２５の電極が下向きとなり、基板搬送部３００で搬送されてきたガラス基板３０１の上向きの電極と対向可能な状態となる。
In addition, by rotating the arm portion of the reversing
また、反転シャトル２０２から搭載ヘッド２０３への電子部品の受け渡しに際し、一方を、又は双方を互いに適当な位置までレール２０４上を水平方向に移動させることができる。部材搬送シャトル２０１、反転シャトル２０２、搭載ヘッド２０３の位置関係の制御は、制御部(図示せず)により行なわれる。
Further, when electronic components are transferred from the reversing
電子部品１２５を受け取った搭載ヘッド２０３は、電子部品１２５を仮圧着するガラス基板３０１の周辺部(処理辺)の予定領域まで移動させる。電子部品１２５とガラス基板３０１とのアライメントを行なった後、所定の加圧力を電子部品に作用させ、ＡＣＦを介して電子部品１２５とガラス基板３０１との仮圧着が行なわれる。なお、図１においてガラス基板３０１の左右に記載された矢印はガラス基板の移動方向を示す。
The mounting
次に、リール供給部におけるキャリアテープの動きについて説明する。図５Ａは、本実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部の要部概略側面図である。図５Ｂ、図５Ｃは、本実施例に係る電子部品実装装置の金型部の側面図である。 Next, the movement of the carrier tape in the reel supply unit will be described. FIG. 5A is a schematic side view of a main part of a reel supply unit of the electronic component mounting apparatus according to the present embodiment. 5B and 5C are side views of the mold part of the electronic component mounting apparatus according to the present embodiment.
図５Ａに示すように、電子部品が搭載されたキャリアテープ１２０は、キャリアテープ用リール１０６からローラ１０８、送りパーフォレンシャルギヤ１０９−１、金型部１０３を経て巻き取りパーフォレンシャルギヤ１０９−２で送られる。符号１３６はキャリアテープの動きを示す。
As shown in FIG. 5A, a
金型部１０３は、図５Ｂに示すように、２枚の電子部品１２５を打ち抜けるような構造を有する金型オス１１１、金型メス１１１−３、キャリアテープ１２０用のガイドピン１１２、２枚の電子部品１２５を吸着、保持するためのピックアップヘッド１０２−１、１０２−２が配置されている。なお、符号１１３は金型が上に押し上げられたときに元の位置に押し戻すためのバネを示す。
As shown in FIG. 5B, the
電子部品１２５は、キャリアテープ１２０をガイドピンで位置決め固定した状態で、金型メス１１１−３に向けて金型オス１１１を押し上げることによりキャリアテープ１２０から打ち抜かれる(図５Ｃ)。符号１３５は金型オス１１１の動きを示す。打ち抜かれた２枚の電子部品は、下降してきたピックアップヘッド１０２−１，１０２−２により吸着、保持される。金型オス１１１が下降し、また電子部品がピックアップヘッドにより搬送されると、キャリアテープが移動し、次の２枚分の電子部品が金型オス１１１の上部まで送られる。電子部品実装装置が稼働中はこれら動作が繰り返される。
The
なお、不良品の有無やキャリアテープ上での位置は不良品であることを示すバッドマークをセンサで検出することにより事前に確認することができ、金型部に送られてきた電子部品が２枚とも不良品の場合には打ち抜くことはせずスルーさせ、次の２枚が金型部へ送られる。 The presence or absence of a defective product and the position on the carrier tape can be confirmed in advance by detecting a bad mark indicating that it is a defective product with a sensor, and 2 electronic components sent to the mold part can be confirmed. If both sheets are defective, the sheet is passed through without being punched, and the next two sheets are sent to the mold part.
次に、金型部１０３で打ち抜かれた電子部品のリール供給部１００での動きについて説明する。図２Ａ〜図２Ｆは、本実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（２枚とも良品）の動きを説明するための要部平面図である。打ち抜かれた電子部品が２枚とも良品である場合、図２Ａに示されるようにピックアップアーム１０１−１の先端に設けられたピックアップヘッド１０２−１、１０２−２に吸着、保持された電子部品１２５−１は、半時計方向に四分の一回転だけ水平方向に移動する(図２Ｂ)。この状態で、ピックアップアーム１０１−２のピックアップヘッドに２枚の電子部品を吸着、保持する。
Next, the movement of the electronic component punched out by the
次に、ピックアップアームを同じように四分の一回転し、ピックアップアーム１０１−３のピックアップヘッドに２枚の電子部品を吸着、保持する(図２Ｃ)。同様の動作を再度繰り返すことにより、ピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッド１０２−１、１０２−２に吸着されていた電子部品１２５−１が仮圧着部２００へ搬送される(図２Ｄ)。仮圧着部２００へ搬送された電子部品の動きは先に述べた通りである。
Next, the pickup arm is similarly rotated by a quarter, and the two electronic components are sucked and held by the pickup head of the pickup arm 101-3 (FIG. 2C). By repeating the same operation again, the electronic component 125-1 adsorbed by the pickup heads 102-1 and 102-2 of the pickup arm 101-1 is transported to the temporary pressure bonding part 200 (FIG. 2D). The movement of the electronic component conveyed to the temporary
更にピックアップアームを同様に四分の一回転することにより(図２Ｅ)、空になったピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッド１０２−１、１０２−２へ電子部品が吸着、保持される。このとき、ピックアップアーム１０１−２のピックアップヘッドに吸着、保持されていた電子部品が仮圧着部へ搬送される。 Further, when the pickup arm is similarly rotated by a quarter (FIG. 2E), the electronic components are sucked and held on the pickup heads 102-1 and 102-2 of the pickup arm 101-1 that has become empty. At this time, the electronic component that has been attracted and held by the pickup head of the pickup arm 101-2 is conveyed to the temporary pressure bonding portion.
更にピックアップアームを同様に四分の一回転することにより(図２Ｆ)、空になったピックアップアーム１０１−２のピックアップヘッド１０２−１、１０２−２へ電子部品が吸着、保持される。このとき、ピックアップアーム１０１−３のピックアップヘッドに吸着、保持されていた電子部品が仮圧着部へ搬送される。キャリアテープに搭載されている電子部品が良品である場合には、上記の動きが繰り返される。 Further, when the pickup arm is similarly rotated by a quarter (FIG. 2F), the electronic components are sucked and held on the pickup heads 102-1 and 102-2 of the pickup arm 101-2 that has become empty. At this time, the electronic component that has been attracted and held by the pickup head of the pickup arm 101-3 is conveyed to the temporary pressure bonding portion. When the electronic component mounted on the carrier tape is a non-defective product, the above movement is repeated.
次に、２枚の電子部品に不良品が含まれる場合の電子部品の動きについて説明する。 Next, the movement of the electronic component when a defective product is included in the two electronic components will be described.
図３Ａ〜図３Ｆは、本実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（１回目、一般に奇数回目））の動きを説明するための要部平面図である。なお、不良品の有無やキャリアテープ上での位置は不良品であることを示すバッドマークをセンサで検出することにより事前に確認することができる。 3A to 3F are main part plan views for explaining the movement of the electronic component (non-defective product + defective product (first time, generally odd number)) in the reel supply unit of the electronic component mounting apparatus according to the present embodiment. . The presence or absence of defective products and the position on the carrier tape can be confirmed in advance by detecting a bad mark indicating that the product is defective with a sensor.
図３Ａはピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッド１０２−１，１０２−２に良品の電子部品１２５−１が吸着、保持され、次の打ち抜き電子部品２枚の内の１枚が不良品である状態を示す。ピックアップアームが半時計方向に四分の一回転することにより、ピックアップアーム１０１−２の先端のピックアップヘッド１０２−１に不良品の電子部品１２５−２が、ピックアップヘッド１０２−２に良品の電子部品１２５−１が吸着、保持される(図３Ｂ)。 FIG. 3A shows a state in which a good electronic component 125-1 is attracted and held by the pickup heads 102-1 and 102-2 of the pickup arm 101-1, and one of the next two punched electronic components is defective. Indicates. When the pickup arm makes a quarter turn in the counterclockwise direction, the defective electronic component 125-2 is transferred to the pickup head 102-1 at the tip of the pickup arm 101-2 and the defective electronic component is transferred to the pickup head 102-2. 125-1 is adsorbed and held (FIG. 3B).
ピックアップアームが同方向に更に四分の一回転すると(図３Ｃ)、良品の電子部品１２５−１を仮置きする仮置きトレー１０４と、不良品の電子部品１２５−２を廃棄するゴミ箱が取り付けられた処理台１１０がピックアップヘッドの下に移動してくる。不良品の電子部品１２５−２をゴミ箱１０５−１へ廃棄し、良品の電子部品１２５−１は仮置きトレー１０４へ仮置きする。その結果、ピックアップアーム１０１−２のピックアップヘッドには電子部品は未吸着となる。
When the pickup arm is further rotated by a quarter turn in the same direction (FIG. 3C), a
処理台１１０をピックアップヘッドの下から移動後、ピックアップアームを同方向に四分の一回転すると図３Ｄに示した状態に、更に同方向に四分の一回転すると図３Ｅの状態となる（なお、廃棄された不良品の電子部品は、廃棄時を除き図示せず）。このとき、ピックアップアーム１０１−２が仮圧着部２００の領域に配置されるが、電子部品がないため電子部品の受け渡しは行なわれない。
After the processing table 110 is moved from below the pickup head, the pickup arm is rotated by a quarter turn in the same direction to the state shown in FIG. 3D, and further rotated by a quarter turn in the same direction becomes the state shown in FIG. The discarded defective electronic parts are not shown except at the time of disposal). At this time, the pickup arm 101-2 is disposed in the region of the temporary crimping
ピックアップアームを更に同方向に四分の一回転することにより図３Ｆの状態になる。引き続き打ち抜かれる電子部品が良品の場合には、良品が仮置きトレー１０４に仮置きされた状態で２枚とも良品の場合の動作が繰り返される。
The pickup arm is further rotated by a quarter turn in the same direction to obtain the state shown in FIG. 3F. When the electronic component to be continuously punched is a non-defective product, the operation in the case where both of the non-defective products are non-defective products is repeated with the non-defective product temporarily placed on the
図３Ｃで示した状態に関し、図６（ａ）〜図６（ｅ）を用いて更に説明する。なお、図６の各図は、図３を紙面に平行に上側から見た処理部近傍の側面図を示す。 The state shown in FIG. 3C will be further described with reference to FIGS. 6 (a) to 6 (e). Each drawing of FIG. 6 shows a side view of the vicinity of the processing unit when FIG. 3 is viewed from above in parallel with the paper surface.
図６（ａ）はピックアップヘッドに電子部品が未吸着の状態を示す。図６（ｂ）はピックアップヘッド１０２−１に不良品の電子部品１２５−２が、ピックアップヘッド１０２−１に良品の電子部品１２５−１が吸着、保持されている状態である。この場合には、不良品の電子部品１２５−２を吸着しているピックアップヘッド１０２−１の吸着が解除され、不良品の電子部品１２５−２はゴミ箱１０５−１へ落下する(図６（ｃ）)。符号１３１は不良品の電子部品の動きを示す。
FIG. 6A shows a state in which electronic components are not attracted to the pickup head. FIG. 6B shows a state in which the defective electronic component 125-2 is attracted and held by the pickup head 102-1, and the non-defective electronic component 125-1 is held by the pickup head 102-1. In this case, the pickup head 102-1 sucking the defective electronic component 125-2 is released, and the defective electronic component 125-2 falls into the trash box 105-1 (FIG. 6C). )).
一方、良品の電子部品１２５−１はピックアップヘッドが仮置きトレー１０４の直上まで下降し、吸引している仮置きトレーに良品の電子部品１２５−１を受け渡し（図６（ｄ））、ピックアップヘッドの吸着を解除してもとの高さまで戻る（図６（ｅ））。良品の電子部品は仮置きトレーに吸着、保持されており、位置ずれはほとんどない。
On the other hand, the non-defective electronic component 125-1 is moved down to the position immediately above the
なお、不良品の廃棄は図６（ｄ）のタイミングで行なってもよい。また、仮置きトレーでの電子部品の吸引のタイミングやピックアップヘッド１０２−２の吸着解除のタイミングは電子部品が仮置きできればよく、電子部品がトレーに置かれる前の開始でも置かれてからの開始でも構わない。 The defective product may be discarded at the timing shown in FIG. In addition, the timing of sucking the electronic component in the temporary tray and the timing of releasing the pickup of the pickup head 102-2 need only be able to temporarily place the electronic component, and start after the electronic component is placed on the tray. It doesn't matter.
次に、良品が仮置きトレー１０４に置かれた状態で、良品と不良品の電子部品が搬送される場合について図４Ａ〜図４Ｆを用いて説明する。
Next, a case where the non-defective product and the defective electronic component are transported in a state where the non-defective product is placed on the
図４Ａ〜図４Ｆは、本実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（２回目、一般に遇数回目））の動きを説明するための要部平面図である。図４Ａは仮置きトレー１０４に良品の電子部品１２５−１が仮置きされ、キャリアテープ１２０に搭載された不良品の電子部品１２５−２が金型部１０３に搬送される直前の図を示す。
4A to 4F are main part plan views for explaining the movement of the electronic component (non-defective product + defective product (second time, generally the number of times)) in the reel supply unit of the electronic component mounting apparatus according to the present embodiment. is there. FIG. 4A shows a view immediately before the non-defective electronic component 125-1 is temporarily placed on the
次に、ピックアップアームが反時計方向に四分の一回転すると、ピックアップアーム１０１−２のピックアップヘッド１０２−１に良品の電子部品１２５−１が、ピックアップヘッド１０２−２に不良品の電子部品１２５−２が吸着、保持される(図４Ｂ)。
Next, when the pickup arm makes a quarter turn counterclockwise, a good electronic component 125-1 is placed in the pickup head 102-1 of the pickup arm 101-2 and a defective
ピックアップアームが同方向に更に四分の一回転すると、良品の電子部品１２５−１を仮置きするトレー１０４と、不良品の電子部品１２５−２を廃棄するゴミ箱が取り付けられた処理台１１０がピックアップヘッドの下に移動してくる(図４Ｃ)。不良品の電子部品１２５−２をゴミ箱１０５−２へ廃棄し、仮置きトレーに仮置きされていた良品の電子部品１２５−１が、不良品の電子部品の代わりにピックアップヘッド１０２−２に吸着、保持される(図４Ｄ)。
When the pickup arm is further rotated by a quarter in the same direction, the
処理台１１０をピックアップヘッドの下から移動後、ピックアップアームを同方向に四分の一回転すると図４Ｅに示した状態に、更に同方向に四分の一回転すると図４Ｆの状態となる。このとき、ピックアップアーム１０１−２が仮圧着部２００の領域に配置され、仮置きトレーに仮置きされていた電子部品を含む電子部品が部材搬送シャトル２０１に受け渡される。引き続き打ち抜かれる電子部品が良品の場合には、２枚とも良品の場合の動作が繰り返される。
After the processing table 110 is moved from under the pickup head, when the pickup arm is rotated by a quarter in the same direction, the state shown in FIG. 4E is obtained, and when further rotated by a quarter in the same direction, the state shown in FIG. 4F is obtained. At this time, the pickup arm 101-2 is disposed in the region of the temporary press-
図４Ｃおよび図４Ｄで示した状態に関し、図６（ｆ）〜図６（ｊ）を用いて更に説明する。なお、図６の各図は、図４を紙面に平行に上側から見た処理部近傍の側面図を示す。図６（ｆ）は、仮置きトレー１０４に既に良品の電子部品１２５−１が仮置きされているところへ、ピックアップヘッド１０２−１に良品の電子部品１２５−１、ピックアップヘッド１０２−２に不良品の電子部品１２５−２が吸着、保持されたピックアップアームが回転移動するとともに、処理台１１０がピックアップヘッドの下へ移動してきた状態を示す。
The state shown in FIGS. 4C and 4D will be further described with reference to FIGS. 6 (f) to 6 (j). Each drawing in FIG. 6 is a side view of the vicinity of the processing unit when FIG. 4 is viewed from the upper side in parallel with the paper surface. FIG. 6 (f) shows that the non-defective electronic component 125-1 is placed on the pickup head 102-1 and the non-defective electronic component 125-1 is placed on the
次に、ピックアップヘッド１０２−２に吸着、保持されていた不良品の電子部品１２５−２が吸着解除され、ゴミ箱１０５−２へ廃棄される（図６（ｇ））。次に、ピックアップヘッドは固定された状態で仮置きトレー１０４に仮置きされていた良品の電子部品１２５−１がピックアップヘッド１０２−２の下になるように処理台１１０が移動する（図６（ｈ））。
Next, the defective electronic component 125-2 sucked and held by the pickup head 102-2 is released from the suction and discarded into the trash box 105-2 (FIG. 6G). Next, the processing table 110 moves so that the non-defective electronic component 125-1 temporarily placed on the
次に、ピックアップヘッド１０２−２が仮置きトレー１０４に向かって下降し、仮置きトレーに吸引されながら仮置きされていた良品の電子部品１２５−１を吸着する（図６（ｉ））。仮置きトレー１０４による吸引解除後、良品の電子部品１２５−１が吸着、保持されたピックアップヘッドは元の位置へ上昇する。その後、ピックアップアームは回転移動する。符号１３２はピックアップヘッドの動き、符号１３３は処理台の動き、符号１３４はピックアップアームの動きを示す。
Next, the pickup head 102-2 descends toward the
図６（ｆｆ）〜図６（ｊｊ）は、図４Ｃにおいてピックアップヘッド１０２−１に不良品の電子部品が、ピックアップヘッド１０２−２に良品の電子部品が吸着、保持されたときの各部分の動きを示す。この場合には、ピックアップヘッド１０２−１の不良品の電子部品１２５−２をゴミ箱１０５−１へ廃棄し、仮置きトレー１０４に吸引仮置きされていた良品の電子部品をピックアップヘッド１０２−１で吸引、保持する。なお、ピックアップヘッド１０２−１に吸着、保持していた不良の電子部品をゴミ箱１０５−２に廃棄することもできる。
6 (ff) to 6 (jj) show the respective parts when the defective electronic component is picked up and held by the pickup head 102-1 and the good electronic component is picked up and held by the pickup head 102-2 in FIG. 4C. Showing movement. In this case, the defective electronic component 125-2 of the pickup head 102-1 is discarded into the trash can 105-1, and the good electronic component that has been temporarily placed on the
次に、ゴミ箱１０５を処理台１１０に取り付けるのではなく、処理台１１０と金型部１０３との間の搬送経路上に配置した例について図７Ａ〜図７Ｆを用いて説明する。図７Ａは、仮置きトレー１０４に良品の電子部品が仮置きされ、キャリアテープ１２０に搭載された不良品の電子部品１２５−２が金型部１０３に搬送される直前の図を示す。
Next, an example in which the
次に、ピックアップアームが反時計方向に四分の一回転すると、ピックアップアーム１０１−２のピックアップヘッド１０２−１に良品の電子部品１２５−１が、ピックアップヘッド１０２−２に不良品の電子部品１２５−２が吸着、保持される(図７Ｂ)。
Next, when the pickup arm makes a quarter turn counterclockwise, a good electronic component 125-1 is placed in the pickup head 102-1 of the pickup arm 101-2 and a defective
ピックアップアームが同方向に更に四分の一回転する途中で不良品の電子部品１２５−２はゴミ箱１０５に廃棄される。四分の一回転したところで仮置きされていた良品の電子部品１２５−１がピックアップヘッド１０２−２の下に移動するように処理台を移動させ、良品の電子部品１２５−１をピックアップヘッド１０２−２に吸着、保持させる(図７Ｃ)。
The defective electronic component 125-2 is discarded in the
処理台１１０をピックアップヘッドの下から移動後、ピックアップアームを同方向に四分の一回転すると図７Ｄに示した状態に、更に同方向に四分の一回転すると図７Ｅの状態となる。このとき、ピックアップアーム１０１−２が仮圧着部２００の領域に配置され、仮置きトレーに仮置きされていた電子部品を含む電子部品が部材搬送シャトル２０１に受け渡される。更に同方向に四分の一回転すると図７Ｆの状態となる。引き続き打ち抜かれる電子部品が良品の場合には、２枚とも良品の場合の動作が繰り返される。
After the processing table 110 is moved from under the pickup head, when the pickup arm is rotated by a quarter in the same direction, the state shown in FIG. 7D is obtained, and when further rotated by a quarter in the same direction, the state shown in FIG. At this time, the pickup arm 101-2 is disposed in the region of the temporary press-
ゴミ箱を金型部と処理台配置部との間に配置することにより、処理台においてピックアップヘッドでの不良品の電子部品と良品の電子部品との持ち替えの待ち時間が不要となる。 By disposing the trash box between the mold unit and the processing table arrangement unit, there is no need to wait for the replacement of defective electronic components and non-defective electronic components at the pickup head in the processing table.
これまでの説明は、図１において右側のリールから供給されるキャリアテープを用いる場合を示したが、右側のリールのキャリアテープを使い切り、バックアップ用の左側のリールを使う場合には、ピックアップアームを時計方向に回転させればよい。この場合、図７Ａ〜図７Ｆで説明したゴミ箱１０５は縦方向のピックアップアームを中心にして左側の対称の位置に設置すればよい。
The description so far has shown the case where the carrier tape supplied from the right reel is used in FIG. 1, but when the carrier tape of the right reel is used up and the left reel for backup is used, the pickup arm is used. What is necessary is just to rotate clockwise. In this case, the
なお、リール供給部を構成するピックアップアーム、金型部、処理台等の制御、キャリアテープの送り、ピックアップヘッドや仮置きトレーでの吸着のオン、オフ等の制御は制御部(図示せず)により行なわれる。 The control unit (not shown) controls the pickup arm, mold unit, processing table, and the like constituting the reel supply unit, feeds the carrier tape, and turns on / off the pickup head and temporary tray. It is done by.
以上、本実施例によれば、１回で電子部品２枚分を金型部に搬送し、キャリアテープに搭載されている電子部品に不良品が含まれる場合であっても良品の電子部品を２枚単位で仮圧着部へ搬送することのできる電子部品実装装置を提供することができる。また、シーケンスが一定であり、ピックアップアームのタクトが伸びない。また、不良品の電子部品を良品の電子部品を仮置きするトレーが取り付けられた処理部と金型部との間にゴミ箱を配置することにより、処理台においてピックアップヘッドでの不良品の電子部品と良品の電子部品との持ち替えの待ち時間が不要となる。 As described above, according to this embodiment, two electronic components are transported to the mold portion at a time, and defective electronic components are included even if the electronic components mounted on the carrier tape include defective products. It is possible to provide an electronic component mounting apparatus that can be transported to the provisional pressure bonding unit in units of two sheets. Also, the sequence is constant and the pick-up arm tact is not extended. In addition, by placing a trash can between the mold part and the processing part to which the tray for temporarily placing the defective electronic parts is placed, and the mold part, defective electronic parts at the pick-up head in the processing table There is no need to wait for a changeover between non-defective electronic components.
第２の実施例について図８Ａ〜図１０Ｆを用いて説明する。なお、実施例１に記載され、本実施例に未記載の事項は実施例１と同様である。 A second embodiment will be described with reference to FIGS. 8A to 10F. The matters described in the first embodiment and not described in the present embodiment are the same as those in the first embodiment.
本実施例ではピックアップアームの動きが実施例１とは異なる。図８Ａ〜図８Ｄは、本実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（２枚とも良品）の動きを説明するための要部平面図である。打ち抜かれた電子部品が２枚とも良品である場合、図８Ａに示されるようにピックアップアーム１０１−１の先端に設けられたピックアップヘッド１０２−１、１０２−２に吸着、保持された電子部品１２５−１は、時計方向に四分の一回転だけ水平方向に移動する(図８Ｂ)。
In this embodiment, the movement of the pickup arm is different from that in the first embodiment. 8A to 8D are main part plan views for explaining the movement of the electronic components (both are non-defective) in the reel supply unit of the electronic component mounting apparatus according to the present embodiment. When both of the punched electronic components are non-defective, as shown in FIG. 8A, the
この際、ピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッド１０２−１、１０２−２に吸着されていた電子部品１２５−１が仮圧着部の部材搬送シャトル２０１へ搬送される(図８Ｂ)。仮圧着部２００へ搬送された電子部品の動きは実施例１で述べた通りである。一方、ピックアップアーム１０１−４のピックアップヘッドは、２枚の電子部品を吸着、保持する。
At this time, the electronic component 125-1 adsorbed to the pickup heads 102-1 and 102-2 of the pickup arm 101-1 is conveyed to the
次に、ピックアップアームを同じように四分の一回転することにより、図８Ｃに示すようにピックアップアーム１０１−４のピックアップヘッドに吸着されていた電子部品１２５−１が仮圧着部の部材搬送シャトル２０１へ搬送される。一方、ピックアップアーム１０１−３のピックアップヘッドは２枚の電子部品を吸着、保持する。 Next, the electronic arm 125-1 adsorbed to the pickup head of the pickup arm 101-4 as shown in FIG. It is conveyed to 201. On the other hand, the pickup head of the pickup arm 101-3 sucks and holds two electronic components.
次に、ピックアップアームを同じように四分の一回転することにより、図８Ｄで示すように、ピックアップアーム１０１−３のピックアップヘッドに吸着されていた電子部品１２５−１は仮圧着部の部材搬送シャトル２０１へ搬送され、ピックアップアーム１０１−２のピックアップヘッドは２枚の電子部品を吸着、保持する。 Next, as shown in FIG. 8D, the electronic component 125-1 adsorbed to the pickup head of the pickup arm 101-3 is conveyed by a member of the temporary pressure bonding portion by rotating the pickup arm by a quarter turn in the same manner. The pick-up head of the pick-up arm 101-2 is picked up and held by two electronic components.
キャリアテープに搭載されている電子部品が良品である場合には、上記の動きが繰り返される。 When the electronic component mounted on the carrier tape is a non-defective product, the above movement is repeated.
次に、２枚の電子部品に不良品が含まれる場合の電子部品の動きについて説明する。図９Ａ〜図９Ｄは、本実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（１回目、一般に奇数回目））の動きを説明するための要部平面図である。 Next, the movement of the electronic component when a defective product is included in the two electronic components will be described. 9A to 9D are main part plan views for explaining the movement of the electronic component (non-defective product + defective product (first time, generally odd number)) in the reel supply unit of the electronic component mounting apparatus according to the present embodiment. .
図９Ａはピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッド１０２−１，１０２−２に良品の電子部品１２５−１が吸着、保持され、次の打ち抜き電子部品２枚の内の１枚が不良品である状態を示す。ピックアップアームが時計方向に四分の一回転することにより、ピックアップアーム１０１−４の先端のピックアップヘッド１０２−１に不良品の電子部品１２５−２が、ピックアップヘッド１０２−２に良品の電子部品１２５−１が吸着、保持される(図９Ｂ)。
FIG. 9A shows a state in which a good electronic component 125-1 is attracted and held by the pickup heads 102-1 and 102-2 of the pickup arm 101-1, and one of the next two punched electronic components is defective. Indicates. When the pickup arm rotates by a quarter of the clockwise direction, the defective electronic component 125-2 is transferred to the pickup head 102-1 at the tip of the pickup arm 101-4, and the defective
不良品の電子部品１２５−２が吸着、保持された場合には、ピックアップアームは反時計方向に四分の一回転し、ピックアップアーム１０１−４をゴミ箱１０５−１、１０５−２及び仮置きトレーが取り付けられた処理台１１０の方へ電子部品を搬送する（図９Ｃ）。この状態で、不良品の電子部品１２５−２はゴミ箱１０５−１へ廃棄され、良品の電子部品１２５−１は仮置きトレーに仮置きされる。一方、ピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッド１０２−１、１０２−２は良品の電子部品１２５−１を吸着、保持する。 When the defective electronic component 125-2 is picked up and held, the pickup arm rotates counterclockwise by a quarter, and the pickup arm 101-4 is moved to the trash bins 105-1 and 105-2 and the temporary storage tray. The electronic component is conveyed toward the processing table 110 to which is attached (FIG. 9C). In this state, the defective electronic component 125-2 is discarded into the trash box 105-1, and the non-defective electronic component 125-1 is temporarily placed on a temporary tray. On the other hand, the pickup heads 102-1 and 102-2 of the pickup arm 101-1 suck and hold the good electronic component 125-1.
なお、ピックアップヘッド１０２−２のピックアップヘッドには電子部品が未吸着のため、仮圧着部への電子部品の搬送は行なわれない。 Note that since the electronic component is not attracted to the pickup head of the pickup head 102-2, the electronic component is not transported to the provisional pressure bonding portion.
ピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッド１０２−１、１０２−２は良品の電子部品１２５−１を吸着、保持しているので、ピックアップアームは時計方向へ四分の一回転され、図９Ｄに示されるように、ピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッドに吸着されていた電子部品１２５−１は仮圧着部の部材搬送シャトル２０１へ搬送され、ピックアップアーム１０１−４のピックアップヘッドは２枚の電子部品を吸着、保持する。キャリアテープに搭載されている電子部品が良品である場合には、時計方向への四分の一回転の動きが繰り返される。
Since the pickup heads 102-1 and 102-2 of the pickup arm 101-1 suck and hold the good electronic component 125-1, the pickup arm is rotated by a quarter of a clockwise direction, as shown in FIG. 9D. As described above, the electronic component 125-1 that has been attracted to the pickup head of the pickup arm 101-1 is transported to the
次に、良品が仮置きトレー１０４に置かれた状態で、良品と不良品の電子部品が搬送される場合について図１０Ａ〜図１０Ｆを用いて説明する。図１０Ａ〜図１０Ｆは、本実施例に係る電子部品実装装置のリール供給部における電子部品（良品＋不良品（２回目、一般に遇数回目））の動きを説明するための要部平面図である。
Next, a case where the non-defective and defective electronic components are transported in a state where the non-defective product is placed on the
図１０Ａは仮置きトレー１０４に良品の電子部品１２５−１が仮置きされ、キャリアテープ１２０に搭載された不良品の電子部品１２５−２が金型部１０３に搬送される直前の図を示す。
FIG. 10A shows a view immediately before the non-defective electronic component 125-1 is temporarily placed on the
次に、ピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッドに吸着、保持されている電子部品は良品であるため、ピックアップアームは時計方向に四分の一回転する(図１０Ｂ)。この場合、ピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッドに吸着、保持されていた電子部品は仮圧着部の部材搬送シャトル２０１へ搬送され、ピックアップアーム１０１−４のピックアップヘッド１０２−１に不良品の電子部品１２５−２が、ピックアップヘッド１０２−２に良品の電子部品１２５−１が吸着、保持される。
Next, since the electronic component sucked and held by the pickup head of the pickup arm 101-1 is a non-defective product, the pickup arm rotates clockwise by a quarter (FIG. 10B). In this case, the electronic component sucked and held by the pickup head of the pickup arm 101-1 is transferred to the
不良品の電子部品１２５−２が吸着、保持されたため、ピックアップアームは反時計方向に四分の一回転し、ピックアップアーム１０１−４をゴミ箱１０５−１、１０５−２及び仮置きトレーが取り付けられた処理台１１０の方へ電子部品を搬送する（図１０Ｃ）。この状態で、不良品の電子部品１２５−２はゴミ箱１０５−１へ廃棄される。一方、ピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッド１０２−１、１０２−２は良品の電子部品１２５−１を吸着、保持する。 Since the defective electronic component 125-2 is attracted and held, the pickup arm rotates a quarter of the counterclockwise direction, and the pickup arm 101-4 is attached with the trash bins 105-1 and 105-2 and the temporary storage tray. The electronic component is conveyed toward the processing table 110 (FIG. 10C). In this state, the defective electronic component 125-2 is discarded into the trash box 105-1. On the other hand, the pickup heads 102-1 and 102-2 of the pickup arm 101-1 suck and hold the good electronic component 125-1.
なお、ピックアップアーム１０１−２のピックアップヘッドには電子部品が未吸着のため、仮圧着部への電子部品の搬送は行なわれない。仮置きされていた良品の電子部品１２５−１がピックアップアーム１０１−４のピックアップヘッド１０２−１に吸着、保持された様子を図１０Ｄに示す。 Since the electronic component is not attracted to the pickup head of the pickup arm 101-2, the electronic component is not transported to the temporary crimping portion. FIG. 10D shows a state in which the non-defective electronic component 125-1 that has been temporarily placed is attracted and held by the pickup head 102-1 of the pickup arm 101-4.
次に、ピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッドに吸着、保持されている電子部品は良品であるため、ピックアップアームは時計方向に四分の一回転する(図１０Ｅ)。この場合、ピックアップアーム１０１−１のピックアップヘッドに吸着、保持されていた電子部品は仮圧着部の部材搬送シャトル２０１へ搬送される。一方、金型部３の上部へ移動してきたピックアップアーム１０１−４のピックアップヘッドには既に電子部品が吸着、保持されているため、金型部１０３の動作は一旦停止となる。
Next, since the electronic component sucked and held by the pickup head of the pickup arm 101-1 is a non-defective product, the pickup arm rotates clockwise by a quarter (FIG. 10E). In this case, the electronic component that has been attracted and held by the pickup head of the pickup arm 101-1 is conveyed to the
次に、ピックアップアーム１０１−４のピックアップヘッドには良品の電子部品が吸着、保持されているため、ピックアップアームは時計方向へ回転する(図１０Ｆ)。ピックアップアーム１０１−４のピックアップヘッドに吸着、保持されていた電子部品は仮圧着部の部材搬送シャトル２０１へ搬送される。一方、ピックアップアーム１０１−３のピックアップヘッドは２枚の電子部品を吸着、保持する。
Next, since non-defective electronic components are attracted and held by the pickup head of the pickup arm 101-4, the pickup arm rotates clockwise (FIG. 10F). The electronic components that are attracted and held by the pickup head of the pickup arm 101-4 are transported to the
キャリアテープに搭載されている電子部品が良品である場合には、時計方向への四分の一回転の動きが繰り返される。 When the electronic component mounted on the carrier tape is a non-defective product, a quarter-turn movement in the clockwise direction is repeated.
これまでの説明は、図１において右側のリールから供給されるキャリアテープを用いる場合を示したが、右側のリールのキャリアテープを使い切り、バックアップ用の左側のリールを使う場合には、良品の電子部品のみの場合にはピックアップアームを反時計方向に回転させ、不良品の電子部品を含む場合には時計方向に回転させればよい。 The description so far has shown the case of using the carrier tape supplied from the right reel in FIG. 1. However, when the carrier tape of the right reel is used up and the left reel for backup is used, a good electronic device is used. In the case of only components, the pickup arm may be rotated counterclockwise, and in the case of including defective electronic components, it may be rotated clockwise.
なお、リール供給部を構成するピックアップアーム、金型部、処理台等の制御、キャリアテープの送り、ピックアップヘッドや仮置きトレーでの吸着のオン、オフ等の制御は制御部(図示せず)により行なわれる。 The control unit (not shown) controls the pickup arm, mold unit, processing table, and the like constituting the reel supply unit, feeds the carrier tape, and turns on / off the pickup head and temporary tray. It is done by.
以上、本実施例によれば、１回で電子部品２枚分を金型部に搬送し、キャリアテープに搭載されている電子部品に不良品が含まれる場合であっても良品の電子部品を２枚単位で仮圧着部へ搬送することのできる電子部品実装装置を提供することができる。また、２枚とも良品の電子部品の場合、ピックアップアームを時計方向に回転させることにより、打ち抜かれた電子部品は速やかに仮圧着部へ搬送されるため、電子部品がピックアップアーム上で待機することがなく、例えば、キャリアテープが終了して装置を停止する場合であっても端数が残らない。このため、キャリアテープに搭載する電子部品の品種変更を容易に行なうこともできる。 As described above, according to this embodiment, two electronic components are transported to the mold portion at a time, and defective electronic components are included even if the electronic components mounted on the carrier tape include defective products. It is possible to provide an electronic component mounting apparatus that can be transported to the provisional pressure bonding unit in units of two sheets. Also, if both are good electronic parts, the punched electronic parts are quickly transported to the temporary crimping part by rotating the pickup arm clockwise, so that the electronic parts wait on the pickup arm. For example, even when the carrier tape is finished and the apparatus is stopped, no fraction remains. For this reason, it is possible to easily change the type of electronic components mounted on the carrier tape.
第３の実施例について図１１Ａ、図１１Ｂを用いて説明する。なお、実施例１や実施例２に記載され、本実施例に未記載の事項はそれらと同様である。 A third embodiment will be described with reference to FIGS. 11A and 11B. The matters described in the first and second embodiments and not described in the present embodiment are the same as those described above.
実施例１、２では金型オスを押し上げる駆動部は１つであったが、本実施例では駆動部を２つ設け、２枚の電子部品をそれぞれ１枚ずつ打ち抜ける構造とした。図１１Ａ、図１１Ｂは、本実施例に係る電子部品実装装置の金型部の例を示す概略側面図である。 In the first and second embodiments, there is one drive unit that pushes up the mold male. However, in this embodiment, two drive units are provided, and two electronic components are punched one by one. FIG. 11A and FIG. 11B are schematic side views illustrating an example of a mold part of the electronic component mounting apparatus according to the present embodiment.
図１１Ａ、図１１Ｂに示した構造と、図５Ｂ、図５Ｃとの違いは、金型オス１１１を２つ（１１１−１、１１１−２）に分け、それぞれを押し上げる駆動部を個別に設けた点にある。駆動部が１つの場合には、必ず２枚の電子部品が打ち抜かれる。そのため、不良品の電子部品も一旦はピックアップヘッドに吸着されてしまった。そのため、廃棄する必要が生じた。
The difference between the structure shown in FIGS. 11A and 11B and FIGS. 5B and 5C is that the
本実施例に係る金型部を用いることにより、（１）不良品の電子部品を打ち抜かないことにより、不良品の廃棄の処理が不要となる。具体的には、実施例１の図３Ｃ、図４Ｃ、図７Ｃ、および実施例２の図９Ｃ、図１０Ｃで示した工程での不良品の電子部品の廃棄処理が不要となる。それに伴い(２)高速動作が可能となる、（３）ゴミのカサを低減できる。 By using the mold part according to the present embodiment, (1) by not punching out defective electronic components, it becomes unnecessary to dispose of defective products. Specifically, disposal of defective electronic components in the steps shown in FIGS. 3C, 4C, and 7C of the first embodiment and FIGS. 9C and 10C of the second embodiment is not necessary. Along with this, (2) high-speed operation becomes possible, and (3) waste dust can be reduced.
なお、これまで実施例においてピックアップアームの腕の数を４本としたが、これに限らない。例えば、４本の腕の内３本を削除し、１本としても、２枚とも良品の場合には直接仮圧着部へ搬送し、２枚の内１枚が不良品の場合には良品１枚のみピックアップアームにより仮置きトレーに運搬（１回目(一般に奇数回目)）し、また、仮置きトレーから受け取り（２回目(一般に偶数回目)）仮圧着部へ搬送することができる。 Although the number of arms of the pickup arm has been four in the embodiments so far, it is not limited to this. For example, three of the four arms are deleted, and even if both of them are non-defective, they are conveyed directly to the temporary crimping section, and if one of the two is defective, the non-defective 1 Only one sheet can be transported to the temporary tray by the pickup arm (first time (generally odd number)), and can be received from the temporary tray (second time (generally even number)) and transported to the temporary crimping section.
また、４本の腕の内１本あるいは２本を削除することもできる。この場合、仮圧着部に近い方の腕を２枚良品専用、遠い方を１枚良品専用とし、２枚良品と１枚良品とでピックアップアームの回転方向を変える(実施例２)ことによりピックアップアームを効率よく動作させることができる。また、５本以上であってもよい。言うまでもないが、金型オスを押し上げる駆動部が１つであっても腕の数を変えることができる。 It is also possible to delete one or two of the four arms. In this case, pick up by changing the rotation direction of the pick-up arm between 2 good products and 1 good product with the arm closer to the temporary crimping part dedicated to 2 good products and the far arm dedicated to 1 good product (Example 2) The arm can be operated efficiently. Moreover, five or more may be sufficient. Needless to say, the number of arms can be changed even if there is only one drive unit that pushes up the male mold.
リール供給部を構成するピックアップアーム、金型部、処理台等の制御、キャリアテープの送り、ピックアップヘッドや仮置きトレーでの吸着のオン、オフ等の制御は制御部(図示せず)により行なわれる。 A control unit (not shown) controls the pickup arm, mold unit, processing table, etc. that constitute the reel supply unit, and controls carrier tape feeding, pick-up head and temporary tray on / off, etc. It is.
以上、本実施例によれば、１回で電子部品２枚分を金型部に搬送し、キャリアテープに搭載されている電子部品に不良品が含まれる場合であっても良品の電子部品を２枚単位で仮圧着部へ搬送することのできる電子部品実装装置を提供することができる。また、不良品の電子部品を打ち抜かないことにより、不良品の廃棄処理が不要となり、高速動作が可能な電子部品実装装置を提供することができる。 As described above, according to this embodiment, two electronic components are transported to the mold portion at a time, and defective electronic components are included even if the electronic components mounted on the carrier tape include defective products. It is possible to provide an electronic component mounting apparatus that can be transported to the provisional pressure bonding unit in units of two sheets. In addition, by not punching out defective electronic components, it is not necessary to dispose of defective products, and an electronic component mounting apparatus capable of high-speed operation can be provided.
１００…リール供給部、１０１、１０１-１、１０１−２、１０１−３、１０１−４…ピックアップアーム、１０２、１０２−１、１０２−２…ピックアップヘッド、１０３…金型部、１０４…電子部品(良品)の仮置きトレー、１０５、１０５−１、１０５−２…電子部品(不良品)のゴミ箱、１０６…キャリアテープ用リール、１０７…リール回転用モータ、１０８…ローラ、１０９−１…送りパーフォレンシャルギヤ、１０９−２…巻き取りパーフォレンシャルギヤ、１１０…処理台、１１１、１１１−１、１１１−２…金型オス、１１１−３…金型メス、１１２…ガイドピン、１１３…バネ、１２０…キャリアテープ、１２１…パーフォレーション、１２２…一回送りで打ち抜かれる領域、１２３…無駄領域、１２５…電子部品、１２５−１…電子部品(良品)、１２５−２…電子部品(不良品)、１３１…不良品の動き、１３２…ピックアップヘッドの動き、１３３…処理台の動き、１３４…ピックアップアームの動き、１３５…金型オスの動き、１３６…キャリアテープの動き、１９０−１、１９０−２…ピッチ送りモータ、２００…仮圧着部、２０１…部材搬送シャトル、２０２…反転シャトル、２０２−１…電子部品ピックアップ、２０３…搭載ヘッド、２０４…レール、３００…基板搬送部、３０１…ガラス基板。
DESCRIPTION OF
Claims (12)
前記リール供給部は、
前記電子部品が搭載されたキャリアテープ１回の送りで、複数枚の前記電子部品を打ち抜くことのできる金型部と、
各先端部に複数枚の前記電子部品を吸着、保持できる複数のピックアップヘッドを備えたピックアップアームと、
前記ピックアップアームを回転させる機構部と、を有することを特徴とする電子部品実装装置。 A substrate conveyance unit that conveys a display panel or a printed board, an electronic component that is temporarily bonded to the display panel or the printed board via an anisotropic conductive film, and an electronic component that is supplied to the temporary pressure bonding unit In an electronic component mounting apparatus having a reel supply unit,
The reel supply unit
A mold part capable of punching out a plurality of the electronic components in one feed of the carrier tape on which the electronic components are mounted;
A pickup arm having a plurality of pickup heads capable of adsorbing and holding a plurality of the electronic components at each tip;
An electronic component mounting apparatus comprising: a mechanism unit that rotates the pickup arm.
前記仮圧着部への前記電子部品の供給は、前記金型部で前記電子部品を吸着、保持した前記ピックアップアームを回転することにより行われるものであることを特徴とする電子部品実装装置。 The electronic component mounting apparatus according to claim 1,
The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the electronic component is supplied to the temporary crimping portion by rotating the pickup arm that sucks and holds the electronic component by the mold portion.
前記リール供給部は、前記ピックアップアームの回転軸を中心として、前記仮圧着部側と別に良品の電子部品を仮置きする仮置きトレーを備えた処理台を有することを特徴とする電子部品実装装置。 In the electronic component mounting apparatus according to claim 1 or 2,
The reel supply unit has an electronic component mounting apparatus having a temporary storage tray that temporarily stores non-defective electronic components separately from the temporary pressure-bonding unit side with the rotation axis of the pickup arm as a center. .
前記処理台は、不良品の電子部品を廃棄する箱を更に有することを特徴とする電子部品実装装置。 In the electronic component mounting apparatus according to claim 3,
The processing table further includes a box for discarding defective electronic components.
前記処理台と前記金型部との間の前記電子部品搬送路には、不良品の電子部品を廃棄する箱を更に有することを特徴とする電子部品実装装置。 In the electronic component mounting apparatus according to claim 3,
The electronic component mounting apparatus further comprising a box for discarding defective electronic components in the electronic component conveyance path between the processing table and the mold part.
前記金型部は、搬送されてきた電子部品の複数枚全てが不良品の場合には打ち抜かずスルーさせるものであることを特徴とする電子部品実装装置。 The electronic component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 5,
The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the mold unit allows a plurality of electronic components that have been conveyed to pass through without being punched when all of the electronic components are defective.
前記リール供給部から前記仮圧着部への前記電子部品の供給は、前記ピックアップアームを一定方向回転することにより行なわれるものであることを特徴とする電子部品実装装置。 In the electronic component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 6,
2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the electronic component is supplied from the reel supply unit to the temporary pressure bonding unit by rotating the pickup arm in a certain direction.
前記金型部で吸着、保持した電子部品が、良品だけの場合と不良品が含まれる場合とで前記ピックアップアームの回転方向が異なるものであることを特徴とする電子部品実装装置。 In the electronic component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 6,
2. An electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the pick-up arm rotates in a different direction depending on whether the electronic component sucked and held by the mold part is a non-defective product or a defective product.
前記金型部は、複数枚の前記電子部品をそれぞれ打ち抜く個別の駆動部を有することを特徴とする電子部品実装装置。 In the electronic component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 8,
The electronic part mounting apparatus, wherein the mold part has individual drive parts for punching a plurality of the electronic parts.
前記リール供給部は、
前記電子部品が搭載されたキャリアテープ１回の送りで、複数枚の前記電子部品を打ち抜くことのできる金型部と、
複数枚の前記電子部品を吸着、保持できるピックアップヘッドを備え、前記電子部品を前記仮圧着部へ搬送するピックアップアームと、を有することを特徴とする電子部品実装装置。 In an electronic component mounting apparatus comprising: a substrate conveying unit that conveys a substrate; a temporary crimping unit that temporarily crimps an electronic component to the substrate; and a reel supply unit that feeds the electronic component to the temporary crimping unit.
The reel supply unit
A mold part capable of punching out a plurality of the electronic components in one feed of the carrier tape on which the electronic components are mounted;
An electronic component mounting apparatus comprising: a pickup head that can pick up and hold a plurality of the electronic components, and has a pickup arm that conveys the electronic components to the temporary crimping portion.
前記金型部は、複数枚の前記電子部品をそれぞれ打ち抜く個別の駆動部を有することを特徴とする電子部品実装装置。 The electronic component mounting apparatus according to claim 10, wherein
The electronic part mounting apparatus, wherein the mold part has individual drive parts for punching a plurality of the electronic parts.
個別の前記駆動部は、前記金型部に送られてきた前記電子部品が良品であるときに駆動するものであることを特徴とする電子部品実装装置。 The electronic component mounting apparatus according to claim 11,
The individual driving unit is driven when the electronic component sent to the mold unit is a non-defective product.
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