JP7507396B2 - Component crimping device and component transfer method - Google Patents

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Description

本発明は、基板に部品を圧着する部品圧着装置、および、この部品圧着装置にて部品を移送する部品移送方法に関する。 The present invention relates to a component crimping device that crimps components onto a substrate, and a component transfer method that transfers components using this component crimping device.

従来、液晶パネルの側縁部にＩＣチップ等の電子部品を圧着する部品圧着装置が知られている。この種の部品圧着装置を用いた実装方法の一例として、特許文献１には、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式によりチップ状の電子部品の実装を行う方法、および、ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式によりフィルム状の電子部品の実装を行う方法が開示されている。 Conventionally, component bonding devices are known that bond electronic components such as IC chips to the side edges of liquid crystal panels. As examples of mounting methods using this type of component bonding device, Patent Document 1 discloses a method for mounting chip-type electronic components using the COG (Chip on Glass) method, and a method for mounting film-type electronic components using the FOG (Film on Glass) method.

特開２００５－３１７７８４号公報JP 2005-317784 A

例えば、１台の部品圧着装置でＣＯＧ方式による実装およびＦＯＧ方式による実装を行う場合、部品圧着装置の背面側（奥側）に、ＣＯＧ方式に対応した部品供給装置およびＦＯＧ方式に対応した別の部品供給装置を設置する必要がある。そのため、部品圧着装置の背面側に広いスペースが必要となり、場合によってはデッドスペースが増えることもある。 For example, when using one component bonding device to perform mounting using the COG method and mounting using the FOG method, it is necessary to install a component supply device compatible with the COG method and another component supply device compatible with the FOG method behind the component bonding device (at the back). This requires a large space behind the component bonding device, and in some cases this can result in an increase in dead space.

本発明によれば、部品圧着装置の背面側のスペースを有効活用することができる部品圧着装置等を提供することを目的とする。 The object of the present invention is to provide a component crimping device that can effectively utilize the space on the rear side of the component crimping device.

本発明の一態様に係る部品圧着装置は、基板が載置される載置部と、前記載置部に載置された前記基板に第１部品または第２部品を圧着する圧着ヘッド部と、所定の受け渡し領域から前記圧着ヘッド部に前記第１部品または前記第２部品を移送する共通移送部と、を備え、前記共通移送部は、前記第１部品を保持するための第１保持ヘッドおよび前記第２部品を保持するための第２保持ヘッドを、交換可能に支持するヘッド支持部と、前記第１部品を保持した前記第１保持ヘッドおよび前記第２部品を保持した前記第２保持ヘッドのいずれか一方を支持した前記ヘッド支持部を、前記圧着ヘッド部に移動させる共通移動機構と、を有し、前記第１保持ヘッドは、第１方向から前記受け渡し領域に供給された前記第１部品を、前記共通移動機構による駆動によって前記第１部品の上面側から保持し、上下反転させ、かつ、前記圧着ヘッド部へ移送し、前記第２保持ヘッドは、前記第１方向と交差する第２方向から前記受け渡し領域に供給された前記第２部品を、前記共通移動機構による駆動によって前記第２部品の下面側から保持し、かつ、前記圧着ヘッド部へ移送する、部品圧着装置。 A component crimping device according to one aspect of the present invention includes a placement section on which a substrate is placed, a crimping head section for crimping a first component or a second component onto the substrate placed on the placement section, and a common transfer section for transferring the first component or the second component from a predetermined transfer area to the crimping head section, the common transfer section including a head support section for interchangeably supporting a first holding head for holding the first component and a second holding head for holding the second component, and a transfer section for transferring the first component or the second component to the first holding head. A component crimping device having a common moving mechanism that moves the head support section, which supports the first component, to the crimping head section, and the first holding head holds the first component supplied to the transfer area from a first direction from the top side of the first component by being driven by the common moving mechanism, turns it upside down, and transfers it to the crimping head section, and the second holding head holds the second component supplied to the transfer area from a second direction intersecting the first direction from the bottom side of the second component by being driven by the common moving mechanism, and transfers it to the crimping head section.

本発明の一態様に係る部品移送方法は、基板に第１部品または第２部品を圧着する圧着ヘッド部と、所定の受け渡し領域から前記圧着ヘッド部に前記第１部品または前記第２部品を移送する共通移送部と、を備える部品圧着装置の部品移送方法であって、前記共通移送部は、前記第１部品を保持するための第１保持ヘッドまたは前記第２部品を保持するための第２保持ヘッドを交換可能に支持し、かつ、前記第１部品を保持した前記第１保持ヘッドおよび前記第２部品を保持した前記第２保持ヘッドのいずれか一方を支持した状態で、前記圧着ヘッド部に移動させ、前記第１保持ヘッドは、第１方向から前記受け渡し領域に供給された前記第１部品を、前記共通移送部による駆動によって前記第１部品の上面側から保持し、上下反転させ、かつ、前記圧着ヘッド部へ移送し、前記第２保持ヘッドは、前記第１方向と交差する第２方向から前記受け渡し領域に供給された前記第２部品を、前記共通移送部による駆動によって前記第２部品の下面側から保持し、かつ、前記圧着ヘッド部へ移送する。 A component transfer method according to one aspect of the present invention is a component transfer method for a component crimping device including a crimping head unit that crimps a first component or a second component onto a substrate, and a common transfer unit that transfers the first component or the second component from a predetermined transfer area to the crimping head unit, in which the common transfer unit interchangeably supports a first holding head for holding the first component or a second holding head for holding the second component, and moves the first holding head to the crimping head unit while supporting either the first holding head holding the first component or the second holding head holding the second component, the first holding head holds the first component supplied to the transfer area from a first direction from the top side of the first component by being driven by the common transfer unit, inverts the first component upside down, and transfers it to the crimping head unit, and the second holding head holds the second component supplied to the transfer area from a second direction intersecting the first direction from the bottom side of the second component by being driven by the common transfer unit, and transfers it to the crimping head unit.

本発明の部品圧着装置等によれば、部品圧着装置の背面側のスペースを有効活用することができる。 The component crimping device of the present invention makes it possible to effectively utilize the space on the rear side of the component crimping device.

図１は、実施の形態に係る部品圧着装置を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a component crimping device according to an embodiment of the present invention. 図２は、実施の形態に係る部品圧着装置を、図１のＩ－Ｉ線に示す矢印方向から見た図である。FIG. 2 is a view of the component crimping device according to the embodiment, seen from the direction of the arrow indicated by the line II in FIG. 図３は、実施の形態に係る部品圧着装置を、図１のＩＩ－ＩＩ線に示す矢印方向から見た図である。FIG. 3 is a view of the component crimping device according to the embodiment, seen from the direction of the arrow indicated by the line II-II in FIG. 図４は、第１部品を移送する第１経路を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a first path for transferring a first component. 図５は、第１部品を移送する共通経路を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a common path for transferring the first part. 図６は、第２部品を移送する第２経路を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a second path for transferring a second component. 図７は、第２部品を移送する共通経路を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a common path for transporting the second part.

以下では、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態、ステップおよびステップの順序等は、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 The following describes in detail the embodiments of the present invention with reference to the drawings. Note that each of the embodiments described below shows a specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, the arrangement and connection of the components, steps and the order of steps shown in the following embodiments are merely examples and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the components in the following embodiments, those components that are not described in the independent claims that show the highest concept of the present invention are described as optional components.

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。 The figures are schematic diagrams and are not necessarily precise illustrations. In each figure, the same components are given the same reference numerals.

また、以下の実施の形態では、部品圧着装置における基板の搬送方向を第１方向Ｄ１とし、第１方向Ｄ１に直交する部品圧着装置の奥行き方向を第２方向Ｄ２として記載する場合がある。また、鉛直方向を第３方向Ｄ３とし、第３方向Ｄ３の正方向を上方とし、第３方向Ｄ３の負方向を下方として記載する場合がある。 In the following embodiments, the conveying direction of the substrate in the component bonding device may be referred to as the first direction D1, and the depth direction of the component bonding device perpendicular to the first direction D1 may be referred to as the second direction D2. The vertical direction may be referred to as the third direction D3, with the positive direction of the third direction D3 being upward and the negative direction of the third direction D3 being downward.

（実施の形態）
［１．部品圧着装置の概略構成］
実施の形態に係る部品圧着装置１の概略構成について、図１を参照しながら説明する。部品圧着装置１は、基板８０に電子部品を実装する装置であり、例えば液晶パネルや有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル等のディスプレイパネル等を生産するために用いられる。基板８０に実装される電子部品としては、後述する第１部品９１および第２部品９２が挙げられる。 (Embodiment)
[1. Schematic configuration of component crimping device]
A schematic configuration of a component compression bonding apparatus 1 according to an embodiment will be described with reference to Fig. 1. The component compression bonding apparatus 1 is an apparatus for mounting electronic components on a substrate 80, and is used for producing display panels such as liquid crystal panels and organic electroluminescence (EL) panels. Examples of the electronic components mounted on the substrate 80 include a first component 91 and a second component 92, which will be described later.

図１は、実施の形態に係る部品圧着装置１を示す平面図である。 Figure 1 is a plan view showing a component crimping device 1 according to an embodiment.

図１に示すように、部品圧着装置１は、基板搬入部１１０と、貼り付け部１２０と、仮圧着部１３０と、本圧着部１４０と、基板搬出部１５０と、搬送部１６０と、制御部１７０と、を備えている。また、部品圧着装置１は、仮圧着部１３０の背面側に設けられ、かつ、仮圧着部１３０に連結された部品供給部５を備えている。制御部１７０は、貼り付け部１２０、仮圧着部１３０、本圧着部１４０、部品供給部５等の各装置と、無線通信可能に、または、制御線等により有線通信可能に接続されており、各装置を制御する。 As shown in FIG. 1, the component bonding apparatus 1 includes a board loading section 110, an attachment section 120, a temporary bonding section 130, a main bonding section 140, a board unloading section 150, a transport section 160, and a control section 170. The component bonding apparatus 1 also includes a component supply section 5 that is provided on the rear side of the temporary bonding section 130 and is connected to the temporary bonding section 130. The control section 170 is connected to each of the devices, such as the attachment section 120, the temporary bonding section 130, the main bonding section 140, and the component supply section 5, for wireless communication or for wired communication via a control line or the like, and controls each device.

基板搬入部１１０、貼り付け部１２０、仮圧着部１３０、本圧着部１４０、および、基板搬出部１５０は、第１方向Ｄ１に沿ってこの順で連結されている。 The substrate loading section 110, the attachment section 120, the temporary pressure bonding section 130, the main pressure bonding section 140, and the substrate unloading section 150 are connected in this order along the first direction D1.

部品圧着装置１では、まず、基板搬入部１１０に基板８０が搬入される。基板搬入部１１０に搬入された基板８０は、搬送部１６０によって貼り付け部１２０に搬送される。貼り付け部１２０では、基板８０の電極部が形成された領域に、異方性導電部材であるＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）が貼り付けられる。ＡＣＦが貼り付けられた基板８０は、搬送部１６０によって仮圧着部１３０に搬送される。仮圧着部１３０では、部品供給部５から供給された電子部品がＡＣＦを介して基板８０に仮圧着される。電子部品が仮圧着された基板８０は、搬送部１６０によって本圧着部１４０に搬送される。本圧着部１４０では、電子部品がＡＣＦを介して基板８０に本圧着される。この本圧着により、電子部品が基板８０の電極部に電気的に接続される。電子部品が接続された基板８０は、搬送部１６０によって基板搬出部１５０に搬送された後、基板搬出部１５０から搬出される。 In the component bonding device 1, the substrate 80 is first loaded into the substrate loading section 110. The substrate 80 loaded into the substrate loading section 110 is transported to the attachment section 120 by the transport section 160. In the attachment section 120, an anisotropic conductive film (ACF) is attached to the area where the electrode section of the substrate 80 is formed. The substrate 80 to which the ACF is attached is transported to the temporary bonding section 130 by the transport section 160. In the temporary bonding section 130, the electronic components supplied from the component supply section 5 are temporarily bonded to the substrate 80 via the ACF. The substrate 80 to which the electronic components are temporarily bonded is transported to the main bonding section 140 by the transport section 160. In the main bonding section 140, the electronic components are permanently bonded to the substrate 80 via the ACF. This full pressure bonding electrically connects the electronic components to the electrode portions of the substrate 80. The substrate 80 to which the electronic components are connected is transported by the transport section 160 to the substrate discharge section 150, and then discharged from the substrate discharge section 150.

部品圧着装置１を上側から見た場合、部品供給部５を除く部品圧着装置１は、基板８０の搬送方向を長手方向とする長方形状の形をしている。本実施の形態の部品圧着装置１は、奥行方向の背面側のスペースを有効活用するため、仮圧着部１３０および部品供給部５が以下に示す構成を有している。 When viewed from above, the component bonding device 1, excluding the component supply unit 5, has a rectangular shape with the transport direction of the substrate 80 as the longitudinal direction. In order to effectively utilize the space on the rear side in the depth direction, the component bonding device 1 of this embodiment has the pre-crimping unit 130 and the component supply unit 5 configured as shown below.

［２．仮圧着部および部品供給部の構成］
図２は、部品圧着装置１を、図１のＩ－Ｉ線に示す矢印方向から見た図である。図３は、部品圧着装置１を、図１のＩＩ－ＩＩ線に示す矢印方向から見た図である。 [2. Configuration of temporary crimping unit and component supply unit]
Fig. 2 is a view of the component crimping device 1 as seen from the direction of the arrows indicated by the line II in Fig. 1. Fig. 3 is a view of the component crimping device 1 as seen from the direction of the arrows indicated by the line II-II in Fig. 1.

部品圧着装置１の仮圧着部１３０では、部品供給部５から、ＣＯＧ方式の実装に必要な第１部品９１、および、ＦＯＧ方式の実装に必要な第２部品９２が供給される。第１部品９１は、チップ状の電子部品であり、例えば、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）部品である。第２部品９２は、フィルム状の電子部品であり、例えば、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）部品である。 In the temporary bonding section 130 of the component bonding device 1, a first component 91 required for mounting using the COG method and a second component 92 required for mounting using the FOG method are supplied from the component supply section 5. The first component 91 is a chip-shaped electronic component, for example an IC (Integrated Circuit) component. The second component 92 is a film-shaped electronic component, for example a TCP (Tape Carrier Package) component.

図２および図３に示すように、仮圧着部１３０は、基板８０が載置される載置部７０と、載置部７０の上方に設けられた圧着ヘッド部７５と、を備えている。載置部７０は、第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２に移動可能な可動ステージを備え、圧着ヘッド部７５は、第３方向Ｄ３に移動可能である。圧着ヘッド部７５は、部品供給部５から移送された第１部品９１または第２部品９２を受け取って保持し、基板８０に仮圧着する。 As shown in Figures 2 and 3, the temporary bonding unit 130 includes a placement unit 70 on which a substrate 80 is placed, and a bonding head unit 75 provided above the placement unit 70. The placement unit 70 includes a movable stage that is movable in a first direction D1 and a second direction D2, and the bonding head unit 75 is movable in a third direction D3. The bonding head unit 75 receives and holds the first component 91 or the second component 92 transferred from the component supply unit 5, and temporarily bonds it to the substrate 80.

なお、載置部７０は、可動ステージとは別に、圧着ヘッド部７５の下方に配置され、圧着ヘッド部７５による仮圧着が行われる時に、基板８０の側縁部に設けられた圧着部位を基板８０の下方から支持するバックアップ部を備えても良い。この場合、可動ステージには圧着部位である基板８０の側縁部がはみ出た状態で基板８０が載置され、可動ステージは基板８０の側縁部がバックアップ部に支持される位置に移動し、圧着ヘッド部７５は基板８０の圧着部位がバックアップ部に支持された状態で仮圧着を行う。 The mounting unit 70 may be provided with a backup unit that is disposed below the bonding head unit 75 and supports the bonding portion provided on the side edge of the substrate 80 from below when the bonding head unit 75 performs temporary bonding. In this case, the substrate 80 is placed on the movable stage with the side edge of the substrate 80, which is the bonding portion, sticking out, and the movable stage moves to a position where the side edge of the substrate 80 is supported by the backup unit, and the bonding head unit 75 performs temporary bonding with the bonding portion of the substrate 80 supported by the backup unit.

部品圧着装置１は、第１部品９１を仮圧着部１３０に供給する第１モードｍ１、および、第２部品９２を仮圧着部１３０に供給する第２モードｍ２を有している。制御部１７０は、例えば、ＣＯＧ方式による実装を実行する場合に第１モードｍ１を選択し、ＦＯＧ方式による実装を実行する場合に第２モードｍ２を選択する。 The component crimping device 1 has a first mode m1 in which a first component 91 is supplied to the temporary crimping unit 130, and a second mode m2 in which a second component 92 is supplied to the temporary crimping unit 130. The control unit 170 selects the first mode m1 when mounting is performed using the COG method, for example, and selects the second mode m2 when mounting is performed using the FOG method.

第１モードｍ１では、図１および図２に示す第１経路ｒ１および共通経路ｒｃを介して第１部品９１が移送される。第２モードｍ２では、図１および図３に示す第２経路ｒ２および共通経路ｒｃを介して第２部品９２が移送される。共通経路ｒｃでは、モードの違いによって異なる部品が移送される。 In the first mode m1, the first part 91 is transferred via the first path r1 and the common path rc shown in Figures 1 and 2. In the second mode m2, the second part 92 is transferred via the second path r2 and the common path rc shown in Figures 1 and 3. In the common path rc, different parts are transferred depending on the mode.

第１経路ｒ１は、第１方向Ｄ１に沿って延びる経路である。第２経路ｒ２は、第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２に沿って延びる経路である。具体的には、第２方向Ｄ２は、第１方向Ｄ１に対して直交している。共通経路ｒｃは、第２経路ｒ２と同様に、第２方向Ｄ２に沿って延びる経路である。 The first path r1 is a path that extends along the first direction D1. The second path r2 is a path that extends along the second direction D2 that intersects with the first direction D1. Specifically, the second direction D2 is perpendicular to the first direction D1. The common path rc is a path that extends along the second direction D2, similar to the second path r2.

本実施の形態では、第１経路ｒ１において第１部品９１が第１方向Ｄ１に移送され、第２経路ｒ２において第２部品９２が第２方向Ｄ２に移送される。第２方向Ｄ２は、部品圧着装置１の奥行に延びる方向であるが、第１方向Ｄ１は、長方形状をした部品圧着装置１の長手方向に沿っている。このように第１部品９１を移送する第１方向Ｄ１と、第２部品９２を移送する第２方向Ｄ２とが交差するように構成されているため、部品圧着装置１では、部品圧着装置１の背面側におけるスペースを有効活用することが可能である。 In this embodiment, the first component 91 is transferred in a first direction D1 on the first path r1, and the second component 92 is transferred in a second direction D2 on the second path r2. The second direction D2 is a direction extending toward the depth of the component crimping device 1, while the first direction D1 is along the longitudinal direction of the rectangular component crimping device 1. In this manner, the first direction D1 in which the first component 91 is transferred and the second direction D2 in which the second component 92 is transferred are configured to intersect, so that the component crimping device 1 can effectively utilize the space on the rear side of the component crimping device 1.

以下、部品供給部５の具体的な構成について、図２～図７を参照しながら説明する。 The specific configuration of the parts supply unit 5 is described below with reference to Figures 2 to 7.

図２および図３に示すように、部品供給部５は、第１経路ｒ１に設けられた第１取出部６１および第１移送部３０と、第２経路ｒ２に設けられた第２取出部６２および第２移送部４０と、共通経路ｒｃに設けられた共通移送部１０と、を備えている。また、部品供給部５は、後述する受け渡し領域ＲＡに設けられた撮像部５０と、複数の光源５１および５２と、を備えている。なお、光源５２は、第１モードｍ１のとき、受け渡し領域ＲＡとは異なる位置Ｐ１に配置される。 As shown in Figures 2 and 3, the component supply unit 5 includes a first removal unit 61 and a first transfer unit 30 provided on the first path r1, a second removal unit 62 and a second transfer unit 40 provided on the second path r2, and a common transfer unit 10 provided on the common path rc. The component supply unit 5 also includes an imaging unit 50 and a plurality of light sources 51 and 52 provided in a transfer area RA described below. In addition, the light source 52 is positioned at a position P1 different from the transfer area RA in the first mode m1.

まず、第１経路ｒ１について、図４を参照しながら説明する。 First, the first route r1 will be explained with reference to Figure 4.

図４は、第１部品９１を移送する第１経路ｒ１を示す図である。図４の（ａ）～（ｃ）に示すように、第１経路ｒ１には、第１取出部６１および第１移送部３０が設けられている。 Figure 4 is a diagram showing the first route r1 along which the first part 91 is transported. As shown in (a) to (c) of Figure 4, the first route r1 includes a first removal section 61 and a first transport section 30.

第１取出部６１は、第１部品９１を収納部から取り出して、第１移送部３０に供給するトレイ供給装置である。図４の（ａ）に示すように、第１取出部６１は、マガジンラックに入れられた複数のトレイ９６から、所定のトレイ９６を取り出して供給する。トレイ９６上には、複数の第１部品９１が行列状に配置されている。第１取出部６１は、複数の第１部品９１を有するトレイ９６を第１移送部３０に供給する。 The first removal unit 61 is a tray supply device that removes the first parts 91 from the storage unit and supplies them to the first transfer unit 30. As shown in FIG. 4(a), the first removal unit 61 removes and supplies a specific tray 96 from a plurality of trays 96 stored in a magazine rack. A plurality of first parts 91 are arranged in a matrix on the tray 96. The first removal unit 61 supplies the tray 96 having the plurality of first parts 91 to the first transfer unit 30.

第１移送部３０は、第１部品９１を支持する第１のステージ３１と、第１のステージ３１を移動させる第１移動機構３２と、を備えている。第１のステージ３１は、例えば、吸引等によりトレイ９６を保持する。これにより、第１部品９１は、下側から間接的に第１のステージ３１に支持される。第１移動機構３２は、例えば、直動一軸ロボットであり、第１のステージ３１を第１方向Ｄ１に移動可能である。 The first transfer unit 30 includes a first stage 31 that supports the first part 91, and a first moving mechanism 32 that moves the first stage 31. The first stage 31 holds the tray 96, for example, by suction or the like. As a result, the first part 91 is indirectly supported by the first stage 31 from below. The first moving mechanism 32 is, for example, a linear single-axis robot, and is capable of moving the first stage 31 in the first direction D1.

具体的には、図４の（ｂ）に示すように、第１移動機構３２は、第１のステージ３１を第１方向Ｄ１に沿って受け渡し領域ＲＡに移動させる。このように、第１移送部３０は、第１部品９１を第１方向Ｄ１に移送して受け渡し領域ＲＡに供給する。 Specifically, as shown in FIG. 4B, the first moving mechanism 32 moves the first stage 31 along the first direction D1 to the transfer area RA. In this manner, the first conveying unit 30 transfers the first part 91 in the first direction D1 and supplies it to the transfer area RA.

受け渡し領域ＲＡは、図２および図３に示すように、第１経路ｒ１および共通経路ｒｃの間で第１部品９１の受け渡しを行う領域であり、かつ、第２経路ｒ２および共通経路ｒｃの間で第２部品９２の受け渡しを行う領域である。 As shown in Figures 2 and 3, the transfer area RA is an area in which the first part 91 is transferred between the first path r1 and the common path rc, and is an area in which the second part 92 is transferred between the second path r2 and the common path rc.

受け渡し領域ＲＡの上方には、撮像部５０および上側の光源５１が設けられている。 An imaging unit 50 and an upper light source 51 are provided above the transfer area RA.

上側の光源５１は、例えば同軸照明であり、受け渡し領域ＲＡにおいて、第１のステージ３１に支持された第１部品９１に対して上側から光を照射する。 The upper light source 51 is, for example, a coaxial light source, and irradiates light from above onto the first part 91 supported on the first stage 31 in the transfer area RA.

図４の（ｃ）に示すように、撮像部５０は、上側の光源５１から出射された光を用いて、受け渡し領域ＲＡの第１のステージ３１に支持された第１部品９１を撮像する。これにより、第１部品９１の位置座標を認識した状態で、第１部品９１を共通移送部１０に供給することができる。 As shown in FIG. 4(c), the imaging unit 50 uses light emitted from the upper light source 51 to image the first part 91 supported on the first stage 31 in the transfer area RA. This allows the first part 91 to be supplied to the common transfer unit 10 while the position coordinates of the first part 91 are recognized.

次に、共通経路ｒｃについて、図２、図３および図５を参照しながら説明する。 Next, the common route rc will be explained with reference to Figures 2, 3 and 5.

図２および図３に示すように、共通経路ｒｃには、共通移送部１０が設けられている。共通移送部１０は、第１部品９１および第２部品９２を移送するために共用される移送部であり、第１部品９１および第２部品９２のいずれか一方をハンドリングして圧着ヘッド部７５へ移送する。 As shown in Figures 2 and 3, the common path rc is provided with a common transfer section 10. The common transfer section 10 is a transfer section that is shared for transferring the first part 91 and the second part 92, and handles either the first part 91 or the second part 92 and transfers it to the crimping head section 75.

共通移送部１０は、ヘッド支持部１５と、共通移動機構１６とを有している。 The common transfer section 10 has a head support section 15 and a common movement mechanism 16.

ヘッド支持部１５は、第１部品９１を保持するための第１保持ヘッド１１、および、第２部品９２を保持するための第２保持ヘッド１２を、交換可能に支持する。すなわち、第１保持ヘッド１１および第２保持ヘッド１２は、ヘッド支持部１５に対して着脱可能である。具体的には、ヘッド支持部１５には、第１モードｍ１のときに第１保持ヘッド１１が取り付けられ、第２モードｍ２のときに第２保持ヘッド１２が取り付けられる。ヘッド支持部１５への第１保持ヘッド１１および第２保持ヘッド１２の取り付けは、例えば、共通移送部１０に設けられたツールチェンジャー（図示省略）によって自動で行われてもよい。 The head support unit 15 interchangeably supports a first holding head 11 for holding a first component 91 and a second holding head 12 for holding a second component 92. That is, the first holding head 11 and the second holding head 12 are detachable from the head support unit 15. Specifically, the first holding head 11 is attached to the head support unit 15 in the first mode m1, and the second holding head 12 is attached to the head support unit 15 in the second mode m2. The first holding head 11 and the second holding head 12 may be attached to the head support unit 15 automatically, for example, by a tool changer (not shown) provided in the common transfer unit 10.

共通移動機構１６は、第１部品９１を保持した第１保持ヘッド１１、および、第２部品９２を保持した第２保持ヘッド１２のいずれか一方を支持した状態のヘッド支持部１５を、圧着ヘッド部７５に移動させる。共通移動機構１６は、例えば三軸ロボットであり、第２方向Ｄ２および第３方向Ｄ３にヘッド支持部１５を移動させ、かつ、第１方向Ｄ１に沿う軸を中心にヘッド支持部１５を回転させる。このように共通移動機構１６は、第１保持ヘッド１１または第２保持ヘッド１２に保持された部品を、移送することもできるし、上下反転させることもできる。 The common moving mechanism 16 moves the head support part 15, which is supporting either the first holding head 11 holding the first component 91 or the second holding head 12 holding the second component 92, to the crimping head part 75. The common moving mechanism 16 is, for example, a three-axis robot, and moves the head support part 15 in the second direction D2 and the third direction D3, and rotates the head support part 15 around an axis along the first direction D1. In this way, the common moving mechanism 16 can transport the component held by the first holding head 11 or the second holding head 12, and can also invert it upside down.

図５は、第１部品９１を移送する共通経路ｒｃを示す図である。 Figure 5 shows the common route rc for transporting the first part 91.

図５の（ａ）に示すように、第１保持ヘッド１１は、第１方向Ｄ１から受け渡し領域ＲＡに供給された第１部品９１を、共通移動機構１６による駆動によって第１部品９１の上面側から保持する。そして、第１保持ヘッド１１は、共通移動機構１６による駆動によって、第１部品９１を上下反転させ（図５の（ｂ）参照）、かつ、圧着ヘッド部７５へ移送する（図５の（ｃ）参照）。 As shown in FIG. 5(a), the first holding head 11 holds the first component 91, which has been supplied to the transfer area RA from the first direction D1, from the top side of the first component 91 by being driven by the common moving mechanism 16. Then, the first holding head 11 is driven by the common moving mechanism 16 to turn the first component 91 upside down (see FIG. 5(b)), and transfers it to the crimping head section 75 (see FIG. 5(c)).

圧着ヘッド部７５は、図５の（ｄ）に示すように、第１保持ヘッド１１から移送された第１部品９１を受け取って保持し、基板８０に仮圧着する。 As shown in FIG. 5(d), the crimping head unit 75 receives and holds the first component 91 transferred from the first holding head 11, and temporarily crimps it onto the substrate 80.

次に、第２経路ｒ２について、図６を参照しながら説明する。 Next, the second route r2 will be explained with reference to Figure 6.

図６は、第２部品９２を移送する第２経路ｒ２を示す図である。第２経路ｒ２には、第２取出部６２および第２移送部４０が配置されている。なお、品種交換およびロット交換を効率よく行うため、第２取出部６２は２つ並んで設置されている。以下では、いずれか一方の第２取出部６２を用いて第２部品９２を供給する例について説明する。 Figure 6 is a diagram showing the second route r2 along which the second part 92 is transported. The second route r2 is provided with the second removal section 62 and the second transfer section 40. Note that two second removal sections 62 are installed next to each other to efficiently perform product type and lot changes. Below, an example of supplying the second part 92 using one of the second removal sections 62 will be described.

第２取出部６２は、第２部品９２を収納部から取り出して、第２移送部４０に供給する部品テープ供給装置である。図６の（ａ）に示すように、第２取出部６２は、複数の第２部品９２を含む帯状の部品テープ９７から、第２部品９２を打ち抜いて取り出す。第２取出部６２は、取り出した第２部品９２を第２移送部４０に供給する。 The second removal unit 62 is a component tape supplying device that removes the second components 92 from the storage unit and supplies them to the second transfer unit 40. As shown in FIG. 6A, the second removal unit 62 punches out and removes the second components 92 from a band-shaped component tape 97 that includes a plurality of second components 92. The second removal unit 62 supplies the removed second components 92 to the second transfer unit 40.

第２移送部４０は、第２部品９２を支持する第２のステージ４１と、第２移動機構４２と、移動ヘッド４３とを備えている。第２のステージ４１は、例えば、吸引等により第２部品９２を下側から直接保持する。第２移動機構４２は、例えば直交二軸ロボットであり、第２のステージ４１を第１方向Ｄ１（図１参照）に移動可能である。移動ヘッド４３は、例えば、吸引等により第２部品９２を上側から直接保持する。移動ヘッド４３は、例えば、直交二軸ロボットであり、保持した第２部品９２を第２方向Ｄ２に移送可能である。 The second transfer section 40 includes a second stage 41 that supports the second part 92, a second moving mechanism 42, and a moving head 43. The second stage 41 holds the second part 92 directly from below, for example, by suction or the like. The second moving mechanism 42 is, for example, an orthogonal two-axis robot, and is capable of moving the second stage 41 in the first direction D1 (see FIG. 1). The moving head 43 holds the second part 92 directly from above, for example, by suction or the like. The moving head 43 is, for example, an orthogonal two-axis robot, and is capable of moving the held second part 92 in the second direction D2.

具体的には、第２移動機構４２は、第２のステージ４１を第１方向Ｄ１に沿って移動させ、第２部品９２を２つの第２取出部６２の中間位置まで移動させる。移動ヘッド４３は、上記中間位置まで移動した第２のステージ４１上の第２部品９２を上側から保持し、第２方向Ｄ２に沿って受け渡し領域ＲＡに移送する。 Specifically, the second moving mechanism 42 moves the second stage 41 along the first direction D1, and moves the second part 92 to an intermediate position between the two second removal sections 62. The moving head 43 holds the second part 92 on the second stage 41 that has moved to the intermediate position from above, and transfers it to the transfer area RA along the second direction D2.

図６の（ｂ）に示すように、受け渡し領域ＲＡには第２保持ヘッド１２が待機しており、移動ヘッド４３は、第２部品９２を受け渡し領域ＲＡの第２保持ヘッド１２に受け渡す。このように、第２移送部４０は、第２部品９２を第２方向Ｄ２に移送して、受け渡し領域ＲＡに供給する。 As shown in FIG. 6B, the second holding head 12 is waiting in the transfer area RA, and the moving head 43 transfers the second part 92 to the second holding head 12 in the transfer area RA. In this way, the second transfer unit 40 transfers the second part 92 in the second direction D2 and supplies it to the transfer area RA.

図３に示すように、受け渡し領域ＲＡの上方には、撮像部５０が設けられている。また、受け渡し領域ＲＡの下方には、下側の光源５２が設けられている。 As shown in FIG. 3, an imaging unit 50 is provided above the transfer area RA. A lower light source 52 is provided below the transfer area RA.

下側の光源５２は、受け渡し領域ＲＡにおいて、第２保持ヘッド１２に保持された第２部品９２に対して下側から光を照射する。第２保持ヘッド１２は、光を透過する透光材によって形成されている。 The lower light source 52 irradiates light from below onto the second component 92 held by the second holding head 12 in the transfer area RA. The second holding head 12 is made of a translucent material that transmits light.

図６の（ｃ）に示すように、撮像部５０は、下側の光源５２から出射された光を用いて、第２部品９２のシルエットを撮像する。これにより、フィルム状の電子部品である第２部品９２に撓みや反りがあっても、撓みや反りに起因する乱反射等の影響を受けずに第２部品９２の外形を撮像できるため、第２保持ヘッド１２に保持された第２部品９２の位置座標を精度良く認識することができる。 As shown in FIG. 6(c), the imaging unit 50 uses light emitted from the lower light source 52 to capture an image of the silhouette of the second component 92. As a result, even if the second component 92, which is a film-like electronic component, is warped or warped, the external shape of the second component 92 can be captured without being affected by diffuse reflection caused by the warp or warp, and the position coordinates of the second component 92 held by the second holding head 12 can be recognized with high accuracy.

なお、下側の光源５２は、第１部品９１が第１移送部３０によって受け渡し領域ＲＡに供給される場合に、受け渡し領域ＲＡから退避可能に設けられている。例えば、下側の光源５２は、第２モードｍ２のときに、受け渡し領域ＲＡに供給された第２部品９２から見て、撮像部５０とは反対側の位置Ｐ２（図３参照）に配置されるが、第１モードｍ１のときに、位置Ｐ２と異なる位置Ｐ１に配置される（図２参照）。本実施の形態における下側の光源５２は、第１のステージ３１の側面に設けられている。より具体的には、下側の光源５２は、第１のステージ３１の中心から見て、第１方向Ｄ１の正方向に位置する側面に設けられている。そのため、第１のステージ３１の移動とともに、下側の光源５２も移動することとなる。これにより、下側の光源５２は、第１移送部３０の動きを妨げない構成となっている。 The lower light source 52 is provided so as to be able to retreat from the transfer area RA when the first part 91 is supplied to the transfer area RA by the first conveyor 30. For example, in the second mode m2, the lower light source 52 is disposed at a position P2 (see FIG. 3) on the opposite side of the imaging unit 50 as viewed from the second part 92 supplied to the transfer area RA, but in the first mode m1, the lower light source 52 is disposed at a position P1 different from the position P2 (see FIG. 2). In this embodiment, the lower light source 52 is provided on a side surface of the first stage 31. More specifically, the lower light source 52 is provided on a side surface located in the positive direction of the first direction D1 as viewed from the center of the first stage 31. Therefore, the lower light source 52 also moves together with the movement of the first stage 31. As a result, the lower light source 52 is configured not to interfere with the movement of the first conveyor 30.

図７は、第２部品９２を移送する共通経路ｒｃを示す図である。 Figure 7 shows the common route rc for transporting the second part 92.

図７の（ａ）に示すように、第２保持ヘッド１２は、第２方向Ｄ２から受け渡し領域ＲＡに供給された第２部品９２を、共通移動機構１６による駆動によって第２部品９２の下面側から保持し、圧着ヘッド部７５へ移送する。 As shown in FIG. 7A, the second holding head 12 holds the second component 92 supplied to the transfer area RA from the second direction D2 from the underside of the second component 92 by being driven by the common moving mechanism 16, and transfers it to the crimping head unit 75.

圧着ヘッド部７５は、図７の（ｂ）に示すように、第２保持ヘッド１２から移送された第２部品９２を受け取って保持し、基板８０に仮圧着する。このように、部品圧着装置１では、部品供給部５において互いに交差する２つの方向から第１部品９１または第２部品９２を供給し、仮圧着部１３０において第１部品９１または第２部品９２を受け取って、基板８０に仮圧着する。 As shown in FIG. 7B, the crimping head unit 75 receives and holds the second component 92 transferred from the second holding head 12, and pre-crimps it to the substrate 80. In this way, in the component crimping device 1, the component supply unit 5 supplies the first component 91 or the second component 92 from two intersecting directions, and the pre-crimping unit 130 receives the first component 91 or the second component 92 and pre-crimps it to the substrate 80.

（まとめ）
本実施の形態に係る部品圧着装置１は、基板８０が載置される載置部７０と、載置部７０に載置された基板８０に第１部品９１または第２部品９２を圧着する圧着ヘッド部７５と、所定の受け渡し領域ＲＡから圧着ヘッド部７５に第１部品９１または第２部品９２を移送する共通移送部１０と、を備える。共通移送部１０は、第１部品９１を保持するための第１保持ヘッド１１および第２部品９２を保持するための第２保持ヘッド１２を、交換可能に支持するヘッド支持部１５と、第１部品９１を保持した第１保持ヘッド１１および第２部品９２を保持した第２保持ヘッド１２のいずれか一方を支持したヘッド支持部１５を、圧着ヘッド部７５に移動させる共通移動機構１６と、を有する。第１保持ヘッド１１は、第１方向Ｄ１から受け渡し領域ＲＡに供給された第１部品９１を、共通移動機構１６による駆動によって第１部品９１の上面側から保持し、上下反転させ、かつ、圧着ヘッド部７５へ移送する。第２保持ヘッド１２は、第１方向Ｄ１と交差する第２方向Ｄ２から受け渡し領域ＲＡに供給された第２部品９２を、共通移動機構１６による駆動によって第２部品９２の下面側から保持し、かつ、圧着ヘッド部７５へ移送する。 (summary)
The component crimping device 1 according to this embodiment includes a mounting section 70 on which a substrate 80 is mounted, a crimping head section 75 that crimps a first component 91 or a second component 92 onto the substrate 80 mounted on the mounting section 70, and a common transfer section 10 that transfers the first component 91 or the second component 92 from a predetermined transfer area RA to the crimping head section 75. The common transfer section 10 includes a head support section 15 that interchangeably supports a first holding head 11 for holding the first component 91 and a second holding head 12 for holding the second component 92, and a common transfer mechanism 16 that moves the head support section 15 that supports either the first holding head 11 holding the first component 91 or the second holding head 12 holding the second component 92, to the crimping head section 75. The first holding head 11 holds the first component 91 supplied to the transfer area RA from the first direction D1 from the upper surface side of the first component 91 by driving by the common moving mechanism 16, turns it upside down, and transfers it to the crimping head unit 75. The second holding head 12 holds the second component 92 supplied to the transfer area RA from a second direction D2 intersecting the first direction D1 from the lower surface side of the second component 92 by driving by the common moving mechanism 16, and transfers it to the crimping head unit 75.

このように、部品圧着装置１は、第１部品９１を移送する第１方向Ｄ１と、第２部品９２を移送する第２方向Ｄ２とが交差するように構成されている。そのため、例えば、第１部品９１を移送する手段および第２部品９２を移送する手段のいずれか一方を、部品圧着装置１の背面に沿わせて配置することができる。これにより、部品圧着装置１の背面側におけるスペースを有効活用することができる。また、これにより、第１部品９１が取り出される第１取出部６１と第２部品９２が取り出される第２取出部６２とを併設することが可能となるため、部品圧着装置１により圧着する部品の品種を第１部品９１と第２部品９２との間で切替える際に、取出部の交換作業等が不要となる。したがって、部品の品種の切替えに要する時間の短縮および品種切替え作業の容易化が可能となる。 In this way, the component crimping device 1 is configured such that the first direction D1 in which the first component 91 is transferred and the second direction D2 in which the second component 92 is transferred intersect. Therefore, for example, either the means for transferring the first component 91 or the means for transferring the second component 92 can be arranged along the back surface of the component crimping device 1. This allows the space on the back surface side of the component crimping device 1 to be effectively utilized. This also makes it possible to provide the first removal section 61 from which the first component 91 is removed and the second removal section 62 from which the second component 92 is removed side by side, so that when switching the type of component to be crimped by the component crimping device 1 between the first component 91 and the second component 92, it is not necessary to replace the removal section. Therefore, it is possible to shorten the time required to switch the type of component and to facilitate the type switching work.

また、部品圧着装置１は、さらに、受け渡し領域ＲＡの上方に配置され、第２保持ヘッド１２に保持された第２部品９２を撮像する撮像部５０と、受け渡し領域ＲＡにおいて、第２保持ヘッド１２に保持された第２部品９２に対して下側から光を照射する下側の光源５２と、を備える。下側の光源５２は、第１部品９１が受け渡し領域ＲＡに供給される場合に、受け渡し領域ＲＡから退避可能に設けられていてもよい。 The component crimping device 1 further includes an imaging unit 50 disposed above the transfer area RA for imaging the second component 92 held by the second holding head 12, and a lower light source 52 for irradiating light from below the second component 92 held by the second holding head 12 in the transfer area RA. The lower light source 52 may be provided so as to be retractable from the transfer area RA when the first component 91 is supplied to the transfer area RA.

このように、下側の光源５２が受け渡し領域ＲＡから退避可能に設けられているので、例えば、第１部品９１が受け渡し領域ＲＡに供給される際に、下側の光源５２と第１部品９１を移送する手段とが干渉することを防ぐことができる。 In this way, the lower light source 52 is arranged so that it can be retracted from the transfer area RA, so that, for example, when the first part 91 is supplied to the transfer area RA, interference between the lower light source 52 and the means for transporting the first part 91 can be prevented.

また、部品圧着装置１は、さらに、第１取出部６１から取り出された第１部品９１を、受け渡し領域ＲＡに供給する第１移送部３０を備え、第１移送部３０は、第１部品９１を支持するステージ３１と、ステージ３１を第１取出部６１から受け渡し領域ＲＡに移動させる第１移動機構３２と、を有し、下側の光源５２は、ステージ３１に設けられていてもよい。 The component crimping device 1 further includes a first conveying section 30 that supplies the first component 91 taken out from the first removal section 61 to the transfer area RA, and the first conveying section 30 has a stage 31 that supports the first component 91 and a first moving mechanism 32 that moves the stage 31 from the first removal section 61 to the transfer area RA, and the lower light source 52 may be provided on the stage 31.

このように、下側の光源５２が、ステージ３１に設けられていることで、例えば、第１部品９１が受け渡し領域ＲＡに供給される際に、下側の光源５２と第１移送部３０とが干渉することを防ぐことができる。 In this way, by providing the lower light source 52 on the stage 31, it is possible to prevent interference between the lower light source 52 and the first conveying unit 30, for example, when the first part 91 is supplied to the transfer area RA.

また、部品圧着装置１は、さらに、受け渡し領域ＲＡにおいて、ステージ３１に支持された第１部品９１に対して上側から光を照射する上側の光源５１を備える。撮像部５０は、上側の光源５１から出射された光を用いて、受け渡し領域ＲＡのステージ３１に支持された第１部品９１を撮像してもよい。 The component crimping device 1 further includes an upper light source 51 that irradiates light from above onto the first component 91 supported by the stage 31 in the transfer area RA. The imaging unit 50 may use the light emitted from the upper light source 51 to capture an image of the first component 91 supported by the stage 31 in the transfer area RA.

これによれば、１つの撮像部５０を用いて第１部品９１および第２部品９２のそれぞれを撮像することができる。また、撮像部５０によって、第１部品９１および第２部品９２の位置座標を認識し、第１部品９１または第２部品９２を供給することができる。 According to this, each of the first part 91 and the second part 92 can be imaged using a single imaging unit 50. In addition, the imaging unit 50 can recognize the position coordinates of the first part 91 and the second part 92, and supply the first part 91 or the second part 92.

また、部品圧着装置１は、さらに、第１取出部６１から取り出された第１部品９１を、受け渡し領域ＲＡに供給する第１移送部３０と、第２取出部６２から取り出された第２部品９２を、受け渡し領域ＲＡに供給する第２移送部４０と、を備える。第１移送部３０は、第１部品９１を第１方向Ｄ１に移送して受け渡し領域ＲＡに供給し、第２移送部４０は、第２部品９２を第２方向Ｄ２に移送して受け渡し領域ＲＡに供給してもよい。 The component crimping device 1 further includes a first conveying section 30 that supplies the first component 91 taken out from the first take-out section 61 to the transfer area RA, and a second conveying section 40 that supplies the second component 92 taken out from the second take-out section 62 to the transfer area RA. The first conveying section 30 may convey the first component 91 in the first direction D1 to the transfer area RA, and the second conveying section 40 may convey the second component 92 in the second direction D2 to the transfer area RA.

これによれば、第１部品９１を移送する第１移送部３０および第２部品９２を移送する第２移送部４０のいずれか一方を、部品圧着装置１の背面に沿わせて配置することができる。これにより、部品圧着装置１の背面側におけるスペースを有効活用することができる。 As a result, either the first conveying section 30 that conveys the first component 91 or the second conveying section 40 that conveys the second component 92 can be positioned along the rear surface of the component crimping device 1. This allows the space on the rear surface side of the component crimping device 1 to be used effectively.

また、部品圧着装置１は、さらに、基板８０にＡＣＦを貼り付ける貼り付け部１２０と、載置部７０および圧着ヘッド部７５を有する仮圧着部１３０と、貼り付け部１２０から仮圧着部１３０へ基板８０を搬送する搬送部１６０と、を備える。第１方向Ｄ１は、搬送部１６０による基板８０の搬送方向に対し平行であってもよい。 The component bonding device 1 further includes an attachment unit 120 that attaches the ACF to the substrate 80, a temporary bonding unit 130 having a placement unit 70 and a bonding head unit 75, and a transport unit 160 that transports the substrate 80 from the attachment unit 120 to the temporary bonding unit 130. The first direction D1 may be parallel to the transport direction of the substrate 80 by the transport unit 160.

これによれば、例えば、第１部品９１を第１方向Ｄ１に移送する手段を、部品圧着装置１の背面に沿わせて配置することができる。これにより、部品圧着装置１の背面側におけるスペースを有効活用することができる。 As a result, for example, the means for transferring the first component 91 in the first direction D1 can be arranged along the back surface of the component crimping device 1. This allows the space on the back surface side of the component crimping device 1 to be effectively utilized.

また、第１部品９１は、ＩＣ部品であり、第２部品９２は、ＴＣＰ部品であってもよい。 The first component 91 may be an IC component, and the second component 92 may be a TCP component.

これによれば、ＩＣ部品およびＴＣＰ部品を基板８０に圧着するための部品圧着装置１において、部品圧着装置１の背面側におけるスペースを有効活用することができる。 This allows the component crimping device 1, which is used to crimp IC components and TCP components onto a substrate 80, to effectively utilize the space on the rear side of the component crimping device 1.

本実施の形態に係る部品移送方法は、基板８０に第１部品９１または第２部品９２を圧着する圧着ヘッド部７５と、所定の受け渡し領域ＲＡから圧着ヘッド部７５に第１部品９１または第２部品９２を移送する共通移送部１０と、を備える部品圧着装置１の部品移送方法である。共通移送部１０は、第１部品９１を保持するための第１保持ヘッド１１または第２部品９２を保持するための第２保持ヘッドを交換可能に支持し、かつ、第１部品９１を保持した第１保持ヘッド１１および第２部品９２を保持した第２保持ヘッド１２のいずれか一方を支持した状態で、圧着ヘッド部７５に移動させる。第１保持ヘッド１１は、第１方向Ｄ１から受け渡し領域ＲＡに供給された第１部品９１を、共通移送部１０による駆動によって第１部品９１の上面側から保持し、上下反転させ、かつ、圧着ヘッド部７５へ移送する。第２保持ヘッド１２は、第１方向Ｄ１と交差する第２方向Ｄ２から受け渡し領域ＲＡに供給された第２部品９２を、共通移送部１０による駆動によって第２部品９２の下面側から保持し、かつ、圧着ヘッド部７５へ移送する。 The component transfer method according to the present embodiment is a component transfer method for a component crimping device 1 including a crimping head unit 75 for crimping a first component 91 or a second component 92 to a substrate 80, and a common transfer unit 10 for transferring the first component 91 or the second component 92 from a predetermined transfer area RA to the crimping head unit 75. The common transfer unit 10 interchangeably supports a first holding head 11 for holding the first component 91 or a second holding head for holding the second component 92, and moves the first holding head 11 holding the first component 91 or the second holding head 12 holding the second component 92 to the crimping head unit 75 while supporting either one of the first holding head 11 holding the first component 91 and the second holding head 12 holding the second component 92. The first holding head 11 holds the first component 91 supplied to the transfer area RA from the first direction D1 from the top side of the first component 91 by being driven by the common transfer unit 10, turns it upside down, and transfers it to the crimping head unit 75. The second holding head 12 holds the second component 92 supplied to the transfer area RA from a second direction D2 intersecting the first direction D1 from the underside of the second component 92 by being driven by the common transfer unit 10, and transfers it to the crimping head unit 75.

この部品移送方法では、第１部品９１を移送する第１方向Ｄ１と、第２部品９２を移送する第２方向Ｄ２とが交差している。そのため、例えば、第１部品９１を移送する方法および第２部品９２を移送する方法のいずれか一方の方法を、部品圧着装置１の背面に沿わせて実行することができる。これにより、部品圧着装置１の背面側におけるスペースを有効活用することができる。 In this component transfer method, the first direction D1 in which the first component 91 is transferred and the second direction D2 in which the second component 92 is transferred intersect. Therefore, for example, either the method of transferring the first component 91 or the method of transferring the second component 92 can be performed along the back surface of the component crimping device 1. This allows the space on the back surface of the component crimping device 1 to be used effectively.

（その他の実施の形態）
以上、本実施の形態に係る部品圧着装置等について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。 (Other embodiments)
Although the component crimping device and the like according to the present embodiment have been described above based on the above embodiment, the present invention is not limited to the above embodiment.

上記実施の形態では、第１移送部３０が第１部品９１を第１方向Ｄ１に移送し、第２移送部４０が第２部品９２を第２方向Ｄ２に移送する例を示したが、直交方向の配置は逆であってもよい。例えば、第１移送部３０が第１部品９１を第２方向Ｄ２に移送して受け渡し領域ＲＡに供給し、第２移送部４０が第２部品９２を第１方向Ｄ１に移送して受け渡し領域ＲＡに供給してもよい。 In the above embodiment, an example is shown in which the first conveying unit 30 conveys the first part 91 in the first direction D1 and the second conveying unit 40 conveys the second part 92 in the second direction D2, but the orthogonal arrangement may be reversed. For example, the first conveying unit 30 may convey the first part 91 in the second direction D2 and supply it to the transfer area RA, and the second conveying unit 40 may convey the second part 92 in the first direction D1 and supply it to the transfer area RA.

上記実施の形態では、下側の光源５２を第１のステージ３１の側面に設けた例を示したが、下側の光源５２を退避させる手段はそれに限られない。例えば、下側の光源５２が、他の移動機構に取り付けられ、第２モードｍ２のときに位置Ｐ２に移動し、第１モードｍ１のときに位置Ｐ１に移動するように構成されていてもよい。 In the above embodiment, an example was shown in which the lower light source 52 was provided on the side surface of the first stage 31, but the means for retracting the lower light source 52 is not limited to this. For example, the lower light source 52 may be attached to another moving mechanism and configured to move to position P2 in the second mode m2 and to move to position P1 in the first mode m1.

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素および機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, the present invention also includes forms obtained by applying various modifications to each embodiment that a person skilled in the art may conceive, and forms realized by arbitrarily combining the components and functions of each embodiment within the scope of the spirit of the present invention.

本発明は、液晶パネルや有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル等のディスプレイパネルを生産する部品圧着装置等に利用可能である。 The present invention can be used in component bonding devices that produce display panels such as liquid crystal panels and organic EL (Electroluminescence) panels.

１ 部品圧着装置
５ 部品供給部
１０ 共通移送部
１１ 第１保持ヘッド
１２ 第２保持ヘッド
１５ ヘッド支持部
１６ 共通移動機構
３０ 第１移送部
３１ 第１のステージ
３２ 第１移動機構
４０ 第２移送部
４１ 第２のステージ
４２ 第２移動機構
４３ 移動ヘッド
５０ 撮像部
５１ 上側の光源
５２ 下側の光源
６１ 第１取出部
６２ 第２取出部
７０ 載置部
７５ 圧着ヘッド部
８０ 基板
９１ 第１部品
９２ 第２部品
９６ トレイ
９７ 部品テープ
１１０ 基板搬入部
１２０ 貼り付け部
１３０ 仮圧着部
１４０ 本圧着部
１５０ 基板搬出部
１６０ 搬送部
１７０ 制御部
Ｄ１ 第１方向
Ｄ２ 第２方向
Ｄ３ 第３方向
ｍ１ 第１モード
ｍ２ 第２モード
Ｐ１、Ｐ２ 位置
ＲＡ 受け渡し領域
ｒｃ 共通経路
ｒ１ 第１経路
ｒ２ 第２経路
 LIST OF SYMBOLS 1 Component bonding device 5 Component supply section 10 Common transport section 11 First holding head 12 Second holding head 15 Head support section 16 Common movement mechanism 30 First transport section 31 First stage 32 First movement mechanism 40 Second transport section 41 Second stage 42 Second movement mechanism 43 Movement head 50 Imaging section 51 Upper light source 52 Lower light source 61 First removal section 62 Second removal section 70 Placement section 75 Bonding head section 80 Substrate 91 First component 92 Second component 96 Tray 97 Component tape 110 Substrate loading section 120 Attachment section 130 Pre-bonding section 140 Main bonding section 150 Substrate unloading section 160 Transport section 170 Control section D1 First direction D2 Second direction D3 Third direction m1 First mode m2 Second mode P1, P2 Position RA Transfer area rc Common path r1 First path r2 Second path

Claims (8)

基板が載置される載置部と、
前記載置部に載置された前記基板に第１部品または第２部品を圧着する圧着ヘッド部と、
所定の受け渡し領域から前記圧着ヘッド部に前記第１部品または前記第２部品を移送する共通移送部と、
を備え、
前記共通移送部は、
前記第１部品を保持するための第１保持ヘッドおよび前記第２部品を保持するための第２保持ヘッドを、交換可能に支持するヘッド支持部と、
前記第１部品を保持した前記第１保持ヘッドおよび前記第２部品を保持した前記第２保持ヘッドのいずれか一方を支持した前記ヘッド支持部を、前記圧着ヘッド部に移動させる共通移動機構と、を有し、
前記第１保持ヘッドは、第１方向から前記受け渡し領域に供給された前記第１部品を、前記共通移動機構による駆動によって前記第１部品の上面側から保持し、上下反転させ、かつ、前記圧着ヘッド部へ移送し、
前記第２保持ヘッドは、前記第１方向と交差する第２方向から前記受け渡し領域に供給された前記第２部品を、前記共通移動機構による駆動によって前記第２部品の下面側から保持し、かつ、前記圧着ヘッド部へ移送する、
部品圧着装置。 a placement section on which a substrate is placed;
a crimping head unit that crimps a first component or a second component onto the substrate placed on the placement unit;
a common transfer section that transfers the first part or the second part from a predetermined transfer area to the crimping head section;
Equipped with
The common transfer section includes:
a head support portion that exchangeably supports a first holding head for holding the first component and a second holding head for holding the second component;
a common moving mechanism that moves the head support section, which supports either the first holding head that holds the first component or the second holding head that holds the second component, to the crimping head section,
The first holding head holds the first component supplied to the transfer area from a first direction from an upper surface side of the first component by being driven by the common moving mechanism, turns the first component upside down, and transfers the first component to the crimping head unit,
The second holding head holds the second component supplied to the transfer area from a second direction intersecting the first direction from a lower surface side of the second component by being driven by the common moving mechanism, and transfers the second component to the crimping head unit.
Component crimping device. さらに、
前記受け渡し領域の上方に配置され、前記第２保持ヘッドに保持された前記第２部品を撮像する撮像部と、
前記受け渡し領域において、前記第２保持ヘッドに保持された前記第２部品に対して下側から光を照射する下側の光源と、
を備え、
前記下側の光源は、前記第１部品が前記受け渡し領域に供給される場合に、前記受け渡し領域から退避可能に設けられている、
請求項１に記載の部品圧着装置。 moreover,
an imaging unit that is disposed above the transfer area and captures an image of the second component held by the second holding head;
a lower light source that irradiates light from below the second component held by the second holding head in the transfer area;
Equipped with
the lower light source is provided so as to be retractable from the transfer area when the first component is supplied to the transfer area.
The component crimping device according to claim 1 . さらに、
第１取出部から取り出された前記第１部品を、前記受け渡し領域に供給する第１移送部を備え、
前記第１移送部は、
前記第１部品を支持するステージと、
前記ステージを前記第１取出部から前記受け渡し領域に移動させる第１移動機構と、を有し、
前記下側の光源は、前記ステージに設けられている、
請求項２に記載の部品圧着装置。 moreover,
a first transfer unit that supplies the first part taken out from the first take-out unit to the transfer area,
The first conveying section is
a stage for supporting the first component;
a first moving mechanism that moves the stage from the first removal section to the delivery area,
The lower light source is provided on the stage.
The component crimping device according to claim 2 . さらに、
前記受け渡し領域において、前記ステージに支持された前記第１部品に対して上側から光を照射する上側の光源を備え、
前記撮像部は、前記上側の光源から出射された光を用いて、前記受け渡し領域の前記ステージに支持された前記第１部品を撮像する、
請求項３に記載の部品圧着装置。 moreover,
an upper light source that irradiates light from above onto the first component supported by the stage in the transfer area;
the imaging unit images the first component supported on the stage in the transfer area by using light emitted from the upper light source.
The component crimping device according to claim 3 . さらに、
第１取出部から取り出された前記第１部品を、前記受け渡し領域に供給する第１移送部と、
第２取出部から取り出された前記第２部品を、前記受け渡し領域に供給する第２移送部と、
を備え、
前記第１移送部は、前記第１部品を前記第１方向に移送して前記受け渡し領域に供給し、
前記第２移送部は、前記第２部品を前記第２方向に移送して前記受け渡し領域に供給する、
請求項１に記載の部品圧着装置。 moreover,
a first transfer unit that supplies the first part taken out from the first take-out unit to the transfer area;
a second transfer unit that supplies the second part taken out from the second take-out unit to the transfer area;
Equipped with
the first conveying section conveys the first component in the first direction and supplies the first component to the delivery area;
The second transfer unit transfers the second part in the second direction and supplies it to the delivery area.
The component crimping device according to claim 1 . さらに、
前記基板にＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を貼り付ける貼り付け部と、
前記載置部および前記圧着ヘッド部を有する仮圧着部と、
前記貼り付け部から前記仮圧着部へ前記基板を搬送する搬送部と、
を備え、
前記第１方向は、前記搬送部による前記基板の搬送方向に対し平行である、
請求項１に記載の部品圧着装置。 moreover,
a bonding unit that bonds an ACF (Anisotropic Conductive Film) to the substrate;
a temporary crimping unit having the placement unit and the crimping head unit;
A transport unit that transports the substrate from the attachment unit to the temporary pressure bonding unit;
Equipped with
The first direction is parallel to a transport direction of the substrate by the transport unit.
The component crimping device according to claim 1 . 前記第１部品は、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）部品であり、
前記第２部品は、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）部品である、
請求項１～６のいずれか１項に記載の部品圧着装置。 the first component is an integrated circuit (IC) component,
The second component is a TCP (Tape Carrier Package) component.
The component crimping device according to any one of claims 1 to 6. 基板に第１部品または第２部品を圧着する圧着ヘッド部と、所定の受け渡し領域から前記圧着ヘッド部に前記第１部品または前記第２部品を移送する共通移送部と、を備える部品圧着装置の部品移送方法であって、
前記共通移送部は、前記第１部品を保持するための第１保持ヘッドまたは前記第２部品を保持するための第２保持ヘッドを交換可能に支持し、かつ、前記第１部品を保持した前記第１保持ヘッドおよび前記第２部品を保持した前記第２保持ヘッドのいずれか一方を支持した状態で、前記圧着ヘッド部に移動させ、
前記第１保持ヘッドは、第１方向から前記受け渡し領域に供給された前記第１部品を、前記共通移送部による駆動によって前記第１部品の上面側から保持し、上下反転させ、かつ、前記圧着ヘッド部へ移送し、
前記第２保持ヘッドは、前記第１方向と交差する第２方向から前記受け渡し領域に供給された前記第２部品を、前記共通移送部による駆動によって前記第２部品の下面側から保持し、かつ、前記圧着ヘッド部へ移送する、
部品移送方法。 A component transfer method for a component crimping apparatus including a crimping head unit that crimps a first component or a second component onto a substrate, and a common transfer unit that transfers the first component or the second component from a predetermined transfer area to the crimping head unit,
the common transfer unit supports a first holding head for holding the first component or a second holding head for holding the second component in an exchangeable manner, and moves the first holding head holding the first component or the second holding head holding the second component to the crimping head unit while supporting either one of the first holding head holding the first component and the second holding head holding the second component;
The first holding head holds the first component supplied to the transfer area from a first direction from an upper surface side of the first component by being driven by the common transfer unit, turns the first component upside down, and transfers the first component to the crimping head unit,
The second holding head holds the second component, which is supplied to the transfer area from a second direction intersecting the first direction, from a lower surface side of the second component by being driven by the common transfer unit, and transfers the second component to the crimping head unit.
Parts transfer method.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003338511A (en) 2002-05-21 2003-11-28 Shibaura Mechatronics Corp Article recognition apparatus and pellet bonding apparatus
WO2008090976A1 (en) 2007-01-25 2008-07-31 Panasonic Corporation Apparatus and method for supplying piling tray and apparatus and method for mounting component
JP2008218706A (en) 2007-03-05 2008-09-18 Yamaha Motor Co Ltd Component transfer apparatus, surface mounting apparatus, and electronic component inspection device
JP2019176028A (en) 2018-03-28 2019-10-10 芝浦メカトロニクス株式会社 Electronic component mounting device
JP2020191428A (en) 2019-05-23 2020-11-26 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Component crimp device and component crimp method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003338511A (en) 2002-05-21 2003-11-28 Shibaura Mechatronics Corp Article recognition apparatus and pellet bonding apparatus
WO2008090976A1 (en) 2007-01-25 2008-07-31 Panasonic Corporation Apparatus and method for supplying piling tray and apparatus and method for mounting component
JP2008218706A (en) 2007-03-05 2008-09-18 Yamaha Motor Co Ltd Component transfer apparatus, surface mounting apparatus, and electronic component inspection device
JP2019176028A (en) 2018-03-28 2019-10-10 芝浦メカトロニクス株式会社 Electronic component mounting device
JP2020191428A (en) 2019-05-23 2020-11-26 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Component crimp device and component crimp method

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