JP4826155B2 - 非接触icタグの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の技術分野は非接触ICタグの製造や利用に関し、主要な利用分野は商品の品質管理や在庫管理、運送や流通、工場工程管理等の分野となる。
しかし、このように非接触ICタグが広範に使用されるようになると、出荷した非接触ICタグの中に機能不全の製品が混入した場合には、情報の書き込みや読み取りが不可能な事態が生じ、却って非接触ICタグを使用するシステムの信頼を失う結果となる。
そこで、本発明では生産工程の妨げとならない方法で不良品を確実に明示する非接触I Cタグの製造方法を提案するものである。
また、特許文献2は、ICカードの製造方法において、ICチップの製造時にICが正常に動作するか否かを検査し、検査結果が正常であるICのメモリに特定データの書き込みを行い、最終工程でICチップ内部メモリの内容を読み出して、NG品であるか否かの判定を行うことを記載している。
しかし、特許文献1のようにマークを付与するだけでは、マークの脱落や磨滅等により識別が不可能になることが考えられる。また、特許文献2の場合は、メモリに記録されていても視覚では直ちに判別できないので、最終製品として出荷されてしまったり、NG品を使用してしまうことが考えられる。
そこで、本発明では非接触ICタグのアンテナシートの製造後の段階における検査で機能不全が検出されたICタグは、最終製品において、ICチップ部分またはアンテナコイルの一部を除去して、視覚で不良品であることを明確化することにより、当該課題を解決しようとするものである。
上記非接触ICタグ製品において、前記機能不全は、非接触通信が完全に不可能な場合、または非接触通信の通信距離が基準を満たさない場合、であるようにすることができる。
本発明の非接触ICタグの製造方法により製造される非接触ICタグ製品は、製造過程及び最終製品において機能不全が検出された単位の非接触ICタグのICチップ部分またはアンテナパターンの一部が打ち抜き除去さし穿孔されているので、不良品が視覚的に明確であり、出荷先での使用を確実に排除できる。
図1は、本発明の非接触ICタグの製造方法により製造される非接触ICタグ製品の第1実施形態を示す図、図2は、同第2実施形態を示す図、図3は、非接触ICタグ製品の製造工程を示すフローチャート、図4は、非接触ICタグの一般的形態を示す図、である。
非接触ICタグ1は、図4(A)のように、ベースフィルム11にアンテナパターン2を形成し、当該アンテナパターン2の両端部2a,2bにICチップ3を装着している。ICチップ3は、処理機能、記憶機能及び入出力機能を備える通常のものである。
アンテナパターン2は、図4では平面なコイル状のものを示しているが、2片のパッチアンテナやバイポーラアンテナからなる場合もある。通常は、ベースフィルム11にラミネートした金属箔をフォトエッチングしたり、導電性インキにより印刷したパターンからなっている。
図では、アンテナパターン2と接着剤層5間は隙間が空いているが実際は密着しているものである。非接触ICタグ1をラベルとして使用する場合は、ベースフィルム11の被着体側となる面には粘着剤層6を設ける。当該粘着剤層6は、離型面を有する剥離紙7に保護されており、使用時は剥離紙7を除去して使用する。以上の構成は、通常の非接触ICタグと同様のことである。
個々の単位の非接触ICタグ間は、容易に切り取りできるように切り離し線12がミシン目線等により形成されているのが通常である(図1参照)。
直ちに打ち抜きする場合は、穿孔部分にも表面保護シート4や剥離紙8が設けられるので、不透明な表面保護シート4の場合は、穿孔8の位置が解らなくなる場合がある。最終製品で打ち抜きする場合は、貫通状態となるので、穿孔8は視覚で常に確認できる。
図1のように、通常、5個のうち2個までが不良となることはないが、例として示すものである。
アンテナパターンの一部分とICチップ3部分を一緒に打ち抜きしても構わない。また、不良を表示するマークを同時に付しても構わないのは勿論である。
図3は、非接触ICタグ製品の製造工程を示すフローチャートである。各種の製造方法があるが、アンテナパターンをフォトエッチングにより製造する工程を示している。
製造工程のS1は、ベースフィルム11の準備工程である。この工程は、基材としてベースフィルム11に金属箔をラミネートして準備する。ベースフィルム11には後述する各種の材料が使用できるが、20μmから100μm程度の厚みのものが好ましく使用される。金属箔には銅箔やアルミニュウム箔の8μmから10μm程度の厚みのものが、通常使用される。
機能不全の典型的な例は、非接触通信が完全に不可能な場合である。これにはICチップ自体が不良の場合とICチップ3とアンテナパターン2の接続不良に起因することが多い。原因は明らかでないが、一定基準の電磁波を与えても応答しない場合も含まれる。
可能なことが試験される。検査用リーダライタを用いてもよい。近接型ICカード(動作範囲10cm以下)では、より短距離での性能が試験される。
上記の検査で所定の基準を満たさない場合は、機能不全として、ICチップ部分またはアンテナパターンの一部を打ち抜き除去する。打ち抜きを最終検査後に一括して行うために、当該機能不全部分に、取り敢えずマークを付するものであってもよい。
検査は第1回目の機能検査項目、および必要によりそれに付加する項目について行い、機能不全の非接触ICタグは、ICチップ3部分またはアンテナパターン2の一部を打ち抜き除去して穿孔8を設ける。一群の連接体にする場合の所定単位の切断や切り離し線12の形成は、その後行われる。
(1)ベースフィルム
プラスチックフィルムを幅広く各種のものを使用でき、以下に挙げる単独フィルムあるいはそれらの複合フィルムを使用できる。
ポリエチレンテレフタレート(PET)、PET−G(テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体)、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ABS、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。
プラスチックフィルムや紙基材を幅広く各種のものを使用できる。プラスチックフィルムとしては、上記ベースフィルムに挙げたものを使用でき、紙基材としては、上質紙、コート紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、ラテックスやメラミン含浸紙、等を使用できる。表面にプリンター印字する場合は、上質紙、コート紙等が特に好ましい。
本明細書で接着剤という場合は、溶剤型や重合型、紫外線硬化型、エマルジョン型、熱溶融型等の各種のものをいい、いわゆる粘着剤型のものをも含むものとする。いずれであっても、双方の材料間を接着すれば目的を達成できるからである。
また、本明細書で粘着剤という場合は、徐々に粘度が顕著に上昇することなく、いつまでも中間的なタック状態を保つものをいうものとする。
接着剤、粘着剤の樹脂組成物としては、天然ゴム系、ニトリルゴム系、エポキシ樹脂系、酢酸ビニルエマルジョン系、アクリル系、アクリル酸エステル共重合体系、ポリビニルアルコール系、フェノール樹脂系、等の各種材料を使用できる。
ICタグ製品のベースフィルム11として、厚み38μmの透明2軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムに10μm厚のアルミニュウム箔をドライラミネートした基材を使用し、これに感光性レジストを塗布した後、アンテナパターンを有するフォトマスクを露光して感光させた。露光現像後、フォトエッチングして、図4(A)のようなアンテナパターン2を有するインレット(アンテナシート)が完成した。なお、1つのアンテナパターン2は外形が、ほぼ45mm×76mmの大きさとなるようにした。
1R 非接触ICタグ連接体、非接触ICタグ製品
2 アンテナパターン
3 ICチップ
4 表面保護シート
5 接着剤層
6 粘着剤層
7 剥離紙
8,8a,8b,8c 穿孔
11 ベースフィルム
12 切り離し線
Claims (3)
- ベースフィルムに形成されたアンテナパターンにICチップが結合され、さらに前記アンテナパターンがプラスチックフィルム又は紙基材の表面保護シートで被覆された構造を有する一群の非接触ICタグの製造方法において、
前記アンテナパターンに前記ICチップを結合したアンテナシートを製造後、非接触ICタグ毎に第1の機能検査を行う工程、
前記第1の機能検査で機能不全が検出された場合は、当該不良が検出された非接触ICタグにマークを施す工程、
前記アンテナシートを前記表面保護シートで被覆して一群の非接触ICタグを製造後、第2の機能検査を行う工程、
前記第2の機能検査で機能不全が検出された非接触ICタグおよび前記第1の機能検査でマークを施した非接触ICタグの、ICチップ部分および/またはアンテナパターンの一部を、打ち抜き除去して穿孔を設ける工程、
を有することを特徴とする非接触ICタグの製造方法。 - ベースフィルムに形成されたアンテナパターンにICチップが結合され、さらに前記アンテナパターンがプラスチックフィルム又は紙基材の表面保護シートで被覆された構造を有する一群の非接触ICタグの製造方法において、
前記アンテナパターンに前記ICチップを結合したアンテナシートを製造後、非接触ICタグ毎に第1の機能検査を行う工程、
前記第1の機能検査で機能不全が検出された場合は、当該不良が検出された非接触ICタグのICチップ部分および/またはアンテナパターンの一部を打ち抜き除去して穿孔を設ける工程、
前記アンテナシートを前記表面保護シートで被覆して一群の非接触ICタグを製造後、第2の機能検査を行う工程、
前記第2の機能検査で機能不全が検出された非接触ICタグのICチップ部分および/またはアンテナパターンの一部を、打ち抜き除去して穿孔を設ける工程、
を有することを特徴とする非接触ICタグの製造方法。 - 前記機能不全は、非接触通信が完全に不可能な場合、または非接触通信の通信距離が基準を満たさない場合、であることを特徴とする請求項1または請求項2記載の非接触ICタグの製造方法。
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