JP2011012723A - ガス供給装置 - Google Patents
ガス供給装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011012723A JP2011012723A JP2009155902A JP2009155902A JP2011012723A JP 2011012723 A JP2011012723 A JP 2011012723A JP 2009155902 A JP2009155902 A JP 2009155902A JP 2009155902 A JP2009155902 A JP 2009155902A JP 2011012723 A JP2011012723 A JP 2011012723A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flow path
- heater
- gas
- block
- gas supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
- C23C16/45565—Shower nozzles
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45563—Gas nozzles
- C23C16/4557—Heated nozzles
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Details Of Valves (AREA)
- Valve Housings (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Magnetically Actuated Valves (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
【解決手段】ガス供給装置10において、各流路ブロック20は、長尺状に延びる直方体状に形成され、開閉弁50が複数搭載された上面20aを有している。開閉弁50は、上面20aの長手方向に沿って直列に配置されている。複数の流路ブロック20は、上面20aを幅方向から挟む両側面20c同士が隣り合うように並列に配列されている。複数の流路ブロック20の隣り合う側面20cにヒータ31が挟み込まれた状態で、複数の流路ブロック20が一体化されている。ヒータ31はフィルム状に形成され、その両面が流路ブロック20の側面20cに対向して流路ブロック20の長手方向に沿って延びている。
【選択図】 図1
Description
Claims (7)
- 内部に流路の設けられた複数の流路ブロックと、各流路ブロックの前記流路を流通するガスの流通状態をそれぞれ変更する開閉弁と、前記流路を流通するガスを加熱するヒータとを備えるガス供給装置であって、
前記各流路ブロックは、長尺状に延びる直方体状に形成され、前記開閉弁が複数搭載された弁搭載面を有し、
前記開閉弁は、前記弁搭載面の長手方向に沿って直列に配置され、
前記複数の流路ブロックは、前記弁搭載面を幅方向から挟む両側面同士が隣り合うように並列に配列され、
前記複数の流路ブロックの前記隣り合う側面に前記ヒータが挟み込まれた状態で、前記複数の流路ブロックが一体化されていることを特徴とするガス供給装置。 - 前記ヒータは板状又は膜状に形成され、その両面が前記流路ブロックの前記側面に対向して前記長手方向に沿って延びていることを特徴とする請求項1に記載のガス供給装置。
- 前記複数の流路ブロックの前記隣り合う側面により前記ヒータが押圧された状態で前記複数の流路ブロックを固定する固定機構を備えることを特徴とする請求項1又は2に記載のガス供給装置。
- 前記固定機構は、前記複数の流路ブロックの各流路に共通のガスを分配供給する供給部材を含むことを特徴とする請求項3に記載のガス供給装置。
- 前記複数の流路ブロックの前記隣り合う側面には凹部が設けられており、前記凹部に前記ヒータが収容されるとともに、前記隣り合う側面は前記凹部以外の部分で当接していることを特徴とする請求項1又は2に記載のガス供給装置。
- 前記複数の流路ブロックの前記隣り合う側面のうち、一方の側面と前記ヒータとの間に断熱部材が設けられていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のガス供給装置。
- 前記開閉弁は電磁弁であり、前記電磁弁はそのコイルの外周にケースを有しており、
前記電磁弁の前記ケースと前記弁搭載面とを繋ぐ伝熱部材を備えることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のガス供給装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009155902A JP5410173B2 (ja) | 2009-06-30 | 2009-06-30 | ガス供給装置 |
CN201010211469.1A CN101937833B (zh) | 2009-06-30 | 2010-06-23 | 供气装置 |
TW099120682A TW201101407A (en) | 2009-06-30 | 2010-06-24 | Air supply apparatus |
KR1020100061605A KR101755672B1 (ko) | 2009-06-30 | 2010-06-29 | 가스 공급 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009155902A JP5410173B2 (ja) | 2009-06-30 | 2009-06-30 | ガス供給装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011012723A true JP2011012723A (ja) | 2011-01-20 |
JP5410173B2 JP5410173B2 (ja) | 2014-02-05 |
Family
ID=43391086
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009155902A Active JP5410173B2 (ja) | 2009-06-30 | 2009-06-30 | ガス供給装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5410173B2 (ja) |
KR (1) | KR101755672B1 (ja) |
CN (1) | CN101937833B (ja) |
TW (1) | TW201101407A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014033969A1 (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-06 | 株式会社コガネイ | マニホールド電磁弁 |
KR101566678B1 (ko) | 2014-07-16 | 2015-11-09 | (주)씨엔에스 | 유체 제어 통합형 밸브 블럭 |
JP2016205553A (ja) * | 2015-04-24 | 2016-12-08 | 株式会社フジキン | 断熱カバーおよび流体制御装置 |
JP2020026572A (ja) * | 2018-08-17 | 2020-02-20 | 東京エレクトロン株式会社 | バルブ装置、処理装置、および制御方法 |
JP2020161433A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 株式会社フジキン | ヒータおよび流体制御装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103453215B (zh) * | 2012-05-31 | 2016-04-27 | 英属开曼群岛商精曜有限公司 | 阀门总成以及阀门 |
JP6475950B2 (ja) * | 2014-10-29 | 2019-02-27 | 株式会社フジキン | 流体制御器用加熱装置および流体制御装置 |
WO2017130850A1 (ja) * | 2016-01-28 | 2017-08-03 | 株式会社フジキン | 流体制御装置及びガスライン部の着脱方法 |
JP6966499B2 (ja) * | 2019-03-06 | 2021-11-17 | Ckd株式会社 | ガス供給ユニット及びガス供給方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05172265A (ja) * | 1991-05-31 | 1993-07-09 | Motoyama Seisakusho:Kk | ガス制御装置 |
JPH0774113A (ja) * | 1993-09-02 | 1995-03-17 | Ckd Corp | ガス供給装置 |
JP2001090855A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-04-03 | Koganei Corp | マニホールド電磁弁 |
JP2002267100A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-18 | Tokyo Electron Ltd | 流体制御装置 |
JP2003065462A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-05 | Ckd Corp | 集積弁 |
JP2003091322A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-03-28 | Ckd Corp | ガス供給集積弁 |
JP2005322797A (ja) * | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Ckd Corp | ガス供給集積ユニット |
JP2008014390A (ja) * | 2006-07-05 | 2008-01-24 | Hitachi Metals Ltd | 集積形流体制御装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0332858Y2 (ja) * | 1987-01-12 | 1991-07-11 | ||
CN2818942Y (zh) * | 2005-03-09 | 2006-09-20 | 邵一刚 | 电磁阀 |
-
2009
- 2009-06-30 JP JP2009155902A patent/JP5410173B2/ja active Active
-
2010
- 2010-06-23 CN CN201010211469.1A patent/CN101937833B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-06-24 TW TW099120682A patent/TW201101407A/zh unknown
- 2010-06-29 KR KR1020100061605A patent/KR101755672B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05172265A (ja) * | 1991-05-31 | 1993-07-09 | Motoyama Seisakusho:Kk | ガス制御装置 |
JPH0774113A (ja) * | 1993-09-02 | 1995-03-17 | Ckd Corp | ガス供給装置 |
JP2001090855A (ja) * | 1999-09-24 | 2001-04-03 | Koganei Corp | マニホールド電磁弁 |
JP2002267100A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-18 | Tokyo Electron Ltd | 流体制御装置 |
JP2003065462A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-05 | Ckd Corp | 集積弁 |
JP2003091322A (ja) * | 2001-09-17 | 2003-03-28 | Ckd Corp | ガス供給集積弁 |
JP2005322797A (ja) * | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Ckd Corp | ガス供給集積ユニット |
JP2008014390A (ja) * | 2006-07-05 | 2008-01-24 | Hitachi Metals Ltd | 集積形流体制御装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014033969A1 (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-06 | 株式会社コガネイ | マニホールド電磁弁 |
KR101566678B1 (ko) | 2014-07-16 | 2015-11-09 | (주)씨엔에스 | 유체 제어 통합형 밸브 블럭 |
WO2016010187A1 (en) * | 2014-07-16 | 2016-01-21 | C&S Co., Ltd | Combined valve block for controlling fluid |
JP2016205553A (ja) * | 2015-04-24 | 2016-12-08 | 株式会社フジキン | 断熱カバーおよび流体制御装置 |
JP2020026572A (ja) * | 2018-08-17 | 2020-02-20 | 東京エレクトロン株式会社 | バルブ装置、処理装置、および制御方法 |
JP7134020B2 (ja) | 2018-08-17 | 2022-09-09 | 東京エレクトロン株式会社 | バルブ装置、処理装置、および制御方法 |
JP2020161433A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-01 | 株式会社フジキン | ヒータおよび流体制御装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110001937A (ko) | 2011-01-06 |
CN101937833A (zh) | 2011-01-05 |
CN101937833B (zh) | 2014-10-08 |
KR101755672B1 (ko) | 2017-07-07 |
TW201101407A (en) | 2011-01-01 |
JP5410173B2 (ja) | 2014-02-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5410173B2 (ja) | ガス供給装置 | |
US7726333B2 (en) | Fluid controller | |
US9119232B2 (en) | Electrical heating device | |
US20120085742A1 (en) | Electrical heating device | |
JP4703633B2 (ja) | 冷却プレート構造 | |
EP2424087B1 (en) | Linear motor armature and linear motor | |
JP4221425B2 (ja) | パージガスユニット及びパージガス供給集積ユニット | |
KR101799821B1 (ko) | 고빈도 개폐 밸브 | |
JP2010144802A (ja) | 並列形バルブアセンブリ | |
KR20080045660A (ko) | 흡열 기관에 가연성 가스를 공급하기 위한 장치의솔레노이드 밸브 조립체 | |
TW201804107A (zh) | 流體控制裝置 | |
JP2019052757A (ja) | ガイドレール、ガイドレールを取り付けるための下部構造体、およびガイドレールと下部構造体とを有するアセンブリ | |
JP5261297B2 (ja) | ガス供給ユニット及びガス供給装置 | |
WO2015033992A1 (ja) | 電磁コイルの冷却構造、及び電磁アクチュエータ | |
JP5274518B2 (ja) | ガス供給ユニット及びガス供給装置 | |
KR102375472B1 (ko) | 기화기 | |
KR102301595B1 (ko) | 유체 제어 장치 | |
JP2015203375A (ja) | シリンダブロック | |
JP2023065188A (ja) | 流体供給装置及びガス供給方法 | |
JP6484497B2 (ja) | 断熱カバーおよび流体制御装置 | |
JP2009010212A (ja) | ヒートシンク構造 | |
TW202421949A (zh) | 流體控制裝置及加熱器 | |
TW201100678A (en) | Gas supply unit and gas supply device | |
TW202036195A (zh) | 流體控制裝置 | |
JP2023003927A (ja) | 電磁弁マニホールド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120425 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130215 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130226 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130417 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130424 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131029 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131106 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5410173 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |