JP2010272601A - 配線層レイアウト方法及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】下地絶縁膜3上に第1配線層5が形成されている。下地絶縁膜3上及び第1配線層5上に第1層間絶縁膜7が形成されている。回転塗布法及びエッチバック処理により第1層間絶縁膜7上に第2層間絶縁膜9が形成されている。第1層間絶縁膜7上及び第2層間絶縁膜9上に第3層間絶縁膜11が形成されている。第3層間絶縁膜11上に第2配線層13が形成されている。第1配線層5のうち幅寸法が10.0μm以上の幅広第1配線層5に対して、第2配線層13のうち幅寸法が10.0μm以上の幅広第2配線層13は、上方から見て、幅広第1配線層5と1.0μm以上の重なりをもって配置されているか、幅広第1配線層5とは2.0μm以上の間隔を設けて配置されている。
【選択図】図1
Description
また、本発明の半導体装置において、3層以上の多層配線構造をもち、上下方向で近接する配線層間に上記第1層間絶縁膜、上記第2層間絶縁膜及び上記第3層間絶縁膜が形成されているすべての配線層の組に、上記幅広第1配線層と上記幅広第2配線層の位置関係が適用されている例を挙げることができる。
ただし、本発明の半導体装置の配線層レイアウト方法及び本発明の半導体装置において、上下方向で近接する配線層間に上記第1層間絶縁膜、上記第2層間絶縁膜及び上記第3層間絶縁膜が形成されている配線層の組のうちいずれか1つ又は複数の組のみに上記幅広第1配線層と上記幅広第2配線層の位置関係を適用してもよい。
本発明の半導体装置では、下層側の第1配線層のうち幅寸法が10.0μm以上の幅広第1配線層に対して、上層側の第2配線層のうち幅寸法が10.0μm以上の幅広第2配線層は、上方から見て、幅広第1配線層と1.0μm以上の重なりをもって配置されているか、幅広第1配線層とは2.0μm以上の間隔を設けて配置されているようにした。
これにより、回転塗布法及びエッチバック処理によって幅広第1配線層の近傍であって幅広第2配線層の下に配置された第2層間絶縁膜(SOG膜)への熱ストレス(配線層材料と層間絶縁膜材料との間の熱膨張係数の違いに起因する応力)を低減することができ、層間絶縁膜におけるクラックの発生を防止できる。ここで、第1配線層及び第2配線層の幅寸法が10.0μmよりも小さい箇所では、第2層間絶縁膜(SOG膜)への熱ストレスは小さいので、クラックは発生しない。
第1層間絶縁膜7上及びSOG膜9上に第3層間絶縁膜11が形成されている。
第2配線層13は、上方から見て、第1配線層5と1.0μm以上、例えば2.0μmの重なりをもって配置されている。
3 配線層の下地絶縁膜としての層間絶縁膜
5 第1配線層
7 第1層間絶縁膜
9 第2層間絶縁膜(SOG膜)
11 第3層間絶縁膜
13 第2配線層
Claims (4)
- 下地絶縁膜上に形成された第1配線層と、下地絶縁膜上及び第1配線層上に形成された第1層間絶縁膜と、回転塗布法及びエッチバック処理により第1層間絶縁膜上に形成された第2層間絶縁膜と、第1層間絶縁膜上及び第2層間絶縁膜上に形成された第3層間絶縁膜と、第3層間絶縁膜上に形成された第2配線層を備えた半導体装置の配線層レイアウト方法において、
前記第1配線層のうち幅寸法が10.0μm以上の幅広第1配線層に対して、前記第2配線層のうち幅寸法が10.0μm以上の幅広第2配線層を、上方から見て、前記幅広第1配線層と1.0μm以上の重なりをもって配置するか、前記幅広第1配線層とは2.0μm以上の間隔を設けて配置することを特徴とする半導体装置の配線層レイアウト方法。 - 3層以上の多層配線構造の半導体装置に対して、上下方向で近接する配線層間に前記第1層間絶縁膜、前記第2層間絶縁膜及び前記第3層間絶縁膜が形成されているすべての配線層の組に、前記幅広第1配線層と前記幅広第2配線層の位置関係を適用する請求項1に記載の半導体装置の配線層レイアウト方法。
- 下地絶縁膜上に形成された第1配線層と、下地絶縁膜上及び第1配線層上に形成された第1層間絶縁膜と、回転塗布法及びエッチバック処理により第1層間絶縁膜上に形成された第2層間絶縁膜と、第1層間絶縁膜上及び第2層間絶縁膜上に形成された第3層間絶縁膜と、第3層間絶縁膜上に形成された第2配線層を備えた半導体装置において、
前記第1配線層のうち幅寸法が10.0μm以上の幅広第1配線層に対して、前記第2配線層のうち幅寸法が10.0μm以上の幅広第2配線層は、上方から見て、前記幅広第1配線層と1.0μm以上の重なりをもって配置されているか、前記幅広第1配線層とは2.0μm以上の間隔を設けて配置されていることを特徴とする半導体装置。 - 3層以上の多層配線構造をもち、上下方向で近接する配線層間に前記第1層間絶縁膜、前記第2層間絶縁膜及び前記第3層間絶縁膜が形成されているすべての配線層の組に、前記幅広第1配線層と前記幅広第2配線層の位置関係が適用されている請求項3に記載の半導体装置。
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