JP2011034741A - 気体分析装置及びそれを用いた検査装置 - Google Patents
気体分析装置及びそれを用いた検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011034741A JP2011034741A JP2009178558A JP2009178558A JP2011034741A JP 2011034741 A JP2011034741 A JP 2011034741A JP 2009178558 A JP2009178558 A JP 2009178558A JP 2009178558 A JP2009178558 A JP 2009178558A JP 2011034741 A JP2011034741 A JP 2011034741A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- sample
- inspection apparatus
- heating
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】検査装置内部の汚染に起因した、形状観察、寸法精度の観察分解能の低下を防止及び観察対象の汚染を抑制する。
【解決手段】検査装置内部の汚染をモニターする手段として、固体表面に汚染成分を吸着し、吸着した汚染成分を加熱ガス化して気体分析装置により検出する。
モニターした汚染量に応じて、検査装置内の清浄化を実施する。検査装置清浄化は、試料観察室に酸素の活性種を生成する手段を設け、観察室内部に残留している汚染を低減し、汚染影響による観察分解能の低下が少ない形状観察や寸法測定を可能とするとともに、観察対象の試料の汚染を防止する。
【選択図】 図1
【解決手段】検査装置内部の汚染をモニターする手段として、固体表面に汚染成分を吸着し、吸着した汚染成分を加熱ガス化して気体分析装置により検出する。
モニターした汚染量に応じて、検査装置内の清浄化を実施する。検査装置清浄化は、試料観察室に酸素の活性種を生成する手段を設け、観察室内部に残留している汚染を低減し、汚染影響による観察分解能の低下が少ない形状観察や寸法測定を可能とするとともに、観察対象の試料の汚染を防止する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体装置等の検査を行う検査装置内の気体を分析する技術に関する。
走査電子顕微鏡を用いて観察を行った際には、電子線を照射した部分、すなわち観察部分に汚染物質が堆積することがよく知られている。試料汚染物質堆積の原因となるのは、試料上や装置内雰囲気中に存在する、有機系分子等が考えられている。この様な有機系分子は、電子線エネルギーを受けることにより固体化し、試料上の堆積することが報告されている。 このような試料汚染現象は、電子顕微鏡形状観察の精度を低下させる。
このような走査型電子顕微鏡における、試料汚染物質堆積の防止に関する従来技術としては、特許文献1や、特許文献2に開示されたものがある。
特許文献1では、冷却板を断熱体とバネを介して対物レンズに取り付け、対物レンズ下面および試料自体から放出されたガスを冷却板で吸着しトラップするものである。冷却により試料汚染を防止するという方法は現在最も一般的な方法であり、試料近傍のガスをトラップする、すなわち試料近傍に存在するガス分子の数を減少させることによって、試料汚染を防止するというものである。
特許文献1では、冷却板を断熱体とバネを介して対物レンズに取り付け、対物レンズ下面および試料自体から放出されたガスを冷却板で吸着しトラップするものである。冷却により試料汚染を防止するという方法は現在最も一般的な方法であり、試料近傍のガスをトラップする、すなわち試料近傍に存在するガス分子の数を減少させることによって、試料汚染を防止するというものである。
また、特許文献2では、電子ビーム照射によって試料から発生したハイドロカーボン系のガス等が鏡体内に蓄積して、試料汚染堆積の原因となるので、鏡体と試料観察室の間を真空的に隔絶するような隔離膜を設けて試料汚染を防止している。
関連発明として、電子線観察装置内における汚染物質(炭化水素分子など)を除去する方法が、特許文献3で開示されている。また,試料観察室のクリーニングを効率よく実施するために、質量分析計を用いて試料観察室内の有機分子をモニターする技術は特許文献4に開示されている。
電子ビームを観察試料上に走査して、観察した試料から発生する二次電子または反射電子により、試料上に形成したパターン形状、あるいは寸法を測定・観察する電子ビーム検査装置は、半導体素子の微細化が進むにつれて、その役割の重要性が増している。
試料表面に汚染物質が堆積した場合、観察試料表面は真の形状を表しているわけではなく、汚染物質堆積後の表面形状を表している。観察中に寸法,形状が変化することは致命的な問題となってしまう。また、半導体のパターン寸法計測を行う電子ビーム検査装置では、測定誤差の問題だけではなく、観察時の汚染物質の堆積により、コンタクトホール径が小さくなり、場合によってはコンタクトホールが塞がってしまうという問題や、配線幅の増加により素子短絡も起こるため、製品の不良の原因にもなる。
近年、半導体の微細化が進み、サブミクロンオーダーのパターンやコンタクトホールの寸法計測,形状観察が行われるようになり、倍率を数万〜十数万倍の高倍率で観察する場合が多い。高倍率で観察した場合、汚染物の堆積量はパターンの10%程度に、例えば、0.5 μmのパターンに対して数十nmというレベルになることもある。
試料表面に汚染物質が堆積した場合、観察試料表面は真の形状を表しているわけではなく、汚染物質堆積後の表面形状を表している。観察中に寸法,形状が変化することは致命的な問題となってしまう。また、半導体のパターン寸法計測を行う電子ビーム検査装置では、測定誤差の問題だけではなく、観察時の汚染物質の堆積により、コンタクトホール径が小さくなり、場合によってはコンタクトホールが塞がってしまうという問題や、配線幅の増加により素子短絡も起こるため、製品の不良の原因にもなる。
近年、半導体の微細化が進み、サブミクロンオーダーのパターンやコンタクトホールの寸法計測,形状観察が行われるようになり、倍率を数万〜十数万倍の高倍率で観察する場合が多い。高倍率で観察した場合、汚染物の堆積量はパターンの10%程度に、例えば、0.5 μmのパターンに対して数十nmというレベルになることもある。
今後、さらに半導体の微細化が進むと、より高い寸法計測の精度が要求され、汚染物の堆積量も数nm以下に抑制しなければならない。また、半導体デバイスの高度化、高性能化に伴い、試料観察室導入時の気相から微量の汚染物質吸着が、観測対象の半導体デバイスの電気的性能やプロセス歩留りに悪影響及ぼすことが懸念されている。
上記課題を解決するためには、より厳密な微量汚染管理が必要となる。電子ビーム検査装置の試料観察室その他の真空容器内の汚染を極限まで低減しなければならない。その場合、特に問題となるのが、高分子量有機分子である。高分子量のため真空ポンプで排気しにくく、電子ビーム検査装置内に最後まで残留する。また、高分子量有機物は、試料表面に吸着しやすく、極微量でも試料表面に吸着し表面汚染の原因となる。
厳密な微量汚染管理のためには、汚染検出、モニター手段が重要となる。特許文献4には単純な気相成分の質量分析によるモニター手段が記述されている。しかしながら、問題となる微量の高分子量有機物の検出には感度不足であるという課題があった。
本発明の目的は、微量の高分子量有機成分の高感度な分析技術を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明の検査装置においては、微量汚染管理が必要となる試料観察室に予め吸着体を用意し、吸着体に吸着した成分を加熱脱離させ、質量分析計で検出する機構を設ける。
本発明によれば、観察室中の微量の高分子量有機物を高感度に検出可能とすることが可能になる。
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。
図1は本発明に関わる、実施例1の電子ビーム検査装置の概略構成を示している。図1において、電子銃室1,コンデンサレンズ室2,試料観察室3が縦方向に配置され、コンデンサレンズ室2と試料観察室3の間には中間室4が設けられている。また、試料観察室3に隣接して予備排気室5が配置され、この予備排気室5の上部には試料交換室6が設けられている。
電子銃室1には、電子銃7,引出電極8,加速電極9および固定絞り10が、コンデンサレンズ室2にはコンデンサレンズ11が、中間室4には偏向コイル12,対物レンズ13および対物レンズ固定絞り14が各々設けられている。また、試料観察室3には試料ホルダ15が設けられ、この試料ホルダ15の上に試料16が設置される。試料観察室3と予備排気室5との間にはゲートバルブ17を設置し、このゲートバルブ17の開閉によって、試料観察室3と予備排気室5間を試料ホルダが移動する。予備排気室5と試料交換室6との間にはゲートバルブ18を設置し、このゲートバルブ18の開閉によって、試料交換室6と予備排気室5間を試料ホルダが移動する。
電子銃室1には真空ポンプ19,20が、コンデンサレンズ室2には真空ポンプ21がそれぞれ接続され、鏡体が電子源7から安定した電子線を得るために真空ポンプ19,20,21で差動排気され、これによって、電子銃室1およびコンデンサレンズ室2は10-7Pa以下の圧力に減圧されている。
電子銃室1には、電子銃7,引出電極8,加速電極9および固定絞り10が、コンデンサレンズ室2にはコンデンサレンズ11が、中間室4には偏向コイル12,対物レンズ13および対物レンズ固定絞り14が各々設けられている。また、試料観察室3には試料ホルダ15が設けられ、この試料ホルダ15の上に試料16が設置される。試料観察室3と予備排気室5との間にはゲートバルブ17を設置し、このゲートバルブ17の開閉によって、試料観察室3と予備排気室5間を試料ホルダが移動する。予備排気室5と試料交換室6との間にはゲートバルブ18を設置し、このゲートバルブ18の開閉によって、試料交換室6と予備排気室5間を試料ホルダが移動する。
電子銃室1には真空ポンプ19,20が、コンデンサレンズ室2には真空ポンプ21がそれぞれ接続され、鏡体が電子源7から安定した電子線を得るために真空ポンプ19,20,21で差動排気され、これによって、電子銃室1およびコンデンサレンズ室2は10-7Pa以下の圧力に減圧されている。
試料観察室3には真空ポンプ22が接続され、10-3Pa以下に真空排気されている。さらに予備排気室5には真空ポンプ23が接続され、予備排気室5は10-2Pa以下に真空排気されている。
また、中間室4には、電子銃7からの電子ビームB1を試料16に照射したときに、試料16表面からの二次電子または反射電子B2を検出する反射電子・二次電子検出器24が取り付けられている。また、25は試料観察室3と中間室4とを連結する排気バイパスである。
試料16を観察するため試料観察室3まで搬送する場合は、以下の手順によって行う。試料交換室6を粗引きポンプで排気する。次に試料ホルダ15を下降と共に下降させ、予備排気室5まで搬送される。予備排気室5内が10-2Pa以下に真空排気された後、ゲートバルブ17を開けて、試料16を上面に載せた状態で試料ホルダ15を、ゲートバルブ17を介して、試料観察室3に搬送する。試料観察室3内では試料ホルダ15は電子銃7のほぼ真下に位置させる。その後、ゲートバルブ17を閉じ、真空ポンプ22によって試料観察室3内を10-3Pa以下に真空排気する。
試料観察室3内が10-3Pa以下に真空排気されたら、電子銃7から電子ビームB1が、引出電極8に印加された電圧により引き出され、その引き出された電子ビームB1は加速電極9に印加された加速電圧により所望のエネルギーに調整される。さらに、電子ビームB1は固定絞り10を通過した後、コンデンサレンズ11,対物レンズ13により試料16上に収束される。収束された電子ビームB1は変更コイル12により試料16上を走査する。このとき、試料16表面からは二次電子および反射電子B2が発生し、これら二次電子および反射電子B2は反射電子・二次電子検出器24によって検出され、試料像を得ることができる。
また、中間室4には、電子銃7からの電子ビームB1を試料16に照射したときに、試料16表面からの二次電子または反射電子B2を検出する反射電子・二次電子検出器24が取り付けられている。また、25は試料観察室3と中間室4とを連結する排気バイパスである。
試料16を観察するため試料観察室3まで搬送する場合は、以下の手順によって行う。試料交換室6を粗引きポンプで排気する。次に試料ホルダ15を下降と共に下降させ、予備排気室5まで搬送される。予備排気室5内が10-2Pa以下に真空排気された後、ゲートバルブ17を開けて、試料16を上面に載せた状態で試料ホルダ15を、ゲートバルブ17を介して、試料観察室3に搬送する。試料観察室3内では試料ホルダ15は電子銃7のほぼ真下に位置させる。その後、ゲートバルブ17を閉じ、真空ポンプ22によって試料観察室3内を10-3Pa以下に真空排気する。
試料観察室3内が10-3Pa以下に真空排気されたら、電子銃7から電子ビームB1が、引出電極8に印加された電圧により引き出され、その引き出された電子ビームB1は加速電極9に印加された加速電圧により所望のエネルギーに調整される。さらに、電子ビームB1は固定絞り10を通過した後、コンデンサレンズ11,対物レンズ13により試料16上に収束される。収束された電子ビームB1は変更コイル12により試料16上を走査する。このとき、試料16表面からは二次電子および反射電子B2が発生し、これら二次電子および反射電子B2は反射電子・二次電子検出器24によって検出され、試料像を得ることができる。
試料16が試料観察室3に導入されると、有機物主体の残留ガス成分の試料への吸着が起こる。そこへ電子線B1を照射することにより、吸着した残留ガス成分が電子線からエネルギーを受け、試料16の表面に徐々に堆積する。堆積は、気相からの残留ガスの入射及び吸着した成分の表面拡散の両方の寄与で起こる。いずれにしても残留ガス成分が多くなると堆積量は増える。堆積量が増えると寸法計測誤差が大きくなり、正確な計測が不可能となる。従って、正確な計測の実現には、有機物残留ガス分子を的確に低減することが必要である。
電子銃室1あるいは試料観察室3内のガスが存在することが問題となる。電子銃室1、試料観察室3に存在するガスには、試料観察室3の内壁に付着していることが原因で放出するガスや、試料観察室を構成する部品からの放出ガス、さらには、持ち込んだ試料表面、あるいは裏面からの放出ガスがある。当然、測定試料が増加するに従い、試料から発生したガスは試料観察室に蓄積することになる。
上記のプロセスで試料観察室3内に蓄積したガス成分は、試料観察室3に試料16を導入すると、試料16に吸着して問題をひき起こす。これを抑制するためには何らかのクリーニング手段を設ける必要がある。ただし、的確なクリーニングのためには、試料観察室3内のガス成分を検出・モニターし、最適なタイミングでクリーニングする機構が必須である。
この場合に、ガス成分のモニター上の課題となるのが、分子量200以上の高分子量有機物の検出である。高分子量有機物は存在量が極微量でもウエハ表面に吸着する。従って、問題をおこすポテンシャルが高い。それでありながら、高分子量有機物はターボ分子ポンプで排気することが困難で、真空槽内に残留しやすい。
一方、高分子量有機物は、従来のモニター手段である、単純な気相の質量分析法では検出することが困難である。これは蒸気圧が極めて低く、気相における存在量が非常に微量となるためである。
本実施例では、基板に吸着した成分を検出することにより、試料観察室3、電子銃室1、試料交換室6と予備排気室5に存在するガス成分をモニターする。
本実施例のモニター方式を試料観察室3のガス成分モニターに適用した実施例1を図1で説明する。
この実施例1では、試料観察室3内部に、モニター用の基板100を備える。モニター用基板100は伝導体で、ワイヤー101が溶接され、ワイヤーは試料観察室3外部に設置されている電源102に接続されている。また試料観察室内部に質量分析計103を備える。
モニター用基板100は試料観察室内3の雰囲気に曝されると、その表面にガス成分が吸着される。一定時間暴露されたのち、電源102よりワイヤー101を通してモニター用基板100に通電する。通電することによりモニター基板100は急速昇温され、吸着した成分が脱離、試料観察室内に放出され、質量分析計103で検出される。その後、モニター基板100は自然冷却し常温に戻る。このサイクルを繰り返すことにより、試料観察室内のガス成分の時間変化をモニターする。すなわち、モニター基板100昇温と質量分析計103の測定を同期させて行う。
図2にそのサイクルを示す。モニター基板100を、真空排気された試料観察室内3の気体に常温で曝す(ステップ201)。この間に、試料観察室3の気体の分子がモニター基板100の表面にファンデルワールス力により物理吸着される。そして、所定の時間が経過したら、または外部からの指示により、試料観察室内3の気体の分析を開始する。分析に当たっては、常温であったモニター基板3に通電を行うことにより、約1000℃に加熱する(ステップ202)。このとき、モニター基板100に物理吸着されていた気体の分子が熱エネルギーにより脱着し、試料観察室3内(特にモニター基板100の周囲)の気体密度が一時的に上がる。このときに、質量分析器103は、気体の検出を行う(ステップ203)。気体の検出を行った後は、モニター基板100の加熱を止めることにより、モニタ基板100が冷却され室温になり、気体を吸着しやすい温度となる(ステップ204)。
ここでポイントとなるのはモニター基板100を1000℃程度まで数秒程度(本実施例では7秒)で急速に昇温することである。これにより、吸着した高分子量有機物を、瞬間的に試料観察室3内に放出し、試料観察室3内部の高分子量有機物の分圧を瞬間的に高め、質量分析計103で検出しやすくする。すなわち、モニター基板100を試料観察室の壁から離して配置することで、急速昇温を行うことができる。ここでいう急速昇温とは、室温(100℃以下)から800℃以上へ60秒以内に温度が上がれば十分である。
モニター基板100の暴露時間は長ければ長いほど吸着量が増加し、結果的に感度は向上する。しかしながら、単位時間あたりのモニター回数は少なくなる。本実施例では、暴露時間を30分から1時間とした。
また、モニター基板の表面の材料としては、気体の吸着及び脱着のしやすさ、加熱のしやすさを考慮すると、ニッケル、タングステン、タンタル、銅、金、シリコン等が適している。
図3に例として、測定結果を示す。横軸は検出された分子のイオンの質量を示し、縦軸はその検出量を示している。ここには、通常の気相の質量分析では検出困難な、高分子量有機物であるジオクチルフタレート(以後、DOPと称す)に起因する質量数149が明確に観測されている。このDOPは、例えば、電子ビーム検査装置の測定対象である半導体の表面に付着し、性能劣化をもたらす。他にも、有機シリコンと見られるピークが質量数73、221に観測されている。これらはいずれも、通常の気相の質量分析では検出できなかった。
さらに本発明の実施例の電子ビーム検査装置には試料観察室3に酸素活性種生成装置104が取り付けられている。ここで酸素活性種を生成する手段は、例えば、本実施例では、試料観察室3内にリークバルブ150を通して酸素を導入し、その後、プラズマを発生させることによって生成するが、他の方法によってもよい。生成した酸素活性種は有機物の結合に作用し、有機物を分解する。これにより試料観察室3内の有機物を除去することが可能となる。
ただし、酸素活性種の導入中は電子ビーム検査装置を動作させることはできないので、この導入回数は必要最小限で適切なタイミングで行うことが重要である。本実施例では、前記モニター基板100を用いた方式により、有機物をモニターすることにより、試料観察室3内の有機物量を適切に把握することが可能である。それにより最適なタイミングでクリーニングすることが可能である。
図4は、本発明の実施例であるプラズマによる酸素活性種を用いた場合の汚染低減効果を示したものである。前述した図3の例では、汚染除去処理を行っていないが、本例と比較すると、雰囲気中の炭化水素系ガスが明らかに低減していることが判る。
なお、本実施例では、気体を分析するのに質量分析計を用いたが、これに限られるものではなく、電離真空計やB-Aゲージを用いてもよい。
次に別の形態の実施例2について説明する。実施例1と基本構成は同じであるが、モニター基板100の代わりに、ワイヤー105を使用した点が特徴である。
図5は実施例2のモニター方式を試料観察室3のガス成分モニターに適用したものである。実施例2では、試料観察室3内部に、モニター用の線状ワイヤー105を備える。線状ワイヤー105は電気伝導体で、ワイヤーは試料観察室3外部に設置されている電源102に接続されている。また試料観察室3内部に質量分析計103を備える。
以下の手順は実施例1とほぼ同様である。ワイヤー105は試料観察室103内の雰囲気に曝されると、その表面にガス成分が吸着される。一定時間曝されたのち、電源102よりワイヤー105に通電する。通電することによりワイヤー105は急速昇温され、吸着した成分が脱離、試料観察室内に放出され、質量分析計103で検出される。その後、ワイヤー105は自然冷却し常温に戻る。このサイクルを繰り返すことにより、試料観察室内のガス成分の時間変化をモニターする。
実施例2は特別なモニター基板を用意せず、線状ワイヤー105を使用するので、作りやすく、信頼性も高い利点がある。一方、単純な線状ワイヤーでは。表面積が充分でなく、吸着量を稼げない可能性もある。それに関しては図6に示すように折りたたみ状ワイヤー106として表面積を増加させることが有効である。
図7に実施例2の構成で試料観察室2にモニターしたスペクトルを示す。実施例1同様にDOPシロキサン起源のピークが明確に観測される。
次に別の形態の実施例3について説明する。実施例1と基本構成は同じであるが、雰囲気の成分を吸着する吸着体にモニター基板100の代わりに、表面積の大きい多孔質体を用いたことが特徴である。
図8を使い実施例3について説明する。図9は実施例3のモニター方式を試料観察室3のガス成分モニターに適用したものである。
実施例3では、試料観察室3内部に、多孔質体107及びそれを支持する支持体108、多孔質体107を加熱するヒーター109よりなる。ヒーターに通電するためのワイヤー110は試料観察室3外部に設置されている電源102に接続されている。また試料観察室3内部に質量分析計103を備える。
以下の手順は実施例1とほぼ同様である。多孔質体107は試料観察室103内の雰囲気に曝されると、その表面にガス成分が吸着される。一定時間曝されたのち、電源102よりヒーター109に通電する。通電することによりヒーター109は急速昇温され、吸着した成分が脱離、試料観察室内に放出され、質量分析計103で検出される。その後、多孔質体107は自然冷却し常温に戻る。このサイクルを繰り返すことにより、試料観察室内のガス成分の時間変化をモニターする。
実施例3は表面積の大きい多孔質体107を使用するため、雰囲気中のガス成分をより多く吸着することが可能である。多孔質としては、活性炭、シリカゲル、ポーラスポリマー、あるいは微粒子等を使うことができる。
図9に実施例3の構成で試料観察室2にモニターしたスペクトルを示す。実施例1、2同様にDOP、シロキサン起源のピークが明確に観測される。また検出感度は10倍程度であり、より高感度な検出が可能であった。
なお、各実施例では、試料観察室3を例に記述したが、汚染の問題は試料観察室3のみではなく電子銃室1、試料交換室6と予備排気室5でも共通の問題であり、各実施例で示した手段は、電子銃室1、試料交換室6と予備排気室5いずれにも適用できる。
上記、各実施例で示した手段を講じることによって、電子ビーム検査装置の汚染状態を観察するだけではなく、汚染状態に応じて、汚染除去を実施することで、常時、測定障害を限りなく低減した測定環境を提供することが可能となる。
1…電子銃室、2…コンデンサレンズ室、3…試料観察室、4…中間室、5…予備排気室、6…試料交換室、7…電子銃、8…引出電極、9…加速電極、10…固定絞り、11…コンデンサレンズ、12…偏向コイル、13…対物レンズ、14…対物レンズ可動絞り、15…試料ホルダ、16…試料、17,18…ゲートバルブ、19〜23…真空ポンプ、24…反射電子・二次電子検出器、25…排気バイパス、100…モニター用基板、101…ワイヤー、100…モニター用基板、102…電源、103…質量分析計、104…酸素活性種生成装置、105…ワイヤー、106…折りたたみワイヤー、107…多孔質体、108…支持体、109…ヒーター、110…ワイヤー。
Claims (20)
- 試料観察室と、
前記試料観察室内を真空排気する排気手段と、
前記試料観察室に格納された試料を検査する検査手段と、
前記試料観察室内の気体成分を分析する気体分析手段とを備えた検査装置において、
前記試料観察室内に設けられた吸着手段と、
前記吸着手段を加熱可能な加熱手段を設けたことを特徴とする検査装置。 - 請求項1において、
前記吸着手段は、前記試料観察室の壁から離れて設けられていることを特徴とする検査装置。 - 請求項1において、
前記吸着手段は、金属であり、
前記加熱手段は、当該金属への通電により加熱を行うことを特徴とする検査装置。 - 請求項1において、
前記加熱手段による前記吸着手段の加熱と、前記気体分析手段の検査が同期して行われることを特徴とする検査装置。 - 請求項3において、
前記金属は、ニッケル、タングステン、タンタル、銅、金であることを特徴とする検査装置。 - 請求項1において、
清浄化手段を備え、
前記気体分析手段の分析結果に基づいて、前記清浄化手段を稼動させることを特徴とする検査装置。 - 請求項3において、
前記吸着手段は、板状の金属であることを特徴とする検査装置。 - 請求項3において、
前記吸着手段は、ワイヤ状であることを特徴とする検査装置。 - 請求項1において、
前記吸着手段により、前記観察室内の気体を吸着し、
前記加熱手段の加熱により、前記吸着した気体を脱着し、
前記気体分析手段が、当該脱着した気体を分析することを特徴とする検査装置。 - 請求項1において、
前記気体分析手段として質量分析装置を備えることを特徴とした検査装置。 - 請求項1において、
前記気体分析手段として、電離真空計を用いることを特徴とした検査装置。 - 請求項1において、
前記気体分析手段として、B-Aゲージを用いることを特徴とした電子ビーム検査装置。 - 請求項1において、
前記吸着手段は、多孔質体であることを特徴とする電子ビーム検査装置。 - 請求項6において、
前記清浄化手段は、酸素活性種を導入する手段であることを特徴とした電子ビーム検査装置。 - 請求項10記載において、
前記酸素活性種を導入する手段がプラズマであることを特徴とする検査装置。 - 真空に保持される検査装置の試料観察室内の気体を分析する分析装置において、
気体を吸着させる吸着手段と、
前記吸着手段を加熱する加熱手段と、
気体を分析する分析手段とを備えたことを特徴とする分析装置。 - 請求項16において、
前記吸着体は、前記加熱により、前記吸着した気体を脱着し、
前記分析手段は、前記脱着した気体を分析することを特徴とする分析装置。 - 請求項16において、
前記加熱と前記分析は、同期して行われることを特徴とする分析装置。 - 吸着体を分析対象の気体中にさらす工程と、
前記吸着体を加熱する工程と、
前記加熱と同期して、気体を分析する分析工程とを含む気体分析方法。 - 請求項19において、
前記吸着体は、前記分析対象の気体を吸着するとともに、
前記加熱により、前記吸着した気体を脱着することを特徴とする気体分析方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009178558A JP2011034741A (ja) | 2009-07-31 | 2009-07-31 | 気体分析装置及びそれを用いた検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009178558A JP2011034741A (ja) | 2009-07-31 | 2009-07-31 | 気体分析装置及びそれを用いた検査装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011034741A true JP2011034741A (ja) | 2011-02-17 |
Family
ID=43763637
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009178558A Pending JP2011034741A (ja) | 2009-07-31 | 2009-07-31 | 気体分析装置及びそれを用いた検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011034741A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3196919A1 (en) * | 2016-10-20 | 2017-07-26 | FEI Company | Cryogenic specimen processing in a charged particle microscope |
WO2021236379A1 (en) * | 2020-05-20 | 2021-11-25 | Applied Materials Israel Ltd. | Cleanliness monitor and a method for monitoring a cleanliness of a vacuum chamber |
-
2009
- 2009-07-31 JP JP2009178558A patent/JP2011034741A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3196919A1 (en) * | 2016-10-20 | 2017-07-26 | FEI Company | Cryogenic specimen processing in a charged particle microscope |
JP6286609B1 (ja) * | 2016-10-20 | 2018-02-28 | エフ イー アイ カンパニFei Company | 荷電粒子顕微鏡内での低温試料処理 |
CN107966464A (zh) * | 2016-10-20 | 2018-04-27 | Fei 公司 | 带电粒子显微镜中的低温试样处理 |
US10170275B2 (en) | 2016-10-20 | 2019-01-01 | Fei Company | Cryogenic specimen processing in a charged particle microscope |
CN107966464B (zh) * | 2016-10-20 | 2019-08-16 | Fei 公司 | 带电粒子显微镜中的低温试样处理 |
WO2021236379A1 (en) * | 2020-05-20 | 2021-11-25 | Applied Materials Israel Ltd. | Cleanliness monitor and a method for monitoring a cleanliness of a vacuum chamber |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8953145B2 (en) | Detection of contaminating substances in an EUV lithography apparatus | |
KR101868215B1 (ko) | 혼합 가스의 질량 분석 검사 방법 및 그 질량 분석계 | |
JP5839935B2 (ja) | 荷電粒子ビーム・システム用の環境セル | |
JP5449286B2 (ja) | 二次イオンの収量を高める方法及び装置 | |
JP5178926B2 (ja) | 荷電粒子顕微鏡及びイオン顕微鏡 | |
JP5843909B2 (ja) | 電子銃装置、ウェーハ画像化システム、及び電子銃装置のエクストラクタ電極の少なくとも1つの表面をクリーニングする方法 | |
EP2110843B1 (en) | Stable emission gas ion source and method of operation thereof | |
JP2015510683A (ja) | 基板の面処理のための装置及び方法 | |
US6667475B1 (en) | Method and apparatus for cleaning an analytical instrument while operating the analytical instrument | |
US20110017247A1 (en) | Cleaning Device for Transmission Electron Microscopes | |
US8878148B2 (en) | Method and apparatus of pretreatment of an electron gun chamber | |
JP7016096B2 (ja) | イオンの測定装置及びそれを用いた点欠陥の位置検出方法 | |
JP2011034741A (ja) | 気体分析装置及びそれを用いた検査装置 | |
JP6594983B2 (ja) | イオンビーム装置、及び試料元素分析方法 | |
KR101264498B1 (ko) | 가스 챠지 용기, 아톰 프로브 장치 및 재료 중의 수소 위치 분석 방법 | |
JP2009300167A (ja) | アウトガス捕集装置および捕集方法 | |
WO2023024265A1 (zh) | 用于设备真空环境的颗粒取样装置、分析***及取样方法 | |
JPH11329328A (ja) | 電子ビーム検査装置 | |
JP2000149844A (ja) | 電子ビーム検査装置 | |
JP2001325912A (ja) | 電子ビーム検査装置 | |
JP6291403B2 (ja) | 透過型電子顕微鏡用位相板を清浄化する方法 | |
JP2010092633A (ja) | 真空室内のガス成分測定方法、及び真空装置 | |
JP2009146791A (ja) | 電子ビーム検査装置 | |
JPH0982273A (ja) | 質量分析装置 | |
IL299185A (en) | Emitter for emitting charged particles |