JP2010280956A - Fe基軟磁性合金粉末の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 設定温度をまずbcc相の結晶化開始温度(Tx1)よりも低い第3熱処理温度TAまで昇温させ、第3熱処理温度TAにて所定時間t1維持する。続いて、低速で、設定温度を、bcc相を析出させるための第2熱処理温度TBまで昇温させ、第2熱処理温度TBにて所定時間t2維持する。粉末温度にbcc相の析出による自己発熱に基づくオーバーシュートが生じ、その後、粉末温度がほぼ第2熱処理温度TBにまで低下したら、低速で、昇温過程における最終設定温度であり、前記オーバーシュートのピーク値より20℃低い温度以上の第1熱処理温度TCまで昇温させ、例えばbcc相と第2結晶相の双方を析出させる。
【選択図】 図3
Description
前記Fe基軟磁性合金粉末に対する熱処理の設定温度を、前記bcc相を析出させるための第2熱処理温度にまで昇温させ、粉末温度に前記第2熱処理温度を超えるオーバーシュートが生じた後、前記オーバーシュートのピーク値より20℃低い温度以上の第1熱処理温度まで昇温させることを特徴とすることを特徴とするものである。
前記第1熱処理温度を、前記bcc相の結晶化開始温度(Tx1)よりも高く、前記第2結晶相の結晶化開始温度(Tx2)よりも100℃以内の低い温度に設定することが好ましい。
図1に示すようにRFID(Radio Frequency ID)デバイス1は、アンテナ及びICチップを備えるRFIDタグ2と、金属部材3と、前記RFIDタグ2と前記金属部材3との間に挿入された磁性シート4とを有して構成される。
2 RFIDタグ
3 金属部材
4 磁性シート
10 リーダライタ
20 アニール炉
21〜24 アニール室
Claims (8)
- 少なくともbcc相を有する組織から構成されるFe基軟磁性合金粉末の製造方法において、
前記Fe基軟磁性合金粉末に対する熱処理の設定温度を、前記bcc相を析出させるための第2熱処理温度まで昇温させ、粉末温度に前記第2熱処理温度を超えるオーバーシュートが生じた後、前記オーバーシュートのピーク値より20℃低い温度以上の第1熱処理温度まで昇温させることを特徴とすることを特徴とするFe基軟磁性合金粉末の製造方法。 - 前記設定温度を、第2熱処理温度に所定時間維持した後、前記第1熱処理温度まで昇温させる請求項1記載のFe基軟磁性合金粉末の製造方法。
- 前記設定温度を、前記第2熱処理温度に維持しつつ、前記粉末温度に前記オーバーシュートが生じた後、前記粉末温度がほぼ前記第2熱処理温度にまで低下したら、前記設定温度を第1熱処理温度まで昇温させる請求項2記載のFe基軟磁性合金粉末の製造方法。
- 前記設定温度を、まず前記第2熱処理温度よりも低い第3熱処理温度まで昇温させ、前記第3熱処理温度に所定時間維持した後、前記第2熱処理温度まで昇温させる請求項1ないし3のいずれか1項に記載のFe基軟磁性合金粉末の製造方法。
- 前記設定温度を、第3熱処理温度に維持して、前記粉末温度がほぼ第3熱処理温度に到達した後、前記第2熱処理温度まで昇温させる請求項4記載のFe基軟磁性合金粉末の製造方法。
- 前記第3熱処理温度に到達するまでの昇温速度を、前記第3熱処理温度から前記第2熱処理温度に到達するまでの昇温速度、及び、前記第2熱処理温度から前記第1熱処理温度に到達するまでの昇温速度よりも高速とする請求項4または5に記載のFe基軟磁性合金粉末の製造方法。
- 前記Fe基軟磁性合金粉末に対する熱処理により、前記Fe基軟磁性合金粉末に前記bcc相と第2結晶相とを析出させ、このとき、
前記第1熱処理温度を、前記bcc相の結晶化開始温度(Tx1)よりも高く、前記第2結晶相の結晶化開始温度(Tx2)よりも100℃以内の低い温度に設定する請求項1ないし6のいずれか1項に記載のFe基軟磁性合金粉末の製造方法。 - 前記Fe基軟磁性合金粉末の組成式は、Fe100-a-b-c-d-eSiaXbYcCrdQeで示され、Xは、B,P,Cのうち少なくともいずれか1種、Yは、Nb,Moのうち少なくともいずれか1種、Qは、Co,Ni,Cu,Alのうち少なくともいずれか1種であり、0at%≦a≦21at%、3at%≦b≦15at%、1at%≦c≦6at%、0at%≦d≦5at%、0at%≦e≦5at%である請求項1ないし7のいずれか1項に記載のFe基軟磁性合金粉末の製造方法。
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