JP2010283113A - Paste application device, electronic component joining device, paste application method, and electronic component joining method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ペーストの吐出を行うシリンジを備えて構成されるペースト塗布装置、電子部品接合装置、ペースト塗布方法及び電子部品接合方法に関するものである。 The present invention relates to a paste coating apparatus, an electronic component bonding apparatus, a paste coating method, and an electronic component bonding method that include a syringe that discharges a paste.
ダイボンダーのように基板に電子部品を接合させる電子部品接合装置では、基板上の電子部品が接合される位置(目標接合位置)に、予め接着剤等のペーストが塗布される。この基板にペーストを塗布するペースト塗布装置は、内部にペーストを貯留したシリンジを備えており、そのシリンジに正圧を供給することによってペーストを吐出させることができるようになっている。 In an electronic component bonding apparatus that bonds an electronic component to a substrate like a die bonder, a paste such as an adhesive is applied in advance to a position (target bonding position) where the electronic component on the substrate is bonded. The paste application device for applying a paste to the substrate includes a syringe storing the paste therein, and the paste can be discharged by supplying a positive pressure to the syringe.
このようなペースト吐出装置では、シリンジへの正圧の供給を遮断することでペーストの吐出を停止させることができるが、シリンジへの正圧の供給を遮断するだけではシリンジ内のペーストの自重によって垂れを生じる場合がある。シリンジからペーストの垂れが生じると、その垂れたペーストがペーストの塗布対象物(基板等)を汚損するので、ペーストの吐出後は、シリンジ内に負圧を供給することによって、シリンジから垂れているペーストをシリンジ内に吸い上げるようにしている(特許文献1)。 In such a paste discharge device, it is possible to stop the discharge of the paste by blocking the supply of positive pressure to the syringe, but only by blocking the supply of positive pressure to the syringe, May sag. When the dripping of the paste occurs from the syringe, the dripping paste fouls the paste application target (substrate, etc.), so that after the paste is discharged, it is dripped from the syringe by supplying negative pressure into the syringe. The paste is sucked into the syringe (Patent Document 1).
しかしながら、ペーストを吸い上げるときの負圧が、シリンジからペーストが垂れない程度の低いレベルに設定されていると、吐出後のペーストがシリンジからなかなか切れずに(いわゆる糸切りができずに)垂れを完全に解消できない場合があるという問題点があった。一方、このような問題点に鑑みて、負圧のレベルを高目に設定することが考えられるが、そうすると、確実な糸切りはできるものの、今度はペーストを過剰に吸い上げてしまってシリンジ内に空隙部分が形成されてしまい、いわゆる空打ちが生じて定量吐出ができなくなるおそれがあった。 However, if the negative pressure when sucking up the paste is set to a level that does not allow the paste to drip from the syringe, the discharged paste will not drip easily from the syringe (so-called thread trimming). There was a problem that it could not be completely resolved. On the other hand, in view of such problems, it is conceivable to set the negative pressure level to a high level, but in this case, although reliable thread trimming can be performed, this time the paste is sucked up excessively and placed in the syringe. There was a possibility that a void portion was formed, so-called idle driving occurred, and quantitative discharge could not be performed.
そこで本発明は、ペーストの糸切りによる垂れの解消とシリンジ内に空隙部分を生じさせないことによる確実な定量吐出を実現することができるようにしたペースト塗布装置、電子部品接合装置、ペースト塗布方法及び電子部品接合方法を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention provides a paste coating apparatus, an electronic component joining apparatus, a paste coating method, and a paste dispensing apparatus that can realize reliable quantitative discharge by eliminating the sag caused by thread trimming of the paste and not generating a gap in the syringe. An object is to provide an electronic component bonding method.
請求項1に記載のペースト塗布装置は、内部にペーストを貯留し、正圧の供給を受けてペーストを吐出するシリンジと、シリンジ内に正圧を供給する正圧供給管路と、シリンジ内に負圧を供給する負圧供給管路と、正圧供給管路からシリンジ内に正圧を供給させてシリンジよりペーストを吐出させた後、負圧供給管路からシリンジ内に負圧を供給させる圧力切り替え手段と、圧力切り替え手段によりシリンジ内への負圧の供給が開始された後、負圧供給管路からシリンジ内に供給される負圧を、シリンジから垂れているペーストをシリンジ内に吸い上げ得るレベルの圧力に調整した後、シリンジ内のペーストがシリンジから垂れないように保持し得るレベルの圧力に調整する負圧レベル調整手段とを備えた。 The paste coating apparatus according to claim 1 stores a paste therein, receives a positive pressure and discharges the paste, a positive pressure supply line that supplies a positive pressure into the syringe, and a syringe. A negative pressure supply line that supplies negative pressure, and a positive pressure is supplied from the positive pressure supply line into the syringe and the paste is discharged from the syringe, and then the negative pressure is supplied from the negative pressure supply line into the syringe. After the supply of negative pressure into the syringe is started by the pressure switching means and the pressure switching means, the negative pressure supplied into the syringe from the negative pressure supply line is sucked into the syringe by the paste dripping from the syringe After adjusting to the level of the pressure to obtain, it was provided with the negative pressure level adjustment means which adjusts to the level of the pressure which can be hold | maintained so that the paste in a syringe may not drip from a syringe.
請求項2に記載の電子部品接合装置は、基板の保持を行う基板保持部と、基板保持部により保持された基板にペーストを塗布する請求項1に記載のペースト塗布装置と、ペースト塗布装置によりペーストが塗布された基板に電子部品を接合させる電子部品接合部とを備えた。
The electronic component bonding apparatus according to
請求項3に記載のペースト塗布方法は、シリンジ内に正圧を供給してシリンジよりペーストを吐出させた後、シリンジ内に負圧を供給する工程と、シリンジ内への負圧の供給を開始した後、シリンジ内に供給する負圧を、シリンジから垂れているペーストをシリンジ内に吸い上げ得るレベルの圧力に調整した後、シリンジ内のペーストがシリンジから垂れないように保持し得るレベルの圧力に調整する工程とを含む。
The paste application method according to
請求項4に記載の電子部品接合方法は、基板の保持を行う基板保持工程と、請求項1に記載のペースト塗布装置により、基板保持工程で保持した基板にペーストを塗布するペースト塗布工程と、ペースト塗布工程でペーストが塗布された基板に電子部品を接合させる電子部品接合工程とを含む。
The electronic component bonding method according to
本発明では、ペーストの吐出後にシリンジ内に供給する負圧を、シリンジから垂れているペーストをシリンジ内に吸い上げ得るレベルの圧力に調整してペーストの糸切りを行った後、シリンジ内のペーストがシリンジから垂れないように保持し得るレベルの圧力に調整してシリンジ内に空隙部分が生じないようにしている。このため、ペーストの糸切りによる垂れの解消とシリンジ内に空隙部分を生じさせないことによる確実な定量吐出を実現することができる。 In the present invention, after the paste is discharged, the negative pressure supplied into the syringe is adjusted to a level at which the paste dripping from the syringe can be sucked into the syringe, and the paste is trimmed. The pressure is adjusted to a level that can be held so as not to hang from the syringe so that a void portion does not occur in the syringe. For this reason, it is possible to realize the reliable quantitative discharge by eliminating the dripping due to the thread trimming of the paste and not generating the void portion in the syringe.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1において、本実施の形態における電子部品接合装置の一例としてのダイボンダー1は、基台2と、基台2上に設けられて基板PBの保持を行う基板保持部3と、基台2上に設けられて基板PBに接合されるチップPの供給を行うチップ供給部4と、基台2に対して相対移動自在に設けられ、基板保持部3に保持された基板PBの所定位置(チップPが接合される目標接合位置)に予めペーストPTを塗布するシリンジ5と、基台2に対して相対移動自在に設けられ、チップ供給部4より供給されるチップPを吸着ノズル6aによりピックアップ(吸着)し、シリンジ5によりペーストPTが塗布された基板PB上の目標接合位置にチップPを接合する接合ヘッド6を備えている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In FIG. 1, a
図1においてシリンジ5は、ペーストPTが貯留されるペースト貯留部5a及びペース
ト貯留部5aに繋がって下方に開口するペースト吐出口5bを備えている。このシリンジ5は基台2に対して水平方向及び上下方向に相対移動自在であり、その移動制御はこのダイボンダー1が備える制御装置10が図示しないアクチュエータ等から成るシリンジ移動機構11の作動制御を行うことによってなされる。また、シリンジ5によるペーストPTの吐出動作は、制御装置10がペースト吐出機構12(図1及び図2)の作動制御を行うことによってなされる。
In FIG. 1, the
接合ヘッド6は基台2に対して水平方向及び上下方向に相対移動自在であり、その移動制御は制御装置10が図示しないアクチュエータ等から成る接合ヘッド移動機構13の作動制御を行うことによってなされる。また、接合ヘッド6によるチップPの吸着及びその解除動作の制御は、制御装置10が図示しないアクチュエータ等から成るチップ吸着機構14の作動制御を行うことによってなされる。
The bonding head 6 can move relative to the
ダイボンダー1の制御装置10は、図示しない基板搬送機構の作動制御を行って基板PBを基板保持部3に載置させ、基板保持部3に基板PBを保持させた後(基板保持工程)、シリンジ移動機構11及びペースト吐出機構12の作動制御を行って、基板保持部3に保持させた基板PB上の目標接合位置に、ペーストPTを塗布する(図1中に示す矢印A1。ペースト塗布工程)。
The
制御装置10は、ペースト塗布工程が終了したら、接合ヘッド移動機構13及びチップ吸着機構14の作動制御を行って、チップ供給部4より供給されたチップPを接合ヘッド6の吸着ノズル6aに吸着させた後(図1中に示す矢印B1。チップ吸着工程)、そのチップPをシリンジ5によってペーストPTを塗布した基板PB上の目標接合位置に接合する(図1中に示す矢印B2。電子部品接合工程)。この電子部品接合工程は、接合ヘッド6によりチップPを目標接合位置に上方から押し付けた後、チップPの吸着解除動作を行うことによって実行する。
When the paste application process is completed, the
ところで、本実施の形態におけるダイボンダー1では、上記ペースト塗布工程を実行するペースト塗布装置の構成に特徴があり、以下、このペースト塗布装置について説明する。
By the way, in the
図1において、ダイボンダー1が備えるペースト塗布装置20は、前述のシリンジ5、制御装置10及びペースト吐出機構12のほか、ダイボンダー1の外部に設けられて正圧を発生する圧力源15やシリンジ5内(ペースト貯留部5a内)の圧力を計測する圧力計16等を備えて構成されている。
In FIG. 1, the
図2においてペースト吐出機構12は、圧力源15から正圧が供給される正圧供給管路LP及びこの正圧供給管路LPから分岐して圧力源15からの正圧が供給される正圧供給分岐管路LPB、正圧供給管路LPに介装された第1電空レギュレータ21、正圧供給分岐管路LPBに介装された第2電空レギュレータ22、正圧供給分岐管路LPBの第2電空レギュレータ22の下流側に介装され、正圧供給分岐管路LPB内の正圧を負圧に変換(すなわち負圧を生成)する負圧生成器(真空エジェクタ)23、負圧生成器23の出口側に上流側端が接続され、負圧生成器23により生成された負圧が供給される第1負圧供給管路LN1、入口側1ポート(Aポート)出口側2ポート(B1ポート及びB2ポート)の3ポート弁であり、Aポートに第1負圧供給管路LN1の下流側端が接続されたオンオフバルブ24、オンオフバルブ24のB1ポートに上流側端が接続された第2負圧供給管路LN2、入口側2ポート(A1ポート及びA2ポート)出口側1ポート(Bポート)の3ポート弁であり、A1ポートに正圧供給管路LPの下流側端が接続され、A2ポートに第2負圧供給管路LN2の下流側端が接続された切り替えバルブ25、シリンジ5内(ペースト貯留部5a内)から延びて切り替えバルブ25のBポートに接続されたシリンジ
管路LS、シリンジ管路LSから分岐したシリンジ分岐管路LSB、入口側2ポート(A1ポート及びA2ポート)出口側1ポート(Bポート)の3ポート弁であり、A1ポートにシリンジ分岐管路LSBが接続された大気開放バルブ26を備えている。
In FIG. 2, the
シリンジ管路LSには、シリンジ管路LS内の圧力(シリンジ5内の圧力)を計測する前述の圧力計16が接続されている。圧力計16によって計測されたシリンジ管路LS内の圧力の計測情報は制御装置10に入力される(図1参照)。また、オンオフバルブ24のB2ポートと大気開放バルブ26のA2ポートは管路が接続されていないポートであり、プラグで栓がしてある。
The
第1電空レギュレータ21は正圧供給管路LP内の正圧を制御装置10により設定されるレギュレータ調整圧に調整し、第2電空レギュレータ22は正圧供給分岐管路LPB内の正圧を制御装置10により設定されるレギュレータ調整圧に調整する。ここで、正圧供給分岐管路LPB内の正圧の圧力と第1負圧供給管路LN1内に生成される負圧の圧力は一対一の関係にあるため、制御装置10は、第2電空レギュレータ22に設定するレギュレータ調整圧を変えることによって、第1負圧供給管路LN1内の圧力(負圧)のレベルを変化させることができる。
The first
オンオフバルブ24、切り替えバルブ25及び大気開放バルブ26はいずれも制御装置10からの動作信号を受けてスプール(図示せず)の位置切り替えを行う2位置切り替え電磁バルブである。
Each of the on / off
オンオフバルブ24のスプールは、制御装置10からスプール駆動信号が出力されていないとき(オフのとき)にはノーマル位置24aに位置し、AポートとB2ポートを連通させて第1負圧供給管路LN1を閉塞するとともに、B1ポートを閉止して第2負圧供給管路LN2の上流側端を閉塞する。一方、オンオフバルブ24のスプールは、制御装置10からスプール駆動信号が出力されているとき(オンのとき)にはオフセット位置24bに位置し、AポートとB1ポートを連通させて第1負圧供給管路LN1の下流側端と第2負圧供給管路LN2の上流側端を接続して第2負圧供給管路LN2内に負圧を供給する。
The spool of the on / off
切り替えバルブ25のスプールは、制御装置10からのスプール駆動信号が出力されていないとき(オフのとき)にはノーマル位置25aに位置し、A2ポートとBポートを連通させて第2負圧供給管路LN2の下流側端とシリンジ管路LSの上流側端を接続するとともに、A1ポートを閉止して正圧供給管路LPを閉塞する。一方、切り替えバルブ25のスプールは、制御装置10からスプール駆動信号が出力されているとき(オンのとき)にはオフセット位置25bに位置し、A1ポートとBポートを連通させて正圧供給管路LPとシリンジ管路LSを接続してシリンジ管路LS内に正圧を供給するとともに、A2ポートを閉止する。
The spool of the
大気開放バルブ26のスプールは、制御装置10からのスプール駆動信号が出力されていないとき(オフのとき)にはノーマル位置26aに位置し、A1ポートを閉止してシリンジ分岐管路LSBを閉塞するとともに、A2ポートとBポートを連通させる。一方、大気開放バルブ26のスプールは、制御装置10からスプール駆動信号が出力されているとき(オンのとき)にはオフセット位置26bに位置し、A1ポートとBポートを連通させてシリンジ分岐管路LSBを(すなわちシリンジ管路LSを)大気開放させるとともに、A2ポートを閉止する。
The spool of the
次に、図3のフローチャート、図4のタイミングチャート及び図5〜図9の空圧回路図を用いて、本実施の形態におけるペースト塗布装置20のペースト塗布手順について説明する。制御装置10は、シリンジ5からペーストPTを吐出させる前は、ペースト塗布装
置20をアイドリング状態にしている(図3のステップST1、図4の時間T0)。このアイドリング状態では、制御装置10は、オンオフバルブ24、切り替えバルブ25及び大気開放バルブ26の各スプールをノーマル位置に位置させている(図5)。
Next, the paste application procedure of the
図5において、アイドリング状態では、切り替えバルブ25のスプールがノーマル位置25aに位置して正圧供給管路LPを閉塞しているので、シリンジ5内(ペースト貯留部5a内)には正圧は供給されず、またオンオフバルブ24のスプールがノーマル位置24aに位置して第1負圧供給管路LN1を閉塞しているので、シリンジ5内には負圧供給管路(第1負圧供給管路LN1及び第2負圧供給管路LN2)からの負圧も供給されない。一方、シリンジ5内から延びたシリンジ管路LSは、切り替えバルブ25によって第2負圧供給管路LN2の下流側端と接続されるが、第2負圧供給管路LN2の上流側端はオンオフバルブ24によって閉塞されており、シリンジ分岐管路LSBは大気開放バルブ26によって閉塞されているので、シリンジ5内(ペースト貯留部5a内)は密閉された状態となっている。なお、図5では、正圧を受けている管路を太い実線で表し、負圧を受けている管路を太い破線で表している(図6〜図9についても同じ)。
In FIG. 5, in the idling state, the spool of the switching
制御装置10は、ペーストPTの塗布を開始するタイミングになったら、シリンジ移動機構11を作動させてシリンジ5を所定の吐出位置まで下降させたうえで、シリンジ5から(ペースト吐出口5bから)ペーストPTを吐出させる(図3のステップST2)。
When it is time to start applying the paste PT, the
制御装置10は、ステップST2を、切り替えバルブ25をオフセット位置25bに切り替えることによって実行する(図4の時間T1及び図6)。切り替えバルブ25がオフセット位置25bに切り替えられると、シリンジ管路LSが正圧供給管路LPに接続されてシリンジ5内に正圧が供給され、この正圧がペーストPTの吐出圧となって、シリンジ5内のペーストPTを下方に押し出すので、シリンジ5から(ペースト吐出口5bから)ペーストPTが吐出される。
The
制御装置10は、ペーストPTの吐出を開始したら、ペーストPTの吐出時間を計測すること等によって、定量のペーストPTが吐出されたかどうかの判断を行う(図3のステップST3)。制御装置10は、このステップST3を、定量のペーストPTが吐出されたと判断するまで繰り返し(すなわちペーストPTの吐出を継続し)、ステップST3で定量のペーストPTが吐出されたと判断したときには、シリンジ移動機構11を作動させてシリンジ5を非吐出位置まで上昇させるとともに、シリンジ5からのペーストPTの吐出を停止させ、シリンジ5内に負圧を供給する(図3のステップST4)。
When the discharge of the paste PT is started, the
制御装置10は、ステップST4を、オンオフバルブ24のスプールの位置をオフセット位置24bに切り替え、切り替えバルブ25のスプールの位置をノーマル位置25aに切り替え、大気開放バルブ26のスプールの位置をオフセット位置26bに切り替えることによって実行する(図4の時間T2及び図7)。
In step ST4, the
オンオフバルブ24がオフセット位置24bに切り替えられ、切り替えバルブ25がノーマル位置25aに切り替えられ、大気開放バルブ26がオフセット位置26bに切り替えられると、正圧供給管路LPが切り替えバルブ25によって閉塞されてシリンジ5からのペーストPTの吐出が停止される一方、第1負圧供給管路LN1と第2負圧供給管路LN2がオンオフバルブ24によって接続され、シリンジ管路LSが切り替えバルブ25によって第2負圧供給管路LN2に接続されるので、シリンジ管路LSに繋がるシリンジ5(ペースト貯留部5a)内には負圧供給管路(第1負圧供給管路LN1及び第2負圧供給管路LN2)から負圧が供給される。
When the on / off
このように切り替えバルブ25及び制御装置10は、正圧供給管路LPからシリンジ5
内に正圧を供給させてシリンジ5よりペーストPTを吐出させた後、負圧供給管路(第1負圧供給管路LN1及び第2負圧供給管路LN2)からシリンジ5内に負圧を供給させる圧力切り替え手段として機能する。
Thus, the switching
After the positive pressure is supplied and the paste PT is discharged from the
なお、このシリンジ5内への負圧の供給開始時には、シリンジ管路LSから分岐したシリンジ分岐管路LSBは大気開放バルブ26によって大気に開放されることから、シリンジ管路LS内の圧力は正圧から負圧にスムーズに移行する。
Note that when the supply of negative pressure into the
制御装置10は、シリンジ5内に負圧を作用させ始めてから所定時間(図4中に示す時間ΔT参照)が経過したら、大気開放バルブ26をノーマル位置26aに切り替えてシリンジ分岐管路LSBを閉塞し、その後の工程において、シリンジ管路LS内に必要なレベルの圧力(負圧)が作用し得るようにする(図4の時間T3及び図8)。
When a predetermined time (see time ΔT shown in FIG. 4) has elapsed since the start of applying negative pressure in the
制御装置10は、ステップST4においてシリンジ5内への負圧の供給を開始したら、圧力計16によるシリンジ5内の圧力の計測情報に基づいて、負圧供給管路(第1負圧供給管路LN1及び第2負圧供給管路LN2)内の(すなわちシリンジ5内の)負圧を、シリンジ5から(ペースト吐出口5bから)垂れているペーストPTをシリンジ5内に吸い上げ得るレベルの圧力(以下、「吸引圧力Ph1」と称する)に調整する(図3のステップST5)。
If the
この吸引圧力Ph1は、シリンジ5内のペーストPTがシリンジ5のペースト吐出口5bから垂れないように保持し得る圧力(以下、「保持圧力Ph0」と称する。例えば−1kPa)よりも低い圧力(負圧レベルの高い圧力。例えば−10kPa)として任意に定めることができる。
This suction pressure Ph1 is a pressure (negative) that is lower than a pressure (hereinafter referred to as “holding pressure Ph0”, for example, −1 kPa) at which the paste PT in the
このステップST5は、具体的には、制御装置10が、圧力計16によって計測されるシリンジ5内の圧力が、目標値として設定した吸引圧力Ph1になるように第2電空レギュレータ22のレギュレータ調整圧を変化させることによって(すなわちフィードバック制御によって)実行する。これによりシリンジ5のペースト吐出口5bから垂れているペーストPTはシリンジ5内に吸い上げられて、ペーストPTの糸切りが行われる。
In step ST5, specifically, the
制御装置10は、ステップST5でシリンジ5内の圧力が吸引圧力Ph1になるように調整した後、所定時間(この所定時間は、ペースト吐出口5bから垂れているペーストPTがシリンジ5内に吸い上げられる時間として設定される)が経過したら、圧力計16によるシリンジ5内の圧力の計測情報に基づいて、負圧供給管路(第1負圧供給管路LN1及び第2負圧供給管路LN2)からシリンジ5内に供給される負圧(すなわちシリンジ5内の圧力)を、シリンジ5内のペーストPTがシリンジ5から垂れないように保持し得るレベルの圧力(上述の保持圧力Ph0)に調整する(図3のステップST6)。
The
このように第2電空レギュレータ22及び制御装置10は、圧力切り替え手段(切り替えバルブ25及び制御装置10)によりシリンジ5内への負圧の供給が開始された後、負圧供給管路(第1負圧供給管路LN1及び第2負圧供給管路LN2)からシリンジ5内に供給される負圧を、シリンジ5から垂れているペーストPTをシリンジ5内に吸い上げ得るレベルの圧力(吸引圧力Ph1)に調整した後、シリンジ5内のペーストPTがシリンジ5から垂れないように保持し得るレベルの圧力(保持圧力Ph0)に調整する負圧レベル調整手段として機能する。
Thus, after the supply of negative pressure into the
なお、上記ステップST6は、具体的には、制御装置10が、圧力計16によって計測されるシリンジ5内の圧力が、目標値として設定した保持圧力Ph0になるように第2電空レギュレータ22のレギュレータ調整圧を変化させることによって(すなわちフィード
バック制御によって)実行する(図4の時間T4)。これにより、ステップST5でシリンジ5内に吸い上げられた後のペーストPTの垂れの下端部の位置は、ペースト吐出口5bの下端部付近の位置に保持され、シリンジ5内に空隙部分が形成されることが防止される。
The step ST6 is specifically performed by the
なお、上記の保持圧力Ph0吸引圧力Ph1はそれぞれシリンジ5内のペーストPTの残量によって変化するので、これら保持圧力Ph0及び吸引圧力Ph1の値はペーストPTの残量に応じてその都度定める必要があるが、ペーストPTの残量は、例えば、制御装置10が、シリンジ5内のペーストPTの初期量、ペーストPTを吐出した回数及び吐出1回あたりのペーストPTの吐出量の関係から求めることができる。
Since the holding pressure Ph0 suction pressure Ph1 varies depending on the remaining amount of paste PT in the
制御装置10は、ステップST6においてシリンジ5内の圧力を保持圧力Ph0に調整したら、次いでシリンジ5内(ペースト貯留部5a内)を密閉する(図3のステップST7)。このシリンジ5内の密閉は、オンオフバルブ24のスプールの位置をノーマル位置24aに切り替えることによって行う(図4の時間T5及び図9)。オンオフバルブ24がノーマル位置24aに切り替えられると、第1負圧供給管路LN1は第2負圧供給管路LN2との接続が解除されて閉塞され、シリンジ管路LSに繋がる第2負圧供給管路LN2の上流側端は閉塞されるので、負圧供給管路(第1負圧供給管路LN1及び第2負圧供給管路LN2)からシリンジ管路LSへの負圧の供給が遮断されてシリンジ管路LSが閉塞され(シリンジ分岐管路LSBは大気開放バルブ26によって閉塞されている)、シリンジ5内は密閉される。
After adjusting the pressure in the
このようにオンオフバルブ24及び制御装置10は、負圧レベル調整手段(第2電空レギュレータ22及び制御装置10)によりシリンジ5内の圧力が所定の圧力(保持圧力Ph0)に調整された後、負圧供給管路(第1負圧供給管路LN1及び第2負圧供給管路LN2)からシリンジ5内への負圧の供給を遮断してシリンジ5内を密閉状態にする密閉手段として機能する。
Thus, after the pressure in the
制御装置10は、ペースト貯留部5aを密閉状態にした後、所定時間経過後に、圧力計16からの計測情報に基づいて、シリンジ5内の圧力が保持圧力Ph0から変化したかどうかの判断を行う(図3のステップST8)。制御装置10は、ステップST8において圧力計16により計測されるシリンジ5内の圧力が保持圧力Ph0から変化した(大気圧に近づいた)と判断したときには、シリンジ5内の密閉状態を解除するとともに、シリンジ5内への負圧の供給の遮断を解除し、負圧供給管路(第1負圧供給管路LN1及び第2負圧供給管路LN2)からシリンジ5内への負圧の供給を再開させて(図3のステップST9)、ステップST5に戻る。
The
制御装置10は、ステップST9を、オンオフバルブ24のスプールの位置をノーマル位置24aからオフセット位置24bに切り替えることによって実行する。オンオフバルブ24がオフセット位置24bに切り替えられると、シリンジ管路LSに繋がる第2負圧供給管路LN2は第1負圧供給管路LN1と接続されるので、シリンジ5内には負圧供給管路(第1負圧供給管路LN1及び第2負圧供給管路LN2)から負圧が供給される。
The
制御装置10がステップST9を実行すると、ペースト吐出機構12はステップST5の実行直前の状態(図8)に戻るので、再度ステップST5〜ST8の工程を繰り返すことによって、改めてシリンジ5からのペーストPTの垂れを解消することができる。
When the
一方、制御装置10は、ステップST8において、シリンジ5からペーストPTの垂れが生じていないと判断したときには次のペースト塗布工程に進む。ステップST7が終了した時点(図9)で、ペースト吐出機構12の各バルブ24,25,26の各スプールは
ステップST1のアイドリング状態(図5)と同じ位置に位置した状態となっているので、この状態を次のペースト塗布工程のアイドリング状態(ステップST1)として、新たなペースト塗布工程を行う。
On the other hand, when it is determined in step ST8 that the paste PT does not sag from the
シリンジ5内への正圧の供給開始から次の正圧の供給開始までをペーストPTの吐出動作の1サイクルとすると(図4)、制御装置10は、このダイボンダー1による基板PBへのチップPの接合工程が終了するまで、必要なサイクル数のペースト吐出動作を繰り返すことになる。
Assuming that one cycle of the discharge operation of the paste PT is from the start of supply of positive pressure into the
以上説明したように、本実施の形態におけるペースト塗布装置20は、内部にペーストPTを貯留し、正圧の供給を受けてペーストPTを吐出するシリンジ5と、シリンジ5内に正圧を供給する正圧供給管路LPと、シリンジ5内に負圧を供給する負圧供給管路(第1負圧供給管路LN1及び第2負圧供給管路LN2)と、正圧供給管路LPからシリンジ5内に正圧を供給させてシリンジ5よりペーストPTを吐出させた後、負圧供給管路(第1負圧供給管路LN1及び第2負圧供給管路LN2)からシリンジ5内に負圧を供給させる圧力切り替え手段(切り替えバルブ25及び制御装置10)と、圧力切り替え手段によりシリンジ5内への負圧の供給が開始された後、負圧供給管路(第1負圧供給管路LN1及び第2負圧供給管路LN2)からシリンジ5内に供給される負圧を、シリンジ5から垂れているペーストPTをシリンジ5内に吸い上げ得るレベルの圧力(吸引圧力Ph1)に調整した後、シリンジ5内のペーストPTがシリンジ5から垂れないように保持し得るレベルの圧力(保持圧力Ph0)に調整する負圧レベル調整手段(第2電空レギュレータ22及び制御装置10)を備えたものとなっている。
As described above, the
また、本実施の形態におけるペースト塗布方法は、シリンジ5内に正圧を供給してシリンジ5よりペーストPTを吐出させた後(ステップST2)、シリンジ5内に負圧を供給する工程(ステップST4)と、シリンジ5内への負圧の供給を開始した後、シリンジ5内に供給する負圧を、シリンジ5から垂れているペーストPTをシリンジ5内に吸い上げ得るレベルの圧力(吸引圧力Ph1)に調整した後(ステップST5)、シリンジ5内のペーストPTがシリンジ5から垂れないように保持し得るレベルの圧力(保持圧力Ph0)に調整する工程(ステップST6)を含むものとなっている。
In the paste application method in the present embodiment, a positive pressure is supplied into the
このように本実施の形態におけるペースト塗布装置20(或いはペースト塗布方法)では、ペーストPTの吐出後にシリンジ5内に供給する負圧を、シリンジ5から垂れているペーストPTをシリンジ5内に吸い上げ得るレベルの圧力(吸引圧力Ph1)に調整してペーストPTの糸切りを行った後、シリンジ5内のペーストPTがシリンジ5から垂れないように保持し得るレベルの圧力(保持圧力Ph0)に調整してシリンジ5内に空隙部分が生じないようにしている。このため、ペーストPTの糸切りによる垂れの解消とシリンジ5内に空隙部分を生じさせないことによる確実な定量吐出を実現することができる。また、このようなペーストPTの糸切りは、シリンジ5内に負圧を供給する1つの負圧供給管路(第1負圧供給管路LN1及び第2負圧供給管路LN2)内の圧力の調整によって行うことができるので、構成を簡単にすることができ、装置(ペースト塗布装置20)全体を小型化することもできる。
Thus, in paste application apparatus 20 (or paste application method) in the present embodiment, negative pressure supplied into
また、本実施の形態における電子部品接合装置としてのダイボンダー1は、基板PBの保持を行う基板保持部3と、基板保持部3により保持された基板PBにペーストPTを塗布する本実施の形態におけるペースト塗布装置20と、ペースト塗布装置20によりペーストPTが塗布された基板PBにチップP(電子部品)を接合させる電子部品接合部としての接合ヘッド6を備えたものとなっている。
In addition, the
また、本実施の形態におけるペースト塗布方法は、基板PBの保持を行う基板保持工程
と、本実施の形態におけるペースト塗布装置20又はペースト塗布方法により、基板保持工程で保持した基板PBにペーストPTを塗布するペースト塗布工程と、ペースト塗布工程でペーストPTが塗布された基板PBにチップP(電子部品)を接合させる電子部品接合工程を含むものとなっている。
Further, the paste application method in the present embodiment includes a substrate holding process for holding the substrate PB and the paste PT applied to the substrate PB held in the substrate holding process by the
本実施の形態におけるダイボンダー1(或いは電子部品接合方法)は、上記効果を有するペースト塗布装置20を用いているため、ペーストPTの垂れによる基板PBの汚損を効果的に防止することができ、生産基板の良品率を向上させることができる。
Since the die bonder 1 (or electronic component joining method) in the present embodiment uses the
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、正圧供給管路LPからシリンジ5内に正圧を供給させた後、負圧供給管路(第1負圧供給管路LN1及び第2負圧供給管路LN2)からシリンジ5内に負圧を供給させるシリンジ5内への圧力供給の切り替えを1つのバルブ(切り替えバルブ25)の位置切り替えによって行うようになっていたが、このシリンジ5内への圧力供給の切り替えは、複数のバルブの位置切り替えを組み合わせることによって行われるようになっていてもよい。
Although the embodiment of the present invention has been described so far, the present invention is not limited to the above-described embodiment. For example, in the above-described embodiment, after the positive pressure is supplied from the positive pressure supply line LP into the
ペーストの糸切りによる垂れの解消とシリンジ内に空隙部分を生じさせないことによる確実な定量吐出を実現することができるようにしたペースト塗布装置、電子部品接合装置、ペースト塗布方法及び電子部品接合方法を提供する。 A paste coating device, an electronic component joining device, a paste coating method, and an electronic component joining method capable of eliminating a droop caused by thread trimming of a paste and realizing a reliable quantitative discharge by not generating a gap portion in a syringe. provide.
1 ダイボンダー(電子部品接合装置)
3 基板保持部
5 シリンジ
6 接合ヘッド(電子部品接合部)
10 制御装置(圧力切り替え手段、負圧レベル調整手段)
20 ペースト塗布装置
22 第2電空レギュレータ(負圧レベル調整手段)
25 切り替えバルブ(圧力切り替え手段)
LP 正圧供給管路
LN1 第1負圧供給管路(負圧供給管路)
LN2 第2負圧供給管路(負圧供給管路)
PT ペースト
PB 基板
P チップ(電子部品)
1 Die bonder (Electronic component bonding equipment)
3
10 Control device (pressure switching means, negative pressure level adjusting means)
20
25 Switching valve (pressure switching means)
LP Positive pressure supply line LN1 First negative pressure supply line (negative pressure supply line)
LN2 Second negative pressure supply line (negative pressure supply line)
PT paste PB substrate P chip (electronic component)
Claims (4)
シリンジ内に正圧を供給する正圧供給管路と、
シリンジ内に負圧を供給する負圧供給管路と、
正圧供給管路からシリンジ内に正圧を供給させてシリンジよりペーストを吐出させた後、負圧供給管路からシリンジ内に負圧を供給させる圧力切り替え手段と、
圧力切り替え手段によりシリンジ内への負圧の供給が開始された後、負圧供給管路からシリンジ内に供給される負圧を、シリンジから垂れているペーストをシリンジ内に吸い上げ得るレベルの圧力に調整した後、シリンジ内のペーストがシリンジから垂れないように保持し得るレベルの圧力に調整する負圧レベル調整手段とを備えたことを特徴とするペースト塗布装置。 A syringe for storing the paste inside and receiving the positive pressure to discharge the paste;
A positive pressure supply line for supplying positive pressure into the syringe;
A negative pressure supply line for supplying negative pressure into the syringe;
Pressure switching means for supplying positive pressure into the syringe from the positive pressure supply line and discharging the paste from the syringe, and then supplying negative pressure into the syringe from the negative pressure supply line;
After supply of negative pressure into the syringe is started by the pressure switching means, the negative pressure supplied from the negative pressure supply line to the syringe is changed to a level at which the paste dripping from the syringe can be sucked into the syringe. A paste coating apparatus comprising: a negative pressure level adjusting unit that adjusts the pressure in the syringe so that the paste in the syringe does not hang from the syringe after adjustment.
基板保持部により保持された基板にペーストを塗布する請求項1に記載のペースト塗布装置と、
ペースト塗布装置によりペーストが塗布された基板に電子部品を接合させる電子部品接合部とを備えたことを特徴とする電子部品接合装置。 A substrate holder for holding the substrate;
The paste application device according to claim 1, wherein the paste is applied to the substrate held by the substrate holding unit;
An electronic component bonding apparatus comprising: an electronic component bonding portion that bonds an electronic component to a substrate coated with a paste by a paste coating apparatus.
シリンジ内への負圧の供給を開始した後、シリンジ内に供給する負圧を、シリンジから垂れているペーストをシリンジ内に吸い上げ得るレベルの圧力に調整した後、シリンジ内のペーストがシリンジから垂れないように保持し得るレベルの圧力に調整する工程とを含むことを特徴とするペースト塗布方法。 Supplying negative pressure into the syringe after supplying positive pressure into the syringe and discharging the paste from the syringe; and
After starting the supply of negative pressure into the syringe, after adjusting the negative pressure supplied into the syringe to a level at which the paste hanging from the syringe can be sucked into the syringe, the paste inside the syringe drops from the syringe. And a step of adjusting the pressure to a level at which the pressure can be maintained.
請求項1に記載のペースト塗布装置により、基板保持工程で保持した基板にペーストを塗布するペースト塗布工程と、
ペースト塗布工程でペーストが塗布された基板に電子部品を接合させる電子部品接合工程とを含むことを特徴とする電子部品接合方法。 A substrate holding step for holding the substrate;
A paste application process for applying paste to the substrate held in the substrate holding process by the paste application apparatus according to claim 1;
An electronic component bonding method comprising: an electronic component bonding step of bonding an electronic component to a substrate to which a paste is applied in a paste application step.
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---|---|---|---|---|
JP2010279895A (en) * | 2009-06-04 | 2010-12-16 | Panasonic Corp | Paste application device |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6397259A (en) * | 1986-10-14 | 1988-04-27 | Shinkawa Ltd | Paste discharger |
JPH0256271A (en) * | 1988-08-23 | 1990-02-26 | Musashi Eng Co Ltd | Device for discharging liquid with fixed quantity |
JPH02122858A (en) * | 1988-10-31 | 1990-05-10 | Sharp Corp | Liquid material quantitative discharge device |
JPH03217271A (en) * | 1990-01-23 | 1991-09-25 | Musashi Eng Co Ltd | Constant-amount discharger for liquid |
JPH06296916A (en) * | 1994-01-26 | 1994-10-25 | Shinkawa Ltd | Device and method for discharging paste |
JPH11244757A (en) * | 1998-03-06 | 1999-09-14 | Musashi Eng Co Ltd | Liquid discharging device |
JPH11262712A (en) * | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | Paste application method and apparatus therefor |
JP2006061824A (en) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Musashi Eng Co Ltd | Liquid quantitative discharge apparatus |
JP2009102577A (en) * | 2007-10-25 | 2009-05-14 | Polymatech Co Ltd | Thermal conductive composition |
-
2009
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6397259A (en) * | 1986-10-14 | 1988-04-27 | Shinkawa Ltd | Paste discharger |
JPH0256271A (en) * | 1988-08-23 | 1990-02-26 | Musashi Eng Co Ltd | Device for discharging liquid with fixed quantity |
JPH02122858A (en) * | 1988-10-31 | 1990-05-10 | Sharp Corp | Liquid material quantitative discharge device |
JPH03217271A (en) * | 1990-01-23 | 1991-09-25 | Musashi Eng Co Ltd | Constant-amount discharger for liquid |
JPH06296916A (en) * | 1994-01-26 | 1994-10-25 | Shinkawa Ltd | Device and method for discharging paste |
JPH11244757A (en) * | 1998-03-06 | 1999-09-14 | Musashi Eng Co Ltd | Liquid discharging device |
JPH11262712A (en) * | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | Paste application method and apparatus therefor |
JP2006061824A (en) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Musashi Eng Co Ltd | Liquid quantitative discharge apparatus |
JP2009102577A (en) * | 2007-10-25 | 2009-05-14 | Polymatech Co Ltd | Thermal conductive composition |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010279895A (en) * | 2009-06-04 | 2010-12-16 | Panasonic Corp | Paste application device |
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