JP2010501998A - 電子デバイスの搭載に用いる装置と方法 - Google Patents

Abstract

チップ搬送部（１２０、５２０）を備えた第１の電極（１１０、５１０）、該チップ搬送部に近接して配置された第２の電極（１１５、５１５）、および該第１と第２の電極の一部分を包む筐体（１０５、５０５）を含む表面搭載デバイス（１００、５００）が提供される。第１の電極（１１０、５１０）は、該チップ搬送部から該筐体の周囲へ伸び、第２の電極（１１５、５１５）は、該チップ搬送部（１２０、５２０）から離れる方向に伸び、該筐体の外部へ張り出すことができる。該チップ搬送部から離れる方向に伸びるところで、該第１の電極（１１０、５１０）は、開口部（３４５）によって分離された複数のリード（３２０、３２５、７２０、７２５、７２６）に分かれ、該筐体の外部へ張り出す前に集まって第１の幅を持つ単一の第１の集合リード部（３３０）となり、該筐体の外部でも該第１の幅を維持する。第２の電極（１１５、５１５）は、該筐体の外部へ張り出す前に第２の幅を持ち、該筐体の外部でも該第２の幅を維持する。

Description

本発明は一般に、電子デバイスの搭載法に関し、より具体的には、表面搭載デバイスに関する。

数十年に亘り、回路基板を用いて実装されるデバイスの数と種類は劇的に増加している。同様に、デバイスおよび／またはチップが回路基板上に搭載される頻度も増加している。デバイスの搭載法（mounting）の改善は、搭載されたデバイスを取り込む最終製品を改良し、製品のコストと複雑さを大幅に軽減できる。

デバイスの搭載は、半田付け、ボンディング及びその他の方法を通して達成される。
更に、デバイスは、多くの異なる構成および／または方向に搭載できる。一部のデバイスは、１つ以上の搭載の方向が可能であるように構成される。

これらのデバイスのいくつかは、搭載すること（mount）が困難であり、更にこれらのデバイスのいくつかの搭載（mounting）は、時間とともに劣化する。その結果、これらの搭載デバイス（mounted device）を含む製品の動作の正確さは劣化し、かつ／または動作不能になりうる。

本実施形態は、システム、デバイス、デバイスの製造方法、および回路基板上にデバイスを搭載する方法のようなデバイス搭載方法を提供することにより、上記のニーズ及びその他のニーズに有利に応えようとするものである。いくつかの実施形態は、チップ搬送部（chip carrier part）を備えた第１の電極と、該チップ搬送部に近接して配置され、絶縁ギャップによって該チップ搬送部から分離された第２の電極と、該第１の電極の一部分と該第２の電極の一部分とを包む筐体（casing）であって、該筐体は、該筐体の第１の表面から該筐体の中へ伸びている凹部（recess）を備え、該チップ搬送部の少なくとも一部分は、該凹部を通して露出していることを特徴とする該筐体とを含む表面搭載デバイス（surface mount device）を提供する。該第１の電極は、該チップ搬送部から該筐体の周囲へ伸び、該筐体の外へ張り出すことができ、該第２の電極は、該チップ搬送部から離れるように伸び、該筐体の外へ張り出すことができる。更に、該第１の電極は、該チップ搬送部から該筐体の周囲へ伸び、該チップ搬送部から該筐体の該周囲へ伸びながら、開口部によって分離された第１の複数のリードに分かれ、該第１の電極が該筐体の外に張り出す前に、該第１の複数のリードは、集まって、第１の幅を持つ、単一の第１の集合リード部となり、該第１の電極は、該第１の電極が該筐体の外でも該第１の幅を維持しながら該筐体の外へ張り出し、該第２の電極は、該チップ搬送部から離れるように伸び、該筐体の外へ張り出す前に第２の幅を持ち、該筐体の外でも該第２の幅を維持しながら、該筐体の外へ張り出す。

いくつかの実施形態は、チップ搬送部と、該チップ搬送部から離れるように伸びている複数のリードとを備え、第１のリードと第２のリードは、おおむね平行であって、該チップ搬送部から離れるような第１の方向に伸び、第３のリードは、該チップ搬送部から離れるように該第１の方向とはほぼ反対側の第２の方向に伸びていることを特徴とする第１の電極と、該チップ搬送部の近傍に位置して、該チップ搬送部から離れるように伸びている第２の電極と、該第１の電極から該第２の電極を分離する絶縁ギャップと、該第１の電極と第２の電極の一部分を包む筐体であって、該第１の電極と該第２の電極の該複数のリードが、該筐体の表面を通って突出し、該筐体は、該筐体内に形成された凹部を備え、該チップ搬送部の一部分が該凹部を通して露出することを特徴とする該筐体とを備えたことを特徴とする表面搭載デバイスを提供する。

他の実施形態は、チップ搬送部を備えた第１の電極と、該チップ搬送部から距離を置いて配置された第２の電極と、該第１の電極の一部分と該第２の電極の一部分とを包む筐体であって、該筐体は、該筐体の表面から該筐体内へ伸びる凹部を有し、該チップ搬送部の少なくとも一部分が該凹部を通して露出することを特徴とする該筐体とを備え、該第１の電極は該チップ搬送部から該筐体の周囲へ伸び、該筐体の外へ張り出し、該第２の電極は、該筐体の外部へ張り出すことを特徴とし、該第１の電極は、該チップ搬送部では一般的に台形であり、該第１の電極は、該第１の電極が該チップ搬送部から該筐体の該周囲へ伸びながら複数のリードを備え、該複数のリードは、該複数のリードが該筐体の外へ張り出す前に所定の幅を有し、該筐体の外部でも該所定の幅を維持することを特徴とし、該第２のリードは、該筐体の外部へ張り出す前に別の所定の幅を有し、該筐体の外部でも該別の所定の幅を維持することを特徴とする表面搭載デバイスを提供する。

本発明の以下の詳細な説明と、本発明の原理が利用される例示的な実施形態を表している添付の図面とを参照することによって、本発明の特徴と利点をよりよく理解できるであろう。

また、本実施形態の上記の、及び他の側面、特徴、及び利点は、以下の図面と一緒に表される以下のより具体的な記述から更に明らかになるであろう。

図面のいくつかの表示を通して、対応する参照番号は対応する構成要素を表している。図中の要素は単純明快に表されているが、必ずしも正確な縮尺率では描かれてはいないということは当業者には理解されよう。本発明の色々な実施形態をよりよく理解する助けとするために、例えば、図中のいくつかの要素の寸法は他の要素に比べて誇張されている。また、本発明の色々な実施形態を遮らずに見ることを可能とするために、商業的に実現可能な実施形態では有用であり、あるいは必要であり、共通だがよく理解された要素は描かれていないことがある。

本実施形態は、電子的な素子を回路基板に搭載するような、電子デバイスや素子を搭載するための装置、システム、製造方法、および搭載方法を提供する。例えば、いくつかの実施形態は、光電子デバイス、または、光を受光し、発光し、散乱させ、かつ／または偏向させる素子などのような電子素子を搭載するために用いられる表面搭載デバイスに特に応用可能である。光電子素子は、たとえば、１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）、太陽電池、フォトダイオード、レーザダイオード、及びそのような他の光電子素子、または光電子素子の組み合わせを含むことができる。表面搭載デバイスのいくつかの実施形態は、少なくとも部分的には、電子素子を安定化させるために、および／または電子素子からの熱を放散させるために設計される。

図１は、例えば、光電子デバイスまたは素子を搭載するために用いることが出来る、いくつかの実施形態による、表面搭載デバイス１００の斜視図を示す。表面搭載デバイス１００は、筐体１０５と、第１の電極１１０と、第２の電極１１５とを備える。筐体は、通常、非導電性材料および／または熱伝導性材料で構築される。いくつかの実施形態では、筐体は、プラスチック、セラミック、及び他の関連材料及び材料の組み合わせから形成できる。第１の電極１１０と第２の電極１１５は、筐体１０５によって部分的に包まれ、筐体１０５を通して外部へ伸びている。いくつかの実施形態では、第１の電極１１０と第２の電極１１５が筐体１０５の外部に出た後に、第１の電極１１０と第２の電極１１５は、第１の電極１１０と第２の電極１１５の筐体に包まれた部分に対して一般的には直角に曲げられ、そして再度一般的には直角に曲げられ、筐体１０５の第１の表面１３５に沿って伸びる。第１の電極１１０は、１つ以上の光電子素子や他の電子素子が第１の電極１１０に電気的に結合する場所であるチップ搬送部１２０を含む。

いくつかの実施形態では、凹部１２５は、筐体１０５内に形成され、または区画され、筐体１０５の第２の表面１３０から筐体１０５内へ、第１の電極１１０と第２の電極１１５まで伸びている。凹部１２５は、筐体１０５内へ伸びて、第１の電極１１０および／または第２の電極１１５の一部分を露出させることができる。

図２は、図１の表面搭載デバイス１００の部分的に透明な斜視図を示し、筐体１０５内に包まれた第１の電極１１０と第２の電極１１５の部分を更に示している。いくつかの実施形態では、第１の電極１１０は、チップ搬送部またはチップ搬送領域１２０から離れて伸び、筐体１０５の第３の表面１４０を通過している。第２の電極１１５は、同様に、チップ搬送部から該筐体の周囲へ伸び、筐体１０５の第４の表面１４５を通過している。

図３は、筐体１０５のない第１の電極１１０と第２の電極１１５の拡大斜視図を示す。ここでは、第１の電極と第２の電極は、絶縁ギャップ３７０によって分離されている。いくつかの実施形態では、第１の電極１１０は、チップ搬送部１２０を含み、突起または拡張部分３３５、３４０と、開口部３４５によって分離された第１のリード部分３２０と第２のリード部分３２５と、集合リード部分（joined lead portion）３３０とを更に含むことができ、いくつかの実施形態では、第１の曲がり（bend）３０５と更に第２の曲がり３１０において曲げられる。第２の電極１１５は、第１のリード部分３２２と第２のリード部分３２７と、集合リード部分３３２とを含むことができ、またいくつかの実施形態では、第１の曲がり３０７と第２の曲がり３１２において曲げられる。第１のリード部分３２２と第２のリード部分３２７は、チップ搬送部１２０に並置して置かれた、それぞれ、頭部終端３３７と３４２を含むことができる。第２の電極１１５は、それぞれ第１の頭部終端３３７と第２の頭部終端３４２から伸びた第１の伸びた部分３２２と第２の伸びた部分３２７を更に含むことができる。

図１−３を参照すると、第１の電極１１０は、チップ搬送部１２０から筐体１０５の周囲へ伸びている。第１の電極１１０は、第３の表面１４０上の第１の曲がり３０５において一般的には直角に曲げられ、更に、第２の曲がり３１０において一般的には直角に曲げることができ、これによって第１の電極１１０が筐体１０５の第１の表面１３５の一部分に沿って伸びることを可能にし、１つ以上の電気的な接続を達成する。第１の電極１１０と第２の電極１１５は、期待される用途および／または実施形態に依存して他の構成法で構成することも出来る。例えば、第１のリードと第２のリードは、それぞれ、第３の表面１４０と第４の表面１４５を通過して、筐体の第１の表面１３５によって規定された面の方にゆっくりと傾き、あるいは曲げられながら、筐体１０５から離れるように伸び続けることができ、または、他の関連する構成をとってもよい。

いくつかの実施形態では、チップ搬送部１２０は一般的に三角形である。チップ搬送部１２０のサイズと形状は、チップ搬送部１２０を通して、および／または第１の電極１１０を通しての所望の熱の放散、および／または他の要因に基づいて、そこに置くべき電子素子のサイズおよび／またはタイプに依存して決めてよい。チップ搬送部は、他の配置および／または形状で実現することも出来る。例として、チップ搬送部１２０は、台形、四角形、長方形、円形、または他のそのような形状などの色々な様式で形成することができる。

いくつかの実施形態によれば、第１の電極１１０は、第１のリード部分３２０と第２のリード部分３２５との間で区画される開口部３４５を含む。それ故、第１のリード部分３２０と第２のリード部分３２５は、チップ搬送部１２０から伸びて、開口部３４５によって分離され、および／または開口部３４５を形成する。更に、第１の電極１１０が第３の表面１４０を通して筐体１０５の外部へ伸び、あるいは張り出す前に、第１のリード部分と第２のリード部分は、集合して集合リード部分３３０を形成し、単一のリード部分を形成する。チップ搬送部１２０は、単一のリード部分３１５から形成することができ、筐体１０５及びＬＥＤ部分の周囲へ伸びながら幅が広がる。いくつかの実施形態では、チップ搬送部は幅を広げて拡張部分３３５、３４０を形成する。いくつかの実施形態では、チップ搬送部１２０は、筐体１０５の第３の表面１４０から最も遠くに位置するチップ搬送部の端部から、中心軸３４３より徐々に離れ、次に拡張部分３３５、３４０で中心軸から離れる方向に伸びるように構成される。拡張部分は、いくつかの実施形態では、意図した実施形態および／または利用すべき電子デバイスに依存して、第３の表面１４０から最も遠いチップ搬送部の端部から約０．４ｍｍより大きく、通常は約０．５ｍｍより大きく、例えば約０．６５ｍｍとすることができる。

第１の拡張部分３３５と第２の拡張部分３４０は、第１の電極１１０が、２つのリード部分３２０、３２５に分かれるところで幅が狭まくなるように、第１の電極１１０の中心軸３４３の方向に徐々に狭まる。開口部３４５は、第１の電極１１０内に形成され、これを第１のリード部分３２０と第２のリード部分３２５に分離する。さらに、開口部３４５は、チップ搬送部１２０の境界を区画する。いくつかの実施形態では、意図した実装および／またはチップ搬送部に搭載すべき電子デバイスのタイプに依存して、開口部３４５は、筐体１０５の第３の表面１４０から最も遠いチップ搬送部の端部から約０．６ｍｍより大きく、通常は０．８ｍｍより大きく、例えば約１．０ｍｍとすることができる。開口部３４５は、例えば一般的に四角形、長方形、台形、他の多角形、円形、卵形（oval）、または他の関連形状であってもよい。更に、開口部３４５の幅は、いくつかの実施形態では、意図した実装および／または用いるべき電子デバイスに依存して、約０．４ｍｍより大きく、通常は０．５ｍｍより大きく、例えば約０．７ｍｍとすることができる。第１の電極１１０が第３の表面１４０を通って筐体１０５の外へ張り出す前に、第１のリード部分３２０と第２のリード部分３２５は、集合して集合リード部分３３０を形成する。いくつかの実施形態では、第１のリード部分３２０と第２のリード部分３２５は、更に幅を広げ、中心軸３４３から徐々に離れ、そして集合して、幅３３１を有する、単一の集合リード部分３３０となる。第１の電極１１０は、リードが筐体１０５の周りで曲がるような筐体１０５の外部において、一定の幅として幅３３１を維持する。

拡張部分３３５と３４０から中心軸３４３の方へ徐々に近づき、および、リード部分３２０、３２５が中心軸から徐々に離れることで、第１のへこみ（indentation）３６０と第２のへこみ３６５が、第１の電極１１０の、それぞれ第１の側面または端部３５０と第２の側面または端部３５５に沿って形成される。いくつかの実施形態では、第１の端部３５０および／または第２の端部３５５に沿って区画された第１のへこみ３６０および／または第２のへこみ３６５は、一般的に台形とすることができ、リード部分３２０、３２５に形成することができる。第１のへこみ３６０と第２のへこみ３６５は、四角形、長方形、または他の関連する形状のような形状に形成されてもよい。

図１−３を更に参照すると、第２の電極１１５は、一般的にチップ搬送部１２０の近傍から、第１の電極１１０を離れて、あるいは反対方向に、筐体１０５の周囲へ向かって伸びている。第２の電極１１５は、第１の曲がり３０７において一般的に直角に曲がり、再び第２の曲がり３１２において一般的に直角に曲がり、そうすることにより第２の電極１１５が、筐体１０５の周りを包み、筐体１０５の第１の表面１３５に沿って伸び、１つ以上の外部への電気的な接続を実現可能にする。いくつかの実施形態では、第２の電極１１５は、外部への電気的な接続を実現するために、曲げられてもよいし、および／または表面搭載デバイス１００に対して、第１の電極１１０の代替配置に関して上記したような構成または他の関連した構成のような、他の配置になるように構成されてもよい。

第２の電極１１５は、チップ搬送部１２０から離れて筐体１０５の第４の表面１４５の方へ伸びる複数のリード部分３２２、３２７を備える。第４の表面１４５で筐体を出る前に、第１のリード部分３２２と第２のリード部分３２７は集合して単一の集合リード部分３３２となる。集合リード部分３３２は、筐体１０５を出る前に幅３３３を持つ。いくつかの実施形態では、幅３３３は、第２の電極１１５が第４の表面１４５を通して筐体１０５の外部へ張り出すときに、一定の幅として維持される。

第２の電極１１５の第１のリード部分３２２と第２のリード部分３２７は、それぞれ、第１の頭部終端３３７と第２の頭部終端３４２を含む。頭部終端３３７、３４２は、チップ搬送部１２０の近傍に、および／または近接して配置され、第１の電極１１０からは絶縁ギャップ３７０によって分離されている。通常は、絶縁ギャップ３７０は、第１の電極１１０と第２の電極１１５とを電気的に絶縁し、および／または分離する。いくつかの実施形態では、絶縁ギャップ３７０は、約０．１ｍｍから０．３ｍｍの間の幅、例えば０．２ｍｍ±０．０５ｍｍの幅を有する。

いくつかの実施形態では、第１の頭部終端３３７と第２の頭部終端３４２は、頭部終端の端部がチップ搬送部１２０の端部に平行か類似していることを特徴とする形状をもつ。例として、第２の電極１１５の第１の頭部終端３３７と第２の頭部終端３４２は、頭部終端が、拡張部分３３５、３４０と、チップ搬送部１２０の一般的な三角形状とに平行であるような台形であってよい。いくつかの実施形態では、頭部終端が第１の電極から徐々に離れ、中心軸３４３のほうへ徐々に近づくときに、チップ搬送部の一部分は、頭部終端３３７、３４２の間に伸びる。リード部分３２２、３２７がチップ搬送部１２０から離れて筐体１０５の第４の表面１４５の方へ伸びるときに、第１の頭部終端と第２の頭部終端は、幅が更に狭くなる。リード部分３２２、３２７は、頭部終端３３７、３４２から伸びるときに、幅を０．３５ｍｍより大きい値に、通常は０．４ｍｍより大きい値に、例えば約０．４１ｍｍに維持する。スペーサ、入り口、空隙領域、開口部または他の分離部３４７が、第２の電極１１５内に区画され、または形成され、頭部終端３３７と３４２、および第２の電極１１５の第１の延びたリード部分３２２と第２の延びたリード部分３２７とを分離する。入り口（inlet）３４７は、例えば、一般的には四角形、長方形、台形、他の多角形、円形、卵形、または他の関連する形状であってよい。入り口３４７は、いくつかの実施形態では、意図した実装および／または用いるべき電子デバイスに依存して、開口部３４５と同様の寸法を持つことができ、幅は、例えば、約０．４ｍｍより大きな値であり、通常は約０．７ｍｍのような、約０．５ｍｍ以上の値である。入り口３４７の終端部で、第２のリードが第４の表面１４５を通って筐体１０５の外部へ伸びる、または張り出す前に、第２の電極１１５の第１のリード部分３２２と第２のリード部分３２７は合併し、または集合して、集合リード部分３３２を形成する。

いくつかの実施形態では、第２の電極１１５の第１のリード部分３２２と第２のリード部分３２７は、幅が狭まり、第１の頭部終端３３７と第２の頭部終端３４２を区画する。内部の幅狭まり（interior narrowing）は、入り口３４７を広げ、いくつかの実施形態における外部の幅狭まり（exterior narrowing）は、中心軸３４３へ向かって徐々に狭くなる。第１のリード部分３２２と第２のリード部分３２７は、さらに、第２の電極１１５の中心軸３４３から離れるように（徐々に）広がり、集合して集合リード部分となる。この集合リード部分３３２は、入り口３４７の終端を決定する。再び、集合リード部分３３２は、筐体の第４の表面１４５を出る前に、幅３３３を持つ構成とすることができ、いくつかの例では、第２の電極が筐体１０５の第３の表面１４５と第１の表面１３５に沿って伸びるときに、一定の幅としてその幅３３３を維持する。

第２の電極１１５の第１の端部３５２に沿って、中心軸３４３へ向かって徐々に幅を狭め、および中心軸３４３から離れる方向に徐々に幅を広げる結果は、第１のへこみ３６２を区画し、それはいくつかの例では、一般的な台形を有している。同様に、第２のへこみ３６７が、第２の電極１１５の第２の端部３５７に沿って形成され、それは、いくつかの実施形態では、一般的な台形を有している。第２の電極１１５の第１のへこみ３６２と第２のへこみ３６７は、四角形、長方形、または他の形状のような関連する形状に形成することもできる。

絶縁ギャップ３７０は、第１の電極１１０と第２の電極１１５との間に区画される。通常は、第１の電極１１０は、第２の電極１１５から絶縁ギャップによって電気的に絶縁され、および／または分離される。絶縁ギャップ３７０は、チップ搬送部１２０を第１のリード部分３２２と第２のリード部分３２７の頭部終端３３７、３４２から分離する。ギャップ３７０の幅は、ほぼ任意の幅でよく、通常は、チップ搬送部１２０に結合される電気的デバイスまたは素子、表面搭載デバイス１００の電圧、電流、および／または動作電力レベル、表面搭載デバイス１００の意図した実装形態、第１と第２の電極材料及び他の関連要因とその組み合わせに依存する。

図４は、いくつかの実施形態による、第１の電極１１０と第２の電極１１５を筐体１０５を通して見ることができるように、筐体１０５を透明にして示している、表面搭載デバイス１００の部分的に透明な上面図を示す。いくつかの実施形態における凹部１２５は、一般的には円錐形で、筐体１０５の第２の表面１３０にある凹部の外周から、ほぼ第１の電極１１０と第２の電極１１５の面にある凹部４１０の内囲へ先細りになっている壁４０２を含む。それ故に、第１の電極１１０と第２の電極１１５の少なくとも一部分は、凹部１２５を通して露出する。更に、電極の露出部分を取り巻く筐体の部分と、凹部１２５の内周４１０の中にある筐体の部分とが、凹部１２５を通して露出する。図４の実施形態は、凹部１２５の中に伸び、凹部１２５の中を通して露出する、第１の電極１１０と第２の電極１１５の部分と、絶縁ギャップ３７０の部分と、開口部３４５の第１の部分と、入り口３４７の第１の部分とを示す。

他のいくつかの実施形態における開口部に加え、絶縁ギャップ３７０、開口部３４５、入り口３４７、およびへこみ３６０、３６５、３６２、３６７は、リード材料のないところ、すなわち空隙である。凹部１２５および／または第１の電極１１０および／または第２の電極１１５は、電極および／または筐体の別の領域を露出するように色々に設計され、または構成されてもよい。いくつかの実施形態では、充填材料が、凹部１２５の中へ導入され、筐体１０５の中の凹部１２５の少なくともいくらかを充填し、通常は、内周４１０の中へ伸び、凹部を通して露出する、第１の電極１１０と第２の電極１１５の部分を被覆する。充填材料はまた、内周４１０の中へ伸び、凹部１２５を通して露出する、絶縁ギャップ３７０の部分、開口部３４５の第１の部分、および入り口３４７の第１の部分を少なくとも部分的に被覆および／または充填してもよい。

電子素子（たとえば、光電子素子）は一般的に、チップ搬送部１２０において、第１の電極１１０によって結合され、および／またはサポートされる。電子素子は、更に、（例えば、ボンディング線または他のそのような接続手段である）接続手段を用いて、第２の電極１１５と結合される。更に、電子素子は、通常は、凹部１２５を通して少なくとも部分的に露出される。いくつかの実施形態は、筐体１０５内の凹部１２５の少なくともいくらかを充填し、電子素子と、第１の電極１１０及び第２の電極１１５の露出部分と、電子素子と電極との間の電気的接続部とを取り囲み、および／または被覆するのが通常である充填材料を含む。充填材料はまた、凹部１２５の中に伸びて凹部１２５を通して露出される、絶縁ギャップ３７０の部分と、開口部３４５と、および入り口３４７とを少なくとも部分的に、被覆および／または充填してもよい。

第１の電極１１０と第２の電極１１５は、通常は電導性材料からできている。いくつかの実施形態では、電極材料はまた、電子および／または光電子素子から熱を取り去るのを少なくとも部分的に助けるために、熱伝導性でもある。第１の電極１１０のチップ搬送部１２０は、部分的に、光電子素子をサポートして電気的結合をとるために構成されてもよい。光電子素子は、接着剤、被覆剤、薄膜、封止剤、半田、糊、グリース、および／または他のそのような方法などの多くの方法の中の１つによって、チップ搬送部または領域１２０に結合される。これらの結合機構は、電気的にも熱的にも伝導性であってよい。

同様に、光電子素子は、１つ以上の同様な方法で第２の電極１１５に結合される。例えば、いくつかの実施形態では、光電子素子は、ワイヤを用いた接続法で第２の電極１１５に電気的に結合される。更には、または代替としては、光電子素子は、第１の電極１１０によって部分的にサポートされ、結合され、絶縁ギャップ３７０を通って伸びて、第２の電極１１５の第１の頭部終端３３７および／または第２の頭部終端３４２と結合してもよい。

いくつかの実施形態では、第１の電極１１０は、光電子素子の陰極部分に結合され、表面搭載デバイス１００の陰極リードとして定義される。更に、第２の電極１１５は、光電子素子の陽極部分に結合され、表面搭載デバイス１００の陽極として定義される。このように、第１の電極１１０と第２の電極１１５との間の絶縁ギャップ３７０は、例えば、電気的な分離および／または表面搭載デバイス１００の陽極と陰極との間の絶縁を提供する。

表面搭載デバイス１００の筐体１０５は、第１の電極１１０と第２の電極１１５の一部分を包む。いくつかの実施形態では、筐体１０５は一般に立方体形状である。しかしながら、筐体１０５は、第１の部分が１対の支持または脚部を含む複数の部分を持つことを含む、関連する任意の形状を持ってもよい。筐体１０５は、デバイスのタイプ、方向、および／またはピンの番号を含むマーカを更に含むことも出来る。

いくつかの製造方法では、光電子素子は、筐体１０５を構成する前に、第１の電極１１０と第２の電極１１５に結合される。代替法としては、第１の電極１１０と第２の電極１１５が筐体１０５内に部分的に包まれた後で、光電子素子を電極に結合してもよい。このように、いくつかの実施形態では、筐体１０５は、光電子素子を凹部１２５内に受け入れ、搭載して、固定するために、少なくともチップ搬送部１２０の十分な面積を露出させて筐体内へ伸びている凹部１２５を持って構成されるのがよい。

凹部１２５は、部分的に、光電子素子の少なくとも一部分を露出させるような形状を持ち、電極と結合したとき、いくつかの実施形態での光電子素子は、発光および／または受光できるようになっている。凹部１２５は、例えば、表面搭載デバイス１００の応用に関係する任意の形状に形作られ、形成され、削られ、型を作られ、構築される。いくつかの実施形態では、凹部１２５は、一般に円錐形状を持つ。代替として、凹部１２５のために、一般的に円筒形状、立方体、半球状、八角形状、ピラミッド状、放物線状、及び他の関連する形状などの、他の形状や部分形状を実現してもよい。凹部１２５は、少なくとも部分的に、光電子素子から／光電子素子によって発光／受光した光の分配および／または吸収を容易にすることが出来る。いくつかの実施形態では、凹部１２５の形状は、凹部１２５内に堆積された充填材料とともに作用する。

充填材料は、いくつかの実施形態では、露出した光電子素子の少なくとも一部の保護を提供するように実現される。更に、充填材料は、部分的に、光電子素子のために光の分配／吸収を促進することが出来る。充填材料は、１つ以上の樹脂、エポキシ、熱プラスチック重縮合物（例えばポリフタルアミド（ＰＰＡ））、プラスチック、ガラス、ナイロン、および／または他の関連材料、および／または材料の組み合わせから形成できる。いくつかの実施形態では、別の材料が充填材料に添加されて、光電子素子への光の発光、または光電子素子からの光の吸収および／または分散を促進する。

さらに図１−４を参照すると、第１の電極１１０および第２の電極１１５は、筐体によって部分的に包まれている。いくつかの実施形態では、第１の電極１１０および／または第２の電極１１５の厚さはほぼ平坦であり、筐体に包まれた電極の長さの少なくとも一部分に沿って平らである。第１の電極１１０及び第２の電極１１５の包まれた部分は、一般に同じ平面に沿っている。簡単のために、第１の電極１１０及び第２の電極１１５の表面で定義された平面に沿った筐体１０５の部分で、凹部とは反対の、または凹部から離れて向かい合った筐体１０５の部分は、以下では、リード素子の「下」であると言い、第１の電極１１０及び第２の電極１１５によって作られる平面より上の筐体１０５の部分は、リード素子の「上」であると言う。いくつかの実施形態では、筐体材料、充填材料、および／または他の材料（例えば、エポキシ、樹脂、接着剤、及び他の関連材料）は、開口部３４５、入り口３４７、絶縁ギャップ３７０、貫通孔、へこみ３６０、３６５、３６２、３６７、斜めの角および／または他の凹部あるいは電極材料のない領域を含むがこれには限定されない、１つ以上の空き領域の中へ、および／または１つ以上の空き領域を通して部分的に伸びる。例えば、筐体によって包まれたこれらの空き領域は、少なくとも部分的に、筐体材料と、空き領域とを通して伸びている、筐体からのくい（peg）と、他のこのような構成とで充填することが出来る。

開口部３４５、入り口３４７、および絶縁ギャップ３７０（一般に空き領域という）は、筐体１０５によって部分的に包まれ、内周４１０の中へ更に伸び、凹部１２５を通して露出される。例えば、空き領域の包まれた部分は、空き領域の下の筐体を、空き領域の上の筐体材料に露出させ、筐体材料または他の接続材料が空き領域の少なくとも一部分を通して伸びる。更に、空き領域の露出した部分あるいは包まれていない部分の下の筐体１０５の部分は、凹部１２５を通して露出され、いくつかの実施形態では、空き領域の包まれていない部分は、更に、充填材料で被覆または充填される。開口部３４５、入り口３４７、および絶縁ギャップ３７０を持つ第１の電極１１０と第２の電極１１５の構成は、部分的に、電極の上の、および／または空き領域を通して伸びている充填材料および／または筐体材料と結合するための、空き領域によって露出した電極の下の筐体を含む電極の周りの表面結合面積を増加させる。

第１の電極１１０及び第２の電極１１５を通して、及びそれらの周囲に実現される結合が強化されると、少なくとも部分的に、筐体１０５に対する第１の電極１１０及び第２の電極１１５の安定性が促進され、表面搭載デバイス１００の構造的な完全性（itegrity）が促進される。構造的な完全性は更に、少なくとも部分的に、筐体１０５に接着する電極１１０、１１５、充填材料、および／または光電子素子を通して維持される。しかしながら、いくつかの実施形態では、筐体材料間、および／または筐体材料と充填材料との間の結合または接着は、筐体と電極との間の、および電極と充填材料との間で確立される結合または接着よりも強い。

更に、いくつかの実施形態では、使用中に、電極の温度が上がり、この温度上昇が電極と筐体との間の、および／または電極と充填材料との間の接着または結合の劣化を引き起こす。表面搭載デバイス１００の部品間の接着が悪いと、デバイスの劣化を導くことがある。たとえば、電極１１０、１１５と筐体１０５との間の不良接着は、表面搭載デバイス１００の中で電極１１０、１１５の移動を起こす。電極１１０、１１５の移動が起こると、光電子素子の位置が正しくなくなり、デバイス１００の劣化は、ついには、故障につながる。いくつかの実施形態は、電極の上下の筐体間の、および充填材料と筐体１０５間の接着の面積を増加させ、表面搭載デバイス１００の構成と構造の完全性を維持することに更に寄与している。

開口部３４５、入り口３４７、絶縁ギャップ３７０、および／またはへこみ３６０、３６２、３６５、３６７は、電極１１０、１１５の周囲の接着面積を増加させ、部分的に、筐体１０５および／または凹部１２５に対する第１の電極１１０及び第２の電極１１５、並びに光電子素子の位置の固定を容易にする。更に、筐体材料および／または充填材料を開口部３４５、入り口３４７、および絶縁ギャップ３７０に導入することにより、チップ搬送部１２０および／または光電子素子の相対的な位置関係がより正確に保持される。また、更に、テーパの相対角度、開口部３４５、入り口３４７、へこみ３６０、３６２、３６５、３６７、拡張部分３３５、３４２、および／または頭部終端３３７、３４２の形状は、筐体および／または凹部１２５に対する電極の位置関係の安定性を増大するように、筐体材料および／または充填材料を電極の周りに位置づけることを可能にする。光電子素子の安定性の増大は、表面搭載デバイス１００の特性を更に改善し、表面搭載デバイス１００の信頼性を増大させる。いくつかの実施形態では、表面搭載デバイス１００の部品間の接着容量は、凹部１２５を通して露出される筐体の表面積を増加させることによって、更に増大する。例えば、チップ搬送部１２０の表面における凹部１２５の直径は、チップ搬送部１２０の外側の筐体１０５を露出させるために増大させることが出来る。しかしながら、凹部１２５用に可能な筐体の場所は限られていて、凹部１２５に変化を施すと、光電子素子からの光の発光／光電子素子による光の吸収に影響を及ぼす。

更に、いくつかの実施形態では、デバイス１００の搭載（mounting）は、比較的高い熱および／または振動を有する環境に曝される。従って、第１の電極１１０および／または第２の電極１１５、および／または凹部１２５の形状は、いくつかの実施形態では、少なくとも部分的に、表面搭載デバイス１００の電極１１０、１１５の周りおよび／または電極１１０、１１５を通る接着面積を増大させるように設計される。更に、少なくとも開口部３４５、入り口３４７、および絶縁ギャップ３７０（空き領域）は、筐体１０５に対するチップ搬送部１２０の位置関係をさらに維持し、そうすることによって電子素子および／または光電子素子の安定性を増大させる。筐体の接着面積の増加は、少なくとも部分的に、部品の安定性を増加させ、位置関係を確かなものとし、その結果、デバイスは、比較的高い熱を含み、および／または比較的大きな振動を受ける悪条件でも、正確に、信頼性を持って利用することが出来る。

電極１１０、１１５を通して、および／または電極１１０、１１５の周りの接着面積を更に増加させて、少なくとも部分的に、筐体内の電極１１０、１１５の位置関係を維持するために、更なる空き領域が、いくつかの実施形態による電極に含まれてもよい。貫通孔または穴のような更なる空き領域は、第１の電極１１０または第２の電極１１５を通って伸びることが出来る。このような貫通孔は円形、四角形、長方形、三角形、不規則形、またはその他の関連形状またはそれらの組み合わせであってよい。空き領域は、鋳型、穴あけ、掘削、エッチング、穿孔、切削、鑢がけ、または他の類似の方法、および／または方法の組み合わせなど、多くの異なる方法で形成し、または作り上げることができる。

上記したように、第１の電極１１０及び第２の電極１１５は、筐体材料および／または充填材料との接続容量が乏しいこともある。電極１１０、１１５の空き領域の上と下の筐体１０５に空き領域を通して筐体材料を直接結合することは、少なくとも部分的に、表面搭載デバイス１００の中の電極１１０、１１５の位置関係をさらに確かなものにする。更に、あるいは代替として、第１の電極１１０及び第２の電極１１５上の筐体１０５および／または充填材料を、電極の下の筐体１０５に接着させ、開口部３４５、入り口３４７、および絶縁ギャップ３７０、または更なる空き領域を少なくとも部分的に充填するために、接着材料を用いることが出来る。接着材料は、膠、エポキシ、樹脂、及び他の種類の関連する接着材料など、筐体および／または充填材料に接着する任意の関連材料であってよい。

筐体１０５は、１つ以上の方法で形成および／または組み立てることが出来る。いくつかの実施形態では、筐体１０５は、電極１１０、１１５の周りで形成され、または鋳型成型される。更に、あるいは代替として、筐体は、例えば上部と下部とを別々に成型することも出来る。各部は、部分的に、筐体の部分と電極を固定することを容易にする鋳型成型を取り入れる。上部と下部とは強固に張り合わされて、第１の電極１１０と第２の電極１１５の部分を挟む。上部と下部とは、例えば接着材料、くいと穴、スナップフィット、バイアスばね、てこの腕、摩擦嵌合、および／または他の関連方法で強固に張り合わされる。他の実施形態では、電極１１０、１１５が筐体１０５の基底部の上に固定されるような空間を配置して、基底部分が先ず成型され（pre-mold）、つぎに筐体１０５の上部が形成され、成型され、または電極１１０、１１５上に注ぎ込まれる。

たとえば、筐体の上部は、基底部に結合した電極の一部の上部の上に筐体材料を注ぐことによって形成できる。この例では、凹部１２５によって露出されていない空き領域は、筐体材料で覆われ、および／または少なくとも部分的に充填される。凹部１２５によって露出されていない絶縁ギャップ３７０の部分と斜めの角は、筐体材料によって少なくとも部分的に充填されてもよい。他の実施形態では、筐体１０５の下部は、電極の下の筐体材料が空き領域（たとえば、開口部３４５、入り口３４７、絶縁ギャップ３７０、および／または斜めの角）を通して伸び、電極の上の筐体１０５の上部と合わさり、一緒に作用するように、鋳型成型（mold）される。いくつかの実施形態では、下部はくいを含み、空き領域を通して伸び、筐体内のくいとは反対側の穴と結合することができる。他の実施形態では、空き領域は接着材料を含み、第１の電極１１０と第２の電極１１５の周りで筐体１０５の上下部をあわせて固定する。更に、へこみ３６０、３６５、３６２、３６７は、電極１１０、１１５の上下の筐体材料の更なる結合を実現する。

製造工程のいくつかの実施形態では、充填材料は液体または液体様（semi-liquid）であり、筐体１０５の凹部１２５へ注がれる。充填材料は、空き領域の露出部分を通して第１の電極１１０及び第２の電極１１５の下の筐体１０５へ接着する。空き領域の露出した部分は、充填材料で覆われる、および／または少なくとも部分的に充填される。充填材料は、凹部１２５の内周４１０内の空き領域によって露出された、電極１１０、１１５の下の筐体１０５に接着する。

図５は、いくつかの実施形態による、たとえば、１つ以上の電子素子を搭載するために用いることの出来る表面搭載デバイス５００の斜視図を示す。表面搭載デバイス５００は、筐体５０５と、第１の電極５１０と、第２の電極５１５とを備える。筐体は、第１の表面５３０内に形成された凹部５２５を含む。筐体は、いくつかの実施形態では、図１−４を参照して上記した筐体と同様である。第１の電極５１０と第２の電極５１５は、筐体５０５によって部分的に包まれ、筐体の第２の表面５３５と第３の表面５４０を通して、筐体５０５の外部へ伸びている。第１の電極５１０と第２の電極５１５は、通常は電導性の材料で構築され、いくつかの実施形態では、更に熱伝導性を有する。第１の電極５１０は、光電子素子のような１つ以上の電子素子またはデバイスが配置され、第１の電極５１０と結合するチップ搬送部５２０を含む。

凹部５２５は、筐体５０５内に形成され、あるいは区画され、筐体５０５の第１の表面５３０から筐体５０５の中へ、第１の電極５１０及び第２の電極５１５まで延びている。いくつかの実施形態では、凹部５２５は、筐体５０５内へ伸びて、第１の電極５１０および／または第２の電極５１５の少なくとも片方の一部を露出させる。

図６は、表面搭載デバイス５００の、筐体５０５の中の第１の電極５１０と第２の電極５１５を見ることが出来る、部分的に透明な斜視図を示す。いくつかの実施形態では、第１の電極５１０と第２の電極５１５が第２の表面５３５と第３の表面５４０を通って伸びて、筐体５０５の外部に出たあとに、第１の電極５１０と第２の電極５１５は、第１の電極５１０と第２の電極５１５の包まれた部分に対して一般的に直角に曲がり、第２の表面と第３の表面に対して一般的に平行に伸び、再び一般的には直角に曲がり、筐体５０５の第４の表面５４５の一部に沿って伸びる。

図７は、絶縁ギャップ７７０によって分離した第１の電極５１０と第２の電極５１５の拡大斜視図である。第１の電極５１０は、チップ搬送部５２０と、チップ搬送部から伸びている第１のリード７２０、第２のリード７２５、および第３のリード７２６とを含む。第２の電極５１５は、頭部終端７４２と、頭部終端から伸びるリード部分７２７とを含む。第１の電極５１０は、いくつかの実施形態では、チップ搬送部５２０からの熱放散を促進するために複数のリード７２０、７２５、７２６を持って構成される。また、更に、チップ搬送部５２０は、第１の電極と協力して、電子素子からの熱の放散を更に助けるために、いくつかの他の表面搭載デバイスよりも大きな面積を持つことが出来る。それ故に、表面搭載デバイス５００は、いくつかの他の表面搭載デバイスにおいて用いられるものより更に高電力の電子デバイスまたは素子に用いることができる。

いくつかの実施形態では、第１の電極５１０の第１のリード７２０、第２のリード７２５、および第３のリード７２６は、リードが一般的に直角に曲げられる曲がり７０５、７０６、および７０８を含み、リードが再び一般的に直角に曲がる曲がり７１０、７１１、および７１３を更に含む。同様に、第２の電極５１５のリード部分７２７は、第２の電極が一般的に直角に曲がるような第１の曲がり７０７と、再び電極を一般的に直角に曲げる第２の曲がり７１２とを含むことができる。リード７２０、７２５、７２６、および７２７を曲げることで、１つ以上の外部への電気的接続を達成することになる。いくつかの実施形態では、第１の電極５１０および／または第２の電極５１５は、表面搭載デバイス５００に対して、外部への電気的接続を達成するためにこの分野でよく知られたような他の形状に曲げ、かつ／または構成してもよい。

図５−７を参照すると、いくつかの実施形態におけるチップ搬送部５２０は、一般的に台形である。しかしながら、チップ搬送部は、任意の関連形状で構成することができる。例として、チップ搬送部５２０は、台形、四角形、長方形、円形、または他の関連形状などの多くの様式の形状にすることもできる。チップ搬送部５２０のサイズと形状は、上に載せられる電子素子のサイズおよび／またはタイプ、チップ搬送部５２０および／または第１の電極５１０を通した所望の熱の放散、および／または他のそのような要因に依存する。

第１の電極５１０は、チップ搬送部５２０を形成し、単一の切れ目のない素片７１５として構成され、第１の電極５１０がチップ搬送部５２０から離れて筐体５０５の周囲へ広がる、または伸びるところで、かつ、第１の電極５１０が筐体５０５の外部へ張り出す前に、第１のリード７２０、第２のリード７２５、および第３のリード７２６に分かれる。いくつかの実施形態では、第１の電極の複数のリード７２０、７２５、および７２６は、一般的にｈ字型または逆さｈ字型である。さらに、いくつかの実施形態では、第１の電極５１０と第２の電極５１５は一般的にＨ字型に構成され、２つのリード、例えば第１のリード７２０と第２のリード７２５は、チップ搬送部５２０から一般的に第１の方向に伸び、第３のリード７２６と第２の電極５１５のリード部分７２７とは、第１の方向とはほぼ反対側の、一般的には第２の方向に伸びている。いくつかの例では、第１の電極５１０の第１のリード７２０と第３のリード７２６とは、ほぼ同じ方向であり、チップ搬送部から互いに約１８０度の向きに離れて伸びている。一方、第１のリード７２０と第２のリード７２５は、チップ搬送部から伸びて、一般に平行である。

チップ搬送部５２０は、チップ搬送部が第１のリード７２０と第２のリード７２５の方へ伸び、そこに入るところで広がる。いくつかの実施形態では、チップ搬送部５２０における単一の切れ目のない素片７１５は、チップ搬送部５２０から筐体５０５の周囲へ伸びるところで広がってもよい。幅の広がりは、拡張部分または翼の部分７３４、７４０を含む。拡張部分７３４、７４０の幅および／または長さは、チップ搬送部５２０のサイズと、チップ搬送部と協働すべき電子素子と、第１の電極５１０の熱放散容量と、第１の電極５１０の材料および／または他のそのような要因に依存する。いくつかの実施形態では、拡張へこみ７４６は、第１の拡張部分７３４を、第１の拡張区画７３５と第２の拡張区画７３７に分割する。第１の拡張部分７３４の第１の拡張区画７３５と第２の拡張区画７３７との間の拡張へこみ７４６は、電極材料のない部分であり、幅７８４を有する。第１の拡張部分の幅７８４は、上記したような多くの要因に依存する。さらに、拡張へこみ７４６は、いくつかの実施形態では、第１の電極５１０の相対的な位置関係の維持、および／または以下に示すような表面搭載デバイス５００の構造的な完全性の維持の更なる助けとなる。拡張へこみ７４６は、一般的に四角形、多角形、円形、三角形、または他の関連形状、またはそれらの形状の組み合わせである。拡張へこみ７４６の幅７８４は、いくつかの実施形態では、意図した実装に依存し、約０．３ｍｍより大きい値であり、いくつかの例では約０．４ｍｍより大きい値であり、たとえば０．５ｍｍである。

いくつかの実施形態では、第１の拡張部分７３４の第１の拡張区画７３５は、第１のリード７２０へ向かって、および／または第１のリード７２０の中へ伸びている第１の端部７５０に沿って、（破線によって示された）中心軸７３８に向かって先細るように幅が狭まる。同様に、第１の拡張部分７３４の第２の拡張区画７３７は、第３のリード７２６へと伸びる第２の端部７５２に沿って、中心軸７３８に向かって先細るように幅が狭まる。更に、チップ搬送部５２０が第２のリード７２５へ向かって、および／または第２のリード７２５の中に伸びるところで、第２の拡張部分７４０は、第３の端部７５５に沿って、第１の電極５１０の中心軸に向かって先細るように幅が狭まることもできる。このように、第１の電極５１０は、第１のリード７２０と、第２のリード７２５と、第３のリード７２６とに分割するところで、一般に幅が狭くなる。

第１のリード７２０と第２のリード７２５は、チップ搬送部５２０から伸び、リードギャップ、へこみ、空隙領域、または開口部７４５によって分離される。リードギャップ７４５は、たとえば、一般的に四角形、長方形、台形、他の多角系、円形、卵形、または他の関連形状であってもよい。リードギャップ７４５は、いくつかの実施形態では、第１のリード７２０と第２のリード７２５の幅、チップ搬送部５２０の面積、表面搭載デバイス５００とともに用いられると期待される電子素子、および／または他の関連要因に比例する幅７４８を有する。いくつかの実施形態では、リードギャップ７４５は、約０．５ｍｍより大きな、たとえば、約０．７ｍｍ±０．０５ｍｍの幅を持つ。

いくつかの実施形態では、第１の電極５１０の第１のリード７２０および／または第２のリード７２５は、第２の表面５３５を通って筐体５０５の外部へ張り出す前に、幅がそれぞれ第１の幅７８１と第２の幅７８２に増大する。該第１の幅と第２の幅は、リードが筐体を出て、筐体の第２の表面と第４の表面に沿って伸びるところで、一定の幅として維持される。通常は、第１の幅７８１は第２の幅７８２にほぼ等しい。第１の幅７８１と第２の幅７８２は、チップ搬送部５２０と協働する電子素子、筐体５０５のサイズ、リードギャップ７４５および／または他のそのような要因などの１つ以上の要因に基づいて、前もって決められた幅である。いくつかの実施形態では、第１のリード７２０と第２のリード７２５は、約０．３５ｍｍより大きく、通常は約０．４ｍｍより大きく、たとえば、約０．４１ｍｍより大きい幅を維持する。いくつかの実施形態では、第１のリード７２０と第２のリード７２５は、筐体５０５の第２の表面５３５を通って伸びる前に、それぞれ、第１の端部７５０と第３の端部７５５に沿って、第１の電極５１０の中心軸７３８から徐々に離れて第１の幅７８１と第２の幅７８２に広がる。第１の幅７８１と第２の幅７８２は、上記の多くの要因に依存し、いくつかの実施形態では、約０．５ｍｍよりも大きく、たとえば約０．７ｍｍよりも大きい。

いくつかの実施形態では、一般的にチップ搬送部５２０から離れて、第１のリード７２０の反対の方向に伸びる、第１の電極５１０の第３のリード７２６も、第２の端部７５２に沿って、中心軸７３８から徐々に離れるように、第３の幅７８３に広がることが出来、第３のリードが第３の表面５４０を通って筐体５０５の外部へ伸びる前に、リード７２６は第３の所定の幅７８３に広がる。筐体５０５の第３の表面５４０と第４の表面５４５に沿って伸びるところで、第３のリードは、幅７８３を維持することが出来る。該幅は、チップ搬送部５２０と協働すべき電子素子、筐体５０５のサイズ、第１の電極の材料、および／または他のそのような要因などの、１つ以上の要因に依存する。いくつかの例では、幅７８１―７８３はほぼ等しい。いくつかの実施形態では、第３のリード７２６は、約０．３５ｍｍより大きく、通常は約０．４ｍｍより大きく、たとえば０．４１ｍｍより大きい幅を維持し、約０．５ｍｍより大きく、たとえば、約０．７ｍｍより大きな幅７８３に広がるように構成される。

第１の拡張区画７３５が、第１の端部７５０に沿って中心軸７３８に向かって徐々に幅を狭め、及び第１のリード７２０が中心軸から離れるように徐々に幅を広げる結果は、第１の電極５１０の第１のリードのへこみ７６０を区画する。同様に、第２のリードのへこみ７６２は、第２の端部７５２に沿って、第２の拡張区画７３７が中心軸７３８へ向かって徐々に幅を狭め、第３のリード７２６が中心軸から離れる方向に徐々に幅を広げる結果として区画され、第３のリードのへこみ７６５は、第３の端部７５５に沿って、第２の拡張部分７４０が中心軸７３８へ向かって徐々に幅を狭め、第２のリード７２５が中心軸から離れる方向に徐々に幅を広げる結果として区画される。いくつかの実施形態では、第１のリードのへこみ７６０、第２のリードのへこみ７６２、および／または第３のリードのへこみ７６５の形状は、一般的に台形である。しかしながら、四角形、長方形、または他の関連形状などの、これらに限定されることはない他の形状も用いることが出来る。

第２の電極５１５は、第１の電極５１０のチップ搬送部５２０と並置され、第１の電極から絶縁ギャップによって分離された頭部終端７４２を含む。第２の電極５１５のリード７２７は、チップ搬送部５２０の近傍の頭部終端７４２から筐体５０５の第３の表面５４０へ、および表面５４０を通って伸びる。いくつかの実施形態では、リード７２７は、第１の曲がり７０７において一般的に直角に曲げられ、更に、第２の曲がり７１２において一般的に直角に曲げられ、第２の電極５１５が筐体５０５の第３の表面５４０と第４の表面５４５の部分に沿って伸び、１つ以上の外部との電気的接続を達成することが出来るようにする。第２の電極５１５は、外部との電気的接続を達成するために、この分野ではよく知られた他の構成となるように、表面搭載デバイス５００に対して曲げられ、および／または配置されてもよい。

いくつかの実施形態では、第２の電極５１５の頭部終端７４２の一部分は、第１の電極５１０のチップ搬送部５２０の近傍部分に平行であり類似形である。たとえば、頭部終端の端部は、第２の拡張部分７４０の端部の少なくとも一部分に平行であり、チップ搬送部５２０の端部の一部分に平行して、中心軸７３８へ向かって徐々に幅を狭める。頭部終端７４２は、第２の電極５１５がチップ搬送部５２０から筐体５０５の第３の表面５４０へ向かって伸びるところで幅を狭める。頭部終端７４２は、第１の端部７５７に沿って、一般に中心軸７３８へ向かって幅を狭め、第２の電極５１５のリード部分７２７へ伸びていく。第２の電極は、第２の端部７５８に沿って、中心軸７３８から離れるように更に幅を狭めることが出来る。いくつかの実施形態では、幅の狭まりは、第２の端部７５８に沿って、ほぼ直角に狭まる。第２の電極のリード部分７２７が筐体５０５の第３の表面１４５を通って伸びる前に、第２の電極５１５は幅７８５に広がる。第２の電極の幅の広がりは、電極を第１の端部７５７に沿って中心軸７３８から離れる方向に徐々に幅を広げることによって実現できる。リードのへこみ７６７は、頭部終端７４２での幅の狭まりと、第１の端部７５７に沿ったリード７２７の幅の広がりによって形成される。いくつかの実施形態では、へこみ７６７は一般的に円錐形および／または台形である。いくつかの実施形態では、第２の電極５１５のリード７２７の幅は、約０．３５ｍｍより大きく、通常は約０．４ｍｍより大きく、たとえば０．４１ｍｍより大きい値に維持される。一方、幅７８５は、いくつかの実施形態では、約０．５ｍｍより大きく、たとえば約０．７ｍｍより大きい。

第２の電極５１５は、第１の電極５１０に対して、第２の電極のリード７２７が第１の電極の第３のリード７２６からリードギャップ、入り口、または空き領域７４７によって分離されるように更に位置づけられる。リードギャップ７４７は、たとえば、一般的に四角形、長方形、台形、他の多角形、円形、卵形、または他の関連する形状であってよい。いくつかの実施形態では、リードギャップ７４７は、第２の電極と、第１の電極の第３のリードとが一般的に平行で、第２の電極５１５と第１の電極５１０の第３のリード７２６が筐体の第３の表面５４０を通って第３の表面５４０に沿って伸びるように維持される。リードギャップ７４７は、いくつかの実施形態では、リードギャップ７４５の寸法と同様の寸法を持つことが出来、約０．５ｍｍより大きく、たとえば、約０．７±０．０５ｍｍである幅を持つ。さらに、リードギャップ７４５、７４７間の距離は、チップ搬送部の長さを規定し、いくつかの実施形態では、意図した実装および／または導入される電子デバイスに依存し、約０．８ｍｍより大きく、いくつかの例では、約１．０ｍｍより大きく、たとえば、約１．２ｍｍである。

絶縁ギャップ７７０は、第１の電極５１０のチップ搬送部５２０を、第２の電極５１５の頭部終端７４２から分離する。絶縁ギャップ７７０は、通常は第１の電極５１０を第２の電極５１５から電気的に絶縁する。絶縁ギャップ７７０の幅および／またはサイズは、任意の関連するサイズであり、通常は、チップ搬送部５２０と結合すべき電気および／または光電子素子、表面搭載デバイス５００の動作の電圧、電流、および／または電力レベルと、表面搭載デバイス５００の意図した実装と、第１の電極及び第２の電極の材料と、他の関連する要因、またはそれら要因の組み合わせに依存する。いくつかの実施形態では、絶縁ギャップ７７０は、約０．１ｍｍから０．３ｍｍの範囲であり、たとえば、約０．２ｍｍ±０．０５ｍｍの幅を持つ。

図８は、いくつかの実施形態による、表面搭載デバイス５００の透明な上面図を示し、筐体５０５に対して位置づけられた第１の電極５１０と第２の電極５１５を示している。凹部５２５は、いくつかの実施形態による、凹部を通して露出されたチップ搬送部５２０の部分を含む第１の電極５１０と第２の電極５１５とを示すように図示されている。凹部５２０の外周８０５は、筐体５０５の第１の表面５３０と凹部５２５との交線によって決められる。凹部の内周８１０は、第１の電極５１０と第２の電極５１５と凹部５２５との交線によって決められる。通常は、内周８１０の中の、筐体５０５の部分と、第１の電極５１０および第２の電極５１５とが、凹部５２５を通して露出される。図８の実施形態は、凹部５２５によって露出された第１の電極５１０及び第２の電極５１５の一部分と、絶縁ギャップ７７０の一部分と、リードギャップ７４５、７４７の一部分と、拡張へこみ７４６の一部分とを示す。

いくつかの実施形態では、第１の電極５１０、第２の電極５１５、絶縁ギャップ７７０、リードギャップ７４５、７４７、および拡張へこみ７４６の１つ以上を少なくとも部分的に覆い、および／または充填するために、（不図示の）充填材料が、凹部５２５に添加される。リードギャップ７４５、７４７の延長部分と拡張へこみ７４６とは、凹部５２５を通して凹部内へ導入された充填材料へ露出される筐体５０５の表面積を更に増大させる。この増えた表面積は、充填材料と筐体および第１の電極５１０と第２の電極５１５の周囲との結合を増強することが出来る。充填材料および／または筐体材料が、リードギャップ７４５、７４７と、拡張へこみ７４６と、および／または絶縁ギャップ７７０とを通して広がることが出来るので、第１の電極５１０と第２の電極５１５の位置関係の安定性が増大する。たとえば、リードギャップ７４５、７４７の部分は、筐体材料が第１と第２の電極間とその周りに広がることを可能にして、電極の筐体に対する位置関係を更に固定し、そして更に、リードギャップ７４５、７４７、拡張へこみ７４６、および絶縁ギャップ７７０の、凹部の中へ伸びて凹部を通して露出された部分を通して、充填材料が、第１と第２の電極を通って、および／またはその周りに伸びることが出来、第１の電極５１０の少なくともチップ搬送部５２０と第２の電極５１５の頭部終端７４２との少なくとも凹部５２５に対する位置関係を更に固定する。表面搭載デバイス５００によって提供される他の利益と利点は、空き領域の少なくとも部分を露出させることによって得られる、筐体材料と充填材料の結合に関して上記した事柄のいくつかまたは全てと、表面搭載デバイスの安定性と操作性、上記の製造方法、および他の利点を含む。空き領域の部分（例えば、絶縁ギャップ７７０、リードギャップ７４５、７４７、および拡張へこみ７４６の部分）を凹部５２５を通して露出させることは、表面搭載デバイス５００の安定性と操作性の向上を助けることが出来る。さらに、筐体５０５によって包まれた電極の周囲の空き領域あるいは空き面積は、電極の周りの空き領域と空き面積の少なくとも一部分を通して広がる筐体材料、充填材料、および／または接着材料によって、筐体および／または凹部に対する電極の位置関係を安定化させて、更に大きな安定性を提供することが出来る。

ここに開示した本発明は、特定の実施形態とその応用を用いて記述されたが、特許請求の範囲に記載される本発明の技術範囲を逸脱することなしに、当業者には数多くの改良と変形がなされることであろう。

いくつかの実施形態による表面搭載デバイスの斜視図である。 図１の表面搭載デバイスの部分的に透明な斜視図であり、筐体内の電極を示す。 筐体を除いた、図２に示した電極の拡大斜視図である。 図１の表面搭載デバイスの部分的に透明な上面図である。 いくつかの実施形態による表面搭載デバイスの斜視図である。 図５の表面搭載デバイスの部分的に透明な斜視図であり、筐体を除いた電極を示す。 図６に示した電極の、筐体を除いた拡大斜視図である。 図５の表面搭載デバイスの透明な上面図であり、電極と筐体を示す。

Claims (19)

1. チップ搬送部を備えた第１の電極と、
   前記チップ搬送部に近接して配置され、絶縁ギャップによって前記チップ搬送部から分離されている第２の電極と、
   前記第１の電極の一部分と前記第２の電極の一部分とを包んでいる筐体であって、前記筐体は、前記筐体の第１の表面から前記筐体の中へ伸びている凹部を有し、前記チップ搬送部の少なくとも一部分が前記凹部を通して露出していることを特徴とする筐体と
   を備え、
   前記第１の電極は、前記チップ搬送部から前記筐体の周囲へ伸び、前記第１の電極が前記チップ搬送部から前記筐体の前記周囲へ伸びるところで、開口部によって分離された第１の複数のリードに分かれ、前記第１の電極が前記筐体の外部に張り出す前に、前記第１の複数のリードは第１の幅を有する単一の第１の集合リード部に集合し、前記第１の電極が前記筐体の外でも前記第１の幅を維持しながら前記第１の電極が前記筐体の外に張り出し、
   前記第２の電極は、前記チップ搬送部から離れる方向に伸びて、前記筐体の外へ張り出す前に第２の幅を持ち、前記筐体の外でも前記第２の幅を維持しながら前記筐体の外部へ張り出す
   ことを特徴とする表面搭載デバイス。
2. 前記第１の電極は、前記チップ搬送部の前記部分と前記開口部の第１の部分とが前記凹部の周囲の中に伸び、前記凹部を通して露出されるように、前記筐体に対して配置されることを特徴とする請求項１に記載のデバイス。
3. 前記筐体を形成する筐体材料は、前記凹部を通して露出されていない前記開口部の第２の部分を通して伸びていることを特徴とする請求項２に記載のデバイス。
4. 前記凹部の少なくとも一部分の中に配置された充填材料を更に備え、前記充填材料の少なくとも一部分は、前記開口部の前記第１の部分へ伸びていることを特徴とする請求項３に記載のデバイス。
5. 前記第２の電極は、入り口によって分離された第２の複数のリードであって、前記第２の複数のリードのそれぞれの一部分と前記入り口の第１の部分とが前記凹部の前記周囲の中に伸び、前記凹部を通して露出されるように、前記筐体に対して位置付けられる第２の複数のリードを備え、
   前記充填材料の少なくとも一部分は前記入り口の前記第１の部分内へ伸び、
   筐体材料は、前記凹部によって露出されない前記入り口の第２の部分を通って伸びている
   ことを特徴とする請求項４に記載のデバイス。
6. 前記第１の電極は、前記チップ搬送部から前記筐体の前記周囲へ伸びるに従って幅が広がり、前記第１の複数のリードに分かれると幅が狭くなり、前記第１の複数のリードが集合して前記第１の集合リード部になると、前記第１の電極が前記筐体の外部に張り出す前に前記第１の幅に広がることを特徴とする請求項１に記載のデバイス。
7. 前記チップ搬送部の前記幅の広がり、前記複数のリードの前記幅の狭まり、および前記第１の集合リード部の前記幅の広がりによって規定される、前記第１の電極の第１の端部に沿った第１のへこみと、
   前記チップ搬送部の前記幅の広がり、前記複数のリードの前記幅の狭まり、および前記第１の集合リード部の前記幅の広がりによって規定される、前記第１の電極の第２の端部に沿った第２のへこみと
   を更に備えたことを特徴とする請求項７に記載のデバイス。
8. 前記第２の電極は、それぞれが前記チップ搬送部に並置された頭部終端を持つ第２の複数のリードを備え、前記チップ搬送部の端部に平行な、前記第２の複数のリードの前記頭部終端のそれぞれの端部と前記チップ搬送部の一部分とは、前記第２の複数のリードの前記頭部終端の間に伸びていることを特徴とする請求項１に記載のデバイス。
9. 前記第２の集合リード部が前記筐体の第２の表面を通って伸びるように、前記第２の電極が前記筐体の外部へ張り出す前に、前記第２の複数のリードが集合して前記第２の集合リード部になるところで、前記第２の複数のリードは、集合して、前記第２の電極の幅の広がりを持つ、第２の集合リード部になることを特徴とする請求項８に記載のデバイス。
10. 前記第１の電極と前記第２の電極との隣接部間の前記絶縁ギャップは、前記第１の電極のチップ搬送部の端部に平行な前記第２の電極の端部によって形成されることを特徴とする請求項１に記載のデバイス。
11. チップ搬送部と、前記チップ搬送部から離れるように伸びている複数のリードとを備え、第１のリード及び第２のリードは、おおむね平行であって、前記チップ搬送部から離れるような第１の方向に伸び、第３のリードは、前記チップ搬送部から離れるように前記第１の方向とはほぼ反対側の第２の方向に伸びている第１の電極と、
    前記チップ搬送部の近傍に位置して、前記チップ搬送部から離れるように伸びている第２の電極と、
    前記第１の電極から前記第２の電極を分離する絶縁ギャップと、
    前記第１の電極及び前記第２の電極の部分を包む筐体であって、前記第１の電極の前記複数のリード及び前記第２の電極が、前記筐体の表面を通して突出し、前記筐体は、前記筐体内に形成された凹部を備え、前記チップ搬送部の一部分が前記凹部を通して露出される前記筐体と
    を備えたことを特徴とする表面搭載デバイス。
12. 前記第１の電極の前記第１のリードと前記第２のリードは、第１のリードギャップによって分離され、前記第３のリードと前記第２の電極は、第２のリードギャップによって分離され、前記第１の電極と前記第２の電極は、前記チップ搬送部の前記部分、前記隔離ギャップの一部分、前記第１のリードギャップの一部分、および前記第２のリードギャップの一部分が前記凹部の中へ伸び、前記凹部を通して露出されるように、前記筐体に対して位置付けられることを特徴とする請求項１１に記載のデバイス。
13. 前記チップ搬送部は、拡張部分と、前記拡張部分に形成された拡張へこみとを更に備え、前記拡張へこみの一部分は、前記凹部の前記周囲の中へ伸び、前記凹部を通して露出されることを特徴とする請求項１２に記載のデバイス。
14. 前記凹部の少なくとも一部分を充填し、前記凹部を通して露出されている、前記絶縁ギャップの前記部分と、前記第１のリードギャップの前記部分と、前記第２のリードギャップの前記部分と、前記拡張へこみの前記部分とに伸びている充填材料を更に備えることを特徴とする請求項１３に記載のデバイス。
15. チップ搬送部を備えた第１の電極と、
    前記チップ搬送部から距離を置いて配置された第２の電極と、
    前記第１の電極の一部分と前記第２の電極の一部分とを包む筐体であって、前記筐体は、前記筐体の表面から前記筐体内へ伸びる凹部を有し、前記チップ搬送部の少なくとも一部分が前記凹部を通して露出される前記筐体と
    を備え、
    前記第１の電極は、前記チップ搬送部から前記筐体の周囲へ伸び、前記筐体の外へ張り出し、前記第２の電極は、前記筐体の外部へ張り出し、
    前記第１の電極は、前記チップ搬送部において一般的な台形であり、前記第１の電極が前記チップ搬送部から前記筐体の前記周囲へ伸びるところで複数のリードを備え、前記複数のリードは、前記複数のリードが前記筐体の外へ張り出す前に所定の幅を有し、前記筐体の外部でも前記所定の幅を維持し、前記第２のリードは、前記筐体の外部へ張り出す前に別の所定の幅を有し、前記筐体の外部でも前記別の所定の幅を維持することを特徴とする表面搭載デバイス。
16. 前記第１の電極及び前記第２の電極はともに、一般的にＨ字型であることを特徴とする請求項１５に記載のデバイス。
17. 前記第１の電極は、前記第１のリード部及び前記第２のリード部へ伸びるところで幅を狭め、前記第１のリード及び前記第２のリードは、前記第１のリード及び前記第２のリードが前記筐体の外部へ張り出す前に、それぞれ前記所定の幅である第１の幅と第２の幅に広がり、前記第１のリード及び前記第２のリードは、前記筐体の外部では、それぞれ前記第１の幅と前記第２の幅を維持することを特徴とする請求項１５に記載のデバイス。
18. 前記第１の電極の第１の端部に沿った第１のへこみであって、前記第１のリード部へ伸びる前記第１の電極の前記幅の狭まりと、前記筐体の外部へ張り出す前の前記第１のリードの前記第１の幅への幅の広がりとによって規定される第１のへこみと、前記第１の電極の第２の端部に沿った第２のへこみであって、前記第２のリード部へ伸びる前記第１の電極の前記幅の狭まりと、前記筐体の外部へ張り出す前の前記第２のリードの前記第２の幅への幅の広がりとによって規定される第２のへこみとを更に備えたことを特徴とする請求項１７に記載のデバイス。
19. 前記第２の電極は、前記チップ搬送部から離れて伸びるところで幅を狭め、前記第２の電極が前記筐体の外部へ張り出す前に前記別の所定の幅に広がることにより、前記第２の電極の第１の端部に沿ったへこみを規定していることを特徴とする請求項１５に記載のデバイス。

Images