JP2011001392A - Electroconductive polyamide resin composition for rotary structure and rotary structure - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electroconductive polyamide resin composition that achieves both high-degree dimensional stability and mechanical strengths required by a rotary structure and a rotary structure obtained by molding the resin composition.SOLUTION: The electroconductive polyamide resin composition for a rotary structure comprises (A) 100 pts.wt. of a polyamide resin and, incorporated therewith, (B) 10-35 pts.wt. of electroconductive carbon black having an n-dibutyl phthalate oil absorption of at least 300 g/100 ml, (C) 35-60 pts.wt. of a fibrous glass filler having an aspect ratio of at least 600 and (D) 5-80 pts.wt. of a particulate glass filler having an aspect ratio of at most 30, the total amount of (B), (C) and (D) being 60-90 pts.wt.

Description

本発明は、寸法安定性に優れ、回転構造体への使用に適する導電性ポリアミド樹脂組成物及び該樹脂組成物により製造される回転構造体に関する。   The present invention relates to a conductive polyamide resin composition that is excellent in dimensional stability and suitable for use in a rotating structure, and a rotating structure manufactured by the resin composition.

モーターやファンなどの回転構造体は一般に金属製であるが、軽量化、振動吸収性の向上、コスト低減の観点から、熱可塑性樹脂成形体の利用が望まれている。熱可塑性樹脂成形体を回転構造体に利用する場合、静電気によるスパーク防止のために導電性が、また回転時の振動防止などのための高度な寸法安定性が必要となる。熱可塑性樹脂組成物への導電性の付与のためにはカーボンブラックや炭素繊維などの導電性フィラーが、成形体の機械的、熱的性質の改善のためにガラス繊維などの強化剤が一般的に配合される。熱可塑性樹脂成形体にこれらフィラーや強化剤などを配合した場合、これら配合物に由来する反りや変形が生じるため、強度を保持しつつ成形体の寸法安定性を維持することは困難であり、一般に金属に比べて寸法安定性が劣るものとなるという課題がある。   Rotating structures such as motors and fans are generally made of metal, but use of a thermoplastic resin molded body is desired from the viewpoints of weight reduction, vibration absorption improvement, and cost reduction. When a thermoplastic resin molded body is used for a rotating structure, conductivity is required to prevent sparks due to static electricity, and high dimensional stability is required to prevent vibration during rotation. Conductive fillers such as carbon black and carbon fiber are generally used to impart electrical conductivity to thermoplastic resin compositions, and reinforcing agents such as glass fiber are generally used to improve the mechanical and thermal properties of molded products. Is blended into. When these fillers and reinforcing agents are blended in the thermoplastic resin molded body, warping and deformation resulting from these blends occur, so it is difficult to maintain the dimensional stability of the molded body while maintaining strength, In general, there is a problem that dimensional stability is inferior to that of metal.

ポリアミド樹脂組成物の機械的強度と寸法安定性を両立させる試みとして、特定のポリアミドを用い、薄片状及び棒状無機充填材を特定量配合した樹脂組成物が開示されている（特許文献１）。また、ポリアミド樹脂にアスペクト比の異なる棒状成分と粒状成分を組み合わせて使用することで成形体の反りの問題を改善した樹脂組成物が開示されている（特許文献２）。   As an attempt to achieve both the mechanical strength and dimensional stability of a polyamide resin composition, a resin composition using a specific polyamide and blending a specific amount of flaky and rod-shaped inorganic fillers is disclosed (Patent Document 1). Moreover, the resin composition which improved the problem of the curvature of a molded object by using combining the rod-shaped component and granular component from which an aspect ratio differs in a polyamide resin is disclosed (patent document 2).

特開昭６３−１２６６１号公報JP-A 63-12661 特開平６−２３４９２８号公報Japanese Patent Laid-Open No. 6-234928

本発明は、回転構造体に求められる高度な寸法安定性と機械的強度を両立する導電性ポリアミド樹脂組成物及び該樹脂組成物を成形して得られる回転構造体を提供する。   The present invention provides a conductive polyamide resin composition having both high dimensional stability and mechanical strength required for a rotating structure, and a rotating structure obtained by molding the resin composition.

本発明は、ガラス充填物のアスペクト比に着目し、前記課題を解決する樹脂組成物及び該樹脂組成物を成形して得られる回転構造体を見出したものである。すなわち、本発明の樹脂組成物は、＜１＞ （Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、
（Ｂ）ｎ−ジブチルフタレート吸油量が３００ｇ／１００ｍｌ以上の導電性カーボンブラックを１０〜３５重量部、
（Ｃ）アスペクト比６００以上の繊維状ガラス充填剤を３５〜６０重量部、
（Ｄ）アスペクト比３０以下の粒子状ガラス充填剤を５〜８０重量部含有し、
上記（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）の合計量が６０〜９０重量部である導電性ポリアミド樹脂回転構造体用組成物である。 This invention pays attention to the aspect-ratio of a glass filling, and discovered the rotating structure obtained by shape | molding the resin composition which solves the said subject, and this resin composition. That is, the resin composition of the present invention is <1> (A) 100 parts by weight of polyamide resin,
(B) 10-35 parts by weight of conductive carbon black having an n-dibutyl phthalate oil absorption of 300 g / 100 ml or more,
(C) 35-60 parts by weight of a fibrous glass filler having an aspect ratio of 600 or more,
(D) containing 5 to 80 parts by weight of a particulate glass filler having an aspect ratio of 30 or less,
It is a composition for conductive polyamide resin rotating structures whose total amount of said (B), (C), (D) is 60-90 weight part.

さらに、本発明の樹脂組成物は、＜２＞ ポリアミド樹脂がポリアミド６樹脂を含む前記＜１＞記載の導電性ポリアミド樹脂回転構造体用組成物である。   Furthermore, the resin composition of the present invention is the composition for a conductive polyamide resin rotating structure according to <1>, wherein the <2> polyamide resin includes a polyamide 6 resin.

また本発明の回転構造体は、＜３＞ 前記＜１＞、＜２＞記載の導電性ポリアミド樹脂回転構造体用組成物を射出成形して得られる導電性ポリアミド樹脂回転構造体である。   The rotating structure of the present invention is a conductive polyamide resin rotating structure obtained by injection molding of the composition for rotating conductive polyamide resin according to <3> <1> and <2>.

本発明の導電性ポリアミド樹脂回転構造体用組成物は、成形加工して回転構造体としたとき、その寸法安定性が良好で、そのため回転安定性が良好となる。またこのような回転構造体を射出成形によって容易に得ることができる。   When the composition for a conductive polyamide resin rotating structure according to the present invention is molded to form a rotating structure, the dimensional stability is good and, therefore, the rotation stability is good. Such a rotating structure can be easily obtained by injection molding.

（Ａ）ポリアミド樹脂
本発明に用いられるポリアミド樹脂としては、ジカルボン酸とジアミンとの重縮合によって得られるもの、環状ラクタム類の開環重合によって得られるもの、ω−アミノ酸の自己縮合物によって得られるものであれば良い。 (A) Polyamide resin The polyamide resin used in the present invention is obtained by polycondensation of dicarboxylic acid and diamine, obtained by ring-opening polymerization of cyclic lactams, or obtained by self-condensate of ω-amino acids. Anything is fine.

ポリアミド６、１１、１２と呼ばれるポリラクタム類、ポリアミド６６、６１０、６１２などのジカルボン酸とジアミンとから得られるポリアミド類、ポリアミド６／６６、６／１２、６／６１２、６／６６／６１０、６／６６／６１２といった共重合体ポリアミド類、芳香族を分子骨格に含むポリアミドＭＸＤ６、６Ｔ、９Ｔなどの芳香族ポリアミド類を使用できる。ポリアミド樹脂は、これらを単独で又は２種以上を混合して用いることができる。   Polylactams called polyamides 6, 11 and 12, polyamides obtained from dicarboxylic acids such as polyamides 66, 610 and 612 and diamines, polyamides 6/66, 6/12, 6/612, 6/66/610, 6 Copolymer polyamides such as / 66/612 and aromatic polyamides such as polyamide MXD6, 6T, and 9T containing aromatic in the molecular skeleton can be used. Polyamide resins can be used alone or in admixture of two or more.

前記のうちポリアミド６が、耐靭性・衝撃性などの機械強度が大きく、安価であるため好ましい。   Of these, polyamide 6 is preferable because it has high mechanical strength such as toughness and impact resistance and is inexpensive.

（Ｂ） 導電性カーボンブラック
本発明において、導電性カーボンブラックとは、カーボンブラックの中で、ストラクチャー、すなわち連鎖状乃至は枝分かれしたミクロ構造が発達していることにより、樹脂等の分散媒中において有効な導電回路を形成し得るものをいい、そのうち、ｎ−ジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量が３００ｇ／１００ｍｌ以上のものが使用できる。 (B) Conductive carbon black In the present invention, the conductive carbon black is a carbon black having a structure, that is, a chain-like or branched microstructure, which is developed in a dispersion medium such as a resin. Those which can form an effective conductive circuit are mentioned, and those having n-dibutyl phthalate (DBP) oil absorption of 300 g / 100 ml or more can be used.

本発明において使用できる導電性カーボンブラックとしては特に制限はなく、目的に応じて適宜選択可能であり、例えば、オイルファーネス法によって原料油を不完全燃焼させて得られるオイルファーネスブラック、特殊ファーネス法によって製造されるケッチェンブラック、アセチレンガスを原料として製造されるアセチレンブラック、天然ガスの熱分解によって製造されるサーマルブラック、これらを酸化または還元処理したもの等があげられる。   The conductive carbon black that can be used in the present invention is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose. For example, oil furnace black obtained by incomplete combustion of a raw material oil by an oil furnace method, by a special furnace method. Examples thereof include ketjen black produced, acetylene black produced using acetylene gas as a raw material, thermal black produced by thermal decomposition of natural gas, and those obtained by oxidizing or reducing them.

前記導電性カーボンブラックのうち、ケッチェンブラックが少量の添加で導電性を発現することができ、流動性や樹脂本来の性質を損なうことがないことから好ましい。   Of the conductive carbon blacks, ketjen black is preferable because it can exhibit conductivity when added in a small amount and does not impair the fluidity and the original properties of the resin.

本発明において導電性カーボンブラックとしては、ｎ−ジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量が３００ｇ／１００ｍｌ以上のものを使用することで、成形して得られる回転構造体の導電性を維持しつつ、回転安定性を良好なものとすることができる。ＤＢＰ吸油量が３００ｇ／１００ｍｌ以下のものでは、所望の導電性を発現するために多量のカーボンブラックを配合しなければならず、その結果組成物の流動性が著しく低下して、成形が困難になることがある。ＤＢＰ吸油量は、ＡＳＴＭ Ｄ２４１４に従い、ＤＢＰアブソープトメーターを使用して測定される値をいう。   In the present invention, as the conductive carbon black, n-dibutyl phthalate (DBP) oil absorption of 300 g / 100 ml or more is used, while maintaining the conductivity of the rotating structure obtained by molding, the rotation stability The property can be improved. When the DBP oil absorption is 300 g / 100 ml or less, a large amount of carbon black must be blended in order to develop the desired conductivity. As a result, the fluidity of the composition is significantly reduced, making molding difficult. May be. DBP oil absorption refers to a value measured using a DBP abstract meter in accordance with ASTM D2414.

一般にカーボンブラックの構造は、数ｎｍから数十ｎｍの一次粒子が有り、これが生成時に幾つも融着して一般にストラクチャーと呼ばれる構造をとる。導電性を発現するためには、一次粒子の大きさやストラクチャーの長さや繋がり方と密接に関係している。しかし融着している粒子群の各粒子の大きさは融着前の本来の大きさを示しており、実際には透過型顕微鏡（ＴＥＭ）で観察、拡大して評価する。本発明において導電性カーボンブラックとしては、平均一次粒子径が、２０〜５０ｎｍのものが好ましい。平均一次粒子径がこの範囲を外れると良好な導電性が得られないことがある。   In general, the structure of carbon black has primary particles of several nm to several tens of nm, and these are fused together at the time of production to take a structure generally called a structure. In order to develop conductivity, it is closely related to the size of primary particles, the length of structures, and the way of connection. However, the size of each particle in the fused particle group indicates the original size before fusing, and in actuality, it is evaluated by observing and enlarging with a transmission microscope (TEM). In the present invention, the conductive carbon black preferably has an average primary particle size of 20 to 50 nm. If the average primary particle size is outside this range, good conductivity may not be obtained.

導電性カーボンブラックの配合量は、ポリアミド樹脂１００質量部に対し、１０〜３５重量部である。配合量を前記範囲内とすることにより、導電性付与効果が良好となり、スパークの発生を抑制することができ、さらに構造回転構造体の回転時のブレも抑制することができる。前記範囲の上限を超えると流動性が低下して成形が困難になり、また衝撃強度の低下を引き起こすことがある。より好ましくは１３〜２０重量部である。   The compounding quantity of electroconductive carbon black is 10-35 weight part with respect to 100 mass parts of polyamide resins. By setting the blending amount within the above range, the conductivity imparting effect is improved, the generation of sparks can be suppressed, and the blurring during rotation of the structure rotating structure can also be suppressed. When the upper limit of the above range is exceeded, fluidity is lowered, making molding difficult, and impact strength may be lowered. More preferably, it is 13-20 weight part.

導電性カーボンブラックとしては、ケッチェンブラックＥＣ３００Ｊ（ケッチェンブラックインターナショナル株式会社製）などが好ましく使用できる。   As the conductive carbon black, ketjen black EC300J (manufactured by ketjen black international) can be preferably used.

（Ｃ）繊維状ガラス充填剤
本発明で使用できる繊維状アスペクト剤は、アスペクト比が６００以上のガラス類であり、繊維径は３〜１３μｍのものである。このようなアスペクト比の大きいガラス類としては、具体的にはチョップドストランド化したガラス繊維、異型断面をしたガラス繊維などが挙げられる。これらのうちポリアミド樹脂との接着性を向上させるため、カップリング剤、集束剤等で表面処理したものが好ましい。 (C) Fibrous glass filler The fibrous aspect agent that can be used in the present invention is a glass having an aspect ratio of 600 or more and a fiber diameter of 3 to 13 μm. Specific examples of such glasses having a large aspect ratio include chopped strand glass fibers and glass fibers having an irregular cross section. Among these, those that have been surface-treated with a coupling agent, a sizing agent, or the like are preferred in order to improve the adhesion to the polyamide resin.

一般に棒状成分は、その長さ／直径の比で定義されるアスペクト比で形状が表現され、ストランド長さや繊維の口径をコントロールしたアスペクト比１１５〜６２５０のガラス繊維が市販されている。このアスペクト比は、混練・配合前の原料の繊維長と、収束剤で結合する前の１本の直径の比を表す。本発明で使用できる繊維状ガラス充填剤は、アスペクト比は６００以上のものであり、好ましくは７６０以上である。アスペクト比を６００以上とすることで、十分な強度を保持でき、さらに回転安定性に優れた回転構造体を得ることが出来る。   Generally, the shape of the rod-like component is expressed by an aspect ratio defined by the ratio of length / diameter, and glass fibers having an aspect ratio of 115 to 6250 in which the strand length and fiber diameter are controlled are commercially available. This aspect ratio represents the ratio of the fiber length of the raw material before kneading and blending to one diameter before being bonded with the sizing agent. The fibrous glass filler that can be used in the present invention has an aspect ratio of 600 or more, preferably 760 or more. By setting the aspect ratio to 600 or more, a sufficient strength can be maintained, and a rotating structure having excellent rotational stability can be obtained.

繊維径は、３〜１３μｍであり、好ましくは３〜１０μｍである。   The fiber diameter is 3 to 13 μm, preferably 3 to 10 μm.

本発明の繊維状ガラス繊維の配合量は、ポリアミド樹脂１００質量部に対し、３５〜８０重量部である。下限未満であると樹脂が本来持つ機械物性を保持することが困難となることがあり、上限を超えると回転安定性が劣ることがある。また、流動性が低下して成形が困難になることがある。好ましくは５０〜８０重量部である。   The compounding quantity of the fibrous glass fiber of this invention is 35-80 weight part with respect to 100 mass parts of polyamide resins. If it is less than the lower limit, it may be difficult to maintain the mechanical properties inherent to the resin, and if it exceeds the upper limit, rotational stability may be inferior. Moreover, fluidity | liquidity may fall and shaping | molding may become difficult. Preferably it is 50-80 weight part.

（Ｄ）粒子状ガラス充填剤
本発明で使用できる粒子状ガラス充填剤はアスペクト比が３０以下であるガラス類である。アスペクト比の小さい粒子状ガラス充填剤としては、ミルドファイバーと呼ばれるガラス粉末、燐片状のガラスフレーク、ミルドファイバーとチョップドストランドの中間に属するカットファイバーと呼ばれるガラス粉末混合物、ガラスビーズ、中空ガラスバルーン、結合剤で顆粒化したガラスフレークが挙げられる。 (D) Particulate glass filler The particulate glass filler that can be used in the present invention is a glass having an aspect ratio of 30 or less. As the particulate glass filler with a small aspect ratio, glass powder called milled fiber, flake shaped glass flake, glass powder mixture called cut fiber belonging to the middle of milled fiber and chopped strand, glass beads, hollow glass balloon, Examples include glass flakes granulated with a binder.

前記粒子状ガラス充填剤のうち、ガラスフレーク、または結合剤にて顆粒化したガラスフレークが好ましく使用できる。   Among the particulate glass fillers, glass flakes or glass flakes granulated with a binder can be preferably used.

アスペクト比は、粒子の平均粒径と平均厚みの比で計算される値として示される。平均粒径はＪＩＳ Ｒ３４２０に定められたガラス繊維の一般試験方法に準拠して測定できる。本発明で使用できる粒子状ガラス充填剤のアスペクト比は３０以下のものであり、好ましくは２〜４である。アスペクト比が３０を超えると、成形収縮率のバラツキが大きくなり、回転構造体としての寸法安定性が損なわれることがあり、２未満となるとフィラー自体が粒子として作用するため、強度補強効果が低下することがある。   The aspect ratio is shown as a value calculated by the ratio of the average particle diameter to the average thickness of the particles. The average particle diameter can be measured in accordance with a general test method for glass fibers defined in JIS R3420. The aspect ratio of the particulate glass filler that can be used in the present invention is 30 or less, and preferably 2 to 4. When the aspect ratio exceeds 30, the variation in molding shrinkage ratio increases, and the dimensional stability as a rotating structure may be impaired. When the aspect ratio is less than 2, the filler itself acts as particles, so the strength reinforcing effect is reduced. There are things to do.

本発明の前記粒子状ガラス充填剤の配合量は、ポリアミド樹脂１００質量部に対し、５〜８０重量部、好ましくは１５重量部〜６５重量部である。下限未満であると、本件発明の効果が発揮されないことがあり、その結果、成形体の変形が大きく、回転構造体の回転時のブレが大きくなることがある。上限を超えると流動性が低下して成形が困難になることがあり、樹脂が本来持つ機械物性を保持することが十分でなく、またウェルド強度が著しく低下することがある。   The compounding amount of the particulate glass filler of the present invention is 5 to 80 parts by weight, preferably 15 to 65 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin. If it is less than the lower limit, the effect of the present invention may not be exhibited, and as a result, deformation of the molded body may be large, and blurring during rotation of the rotating structure may increase. If the upper limit is exceeded, fluidity may decrease and molding may be difficult, the mechanical properties inherent in the resin may not be sufficient, and weld strength may be significantly reduced.

前記粒子状ガラス充填剤としては具体的には例えば、個々のフレークを結合材によって重ね合わせた顆粒状のガラスフレーク（日本板硝子株式会社製）やガラス繊維を融着させた異形断面タイプ（日東紡製）を使用することができる。   Specific examples of the particulate glass filler include, for example, granular glass flakes (manufactured by Nippon Sheet Glass Co., Ltd.) in which individual flakes are overlapped with a binder, and a modified cross-section type in which glass fibers are fused (Nittobo). Can be used.

本発明においては充填剤として少なくとも、前記（Ｂ）導電性カーボンブラックと前記（Ｃ）繊維状ガラス充填剤と前記（Ｄ）粒子状ガラス充填剤を含有する。該充填剤の配合量は、ポリアミド樹脂１００重量部に対して、５０〜９０重量部、好ましくは５５〜８０重量部、より好ましくは６０〜７０重量部である。このような範囲とすることで、回転構造体の回転時のブレへの安定性が著しく良好となる。   In the present invention, at least the (B) conductive carbon black, the (C) fibrous glass filler, and the (D) particulate glass filler are contained as a filler. The blending amount of the filler is 50 to 90 parts by weight, preferably 55 to 80 parts by weight, and more preferably 60 to 70 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin. By setting it as such a range, the stability to the blurring at the time of rotation of a rotating structure becomes remarkably good.

本発明では、充填剤として繊維状および粒子状ガラス充填剤のアスペクト比の異なるガラス類を組み合わせて用いることで、成形後の回転構造体の機械強度と回転時のブレを抑制する。充填剤としては本発明の効果を損なわない限り、その他の公知の充填剤を含むことが出来るが、単体として導電性を有する繊維系フィラー、例えば炭素繊維やスチール繊維、銅や銀繊維を使用した場合は、方向性や反りを増長し、特にファンなどの回転成形体においては反りが著しく現れることがあるため使用しないことが好ましい。また金属系フィラーを使用すると組成物としての比重が大きくなることからランニングコストや初期動力といった省エネルギーの観点からも好ましくない。   In the present invention, mechanical strength of the rotating structure after molding and blurring during rotation are suppressed by using a combination of glass having different aspect ratios of fibrous and particulate glass fillers as fillers. As long as the effect of the present invention is not impaired as the filler, other known fillers can be included, but a conductive fiber filler such as carbon fiber, steel fiber, copper or silver fiber is used as a simple substance. In such a case, the directionality and warpage are increased, and it is preferable not to use the rotary molded body such as a fan because warpage may be remarkably exhibited. Further, when a metal filler is used, the specific gravity of the composition increases, which is not preferable from the viewpoint of energy saving such as running cost and initial power.

製造方法
本発明の導電性ポリアミド樹脂回転構造体用組成物は公知の樹脂混練設備、例えば熱ロール、ニーダー、バンバリーミキサー、あるいは押出混練機で溶融混練を行って製造することが出来、ペレット状の成形材料などとして得ることができる。ペレット化した導電性ポリアミド樹脂組成物は８０ｔ以上の型締力を持つ油圧式、電気式、または油圧と電気を組み合わせたハイブリッド式で駆動する射出成形機を用いて、導電性構造回転体を容易に成形することができる。構造回転体は流体力学的に空気やガスといった気体を搬送しやすいよう、ブレードや中央に回転軸を固定するボスを組み込む形状を有しているのが一般的であるが、何らこれらに制約されるものではない。 Production method The composition for the conductive polyamide resin rotating structure of the present invention can be produced by melt kneading with a known resin kneading equipment such as a heat roll, a kneader, a Banbury mixer, or an extrusion kneader. It can be obtained as a molding material. Pelletized conductive polyamide resin composition is easy to make conductive structure rotating body using injection molding machine driven by hydraulic type, electric type or hybrid type that combines hydraulic and electric with clamping force of 80t or more Can be molded. The structural rotating body generally has a shape that incorporates a blade and a boss that fixes the rotating shaft in the center so that it can easily convey gas such as air and gas hydrodynamically, but it is not limited to these. It is not something.

任意成分
本発明では、ポリアミドとガラス成分との密着性を向上させる目的で各種のカップリング剤を、ガラス成分の表面処理とは別に追加使用してもよい。また該組成物を得る際に溶融混練時の滑性化及び射出成形時の離型性を向上させる目的で各種の滑剤、例えばステアリン酸塩などの金属石鹸を使用してもよい。また、本発明のポリアミド樹脂組成物には本発明の目的を損なわない範囲で、ヒンダードフェノール、チオエーテル、ホスファイト類及びこれらの置換体などの酸化防止剤や熱安定剤、レゾルシノール、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノン等の紫外線吸収剤を通常使用される配合量で使用しても構わない。 Optional Components In the present invention, various coupling agents may be additionally used separately from the surface treatment of the glass component for the purpose of improving the adhesion between the polyamide and the glass component. Further, when obtaining the composition, various types of lubricants such as metal soaps such as stearates may be used for the purpose of improving lubricity during melt-kneading and improving mold release during injection molding. In addition, the polyamide resin composition of the present invention includes antioxidants and heat stabilizers such as hindered phenols, thioethers, phosphites, and their substitutes, resorcinol, salicylate, benzoate, and the like within a range not impairing the object of the present invention. You may use ultraviolet absorbers, such as a triazole and a benzophenone, by the compounding quantity used normally.

以下、実施例および比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明は、下記の実施例に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are given and this invention is demonstrated more concretely, this invention is not limited to the following Example.

（１）使用原料
以下の表１に示した成分を用い、下記表２〜４に示される（Ａ）〜（Ｄ）成分の配合割合（単位は重量部）に従って、各実施例及び比較例の導電性樹脂組成物を製造した。 (1) Raw materials used Using the components shown in Table 1 below, according to the blending ratio (unit: parts by weight) of the components (A) to (D) shown in Tables 2 to 4 below, the examples and comparative examples were used. A conductive resin composition was produced.

各導電性樹脂組成物の製造は次のように行った。まず（Ａ）成分のポリアミド樹脂をシリンダー温度及びダイ温度を２４０〜２８０℃とした同方向２軸押出機へ元ホッパーから定量フィーダーにて供給し、完全に溶融した後、（Ｂ）〜（Ｄ）の充填物を各々サイドフィーダーから、定量フィーダーにより押出機に供給、混練、ペレット化して目的とする導電性樹脂組成物を得た。   Each conductive resin composition was manufactured as follows. First, the polyamide resin of component (A) is supplied from the original hopper to the same-direction twin screw extruder having a cylinder temperature and a die temperature of 240 to 280 ° C. with a quantitative feeder and completely melted, and then (B) to (D ) Was supplied from each side feeder to the extruder by a quantitative feeder, kneaded, and pelletized to obtain the desired conductive resin composition.

（２）評価方法
得られたペレットについては、得られた各ペレットを１２０℃にて３時間熱風乾燥した後、シリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃に設定された射出成形機（日精樹脂工業株式会社製ＦＤ１２０Ｓ５ＡＳＥ）にて成形し、各種試験片を用いて下記評価を実施した。
〔導電性試験〕
射出成形により得られた厚み４ｍｍの７５ｍｍ角プレートを用いて、日本ゴム協会標準規格のＳＲＩＳ２３０１−１９６９に準拠した方法で体積抵抗率を測定した。導電性は、１Ｅ＋６Ω・ｃｍ未満を合格とした。
〔衝撃試験〕
射出成形により得られたＩＳＯ１号型ダンベル試験片を使用し、ＩＳＯ１７９／１ｅＡに準拠してシャルピー衝撃強度を測定した。なお、本実施例においては、前記シャルピー衝撃強度が５．０ｋＪ／ｍ^２以上であることを、高衝撃強度の指標とした。 (2) Evaluation method For the obtained pellets, each pellet obtained was dried with hot air at 120 ° C for 3 hours, and then an injection molding machine (Nissei Plastic Industry Co., Ltd.) set at a cylinder temperature of 280 ° C and a mold temperature of 80 ° C. The following evaluation was carried out using various test pieces.
[Conductivity test]
Using a 4 mm thick 75 mm square plate obtained by injection molding, the volume resistivity was measured by a method based on the Japan Rubber Association standard SRIS2301-1969. The conductivity was less than 1E + 6 Ω · cm.
[Impact test]
Charpy impact strength was measured in accordance with ISO 179 / 1eA using ISO No. 1 type dumbbell specimens obtained by injection molding. In this example, the Charpy impact strength of 5.0 kJ / m ² or more was used as an index of high impact strength.

〔回転安定性〕
射出成形により得られたボス固定用のφ６．０ｍｍの穴が空いたφ１５０ｍｍの円板を用いて、３００ｒｐｍで回転させた際に掛かる基準値からのフレを非接触レーザー変位計（キーエンス社製ＬＫ−０８０）を用いて測定し、０．５ｍｍ以内を合格とした。 (Rotational stability)
Using a φ150 mm disk with a φ6.0 mm hole for fixing the boss obtained by injection molding, a non-contact laser displacement meter (LKence manufactured by Keyence Corporation) -080), and the result was within 0.5 mm.

表２〜４に示されるように、実施例１〜５の本発明の導電性樹脂組成物は、比較例のそれらに比べて導電性、衝撃強度に優れながら、回転安定性にも優れ、回転構造体への使用に適したものであることがわかる。   As shown in Tables 2 to 4, the conductive resin compositions of the present invention of Examples 1 to 5 are superior in rotational stability while being excellent in conductivity and impact strength as compared with those in Comparative Examples, and in rotation. It turns out that it is suitable for the use to a structure.

Claims (3)

（Ａ）ポリアミド樹脂１００重量部に対して、
（Ｂ）ｎ−ジブチルフタレート吸油量が３００ｇ／１００ｍｌ以上の導電性カーボンブラックを１０〜３５重量部、
（Ｃ）アスペクト比６００以上の繊維状ガラス充填剤を３５〜６０重量部、
（Ｄ）アスペクト比３０以下の粒子状ガラス充填剤を５〜８０重量部含有し、
上記（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）の合計量が６０〜９０重量部である導電性ポリアミド樹脂回転構造体用組成物。 (A) For 100 parts by weight of polyamide resin,
(B) 10-35 parts by weight of conductive carbon black having an n-dibutyl phthalate oil absorption of 300 g / 100 ml or more,
(C) 35-60 parts by weight of a fibrous glass filler having an aspect ratio of 600 or more,
(D) containing 5 to 80 parts by weight of a particulate glass filler having an aspect ratio of 30 or less,
The composition for electrically conductive polyamide resin rotating structures whose total amount of said (B), (C), (D) is 60-90 weight part. ポリアミド樹脂がポリアミド６樹脂を含む請求項１記載の導電性ポリアミド樹脂回転構造体用組成物。   The composition for a conductive polyamide resin rotating structure according to claim 1, wherein the polyamide resin contains a polyamide 6 resin. 請求項１、２記載の導電性ポリアミド樹脂回転構造体用組成物を射出成形して得られる導電性ポリアミド樹脂回転構造体。   An electrically conductive polyamide resin rotating structure obtained by injection molding the composition for an electrically conductive polyamide resin rotating structure according to claim 1.