JP2010541173A - プラグ装置、プラグコネクタおよび該プラグ装置製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (25)
- プリント回路基板と、
該プリント回路基板上に平坦にはんだ付けされているプラグコネクタ
とが設けられていることを特徴とする、
プラグ装置。 - 前記プリント回路基板は、前記プラグコネクタと接続されている少なくとも1つの導体路を有している、請求項1記載のプラグ装置。
- 前記プリント回路基板は、該プリント回路基板の異なる面上に少なくとも部分的に配置されている2つの導体路を有している、請求項2記載のプラグ装置。
- 前記プリント回路基板は、可撓性プリント回路基板、例えばプリント基板またはフレキシブルプリント回路基板を含んでいる、請求項1から3のいずれか1項記載のプラグ装置。
- 前記プリント回路基板は、少なくとも1つの前記プラグコネクタと接続されている少なくとも2つの導体路を有している、請求項1から4のいずれか1項記載のプラグ装置。
- 前記プラグコネクタは平型端子である、請求項1から5のいずれか1項記載のプラグ装置。
- 前記プラグコネクタは、固定手段ないしは固定解除手段を有している、請求項1から6のいずれか1項記載のプラグ装置。
- 前記プラグコネクタは、リフロー法で前記プリント回路基板上にはんだ付けされている、請求項1から7のいずれか1項記載のプラグ装置。
- 前記プラグコネクタは、前記プリント回路基板上に該プラグコネクタの位置を保持する固定手段を有している、請求項1から8のいずれか1項記載のプラグ装置。
- 前記固定手段には、凹部または凸部または切り欠きが含まれている、請求項9記載のプラグ装置。
- 前記プラグコネクタはSMDプラグコネクタである、請求項1から10のいずれか1項記載のプラグ装置。
- 前記プラグコネクタは高電流プラグコネクタである、請求項1から11のいずれか1項記載のプラグ装置。
- 前記プラグコネクタは、2.5Aより大きな電流に使用できるように構成されている、請求項1から12のいずれか1項記載のプラグ装置。
- 前記プリント回路基板は、第2のプリント回路基板に固定されてはんだ付けされている、請求項1から13のいずれか1項記載のプラグ装置。
- 複数の前記プラグコネクタは接続部材によってまとめられている、請求項1から14のいずれか1項記載のプラグ装置。
- 前記接続部材はプラスチック製接続部材である、請求項15記載のプラグ装置。
- 複数の前記プラグコネクタは、前記プリント回路基板の両面に配置されている、請求項1から16のいずれか1項記載のプラグ装置。
- プリント回路基板上にはんだ付けする少なくとも1つの表面を含んでいることを特徴とする、
プラグコネクタ。 - 前記プラグコネクタを前記プリント回路基板上に固定可能な少なくとも1つの固定手段を有している、請求項18記載のプラグコネクタ。
- SMD技術を用いて構成されている、請求項18または19記載のプラグコネクタ。
- プラグ装置製造方法において、
少なくとも1つのプラグコネクタがプリント回路基板上に平坦に載置されるステップと、
少なくとも1つの前記プラグコネクタが前記プリント回路基板とはんだ付けされるステップ
とを有していることを特徴とする、
製造方法。 - 前記プラグコネクタはSMDプラグコネクタである、請求項21記載の製造方法。
- 少なくとも1つの前記プラグコネクタは、リフロー法ではんだ付けされる、請求項21または22記載の製造方法。
- 少なくとも1つの前記プラグコネクタは、固定手段に基づきプリント基板上に固定される、請求項21から23のいずれか1項記載の製造方法。
- 前記プリント回路基板は、可撓性プリント回路基板例えばフレキシブルプリント回路基板である、請求項21から24のいずれか1項記載の製造方法。
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