JP2010505996A - シリコーン樹脂フィルムおよびこれを調製していくとの方法 - Google Patents
シリコーン樹脂フィルムおよびこれを調製していくとの方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010505996A JP2010505996A JP2009531372A JP2009531372A JP2010505996A JP 2010505996 A JP2010505996 A JP 2010505996A JP 2009531372 A JP2009531372 A JP 2009531372A JP 2009531372 A JP2009531372 A JP 2009531372A JP 2010505996 A JP2010505996 A JP 2010505996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicone resin
- sio
- resin film
- silicon
- average
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 0 Cc1cc(*=*)ccc1 Chemical compound Cc1cc(*=*)ccc1 0.000 description 2
- JRLPEMVDPFPYPJ-UHFFFAOYSA-N CCc1ccc(C)cc1 Chemical compound CCc1ccc(C)cc1 JRLPEMVDPFPYPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Cc1ccc(C)cc1 Chemical compound Cc1ccc(C)cc1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/16—Applications used for films
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
Description
この出願が、35U.S.C.§119(e)下、2006年10月5日提出された米国仮特許出願第60/849,728号の利益を請求する。米国仮特許出願第60/849,728号が、本明細書により援用されている。
(i)充填されたシリコーン組成物を用いて第1解離ライナーをコーティングしていき、ここで、充填された該シリコーン組成物が:
1分子当たり平均少なくとも2珪素結合アルケニル基もしくは珪素結合水素原子を持っているシリコーン樹脂を含んでいるヒドロシリル化硬化可能シリコーン組成物;および
難燃充填剤
を含み;
(ii)ある1組み立て品を形成するように第1解離ライナーコーティングに第2解離ライナーを適用していき;
(iii)該組み立て品を圧縮していき;ならびに
(iv)圧縮された該組み立て品のシリコーン樹脂を硬化させていく
ことを含んでおり、ここで、該シリコーン樹脂フィルムが、厚さ1〜500μmを持つ。
1分子当たり平均少なくとも2珪素結合アルケニル基もしくは珪素結合水素原子を持っている少なくとも1シリコーン樹脂の硬化生成物;ならびに
難燃充填剤
を含んでいるシリコーン樹脂フィルムに向けられており、ここで、該シリコーン樹脂フィルムが、厚さ1〜500μmを持つ。
(i)充填されたシリコーン組成物を用いて第1解離ライナーをコーティングしていき、ここで、充填された該シリコーン組成物が:
1分子当たり平均少なくとも2珪素結合アルケニル基もしくは珪素結合水素原子を持っているシリコーン樹脂を含んでいるヒドロシリル化硬化可能シリコーン組成物;および
難燃充填剤
を含み;
(ii)ある1組み立て品を形成するように第1解離ライナーコーティングに第2解離ライナーを適用していき;
(iii)該組み立て品を圧縮していき;ならびに
(iv)圧縮された該組み立て品のシリコーン樹脂を硬化させていく
ことを含み、ここで、該シリコーン樹脂フィルムが、厚さ1〜500μmを持つ。
(Vi2MeSiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75、(ViMe2SiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75、(ViMe2SiO1/2)0.25(MeSiO3/2)0.25(PhSiO3/2)0.50、(ViMe2SiO1/2)0.15(PhSiO3/2)0.75(SiO4/2)0.1、および(Vi2MeSiO1/2)0.15(ViMe2SiO1/2)0.1(PhSiO3/2)0.75
を持っている複数の樹脂を包含するが、これらに限られておらず、式中、Meが、メチルであり、Viが、ビニルであり、Phが、フェニルであり、およびこれら括弧の外側の下添え数字が、複数のモル分率を指定する。また、これら先行している複数の式中、複数の単位(ユニット)の配列が、特定されたのではない。
式中、R1およびR3が、上で記述され例えられたとおりである式HR1 2Si−R3−SiR1 2Hを持っている複数の有機水素シランの例が、以降の複数の式:
複数の有機水素シロキサンの例が、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、1,1,3,3−テトラフェニルジシロキサン、フェニルトリス(ジメチルシロキシ)シラン、1,3,5−トリメチルシクロトリシロキサン、トリメチルシロキシ終末化ポリ(メチル水素シロキサン)、トリメチルシロキシ終末化ポリ(ジメチルシロキサン/メチル水素シロキサン)、ジメチル水素シロキシ終末化ポリ(メチル水素シロキサン)、ならびに、複数のHMe2SiO1/2単位(ユニット)、複数のMe3SiO1/2単位(ユニット)、および複数のSiO4/2単位(ユニット)から本質的になっているある1樹脂を包含するが、これらに限られておらず、式中、Meが、メチルである。
(HMe2SiO1/2)0.25(PhSiO3/2)0.75、(HMeSiO2/2)0.3(PhSiO3/2)0.6(MeSiO3/2)0.1、および(Me3SiO1/2)0.1(H2SiO2/2)0.1(MeSiO3/2)0.4(PhSiO3/2)0.4
を持っている複数の樹脂を包含するが、これらに限られておらず、式中、Meが、メチルであり、Phが、フェニルであり、およびこれら括弧の外側の下添え数字が、複数のモル分率を指定する。また、これら先行している複数の式中、複数の単位(ユニット)の配列が、特定されたのではない。
Vi4Si、PhSiVi3、MeSiVi3、PhMeSiVi2、Ph2SiVi2、およびPhSi(CH2CH=CH2)3
を持っている複数のシランを包含するが、これらに限られておらず、式中、Meが、メチルであり、Phが、フェニルであり、およびViが、ビニルである。
PhSi(OSiMe2Vi)3、Si(OSiMe2Vi)4、MeSi(OSiMe2Vi)3、およびPh2Si(OSiMe2Vi)2
を持っている複数のシロキサンを包含するが、これらに限られておらず、式中、Meが、メチルであり、Phが、フェニルであり、およびViが、ビニルである。
1分子当たり平均少なくとも2珪素結合アルケニル基もしくは珪素結合水素原子を持っている少なくとも1シリコーン樹脂の硬化された生成物;および
難燃充填剤
を含み、ここで、本シリコーン樹脂フィルムが、厚さ1〜500μmを持つ。
降伏点での、ヤング率、引っ張り強さ、および引っ張り歪みが、100−N荷重セルを備えた、MTS同盟RT/5テスト枠組み(フレーム)を使用しながら測定された。ヤング率、引っ張り強さ、および引っ張り歪みが、実施例4、実施例5、および比較例2のテスト見本に関し、室温(〜23±2℃)において求められた。
σ=F/(wb)
式中:
σ=引っ張り強さ、MPa;
F=最高力、N;
w=当該テスト見本の幅、mm;および
b=当該テスト見本の厚さ、mm
に従いながら、該引っ張り強さを算出するように使用された。
複数のシリコーン樹脂フィルムの放熱速度(2分およびピーク)が、側壁パネル、隔壁(バルクヘッド)、積み荷置き場のような、複数の航空機インテリア材料に関する装置および合格/失格基準(criteria)を定義する、連邦航空規制(FAR)第25.853[a−1]部において定められた放熱装置のオハイオ州立大学(OSU)速度を使用しながら求められた。複数のテスト切り取り片が、厚さ0.125インチを持っている、航空機用装飾積層品として使用された側壁繊維ガラスパネルに該シリコーン樹脂フィルムを結合させていくことにより調製された。放熱速度に関し、報告された複数の値が、各々、同一シリコーン樹脂フィルムを含有している異なる複数のテスト見本上でなされた3回〜4回の測定の平均を表す。
シリコーン樹脂A(274g)、シリコーン樹脂B502g、およびトルエン156gが、徹底的に混合された。この混合物が、該トルエンの大半を除くように減圧下、90〜100℃において熱せられた。その真空が、止められ、1,4−ビス(ジメチルシリル)ベンゼン127gが、この混合物に加えられた。圧力が、2kPaに至るまで減圧され、その温度が、30分間、90℃において維持された。真空が、再び止められ、1,4−ビス(ジメチルシリル)ベンゼンが、1:1にSiH/Viのモル比を復元させるに充分な量で、加えられた。
シリコーン樹脂A(57.9g)、1,4−ビス(ジメチルシリル)ベンゼン12.1g、トリフェニルホスフィン0.07g、およびHydral(登録商標)710 30gが、手で、ある1本のスパーテルを使用しながら混合された。これら成分が、連続する30秒の10サイクルの間、Mikrona歯科用混合機(ミキサー)を使用しながら更に混合された。この結果得られてくる混合物が、白金2ppm濃度を達成するに充分な量で、<<白金触媒>>を用いて処理された。これら成分が、次いで、連続する30秒の2サイクルの間、該歯科用混合機(ミキサー)を使用しながら混合された。シリコーン樹脂フィルムが、このシリコーン組成物および実施例1の方法を使用しながら調製された。このシリコーン樹脂フィルムの放熱特性が、表1中、示されている。
シリコーン樹脂A(49.6g)、1,4−ビス(ジメチルシリル)ベンゼン10.4g、トリフェニルホスフィン0.06g、およびHydral(登録商標)710 40gが、手で、ある1本のスパーテルを使用しながら混合された。これら成分が、連続する30秒の10サイクルの間、Mikrona歯科用混合機(ミキサー)を使用しながら更に混合された。この結果得られてくる混合物が、白金2ppm濃度を達成するに充分な量で、<<白金触媒>>を用いて処理された。これら成分が、次いで、連続する30秒の2サイクルの間、該歯科用混合機(ミキサー)を使用しながら混合された。シリコーン樹脂フィルムが、このシリコーン組成物および実施例1の方法を使用しながら調製された。このシリコーン樹脂フィルムの放熱特性が、表1中、示されている。
シリコーン樹脂B(20.0g)、トルエン17.1g、および1,4−ビス(ジメチルシリル)ベンゼン2.7gが、手で、ある1本のスパーテルを使用しながら混合された。この結果得られてくる混合物が、白金2ppm濃度を達成するに充分な量で、<<白金触媒>>を用いて処理された。これら成分が、次いで、連続する30秒の2サイクルの間、Mikrona歯科用混合機(ミキサー)を使用しながら混合された。このシリコーン組成物が、PETフィルム上、ある1台の適用機を使用しながらコーティングされた。その溶媒(トルエン)が、エバポレーションするようにされ、そのコーティングされたフィルムが、1時間、100℃において熱せられ、次いで、2時間、150℃において熱せられた。このシリコーン樹脂フィルムが、次いで、該PETフィルムから分離された。このシリコーン樹脂フィルムの放熱特性が、表1中、示されている。
Nyad(登録商標)1250(20.0g)が、等しい2つの部分で、シリコーン樹脂A24.54gおよび1,4−ビス(ジメチルシリル)ベンゼン5.46gのある1混合物30.0gに加えられた。この混合物が、手で、ある1本のスパーテルを使用しながらブレンドされ、次いで、14秒間、Hauschild歯科用混合機(ミキサー)を使用しながら混合された。<<白金触媒>>(0.5%、このブレンドの重量に基づいた)が、この混合物に加えられ、これら成分が、手で、ある1本のスパーテルを使用しながら混合され、次いで、14秒間、Hauschild混合機(ミキサー)を使用しながら混合された。触媒添加および混合手順が、3回、繰り返された。このシリコーン組成物が、ある1本のピペットを使用しながら2枚のPETフィルム(40.1cm×22.9cm)の間に置かれた。この組み立て品が、次いで、0.0100〜0.0150インチのロールギャップおよび5rpmのロールスピードを持っている調整可能な二ロールミルを通してくべられた。この積層品が、5℃/分において室温〜120℃に至る強制送風オーブン中、熱せられ、次いで、1時間、120℃において保たれた。この積層品が、室温に至るまで放冷され、このシリコーン樹脂フィルムが、これらPETシートから分離された。このシリコーン樹脂フィルムが、2枚のテフロン(登録商標)シートの間に置かれ、2時間、140℃において熱せられた。このシリコーン樹脂フィルムの放熱特性が、表1中、示されている。
フェニルトリメトキシシラン(1.66g)が、Baker Perkins混合機(ミキサー)中、シリコーン樹脂A93〜94%およびトルエン6〜7%を含有しているある1混合物159.59gに加えられた。次いで、SpectrAlTM51発煙アルミナ81.74gが、5〜10gの部分で、該混合物に加えられた。この充填剤の約1/2の添加後、ビニルトリメトキシシラン(充填剤処理剤)1.25gが、このブレンドに加えられた。該発煙アルミナの添加の完結後、該ブレンドが、15分間、室温において混合された。
シリコーン樹脂フィルムが、実施例4の方法に従いながら調製されたが、Nyad(登録商標)1250が、当該シリコーン組成物調製において省かれたことを除く。
Claims (12)
- シリコーン樹脂フィルムを調製する方法であって、該方法が:
(i)充填されたシリコーン組成物を用いて第1解離ライナーをコーティングし、ここで、充填された該シリコーン組成物が:
1分子当たり平均少なくとも2珪素結合アルケニル基もしくは平均少なくとも2珪素結合水素原子を持つシリコーン樹脂を含むヒドロシリル化硬化可能シリコーン組成物;および
難燃充填剤
を含み;
(ii)組み立て品を形成させるように第1解離ライナーコーティングに第2解離ライナーを適用し;
(iii)該組み立て品を圧縮し;
(iv)圧縮された該組み立て品のシリコーン樹脂を硬化させる
ことを含み、ここで、該シリコーン樹脂フィルムが、1〜500μmの厚さを持つ、方法。 - 前記ヒドロシリル化硬化可能シリコーン組成物が、(A)式(R1R2 2SiO1/2)w(R2 2SiO2/2)x(R1SiO3/2)y(SiO4/2)z(I)を持ち、式中、R1が、C1〜C10炭化水素(ヒドロカルビル)もしくはC1〜C10ハロゲン置換炭化水素(ヒドロカルビル)であり、両方とも脂肪族不飽和なく、R2が、R1もしくはアルケニルであり、wが、0〜0.8であり、xが、0〜0.6であり、yが、0〜0.99であり、zが、0〜0.35であり、w+x+y+z=1、y+zが、0.2〜0.99であり、w+xが、0.01〜0.8であり、但し、1分子当たり平均少なくとも2珪素結合アルケニル基を持つシリコーン樹脂;(B)該シリコーン樹脂を硬化させるに充分な量における、1分子当たり平均少なくとも2珪素結合水素原子を持つ有機珪素化合物;ならびに(C)触媒量のヒドロシリル化触媒を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記ヒドロシリル化硬化可能シリコーン組成物が、(A’)式(R1R4 2SiO1/2)w(R4 2SiO2/2)x(R4SiO3/2)y(SiO4/2)z(II)を持ち、式中、R1が、C1〜C10炭化水素(ヒドロカルビル)もしくはC1〜C10ハロゲン置換炭化水素(ヒドロカルビル)であり、両方とも脂肪族不飽和なく、R4が、R1もしくは−Hであり、wが、0〜0.8であり、xが、0〜0.6であり、yが、0〜0.99であり、zが、0〜0.35であり、w+x+y+z=1、y+zが、0.2〜0.99であり、w+xが、0.01〜0.8であり、但し、1分子当たり平均少なくとも2珪素結合水素原子を持つシリコーン樹脂;(B’)該シリコーン樹脂を硬化させるに充分な量における、1分子当たり平均少なくとも2珪素結合アルケニル基を持つ有機珪素化合物;ならびに(C)触媒量のヒドロシリル化触媒を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記シリコーン樹脂フィルムが、15〜300μmの厚さを持つ、請求項1に記載の方法。
- 前記難燃充填剤が、(三)水酸化アルミニウムおよび発煙アルミナから選択される、請求項1に記載の方法。
- 請求項1の方法に従いながら調製されたシリコーン樹脂フィルム。
- 1分子当たり平均少なくとも2珪素結合アルケニル基もしくは平均少なくとも2珪素結合水素原子を持つ少なくとも1種のシリコーン樹脂の硬化生成物;ならびに
難燃充填剤
を含むシリコーン樹脂フィルムであって、ここで、該シリコーン樹脂フィルムが、1〜500μmの厚さを持つ、シリコーン樹脂フィルム。 - 前記シリコーン樹脂が、式(R1R2 2SiO1/2)w(R2 2SiO2/2)x(R1SiO3/2)y(SiO4/2)z(I)を持ち、式中、R1が、C1〜C10炭化水素(ヒドロカルビル)もしくはC1〜C10ハロゲン置換炭化水素(ヒドロカルビル)であり、両方とも脂肪族不飽和なく、R2が、R1もしくはアルケニルであり、wが、0〜0.8であり、xが、0〜0.6であり、yが、0〜0.99であり、zが、0〜0.35であり、w+x+y+z=1、y+zが、0.2〜0.99であり、w+xが、0.01〜0.8であり、但し、該シリコーン樹脂が、1分子当たり平均少なくとも2珪素結合アルケニル基を持つ、請求項8に記載のシリコーン樹脂フィルム。
- 前記シリコーン樹脂が、式(R1R4 2SiO1/2)w(R4 2SiO2/2)x(R4SiO3/2)y(SiO4/2)z(II)を持ち、式中、R1が、C1〜C10炭化水素(ヒドロカルビル)もしくはC1〜C10ハロゲン置換炭化水素(ヒドロカルビル)であり、両方とも脂肪族不飽和なく、R4が、R1もしくは−Hであり、wが、0〜0.8であり、xが、0〜0.6であり、yが、0〜0.99であり、zが、0〜0.35であり、w+x+y+z=1、y+zが、0.2〜0.99であり、w+xが、0.01〜0.8であり、但し、該シリコーン樹脂が、1分子当たり平均少なくとも2珪素結合水素原子を持つ、請求項8に記載のシリコーン樹脂フィルム。
- 前記シリコーン樹脂フィルムが、15〜300μmの厚さを持つ、請求項8に記載のシリコーン樹脂フィルム。
- 前記難燃充填剤が、(三)水酸化アルミニウムおよび発煙アルミナから選択される、請求項8に記載のシリコーン樹脂フィルム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US84972806P | 2006-10-05 | 2006-10-05 | |
PCT/US2007/018313 WO2008042056A1 (en) | 2006-10-05 | 2007-08-16 | Silicone resin film and method of preparing same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010505996A true JP2010505996A (ja) | 2010-02-25 |
JP2010505996A5 JP2010505996A5 (ja) | 2012-03-01 |
Family
ID=38862422
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009531372A Pending JP2010505996A (ja) | 2006-10-05 | 2007-08-16 | シリコーン樹脂フィルムおよびこれを調製していくとの方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20090246499A1 (ja) |
EP (1) | EP2066757A1 (ja) |
JP (1) | JP2010505996A (ja) |
KR (1) | KR20090074758A (ja) |
CN (1) | CN101522838B (ja) |
WO (1) | WO2008042056A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012007136A (ja) * | 2010-05-21 | 2012-01-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 光半導体装置用封止剤及びそれを用いた光半導体装置 |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8088449B2 (en) | 2005-02-16 | 2012-01-03 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Reinforced silicone resin film and method of preparing same |
US8092910B2 (en) | 2005-02-16 | 2012-01-10 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Reinforced silicone resin film and method of preparing same |
JP2009503230A (ja) | 2005-08-04 | 2009-01-29 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 強化シリコーン樹脂フィルムおよびその製造方法 |
ATE517947T1 (de) * | 2005-12-21 | 2011-08-15 | Dow Corning | Silikonharzfilm, herstellungsverfahren dafür und nanomaterialgefüllte silikonzusammensetzung |
ATE515528T1 (de) | 2006-01-19 | 2011-07-15 | Dow Corning | Silikonharzfilm, herstellungsverfahren dafür und mit nanomaterial gefüllte silikonzusammensetzung |
KR20080094783A (ko) * | 2006-02-02 | 2008-10-24 | 다우 코닝 코포레이션 | 실리콘 수지 필름, 이의 제조방법 및 나노 물질-충전된실리콘 조성물 |
WO2007097835A2 (en) * | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Dow Corning Corporation | Silicone resin film, method of preparing same, and nanomaterial-filled silicone composition |
US8323797B2 (en) | 2007-02-22 | 2012-12-04 | Dow Corning Corporation | Composite article having excellent fire and impact resistance and method of making the same |
EP2117835A1 (en) | 2007-02-22 | 2009-11-18 | Dow Corning Corporation | Reinforced silicone resin films |
CN101626893B (zh) | 2007-02-22 | 2013-07-03 | 道康宁公司 | 增强硅树脂膜 |
TWI477555B (zh) | 2009-06-26 | 2015-03-21 | Asahi Rubber Inc | White reflective material and its manufacturing method |
KR101853598B1 (ko) | 2010-03-23 | 2018-04-30 | 가부시키가이샤 아사히 러버 | 실리콘 수지제 반사 기재, 그 제조 방법, 및 그 반사 기재에 이용하는 원재료 조성물 |
CN102775908A (zh) * | 2012-08-21 | 2012-11-14 | 华塑(青岛)科技有限公司 | 一种用于led灯的散热涂料的制备方法 |
CN102775907A (zh) * | 2012-08-21 | 2012-11-14 | 华塑(青岛)科技有限公司 | 一种用于led灯的散热涂料 |
WO2014109593A1 (ko) * | 2013-01-10 | 2014-07-17 | 주식회사 두산 | 절연수지 필름, 상기 필름을 포함하는 금속박 적층판 및 인쇄회로기판, 및 상기 필름을 포함하는 회로기판의 제조방법 |
CN103302842A (zh) * | 2013-05-27 | 2013-09-18 | 苏州扬清芯片科技有限公司 | 一种聚二甲基硅氧烷薄膜的制作方法 |
JP2016027069A (ja) * | 2014-06-26 | 2016-02-18 | 日東電工株式会社 | 難燃材料およびその用途 |
JP6741678B2 (ja) * | 2015-03-20 | 2020-08-19 | ダウ・東レ株式会社 | オルガノポリシロキサン、その製造方法、および硬化性シリコーン組成物 |
JP6633191B2 (ja) * | 2015-09-25 | 2020-01-22 | エルケム・シリコーンズ・フランス・エスアエスELKEM SILICONES France SAS | 可撓性基材用の不粘着性コーティングを製造するための架橋性シリコーン組成物及びこの組成物に含有される付着促進用添加剤 |
CN110670414B (zh) * | 2019-10-16 | 2020-11-24 | 淮阴师范学院 | 一种耐热防水墙纸及其制备方法 |
US20220235271A1 (en) * | 2021-01-28 | 2022-07-28 | TE Connectivity Services Gmbh | Hybrid silicone composite for high temperature applications |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0551873A (ja) * | 1991-08-19 | 1993-03-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ガラス繊維織物の処理剤 |
JPH08170019A (ja) * | 1994-08-30 | 1996-07-02 | Dow Corning Corp | 良好な接着性と低易燃性を示す硬化体を生成するオルガノシロキサン組成物 |
JPH10245486A (ja) * | 1997-03-06 | 1998-09-14 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 硬化性シリコーン組成物 |
WO2006088646A1 (en) * | 2005-02-16 | 2006-08-24 | Dow Corning Corporation | Reinforced silicone resin film and method of preparing same |
Family Cites Families (93)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US736971A (en) * | 1902-07-26 | 1903-08-25 | William R Jenkins | Power-hammer. |
US2702764A (en) * | 1949-08-20 | 1955-02-22 | Fabric Res Lab Inc | High tear strength resin-coated nylon fabric and method of making the same |
US3031417A (en) * | 1958-04-21 | 1962-04-24 | Du Pont | Preparation of fibrous alumina monohydrate and aquasols thereof |
NL129346C (ja) * | 1966-06-23 | |||
US4087585A (en) * | 1977-05-23 | 1978-05-02 | Dow Corning Corporation | Self-adhering silicone compositions and preparations thereof |
JPS55120656A (en) * | 1979-03-09 | 1980-09-17 | Toray Silicone Co Ltd | Curable liquid organopolysiloxane composition |
US4260780A (en) * | 1979-11-27 | 1981-04-07 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Phenylmethylpolysilane polymers and process for their preparation |
US4276424A (en) * | 1979-12-03 | 1981-06-30 | Petrarch Systems | Methods for the production of organic polysilanes |
US4332525A (en) * | 1979-12-03 | 1982-06-01 | United Technologies Corporation | Matched stiffness rotor flexbeam and blade system |
JPS56157464A (en) * | 1980-05-09 | 1981-12-04 | Toshiba Silicone Co Ltd | Coat formation |
US4314956A (en) * | 1980-07-23 | 1982-02-09 | Dow Corning Corporation | High yield silicon carbide pre-ceramic polymers |
US4324901A (en) * | 1981-04-29 | 1982-04-13 | Wisconsin Alumni Research Foundation | Soluble polysilastyrene and method for preparation |
JPS5945356A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-14 | Toray Silicone Co Ltd | 導電性シリコ−ンゴム組成物 |
US4530879A (en) * | 1983-03-04 | 1985-07-23 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Radiation activated addition reaction |
US4460640A (en) * | 1983-04-06 | 1984-07-17 | Dow Corning Corporation | Fiber reinforced glass matrix composites |
US4460639A (en) * | 1983-04-06 | 1984-07-17 | Dow Corning Corporation | Fiber reinforced glass matrix composites |
US4460638A (en) * | 1983-04-06 | 1984-07-17 | Dow Corning Corporation | Fiber reinforced glass matrix composites |
US4510094A (en) * | 1983-12-06 | 1985-04-09 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Platinum complex |
US4537829A (en) * | 1984-09-20 | 1985-08-27 | Dow Corning Corporation | Curable silicone compositions comprising resins |
US4568566A (en) * | 1984-10-30 | 1986-02-04 | General Electric Company | Acrylic-functional silicone resin compositions |
JPS62257939A (ja) * | 1986-05-02 | 1987-11-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコ−ンエラストマ−球状微粉末の製造方法 |
JPS63251464A (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-18 | Toray Silicone Co Ltd | 導電性シリコ−ンゴム粒状物 |
US4766176A (en) * | 1987-07-20 | 1988-08-23 | Dow Corning Corporation | Storage stable heat curable organosiloxane compositions containing microencapsulated platinum-containing catalysts |
DE3811567A1 (de) * | 1988-04-07 | 1989-10-19 | Wacker Chemie Gmbh | Verfahren zur herstellung von organopolysilanen |
JPH0214244A (ja) * | 1988-06-30 | 1990-01-18 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
US4916169A (en) * | 1988-09-09 | 1990-04-10 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Visible radiation activated hydrosilation reaction |
JPH02218755A (ja) * | 1989-02-20 | 1990-08-31 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JP2631572B2 (ja) * | 1990-04-27 | 1997-07-16 | 東芝シリコーン株式会社 | 導電性シリコーンゴム組成物 |
JP3029680B2 (ja) * | 1991-01-29 | 2000-04-04 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | オルガノペンタシロキサンおよびその製造方法 |
US5213868A (en) * | 1991-08-13 | 1993-05-25 | Chomerics, Inc. | Thermally conductive interface materials and methods of using the same |
US5281455A (en) * | 1991-08-22 | 1994-01-25 | Dow Corning Corporation | Laminate article comprising moisture-curable silicone pressure sensitive adhesive and release liner |
US5278272A (en) * | 1991-10-15 | 1994-01-11 | The Dow Chemical Company | Elastic substantialy linear olefin polymers |
JP2511348B2 (ja) * | 1991-10-17 | 1996-06-26 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 |
JP3161786B2 (ja) * | 1991-11-20 | 2001-04-25 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 |
US5312946A (en) * | 1992-04-13 | 1994-05-17 | General Electric Company | Siloxane fluid from methylchlorosilane residue waste |
JP3367964B2 (ja) * | 1992-04-21 | 2003-01-20 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
US5861467A (en) * | 1993-05-18 | 1999-01-19 | Dow Corning Corporation | Radiation curable siloxane compositions containing vinyl ether functionality and methods for their preparation |
JP3406646B2 (ja) * | 1993-06-29 | 2003-05-12 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 |
DE4423195A1 (de) * | 1994-07-01 | 1996-01-04 | Wacker Chemie Gmbh | Triazenoxid-Übergangsmetall-Komplexe als Hydrosilylierungskatalysatoren |
US5738976A (en) * | 1995-03-16 | 1998-04-14 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Photo-curable organopolysiloxane composition and a method for producing a (meth) acryloyloxyl group-containing organopolysiloxane used therein |
US5794649A (en) * | 1996-10-01 | 1998-08-18 | O. Ames Co. | Portable hose cart assembly |
DE19647368A1 (de) * | 1996-11-15 | 1998-05-20 | Inst Neue Mat Gemein Gmbh | Verbundwerkstoffe |
US5904796A (en) * | 1996-12-05 | 1999-05-18 | Power Devices, Inc. | Adhesive thermal interface and method of making the same |
US5747608A (en) * | 1996-12-31 | 1998-05-05 | Dow Corning Corporation | Rubber-modified rigid silicone resins and composites produced therefrom |
DE69728846T2 (de) * | 1996-12-31 | 2005-04-21 | Dow Corning | Verfahren zur Herstellung von Gummi-modifizierte feste Silikon-Harze und daraus hergestellte Komposite |
US6884314B2 (en) * | 1997-02-07 | 2005-04-26 | Henkel Corporation | Conducive, silicone-based compositions with improved initial adhesion reduced microvoiding |
US6432497B2 (en) * | 1997-07-28 | 2002-08-13 | Parker-Hannifin Corporation | Double-side thermally conductive adhesive tape for plastic-packaged electronic components |
JP4086946B2 (ja) * | 1998-01-05 | 2008-05-14 | 日東電工株式会社 | 熱伝導性感圧接着シ―ト類およびこれを用いた電子部品と放熱部材との固定方法 |
US5972512A (en) * | 1998-02-16 | 1999-10-26 | Dow Corning Corporation | Silicone resin composites for fire resistance applications and method for fabricating same |
JP3641377B2 (ja) * | 1998-12-17 | 2005-04-20 | 日本原子力研究所 | 繊維強化されたポリテトラフルオロエチレン複合成形体の製造方法 |
US7622159B2 (en) * | 1999-01-28 | 2009-11-24 | Loparex, Inc. | Release liners and processes for making the same |
JP3932155B2 (ja) * | 1999-06-03 | 2007-06-20 | 信越化学工業株式会社 | 球状シリコーン樹脂微粒子 |
US6368535B1 (en) * | 1999-08-06 | 2002-04-09 | Dow Corning Corporation | Condensation reaction curable silsesquioxane resin composition and methods for the synthesis and cure thereof |
FR2801601B1 (fr) * | 1999-11-26 | 2003-04-25 | Rhodia Chimie Sa | Complexe silicone reticulable thermiquement / adhesif dont l'interface possede une force de decollement modulable |
JP3695516B2 (ja) * | 1999-12-13 | 2005-09-14 | 信越化学工業株式会社 | エアーバッグコーティング用シリコーンゴム組成物 |
EP1292652B1 (fr) * | 2000-06-21 | 2004-08-25 | Compagnie Royale Asturienne Des Mines, Societe Anonyme | Barriere de protection |
US6387487B1 (en) * | 2000-08-11 | 2002-05-14 | General Electric Company | Dual cure, low-solvent silicone pressure sensitive adhesives |
JP4759122B2 (ja) * | 2000-09-12 | 2011-08-31 | ポリマテック株式会社 | 熱伝導性シート及び熱伝導性グリス |
US6407922B1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-06-18 | Intel Corporation | Heat spreader, electronic package including the heat spreader, and methods of manufacturing the heat spreader |
JP4697829B2 (ja) * | 2001-03-15 | 2011-06-08 | ポリマテック株式会社 | カーボンナノチューブ複合成形体及びその製造方法 |
US6902688B2 (en) * | 2001-04-06 | 2005-06-07 | World Properties, Inc. | Electrically conductive silicones and method of manufacture thereof |
ATE325655T1 (de) * | 2001-06-22 | 2006-06-15 | Argonide Corp | Submikron filter |
EP1444701A4 (en) * | 2001-07-27 | 2005-01-12 | Eikos Inc | CONFORMAL COATINGS CONTAINING CARBON NANOTUBES |
US6680016B2 (en) * | 2001-08-17 | 2004-01-20 | University Of Dayton | Method of forming conductive polymeric nanocomposite materials |
US7074481B2 (en) * | 2001-09-17 | 2006-07-11 | Dow Corning Corporation | Adhesives for semiconductor applications efficient processes for producing such devices and the devices per se produced by the efficient processes |
US7311967B2 (en) * | 2001-10-18 | 2007-12-25 | Intel Corporation | Thermal interface material and electronic assembly having such a thermal interface material |
US6689859B2 (en) * | 2002-03-05 | 2004-02-10 | Dow Corning Corporation | High fracture toughness hydrosilyation cured silicone resin |
KR100969496B1 (ko) * | 2002-06-05 | 2010-07-13 | 다우 코닝 코포레이션 | 폴리실록산 필름 및 이의 제조방법 |
JP3919001B2 (ja) * | 2002-08-08 | 2007-05-23 | 信越化学工業株式会社 | 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物 |
US6908682B2 (en) * | 2002-09-12 | 2005-06-21 | 3M Innovative Properties Company | Photocured silicone sealant having improved adhesion to plastic |
US6783692B2 (en) * | 2002-10-17 | 2004-08-31 | Dow Corning Corporation | Heat softening thermally conductive compositions and methods for their preparation |
US6841213B2 (en) * | 2002-12-27 | 2005-01-11 | Scimed Life Systems, Inc | Fiber pattern printing |
US7037592B2 (en) * | 2003-02-25 | 2006-05-02 | Dow Coming Corporation | Hybrid composite of silicone and organic resins |
WO2005012435A1 (en) * | 2003-07-31 | 2005-02-10 | World Properties, Inc. | Electrically conductive, flame retardant fillers, method of manufacture, and use thereof |
WO2005068569A1 (en) * | 2003-12-22 | 2005-07-28 | Dow Corning Corporation | Silicone compositions and their use in controlling the release or transfer of printed or molded patterns and transferring processes therefore |
DE102004014216A1 (de) * | 2004-03-23 | 2005-10-13 | Wacker-Chemie Gmbh | Vernetzbare Massen auf der Basis von Organosiliciumverbindungen |
US7328222B2 (en) * | 2004-08-26 | 2008-02-05 | Oracle International Corporation | Method and apparatus for preserving data coherency in a database by generating a command object that includes instructions for writing a data record to a local cache |
US8088449B2 (en) * | 2005-02-16 | 2012-01-03 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Reinforced silicone resin film and method of preparing same |
US8092910B2 (en) * | 2005-02-16 | 2012-01-10 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Reinforced silicone resin film and method of preparing same |
KR101261254B1 (ko) * | 2005-06-14 | 2013-05-07 | 다우 코닝 코포레이션 | 강화 실리콘 수지 필름 및 이의 제조방법 |
JP2009503230A (ja) * | 2005-08-04 | 2009-01-29 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 強化シリコーン樹脂フィルムおよびその製造方法 |
ATE517947T1 (de) * | 2005-12-21 | 2011-08-15 | Dow Corning | Silikonharzfilm, herstellungsverfahren dafür und nanomaterialgefüllte silikonzusammensetzung |
ATE515528T1 (de) * | 2006-01-19 | 2011-07-15 | Dow Corning | Silikonharzfilm, herstellungsverfahren dafür und mit nanomaterial gefüllte silikonzusammensetzung |
KR20080094783A (ko) * | 2006-02-02 | 2008-10-24 | 다우 코닝 코포레이션 | 실리콘 수지 필름, 이의 제조방법 및 나노 물질-충전된실리콘 조성물 |
KR20080112381A (ko) * | 2006-04-18 | 2008-12-24 | 다우 코닝 코포레이션 | 카드뮴 텔루라이드 기재 광전지 장치 및 그 제조 방법 |
US8207442B2 (en) * | 2006-04-18 | 2012-06-26 | Itn Energy Systems, Inc. | Reinforcing structures for thin-film photovoltaic device substrates, and associated methods |
JP2010518226A (ja) * | 2007-02-06 | 2010-05-27 | ダウ・コーニング・コーポレイション | シリコーン樹脂、シリコーン組成物、被覆基材、および補強シリコーン樹脂フィルム |
CN101626893B (zh) * | 2007-02-22 | 2013-07-03 | 道康宁公司 | 增强硅树脂膜 |
CN101627096B (zh) * | 2007-02-22 | 2012-11-07 | 道康宁公司 | 增强硅树脂膜及其制备方法 |
EP2117835A1 (en) * | 2007-02-22 | 2009-11-18 | Dow Corning Corporation | Reinforced silicone resin films |
KR20090113374A (ko) * | 2007-02-22 | 2009-10-30 | 다우 코닝 코포레이션 | 강화 실리콘 수지 필름 및 그의 제조방법 |
JP5250025B2 (ja) * | 2007-05-01 | 2013-07-31 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 強化シリコーン樹脂フィルム |
CN101675096B (zh) * | 2007-05-01 | 2012-12-26 | 陶氏康宁公司 | 纳米材料填充的有机硅组合物和增强的有机硅树脂膜 |
-
2007
- 2007-08-16 US US12/441,586 patent/US20090246499A1/en not_active Abandoned
- 2007-08-16 EP EP07837023A patent/EP2066757A1/en not_active Withdrawn
- 2007-08-16 CN CN2007800372360A patent/CN101522838B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-08-16 WO PCT/US2007/018313 patent/WO2008042056A1/en active Application Filing
- 2007-08-16 KR KR1020097006954A patent/KR20090074758A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-08-16 JP JP2009531372A patent/JP2010505996A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0551873A (ja) * | 1991-08-19 | 1993-03-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | ガラス繊維織物の処理剤 |
JPH08170019A (ja) * | 1994-08-30 | 1996-07-02 | Dow Corning Corp | 良好な接着性と低易燃性を示す硬化体を生成するオルガノシロキサン組成物 |
JPH10245486A (ja) * | 1997-03-06 | 1998-09-14 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 硬化性シリコーン組成物 |
WO2006088646A1 (en) * | 2005-02-16 | 2006-08-24 | Dow Corning Corporation | Reinforced silicone resin film and method of preparing same |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012007136A (ja) * | 2010-05-21 | 2012-01-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 光半導体装置用封止剤及びそれを用いた光半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2008042056A1 (en) | 2008-04-10 |
CN101522838A (zh) | 2009-09-02 |
EP2066757A1 (en) | 2009-06-10 |
KR20090074758A (ko) | 2009-07-07 |
CN101522838B (zh) | 2012-07-04 |
US20090246499A1 (en) | 2009-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2010505996A (ja) | シリコーン樹脂フィルムおよびこれを調製していくとの方法 | |
JP2010505996A5 (ja) | ||
US8840999B2 (en) | Silicone composition and a method for preparing the same | |
US8092910B2 (en) | Reinforced silicone resin film and method of preparing same | |
JP5627941B2 (ja) | 光により架橋可能なシリコーン混合物からシリコーン被覆及びシリコーン成形品を製造する方法 | |
EP1969065B1 (en) | Silicone resin film, method of preparing same, and nanomaterial-filled silicone composition | |
KR101272208B1 (ko) | 강화 실리콘 수지 필름 및 이의 제조방법 | |
JP5542331B2 (ja) | 強化シリコーン樹脂フィルム及びそれらを調製する方法 | |
EP1814952B1 (en) | Silicone composition and cured silicone resin | |
KR20080094783A (ko) | 실리콘 수지 필름, 이의 제조방법 및 나노 물질-충전된실리콘 조성물 | |
EP2655057A2 (en) | Silicone composition, silicone adhesive, coated and laminated substrates | |
KR20100014391A (ko) | 강화 실리콘 수지 필름 및 이의 제조방법 | |
JP5049789B2 (ja) | オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂及びシリコーン組成物 | |
JP4741230B2 (ja) | フィルム状シリコーンゴム接着剤 | |
US8920931B2 (en) | Phosphosiloxane resins, and curable silicone compositions, free-standing films, and laminates comprising the phosphosiloxane resins |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100810 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110329 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20120110 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120313 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120613 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20120620 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120713 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120911 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20121210 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20121217 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130110 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20130723 |