JP2010283052A - Wiring sheet, back electrode type solar cell, solar cell with wiring sheet, and solar cell module - Google Patents

Wiring sheet, back electrode type solar cell, solar cell with wiring sheet, and solar cell module Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring sheet which suppresses short circuit due to migration, and to provide a back electrode type solar cell, a solar cell with wiring sheet, and a solar cell module. <P>SOLUTION: The wiring sheet is characterized by the width or interval of peripheral edge wiring arranged most closely to an end of a cell installation part being a region where the back electrode type solar cell is installed; the back electrode type solar cell is characterized by the interval between a peripheral edge electrode arranged most closely to an end of a semiconductor substrate and an electrode adjacent to the peripheral edge electrode; and the solar cell with the wiring sheet and the solar cell module include at least one of them. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、配線シート、裏面電極型太陽電池セル、配線シート付き太陽電池セルおよび太陽電池モジュールに関する。   The present invention relates to a wiring sheet, a back electrode type solar battery cell, a solar battery cell with a wiring sheet, and a solar battery module.

近年、エネルギ資源の枯渇の問題や大気中のCO2の増加のような地球環境問題などからクリーンなエネルギの開発が望まれており、特に太陽電池セルを用いた太陽光発電が新しいエネルギ源として開発、実用化され、発展の道を歩んでいる。 In recent years, development of clean energy has been demanded due to problems of depletion of energy resources and global environmental problems such as an increase in CO 2 in the atmosphere. In particular, solar power generation using solar cells is a new energy source. It has been developed, put into practical use, and is on the path of development.

太陽電池セルは、従来から、たとえば単結晶または多結晶のシリコン基板の受光面にシリコン基板の導電型と反対の導電型となる不純物を拡散することによってpn接合を形成し、シリコン基板の受光面と受光面の反対側の裏面にそれぞれ電極を形成して製造された両面電極型太陽電池セルが主流となっている。また、両面電極型太陽電池セルにおいては、シリコン基板の裏面にシリコン基板と同じ導電型の不純物を高濃度で拡散することによって、裏面電界効果による高出力化を図ることも一般的となっている。   Conventionally, a solar cell has formed a pn junction by diffusing an impurity having a conductivity type opposite to that of a silicon substrate into a light receiving surface of a monocrystalline or polycrystalline silicon substrate, for example, Double-sided electrode type solar cells manufactured by forming electrodes on the back surface opposite to the light receiving surface are mainly used. In a double-sided electrode type solar cell, it is also common to increase the output by the back surface field effect by diffusing impurities of the same conductivity type as the silicon substrate at a high concentration on the back surface of the silicon substrate. .

また、シリコン基板の受光面に電極を形成せず、シリコン基板の裏面のみに電極を形成した裏面電極型太陽電池セルを配線シート上に設置した配線シート付きの太陽電池セル(配線シート付き太陽電池セル)についても研究開発が進められている(たとえば特許文献1等参照)。   In addition, a solar cell with a wiring sheet in which a back electrode type solar cell in which an electrode is formed only on the back surface of the silicon substrate without forming an electrode on the light receiving surface of the silicon substrate is provided on the wiring sheet (solar cell with wiring sheet) Research and development is also underway for (cell) (see, for example, Patent Document 1).

以下、図16(a)および図16(b)の模式的断面図を参照して、従来の配線シート付き太陽電池セルの製造方法について説明する。   Hereinafter, a conventional method for manufacturing a photovoltaic cell with a wiring sheet will be described with reference to the schematic cross-sectional views of FIGS. 16 (a) and 16 (b).

まず、図16(a)に示すように、配線シート100上に裏面電極型太陽電池セル80を設置する。   First, as shown in FIG. 16A, the back electrode type solar cell 80 is installed on the wiring sheet 100.

ここで、裏面電極型太陽電池セル80のn型シリコン基板101の裏面のn+層102に接するn型用銀電極106の表面に形成された半田119が配線シート100のガラエポ基板111上に形成されたn型用銅配線112の表面に形成された半田119上に設置されるとともに、裏面電極型太陽電池セル80のn型シリコン基板101の裏面のp+層103に接するp型用銀電極107の表面に形成された半田119が配線シート100のガラエポ基板111上に形成されたp型用銅配線113の表面に形成された半田119上に設置される。なお、配線シート100において、n型用銅配線112およびp型用銅配線113はすべて同一の幅に形成されている。   Here, the solder 119 formed on the surface of the n-type silver electrode 106 in contact with the n + layer 102 on the back surface of the n-type silicon substrate 101 of the back electrode type solar cell 80 is formed on the glass epoxy substrate 111 of the wiring sheet 100. The p-type silver electrode is placed on the solder 119 formed on the surface of the n-type copper wiring 112 and is in contact with the p + layer 103 on the back surface of the n-type silicon substrate 101 of the back electrode type solar cell 80. The solder 119 formed on the surface of 107 is placed on the solder 119 formed on the surface of the p-type copper wiring 113 formed on the glass epoxy substrate 111 of the wiring sheet 100. In the wiring sheet 100, the n-type copper wiring 112 and the p-type copper wiring 113 are all formed to have the same width.

そして、裏面電極型太陽電池セル80側から熱風を吹きつけて双方の半田119を溶解させた後に冷却することによって、図16(b)に示すように、裏面電極型太陽電池セル80のn型用銀電極106と配線シート100のn型用銅配線112とが半田119によって接続されるとともに、裏面電極型太陽電池セル80のp型用銀電極107と配線シート100のp型用銅配線113とが半田119によって接続されることによって、裏面電極型太陽電池セル80と配線シート100とが接合されて配線シート付き太陽電池セルが作製される。   Then, hot air is blown from the back electrode type solar cell 80 side to dissolve both solders 119 and then cooled, thereby cooling the n type of the back electrode type solar cell 80 as shown in FIG. The silver electrode 106 for wiring and the n-type copper wiring 112 of the wiring sheet 100 are connected by the solder 119, and the p-type silver electrode 107 of the back electrode solar cell 80 and the p-type copper wiring 113 of the wiring sheet 100 are connected. Are connected by the solder 119, the back electrode type solar cell 80 and the wiring sheet 100 are joined, and the solar cell with a wiring sheet is produced.

上記のようにして作製された配線シート付き太陽電池セルは、EVA(エチレンビニルアセテート)などの透明樹脂中に封止されることにより太陽電池モジュールとされる。   The solar cell with a wiring sheet produced as described above is made into a solar cell module by being sealed in a transparent resin such as EVA (ethylene vinyl acetate).

特開2005−340362号公報JP 2005-340362 A

図17(a)に、上記のようにして作製された従来の太陽電池モジュールの発電時における裏面電極型太陽電池セルの内側の接続部の模式的な拡大断面図を示し、図17(b)に上記のようにして作製された従来の太陽電池モジュールの発電時における裏面電極型太陽電池セルの端の接続部の模式的な拡大断面図を示す。   FIG. 17A is a schematic enlarged cross-sectional view of the connection portion inside the back electrode type solar battery cell during power generation of the conventional solar battery module manufactured as described above, and FIG. Fig. 5 shows a schematic enlarged cross-sectional view of the connection portion at the end of the back electrode type solar cell during power generation of the conventional solar cell module manufactured as described above.

図17(a)および図17(b)に示すように、太陽電池モジュールの発電時においては、n型用銅配線112と比べてp型用銅配線113の方が高電位となるため、p型用銅配線113からn型用銅配線112に向けて電気力線120が生じることになる。ここで、p型用銅配線113とn型用銅配線112との間の電位差がそれぞれ同一である場合には、それぞれのp型用銅配線113からは同数の電気力線120が生じることになる。   As shown in FIGS. 17A and 17B, the p-type copper wiring 113 has a higher potential than the n-type copper wiring 112 during power generation of the solar cell module. The electric lines of force 120 are generated from the mold copper wiring 113 toward the n-type copper wiring 112. Here, when the potential difference between the p-type copper wiring 113 and the n-type copper wiring 112 is the same, the same number of electric force lines 120 are generated from the p-type copper wiring 113. Become.

たとえば図17(a)に示すように、太陽電池モジュールの内側の接続部においては、p型用銅配線113から生じる電気力線120がp型用銅配線113の両隣に位置するn型用銅配線112に向けてそれぞれ同数ずつ(この例では4本ずつ)生じることになる。   For example, as shown in FIG. 17 (a), in the connecting portion inside the solar cell module, the electric lines of force 120 generated from the p-type copper wiring 113 are located on both sides of the p-type copper wiring 113. The same number (four in this example) is generated toward the wiring 112.

しかしながら、たとえば図17(b)に示すように、太陽電池モジュールの端の接続部においては、p型用銅配線113は1つのn型用銅配線112にのみ隣り合っているため、p型用銅配線113から生じる電気力線120はp型用銅配線113の一方の側に位置するn型用銅配線112に向けてのみ生じる(この例では8本)ことになる。   However, for example, as shown in FIG. 17B, in the connection portion at the end of the solar cell module, the p-type copper wiring 113 is adjacent to only one n-type copper wiring 112. The electric lines of force 120 generated from the copper wiring 113 are generated only toward the n-type copper wiring 112 positioned on one side of the p-type copper wiring 113 (eight in this example).

したがって、従来の太陽電池モジュールの裏面電極型太陽電池セルの端の接続部においては、裏面電極型太陽電池セルの内側の接続部と比べて、隣り合うn型用銅配線112とp型用銅配線113との間に2倍の電界強度の電界が生じていることになる。   Therefore, in the connection part at the end of the back electrode type solar battery cell of the conventional solar battery module, the adjacent n type copper wiring 112 and p type copper are compared with the connection part inside the back electrode type solar battery cell. An electric field having twice the electric field strength is generated between the wiring 113 and the wiring 113.

このように、太陽電池モジュールの隣り合うn型用銅配線112とp型用銅配線113との間に大きな電界強度の電界が生じている場合には、配線シート100の配線を構成する銅のイオンがマイグレーションしやすくなる。そして、マイグレーションした銅のイオンにより、隣り合うn型用銅配線112とp型用銅配線113との間に針状の物質が形成されてこれらの配線が電気的に接続されて短絡した場合には太陽電池モジュールの特性が大きく低下することになる。   As described above, when an electric field having a large electric field strength is generated between the n-type copper wiring 112 and the p-type copper wiring 113 adjacent to each other in the solar cell module, the copper of the wiring sheet 100 is configured. Ions become easier to migrate. Then, when the needle-like substance is formed between the adjacent n-type copper wiring 112 and the p-type copper wiring 113 due to the migrated copper ions, and these wirings are electrically connected and short-circuited. Will greatly deteriorate the characteristics of the solar cell module.

なお、上記においては、配線シート100の隣り合うn型用銅配線112とp型用銅配線113との間の銅イオンのマイグレーションによる短絡について述べたが、裏面電極型太陽電池セル80の隣り合うn型用銀電極106とp型用銀電極107との間の銀イオンのマイグレーションによって生じた針状の物質による短絡も上記と同様に生じ得る。   In addition, in the above, although the short circuit by migration of the copper ion between the adjacent n-type copper wiring 112 and the p-type copper wiring 113 of the wiring sheet 100 was described, the back electrode type solar cell 80 is adjacent. A short circuit due to a needle-like substance caused by migration of silver ions between the n-type silver electrode 106 and the p-type silver electrode 107 can also occur in the same manner as described above.

上記の事情に鑑みて、本発明の目的は、金属イオンのマイグレーションに起因する短絡を抑えることができる配線シート、裏面電極型太陽電池セル、配線シート付き太陽電池セルおよび太陽電池モジュールを提供することにある。   In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide a wiring sheet, a back electrode type solar cell, a solar cell with a wiring sheet, and a solar cell module that can suppress a short circuit due to migration of metal ions. It is in.

本発明は、裏面電極型太陽電池セルを設置するための配線シートであって、絶縁性基材と、絶縁性基材の一方の面側に設置された配線とを含み、裏面電極型太陽電池セルが設置される領域であるセル設置部の端に最も近接して配置されている配線である周縁部配線の幅が周縁部配線よりもセル設置部の内側に配置されている配線の幅よりも広い配線シートである。   The present invention is a wiring sheet for installing a back electrode type solar battery cell, including an insulating base material and a wiring set on one surface side of the insulating base material, and a back electrode type solar battery The width of the peripheral wiring, which is the wiring arranged closest to the end of the cell installation section, which is the area where the cell is installed, is larger than the width of the wiring arranged inside the cell installation section than the peripheral wiring It is also a wide wiring sheet.

また、本発明は、裏面電極型太陽電池セルを設置するための配線シートであって、絶縁性基材と、絶縁性基材の一方の面側に設置された配線とを含み、裏面電極型太陽電池セルが設置される領域であるセル設置部の端に最も近接して配置されている配線である周縁部配線と周縁部配線に隣り合う配線との間隔が周縁部配線よりもセル設置部の内側に配置されている隣り合う配線同士の間隔よりも広い配線シートである。ここで、周縁部配線と周縁部配線に隣り合う配線との間隔がセル設置部において周縁部配線よりも内側に配置されている隣り合う配線同士の間隔の2倍以上であることが好ましい。   Further, the present invention is a wiring sheet for installing a back electrode type solar cell, including an insulating base material and wiring installed on one surface side of the insulating base material, and a back electrode type The distance between the peripheral wiring and the wiring adjacent to the peripheral wiring, which is the wiring arranged closest to the end of the cell mounting section, which is the area where the solar cells are installed, is more than the peripheral wiring. It is a wiring sheet wider than the space | interval of the adjacent wiring arrange | positioned inside. Here, the distance between the peripheral wiring and the wiring adjacent to the peripheral wiring is preferably at least twice as long as the distance between adjacent wirings arranged on the inner side of the peripheral wiring in the cell installation portion.

また、本発明は、上記のいずれかの配線シートと、半導体基板と半導体基板の一方の面側に設置された電極とを備えた裏面電極型太陽電池セルとを含む配線シート付き太陽電池セルである。   Moreover, this invention is a photovoltaic cell with a wiring sheet containing any one of said wiring sheets, and a back surface electrode type photovoltaic cell provided with the semiconductor substrate and the electrode installed in the one surface side of the semiconductor substrate. is there.

また、本発明は、上記の配線シート付き太陽電池セルを含む、太陽電池モジュールである。   Moreover, this invention is a solar cell module containing said photovoltaic cell with a wiring sheet.

また、本発明は、半導体基板と、半導体基板の一方の面側に設置された電極とを含み、半導体基板の端に最も近接して配置されている電極である周縁部電極と周縁部電極に隣り合う電極との間隔が周縁部電極よりも半導体基板の内側に配置されている隣り合う電極同士の間隔よりも広い裏面電極型太陽電池セルである。   The present invention also includes a peripheral electrode and a peripheral electrode, which are electrodes disposed closest to an end of the semiconductor substrate, including a semiconductor substrate and an electrode disposed on one surface side of the semiconductor substrate. This is a back electrode type solar cell in which the distance between adjacent electrodes is wider than the distance between adjacent electrodes disposed on the inner side of the semiconductor substrate than the peripheral electrode.

ここで、本発明の裏面電極型太陽電池セルにおいては、周縁部電極と周縁部電極に隣り合う電極との間隔が、半導体基板において周縁部電極よりも内側に配置されている隣り合う電極同士の間隔の2倍以上であることが好ましい。   Here, in the back electrode type solar cell of the present invention, the distance between the peripheral electrode and the electrode adjacent to the peripheral electrode is between the adjacent electrodes arranged on the inner side of the peripheral electrode in the semiconductor substrate. It is preferable that it is twice or more of the interval.

また、本発明は、上記の裏面電極型太陽電池セルと、絶縁性基材と絶縁性基材の一方の面側に設置された配線とを備えた配線シートとを含む配線シート付き太陽電池セルである。   The present invention also provides a solar cell with a wiring sheet comprising the above-described back electrode type solar cell, and a wiring sheet provided with an insulating base material and a wiring set on one surface side of the insulating base material. It is.

また、本発明は、上記の配線シート付き太陽電池セルを含む太陽電池モジュールである。   Moreover, this invention is a solar cell module containing said photovoltaic cell with a wiring sheet.

また、本発明は、上記の配線シートと、上記の裏面電極型太陽電池セルとを含む配線シート付き太陽電池セルである。   Moreover, this invention is a photovoltaic cell with a wiring sheet containing said wiring sheet and said back surface electrode type photovoltaic cell.

さらに、本発明は、上記の配線シート付き太陽電池セルを含む太陽電池モジュールである。   Furthermore, this invention is a solar cell module containing said photovoltaic cell with a wiring sheet.

本発明によれば、金属イオンのマイグレーションに起因する短絡を抑えることができる配線シート、裏面電極型太陽電池セル、配線シート付き太陽電池セルおよび太陽電池モジュールを提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the wiring sheet which can suppress the short circuit resulting from migration of a metal ion, a back surface electrode type solar cell, a photovoltaic cell with a wiring sheet, and a solar cell module can be provided.

本発明の太陽電池モジュールの一例の模式的な断面図である。It is typical sectional drawing of an example of the solar cell module of this invention. (a)は、図1に示す太陽電池モジュールの発電時におけるセル設置部の内側の接続部の模式的な拡大断面図であり、(b)は、図1に示す太陽電池モジュールの発電時におけるセル設置部の端の接続部の模式的な拡大断面図である。(A) is a typical expanded sectional view of the connection part inside the cell installation part at the time of the electric power generation of the solar cell module shown in FIG. 1, (b) is at the time of the electric power generation of the solar cell module shown in FIG. It is a typical expanded sectional view of the connection part of the end of a cell installation part. (a)〜(g)は、図1に示す裏面電極型太陽電池セルの製造方法の一例について図解する模式的な断面図である。(A)-(g) is typical sectional drawing illustrated about an example of the manufacturing method of the back electrode type photovoltaic cell shown in FIG. 図1に示す裏面電極型太陽電池セルの裏面の一例の模式的な平面図である。It is a typical top view of an example of the back surface of the back electrode type photovoltaic cell shown in FIG. (a)〜(d)は、図1に示す配線シートの製造方法の一例について図解する模式的な断面図である。(A)-(d) is typical sectional drawing illustrated about an example of the manufacturing method of the wiring sheet shown in FIG. 図1に示す配線シートの表面の一例の模式的な平面図である。It is a typical top view of an example of the surface of the wiring sheet shown in FIG. (a)〜(c)は、図1に示す太陽電池モジュールに用いられる配線シート付き太陽電池セルの製造方法の一例について図解する模式的な断面図である。(A)-(c) is typical sectional drawing illustrated about an example of the manufacturing method of the photovoltaic cell with a wiring sheet used for the solar cell module shown in FIG. 本発明の太陽電池モジュールの他の一例の模式的な断面図である。It is typical sectional drawing of another example of the solar cell module of this invention. (a)は、図8に示す太陽電池モジュールの発電時における半導体基板の内側の接続部の模式的な拡大断面図であり、(b)は、図8に示す太陽電池モジュールの発電時における半導体基板の端の接続部の模式的な拡大断面図である。(A) is a typical expanded sectional view of the connection part inside a semiconductor substrate at the time of the electric power generation of the solar cell module shown in FIG. 8, (b) is the semiconductor at the time of the electric power generation of the solar cell module shown in FIG. It is a typical expanded sectional view of the connection part of the edge of a board | substrate. (a)〜(g)は、図8に示す裏面電極型太陽電池セルの製造方法の一例について図解する模式的な断面図である。(A)-(g) is typical sectional drawing illustrated about an example of the manufacturing method of the back electrode type photovoltaic cell shown in FIG. 図8に示す裏面電極型太陽電池セルの裏面の一例の模式的な平面図である。It is a typical top view of an example of the back surface of the back electrode type photovoltaic cell shown in FIG. 本発明の太陽電池モジュールのさらに他の一例の模式的な断面図である。It is typical sectional drawing of another example of the solar cell module of this invention. (a)は、図12に示す太陽電池モジュールの発電時におけるセル設置部の内側の接続部の模式的な拡大断面図であり、(b)は、図12に示す太陽電池モジュールの発電時におけるセル設置部の端の接続部の模式的な拡大断面図である。(A) is a typical expanded sectional view of the connection part inside the cell installation part at the time of the electric power generation of the solar cell module shown in FIG. 12, (b) is at the time of the electric power generation of the solar cell module shown in FIG. It is a typical expanded sectional view of the connection part of the end of a cell installation part. (a)〜(d)は、図12に示す配線シートの製造方法の一例について図解する模式的な断面図である。(A)-(d) is typical sectional drawing illustrated about an example of the manufacturing method of the wiring sheet shown in FIG. 図12に示す配線シートの表面の一例の模式的な平面図である。It is a typical top view of an example of the surface of the wiring sheet shown in FIG. (a)および(b)は、従来の配線シート付き太陽電池セルの製造方法について図解する模式的な断面図である。(A) And (b) is typical sectional drawing illustrated about the manufacturing method of the conventional photovoltaic cell with a wiring sheet. (a)は従来の太陽電池モジュールの発電時における裏面電極型太陽電池セルの内側の接続部の模式的な拡大断面図であり、(b)は従来の太陽電池モジュールの発電時における裏面電極型太陽電池セルの端の接続部の模式的な拡大断面図である。(A) is a typical expanded sectional view of the connection part inside the back electrode type solar cell at the time of power generation of the conventional solar cell module, (b) is the back electrode type at the time of power generation of the conventional solar cell module. It is a typical expanded sectional view of the connection part of the edge of a photovoltaic cell.

以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、本発明の図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。   Embodiments of the present invention will be described below. In the drawings of the present invention, the same reference numerals represent the same or corresponding parts.

<実施の形態1>
図1に、本発明の太陽電池モジュールの一例の模式的な断面図を示す。図1に示す構成の太陽電池モジュールは、裏面電極型太陽電池セル8が配線シート10上に設置された構造の配線シート付き太陽電池セルがガラス基板などの透明基板17とポリエステルフィルムなどのバックフィルム19との間のエチレンビニルアセテートなどの封止材18中に封止された構造となっている。
<Embodiment 1>
In FIG. 1, typical sectional drawing of an example of the solar cell module of this invention is shown. The solar cell module having the configuration shown in FIG. 1 includes a solar cell with a wiring sheet having a structure in which a back electrode type solar cell 8 is installed on a wiring sheet 10, a transparent substrate 17 such as a glass substrate, and a back film such as a polyester film. 19 is sealed in a sealing material 18 such as ethylene vinyl acetate.

ここで、裏面電極型太陽電池セル8は、n型またはp型の導電型を有する半導体基板1と、半導体基板1の裏面に交互に配列するようにして形成されたn型不純物拡散領域2およびp型不純物拡散領域3と、n型不純物拡散領域2に接するようにして形成されたn型用銀電極6と、p型不純物拡散領域3に接するようにして形成されたp型用銀電極7とを含んでいる。したがって、半導体基板1の裏面側には、n型不純物拡散領域2に対応するn型用銀電極6と、p型不純物拡散領域3に対応するp型用銀電極7とが形成されている。   Here, the back electrode type solar cell 8 includes a semiconductor substrate 1 having n-type or p-type conductivity, n-type impurity diffusion regions 2 formed so as to be alternately arranged on the back surface of the semiconductor substrate 1, and p-type impurity diffusion region 3, n-type silver electrode 6 formed so as to be in contact with n-type impurity diffusion region 2, and p-type silver electrode 7 formed so as to be in contact with p-type impurity diffusion region 3 Including. Therefore, the n-type silver electrode 6 corresponding to the n-type impurity diffusion region 2 and the p-type silver electrode 7 corresponding to the p-type impurity diffusion region 3 are formed on the back surface side of the semiconductor substrate 1.

また、裏面電極型太陽電池セル8の半導体基板1の受光面にはテクスチャ構造などの凹凸構造が形成されており、その凹凸構造を覆うようにして反射防止膜5が形成されている。また、裏面電極型太陽電池セル8の半導体基板1の裏面にはパッシベーション膜4が形成されている。   In addition, a concavo-convex structure such as a texture structure is formed on the light receiving surface of the semiconductor substrate 1 of the back electrode type solar battery cell 8, and an antireflection film 5 is formed so as to cover the concavo-convex structure. A passivation film 4 is formed on the back surface of the semiconductor substrate 1 of the back electrode type solar cell 8.

また、裏面電極型太陽電池セル8の裏面側のn型用銀電極6およびp型用銀電極7はそれぞれ半導体基板1とは反対側に突出する形状となっており、n型用銀電極6の電極幅およびp型用銀電極7の電極幅はそれぞれ半導体基板1から離れるにしたがって連続的に減少し、n型用銀電極6の外表面およびp型用銀電極7の外表面はそれぞれ円柱の側面のように湾曲した曲面となっている。   In addition, the n-type silver electrode 6 and the p-type silver electrode 7 on the back surface side of the back electrode type solar battery cell 8 protrude in the opposite side to the semiconductor substrate 1, and the n-type silver electrode 6. The electrode width of the n-type silver electrode 6 and the electrode width of the p-type silver electrode 7 continuously decrease as the distance from the semiconductor substrate 1 increases. The outer surface of the n-type silver electrode 6 and the outer surface of the p-type silver electrode 7 are respectively cylindrical. It is a curved surface that is curved like the side.

なお、この例においては、n型不純物拡散領域2およびp型不純物拡散領域3はそれぞれ図1の紙面の表面側および/または裏面側に伸びる帯状に形成されており、n型不純物拡散領域2とp型不純物拡散領域3とは半導体基板1の裏面において交互に所定の間隔をあけて配置されている。   In this example, the n-type impurity diffusion region 2 and the p-type impurity diffusion region 3 are each formed in a strip shape extending to the front side and / or the back side of the paper surface of FIG. The p-type impurity diffusion regions 3 are alternately arranged at predetermined intervals on the back surface of the semiconductor substrate 1.

また、この例においては、n型用銀電極6およびp型用銀電極7もそれぞれ図1の紙面の表面側および/または裏面側に伸びる帯状に形成されており、n型用銀電極6およびp型用銀電極7はそれぞれパッシベーション膜4に設けられた開口部を通して、半導体基板1の裏面のn型不純物拡散領域2およびp型不純物拡散領域3に沿って、n型不純物拡散領域2およびp型不純物拡散領域3にそれぞれ接するようにして形成されている。   In this example, the n-type silver electrode 6 and the p-type silver electrode 7 are also formed in a strip shape extending to the front side and / or the back side of the paper surface of FIG. The p-type silver electrode 7 passes through the opening provided in the passivation film 4, along the n-type impurity diffusion region 2 and the p-type impurity diffusion region 3 on the back surface of the semiconductor substrate 1, respectively. It is formed so as to be in contact with each of the type impurity diffusion regions 3.

一方、配線シート10は、絶縁性基材11と、絶縁性基材11の表面上に形成されたn型用銅配線12とp型用銅配線13とを含んでいる。   On the other hand, the wiring sheet 10 includes an insulating substrate 11, an n-type copper wiring 12 and a p-type copper wiring 13 formed on the surface of the insulating substrate 11.

また、配線シート10の絶縁性基材11上のn型用銅配線12は、裏面電極型太陽電池セル8の裏面のn型用銀電極6と互いに1本ずつ向かい合う形状に形成されている。   Further, the n-type copper wirings 12 on the insulating base material 11 of the wiring sheet 10 are formed in a shape facing the n-type silver electrodes 6 on the back surface of the back electrode type solar cells 8 one by one.

また、配線シート10の絶縁性基材11上のp型用銅配線13は、裏面電極型太陽電池セル8の裏面のp型用銀電極7と互いに1本ずつ向かい合う形状に形成されている。   Further, the p-type copper wiring 13 on the insulating base material 11 of the wiring sheet 10 is formed in a shape facing the p-type silver electrode 7 on the back surface of the back electrode type solar cell 8 one by one.

なお、この例においては、配線シート10のn型用銅配線12およびp型用銅配線13もそれぞれ図1の紙面の表面側および/または裏面側に伸びる帯状に形成されている。   In this example, the n-type copper wiring 12 and the p-type copper wiring 13 of the wiring sheet 10 are also formed in strips extending to the front surface side and / or the back surface side of FIG.

そして、裏面電極型太陽電池セル8のn型用銀電極6と配線シート10のn型用銅配線12とは電気的に接続されているとともに、裏面電極型太陽電池セル8のp型用銀電極7と配線シート10のp型用銅配線13とも電気的に接続されている。   The n-type silver electrode 6 of the back electrode solar cell 8 and the n-type copper wiring 12 of the wiring sheet 10 are electrically connected, and the p-type silver of the back electrode solar cell 8. The electrode 7 and the p-type copper wiring 13 of the wiring sheet 10 are also electrically connected.

ここで、図1に示す太陽電池モジュールにおいては、配線シート10の裏面電極型太陽電池セル8が設置される領域であるセル設置部(裏面電極型太陽電池セル8が設置される配線シート10の表面領域であって、裏面電極型太陽電池セル8の1つ当たりの領域)の端に最も近接して配置されている周縁部配線(図1に示す例では、配線シート10の右端のp型用銅配線13と左端のn型用銅配線12)の幅D2が、セル設置部の周縁部配線よりも内側に配置されている配線(図1に示す例では、配線シート10の右端のp型用銅配線13以外のp型用銅配線13および左端のn型用銅配線12以外のn型用銅配線12)の幅D1よりも広くなっている。   Here, in the solar cell module shown in FIG. 1, the cell installation portion (the wiring sheet 10 in which the back electrode type solar cells 8 are installed) is an area in which the back electrode type solar cells 8 of the wiring sheet 10 are installed. A peripheral region wiring (in the example shown in FIG. 1, the p-type at the right end of the wiring sheet 10) that is disposed closest to the end of the surface region, which is a region per back electrode type solar cell 8. The wiring D and the width D2 of the left end n-type copper wiring 12) are arranged inside the peripheral wiring of the cell installation portion (in the example shown in FIG. 1, p at the right end of the wiring sheet 10). It is wider than the width D1 of the p-type copper wiring 13 other than the mold copper wiring 13 and the n-type copper wiring 12 other than the leftmost n-type copper wiring 12).

図2(a)に、図1に示す太陽電池モジュールの発電時におけるセル設置部の内側の接続部の模式的な拡大断面図を示し、図2(b)に図1に示す太陽電池モジュールの発電時におけるセル設置部の端の接続部の模式的な拡大断面図を示す。   FIG. 2A shows a schematic enlarged cross-sectional view of the connection portion inside the cell installation portion during power generation of the solar cell module shown in FIG. 1, and FIG. 2B shows the solar cell module shown in FIG. The typical expanded sectional view of the connection part of the end of the cell installation part at the time of electric power generation is shown.

図2(a)に示すように、図1に示す太陽電池モジュールの発電時においては、セル設置部の内側におけるp型用銅配線13から生じる電気力線120はp型用銅配線13の両隣に位置するn型用銅配線12にそれぞれ分かれて生じるため、p型用銅配線13とn型用銅配線12との間に生じる電界の電界強度を低く抑えることができる。   As shown in FIG. 2A, when the solar cell module shown in FIG. 1 generates power, the electric lines of force 120 generated from the p-type copper wiring 13 inside the cell installation portion are adjacent to the p-type copper wiring 13. Since the n-type copper wirings 12 are separated from each other, the electric field strength of the electric field generated between the p-type copper wirings 13 and the n-type copper wirings 12 can be kept low.

そして、図2(b)に示すように、セル設置部の端に最も近接して配置されているp型用銅配線13の幅D2がその内側に配置されているp型用銅配線13の幅D1よりも広く形成されているため、電気力線120が生じる起点の間隔が広がり、セル設置部の端に最も近接して配置されているp型用銅配線13とそれに隣り合うn型用銅配線12との間に生じる電気力線120の密度を低く抑えることができる。   Then, as shown in FIG. 2 (b), the width D2 of the p-type copper wiring 13 arranged closest to the end of the cell installation portion is the width of the p-type copper wiring 13 arranged on the inside thereof. Since it is formed wider than the width D1, the distance between the starting points where the lines of electric force 120 are generated is widened, and the p-type copper wiring 13 disposed closest to the end of the cell installation portion and the n-type adjacent to it The density of the electric lines of force 120 generated between the copper wirings 12 can be kept low.

これにより、セル設置部の端に最も近接して配置されているp型用銅配線13とそれに隣り合うn型用銅配線12との間に生じる電界の電界強度も低く抑えることができる。   As a result, the electric field strength of the electric field generated between the p-type copper wiring 13 disposed closest to the end of the cell installation portion and the n-type copper wiring 12 adjacent thereto can also be suppressed low.

また、図1に示す太陽電池モジュールのセル設置部の端に最も近接して配置されている幅D2のn型用銅配線12とそのn型用銅配線12に隣り合うp型用銅配線13との間の電界の電界強度についても上記と同様のことが言える。   Further, the n-type copper wiring 12 having the width D2 and the p-type copper wiring 13 adjacent to the n-type copper wiring 12 is disposed closest to the end of the cell installation portion of the solar cell module shown in FIG. The same can be said for the electric field strength between the two.

以上により、図1に示す太陽電池モジュールにおいては、太陽電池モジュールのセル設置部の端部近傍における銅配線および銀電極からの銅イオンおよび銀イオンなどの金属イオンのマイグレーションを抑えることができるため、金属イオンのマイグレーションにより生じる針状の物質に起因する太陽電池モジュールの特性の低下および信頼性の低下を抑えることができる。   As described above, in the solar cell module shown in FIG. 1, migration of metal ions such as copper ions and silver ions from the copper wiring and the silver electrode in the vicinity of the end of the cell installation portion of the solar cell module can be suppressed. It is possible to suppress a decrease in characteristics and a decrease in reliability of the solar cell module caused by a needle-like substance caused by metal ion migration.

以下、図3(a)〜図3(g)の模式的断面図を参照して、図1に示す裏面電極型太陽電池セル8の製造方法の一例について説明する。   Hereinafter, an example of a method for manufacturing the back electrode type solar cell 8 shown in FIG. 1 will be described with reference to the schematic cross-sectional views of FIGS.

まず、図3(a)に示すように、たとえばインゴットからスライスすることなどによって、半導体基板1の表面にスライスダメージ1aが形成された半導体基板1を用意する。ここで、半導体基板1としては、たとえば、n型またはp型のいずれかの導電型を有する多結晶シリコンまたは単結晶シリコンなどからなるシリコン基板を用いることができる。   First, as shown in FIG. 3A, a semiconductor substrate 1 in which slice damage 1a is formed on the surface of the semiconductor substrate 1 is prepared by, for example, slicing from an ingot. Here, as the semiconductor substrate 1, for example, a silicon substrate made of polycrystalline silicon, single crystal silicon, or the like having either n-type or p-type conductivity can be used.

次に、図3(b)に示すように、半導体基板1の表面のスライスダメージ1aを除去する。ここで、スライスダメージ1aの除去は、たとえば半導体基板1が上記のシリコン基板からなる場合には、上記のスライス後のシリコン基板の表面をフッ化水素水溶液と硝酸との混酸または水酸化ナトリウムなどのアルカリ水溶液などでエッチングすることなどによって行なうことができる。   Next, as shown in FIG. 3B, the slice damage 1a on the surface of the semiconductor substrate 1 is removed. Here, the removal of the slice damage 1a is performed, for example, when the semiconductor substrate 1 is made of the above silicon substrate, the surface of the silicon substrate after the above slice is mixed with an aqueous solution of hydrogen fluoride and nitric acid, sodium hydroxide, or the like. It can be performed by etching with an alkaline aqueous solution or the like.

ここで、スライスダメージ1aの除去後の半導体基板1の大きさおよび形状も特に限定されないが、たとえば厚さが100μm以上500μm以下の半導体基板1を用いることができる。   Here, the size and shape of the semiconductor substrate 1 after the removal of the slice damage 1a are also not particularly limited. For example, the semiconductor substrate 1 having a thickness of 100 μm or more and 500 μm or less can be used.

次に、図3(c)に示すように、半導体基板1の裏面に、n型不純物拡散領域2およびp型不純物拡散領域3をそれぞれ形成する。ここで、n型不純物拡散領域2は、たとえば、n型不純物を含むガスを用いた気相拡散またはn型不純物を含むペーストを塗布した後に熱処理する塗布拡散などの方法により形成することができる。また、p型不純物拡散領域3は、たとえば、p型不純物を含むガスを用いた気相拡散またはp型不純物を含むペーストを塗布した後に熱処理する塗布拡散などの方法により形成することができる。   Next, as shown in FIG. 3C, an n-type impurity diffusion region 2 and a p-type impurity diffusion region 3 are formed on the back surface of the semiconductor substrate 1, respectively. Here, the n-type impurity diffusion region 2 can be formed by, for example, a method such as vapor phase diffusion using a gas containing n-type impurities or coating diffusion in which a heat treatment is applied after applying a paste containing n-type impurities. The p-type impurity diffusion region 3 can be formed, for example, by a method such as vapor phase diffusion using a gas containing p-type impurities or coating diffusion in which a heat treatment is applied after applying a paste containing p-type impurities.

なお、n型不純物を含むガスとしては、たとえばPOCl3のようなリンなどのn型不純物を含むガスを用いることができ、p型不純物を含むガスとしては、たとえばBBr3のようなボロンなどのp型不純物を含むガスを用いることができる。 As the gas containing n-type impurities, a gas containing n-type impurities such as phosphorus such as POCl 3 can be used, and as the gas containing p-type impurities, boron such as BBr 3 can be used. A gas containing a p-type impurity can be used.

また、n型不純物拡散領域2は、n型不純物を含み、n型の導電型を示す領域であれば特に限定されない。なお、n型不純物としては、たとえばリンなどを用いることができる。   The n-type impurity diffusion region 2 is not particularly limited as long as it includes an n-type impurity and exhibits n-type conductivity. For example, phosphorus can be used as the n-type impurity.

また、p型不純物拡散領域3は、p型不純物を含み、p型の導電型を示す領域であれば特に限定されない。なお、p型不純物としては、たとえばボロンおよび/またはアルミニウムなどを用いることができる。   The p-type impurity diffusion region 3 is not particularly limited as long as it includes a p-type impurity and exhibits p-type conductivity. As the p-type impurity, for example, boron and / or aluminum can be used.

次に、図3(d)に示すように、半導体基板1の裏面にパッシベーション膜4を形成する。ここで、パッシベーション膜4は、たとえば、熱酸化法またはプラズマCVD(Chemical Vapor Deposition)法などの方法により形成することができる。   Next, as shown in FIG. 3D, a passivation film 4 is formed on the back surface of the semiconductor substrate 1. Here, the passivation film 4 can be formed by a method such as a thermal oxidation method or a plasma CVD (Chemical Vapor Deposition) method.

ここで、パッシベーション膜4としては、たとえば、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、または酸化シリコン膜と窒化シリコン膜との積層体などを用いることができるが、これらに限定されるものではない。   Here, as the passivation film 4, for example, a silicon oxide film, a silicon nitride film, or a stacked body of a silicon oxide film and a silicon nitride film can be used, but is not limited thereto.

また、パッシベーション膜4の厚みは、たとえば0.05μm以上1μm以下とすることができる。   The thickness of the passivation film 4 can be set to, for example, 0.05 μm or more and 1 μm or less.

次に、図3(e)に示すように、半導体基板1の受光面の全面にテクスチャ構造などの凹凸構造を形成した後に、その凹凸構造上に反射防止膜5を形成する。   Next, as shown in FIG. 3E, an uneven structure such as a texture structure is formed on the entire light-receiving surface of the semiconductor substrate 1, and then an antireflection film 5 is formed on the uneven structure.

ここで、テクスチャ構造は、たとえば、半導体基板1の受光面をエッチングすることにより形成することができる。たとえば、半導体基板1がシリコン基板である場合には、たとえば水酸化ナトリウムまたは水酸化カリウムなどのアルカリ水溶液にイソプロピルアルコールを添加した液をたとえば70℃以上80℃以下に加熱したエッチング液を用いて半導体基板1の受光面をエッチングすることによって形成することができる。   Here, the texture structure can be formed, for example, by etching the light receiving surface of the semiconductor substrate 1. For example, when the semiconductor substrate 1 is a silicon substrate, the semiconductor is used by using an etching solution in which a solution obtained by adding isopropyl alcohol to an alkaline aqueous solution such as sodium hydroxide or potassium hydroxide is heated to 70 ° C. or higher and 80 ° C. or lower, for example. It can be formed by etching the light receiving surface of the substrate 1.

また、反射防止膜5は、たとえばプラズマCVD法などにより形成することができる。なお、反射防止膜5としては、たとえば、窒化シリコン膜などを用いることができるが、これに限定されるものではない。   The antireflection film 5 can be formed by, for example, a plasma CVD method. As the antireflection film 5, for example, a silicon nitride film or the like can be used, but is not limited thereto.

次に、図3(f)に示すように、半導体基板1の裏面のパッシベーション膜4の一部を除去することによってコンタクトホール4aおよびコンタクトホール4bを形成する。ここで、コンタクトホール4aは、n型不純物拡散領域2の表面の少なくとも一部を露出させるようにして形成され、コンタクトホール4bは、p型不純物拡散領域3の表面の少なくとも一部を露出させるようにして形成される。   Next, as shown in FIG. 3F, a part of the passivation film 4 on the back surface of the semiconductor substrate 1 is removed to form a contact hole 4a and a contact hole 4b. Here, the contact hole 4a is formed so as to expose at least part of the surface of the n-type impurity diffusion region 2, and the contact hole 4b exposes at least part of the surface of the p-type impurity diffusion region 3. Formed.

なお、コンタクトホール4aおよびコンタクトホール4bはそれぞれ、たとえば、フォトリソグラフィ技術を用いてコンタクトホール4aおよびコンタクトホール4bの形成箇所に対応する部分に開口を有するレジストパターンをパッシベーション膜4上に形成した後にレジストパターンの開口からパッシベーション膜4をエッチングなどにより除去する方法、またはコンタクトホール4aおよびコンタクトホール4bの形成箇所に対応するパッシベーション膜4の部分にエッチングペーストを塗布した後に加熱することによってパッシベーション膜4をエッチングして除去する方法などにより形成することができる。   The contact hole 4a and the contact hole 4b are formed after a resist pattern having openings at portions corresponding to the formation positions of the contact hole 4a and the contact hole 4b is formed on the passivation film 4 by using, for example, photolithography technology. The method of removing the passivation film 4 from the opening of the pattern by etching or the like, or etching the passivation film 4 by applying an etching paste to the portion of the passivation film 4 corresponding to the location where the contact hole 4a and the contact hole 4b are formed and then heating. Then, it can be formed by a removal method or the like.

次に、図3(g)に示すように、コンタクトホール4aを通してn型不純物拡散領域2に接するn型用銀電極6を形成するとともに、コンタクトホール4bを通してp型不純物拡散領域3に接するp型用銀電極7を形成する。   Next, as shown in FIG. 3G, an n-type silver electrode 6 is formed in contact with the n-type impurity diffusion region 2 through the contact hole 4a, and p-type is in contact with the p-type impurity diffusion region 3 through the contact hole 4b. A silver electrode 7 is formed.

なお、n型用銀電極6およびp型用銀電極7はそれぞれ、たとえば、銀ペーストをコンタクトホール4aを通してn型不純物拡散領域2に接するように塗布するとともにコンタクトホール4bを通してp型不純物拡散領域3に接するように塗布した後に銀ペーストを焼成することによって形成することができる。   The n-type silver electrode 6 and the p-type silver electrode 7 are each applied, for example, with a silver paste so as to be in contact with the n-type impurity diffusion region 2 through the contact hole 4a and through the contact hole 4b. It can form by baking a silver paste, after apply | coating so that it may contact.

図4に、上記のようにして作製した図1に示す裏面電極型太陽電池セル8の裏面の一例の模式的な平面図を示す。ここで、裏面電極型太陽電池セル8の裏面においては、n型用銀電極6およびp型用銀電極7はそれぞれ帯状に形成されている。そして、帯状の複数のn型用銀電極6はそれぞれ1つの帯状のn型用集電電極60に接続されており、帯状の複数のp型用銀電極7はそれぞれ1つの帯状のp型用集電電極70に接続されている。   FIG. 4 shows a schematic plan view of an example of the back surface of the back electrode type solar battery cell 8 shown in FIG. 1 manufactured as described above. Here, on the back surface of the back electrode type solar cell 8, the n-type silver electrode 6 and the p-type silver electrode 7 are each formed in a strip shape. Each of the plurality of strip-shaped silver electrodes for n-type 6 is connected to one strip-shaped n-type collector electrode 60, and each of the plurality of strip-shaped silver electrodes for p-type 7 is connected to one strip-shaped p-type electrode. The current collector electrode 70 is connected.

なお、この例においては、n型用集電電極60は、帯状のn型用銀電極6の長手方向に垂直な方向に伸びるようにして形成されており、p型用集電電極70は、帯状のp型用銀電極7の長手方向に垂直な方向に伸びるようにして形成されている。   In this example, the n-type collector electrode 60 is formed so as to extend in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the band-shaped n-type silver electrode 6, and the p-type collector electrode 70 is The band-shaped p-type silver electrode 7 is formed so as to extend in a direction perpendicular to the longitudinal direction.

したがって、図4に示す裏面電極型太陽電池セル8の裏面においては、1つのn型用集電電極60と複数のn型用銀電極6とによって1つの櫛形状電極が形成されており、1つのp型用集電電極70と複数のp型用銀電極7とによって1つの櫛形状電極が形成されている。そして、当該櫛形状電極の櫛歯に相当するn型用銀電極6とp型用銀電極7とはそれぞれ互いに向かい合って当該櫛歯を1本ずつ噛み合わせるようにして配置されている。そして、帯状のn型用銀電極6が接する半導体基板1の裏面部分に1本の帯状のn型不純物拡散領域2が配置されており、帯状のp型用銀電極7が接する半導体基板1の裏面部分に1本の帯状のp型不純物拡散領域3が配置されている。   Therefore, on the back surface of the back electrode type solar cell 8 shown in FIG. 4, one n-type current collecting electrode 60 and a plurality of n type silver electrodes 6 form one comb-shaped electrode. One p-type collector electrode 70 and the plurality of p-type silver electrodes 7 form one comb-shaped electrode. The n-type silver electrode 6 and the p-type silver electrode 7 corresponding to the comb teeth of the comb-shaped electrode are arranged so as to face each other and mesh the comb teeth one by one. Then, one band-shaped n-type impurity diffusion region 2 is arranged on the back surface portion of the semiconductor substrate 1 in contact with the band-shaped n-type silver electrode 6, and the band-shaped p-type silver electrode 7 is in contact with the semiconductor substrate 1. One band-shaped p-type impurity diffusion region 3 is arranged on the back surface portion.

以下、図5(a)〜図5(d)の模式的断面図を参照して、図1に示す配線シート10の製造方法の一例について説明する。   Hereinafter, an example of a method for manufacturing the wiring sheet 10 shown in FIG. 1 will be described with reference to the schematic cross-sectional views of FIGS. 5 (a) to 5 (d).

まず、図5(a)に示すように、絶縁性基材11の表面上に銅からなる導電層41を形成する。ここで、絶縁性基材11としては、たとえば、ポリエステル、ポリエチレンナフタレートまたはポリイミドなどの樹脂からなる基板を用いることができるが、これに限定されるものではない。絶縁性基材11の厚さは、たとえば10μm以上200μm以下とすることができる。   First, as shown in FIG. 5A, a conductive layer 41 made of copper is formed on the surface of the insulating substrate 11. Here, as the insulating base material 11, for example, a substrate made of a resin such as polyester, polyethylene naphthalate, or polyimide can be used, but is not limited thereto. The thickness of the insulating base material 11 can be, for example, 10 μm or more and 200 μm or less.

次に、図5(b)に示すように、絶縁性基材11の表面の導電層41上にレジスト42を形成する。レジスト42は、n型用銅配線12およびp型用銅配線13などの配線シート10の配線を残す箇所以外の箇所に開口部を有する形状に形成する。   Next, as shown in FIG. 5B, a resist 42 is formed on the conductive layer 41 on the surface of the insulating substrate 11. The resist 42 is formed in a shape having an opening at a place other than the place where the wiring sheet 10 such as the n-type copper wiring 12 and the p-type copper wiring 13 is left.

ここで、レジスト42は、セル設置部の端に最も近接して配置されるn型用銅配線12およびp型用銅配線13の幅が、セル設置部の内側に配置されるn型用銅配線12およびp型用銅配線13の幅と比べて広く形成することができる形状に形成される。   Here, the resist 42 has n-type copper wiring in which the widths of the n-type copper wiring 12 and the p-type copper wiring 13 arranged closest to the end of the cell installation portion are arranged inside the cell installation portion. It is formed in a shape that can be formed wider than the width of the wiring 12 and the p-type copper wiring 13.

なお、レジスト42としてはたとえば従来から公知のものを用いることができ、たとえば、スクリーン印刷、ディスペンサ塗布またはインクジェット塗布などの方法によって所定の位置に塗布された樹脂を硬化したものなどを用いることができる。   As the resist 42, for example, a conventionally known resist can be used, and for example, a resist obtained by curing a resin applied at a predetermined position by a method such as screen printing, dispenser application, or ink jet application can be used. .

次に、図5(c)に示すように、レジスト42から露出している箇所の導電層41を矢印43の方向に除去することによって導電層41のパターンニングを行ない、導電層41の残部からn型用銅配線12およびp型用銅配線13などの配線シート10の配線を形成する。   Next, as shown in FIG. 5C, the conductive layer 41 is patterned by removing the conductive layer 41 exposed from the resist 42 in the direction of the arrow 43, and from the remainder of the conductive layer 41. Wiring of the wiring sheet 10 such as the n-type copper wiring 12 and the p-type copper wiring 13 is formed.

ここで、導電層41の除去は、たとえば、酸やアルカリの溶液を用いたウエットエッチングなどによって行なうことができる。   Here, the removal of the conductive layer 41 can be performed, for example, by wet etching using an acid or alkali solution.

次に、図5(d)に示すように、n型用銅配線12の表面およびp型用銅配線13の表面からレジスト42をすべて除去することによって、セル設置部の端に最も近接して配置されるn型用銅配線12およびp型用銅配線13の幅D2が、セル設置部の内側に配置されるn型用銅配線12およびp型用銅配線13の幅D1と比べて広く形成された配線シート10が作製される。   Next, as shown in FIG. 5 (d), the resist 42 is completely removed from the surface of the n-type copper wiring 12 and the surface of the p-type copper wiring 13 so as to be closest to the end of the cell installation portion. The width D2 of the n-type copper wiring 12 and the p-type copper wiring 13 to be arranged is wider than the width D1 of the n-type copper wiring 12 and the p-type copper wiring 13 arranged inside the cell installation portion. The formed wiring sheet 10 is produced.

図6に、上記のようにして作製した配線シート10の表面の一例の模式的な平面図を示す。ここで、配線シート10の絶縁性基板11の表面上において、n型用銅配線12およびp型用銅配線13はそれぞれ帯状に形成されている。また、配線シート10のそれぞれのセル設置部の端に近接して配置されているn型用銅配線12およびp型用銅配線13の幅D2はそれぞれ、セル設置部の内側に配置されているn型用銅配線12およびp型用銅配線13の幅D1よりも広く形成されている。また、図6に示す構造の配線シート10においては、たとえば破線20で取り囲まれた領域が1個のセル設置部となり、このセル設置部が4個×6列の24個存在するように形成されている。なお、この例において、セル設置部の端は、n型用銅配線12とp型用銅配線13とが交互に配列されている方向の端に相当する。   In FIG. 6, the typical top view of an example of the surface of the wiring sheet 10 produced as mentioned above is shown. Here, on the surface of the insulating substrate 11 of the wiring sheet 10, the n-type copper wiring 12 and the p-type copper wiring 13 are each formed in a strip shape. Further, the widths D2 of the n-type copper wiring 12 and the p-type copper wiring 13 that are arranged close to the ends of the respective cell installation portions of the wiring sheet 10 are respectively arranged inside the cell installation portions. The n-type copper wiring 12 and the p-type copper wiring 13 are formed wider than the width D1. In addition, in the wiring sheet 10 having the structure shown in FIG. 6, for example, the area surrounded by the broken line 20 is one cell installation portion, and this cell installation portion is formed so that there are 24 of 4 × 6 rows. ing. In this example, the end of the cell installation portion corresponds to the end in the direction in which the n-type copper wiring 12 and the p-type copper wiring 13 are alternately arranged.

さらに、配線シート10の絶縁性基材11の表面上には帯状の接続用配線14が形成されており、接続用配線14によってn型用銅配線12とp型用銅配線13とが電気的に接続されている。なお、接続用配線14は、たとえば、n型用銅配線12およびp型用銅配線13と同様に、導電層41の残部から形成することができる。   Furthermore, a strip-shaped connection wiring 14 is formed on the surface of the insulating substrate 11 of the wiring sheet 10, and the n-type copper wiring 12 and the p-type copper wiring 13 are electrically connected by the connection wiring 14. It is connected to the. The connection wiring 14 can be formed from the remaining portion of the conductive layer 41, for example, similarly to the n-type copper wiring 12 and the p-type copper wiring 13.

このような構成とすることによって、配線シート10の終端にそれぞれ位置している櫛形状のn型用銅配線12aおよび櫛形状のp型用銅配線13a以外の隣り合うn型用銅配線12とp型用銅配線13とは、接続用配線14によって電気的に接続されていることから、配線シート10上で隣り合うようにして設置される裏面電極型太陽電池セル8同士は互いに電気的に接続されることになる。したがって、配線シート10上に設置されたすべての裏面電極型太陽電池セル8は電気的に直列に接続されることになる。   By adopting such a configuration, adjacent n-type copper wirings 12 other than the comb-shaped n-type copper wiring 12a and the comb-shaped p-type copper wiring 13a, which are located at the end of the wiring sheet 10, respectively. Since the p-type copper wiring 13 is electrically connected by the connection wiring 14, the back electrode type solar cells 8 installed adjacent to each other on the wiring sheet 10 are electrically connected to each other. Will be connected. Therefore, all the back surface electrode type solar cells 8 installed on the wiring sheet 10 are electrically connected in series.

以下、図7(a)〜図7(c)の模式的断面図を参照して、図1に示す太陽電池モジュールに用いられる配線シート付き太陽電池セルの製造方法の一例について説明する。   Hereinafter, an example of a method for manufacturing a solar cell with a wiring sheet used in the solar cell module shown in FIG. 1 will be described with reference to schematic cross-sectional views of FIGS. 7 (a) to 7 (c).

まず、図7(a)に示すように、上記のようにして作製した配線シート10のn型用銅配線12およびp型用銅配線13のそれぞれの表面上に半田(図示せず)を塗布する。ここで、半田としては、たとえば、錫とビスマスとを含むSn−Bi系半田などを用いることができる。また、半田は、たとえば、スクリーン印刷、ディスペンサ塗布またはインクジェット塗布などの方法によって塗布することができる。   First, as shown in FIG. 7A, solder (not shown) is applied on the surfaces of the n-type copper wiring 12 and the p-type copper wiring 13 of the wiring sheet 10 produced as described above. To do. Here, as the solder, for example, Sn—Bi solder containing tin and bismuth can be used. The solder can be applied by a method such as screen printing, dispenser application or ink jet application.

次に、図7(b)に示すように、配線シート10上に裏面電極型太陽電池セル8を設置する。   Next, as shown in FIG. 7B, the back electrode type solar cell 8 is installed on the wiring sheet 10.

ここで、裏面電極型太陽電池セル8は、たとえば図7(c)に示すように、配線シート10のn型用銅配線12上に裏面電極型太陽電池セル8のn型用銀電極6が設置されるとともに、配線シート10のp型用銅配線13上に裏面電極型太陽電池セル8のp型用銀電極7が設置されるようにして、配線シート10上に設置される。   Here, as shown in FIG. 7C, for example, the back electrode type solar battery cell 8 has the n type silver electrode 6 of the back electrode type solar battery cell 8 on the n type copper wiring 12 of the wiring sheet 10. It is installed on the wiring sheet 10 so that the p-type silver electrode 7 of the back electrode solar cell 8 is installed on the p-type copper wiring 13 of the wiring sheet 10.

その後、半田を冷却して固化することにより、図7(c)に示す構造の配線シート付き太陽電池セルが接続される。   Thereafter, the solder is cooled and solidified to connect the solar cells with the wiring sheet having the structure shown in FIG. 7C.

なお、上記においては、半田によって裏面電極型太陽電池セル8の電極と配線シート10の配線とを電気的に接続したが、裏面電極型太陽電池セル8の電極と配線シート10の配線とを接触させた状態で裏面電極型太陽電池セル8と配線シート10との間に設置された絶縁性樹脂を硬化させることによっても配線シート付き太陽電池セルを作製することができる。   In the above, the electrode of the back electrode type solar cell 8 and the wiring of the wiring sheet 10 are electrically connected by soldering, but the electrode of the back electrode type solar cell 8 and the wiring of the wiring sheet 10 are in contact with each other. A solar cell with a wiring sheet can also be produced by curing an insulating resin placed between the back electrode type solar cell 8 and the wiring sheet 10 in the state of being made to remain.

そして、上記のようにして作製された配線シート付き太陽電池セルは、たとえば図1に示すように、エチレンビニルアセテートなどの封止材18を備えたガラス基板などの透明基板17と、封止材18を備えたポリエステルフィルムなどのバックフィルム19との間に挟み込まれ、配線シート付き太陽電池セルを構成する裏面電極型太陽電池セル8を封止材18中に封止することによって図1に示す太陽電池モジュールが作製されることになる。   And the photovoltaic cell with a wiring sheet produced as described above includes, for example, a transparent substrate 17 such as a glass substrate provided with a sealing material 18 such as ethylene vinyl acetate, and a sealing material as shown in FIG. FIG. 1 shows a back electrode type solar cell 8 sandwiched between a back film 19 such as a polyester film provided with 18 and constituting a solar cell with a wiring sheet in a sealing material 18. A solar cell module will be produced.

なお、上記においては、太陽電池モジュールのセル設置部の両端のそれぞれにおいて、セル設置部の端に最も近接して配置されている配線の幅をセル設置部の内側に位置する配線の幅よりも広げた場合について説明したが、太陽電池モジュールのセル設置部の少なくとも一方の端に最も近接して配置されている配線の幅がセル設置部の内側に位置する配線の幅よりも広げられていればよい。   In the above, in each of the both ends of the cell installation part of the solar cell module, the width of the wiring arranged closest to the end of the cell installation part is larger than the width of the wiring located inside the cell installation part. Although the case where it is widened has been described, the width of the wiring arranged closest to at least one end of the cell installation part of the solar cell module should be wider than the width of the wiring located inside the cell installation part. That's fine.

また、上記においては、裏面電極型太陽電池セル8の電極としては、銀からなるn型用銀電極6およびp型用銀電極7を用いた場合について説明したが、裏面電極型太陽電池セル8の電極は銀に限定されるものではない。   In the above description, the case where the n-type silver electrode 6 and the p-type silver electrode 7 made of silver are used as the electrodes of the back electrode type solar battery cell 8 has been described. The electrodes are not limited to silver.

また、上記においては、配線シート10の配線としては、銅からなるn型用銅配線12およびp型用銅配線13を用いた場合について説明したが、配線シート10の配線は銅に限定されるものではない。   In the above description, the case where the n-type copper wiring 12 and the p-type copper wiring 13 made of copper are used as the wiring of the wiring sheet 10 has been described. However, the wiring of the wiring sheet 10 is limited to copper. It is not a thing.

また、本発明における裏面電極型太陽電池セルの概念には、上述した半導体基板の一方の表面側(裏面側)のみにn型用銀電極およびp型用銀電極の双方が形成された構成のものだけでなく、MWT(Metal Wrap Through)セル(半導体基板に設けられた貫通孔に電極の一部を配置した構成の太陽電池セル)などのいわゆるバックコンタクト型太陽電池セル(太陽電池セルの受光面側と反対側の裏面側から電流を取り出す構造の太陽電池セル)のすべてが含まれる。   Further, the concept of the back electrode type solar cell in the present invention has a configuration in which both the n-type silver electrode and the p-type silver electrode are formed only on one surface side (back side) of the semiconductor substrate described above. In addition to a cell, a so-called back contact type solar cell (light reception of the solar cell) such as an MWT (Metal Wrap Through) cell (a solar cell in which a part of an electrode is arranged in a through hole provided in a semiconductor substrate) is used. All of the solar cells having a structure in which current is taken out from the back side opposite to the front side are included.

また、本発明における配線シート付き太陽電池セルの概念には、複数の裏面電極型太陽電池セルが配線シート上に設置されている構成のみならず、1つの裏面電極型太陽電池セルが配線シート上に設置されている構成も含まれる。   Further, the concept of the solar cell with a wiring sheet in the present invention includes not only a configuration in which a plurality of back electrode type solar cells are installed on the wiring sheet, but also one back electrode type solar cell on the wiring sheet. The configuration installed in is also included.

<実施の形態2>
図8に、本発明の太陽電池モジュールの他の一例の模式的な断面図を示す。本実施の形態の太陽電池モジュールにおいては、たとえば図8に示すように、半導体基板1の端に最も近接して配置されている電極である周縁部電極(図8に示す例では、裏面電極型太陽電池セル8の右端のp型用銀電極7と左端のn型用銀電極6)と周縁部電極に隣り合う電極との間隔D3が、半導体基板1において周縁部電極よりも内側に配置されている隣り合う電極(図8に示す例では、裏面電極型太陽電池セル8の右端のp型用銀電極7以外のp型用銀電極7および左端のn型用銀電極6以外のn型用銀電極6)同士の間隔D4よりも広くなっている点に特徴がある。
<Embodiment 2>
FIG. 8 shows a schematic cross-sectional view of another example of the solar cell module of the present invention. In the solar cell module of the present embodiment, for example, as shown in FIG. 8, a peripheral electrode (in the example shown in FIG. 8, a back electrode type) that is an electrode arranged closest to the end of the semiconductor substrate 1. A distance D3 between the p-type silver electrode 7 at the right end of the solar battery cell 8 and the n-type silver electrode 6 at the left end and the electrode adjacent to the peripheral electrode is disposed on the inner side of the peripheral electrode in the semiconductor substrate 1. Adjacent electrodes (in the example shown in FIG. 8, n-type other than the p-type silver electrode 7 other than the right-side p-type silver electrode 7 and the left-end n-type silver electrode 6 of the back electrode type solar cell 8. It is characterized in that it is wider than the distance D4 between the silver electrodes 6).

図9(a)に、図8に示す太陽電池モジュールの発電時における半導体基板1の内側の接続部の模式的な拡大断面図を示し、図9(b)に、図8に示す太陽電池モジュールの発電時における半導体基板1の端の接続部の模式的な拡大断面図を示す。   FIG. 9A shows a schematic enlarged cross-sectional view of the connecting portion inside the semiconductor substrate 1 during power generation of the solar cell module shown in FIG. 8, and FIG. 9B shows the solar cell module shown in FIG. The typical expanded sectional view of the connection part of the end of the semiconductor substrate 1 at the time of the electric power generation of is shown.

図9(a)に示すように、図8に示す太陽電池モジュールの発電時においては、半導体基板1の内側の接続部におけるp型用銅配線13から生じる電気力線120はp型用銅配線13の両隣に位置するn型用銅配線12にそれぞれ分かれて生じるため、p型用銅配線13とn型用銅配線12との間に生じる電界の電界強度を低く抑えることができる。   As shown in FIG. 9 (a), during power generation of the solar cell module shown in FIG. 8, the electric lines of force 120 generated from the p-type copper wiring 13 in the connecting portion inside the semiconductor substrate 1 are p-type copper wiring. Therefore, the n-type copper wirings 12 located on both sides of the p-type copper wiring 12 are separately generated, so that the electric field strength of the electric field generated between the p-type copper wiring 13 and the n-type copper wiring 12 can be kept low.

また、図9(b)に示すように、半導体基板1の端に最も近接して配置されているp型用銀電極7とそれに隣り合うn型用銀電極6との間隔D3が、半導体基板1の内側において隣り合って配置されたp型用銀電極7とn型用銀電極6との間隔D4よりも広げられているため、電気力線120が生じる起点の間隔が広がり、セル設置部の端に最も近接して配置されているp型用銅配線13とそれに隣り合うn型用銅配線12との間に生じる電気力線120の密度を低く抑えることができる。これにより、セル設置部の端に最も近接して配置されているp型用銅配線13とそれに隣り合うn型用銅配線12との間に生じる電界の電界強度を低く抑えることができる。   Further, as shown in FIG. 9B, a distance D3 between the p-type silver electrode 7 disposed closest to the end of the semiconductor substrate 1 and the n-type silver electrode 6 adjacent thereto is defined as the semiconductor substrate. 1 is wider than the distance D4 between the p-type silver electrode 7 and the n-type silver electrode 6 arranged adjacent to each other on the inner side of 1, so that the distance between the starting points where the electric lines of force 120 are generated is widened. The density of the electric lines of force 120 generated between the p-type copper wiring 13 and the n-type copper wiring 12 adjacent to the p-type copper wiring 13 disposed closest to the end of the wiring can be kept low. As a result, the electric field strength of the electric field generated between the p-type copper wiring 13 disposed closest to the end of the cell installation portion and the n-type copper wiring 12 adjacent thereto can be suppressed low.

また、図8に示すセル設置部の端に最も近接して配置されているn型用銅配線12とそのn型用銅配線12に隣り合うp型用銅配線13との間の電界の電界強度についても上記と同様のことが言える。   Further, the electric field of the electric field between the n-type copper wiring 12 disposed closest to the end of the cell installation portion shown in FIG. 8 and the p-type copper wiring 13 adjacent to the n-type copper wiring 12 is also shown. The same can be said for the strength.

さらに、図8に示す半導体基板1の一方の端に最も近接して配置されているp型用銀電極7とそれに隣り合うn型用銀電極6との間隔D3および半導体基板1の他方の端に最も近接して配置されているn型用銀電極6とそれに隣り合うp型用銀電極7との間隔D3もそれぞれ、半導体基板1の内側において隣り合うp型用銅配線13とn型用銅配線12との間隔D4よりも広げられているため、半導体基板1の一方の端に最も近接して配置されているp型用銀電極7とそれに隣り合うn型用銀電極6との間の電界および半導体基板1の他方の端に最も近接して配置されているn型用銀電極6とそれに隣り合うp型用銀電極7との間の電界のそれぞれの電界強度も低く抑えることができる。これは、電界の電界強度が距離に反比例することからも明らかである。   Further, the distance D3 between the p-type silver electrode 7 disposed closest to one end of the semiconductor substrate 1 shown in FIG. 8 and the n-type silver electrode 6 adjacent thereto and the other end of the semiconductor substrate 1 The distance D3 between the n-type silver electrode 6 and the p-type silver electrode 7 adjacent to the n-type silver electrode 6 disposed closest to the p-type copper electrode 13 is also adjacent to the p-type copper wiring 13 adjacent to the inner side of the semiconductor substrate 1. The distance between the p-type silver electrode 7 and the n-type silver electrode 6 adjacent to the p-type silver electrode 6 disposed closest to one end of the semiconductor substrate 1 is larger than the distance D4 from the copper wiring 12. And the electric field strength between the n-type silver electrode 6 disposed closest to the other end of the semiconductor substrate 1 and the p-type silver electrode 7 adjacent thereto are also kept low. it can. This is clear from the fact that the electric field strength of the electric field is inversely proportional to the distance.

以上により、図8に示す太陽電池モジュールにおいては、太陽電池モジュールのセル設置部における銅配線および銀電極からの銅イオンおよび銀イオンなどの金属イオンのマイグレーションを抑えることができるため、金属イオンのマイグレーションにより生じる針状の物質に起因する太陽電池モジュールの特性の低下および信頼性の低下を抑えることができる。   As described above, in the solar cell module shown in FIG. 8, migration of metal ions such as copper ions and silver ions from the copper wiring and silver electrode in the cell installation portion of the solar cell module can be suppressed. It is possible to suppress the deterioration of the characteristics and the reliability of the solar cell module caused by the needle-like substance caused by the above.

なお、上記の間隔D3は、上記の間隔D4の2倍以上であることが好ましい。間隔D3が間隔D4の2倍以上である場合には、より効率的に金属イオンのマイグレーションに起因する太陽電池モジュールの特性の低下および信頼性の低下を抑えることができる。   In addition, it is preferable that said space | interval D3 is 2 times or more of said space | interval D4. When the space | interval D3 is 2 times or more of the space | interval D4, the fall of the characteristic of a solar cell module and the fall of reliability resulting from migration of a metal ion can be suppressed more efficiently.

以下、図10(a)〜図10(g)の模式的断面図を参照して、図8に示す裏面電極型太陽電池セル8の製造方法の一例について説明する。   Hereinafter, an example of a method for manufacturing the back electrode type solar cell 8 shown in FIG. 8 will be described with reference to the schematic cross-sectional views of FIGS. 10 (a) to 10 (g).

まず、図10(a)に示すように、半導体基板1の表面にスライスダメージ1aが形成された半導体基板1を用意し、続いて、図10(b)に示すように、半導体基板1の表面のスライスダメージ1aを除去する。   First, as shown in FIG. 10A, a semiconductor substrate 1 having a slice damage 1a formed on the surface of the semiconductor substrate 1 is prepared, and then, as shown in FIG. 10B, the surface of the semiconductor substrate 1 is prepared. Remove Slice Damage 1a.

次に、図10(c)に示すように、半導体基板1の裏面にn型不純物拡散領域2およびp型不純物拡散領域3をそれぞれ形成する。ここで、半導体基板1の一方の端に最も近接して配置されているp型不純物拡散領域3とそれに隣り合うn型不純物拡散領域2との間隔および半導体基板1の他方の端に最も近接して配置されているn型不純物拡散領域2とそれに隣り合うp型不純物拡散領域3との間隔はそれぞれ、半導体基板1の内側に位置するp型不純物拡散領域3とn型不純物拡散領域2との間隔よりも広くなるようにして形成される。   Next, as shown in FIG. 10C, an n-type impurity diffusion region 2 and a p-type impurity diffusion region 3 are formed on the back surface of the semiconductor substrate 1, respectively. Here, the distance between the p-type impurity diffusion region 3 arranged closest to one end of the semiconductor substrate 1 and the n-type impurity diffusion region 2 adjacent thereto and the other end of the semiconductor substrate 1 are closest. The distance between the n-type impurity diffusion region 2 and the p-type impurity diffusion region 3 adjacent to the n-type impurity diffusion region 2 is set between the p-type impurity diffusion region 3 and the n-type impurity diffusion region 2 located inside the semiconductor substrate 1, respectively. It is formed so as to be wider than the interval.

次に、図10(d)に示すように、半導体基板1の裏面にパッシベーション膜4を形成し、続いて、図10(e)に示すように、半導体基板1の受光面の全面にテクスチャ構造などの凹凸構造を形成した後に凹凸構造上に反射防止膜5を形成する。   Next, as shown in FIG. 10D, a passivation film 4 is formed on the back surface of the semiconductor substrate 1, and subsequently, a texture structure is formed on the entire light receiving surface of the semiconductor substrate 1 as shown in FIG. After forming the concavo-convex structure such as, the antireflection film 5 is formed on the concavo-convex structure.

次に、図10(f)に示すように、半導体基板1の裏面のパッシベーション膜4の一部を除去することによってコンタクトホール4aおよびコンタクトホール4bを形成する。   Next, as shown in FIG. 10F, a part of the passivation film 4 on the back surface of the semiconductor substrate 1 is removed to form a contact hole 4a and a contact hole 4b.

ここで、半導体基板1の一方の端に最も近接して配置されているコンタクトホール4aとそれに隣り合うコンタクトホール4bとの間隔、および半導体基板1の他方の端に最も近接して配置されているコンタクトホール4aとそれに隣り合うコンタクトホール4bとの間隔はそれぞれ、半導体基板1の内側に位置するコンタクトホール4aとコンタクトホール4bとの間隔よりも広くなるようにして形成される。   Here, the distance between the contact hole 4 a disposed closest to one end of the semiconductor substrate 1 and the contact hole 4 b adjacent thereto, and the position closest to the other end of the semiconductor substrate 1 are disposed. The distance between the contact hole 4a and the adjacent contact hole 4b is formed so as to be wider than the distance between the contact hole 4a and the contact hole 4b located inside the semiconductor substrate 1.

次に、図10(g)に示すように、コンタクトホール4aを通してn型不純物拡散領域2に接するn型用銀電極6を形成するとともに、コンタクトホール4bを通してp型不純物拡散領域3に接するp型用銀電極7を形成する。以上により、図8に示す裏面電極型太陽電池セル8を作製することができる。   Next, as shown in FIG. 10G, an n-type silver electrode 6 is formed in contact with the n-type impurity diffusion region 2 through the contact hole 4a, and the p-type is in contact with the p-type impurity diffusion region 3 through the contact hole 4b. A silver electrode 7 is formed. Thus, the back electrode type solar battery cell 8 shown in FIG. 8 can be produced.

図11に、上記のようにして作製した図8に示す裏面電極型太陽電池セル8の裏面の一例の模式的な平面図を示す。ここで、裏面電極型太陽電池セル8の裏面において、半導体基板1の端に最も近接して配置されているn型用銀電極6とそれに隣り合うp型用銀電極7との間隔D3および半導体基板1の端に最も近接して配置されているp型用銀電極7とそれに隣り合うn型用銀電極6との間隔D3は、半導体基板1の内側において隣り合っているn型用銀電極6とそれに隣り合うp型用銀電極7との間隔D4よりも広くなっている。なお、この例において、半導体基板1の端は、n型用銀電極6とp型用銀電極7とが交互に配列されている方向の端に相当する。   FIG. 11 shows a schematic plan view of an example of the back surface of the back electrode type solar cell 8 shown in FIG. 8 manufactured as described above. Here, on the back surface of the back electrode type solar cell 8, the distance D 3 between the n type silver electrode 6 disposed closest to the end of the semiconductor substrate 1 and the p type silver electrode 7 adjacent thereto and the semiconductor The distance D3 between the p-type silver electrode 7 disposed closest to the end of the substrate 1 and the n-type silver electrode 6 adjacent thereto is adjacent to the n-type silver electrode inside the semiconductor substrate 1. 6 and the distance D4 between the p-type silver electrode 7 adjacent thereto and 6. In this example, the end of the semiconductor substrate 1 corresponds to the end in the direction in which the n-type silver electrodes 6 and the p-type silver electrodes 7 are alternately arranged.

また、上記においては、太陽電池モジュールの半導体基板の両端のそれぞれに最も近接して配置されている電極とそれに隣り合う電極との間隔をそれぞれ半導体基板の内側において隣り合うようにして配置された電極同士の間隔よりも広げた場合について説明したが、太陽電池モジュールの半導体基板の少なくとも一方の端に最も近接して配置されている電極とそれに隣り合う電極との間隔が半導体基板の内側において隣り合うようにして配置された電極同士の間隔よりも広げられていればよい。   Moreover, in the above, the electrode arrange | positioned so that the space | interval of the electrode arrange | positioned nearest to each of the both ends of the semiconductor substrate of a solar cell module and the electrode adjacent to it may each be adjoined inside a semiconductor substrate, respectively. Although the case where the distance between the electrodes is wider than the distance between the electrodes is described, the distance between the electrode disposed closest to at least one end of the semiconductor substrate of the solar cell module and the adjacent electrode is adjacent to the inside of the semiconductor substrate. It is sufficient that the distance between the electrodes arranged in this way is wider than the distance between the electrodes.

本実施の形態における上記以外の説明は実施の形態1と同様であるため、その説明については省略する。   Since the description other than the above in the present embodiment is the same as that in the first embodiment, the description thereof is omitted.

<実施の形態3>
図12に、本発明の太陽電池モジュールのさらに他の一例の模式的な断面図を示す。本実施の形態の太陽電池モジュールにおいては、たとえば図12に示すように、セル設置部の端に最も近接して配置されている配線である周縁部配線(図12に示す例では、配線シート10の右端のp型用銅配線13と左端のn型用銅配線12)と周縁部配線に隣り合う配線との間隔D5が、半導体基板1において周縁部配線よりも内側に配置されて互いに隣り合う配線(図12に示す例では、配線シート10の右端のp型用銅配線13以外のp型用銅配線13および左端のn型用銅配線12以外のn型用銅配線12)同士の間隔D6よりも広くなっている点に特徴がある。
<Embodiment 3>
FIG. 12 shows a schematic cross-sectional view of still another example of the solar cell module of the present invention. In the solar cell module of the present embodiment, for example, as shown in FIG. 12, the peripheral wiring (wiring sheet 10 in the example shown in FIG. 12) is wiring arranged closest to the end of the cell installation portion. The distance D5 between the right end p-type copper wiring 13 and the left end n-type copper wiring 12) and the wiring adjacent to the peripheral wiring is disposed inside the peripheral wiring and adjacent to each other in the semiconductor substrate 1. The distance between the wirings (in the example shown in FIG. 12, the p-type copper wiring 13 other than the p-type copper wiring 13 at the right end of the wiring sheet 10 and the n-type copper wiring 12 other than the n-type copper wiring 12 at the left end). It is characterized in that it is wider than D6.

図13(a)に、図12に示す太陽電池モジュールの発電時におけるセル設置部の内側の接続部の模式的な拡大断面図を示し、図13(b)に、図12に示す太陽電池モジュールの発電時におけるセル設置部の端の接続部の模式的な拡大断面図を示す。   FIG. 13A shows a schematic enlarged cross-sectional view of the connection portion inside the cell installation portion during power generation of the solar cell module shown in FIG. 12, and FIG. 13B shows the solar cell module shown in FIG. The typical expanded sectional view of the connection part of the edge of the cell installation part at the time of electric power generation of is shown.

図13(a)に示すように、図12に示す太陽電池モジュールの発電時においては、セル設置部の内側の接続部におけるp型用銅配線13から生じる電気力線120はp型用銅配線13の両隣に位置するn型用銅配線12にそれぞれ分かれて生じるため、p型用銅配線13とn型用銅配線12との間に生じる電界の電界強度を低く抑えることができる。   As shown in FIG. 13 (a), during power generation of the solar cell module shown in FIG. 12, the electric lines of force 120 generated from the p-type copper wiring 13 in the connection portion inside the cell installation portion are the p-type copper wiring. Therefore, the n-type copper wirings 12 located on both sides of the p-type copper wiring 12 are separately generated, so that the electric field strength of the electric field generated between the p-type copper wiring 13 and the n-type copper wiring 12 can be kept low.

そして、図13(b)に示すように、セル設置部の端に最も近接して配置されているp型用銅配線13とそれに隣り合うn型用銅配線12との間隔D5が、セル設置部の内側において隣り合って配置されているp型用銅配線13とn型用銅配線12との間隔D6よりも広げられているため、電気力線120が生じる起点の間隔が広がり、セル設置部の端に最も近接して配置されているp型用銅配線13とそれに隣り合うn型用銅配線12との間に生じる電気力線120の密度を低く抑えることができる。   As shown in FIG. 13 (b), the distance D5 between the p-type copper wiring 13 arranged closest to the end of the cell installation portion and the n-type copper wiring 12 adjacent thereto is determined as the cell installation. Since the distance D6 between the p-type copper wiring 13 and the n-type copper wiring 12 arranged adjacent to each other inside the portion is wider than the distance D6, the distance between the starting points where the electric lines of force 120 are generated is widened. The density of the electric lines of force 120 generated between the p-type copper wiring 13 disposed closest to the end of the portion and the n-type copper wiring 12 adjacent thereto can be suppressed low.

これにより、セル設置部の端に最も近接して配置されているp型用銅配線13とそれに隣り合うn型用銅配線12との間に生じる電界の電界強度を低く抑えることができる。   As a result, the electric field strength of the electric field generated between the p-type copper wiring 13 disposed closest to the end of the cell installation portion and the n-type copper wiring 12 adjacent thereto can be suppressed low.

また、図13に示すセル設置部の端に最も近接して配置されているn型用銅配線12とそのn型用銅配線12に隣り合うp型用銅配線13との間の電界についても上記と同様のことが言える。   Further, the electric field between the n-type copper wiring 12 arranged closest to the end of the cell installation portion shown in FIG. 13 and the p-type copper wiring 13 adjacent to the n-type copper wiring 12 is also described. The same can be said for the above.

さらに、図12に示す太陽電池モジュールのセル設置部の一方の端に最も近接して配置されているp型用銀電極7とそれに隣り合うn型用銀電極6との間隔および半導体基板1の他方の端に最も近接して配置されているn型用銀電極6とそれに隣り合うp型用銀電極7との間隔もそれぞれ広げられているため、半導体基板1の一方の端に最も近接して配置されているp型用銀電極7とそれに隣り合うn型用銀電極6との間の電界および半導体基板1の他方の端に最も近接して配置されているn型用銀電極6とそれに隣り合うp型用銀電極7との間の電界のそれぞれの電界強度も低く抑えることができる。これは、電界強度が距離に反比例することからも明らかである。   Furthermore, the distance between the p-type silver electrode 7 and the n-type silver electrode 6 adjacent thereto arranged closest to one end of the cell installation portion of the solar cell module shown in FIG. Since the distance between the n-type silver electrode 6 disposed closest to the other end and the p-type silver electrode 7 adjacent thereto is also widened, it is closest to one end of the semiconductor substrate 1. The n-type silver electrode 6 arranged closest to the electric field between the p-type silver electrode 7 and the n-type silver electrode 6 adjacent thereto and the other end of the semiconductor substrate 1; The electric field strength of the electric field between the adjacent p-type silver electrodes 7 can also be kept low. This is also clear from the fact that the electric field strength is inversely proportional to the distance.

以上により、図12に示す太陽電池モジュールにおいては、太陽電池モジュールのセル設置部における銅配線および銀電極からの銅イオンおよび銀イオンなどの金属イオンのマイグレーションを抑えることができるため、金属イオンのマイグレーションにより生じる針状の物質に起因する太陽電池モジュールの特性および信頼性の低下を抑えることができる。   As described above, in the solar cell module shown in FIG. 12, migration of metal ions such as copper ions and silver ions from the copper wiring and silver electrode in the cell installation portion of the solar cell module can be suppressed. It is possible to suppress a decrease in characteristics and reliability of the solar cell module caused by the needle-like substance caused by the above.

なお、上記の間隔D5は、上記の間隔D6の2倍以上であることが好ましい。間隔D5が間隔D6の2倍以上である場合には、より効率的に金属イオンのマイグレーションに起因する太陽電池モジュールの特性および信頼性の低下を抑えることができる。   In addition, it is preferable that said space | interval D5 is 2 times or more of said space | interval D6. When the space | interval D5 is 2 times or more of the space | interval D6, the fall of the characteristic and reliability of a solar cell module resulting from migration of a metal ion can be suppressed more efficiently.

以下、図14(a)〜図14(d)の模式的断面図を参照して、図12に示す配線シート10の製造方法の一例について説明する。   Hereinafter, an example of a method for manufacturing the wiring sheet 10 shown in FIG. 12 will be described with reference to the schematic cross-sectional views of FIGS. 14 (a) to 14 (d).

まず、図14(a)に示すように、絶縁性基材11の表面上に銅からなる導電層41を形成し、続いて、図14(b)に示すように、絶縁性基材11の表面の導電層41上にレジスト42を形成する。   First, as shown in FIG. 14 (a), a conductive layer 41 made of copper is formed on the surface of the insulating base 11, and then, as shown in FIG. A resist 42 is formed on the conductive layer 41 on the surface.

ここで、レジスト42は、n型用銅配線12およびp型用銅配線13などの配線シート10の配線を残す箇所以外の箇所に開口部を有する形状に形成されるが、セル設置部の端に対応する位置に最も近接して配置されるレジスト42とそれに隣り合うレジスト42との間の開口部の幅が、セル設置部の内側に位置するレジスト42とそれに隣り合うレジスト42との間の開口部の幅よりも広くなるようにして形成される。   Here, the resist 42 is formed in a shape having an opening in a portion other than a portion where the wiring sheet 10 such as the n-type copper wiring 12 and the p-type copper wiring 13 is left, but the end of the cell installation portion. The width of the opening between the resist 42 arranged closest to the position corresponding to and the resist 42 adjacent thereto is set between the resist 42 located inside the cell installation portion and the resist 42 adjacent thereto. It is formed so as to be wider than the width of the opening.

次に、図14(c)に示すように、レジスト42から露出している箇所の導電層41を矢印43の方向に除去することによって導電層41のパターンニングを行なった後、図14(d)に示すように、n型用銅配線12の表面およびp型用銅配線13の表面からレジスト42をすべて除去する。   Next, as shown in FIG. 14C, the conductive layer 41 is patterned by removing the conductive layer 41 exposed from the resist 42 in the direction of the arrow 43, and then the pattern shown in FIG. ), The resist 42 is completely removed from the surface of the n-type copper wiring 12 and the surface of the p-type copper wiring 13.

以上により、セル設置部の一方の端に最も近接して配置されているp型用銅配線13とこれに隣り合うn型用銅配線12との間隔D5およびセル設置部の他方の端に最も近接して配置されているn型用銅配線12とこれに隣り合うp型用銅配線13との間隔D5が、セル設置部の内側に隣り合うようにして配置されているp型用銅配線13とn型用銅配線12との間隔D6よりも広くなるように形成された配線シート10が作製される。   As described above, the distance D5 between the p-type copper wiring 13 disposed closest to one end of the cell installation portion and the n-type copper wiring 12 adjacent thereto and the other end of the cell installation portion are the most. The p-type copper wiring arranged so that the distance D5 between the n-type copper wiring 12 and the adjacent p-type copper wiring 13 arranged adjacent to each other is adjacent to the inside of the cell installation portion. A wiring sheet 10 formed so as to be wider than the distance D6 between the n-type copper wiring 12 and the n-type copper wiring 12 is produced.

図15に、上記のようにして作製した配線シート10の表面の一例の模式的な平面図を示す。ここで、配線シート10の絶縁性基板11の表面上において、n型用銅配線12およびp型用銅配線13はそれぞれ帯状に形成されている。また、配線シート10のセル設置部の一方の端に最も近接して配置されているn型用銅配線12とそれに隣り合うp型用銅配線13との間隔D5およびセル設置部の他方の端に最も近接して配置されているp型用銅配線13とそれに隣り合うn型用銅配線12との間隔D5はそれぞれ、セル設置部の内側において隣り合うようにして配置されているn型用銅配線12とp型用銅配線13との間隔D6よりも広く形成されている。なお、この例においては、セル設置部の端は、n型用銅配線12とp型用銅配線13とが交互に配列されている方向の端に相当する。   In FIG. 15, the typical top view of an example of the surface of the wiring sheet 10 produced as mentioned above is shown. Here, on the surface of the insulating substrate 11 of the wiring sheet 10, the n-type copper wiring 12 and the p-type copper wiring 13 are each formed in a strip shape. In addition, the distance D5 between the n-type copper wiring 12 and the p-type copper wiring 13 adjacent to the n-type copper wiring 12 disposed closest to one end of the cell installation portion of the wiring sheet 10 and the other end of the cell installation portion The distance D5 between the p-type copper wiring 13 and the n-type copper wiring 12 adjacent to the p-type copper wiring 13 that is disposed closest to each other is adjacent to the inside of the cell installation portion. It is formed wider than the distance D6 between the copper wiring 12 and the p-type copper wiring 13. In this example, the end of the cell installation portion corresponds to the end in the direction in which the n-type copper wiring 12 and the p-type copper wiring 13 are alternately arranged.

また、上記においては、太陽電池モジュールのセル設置部の両端において、セル設置部の端に最も近接して配置されている配線とそれに隣り合う配線との間隔をセル設置部の内側において隣り合うようにして配置された配線同士の間隔よりも広げた場合について説明したが、太陽電池モジュールのセル設置部の少なくとも一方の端に最も近接して配置されている電極とそれに隣り合う電極との間隔がセル設置部の内側に配置された電極同士の間隔よりも広げられていればよい。   In the above, at both ends of the cell installation part of the solar cell module, the distance between the wiring arranged closest to the end of the cell installation part and the adjacent wiring is adjacent to the inside of the cell installation part. However, the distance between the electrode disposed closest to at least one end of the cell installation portion of the solar cell module and the electrode adjacent thereto is described. What is necessary is just to be expanded rather than the space | interval of the electrodes arrange | positioned inside a cell installation part.

本実施の形態における上記以外の説明は実施の形態1および実施の形態2と同様であるため、その説明については省略する。   Since the description other than the above in the present embodiment is the same as that in the first embodiment and the second embodiment, the description thereof is omitted.

以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、上述の各実施の形態の構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。   As described above, the embodiments of the present invention have been described, but it is also planned from the beginning to appropriately combine the configurations of the above-described embodiments.

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

本発明は、配線シート、裏面電極型太陽電池セル、配線シート付き太陽電池セルおよび太陽電池モジュールに利用することができる。   The present invention can be used for a wiring sheet, a back electrode type solar battery cell, a solar battery cell with a wiring sheet, and a solar battery module.

1 半導体基板、1a スライスダメージ、2 n型不純物拡散領域、3 p型不純物拡散領域、4 パッシベーション膜、4a,4b コンタクトホール、5 反射防止膜、6 n型用銀電極、7 p型用銀電極、8 裏面電極型太陽電池セル、10 配線シート、11 絶縁性基材、12 n型用銅配線、13 p型用銅配線、17 透明基板、18 封止材、19 バックフィルム、20 破線、60 n型用集電電極、70 p型用集電電極、80 裏面電極型太陽電池セル、100 配線シート、101 n型シリコン基板、102 n+層、103 p+層、106 n型用銀電極、107 p型用銀電極、111 ガラエポ基板、112 n型用銅配線、113 p型用銅配線、119 半田、120 電気力線。   1 semiconductor substrate, 1a slice damage, 2 n-type impurity diffusion region, 3 p-type impurity diffusion region, 4 passivation film, 4a, 4b contact hole, 5 antireflection film, 6 n-type silver electrode, 7 p-type silver electrode , 8 Back electrode type solar cell, 10 Wiring sheet, 11 Insulating substrate, 12 n type copper wiring, 13 p type copper wiring, 17 Transparent substrate, 18 Sealing material, 19 Back film, 20 Dashed line, 60 n-type collector electrode, 70 p-type collector electrode, 80 back electrode type solar cell, 100 wiring sheet, 101 n-type silicon substrate, 102 n + layer, 103 p + layer, 106 n-type silver electrode, 107 p-type silver electrode, 111 glass-epoxy substrate, 112 n-type copper wiring, 113 p-type copper wiring, 119 solder, 120 lines of electric force.

Claims (11)

裏面電極型太陽電池セルを設置するための配線シートであって、
絶縁性基材と、
前記絶縁性基材の一方の面側に設置された配線と、を含み、
裏面電極型太陽電池セルが設置される領域であるセル設置部の端に最も近接して配置されている配線である周縁部配線の幅が、前記周縁部配線よりも前記セル設置部の内側に配置されている配線の幅よりも広い、配線シート。
A wiring sheet for installing a back electrode type solar cell,
An insulating substrate;
Wiring installed on one surface side of the insulating base, and
The width of the peripheral wiring, which is the wiring arranged closest to the end of the cell installation portion, which is the region where the back electrode type solar cells are installed, is more inside the cell installation portion than the peripheral wiring. A wiring sheet wider than the width of the arranged wiring.
裏面電極型太陽電池セルを設置するための配線シートであって、
絶縁性基材と、
前記絶縁性基材の一方の面側に設置された配線と、を含み、
裏面電極型太陽電池セルが設置される領域であるセル設置部の端に最も近接して配置されている配線である周縁部配線と前記周縁部配線に隣り合う配線との間隔が、前記周縁部配線よりも前記セル設置部の内側に配置されている隣り合う配線同士の間隔よりも広い、配線シート。
A wiring sheet for installing a back electrode type solar cell,
An insulating substrate;
Wiring installed on one surface side of the insulating base, and
The distance between the peripheral wiring, which is the wiring arranged closest to the end of the cell installation portion, which is an area where the back electrode type solar cells are installed, and the wiring adjacent to the peripheral wiring is the peripheral portion. A wiring sheet that is wider than an interval between adjacent wirings arranged inside the cell installation portion than the wiring.
前記周縁部配線と前記周縁部配線に隣り合う配線との間隔が、前記周縁部配線よりも前記セル設置部の内側に配置されている隣り合う配線同士の間隔の2倍以上であることを特徴とする、請求項2に記載の配線シート。   An interval between the peripheral wiring and the wiring adjacent to the peripheral wiring is at least twice as long as an interval between adjacent wirings arranged inside the cell installation portion with respect to the peripheral wiring. The wiring sheet according to claim 2. 請求項1から3のいずれかに記載の配線シートと、
半導体基板と前記半導体基板の一方の面側に設置された電極とを備えた裏面電極型太陽電池セルと、を含む、配線シート付き太陽電池セル。
The wiring sheet according to any one of claims 1 to 3,
A solar cell with a wiring sheet, comprising: a semiconductor substrate; and a back electrode type solar cell including an electrode installed on one surface side of the semiconductor substrate.
請求項4に記載の配線シート付き太陽電池セルを含む、太陽電池モジュール。   The solar cell module containing the photovoltaic cell with a wiring sheet of Claim 4. 半導体基板と、
前記半導体基板の一方の面側に設置された電極と、を含み、
前記半導体基板の端に最も近接して配置されている電極である周縁部電極と前記周縁部電極に隣り合う電極との間隔が、前記周縁部電極よりも前記半導体基板の内側に配置されている隣り合う電極同士の間隔よりも広い、裏面電極型太陽電池セル。
A semiconductor substrate;
An electrode installed on one surface side of the semiconductor substrate,
An interval between a peripheral electrode, which is an electrode disposed closest to an end of the semiconductor substrate, and an electrode adjacent to the peripheral electrode is disposed more inside the semiconductor substrate than the peripheral electrode. A back electrode type solar cell that is wider than the distance between adjacent electrodes.
前記周縁部電極と前記周縁部電極に隣り合う電極との間隔が、前記周縁部電極よりも前記半導体基板の内側に配置されている隣り合う電極同士の間隔の2倍以上であることを特徴とする、請求項6に記載の裏面電極型太陽電池セル。   The distance between the peripheral electrode and the electrode adjacent to the peripheral electrode is more than twice the distance between adjacent electrodes disposed inside the semiconductor substrate than the peripheral electrode. The back electrode type solar cell according to claim 6. 請求項6または7に記載の裏面電極型太陽電池セルと、
絶縁性基材と前記絶縁性基材の一方の面側に設置された配線とを備えた配線シートと、を含む、配線シート付き太陽電池セル。
A back electrode type solar battery cell according to claim 6 or 7,
A solar cell with a wiring sheet, comprising: a wiring sheet comprising an insulating base material and wiring disposed on one surface side of the insulating base material.
請求項8に記載の配線シート付き太陽電池セルを含む、太陽電池モジュール。   The solar cell module containing the photovoltaic cell with a wiring sheet of Claim 8. 請求項1から3のいずれかに記載の配線シートと、
請求項6または7に記載の裏面電極型太陽電池セルと、を含む、配線シート付き太陽電池セル。
The wiring sheet according to any one of claims 1 to 3,
A solar cell with a wiring sheet, comprising the back electrode type solar cell according to claim 6 or 7.
請求項10に記載の配線シート付き太陽電池セルを含む、太陽電池モジュール。   The solar cell module containing the photovoltaic cell with a wiring sheet of Claim 10.
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