JP2010280172A - Laminating apparatus - Google Patents

Laminating apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2010280172A
JP2010280172A JP2009136549A JP2009136549A JP2010280172A JP 2010280172 A JP2010280172 A JP 2010280172A JP 2009136549 A JP2009136549 A JP 2009136549A JP 2009136549 A JP2009136549 A JP 2009136549A JP 2010280172 A JP2010280172 A JP 2010280172A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hot plate
peripheral
main body
temperature
solar cell
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009136549A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masanori Nakamura
真規 中村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nisshinbo Mechatronics Inc
Original Assignee
Nisshinbo Mechatronics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nisshinbo Mechatronics Inc filed Critical Nisshinbo Mechatronics Inc
Priority to JP2009136549A priority Critical patent/JP2010280172A/en
Priority to TW099116806A priority patent/TW201111170A/en
Priority to PCT/JP2010/059726 priority patent/WO2010140705A1/en
Publication of JP2010280172A publication Critical patent/JP2010280172A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/048—Encapsulation of modules
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/12—Photovoltaic modules
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B32B37/1009—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure using vacuum and fluid pressure
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To control temperature in an object to be processed to be uniform during laminating. <P>SOLUTION: In a laminating apparatus having an upper chamber and a lower chamber partitioned by a pressing member, a process object 10 to be processed is disposed on a hot plate 122 provided to the lower chamber, and the process object 10 heated by the hot plate 122 is laminated by nipping and pressing between the hot plate 122 and the pressing member while evacuating the lower chamber and introducing air into the upper chamber. In the hot plate 122, temperature control is separately applied to peripheral edge heating regions S2 to S5 that heat the peripheral edge portion of the process object 10 and to an inside heating region S1 that heats more inside than the peripheral edge portion of the process object 10 so as to heat the peripheral edge portion and the inner portion of the process object 10 at approximately the same temperature. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、熱板上に太陽電池モジュール等の被加工物を配置し、熱板により加熱した被加工物を熱板と押圧部材とで挟圧してラミネートするラミネート装置に関するものである。   The present invention relates to a laminating apparatus in which a workpiece such as a solar cell module is disposed on a hot plate, and the workpiece heated by the hot plate is sandwiched and laminated by a hot plate and a pressing member.

従来から、太陽電池モジュールを製造する場合、ラミネート装置が使用されている（特許文献１および２参照）。ラミネート装置は、下方向に向けて膨張自在なダイヤフラムを有する上ケースと、熱板を有する下ケースとを有している。太陽電池モジュールをラミネートする際、まず、構成部材を重ね合わせた太陽電池モジュールを、上ケースと下ケースとで形成される空間に搬送する。次に、ラミネート装置は、上ケースと下ケースとで形成される空間を真空状態にし、熱板上に太陽電池モジュールを配置した後、構成部材を加熱した状態で、上ケースの内部に大気圧を導入する。このようにすることで、太陽電池モジュールは、ダイヤフラムと熱板とで挟圧されて、ラミネートされ、太陽電池モジュールの各構成部材が溶融された充填材により接着される。   Conventionally, when manufacturing a solar cell module, a laminating apparatus has been used (see Patent Documents 1 and 2). The laminating apparatus has an upper case having a diaphragm that is expandable downward, and a lower case having a hot plate. When laminating a solar cell module, first, the solar cell module on which the constituent members are superimposed is transported to a space formed by the upper case and the lower case. Next, the laminating apparatus evacuates the space formed by the upper case and the lower case, arranges the solar cell module on the hot plate, and then heats the constituent members, and then converts the atmospheric pressure inside the upper case. Is introduced. By doing in this way, a solar cell module is pinched by a diaphragm and a hot plate, is laminated, and each constituent member of the solar cell module is bonded by a molten filler.

特開２００８−４７７６６号公報JP 2008-47766 A 特開２００４−３１７３９号公報JP 2004-31739 A

ここで、従来のラミネート装置は、熱板の上面を複数の加熱領域に分割して、何れの加熱領域でも均一の温度になるように設定されている。しかしながら、上ケースと下ケースとで形成される空間は、熱板によりすでに加熱されている。したがって、太陽電池モジュールが、その空間に搬送されると、太陽電池モジュールの構成部材であるカバーガラスの上下面の温度差等の影響により、太陽電池モジュールの周縁部が熱板から離間するような態様で反ってしまう。このように反った太陽電池モジュールでは、太陽電池モジュールの内側部（中央部）のみが熱板上に接地し、その後、周縁部がダイヤフラムの押圧によって内側部に遅れて接地する。そして、熱板は、太陽電池モジュールが接地した箇所から、太陽電池モジュールに熱を奪われるため、太陽電池モジュールが接地する箇所やそのタイミングによって、温度が急変してしまう。このような場合、何れの加熱領域の温度に基づいて熱板の温度を均一にするか等が問題となり、全ての加熱領域の温度を均一にするまでに、かなりの時間を要してしまう。また、熱板の全ての加熱領域において、均一の温度になるまでは、太陽電池モジュール内でも、その内側部と周縁部とで温度が異なってしまい、周縁部の温度が高くて周縁部の充填材が最初に溶融し、内側部の温度が低くて充填材が溶融しないという現象が生じてしまう。すなわち、太陽電池モジュールの周縁部と内側部とで温度が異なり、充填材が溶融を開始する時間にタイムラグが生じてしまう。   Here, the conventional laminating apparatus is set so that the upper surface of the hot plate is divided into a plurality of heating regions, and a uniform temperature is obtained in any heating region. However, the space formed by the upper case and the lower case is already heated by the hot plate. Therefore, when the solar cell module is transported to the space, the peripheral portion of the solar cell module is separated from the hot plate due to the temperature difference between the upper and lower surfaces of the cover glass, which is a constituent member of the solar cell module. It will warp in a manner. In the solar cell module warped in this way, only the inner part (center part) of the solar cell module is grounded on the hot plate, and then the peripheral part is grounded behind the inner part due to the pressing of the diaphragm. And since a heat plate takes heat to the solar cell module from the location which the solar cell module grounded, temperature will change suddenly according to the location and its timing which a solar cell module grounds. In such a case, it becomes a problem whether the temperature of the hot plate is made uniform based on which temperature of the heating region, and it takes a considerable time to make the temperature of all the heating regions uniform. In addition, in all the heating regions of the hot plate, the temperature is different between the inner part and the peripheral part in the solar cell module until the temperature is uniform, and the peripheral part is hot and the peripheral part is filled. The material melts first, and the phenomenon that the temperature of the inner part is low and the filler does not melt occurs. That is, the temperature differs between the peripheral portion and the inner portion of the solar cell module, and a time lag occurs in the time when the filler starts to melt.

ここで、図１２を参照して、従来のラミネート装置の熱板９０により太陽電池モジュール９１を加熱したときの太陽電池モジュール９１内の温度変化について説明する。
図１２（ａ）は、従来のラミネート装置の熱板９０の中央に太陽電池モジュール９１を載置した状態の平面図である。図１２（ａ）に示す熱板９０は、何れも同じ温度に加熱された加熱領域９３を３つ有している。また、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）に示す太陽電池モジュール９１の表面の測定点９１ａ、９１ｂ、９１ｃの温度を測定したグラフを示す図である。ここで、太陽電池モジュール９１の寸法は、幅ｗが約１１００ｍｍ、奥行きｄが約１４００ｍｍである。また、測定点９１ａは、太陽電池モジュール９１の角９２から幅および奥行き方向それぞれ１０ｍｍ内側に位置する点である。また、測定点９１ｂは、太陽電池モジュール９１の一方の長辺の中心から幅方向に１０ｍｍ内側に位置する点である。また、測定点９１ｃは、太陽電池モジュール９１の中央に位置する点である。図１２（ｂ）において、測定点９１ａの温度変化が実線で示す特性線に対応し、測定点９１ｂの温度変化が破線で示す特性線に対応し、測定点９１ｃの温度変化が一点鎖線で示す特性線に対応する。 Here, with reference to FIG. 12, the temperature change in the solar cell module 91 when the solar cell module 91 is heated with the hot plate 90 of the conventional laminating apparatus will be described.
FIG. 12A is a plan view of a state in which a solar cell module 91 is placed at the center of a hot plate 90 of a conventional laminating apparatus. The hot plate 90 shown in FIG. 12A has three heating regions 93 that are all heated to the same temperature. Moreover, FIG.12 (b) is a figure which shows the graph which measured the temperature of the measurement points 91a, 91b, 91c of the surface of the solar cell module 91 shown to Fig.12 (a). Here, the solar cell module 91 has a width w of about 1100 mm and a depth d of about 1400 mm. Moreover, the measurement point 91a is a point located 10 mm inside from the corner 92 of the solar cell module 91 in the width and depth directions. The measurement point 91b is a point located 10 mm inward in the width direction from the center of one long side of the solar cell module 91. The measurement point 91 c is a point located at the center of the solar cell module 91. In FIG. 12B, the temperature change at the measurement point 91a corresponds to the characteristic line indicated by the solid line, the temperature change at the measurement point 91b corresponds to the characteristic line indicated by the broken line, and the temperature change at the measurement point 91c is indicated by the alternate long and short dash line. Corresponds to the characteristic line.

熱板９０が均一の温度になるように加熱した場合、上述したように全ての加熱領域で均一の温度になるまでには時間を要し、均一の温度になるまで熱板の温度は、太陽電池モジュールの周縁部と内側部とを加熱する領域とで異なってくる。したがって、図１２（ｂ）に示すように、ラミネート工程内における真空工程では、太陽電池モジュール９１の内側部（測定点９１ｃ）の温度が高かったり、加圧工程の後半では、太陽電池モジュールの周縁部（測定点９１ａ、９１ｂ）の温度が高くなったりして、加圧工程が終了する時点では太陽電池モジュール９１の内側部と周縁部との温度差Δｔは、略１０℃にもなってしまう。このように、太陽電池モジュール９１の中央部と周縁部とで温度が異なり、充填材が溶融を開始する時間にタイムラグが生じてしまう。太陽電池モジュール９１の周縁部の充填材が、最初に溶融してしまうと、太陽電池モジュール９１内の内側部の空気を脱気することができず、太陽電池モジュール９１内に気泡が残ってしまう。気泡が残った太陽電池モジュール９１を屋外に設置すると、気泡が膨張して、太陽電池モジュール９１に悪い影響を与えてしまう。   When the heating plate 90 is heated so as to have a uniform temperature, it takes time to reach a uniform temperature in all the heating regions as described above, and the temperature of the heating plate is equal to the solar temperature until the heating plate 90 reaches a uniform temperature. It differs in the area | region which heats the peripheral part and inner side part of a battery module. Therefore, as shown in FIG. 12 (b), in the vacuum process in the laminating process, the temperature of the inner part (measurement point 91c) of the solar cell module 91 is high, or in the latter half of the pressurizing process, the peripheral edge of the solar cell module. The temperature difference Δt between the inner side portion and the peripheral portion of the solar cell module 91 becomes approximately 10 ° C. at the time when the temperature of the portion (measurement points 91a, 91b) is increased and the pressurizing step is completed. . Thus, the temperature differs between the central portion and the peripheral portion of the solar cell module 91, and a time lag occurs in the time when the filler starts to melt. If the filler at the peripheral edge of the solar cell module 91 is first melted, the air inside the solar cell module 91 cannot be degassed, and bubbles remain in the solar cell module 91. . If the solar cell module 91 in which bubbles remain is installed outdoors, the bubbles expand and adversely affect the solar cell module 91.

上述した特許文献１に記載のラミネート装置は、熱板としてのヒータ盤の上面を複数の加熱領域に分割して、太陽電池モジュールＭが載置される加熱領域の温度が何れの加熱領域でも常に同じになるように制御されている。したがって、図１２（ａ）に示す熱板９０と同様、太陽電池モジュールの内側部と周縁部との温度差を解消することができない。   The laminating apparatus described in Patent Document 1 described above divides the upper surface of the heater panel as a hot plate into a plurality of heating regions, and the temperature of the heating region where the solar cell module M is placed is always in any heating region. It is controlled to be the same. Therefore, similarly to the hot plate 90 shown in FIG. 12A, the temperature difference between the inner portion and the peripheral portion of the solar cell module cannot be eliminated.

また、上述した特許文献２に記載のラミネート装置は、ヒータ盤の上面に配置される透光性基板を、ヒータ盤の透光性基板の反りが発生する周縁部に複数の真空吸着孔により吸着させることにより、透光性基板の反りを防止させる。このように透光性基板の反りを防止させることにより、太陽電池モジュール内の温度上昇を均一化させている。しかしながら、ヒータ盤に複数の真空吸着孔を穿設する必要があり、構造が複雑になってしまうばかりでなく、ヒータ盤内のヒータの配置の自由度が限定されてしまうという問題がある。   In addition, the laminating apparatus described in Patent Document 2 described above adsorbs a translucent substrate disposed on the upper surface of the heater panel by a plurality of vacuum suction holes on a peripheral portion where warpage of the translucent substrate of the heater panel occurs. By doing so, the warp of the translucent substrate is prevented. Thus, the temperature rise in the solar cell module is made uniform by preventing the translucent substrate from warping. However, it is necessary to make a plurality of vacuum suction holes in the heater panel, which not only complicates the structure, but also limits the degree of freedom of heater arrangement in the heater panel.

また、太陽電池モジュールの充填材としては、材料費、加工特性および必要とする強度等に応じてＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラール）樹脂、又は他の充填材が使い分けられている。この場合、使用される充填材により溶融温度等の特性が異なってしまう。したがって、使用する充填材の種類により溶融する温度が変化してしまうために、上述したように太陽電池モジュールの周縁部と内側部とで温度が異なることに加えてさらに、充填材が溶融を開始する時間を均一に制御することが困難になる。   Moreover, as a filler of a solar cell module, EVA (ethylene vinyl acetate) resin, PVB (polyvinyl butyral) resin, or other fillers are properly used according to material costs, processing characteristics, required strength, and the like. . In this case, characteristics such as the melting temperature differ depending on the filler used. Therefore, since the melting temperature varies depending on the type of filler used, in addition to the difference in temperature between the peripheral portion and the inner portion of the solar cell module as described above, the filler starts to melt. It becomes difficult to control the time to perform uniformly.

本発明は、上述したような問題点に鑑みてなされたものであり、ラミネート加工中の被加工物内の温度を均一にできるようにすることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to make it possible to uniformize the temperature in the workpiece during lamination.

上記目的を達成するための本発明のラミネート装置は、押圧部材により仕切られた上チャンバと下チャンバとを有し、その下チャンバに設けられた熱板上に被加工物を配置し、前記熱板により加熱した前記被加工物を、前記下チャンバを真空とし前記上チャンバに大気を導入し前記熱板と前記押圧部材とで挟圧してラミネートするラミネート装置であって、前記熱板は、前記被加工物の周縁部を加熱する周縁加熱領域と、前記被加工物の周縁部よりも内側の内側加熱領域とが別々に温度制御され、前記被加工物の周縁部と内側部とを略同一温度に加熱することを特徴とする。
前記熱板は、前記周縁加熱領域と、前記内側加熱領域とが別々に温度制御され、前記被加工物内の充填材を前記被加工物の周縁部と内側部とで溶融を開始する時間を略同一にすることを特徴とする。
前記熱板は、前記周縁加熱領域に対応する周縁熱板本体と前記内側加熱領域に対応する内側熱板本体とで別体にして構成することができる。
前記熱板は、前記周縁加熱領域に対応する周縁熱板本体と前記内側加熱領域に対応する内側熱板本体とが被加工物を載置する載置板を介して接続して構成することができる。
前記周縁加熱領域に対応する周縁熱板本体は、前記周縁加熱領域に配置される前記被加工物の各辺ごとに別体にして構成することができる。 In order to achieve the above object, a laminating apparatus of the present invention has an upper chamber and a lower chamber partitioned by a pressing member, and disposes a workpiece on a hot plate provided in the lower chamber, and A laminating apparatus for laminating the workpiece heated by a plate by vacuuming the lower chamber and introducing air into the upper chamber and sandwiching and pressing between the hot plate and the pressing member. The peripheral heating area for heating the peripheral edge of the workpiece and the inner heating area inside the peripheral edge of the workpiece are separately temperature controlled, and the peripheral edge and the inner edge of the workpiece are substantially the same. Heating to temperature.
In the hot plate, the temperature of the peripheral heating region and the inner heating region are separately controlled, and a time for starting the melting of the filler in the workpiece between the peripheral portion and the inner portion of the workpiece is set. It is characterized by being substantially identical.
The hot plate can be configured separately from a peripheral hot plate main body corresponding to the peripheral heating region and an inner hot plate main body corresponding to the inner heating region.
The hot plate may be configured by connecting a peripheral hot plate main body corresponding to the peripheral heating region and an inner hot plate main body corresponding to the inner heating region via a mounting plate on which a workpiece is placed. it can.
The peripheral hot plate body corresponding to the peripheral heating region can be configured separately for each side of the workpiece disposed in the peripheral heating region.

本発明によればラミネート加工中の被加工物内の温度を均一にすることができる。
また例えば、前記熱板は、前記被加工物の周縁部を加熱する周縁加熱領域と、前記被加工物の周縁部よりも内側の内側加熱領域とが別々に温度制御され、前記被加工物の周縁部と内側部とを略同一温度に加熱する。この場合、被加工物を構成する充填材を被加工物内において、略同時に溶融させることができるので、被加工物内に気泡が残るのを防止することができる。
また例えば、前記熱板は、前記周縁加熱領域と、前記内側加熱領域とが別々に温度制御され、前記被加工物内の充填材を前記被加工物の周縁部と内側部とで溶融を開始する時間を略同一にする。この場合、被加工物内に気泡が残るのを防止することができる。
また例えば、前記熱板は、前記周縁加熱領域に対応する周縁熱板本体と前記内側加熱領域に対応する内側熱板本体とで別体にして構成されている。この場合、周縁加熱領域と内側加熱領域との間の温度制御が容易になるとともに、周縁加熱領域と内側加熱領域とにシースヒータ等の熱伝達体を取り付ける加工等を容易に行うことができる。
また例えば、前記熱板は、前記周縁加熱領域に対応する周縁熱板本体と前記内側加熱領域に対応する内側熱板本体とが被加工物を載置する載置板を介して接続されて構成されている。この場合、前記周縁加熱領域に対応する周縁熱板本体と前記内側加熱領域に対応する内側熱板本体とを容易に接続することができる。
また例えば、前記周縁加熱領域に対応する周縁熱板本体は、前記周縁加熱領域に配置される前記被加工物の各辺ごとに別体にして構成されている。この場合、周縁熱板本体にシースヒータ等の熱伝達体を取り付ける加工等を容易に行うことができる。 According to the present invention, the temperature in the workpiece during lamination can be made uniform.
Further, for example, in the hot plate, the peripheral heating region for heating the peripheral portion of the workpiece and the inner heating region inside the peripheral portion of the workpiece are separately temperature controlled, The peripheral part and the inner part are heated to substantially the same temperature. In this case, since the filler constituting the workpiece can be melted almost simultaneously in the workpiece, bubbles can be prevented from remaining in the workpiece.
Further, for example, in the hot plate, the peripheral heating area and the inner heating area are separately temperature controlled, and the filler in the workpiece starts to melt at the peripheral edge and the inner edge of the workpiece. The time to do is made substantially the same. In this case, it is possible to prevent bubbles from remaining in the workpiece.
For example, the said hot plate is comprised separately by the peripheral hot plate main body corresponding to the said peripheral heating area | region, and the inner side hot plate main body corresponding to the said inner side heating area | region. In this case, temperature control between the peripheral heating region and the inner heating region is facilitated, and processing for attaching a heat transfer body such as a sheath heater to the peripheral heating region and the inner heating region can be easily performed.
Further, for example, the hot plate is configured such that a peripheral hot plate main body corresponding to the peripheral heating region and an inner hot plate main body corresponding to the inner heating region are connected via a mounting plate for mounting a workpiece. Has been. In this case, the peripheral hot plate main body corresponding to the peripheral heating region and the inner hot plate main body corresponding to the inner heating region can be easily connected.
Further, for example, the peripheral hot plate main body corresponding to the peripheral heating region is configured separately for each side of the workpiece disposed in the peripheral heating region. In this case, the process etc. which attach a heat transfer body, such as a sheath heater, to a peripheral heat-plate main body can be performed easily.

被加工物としての太陽電池モジュールの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the solar cell module as a to-be-processed object. ラミネート装置の全体の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the whole lamination apparatus. ラミネート装置のラミネート部の側断面図である。It is a sectional side view of the lamination part of a laminating apparatus. ラミネート装置のラミネート加工時におけるラミネート部の側断面図である。It is a sectional side view of the lamination part at the time of the lamination process of a laminating apparatus. 熱板の温度制御領域と温度制御装置の構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the structure of the temperature control area | region of a hot platen, and a temperature control apparatus. 熱板の詳細な構成を示す図である。It is a figure which shows the detailed structure of a hot platen. 熱板本体に熱伝達体を埋設する方法について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the method of embedding a heat transfer body in a hot-plate main body. 本実施形態に係る熱板により加熱された被加工物の表面温度の変化を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the change of the surface temperature of the to-be-processed object heated with the hot platen concerning this embodiment. 周縁加熱領域を加熱する熱板本体を一体で構成した熱板を示す図である。It is a figure which shows the hot plate which comprised the hot plate main body which heats a peripheral heating area | region integrally. 熱板本体同士を接続して構成した熱板を示す図である。It is a figure which shows the hot plate comprised by connecting hot plate main bodies. 一つの熱板本体で構成した熱板を示す図である。It is a figure which shows the hot plate comprised with one hot plate main body. 従来の熱板により加熱された被加工物の表面温度の変化を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the change of the surface temperature of the to-be-processed object heated with the conventional hot platen.

以下、図面を参照して本実施形態に係るラミネート装置について説明する。
ここでは、まず、ラミネート装置でラミネートされる被加工物１０について説明する。
図１は、被加工物１０として結晶系セルを使用した太陽電池モジュールの構成を示す断面図である。太陽電池モジュール１０は、図示のように、透明なカバーガラス１１と裏面材１２との間に、充填材１３、１４を介してストリング１５を挟み込んだ構成を有する。裏面材１２にはポリエチレン樹脂等の材料が使用される。また、充填材１３、１４にはＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）樹脂や、ＰＶＢ（ポリビニルブチラール）樹脂等が使用される。ストリング１５は、電極１６、１７の間に結晶系セルとしての太陽電池セル１８をリード線１９を介して接続した構成である。 Hereinafter, the laminating apparatus according to this embodiment will be described with reference to the drawings.
Here, first, the workpiece 10 to be laminated by the laminating apparatus will be described.
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of a solar cell module using a crystal cell as a workpiece 10. As shown in the drawing, the solar cell module 10 has a configuration in which a string 15 is sandwiched between a transparent cover glass 11 and a back material 12 via fillers 13 and 14. A material such as polyethylene resin is used for the back material 12. Further, EVA (ethylene vinyl acetate) resin, PVB (polyvinyl butyral) resin, or the like is used for the fillers 13 and 14. The string 15 has a configuration in which solar cells 18 as crystal cells are connected between electrodes 16 and 17 via lead wires 19.

また、被加工物１０としては、上述した太陽電池モジュールだけではなく、一般に薄膜式と呼ばれる太陽電池モジュールを対象とすることもできる。この薄膜式太陽電池モジュールの代表的な構造例では、透明なカバーガラスに、予め、透明電極、半導体、裏面電極からなる発電素子が蒸着してある。このような薄膜式太陽電池モジュールは、カバーガラスを下向きに配置し、カバーガラス上の発電素子の上に充填材を被せる。更に、充填材の上に裏面材を被せた構造になっている。このような状態で真空加熱ラミネートすることにより薄膜式太陽電池モジュールの構成部材が接着される。すなわち、薄膜式太陽電池モジュールは、上述した太陽電池モジュールの結晶系セルが蒸着された発電素子に変わるだけある。薄膜式太陽電池モジュールの基本的な封止構造は上述した太陽電池モジュールと同じである。   Moreover, as the workpiece 10, not only the solar cell module described above but also a solar cell module generally called a thin film type can be targeted. In a typical structure example of this thin film solar cell module, a power generation element composed of a transparent electrode, a semiconductor, and a back electrode is deposited on a transparent cover glass in advance. In such a thin film solar cell module, the cover glass is disposed downward, and the power generation element on the cover glass is covered with a filler. Further, the back material is covered on the filler. The components of the thin film solar cell module are bonded by vacuum heating lamination in such a state. That is, the thin film solar cell module is merely changed to a power generation element in which the above-described solar cell module crystal cells are deposited. The basic sealing structure of the thin film solar cell module is the same as that of the solar cell module described above.

図２は、本実施形態に係るラミネート装置１００の全体の構成を示す図である。ラミネート装置１００は、上ケース１１０と、下ケース１２０と、被加工物１０を搬送するための搬送ベルト１３０とを有する。搬送ベルト１３０は、被加工物１０を上ケース１１０と下ケース１２０との間に搬送する。ラミネート装置１００には、ラミネート前の被加工物１０をラミネート装置１００に搬送するための搬入コンベア２００が設けられている。また、ラミネート装置１００には、ラミネート後の被加工物１０をラミネート装置１００から搬出するための搬出コンベア３００が設けられている。搬入コンベア２００と搬出コンベア３００とは、連設されている。被加工物１０は、搬入コンベア２００から搬送ベルト１３０に受け渡され、搬送ベルト１３０から搬出コンベア３００に受け渡される。   FIG. 2 is a diagram illustrating an overall configuration of the laminating apparatus 100 according to the present embodiment. The laminating apparatus 100 includes an upper case 110, a lower case 120, and a conveyance belt 130 for conveying the workpiece 10. The conveyor belt 130 conveys the workpiece 10 between the upper case 110 and the lower case 120. The laminating apparatus 100 is provided with a carry-in conveyor 200 for conveying the workpiece 10 before laminating to the laminating apparatus 100. Further, the laminating apparatus 100 is provided with a carry-out conveyor 300 for carrying out the workpiece 10 after lamination from the laminating apparatus 100. The carry-in conveyor 200 and the carry-out conveyor 300 are connected in series. The workpiece 10 is transferred from the carry-in conveyor 200 to the conveyance belt 130 and from the conveyance belt 130 to the carry-out conveyor 300.

ラミネート装置１００には、シリンダ及びピストンロッド等で構成される図示しない昇降装置が設けられている。昇降装置は、上ケース１１０を水平状態に維持したまま下ケース１２０に対して昇降させることができる。昇降装置が上ケース１１０を下降させることで、上ケース１１０と下ケース１２０との内部空間を密閉させることができる。   The laminating apparatus 100 is provided with a lifting device (not shown) composed of a cylinder, a piston rod, and the like. The lifting device can lift and lower the upper case 110 with respect to the lower case 120 while maintaining the horizontal state. The elevating device lowers the upper case 110 so that the internal space between the upper case 110 and the lower case 120 can be sealed.

次に、本実施形態に係るラミネート装置１００のラミネート部１０１の構成についてより具体的に説明する。図３は、ラミネート装置１００において被加工物１０をラミネートするラミネート部１０１の側断面図である。図４は、ラミネート加工時におけるラミネート部１０１の側断面図である。   Next, the configuration of the laminating unit 101 of the laminating apparatus 100 according to the present embodiment will be described more specifically. FIG. 3 is a side sectional view of a laminating unit 101 that laminates the workpiece 10 in the laminating apparatus 100. FIG. 4 is a cross-sectional side view of the laminating unit 101 during laminating.

上ケース１１０には、下方向に開口された空間が形成されている。この空間には、空間を水平に仕切るようにダイヤフラム１１２が設けられている。ダイヤフラム１１２は、シリコーン系のゴム等の耐熱性のあるゴムにより成形されている。後述するように、ダイヤフラム１１２は、被加工物１０を押圧する押圧部材として機能し、ラミネートを行う。上ケース１１０内には、ダイヤフラム１１２によって仕切られた空間（上チャンバ１１３）が形成される。   The upper case 110 is formed with a space opened downward. In this space, a diaphragm 112 is provided so as to partition the space horizontally. The diaphragm 112 is formed of heat-resistant rubber such as silicone rubber. As will be described later, the diaphragm 112 functions as a pressing member that presses the workpiece 10 and performs lamination. A space (upper chamber 113) partitioned by a diaphragm 112 is formed in the upper case 110.

また、上ケース１１０の上面には、上チャンバ１１３と連通する吸排気口１１４が設けられている。上チャンバ１１３では、吸排気口１１４を介して、上チャンバ１１３内を真空引きして真空状態にしたり、上チャンバ１１３内に大気を導入したりすることができる。   An intake / exhaust port 114 communicating with the upper chamber 113 is provided on the upper surface of the upper case 110. In the upper chamber 113, the inside of the upper chamber 113 can be evacuated and the atmosphere can be introduced into the upper chamber 113 via the intake / exhaust port 114.

下ケース１２０には、上方向に開口された空間（下チャンバ１２１）が形成されている。この空間には、熱板１２２（パネル状のヒータ）が設けられている。熱板１２２は、下ケース１２０の底面に立設された支持部材によって、水平状態を保つように支持されている。この場合に、熱板１２２は、その表面が下チャンバ１２１の開口面とほぼ同一高さになるように支持される。   In the lower case 120, a space (lower chamber 121) opened upward is formed. In this space, a hot plate 122 (panel-shaped heater) is provided. The hot plate 122 is supported by a support member erected on the bottom surface of the lower case 120 so as to maintain a horizontal state. In this case, the hot plate 122 is supported so that the surface thereof is substantially level with the opening surface of the lower chamber 121.

また、下ケース１２０の下面には、下チャンバ１２１と連通する吸排気口１２３が設けられている。下チャンバ１２１では、吸排気口１２３を介して、下チャンバ１２１内を真空引きして真空状態にしたり、下チャンバ１２１内に大気を導入したりすることができる。   An intake / exhaust port 123 communicating with the lower chamber 121 is provided on the lower surface of the lower case 120. In the lower chamber 121, the inside of the lower chamber 121 can be evacuated and the atmosphere can be introduced into the lower chamber 121 through the intake / exhaust port 123.

上ケース１１０と下ケース１２０との間であって、熱板１２２の上方には、搬送ベルト１３０が移動自在に設けられている。搬送ベルト１３０は、図２の搬入コンベア２００からラミネート前の被加工物１０を受け取ってラミネート部１０１の中央位置、すなわち熱板１２２の中央部に正確に搬送する。また、搬送ベルト１３０は、ラミネート後の被加工物１０を図２の搬出コンベア３００に受け渡す。   A conveyor belt 130 is movably provided between the upper case 110 and the lower case 120 and above the heat plate 122. The conveyor belt 130 receives the workpiece 10 before lamination from the carry-in conveyor 200 of FIG. 2 and accurately conveys it to the central position of the laminating unit 101, that is, the central part of the hot plate 122. Moreover, the conveyance belt 130 delivers the workpiece 10 after lamination to the carry-out conveyor 300 in FIG.

また、上ケース１１０と下ケース１２０との間であって、搬送ベルト１３０の上方には、剥離シート１４０が設けられている。剥離シート１４０は、被加工物１０の充填材１３、１４（図１参照）が溶融したときに、充填材１３、１４がダイヤフラム１１２に付着するのを防止する。   A release sheet 140 is provided between the upper case 110 and the lower case 120 and above the conveyor belt 130. The release sheet 140 prevents the fillers 13 and 14 from adhering to the diaphragm 112 when the fillers 13 and 14 (see FIG. 1) of the workpiece 10 are melted.

次に、本実施形態に係るラミネート装置１００によるラミネート工程についてより具体的に説明する。まず、図３に示すように、搬送ベルト１３０は、被加工物１０をラミネート部１０１の中央位置に搬送する。なお、このとき、下チャンバ１２１や熱板１２２に配設された上下動可能な図示しない保持ピン等を上昇させることで、被加工物１０を熱板１２２上から離間した位置に保持しておいてもよい。   Next, the laminating process by the laminating apparatus 100 according to the present embodiment will be described more specifically. First, as shown in FIG. 3, the conveyance belt 130 conveys the workpiece 10 to the center position of the laminate unit 101. At this time, the workpiece 10 is held at a position spaced apart from the hot plate 122 by raising a holding pin (not shown) which is arranged in the lower chamber 121 and the hot plate 122 and can move up and down. May be.

次に、昇降装置は、上ケース１１０を下降させる。上ケース１１０を下降させることにより、図４に示すように、上ケース１１０と下ケース１２０との内部空間は、密閉される。すなわち、上ケース１１０と下ケース１２０との内部にて上チャンバ１１３及び下チャンバ１２１は、それぞれ密閉状態に保つことができる。   Next, the lifting device lowers the upper case 110. By lowering the upper case 110, the internal space between the upper case 110 and the lower case 120 is sealed as shown in FIG. That is, the upper chamber 113 and the lower chamber 121 can be kept sealed inside the upper case 110 and the lower case 120, respectively.

次に、ラミネート装置１００は、上ケース１１０の吸排気口１１４を介して、上チャンバ１１３内の真空引きを行う。同様に、ラミネート装置１００は、下ケース１２０の吸排気口１２３を介して、下チャンバ１２１内の真空引きを行う（真空工程）。下チャンバ１２１の真空引きにより、被加工物１０内に含まれている気泡は、被加工物１０外に送出される。なお、上下動可能な図示しない保持ピンにより被加工物１０を、熱板１２２上から離間した位置に保持していた場合は、真空工程の略後半から、保持ピンを下降して被加工物１０を熱板１２２上に載置する。
被加工物１０は、後述する温度制御装置の温度制御により加熱された熱板１２２によって加熱されるので、被加工物１０の内部に含まれる充填材１３、１４も加熱される。 Next, the laminating apparatus 100 evacuates the upper chamber 113 through the intake / exhaust port 114 of the upper case 110. Similarly, the laminating apparatus 100 evacuates the lower chamber 121 through the intake / exhaust port 123 of the lower case 120 (vacuum process). Due to the evacuation of the lower chamber 121, the bubbles contained in the workpiece 10 are sent out of the workpiece 10. When the workpiece 10 is held at a position separated from the hot plate 122 by a holding pin (not shown) that can move up and down, the holding pin is lowered from substantially the second half of the vacuum process to move the workpiece 10. Is placed on the hot plate 122.
Since the workpiece 10 is heated by the hot plate 122 heated by the temperature control of a temperature control device described later, the fillers 13 and 14 included in the workpiece 10 are also heated.

次に、ラミネート装置１００は、下チャンバ１２１の真空状態を保ったまま、上ケース１１０の吸排気口１１４を介して、上チャンバ１１３に大気を導入する。これにより、上チャンバ１１３と下チャンバ１２１との間に気圧差が生じることで、ダイヤフラム１１２が膨張する。従って、ダイヤフラム１１２は、図４に示すように下方に押し出される（加圧工程）。被加工物１０は、下方に押し出されたダイヤフラム１１２と、熱板１２２とで挟圧され、加熱により溶融された充填材１３、１４によって各構成部材が接着される。本実施形態のラミネート装置１００は、充填材１３、１４を完全に溶融させて、各構成部材を接着させる、いわゆる全架橋タイプのラミネート装置である。   Next, the laminating apparatus 100 introduces air into the upper chamber 113 through the intake / exhaust port 114 of the upper case 110 while maintaining the vacuum state of the lower chamber 121. As a result, a pressure difference is generated between the upper chamber 113 and the lower chamber 121, so that the diaphragm 112 expands. Accordingly, the diaphragm 112 is pushed downward as shown in FIG. 4 (pressurizing step). The workpiece 10 is sandwiched between the diaphragm 112 extruded downward and the hot plate 122, and the constituent members are bonded to each other by the fillers 13 and 14 melted by heating. The laminating apparatus 100 according to this embodiment is a so-called all-crosslinking type laminating apparatus in which the fillers 13 and 14 are completely melted and the respective constituent members are bonded.

このとき、充填材１３、１４がカバーガラス１１と裏面材１２との間からはみ出てしまうことがあるものの、はみ出した充填材１３、１４は剥離シート１４０に付着する。このように剥離シート１４０を介在させることにより、はみ出した充填材１３、１４がダイヤフラム１１２に付着するのを防止する。従って、剥離シート１４０は、ダイヤフラム１１２から次にラミネートする被加工物１０に充填材１３、１４が付着するのを防止する。また、はみ出した充填材１３、１４が、搬送ベルト１３０上に付着した場合は、付着した充填材１３、１４は、図示しないクリーニング機構により除去される。   At this time, although the fillers 13 and 14 may protrude from between the cover glass 11 and the back surface material 12, the protruding fillers 13 and 14 stick to the release sheet 140. By interposing the release sheet 140 in this way, the protruding fillers 13 and 14 are prevented from adhering to the diaphragm 112. Therefore, the release sheet 140 prevents the fillers 13 and 14 from adhering to the workpiece 10 to be laminated next from the diaphragm 112. Further, when the protruding fillers 13 and 14 adhere to the conveyor belt 130, the attached fillers 13 and 14 are removed by a cleaning mechanism (not shown).

このようにラミネート工程が終了した後、ラミネート装置１００は、下ケース１２０の吸排気口１２３を介して、下チャンバ１２１に大気を導入する。このとき、昇降装置は、上ケース１１０を上昇させる。上ケース１１０を上昇させることにより、図３に示すように、搬送ベルト１３０を移動させることができるようになる。搬送ベルト１３０は、ラミネート後の被加工物１０を搬出コンベア３００に受け渡す。   After the laminating process is thus completed, the laminating apparatus 100 introduces air into the lower chamber 121 through the intake / exhaust port 123 of the lower case 120. At this time, the lifting device raises the upper case 110. By raising the upper case 110, the conveyor belt 130 can be moved as shown in FIG. The conveyor belt 130 delivers the workpiece 10 after lamination to the carry-out conveyor 300.

次に、本実施形態に係るラミネート装置１００の熱板１２２の構成について説明する。図５は、熱板１２２および熱板１２２の温度を制御する温度制御装置７０を示す図である。図５は、熱板１２２の平面図であり、被加工物としての太陽電池モジュール１０を載置する載置面２１が現れている。
熱板１２２は、全体の大きさが下ケース１２０内に収まるサイズであって、図５の二点鎖線で示す太陽電池モジュール１０よりも大きいサイズで形成される。ここで、本実施形態の熱板１２２の寸法は、幅Ｗｈが約１２００ｍｍ、奥行きＤｈが約１５００ｍｍである。また、この熱板１２２により加熱される太陽電池モジュール１０の寸法は、幅ｗが約１１００ｍｍ、奥行きｄが約１４００ｍｍであり、平面視で長方形状である。 Next, the configuration of the hot plate 122 of the laminating apparatus 100 according to this embodiment will be described. FIG. 5 is a diagram illustrating the heat plate 122 and the temperature control device 70 that controls the temperature of the heat plate 122. FIG. 5 is a plan view of the hot plate 122, and a placement surface 21 on which the solar cell module 10 as a workpiece is placed appears.
The heat plate 122 has a size that fits in the lower case 120 as a whole, and is larger than the solar cell module 10 indicated by a two-dot chain line in FIG. Here, the dimensions of the hot plate 122 of the present embodiment are a width Wh of about 1200 mm and a depth Dh of about 1500 mm. The solar cell module 10 heated by the hot plate 122 has a width w of about 1100 mm and a depth d of about 1400 mm, and is rectangular in plan view.

そして、熱板１２２は、太陽電池モジュール１０を熱板１２２の中心に載置したときに太陽電池モジュール１０の内側部（中央部）を加熱する内側加熱領域Ｓ１と、太陽電池モジュール１０の周縁部を加熱する周縁加熱領域Ｓ２〜Ｓ５とを有している。
内側加熱領域Ｓ１は、一つのみからなる領域であって、太陽電池モジュール１０全体の面積よりも小さく、太陽電池モジュール１０全体の面積の７０％以上である。ここで、本実施形態の内側加熱領域Ｓ１の寸法は、幅Ｗａが約９４０ｍｍ、奥行きＤａが約１２５０ｍｍであり、平面視で略長方形状である。内側加熱領域Ｓ１の形状は、太陽電池モジュール１０と略相似形である。また、本実施形態の内側加熱領域Ｓ１の面積は、太陽電池モジュール１０全体の面積の７６％である。
このように、熱板１２２の内側加熱領域Ｓ１は、太陽電池モジュール１０の内側部すなわち中央部を加熱する。
なお、内側加熱領域Ｓ１の寸法は、太陽電池モジュール１０が熱の影響により反り返ったときに、太陽電池モジュール１０が熱板１２２に接地している範囲と略同一の領域であることが好ましい。したがって、内側加熱領域Ｓ１の寸法は、太陽電池モジュール１０の大きさによって変更される。 The hot plate 122 includes an inner heating region S1 that heats the inner portion (center portion) of the solar cell module 10 when the solar cell module 10 is placed at the center of the hot plate 122, and a peripheral portion of the solar cell module 10. Peripheral heating regions S2 to S5.
Inner heating area | region S1 is an area | region which consists of only one, Comprising: It is smaller than the area of the whole solar cell module 10, and is 70% or more of the area of the whole solar cell module 10. FIG. Here, the dimensions of the inner heating region S1 of the present embodiment are a width Wa of about 940 mm and a depth Da of about 1250 mm, and are substantially rectangular in plan view. The shape of the inner heating region S1 is substantially similar to the solar cell module 10. Further, the area of the inner heating region S1 of the present embodiment is 76% of the area of the entire solar cell module 10.
As described above, the inner heating region S1 of the hot plate 122 heats the inner portion, that is, the central portion of the solar cell module 10.
In addition, it is preferable that the dimension of inner side heating area | region S1 is an area | region substantially the same as the range where the solar cell module 10 is earth | grounded to the heat plate 122, when the solar cell module 10 curves by the influence of heat. Therefore, the dimension of the inner heating region S1 is changed depending on the size of the solar cell module 10.

一方、周縁加熱領域Ｓ２〜Ｓ５は、内側加熱領域Ｓ１の外側に位置し、太陽電池モジュール１０の周縁部の全周を加熱する。また、周縁加熱領域Ｓ２〜Ｓ５は、全体では一つのみからなる領域であるが、本実施形態では複数に分割されている。第１の周縁加熱領域Ｓ２は、太陽電池モジュール１０の周縁部のうち長辺の一方側を加熱する。また、第２の周縁加熱領域Ｓ３は、太陽電池モジュール１０の周縁部のうち長辺の他方側を加熱する。第１の周縁加熱領域Ｓ２と第２の周縁加熱領域Ｓ３は、図５に示すように、平面視で奥行き方向に長い細長の略長方形状である。また、第３の周縁加熱領域Ｓ４は、太陽電池モジュール１０の周縁部のうち短辺の一方側を加熱する。また、第４の周縁加熱領域Ｓ５は、太陽電池モジュール１０の周縁部のうち短辺の他方側を加熱する。第３の周縁加熱領域Ｓ４と第４の周縁加熱領域Ｓ５は、図５に示すように、平面視で幅方向に長い細長の略長方形状である。このように、周縁加熱領域Ｓ１〜Ｓ５は、全体では、太陽電池モジュール１０の周縁部の長辺の一方側から短辺の一方側、長辺の他方側、長辺の他方側に亘り連続する領域となっている。
なお、周縁加熱領域Ｓ２〜Ｓ５の寸法は、太陽電池モジュール１０が熱の影響により反り返ったときに、太陽電池モジュール１０が熱板１２２に接地していない範囲と略同一の領域であることが好ましい。したがって、周縁加熱領域Ｓ２〜Ｓ５の寸法は、太陽電池モジュール１０の大きさによって変更される。 On the other hand, the peripheral heating regions S <b> 2 to S <b> 5 are located outside the inner heating region S <b> 1 and heat the entire periphery of the peripheral portion of the solar cell module 10. In addition, the peripheral heating regions S2 to S5 are regions composed of only one as a whole, but are divided into a plurality of portions in the present embodiment. The first peripheral heating region S <b> 2 heats one side of the long side in the peripheral portion of the solar cell module 10. In addition, the second peripheral heating region S <b> 3 heats the other side of the long side of the peripheral portion of the solar cell module 10. As shown in FIG. 5, the first peripheral heating region S2 and the second peripheral heating region S3 have an elongated, substantially rectangular shape that is long in the depth direction in plan view. Further, the third peripheral heating region S <b> 4 heats one side of the short side of the peripheral part of the solar cell module 10. In addition, the fourth peripheral heating region S <b> 5 heats the other side of the short side of the peripheral portion of the solar cell module 10. As shown in FIG. 5, the third peripheral heating region S4 and the fourth peripheral heating region S5 have an elongated, substantially rectangular shape that is long in the width direction in plan view. As described above, the peripheral heating regions S1 to S5 are generally continuous from one side of the long side of the peripheral part of the solar cell module 10 to one side of the short side, the other side of the long side, and the other side of the long side. It is an area.
In addition, it is preferable that the dimensions of the peripheral heating regions S <b> 2 to S <b> 5 are substantially the same region as the range in which the solar cell module 10 is not grounded to the heat plate 122 when the solar cell module 10 is warped due to heat. . Therefore, the dimensions of the peripheral heating regions S <b> 2 to S <b> 5 are changed depending on the size of the solar cell module 10.

上述した内側加熱領域Ｓ１と周縁加熱領域Ｓ２〜Ｓ５の内部には、それぞれ熱電対等の温度センサが埋設されている。そして、温度制御装置７０は、温度センサにより検出された温度データに基づいて、内側加熱領域Ｓ１と周縁加熱領域Ｓ２〜Ｓ５とが同一に設定された温度になるように、内側加熱領域Ｓ１と周縁加熱領域Ｓ２〜Ｓ５とを別々に温度制御することができる。なお、本実施形態の熱板１２２の周縁加熱領域は、上述したように、第１の周縁加熱領域Ｓ２〜第４の周縁加熱領域Ｓ５に分割されていて、温度制御装置７０は、第１の周縁加熱領域Ｓ２〜第４の周縁加熱領域Ｓ５の間でも別々に温度制御することができる。   Temperature sensors such as thermocouples are respectively embedded in the inner heating region S1 and the peripheral heating regions S2 to S5. Then, the temperature control device 70 determines that the inner heating region S1 and the peripheral edge are set so that the inner heating region S1 and the peripheral heating regions S2 to S5 have the same set temperature based on the temperature data detected by the temperature sensor. The temperature of the heating regions S2 to S5 can be controlled separately. As described above, the peripheral heating region of the hot plate 122 of the present embodiment is divided into the first peripheral heating region S2 to the fourth peripheral heating region S5. The temperature can be separately controlled between the peripheral heating region S2 and the fourth peripheral heating region S5.

次に、熱板１２２の構成について、図６を参照してより詳細に説明する。図６（ａ）は、熱板１２２の平面図である。図６（ｂ）は、熱板１２２の正面図である。図６（ｃ）は、熱板１２２の底面図である。
熱板１２２は、図６（ａ）、（ｂ）の二点鎖線に示した太陽電池モジュール１０を載置する載置面２１を有する載置板２０と、載置板２０の載置面２１とは反対の取付面２２に取り付けられる熱板本体３０（第１の熱板本体３１〜第５の熱板本体３５）とが接続されて構成されている。 Next, the configuration of the hot plate 122 will be described in more detail with reference to FIG. FIG. 6A is a plan view of the hot plate 122. FIG. 6B is a front view of the hot plate 122. FIG. 6C is a bottom view of the hot plate 122.
The heating plate 122 includes a mounting plate 20 having a mounting surface 21 on which the solar cell module 10 shown by the two-dot chain line in FIGS. 6A and 6B is mounted, and a mounting surface 21 of the mounting plate 20. The hot plate main body 30 (the 1st hot plate main body 31-the 5th hot plate main body 35) attached to the attachment surface 22 opposite to is connected and comprised.

図６（ｂ）の正面図に示すように、載置板２０は、熱板本体３０の上側に配置されている。また、載置板２０は、アルミニウム又はアルミニウム合金等により、被加工物１０を載置できるようなパネル状に形成されている。
一方、熱板本体３０は、載置板２０の取付面２２に固定ネジ等を介して取り付けられている。熱板本体３０も同様に、アルミニウム又はアルミニウム合金等により形成されている。図６（ｃ）に示すように、本実施形態の熱板本体３０は、第１の熱板本体３１〜第５の熱板本体３５を含んで構成されている。第１の熱板本体３１〜第５の熱板本体３５は、それぞれ同一の厚みＴｐで形成されているので、熱板１２２全体でも、一定の厚みＴｈで形成される（図６（ｂ）参照）。 As shown in the front view of FIG. 6B, the mounting plate 20 is disposed on the upper side of the hot plate main body 30. Moreover, the mounting plate 20 is formed in the panel shape which can mount the to-be-processed object 10 with aluminum or aluminum alloy.
On the other hand, the hot plate main body 30 is attached to the mounting surface 22 of the mounting plate 20 via a fixing screw or the like. Similarly, the hot plate main body 30 is made of aluminum or an aluminum alloy. As shown in FIG. 6C, the hot plate main body 30 of the present embodiment is configured to include a first hot plate main body 31 to a fifth hot plate main body 35. Since the first hot plate main body 31 to the fifth hot plate main body 35 are formed with the same thickness Tp, the entire hot plate 122 is also formed with a constant thickness Th (see FIG. 6B). ).

ここで、第１の熱板本体３１は、熱板１２２を裏側から見たときに、載置板２０の中央に取り付けられる。すなわち、第１の熱板本体３１は、上述した内側加熱領域Ｓ１を加熱する役割を有するものであり、内側加熱領域Ｓ１と同じ大きさである。
第１の熱板本体３１の裏面には、収容溝が裏面全体に亘って複数、加工され、その収容溝内には、第１の熱板本体３１を加熱する熱伝達体としてのシースヒータ４１が埋設されている。本実施形態の第１の熱板本体３１には、裏面からみてＵ字状に曲げて形成されたシースヒータ４１が、３つ並列して埋設されている。なお、図示しないが、それぞれのシースヒータ４１は、各収容溝から上述した温度制御装置７０に接続される。したがって、温度制御装置７０は、これらシースヒータ４１を加熱することで、第１の熱板本体３１を介して、内側加熱領域Ｓ１全体を均一した温度に制御することができる。 Here, the first hot plate body 31 is attached to the center of the mounting plate 20 when the hot plate 122 is viewed from the back side. In other words, the first hot plate body 31 has a role of heating the above-described inner heating region S1 and has the same size as the inner heating region S1.
A plurality of housing grooves are processed on the back surface of the first hot plate body 31, and a sheath heater 41 as a heat transfer body for heating the first hot plate body 31 is formed in the housing groove. Buried. In the first hot plate body 31 of the present embodiment, three sheath heaters 41 formed by bending in a U shape when viewed from the back surface are embedded in parallel. In addition, although not shown in figure, each sheath heater 41 is connected to the temperature control apparatus 70 mentioned above from each accommodation groove | channel. Therefore, the temperature control device 70 can control the entire inner heating region S1 to a uniform temperature via the first hot plate main body 31 by heating the sheath heater 41.

一方、第２の熱板本体３２〜第５の熱板本体３５は、熱板１２２を裏側から見たときに、第１の熱板本体３１の周りを囲むようにして、載置板２０の周縁に取り付けられる。すなわち、第２の熱板本体３２〜第５の熱板本体３５は、それぞれ上述した周縁加熱領域Ｓ２〜Ｓ５を加熱する役割を有するものであり、それぞれ周縁加熱領域Ｓ２〜Ｓ５と同じ大きさである。
第２の熱板本体３２〜第５の熱板本体３５の裏面には、それぞれ収容溝が略直線状または略細長環状に加工され、これら収容溝内には、それぞれ第２の熱板本体３２〜第５の熱板本体３５を加熱する熱伝達体としてのシースヒータ４２〜４５が埋設されている。本実施形態の第２の熱板本体３２および第３の熱板本体３３には、略直線状に形成されたシースヒータ４２、４３がそれぞれ埋設されている。また、本実施形態の第４の熱板本体３４および第５の熱板本体３５には、裏面からみて略細長環状に曲げて形成されたシースヒータ４４、４５がそれぞれ埋設されている。なお、図示しないが、シースヒータ４２〜４５は、各収容溝から上述した温度制御装置７０に接続されている。したがって、温度制御装置７０は、これらシースヒータ４２〜４５を加熱することで、第２の熱板本体３２〜第５の熱板本体３５を介して、周縁加熱領域Ｓ２〜Ｓ５全体を均一した温度に制御することができる。場合によって、温度制御装置７０は、第２の熱板本体３２〜第５の熱板本体３５の温度をそれぞれ制御して、周縁加熱領域Ｓ２〜周縁加熱領域Ｓ５の温度を、別々に温度制御してもよい。なお、第１の熱板本体３２〜第５の熱板本体３５の間には、僅かな隙間を有していて、隣り合う熱板本体同士の温度が干渉しないように構成されている。 On the other hand, the second hot plate main body 32 to the fifth hot plate main body 35 surround the first hot plate main body 31 around the first hot plate main body 31 when the hot plate 122 is viewed from the back side. It is attached. That is, the second hot plate main body 32 to the fifth hot plate main body 35 have a role of heating the above-described peripheral heating regions S2 to S5, respectively, and have the same size as the peripheral heating regions S2 to S5, respectively. is there.
On the back surfaces of the second hot plate main body 32 to the fifth hot plate main body 35, the receiving grooves are respectively processed into a substantially linear shape or a substantially elongated annular shape, and the second hot plate main body 32 is respectively provided in the receiving grooves. ~ Sheath heaters 42 to 45 as heat transfer bodies for heating the fifth hot plate main body 35 are embedded. In the second hot plate main body 32 and the third hot plate main body 33 of the present embodiment, sheath heaters 42 and 43 formed in a substantially linear shape are respectively embedded. In addition, sheath heaters 44 and 45 formed by bending into a substantially elongated ring shape when viewed from the back surface are embedded in the fourth hot plate main body 34 and the fifth hot plate main body 35 of the present embodiment, respectively. In addition, although not shown in figure, the sheath heaters 42-45 are connected to the temperature control apparatus 70 mentioned above from each accommodation groove | channel. Therefore, the temperature control device 70 heats the sheath heaters 42 to 45 to bring the entire peripheral heating regions S2 to S5 to a uniform temperature via the second hot plate main body 32 to the fifth hot plate main body 35. Can be controlled. In some cases, the temperature control device 70 controls the temperatures of the second hot plate body 32 to the fifth hot plate body 35, respectively, and separately controls the temperatures of the peripheral heating region S2 to the peripheral heating region S5. May be. Note that there is a slight gap between the first hot plate main body 32 to the fifth hot plate main body 35 so that the temperatures of the adjacent hot plate main bodies do not interfere with each other.

次に、熱板本体に熱伝達体を埋設する方法について、図７（ａ）、（ｂ）を参照して説明する。図７（ａ）、（ｂ）は、熱板１２２の一部断面を示す図である。ここでは、熱伝達体は、シースヒータ５０である。シースヒータ５０は、中心にコイル状に加工されたニクロム線５１と、ニクロム線５１の周りに充填された酸化マグネシウム等の絶縁材５２と、絶縁材５２の全周を覆うシース５３（外周をなす外皮）とを有するものである。   Next, a method of embedding a heat transfer body in the hot plate body will be described with reference to FIGS. 7 (a) and 7 (b). FIGS. 7A and 7B are views showing a partial cross section of the hot plate 122. Here, the heat transfer body is the sheath heater 50. The sheath heater 50 includes a nichrome wire 51 processed in a coil shape at the center, an insulating material 52 such as magnesium oxide filled around the nichrome wire 51, and a sheath 53 (an outer skin forming the outer periphery) covering the entire circumference of the insulating material 52. ).

図７（ａ）は、シースヒータ５０を熱板本体３０の収容溝６１に加締めることでシースヒータ５０を埋設した熱板１２２を示す断面図である。図７（ａ）に示す埋設方法では、まず、予めシースヒータ５０と略同じ寸法で加工した収容溝６１にシースヒータ５０を収容する。その後、収容溝６１にシースヒータ５０を収容した状態で、収容溝６１の開口縁とシースヒータ５０とを熱板本体３０の裏面から加締める。このようにすることで、図７（ａ）に示すように、収容溝６１にシースヒータ５０を埋設させることができる。その後、固定ネジ６５を用いて、熱板本体３０を載置板２０の取付面２２に取り付ける。このように、第１の熱板本体３１〜第５の熱板本体３５について、それぞれ同様にシースヒータ４１〜４５を埋設し、載置板２０の取付面２２に取り付ける。第１の熱板本体３１と、第２の熱板本体３２〜第５の熱板本体３５とを載置板２０を介して接続することにより、熱板１２２を容易に製造することができるとともに、単に熱板本体同士を接続して熱板１２２を構成する場合に想定される載置面の凹凸をなくすことができる。また、本実施形態のように、第１の熱板本体３１と第２の熱板本体３２〜第５の熱板本体３５とを別体で構成することにより、各熱板本体の収容溝６１の加工や、熱伝達体の埋設を容易に行うことができる。   FIG. 7A is a cross-sectional view showing a heat plate 122 in which the sheath heater 50 is embedded by crimping the sheath heater 50 in the accommodation groove 61 of the heat plate main body 30. In the embedding method shown in FIG. 7A, first, the sheath heater 50 is housed in the housing groove 61 that has been processed in advance with substantially the same dimensions as the sheath heater 50. Thereafter, in a state where the sheath heater 50 is housed in the housing groove 61, the opening edge of the housing groove 61 and the sheath heater 50 are crimped from the back surface of the hot plate main body 30. By doing in this way, the sheath heater 50 can be embed | buried in the accommodation groove | channel 61, as shown to Fig.7 (a). Thereafter, the hot plate main body 30 is attached to the mounting surface 22 of the mounting plate 20 using the fixing screw 65. As described above, the sheath heaters 41 to 45 are similarly embedded in the first hot plate main body 31 to the fifth hot plate main body 35 and attached to the mounting surface 22 of the mounting plate 20. While connecting the 1st hot plate main body 31 and the 2nd hot plate main body 32-the 5th hot plate main body 35 via the mounting board 20, the hot plate 122 can be manufactured easily. The unevenness of the mounting surface assumed when the hot plate main body 122 is simply connected to form the hot plate 122 can be eliminated. Further, as in the present embodiment, the first hot plate main body 31 and the second hot plate main body 32 to the fifth hot plate main body 35 are configured separately, so that the receiving groove 61 of each hot plate main body. It is possible to easily embed a heat transfer body.

図７（ｂ）は、シースヒータ５０を上下の熱板本体３０ａ、３０ｂで挟み込むことでシースヒータ５０を埋設した熱板１２２を示す断面図である。図７（ｂ）に示す埋設方法では、上下の熱板本体３０（３０ａ、３０ｂ）にそれぞれ予めシースヒータ５０の略半円形状と同じ寸法で加工した収容溝６１ａ、６１ｂにシースヒータ５０を収容する。その後、熱板本体３０ａ、３０ｂでシースヒータ５０をボルト６６等でネジ固定して上下から挟み込むことで、図７（ｂ）に示すように、収容溝６１ａ、６１ｂにシースヒータ５０を埋設させることができる。その後、固定ネジ６５を用いて、熱板本体３０（３０ａ、３０ｂ）を載置板２０の取付面２２に取り付ける。このように、第１の熱板本体３１〜第５の熱板本体３５について、それぞれ同様にシースヒータ４１〜４５を埋設し、載置板２０の取付面２２に取り付けることで、熱板１２２を製造することができる。   FIG. 7B is a cross-sectional view showing a hot plate 122 in which the sheath heater 50 is embedded by sandwiching the sheath heater 50 between the upper and lower hot plate bodies 30a and 30b. In the embedding method shown in FIG. 7B, the sheath heaters 50 are accommodated in the accommodation grooves 61a and 61b that are previously processed in the upper and lower hot plate bodies 30 (30a and 30b) in the same dimensions as the substantially semicircular shape of the sheath heater 50, respectively. Thereafter, the sheath heater 50 is screwed with bolts 66 or the like with the hot plate bodies 30a and 30b and sandwiched from above and below, so that the sheath heater 50 can be embedded in the receiving grooves 61a and 61b as shown in FIG. . Thereafter, the hot plate main body 30 (30a, 30b) is attached to the mounting surface 22 of the mounting plate 20 using the fixing screw 65. In this manner, for the first hot plate main body 31 to the fifth hot plate main body 35, the sheath heaters 41 to 45 are similarly embedded and attached to the mounting surface 22 of the mounting plate 20, thereby manufacturing the hot plate 122. can do.

なお、シースヒータ５０を熱板本体３０に埋設する方法は、上述した方法に限られない。例えば、シースヒータ５０の周囲に熱板本体３０を構成するアルミニウム等の鋳込み材を鋳込むことにより、シースヒータ５０を熱板本体３０に埋設してもよい。
また、熱板本体３０に埋設する熱伝達体としてシースヒータ５０を用いる場合について説明したが、この場合に限られない。例えば、熱伝達体として図示しない熱パイプ等を用いることができる。熱パイプとは、中空の管部材と、管部材内を流れる加熱したオイル等の熱伝達媒体とから構成されるものである。このような熱パイプを図７（ａ）、（ｂ）に示す埋設方法および鋳込みによる埋設方法と同様に、熱板本体３０に埋設することにより、熱板１２２を製造することができる。この場合、熱パイプを温度制御装置７０に接続させ、温度制御装置７０が、管部材内に流す熱伝達媒体の温度を調整することで、熱板１２２の温度を制御する。 The method of embedding the sheath heater 50 in the hot plate body 30 is not limited to the method described above. For example, the sheath heater 50 may be embedded in the hot plate main body 30 by casting a casting material such as aluminum constituting the hot plate main body 30 around the sheath heater 50.
Moreover, although the case where the sheath heater 50 is used as a heat transfer body embedded in the hot plate body 30 has been described, the present invention is not limited to this case. For example, a heat pipe (not shown) can be used as the heat transfer body. The heat pipe is composed of a hollow tube member and a heat transfer medium such as heated oil flowing in the tube member. The heat plate 122 can be manufactured by embedding such a heat pipe in the heat plate main body 30 in the same manner as the embedding method and the embedding method shown in FIGS. In this case, the heat pipe is connected to the temperature control device 70, and the temperature control device 70 controls the temperature of the heat plate 122 by adjusting the temperature of the heat transfer medium flowing in the tube member.

次に、図８を参照して、本実施形態のラミネート装置１００により太陽電池モジュール１０を加熱したときの太陽電池モジュール１０内の温度変化について説明する。
図８（ａ）は、本実施形態のラミネート装置１００の熱板１２２の載置面２１の中央に太陽電池モジュール１０を載置した状態の平面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）に示す太陽電池モジュール１０の表面の測定点８１ａ、８１ｂ、８１ｃの温度を測定したグラフを示す図である。ここで、熱板１２２、内側加熱領域Ｓ１、周縁加熱領域Ｓ２〜Ｓ５および太陽電池モジュール１０の寸法は、図５で説明した大きさと同様である。また、測定点８１ａは、太陽電池モジュール１０の角８２から幅および奥行き方向それぞれ１０ｍｍ内側に位置する点である。また、測定点８１ｂは、太陽電池モジュール１０の一方の長辺の中心から幅方向に１０ｍｍ内側に位置する点である。すなわち測定点８１ａ、８１ｂは、熱板１２２の周縁加熱領域Ｓ２により加熱される。また、測定点８１ｃは、太陽電池モジュール１０の中心に位置する点である。すなわち測定点８１ｃは、熱板１２２の内側加熱領域Ｓ１により加熱される。図８（ｂ）において、測定点８１ａの温度変化が実線で示す特性線に対応し、測定点８１ｂの温度変化が破線で示す特性線に対応し、測定点８１ｃの温度変化が一点鎖線で示す特性線に対応する。また、図８（ｃ）は、温度制御装置７０に制御された熱板１２２の温度を測定したグラフを示す図である。図８（ｃ）において、周縁加熱領域Ｓ２の温度変化が実線で示す特性線に対応し、内側加熱領域Ｓ１の温度変化が一点鎖線で示す特性線に対応する。 Next, with reference to FIG. 8, the temperature change in the solar cell module 10 when the solar cell module 10 is heated with the laminating apparatus 100 of this embodiment is demonstrated.
Fig.8 (a) is a top view of the state which mounted the solar cell module 10 in the center of the mounting surface 21 of the hot plate 122 of the laminating apparatus 100 of this embodiment. FIG.8 (b) is a figure which shows the graph which measured the temperature of the measurement points 81a, 81b, 81c of the surface of the solar cell module 10 shown to Fig.8 (a). Here, the dimensions of the hot plate 122, the inner heating region S1, the peripheral heating regions S2 to S5, and the solar cell module 10 are the same as those described in FIG. Further, the measurement point 81a is a point located 10 mm inside from the corner 82 of the solar cell module 10 in the width and depth directions. The measurement point 81b is a point located 10 mm inward in the width direction from the center of one long side of the solar cell module 10. That is, the measurement points 81a and 81b are heated by the peripheral heating region S2 of the hot plate 122. The measurement point 81 c is a point located at the center of the solar cell module 10. That is, the measurement point 81 c is heated by the inner heating region S 1 of the hot plate 122. In FIG. 8B, the temperature change at the measurement point 81a corresponds to a characteristic line indicated by a solid line, the temperature change at the measurement point 81b corresponds to a characteristic line indicated by a broken line, and the temperature change at the measurement point 81c is indicated by a one-dot chain line. Corresponds to the characteristic line. FIG. 8C is a diagram showing a graph in which the temperature of the hot plate 122 controlled by the temperature control device 70 is measured. In FIG. 8C, the temperature change in the peripheral heating region S2 corresponds to a characteristic line indicated by a solid line, and the temperature change in the inner heating region S1 corresponds to a characteristic line indicated by a one-dot chain line.

なお、図８（ｂ）、（ｃ）に示す温度変化のグラフは、真空工程の略前半まで、下チャンバ１２１または熱板１２２等に配設された上下動可能な図示しない保持ピンの上昇により、被加工物１０を熱板１２２上から離間した位置に保持するタイプのラミネート装置１００によりラミネートしたときの結果である。
まず、温度制御装置７０は、真空工程が開始されると、図８（ｃ）に示すように、熱板１２２の内側加熱領域Ｓ１と周縁加熱領域Ｓ２〜Ｓ５とを同じように加熱して温度制御することで、図８（ｂ）の真空工程の前半までに示すように、太陽電池モジュール１０の測定点８１ａ、８１ｂ、８１ｃでは、温度差があるものの同じような勾配で温度が上昇する。
その後、真空工程の後半において、保持ピンの下降により太陽電池モジュール１０が熱板１２２上に載置されると、図８（ｃ）のｃ１部分に示すように、熱板１２２の内側加熱領域Ｓ１のみの温度が急激に低下する。これは、真空工程の前半において保持ピンを上昇させ太陽電池モジュール１０を熱板１２２上から離間させていたときに、太陽電池モジュール１０のカバーガラス１１の上下の温度差により、太陽電池モジュール１０の周縁部が熱板１２２からより離間する方向に反ってしまったためである。すなわち、太陽電池モジュール１０の内側部のみが内側加熱領域Ｓ１に熱板１２２上に接地し、熱板１２２の内側加熱領域Ｓ１の熱が太陽電池モジュール１０に奪われるためである。したがって、図８（ｂ）のｃ２部分に示すように、真空工程の後半において、太陽電池モジュール１０の内側部（測定点８１ｃ）の温度が急激に上昇する。
次に、真空工程から加圧工程にかけて、温度制御装置７０は、図８（ｃ）のｃ３部分に示すように、奪われた内側加熱領域Ｓ１の温度を補うようにして加熱し、内側加熱領域Ｓ１の温度を上昇させる。 8 (b) and 8 (c), the temperature change graph is shown by the rise of a holding pin (not shown) that can be moved up and down and arranged in the lower chamber 121 or the hot plate 122 until substantially the first half of the vacuum process. This is a result when the workpiece 10 is laminated by a laminating apparatus 100 of a type that holds the workpiece 10 at a position separated from the hot plate 122.
First, when the vacuum process is started, the temperature control device 70 heats the inner heating region S1 and the peripheral heating regions S2 to S5 of the hot plate 122 in the same manner as shown in FIG. By controlling, as shown by the first half of the vacuum process in FIG. 8B, the temperature rises at the measurement points 81a, 81b, 81c of the solar cell module 10 with a similar gradient although there is a temperature difference.
Thereafter, when the solar cell module 10 is placed on the hot plate 122 by the lowering of the holding pins in the second half of the vacuum process, as shown in the c1 part of FIG. 8C, the inner heating region S1 of the hot plate 122. Only the temperature drops rapidly. This is because when the holding pin is raised and the solar cell module 10 is separated from the hot plate 122 in the first half of the vacuum process, due to the temperature difference between the upper and lower sides of the cover glass 11 of the solar cell module 10, This is because the peripheral edge has warped in a direction further away from the hot plate 122. That is, only the inner part of the solar cell module 10 is grounded on the hot plate 122 to the inner heating region S1, and the heat of the inner heating region S1 of the hot plate 122 is taken away by the solar cell module 10. Therefore, as shown in part c2 of FIG. 8B, the temperature of the inner part (measurement point 81c) of the solar cell module 10 rapidly increases in the latter half of the vacuum process.
Next, from the vacuum process to the pressurization process, the temperature controller 70 heats the inner heating area S1 so as to compensate for the temperature of the deprived inner heating area S1, as indicated by a portion c3 in FIG. 8C. Increase the temperature of S1.

一方、図８（ｃ）に示すように、熱板１２２の周縁加熱領域Ｓ２は、真空工程の後半でも太陽電池モジュール１０に接地しないため、周縁加熱領域Ｓ２の温度が低下しない。しかし、図８（ｃ）のａ１部分に示すように、加圧工程が開始されると、熱板１２２の周縁加熱領域Ｓ２の温度が急激に低下する。これは、ダイヤフラム１１２により、太陽電池モジュール１０の周縁部が周縁加熱領域Ｓ２に接地し、熱板１２２の周縁加熱領域Ｓ２の熱が太陽電池モジュール１０に奪われるためである。したがって、図８（ｂ）のａ２部分に示すように、太陽電池モジュール１０の周縁部（測定点８１ａ、８１ｂ）の温度が上昇する。
次に、温度制御装置７０は、図８（ｃ）のａ３部分に示すように、奪われた周縁加熱領域Ｓ２の温度を補うようにして、加熱して周縁加熱領域Ｓ２の温度が目標温度になるよう加熱制御を行う。 On the other hand, as shown in FIG. 8C, the peripheral heating region S2 of the hot plate 122 is not grounded to the solar cell module 10 even in the latter half of the vacuum process, so the temperature of the peripheral heating region S2 does not decrease. However, as shown in the a1 part of FIG. 8C, when the pressurization process is started, the temperature of the peripheral heating region S2 of the hot plate 122 is rapidly lowered. This is because the peripheral portion of the solar cell module 10 is grounded to the peripheral heating region S2 by the diaphragm 112, and the heat of the peripheral heating region S2 of the hot plate 122 is taken away by the solar cell module 10. Therefore, as shown in the a2 portion of FIG. 8B, the temperature of the peripheral portion (measurement points 81a and 81b) of the solar cell module 10 rises.
Next, as shown in the a3 part of FIG. 8C, the temperature control device 70 is heated to compensate for the temperature of the deprived peripheral heating region S2, and the temperature of the peripheral heating region S2 becomes the target temperature. The heating control is performed.

このとき、図８（ｃ）のｃ４部分に示すように、温度制御装置７０は、周縁加熱領域Ｓ２の温度の上昇に合わせるように、内側加熱領域Ｓ１の温度を加熱して上昇させる。
このような温度制御を行うことにより、加圧工程の後半では、図８（ｂ）に示すように、太陽電池モジュール１０の周縁部（測定点８１ａ、８１ｂ）と内側部（測定点８１ｃ）との温度を均一にすることができる。本実施形態では、設定した温度に対して太陽電池モジュール１０の測定点８１ａ、８１ｂ、８１ｃの温度差を±５％以内にすることができる。具体的には、図８（ｂ）に示す最終的な測定点８１ａの温度は１４７．５℃であり、測定点８１ｂの温度は１４９．３℃であり、測定点８１ｃの温度は１５１．３℃であった。 At this time, as shown in part c4 of FIG. 8C, the temperature control device 70 heats and raises the temperature of the inner heating region S1 so as to match the increase in the temperature of the peripheral heating region S2.
By performing such temperature control, in the latter half of the pressurization step, as shown in FIG. 8B, the peripheral portion (measurement points 81a, 81b) and the inner portion (measurement point 81c) of the solar cell module 10 The temperature can be made uniform. In the present embodiment, the temperature difference between the measurement points 81a, 81b, 81c of the solar cell module 10 with respect to the set temperature can be within ± 5%. Specifically, the temperature at the final measurement point 81a shown in FIG. 8B is 147.5 ° C., the temperature at the measurement point 81b is 149.3 ° C., and the temperature at the measurement point 81c is 151.3 ° C. ° C.

このように、太陽電池モジュール１０と熱板１２２とダイヤフラム１１２との間の熱の移動によって、熱板１２２の内側加熱領域と周縁加熱領域との間で、時間差で温度低下が生じても、温度制御装置７０により、内側加熱領域と周縁加熱領域とが別々に温度制御されるので、それぞれの温度変化に応じた迅速な温度制御を行うことができる。したがって、ラミネート装置１００は、温度制御装置７０により、内側加熱領域の温度を周縁加熱領域の温度に、又は周縁加熱領域の温度を内側加熱領域の温度に追従させることができるので、容易に太陽電池モジュール１０内の温度を均一にすることができる。すなわち、太陽電池モジュール１０内の周縁部と内側部との充填材の温度を略同一にすることで、充填材が溶融を開始する時間を略同一にでき、内部に気泡が生じない品質の高い太陽電池モジュール１０を提供することができる。   As described above, even if the temperature decreases due to the time difference between the inner heating region and the peripheral heating region of the hot plate 122 due to the movement of heat among the solar cell module 10, the hot plate 122, and the diaphragm 112, the temperature Since the inner heating region and the peripheral heating region are separately temperature controlled by the control device 70, it is possible to perform quick temperature control corresponding to each temperature change. Therefore, the laminating apparatus 100 can cause the temperature of the inner heating region to follow the temperature of the peripheral heating region or the temperature of the peripheral heating region to the temperature of the inner heating region by the temperature control device 70. The temperature in the module 10 can be made uniform. That is, by making the temperature of the filler in the peripheral part and the inner part in the solar cell module 10 substantially the same, the time for the filler to start melting can be made substantially the same, and high quality in which no bubbles are generated inside. The solar cell module 10 can be provided.

なお、温度制御装置７０が、短時間に充填材が溶融を開始できるように熱板１２２の温度をより急激に上昇させたとしても、熱板１２２の内側加熱領域と周縁加熱領域とを別々に温度制御することにより、太陽電池モジュール１０内において、充填材が溶融を開始する時間を略同一にすることができる。したがって、熱板１２２の温度を急激に上昇させても均一な温度に制御できるので、内部に気泡が生じない品質の高い太陽電池モジュールを製造するタクトタイムの短縮を容易に行うことができる。
また、温度制御装置７０は、太陽電池モジュール１０の周辺の温度や供給熱量を制御することができるので、反りによる太陽電池モジュール１０の温度分布の悪化を軽減できる。 Even if the temperature control device 70 increases the temperature of the hot plate 122 more rapidly so that the filler can start melting in a short time, the inner heating region and the peripheral heating region of the hot plate 122 are separated separately. By controlling the temperature, the time for the filler to start melting in the solar cell module 10 can be made substantially the same. Therefore, even if the temperature of the hot plate 122 is suddenly increased, the temperature can be controlled to be uniform, so that the tact time for producing a high-quality solar cell module in which no bubbles are generated can be easily reduced.
Moreover, since the temperature control apparatus 70 can control the temperature around the solar cell module 10 and the amount of supplied heat, it can reduce the deterioration of the temperature distribution of the solar cell module 10 due to warping.

なお、上述した温度制御装置７０が熱板１２２の内側加熱領域と周縁加熱領域とを温度制御する過程は、上述した説明に限られることがなく、太陽電池モジュール１０内の温度を均一にすることができるのであれば、どのような温度制御であってもよい。例えば、予め熱板１２２の内側加熱領域と周縁加熱領域とで、それぞれ温度低下するタイミングを想定し、それぞれ内側加熱領域と周縁加熱領域とで温度低下しないように、温度低下をする直前にそれぞれ内側加熱領域と周縁加熱領域との温度を上昇させるような温度制御をしてもよい。   In addition, the process in which the temperature controller 70 described above controls the temperature of the inner heating region and the peripheral heating region of the hot plate 122 is not limited to the above description, and the temperature in the solar cell module 10 is made uniform. Any temperature control can be used as long as it is possible. For example, assuming that the temperature is lowered in advance in the inner heating region and the peripheral heating region of the hot plate 122 in advance, respectively, immediately before the temperature is lowered so that the temperature does not decrease in the inner heating region and the peripheral heating region. You may control temperature which raises the temperature of a heating area | region and a periphery heating area | region.

また、上述した図８（ａ）、（ｂ）に示す温度変化のグラフの結果は、真空工程の略前半まで、保持ピン等により、被加工物１０を熱板１２２上から離間した位置に保持するタイプのラミネート装置を用いたときの結果であった。しかしながら、このようなラミネート装置に限られず、搬送ベルト１３０が、太陽電池モジュール１０を最初から、熱板１２２上に載置するタイプのラミネート装置であっても、適用することができる。   Further, the results of the temperature change graphs shown in FIGS. 8A and 8B described above indicate that the workpiece 10 is held at a position separated from the hot plate 122 by a holding pin or the like until approximately the first half of the vacuum process. It was a result when using a laminating apparatus of the type. However, the present invention is not limited to such a laminating apparatus, and the conveying belt 130 can be applied to a laminating apparatus in which the solar cell module 10 is placed on the hot plate 122 from the beginning.

また、太陽電池モジュール１０の充填材には、様々な種類が用いられている。すなわち、充填材の種類によって溶融する温度が異なる等、充填材の特性が異なる。本実施形態のラミネート装置では、充填材が異なったとして、上述した説明と同様に、熱板１２２の内側加熱領域と周縁加熱領域との温度変化に応じた迅速な温度制御をする。したがって、充填材の特性が異なっても安定した品質の太陽電池モジュール１０を製造することができる。   Various kinds of fillers for the solar cell module 10 are used. That is, the characteristics of the filler are different, for example, the melting temperature is different depending on the type of the filler. In the laminating apparatus of the present embodiment, the temperature is quickly controlled according to the temperature change between the inner heating area and the peripheral heating area of the hot plate 122, as described above, assuming that the fillers are different. Therefore, the solar cell module 10 having stable quality can be manufactured even if the characteristics of the filler are different.

また、上述した実施形態では、周縁加熱領域を加熱する熱板本体を、第２の熱板本体３２〜第５の熱板本体３５の複数で構成する場合について説明したが、この場合に、限られない。例えば、周縁加熱領域を加熱する熱板本体を一体で構成してもよい。
ここで、周縁加熱領域Ｓ２を加熱する熱板本体３０を一体で構成した熱板１５０の構成について、図９を参照して説明する。図９（ａ）は、熱板１５０の平面図である。図９（ｂ）は、熱板１５０の正面図である。図９（ｃ）は、熱板１５０の底面図である。なお、図６に示す熱板１２２と同一の構成要素については同一符号を付して、この説明を省略する。 In the above-described embodiment, the case where the hot plate main body for heating the peripheral heating region is configured by a plurality of the second hot plate main body 32 to the fifth hot plate main body 35 has been described. I can't. For example, a hot plate main body for heating the peripheral heating region may be integrally formed.
Here, the configuration of the hot plate 150 integrally configured with the hot plate main body 30 for heating the peripheral heating region S2 will be described with reference to FIG. FIG. 9A is a plan view of the hot plate 150. FIG. 9B is a front view of the heat plate 150. FIG. 9C is a bottom view of the hot plate 150. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the component same as the hot platen 122 shown in FIG. 6, and this description is abbreviate | omitted.

熱板１５０は、太陽電池モジュール１０を載置する載置面２１を有する載置板２０と、載置板２０の載置面２１とは反対の取付面２２に取り付けられる熱板本体１５１（第１の熱板本体３１、第２の熱板本体１５２）とが接続されて構成されている。
また、図９（ｃ）に示すように、熱板本体１５１は、第１の熱板本体３１と第２の熱板本体１５２とを含んで構成されている。
第１の熱板本体３１は、熱板１５１を裏側から見たときに、載置板２０の中央に取り付けられる。すなわち、第１の熱板本体３１は、内側加熱領域Ｓ１と同じ大きさである。
第１の熱板本体３１の裏面には、収容溝が裏面全体に亘って複数、加工され、その収容溝内には、図６と同様なシースヒータ４１が埋設されている。
第２の熱板本体１５２は、熱板１５０を裏側から見たときに、第１の熱板本体３１の周りを囲むような口字形状をしている。第２の熱板本体１５２と第１の熱板本体３１との間には、僅かな隙間を有している。第２の熱板本体１５２は、周縁加熱領域Ｓ２を加熱する役割を有するものであり、周縁加熱領域Ｓ２と同じ大きさである。第２の熱板本体１５２の裏面には、シースヒータ１５３が埋設されている。シースヒータ１５３は、第２の熱板本体１５２の各辺の幅方向における略中央に埋設される。なお、図示しないが、シースヒータ１５３は、収容溝から上述した温度制御装置７０に接続されている。したがって、温度制御装置７０は、これらシースヒータ１５３を加熱することで、第２の熱板本体１５２を介して、周縁加熱領域Ｓ２全体を均一した温度に制御することができる。 The hot plate 150 includes a mounting plate 20 having a mounting surface 21 on which the solar cell module 10 is mounted, and a hot plate main body 151 (first plate) attached to a mounting surface 22 opposite to the mounting surface 21 of the mounting plate 20. The first hot plate main body 31 and the second hot plate main body 152) are connected to each other.
Further, as shown in FIG. 9C, the hot plate main body 151 is configured to include a first hot plate main body 31 and a second hot plate main body 152.
The first hot plate main body 31 is attached to the center of the mounting plate 20 when the hot plate 151 is viewed from the back side. That is, the first hot plate body 31 is the same size as the inner heating region S1.
A plurality of housing grooves are processed on the back surface of the first hot plate main body 31 over the entire back surface, and a sheath heater 41 similar to that shown in FIG. 6 is embedded in the housing groove.
The second hot plate main body 152 has a mouth shape that surrounds the first hot plate main body 31 when the hot plate 150 is viewed from the back side. There is a slight gap between the second hot plate main body 152 and the first hot plate main body 31. The second hot plate main body 152 has a role of heating the peripheral heating region S2, and has the same size as the peripheral heating region S2. A sheath heater 153 is embedded in the back surface of the second hot plate main body 152. The sheath heater 153 is embedded at substantially the center in the width direction of each side of the second hot plate main body 152. Although not shown, the sheath heater 153 is connected to the temperature control device 70 described above from the accommodation groove. Therefore, the temperature control device 70 can control the entire peripheral heating region S2 to a uniform temperature via the second hot plate main body 152 by heating the sheath heater 153.

また、上述した図６に示す熱板１２２では、内側加熱領域を加熱する第１の熱板本体３１と周縁加熱領域を加熱する熱板本体（第２の熱板本体３２〜第５の熱板本体３５）とを載置板２０を介して接続する場合について説明したが、載置板２０を省略して熱板本体同士を接続してもよい。
ここで、熱板本体同士を接続した熱板１６０の構成について、図１０を参照して説明する。図１０（ａ）は、熱板１６０の平面図である。図１０（ｂ）は、熱板１６０の正面図である。図１０（ｃ）は、熱板１６０の底面図である。なお、ここでは、上述した図９に示す熱板１５０と同一の構成要素については同一符号を付して、この説明を省略する。 Further, in the above-described hot plate 122 shown in FIG. 6, the first hot plate main body 31 for heating the inner heating region and the hot plate main body for heating the peripheral heating region (second hot plate main body 32 to fifth hot plate). Although the case where the main body 35) is connected via the mounting plate 20 has been described, the mounting plate 20 may be omitted and the hot plate main bodies may be connected to each other.
Here, the configuration of the hot plate 160 in which the hot plate bodies are connected to each other will be described with reference to FIG. FIG. 10A is a plan view of the hot plate 160. FIG. 10B is a front view of the hot plate 160. FIG. 10C is a bottom view of the hot plate 160. Here, the same components as those of the hot plate 150 shown in FIG. 9 described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図１０（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、熱板１６０は、第１の熱板本体３１と第２の熱板本体１５２とを含んで構成されていて、載置板は含まれない。したがって、太陽電池モジュール１０は、第１の熱板本体３１と第２の熱板本体１５２との上に直接、載置される。
そして、第１の熱板本体３１と第２の熱板本体１５２とは、図１０（ｂ）、（ｃ）に示す取付板１６１を介して直接、接続する。具体的には、図１０（ｂ）のＣ部分の一部断面拡大図で示すように、第１の熱板本体３１と第２の熱板本体１５２とに跨る取付板１６１を介して、固定ネジ１６２を第１の熱板本体３１と第２の熱板本体１５２とにネジ固定する。
このように熱板１６０を構成することで、載置板を用いずに、第１の熱板本体３１と第２の熱板本体１５２と接続することができる。 As shown in FIGS. 10A, 10 </ b> B, and 10 </ b> C, the hot plate 160 includes the first hot plate main body 31 and the second hot plate main body 152. Is not included. Therefore, the solar cell module 10 is placed directly on the first hot plate main body 31 and the second hot plate main body 152.
Then, the first hot plate main body 31 and the second hot plate main body 152 are directly connected via the mounting plate 161 shown in FIGS. 10B and 10C. Specifically, as shown in the partial cross-sectional enlarged view of the portion C in FIG. 10B, the fixing is performed through the mounting plate 161 straddling the first hot plate main body 31 and the second hot plate main body 152. Screws 162 are screwed to the first hot plate main body 31 and the second hot plate main body 152.
By configuring the hot plate 160 in this way, the first hot plate main body 31 and the second hot plate main body 152 can be connected without using the mounting plate.

また、上述した図６に示す熱板１２２は、複数の熱板本体（第１の熱板本体３１〜第５の熱板本体３５）と載置板２０とで構成する場合について説明したが、熱板を一つの熱板本体で構成してもよい。
ここで、一つの熱板本体１７１で構成する熱板１７０の構成について、図１１を参照して説明する。図１１（ａ）は、熱板１７０の平面図である。図１１（ｂ）は、熱板１７０の正面図である。図１１（ｃ）は、熱板１７０の底面図である。なお、ここでは、上述した図９に示す熱板１５０と同一の構成要素については同一符号を付して、この説明を省略する。 Moreover, although the heat plate 122 shown in FIG. 6 mentioned above demonstrated the case where it comprised with the some heat plate main body (1st heat plate main body 31-5th heat plate main body 35) and the mounting board 20, You may comprise a hot plate with one hot plate main body.
Here, the configuration of the hot plate 170 constituted by one hot plate main body 171 will be described with reference to FIG. FIG. 11A is a plan view of the hot plate 170. FIG. 11B is a front view of the hot plate 170. FIG. 11C is a bottom view of the heat plate 170. Here, the same components as those of the hot plate 150 shown in FIG. 9 described above are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

熱板本体１７１の裏側には、内側加熱領域Ｓ１を加熱するシースヒータ４１が埋設されている。また、熱板本体１７１の裏側には、周縁加熱領域Ｓ２を加熱するシースヒータ１５３が埋設されている。温度制御装置７０は、これらシースヒータ４１、１５３を加熱することで、内側加熱領域Ｓ１および周縁加熱領域Ｓ２をそれぞれ均一した温度に制御することができる。
このように熱板１７０を構成することで、熱板の構成を簡単にすることができる。 A sheath heater 41 for heating the inner heating region S1 is embedded in the back side of the hot plate main body 171. In addition, a sheath heater 153 for heating the peripheral heating region S2 is embedded on the back side of the hot plate main body 171. The temperature control device 70 can control the inner heating region S1 and the peripheral heating region S2 to uniform temperatures by heating the sheath heaters 41 and 153, respectively.
By configuring the hot plate 170 in this way, the configuration of the hot plate can be simplified.

また、本実施形態の熱板の周縁加熱領域と内側加熱領域とは、太陽電池モジュール１０の大きさに合わせて構成される。したがって、一台のラミネート装置１００に異なる大きさの太陽電池モジュール１０を加熱する場合、例えば、ラミネート部を上下方向に２段以上重ねて、各段に異なる大きさの内側加熱領域および周縁加熱領域を有する熱板１２２を設けてもよい。また、１つの熱板に隣接させて異なる大きさの内側加熱領域および周縁加熱領域を有する熱板を２つ以上設けてもよい。また、異なる大きさの内側加熱領域および周縁加熱領域を有する熱板に取り替えられるように構成してもよい。   Further, the peripheral heating area and the inner heating area of the hot plate of the present embodiment are configured according to the size of the solar cell module 10. Therefore, when heating solar cell modules 10 having different sizes in one laminating apparatus 100, for example, two or more laminate portions are stacked in the vertical direction, and the inner heating region and the peripheral heating region having different sizes in each step. You may provide the hot plate 122 which has. Further, two or more hot plates having inner heating regions and peripheral heating regions of different sizes may be provided adjacent to one hot plate. Moreover, you may comprise so that it can replace | exchange with the hot plate | board which has an inner side heating area | region and peripheral heating area | region of a different magnitude | size.

また、本実施形態のラミネート装置１００は、温度制御装置７０を内蔵してもよい。また、温度制御装置７０を別体にして、ラミネート装置１００と温度制御装置７０とを含んで構成されるラミネートシステムとしてもよい。   Moreover, the laminating apparatus 100 of this embodiment may incorporate the temperature control apparatus 70. FIG. Alternatively, the temperature control device 70 may be separated and a laminating system including the laminating device 100 and the temperature control device 70 may be used.

１０ 被加工物（太陽電池モジュール）
１１ カバーガラス
１３、１４ 充填材
２０ 載置板
３０ 熱板本体
３１〜３５ 第１の熱板本体〜第５の熱板本体
４１〜４５、５０ シースヒータ
７０ 温度制御装置
１００ ラミネート装置
１０１ ラミネート部
１１０ 上ケース
１１２ ダイヤフラム
１１３ 上チャンバ
１２０ 下ケース
１２１ 下チャンバ
１２２ 熱板
１５０ 熱板
１５１ 熱板本体
１５２ 第２の熱板本体
１５３ シースヒータ
１６０ 熱板
１６１ 取付板
１７０ 熱板
１７１ 熱板本体
Ｓ１ 内側加熱領域
Ｓ２〜Ｓ５ 周縁加熱領域 10 Workpiece (solar cell module)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Cover glass 13, 14 Filler 20 Mounting board 30 Hot plate main body 31-35 1st hot plate main body-5th hot plate main body 41-45, 50 Sheath heater 70 Temperature control apparatus 100 Laminating apparatus 101 Laminating part 110 Top Case 112 Diaphragm 113 Upper chamber 120 Lower case 121 Lower chamber 122 Hot plate 150 Hot plate 151 Hot plate main body 152 Second hot plate main body 153 Sheath heater 160 Hot plate 161 Mounting plate 170 Hot plate 171 Hot plate main body S1 Inner heating area S2 S5 Edge heating area

Claims (5)

押圧部材により仕切られた上チャンバと下チャンバとを有し、その下チャンバに設けられた熱板上に被加工物を配置し、前記熱板により加熱した前記被加工物を、前記下チャンバを真空とし前記上チャンバに大気を導入し前記熱板と前記押圧部材とで挟圧してラミネートするラミネート装置であって、
前記熱板は、前記被加工物の周縁部を加熱する周縁加熱領域と、前記被加工物の周縁部よりも内側の内側加熱領域とが別々に温度制御され、前記被加工物の周縁部と内側部とを略同一温度に加熱することを特徴とするラミネート装置。 An upper chamber and a lower chamber, which are partitioned by a pressing member, are arranged on a hot plate provided in the lower chamber, and the workpiece heated by the hot plate is placed in the lower chamber. A laminating apparatus for laminating by vacuuming and introducing air into the upper chamber and sandwiching between the hot plate and the pressing member,
In the hot plate, the peripheral heating area for heating the peripheral edge of the workpiece and the inner heating area inside the peripheral edge of the workpiece are separately temperature-controlled, and the peripheral edge of the workpiece A laminating apparatus that heats the inner part to substantially the same temperature. 前記熱板は、前記周縁加熱領域と、前記内側加熱領域とが別々に温度制御され、前記被加工物内の充填材を前記被加工物の周縁部と内側部とで溶融を開始する時間を略同一にすることを特徴とする請求項１に記載のラミネート装置。   In the hot plate, the temperature of the peripheral heating region and the inner heating region are separately controlled, and a time for starting the melting of the filler in the workpiece between the peripheral portion and the inner portion of the workpiece is set. The laminating apparatus according to claim 1, wherein the laminating apparatus is substantially the same. 前記熱板は、前記周縁加熱領域に対応する周縁熱板本体と前記内側加熱領域に対応する内側熱板本体とで別体にして構成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のラミネート装置。   The said hot plate is comprised separately by the peripheral hot plate main body corresponding to the said peripheral heating area | region, and the inner side hot plate main body corresponding to the said inner side heating area | region. Laminating equipment. 前記熱板は、前記周縁加熱領域に対応する周縁熱板本体と前記内側加熱領域に対応する内側熱板本体とが被加工物を載置する載置板を介して接続して構成されていることを特徴とする請求項３に記載のラミネート装置。   The hot plate is configured such that a peripheral hot plate main body corresponding to the peripheral heating region and an inner hot plate main body corresponding to the inner heating region are connected via a mounting plate for mounting a workpiece. The laminating apparatus according to claim 3. 前記周縁加熱領域に対応する周縁熱板本体は、前記周縁加熱領域に配置される前記被加工物の各辺ごとに別体にして構成されていることを特徴とする請求項３又は４に記載のラミネート装置。   5. The peripheral hot plate body corresponding to the peripheral heating region is configured separately for each side of the workpiece disposed in the peripheral heating region. Laminating equipment.
JP2009136549A 2009-06-05 2009-06-05 Laminating apparatus Pending JP2010280172A (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009136549A JP2010280172A (en) 2009-06-05 2009-06-05 Laminating apparatus
TW099116806A TW201111170A (en) 2009-06-05 2010-05-26 Laminating apparatus
PCT/JP2010/059726 WO2010140705A1 (en) 2009-06-05 2010-06-02 Laminating device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009136549A JP2010280172A (en) 2009-06-05 2009-06-05 Laminating apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010280172A true JP2010280172A (en) 2010-12-16

Family

ID=43297836

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009136549A Pending JP2010280172A (en) 2009-06-05 2009-06-05 Laminating apparatus

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2010280172A (en)
TW (1) TW201111170A (en)
WO (1) WO2010140705A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014184717A (en) * 2013-02-25 2014-10-02 Panasonic Corp Laminate device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3466405B2 (en) * 1997-01-31 2003-11-10 京セラ株式会社 Laminator and laminating method for solar cell module
JP2008047766A (en) * 2006-08-18 2008-02-28 Npc Inc Laminating apparatus
JP2008047765A (en) * 2006-08-18 2008-02-28 Npc Inc Laminating apparatus
JP5095166B2 (en) * 2006-09-15 2012-12-12 日清紡ホールディングス株式会社 Method and apparatus for laminating solar cell module by preheating

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014184717A (en) * 2013-02-25 2014-10-02 Panasonic Corp Laminate device

Also Published As

Publication number Publication date
TW201111170A (en) 2011-04-01
WO2010140705A1 (en) 2010-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5095166B2 (en) Method and apparatus for laminating solar cell module by preheating
JP5374715B2 (en) Laminating apparatus, hot plate for laminating apparatus, and method for manufacturing hot plate for laminating apparatus
JP5781412B2 (en) Lamination method
JP2000101117A (en) Laminating device for solar cell
JP2008126407A (en) Laminator
JP5897045B2 (en) Method for manufacturing solar cell module and laminator device
JP5173921B2 (en) Solar cell module laminator
TW201803732A (en) Laminating device, laminating method and manufacturing method of solar cell module
WO2011136132A1 (en) Hot plate for laminating device and laminating device using the hot plate
JP2013010330A (en) Heat plate for laminating device
JP5922461B2 (en) Laminating equipment
KR101593833B1 (en) Unit for heating a printed circuit board and apparatus for bonding dies including the same
WO2010140705A1 (en) Laminating device
JP2004179261A (en) Device and method for manufacturing solar battery module
JP5558117B2 (en) Laminating equipment
JP2000101119A (en) Laminating method and device for solar cell
WO2009031674A1 (en) Lamination apparatus, hot platen for the same and process for manufacturing the hot platen
JP2016030396A (en) Laminate device and laminate method
JP2015100941A (en) Fitting jig of diaphragm for laminating apparatus, and fitting method of diaphragm
JP2003282920A (en) Method of manufacturing solar cell module
JP2012196835A (en) Laminator, and method for manufacturing solar cell module using the same
JP2016125605A (en) Drawing-in prevention jig of diaphragm for laminate device
JP2016215447A (en) Laminating device
JP2004031739A (en) Method and apparatus for manufacturing solar cell module
JP2015121499A (en) Hardness meter of diaphragm for laminating device