JP2010262990A - センサチップの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】センサチップ100の製造方法は、以下の工程を備えている。第1主表面1aを有する基板1が準備される。第1主表面1a上に第1の膜2aが形成される。第1の膜2a上に第1の膜2aとは異なる材質からなる絶縁膜3(第1絶縁膜)が形成される。絶縁膜3(第1絶縁膜)上に導電性の抵抗部4が形成される。抵抗部4が形成されていない絶縁膜3(第1絶縁膜)の部分がエッチングされて開口部6が形成され第1の膜2aが露出される。開口部6から露出された第1の膜2aがエッチングされて基板1の第1主表面1aが露出される。開口部6から露出された基板1の部分が切断される。
【選択図】図4
Description
第1主表面を有する基板が準備される。第1主表面上に第1の膜が形成される。第1の膜上に第1の膜とは異なる材質からなる絶縁膜が形成される。絶縁膜上に導電性の抵抗部が形成される。抵抗部が形成されていない絶縁膜の部分がエッチングされて開口部が形成され第1の膜が露出される。開口部から露出された第1の膜がエッチングされて基板の第1主表面が露出される。開口部から露出された基板の部分が切断される。
最初に、本発明の一実施の形態のセンサチップの製造方法について説明する。
比較例1のセンサチップの製造方法は、本発明の一実施の形態と比較して、第1の膜が形成されない点と、開口部が形成されない点とで主に異なっている。
Claims (2)
- 第1主表面を有する基板を準備する工程と、
前記第1主表面上に第1の膜を形成する工程と、
前記第1の膜上に前記第1の膜とは異なる材質からなる絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜上に導電性の抵抗部を形成する工程と、
前記抵抗部が形成されていない前記絶縁膜の部分をエッチングして開口部を形成し前記第1の膜を露出させる工程と、
前記開口部から露出された前記第1の膜をエッチングして前記基板の前記第1主表面を露出させる工程と、
前記開口部から前記露出された前記基板の部分を切断する工程とを備えた、センサチップの製造方法。 - 前記基板の前記第1主表面と対向する第2主表面上に第2の膜を形成する工程と、
前記第2の膜をエッチングして前記基板の前記第2主表面の一部を露出させる工程と、
前記第2の膜から露出した前記基板の部分をエッチングすることにより前記基板から前記第1の膜を露出させる貫通孔を前記基板に形成する工程と、
前記貫通孔から露出された前記第1の膜と、前記第2の膜とを除去する工程とをさらに備え、
前記開口部および前記貫通孔から露出された前記第1の膜と、前記第2の膜とが同時に除去される、請求項1に記載のセンサチップの製造方法。
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