JP2010502028A - 半導体チップのバンプを液状物質により溶着するための装置 - Google Patents

半導体チップのバンプを液状物質により溶着するための装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2010502028A
JP2010502028A JP2009526081A JP2009526081A JP2010502028A JP 2010502028 A JP2010502028 A JP 2010502028A JP 2009526081 A JP2009526081 A JP 2009526081A JP 2009526081 A JP2009526081 A JP 2009526081A JP 2010502028 A JP2010502028 A JP 2010502028A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor chip
recess
carrier plate
steel plate
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009526081A
Other languages
English (en)
Inventor
ワーン，ドミニク
ボウマン，ダミアン
Original Assignee
オーリコン アッセンブリー エクイップメント エージー ステインハウセン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by オーリコン アッセンブリー エクイップメント エージー ステインハウセン filed Critical オーリコン アッセンブリー エクイップメント エージー ステインハウセン
Publication of JP2010502028A publication Critical patent/JP2010502028A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/482—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of lead-in layers inseparably applied to the semiconductor body
    • H01L23/485—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of lead-in layers inseparably applied to the semiconductor body consisting of layered constructions comprising conductive layers and insulating layers, e.g. planar contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/742—Apparatus for manufacturing bump connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11—Manufacturing methods
    • H01L2224/118—Post-treatment of the bump connector
    • H01L2224/1182—Applying permanent coating, e.g. in-situ coating
    • H01L2224/11822—Applying permanent coating, e.g. in-situ coating by dipping, e.g. in a solder bath
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10—Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/11—Manufacturing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01015—Phosphorus [P]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10674—Flip chip
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
    • H05K2203/0113—Female die used for patterning or transferring, e.g. temporary substrate having recessed pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

半導体チップのバンプをはんだ付用フラックスにより溶着する装置は、表面および背面を有するキャリア板（１４）と、キャリア板（１４）の表面に取り外し可能に設置され、少なくとも１個の陥凹部（３）を有する鋼板（１５）とを含む。好ましくは、陥凹部はエッチングにより形成される。好ましくは、鋼板（１５）を固定するために、少なくとも１個の磁石（１６）をキャリア板（１４）の背面に設置する。
【選択図】図４

Description

本発明は、半導体チップのバンプを、はんだ付用フラックス等の液状物質により溶着するための装置に関する。
半導体チップを実装する技術としては、いわゆるダイボンダにより半導体チップをあらかじめ基板に設置しておく技術が広く知られている。この技術によれば、半導体チップの電気接続面は、いわゆるワイヤボンダにより基板にワイヤ接続される。その他の技術としてはフリップチップ技術があり、半導体チップの接続面にはいわゆるバンプが設けられ、技術用語において「フリップ」と言われるように、半導体チップを反転して基板に実装する。その後、半導体チップのバンプをはんだ付用フラックスにより溶着する。溶着するために、半導体チップのバンプをはんだ付用フラックス等を充填した陥凹部に浸積する。この技術によれば、半導体チップは、バンプが基板の電気接続面に接触した様態で基板に設置される。その後、半導体チップおよび基板をリフローして焼成する。
請求項１の前提部に記載の、半導体チップのバンプをはんだ付用フラックスにより溶着する装置は、特許文献１に開示されている。当該装置は、はんだ付用フラックスを充填した少なくとも１つの陥凹部を有する基板を含む。陥凹部内のはんだ付用フラックス層の厚さは、通常、０〜２００μｍの範囲である。はんだ付用フラックス層の厚みを均一にするために、基板として鋼板を使用する。鋼板は、表面を十分に滑らかな平らな面にするために、均質な素材を切削および機械処理して形成する。その後、陥凹部を切削により形成する。基板および陥凹部の製造工程は極度に複雑であり、そのため高コストである。
半導体チップのバンプを溶着するその他の装置としては、特許文献２〜４が知られている。
ＣＨ６９４６３４ ＥＰ７８９３９１ ＷＯ０１／３５７０９ 特開平８−３４０１７５
本発明が解決しようとする課題は、上記のような装置において、製造が容易で費用効率の高い装置を提供することである。
上記課題は、本発明の請求項１に記載の特徴により解決できる。
上記の課題は、切削により形成された陥凹部を有する基板を、キャリア板、および陥凹部を有する（置換可能な）鋼板とを備える機構に変更することにより解決される。鋼板としては例えば、ＤＩＮ ＥＮ １０１３０規格における「最良の表面」の表面品質を有し、その表面が「非常に滑らか」な品質に形成される、標準的に入手できる板部材が適している。当該ＤＩＮ規格においては、表面タイプ「最良の表面」は「Ｂ」の文字、また実際の表面品質である「非常に滑らか」は「ｂ」の文字で表示されている。例としては、「ＥＮ１０１３０−ＤＣ０４Ｂｂ」で表示される板部材がある。ＤＣ０４は鋼の種類を表しており、このＤＣ０４からなる板部材は、表面の滑らかさや粗さに関する条件を満たしている。好ましくは、陥凹部はエッチングにより形成される。陥凹部の表面は、鋼板におけるその他の面に比べて肉眼にはつや消し面に見える。また、陥凹部は切削や研磨など他の材料除去方法によって形成してもよい。
図１は、特許文献１に開示の、半導体チップのバンプを溶着するための装置の上面図および側面図である。 図２は、特許文献１に開示の、半導体チップのバンプを溶着するための装置の上面図および側面図である。 図３は、当該装置における、陥凹部を有する基板を示す図である。 図４は、キャリア板を示す図である。 図５は２個の陥凹部を有する鋼板を示す図である。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。図面は原寸大ではない。
図１および図２はそれぞれ、はんだ付用フラックス、導電性エポキシ樹脂、又ははんだペースト等の液状物質により半導体チップのバンプを溶着する、特許文献１に開示の装置１の上面図および側面図である。装置１は、少なくとも１個の陥凹部３を有する長方形の基板２、および液状物質を収容する、底部に開口部を有する容器４を備える。溶着動作において、容器４は、基板２上で２つの位置Ｐ１および位置Ｐ２の間を所定の速度で前後にスライドする。位置Ｐ１および位置Ｐ２は、陥凹部３の左右に設けられる。
容器４は、例えば容器４が取り外し可能に取り付けられたスライドにより駆動される。スライドは、下部スライド部８ａおよび上部スライド部８ｂを備える。容器４は、上部スライド部８ｂにおける円形凹部に実装される２個のピン１０を有する。上部スライド部８ｂは、ばねにより、下部スライド部８ａが引っ張られる方向とは逆方向に基板２の方向に引っ張られ、これにより容器４の下部端が基板２に所定の強さで押し付けられる。スライド８自体は空圧駆動（図示せず）により、例えば基板に並行して設けられるガイドレール９に沿って前後に移動する。これにより、容器４も基板２上をスライド移動する。
図３は、陥凹部３に液状物質としてはんだ付用フラックス１２を充填した図である。フラックス層の厚さｄは、陥凹部３の深さｔより約２０〜３０μｍ薄いが、はんだ付用フラックス１２は陥凹部３の外周に沿って陥凹部３の上部端１３まで延伸している。陥凹部３にははんだ付用フラックス１２が均一に充填されており、はんだ付用フラックス１２の粘度は、少なくとも８〜４５Ｎｓ／ｍ２（８０００〜４５０００ｃｐ）の広範囲にあり影響しない。従って、半導体チップおよびバンプを陥凹部３に浸漬した際、はんだ付用フラックスによって全てのバンプが均一に溶着する。
次に、図４および図５を参照して本発明を説明する。本発明によれば、基板２を、キャリア板１４および、少なくとも１個の陥凹部３を備え、交換可能にキャリア板１４に取り付けられた鋼板１５に変更する。キャリア板１４の背面には、少なくとも１個、好ましくは複数の磁石１６が設けられる。好ましくは、磁石１６はキャリア板１４背面の凹部１７に収容される。鋼板１５がキャリア板１４の表面に置かれると、鋼板１５は磁石１６の力によりキャリア板１４に引き付けられる。
好ましくは、鋼板１５に対向するキャリア板１４の表面は平らな面、すなわち凹凸のない表面である。凹凸のない表面は、突起を有する表面に比べて製造工程がより単純である。鋼板１５をキャリア板１４に挿入する際、鋼板１５が正しい位置に収容され、また動作中にずれないよう、表面の両端から突出する部材１８をキャリア板１４に更に設ける。部材１８は例えばＵ字形状を有し、キャリア板１４の相対する両端面に取り付けられる。
好ましくは、鋼板１５における少なくとも１個の陥凹部３はエッチングにより形成される。従って、陥凹部の表面は肉眼にはつや消し面のように見え、鋼板１５の表面のうち、陥凹部形成時に処理されない部分は平滑面に見える。少なくとも１個の陥凹部３はまた、切削や研磨など他の材料除去方法により形成してもよい。切削や研磨により形成された面は、光沢面に見える。表面が切削により形成された場合、形成作業時に付く切削ヘッド痕を更に有する。
本発明よる装置においては、次の複数の利点がある。まず、キャリア板１４を相当の精度で形成するだけで製造精度が向上する。平面として形成されるキャリア板１４表面は、陥凹部を有する基板に比べて形成がより容易である。また、キャリア板１４は摩耗せず、実装機械に恒久的に設置することが可能である。また、鋼板１５における少なくとも１個の陥凹部３をエッチングにより形成することにより、切削により形成する場合に比べて、費用効率が非常に高い。また、鋼板１５は使用により摩耗するが、鋼板１５の交換は、切削により形成された陥凹部を有する基板を交換する場合に比べて、費用効率が非常に高い。さらに、陥凹部３の深さを製造条件の変化に合わせて調節しなければならない場合、鋼板１５を簡単に素早く交換することができる。
上記のような、キャリア板１４および交換可能な鋼板１５を備える機構は、その点以外は例えば特許文献１または特許文献３の教示により構成される、半導体チップのバンプを溶着するための装置に使用してもよい。ただし、上記機構の使用は、そのような構成に制限されるものではない。

Claims (3)

  1. 半導体チップのバンプを液状物質により溶着するために、液状物質を収容する少なくとも１個の陥凹部（３）を有し、前記半導体チップを、バンプを溶着する前記少なくとも１個の陥凹部（３）に浸漬する装置において、
    表面および背面を有するキャリア板（１４）と、
    前記キャリア板（１４）の前記表面に取り外し可能に設置され、前記少なくとも１個の陥凹部（３）を有する鋼板（１５）とを備えることを特徴とする、半導体チップのバンプを液状物質により溶着するための装置。
  2. 前記陥凹部（３）の前記表面は、前記鋼板（１５）におけるその他の面に比べて、肉眼にはつや消し面に見えることを特徴とする、請求項１に記載の装置。
  3. 前記キャリア板（１４）の前記背面に、少なくとも１個の磁石（１６）を設置することを特徴とする、請求項１もしくは請求項２に記載の装置。
JP2009526081A 2006-09-01 2007-08-28 半導体チップのバンプを液状物質により溶着するための装置 Pending JP2010502028A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH14262006 2006-09-01
PCT/EP2007/058916 WO2008025764A1 (de) 2006-09-01 2007-08-28 Einrichtung zum benetzen der bumps eines halbleiterchips mit einer flüssigen substanz

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010502028A true JP2010502028A (ja) 2010-01-21

Family

ID=38608784

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009526081A Pending JP2010502028A (ja) 2006-09-01 2007-08-28 半導体チップのバンプを液状物質により溶着するための装置

Country Status (6)

Country Link
EP (1) EP2059945A1 (ja)
JP (1) JP2010502028A (ja)
KR (1) KR20090056996A (ja)
CN (1) CN101512723A (ja)
TW (1) TW200820357A (ja)
WO (1) WO2008025764A1 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202277943U (zh) * 2011-10-31 2012-06-20 华为终端有限公司 芯片凸块的蘸涂送料装置
DE102015113290B4 (de) * 2015-08-12 2022-01-27 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Dip-Platte und Verfahren zum Dippen von Kontaktanschlüssen elektronischer Bauelemente

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6025258A (en) * 1994-01-20 2000-02-15 Fujitsu Limited Method for fabricating solder bumps by forming solder balls with a solder ball forming member
JP3385872B2 (ja) * 1995-12-25 2003-03-10 三菱電機株式会社 はんだ供給法およびはんだ供給装置
US6293317B1 (en) * 1999-04-12 2001-09-25 Esec Trading Sa Method and device for the application of a liquid substance

Also Published As

Publication number Publication date
TW200820357A (en) 2008-05-01
WO2008025764A1 (de) 2008-03-06
KR20090056996A (ko) 2009-06-03
EP2059945A1 (de) 2009-05-20
CN101512723A (zh) 2009-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5008452B2 (ja) はんだボールの搭載方法及び搭載装置
US6213386B1 (en) Method of forming bumps
TWI401130B (zh) 晶片焊接裝置
KR20180053231A (ko) 패키지 기판 절단용 지그 테이블
TW201030868A (en) Solder ball printer
US20090255425A1 (en) Screen printing apparatus and screen printing method
TWI333405B (ja)
KR20090060301A (ko) 반도체 칩의 범프를 납땜 플럭스로 웨팅하는 방법 및 장치
JP2010502028A (ja) 半導体チップのバンプを液状物質により溶着するための装置
US6869008B2 (en) Method of forming bumps
KR20110107770A (ko) 페이스트 인쇄용 스퀴지, 페이스트 인쇄장치, 배선기판의 제조방법
JP5607694B2 (ja) 自重を用いる半田ボール実装装置、これを含む半田ボール実装システム、及びこれを用いる半田ボール実装方法
KR100755801B1 (ko) 솔더범프 및 솔더볼 형성 장치 및 방법
US6402014B1 (en) Method of forming bumps
JP4683326B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置
JP2008177264A (ja) ボール振込み用マスク及びこれを用いたボール搭載装置
JP4427799B2 (ja) スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
KR20120050193A (ko) 프로브 및 프로브 제조방법
TW201803064A (zh) 用於高密度互連架構之表面修整層
JP2010105021A (ja) 円柱形状はんだ片
JP4681335B2 (ja) スクリーン印刷機
JP2012201024A (ja) スクリーン及びスクリーン印刷機
JPH09201941A (ja) スクリーン印刷装置
JP2019096991A (ja) イメージセンサー、センサーチップの製造方法
TWI628767B (zh) Staggered configuration grafting method