JP2010251755A - 放熱装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】冷却効率が優れた放熱装置を提供する。
【解決手段】中空構造であり、その内部にはウイックと適量の作動流体が封入される熱伝導体10と、放熱体と、を備えてなる放熱装置であって、前記熱伝導体は、蒸発コンテナ14と、前記蒸発コンテナから上に向かって伸び出して前記放熱体を貫き且つ前記蒸発コンテナと互いに連通する冷却コンテナ16と、を備え、前記ウイック18は、前記蒸発コンテナの内部に設けられる水平部181と、前記水平部から上に向かって前記冷却コンテナ内に伸び出す直立部182と、を備え、前記直立部の周囲と前記冷却コンテナの内壁との間には、蒸気を移動させる蒸気通路が形成される。
【選択図】図3

Description

本発明は放熱装置に係り、特に電子部品を冷却するための放熱装置に関するものである。
電子技術の急速な発展に伴い、電子部品(特に中央処理装置)の集積回路がますます複雑になり、発生する熱量もますます増加している。前記電子部品を冷却するために、放熱装置を前記電子部品に装着する。
従来の放熱装置は、電子部品に接触するソリッドの基板と、放熱器と、前記基板と前記放熱器との間に位置するヒートパイプと、を備える。前記電子部品で発生した熱量が前記基板によって前記ヒートパイプの一端に伝導し、さらに前記ヒートパイプによって前記ヒートパイプの他端に接触する前記放熱器に伝導し、前記放熱器によって外界へ放散される。前記放熱装置においては、前記ヒートパイプと前記基板との間の熱抵抗が大きいため、前記放熱装置の冷却効率に影響する。
以上の問題点に鑑み、本発明は、冷却効率が優れた放熱装置を提供することを目的とする。
中空構造であり、その内部にはウイック(wick)と適量の作動流体が封入される熱伝導体と、放熱体と、を備えてなる放熱装置であって、前記熱伝導体は、蒸発コンテナと、前記蒸発コンテナから上に向かって伸び出して前記放熱体を貫き且つ前記蒸発コンテナと互いに連通する冷却コンテナと、を備え、前記ウイックは、前記蒸発コンテナの内部に設けられる水平部と、前記水平部から上に向かって前記冷却コンテナ内に伸び出す直立部と、を備え、前記直立部の周囲と前記冷却コンテナの内壁との間には、蒸気を移動させる蒸気通路が形成される。
従来の技術に比べて、前記放熱装置は、熱伝導体を電子部品に直接に接触して、前記電子部品からの熱量が前記熱伝導体内部のウイック及び作動流体によって伝導されるため、従来の放熱装置のソリッドの基板に比べて、熱抵抗が小さくなり、熱伝導機能が上がる。
本発明の実施形態に係る放熱装置の組立図である。 図1に示す放熱装置の分解図である。 図2に示す熱伝導体の分解図である。 図1に示す放熱装置のIV線−IV線に沿う断面図である。 図1に示す放熱装置のV線−V線に沿う断面図である。
以下、図面を参照して、本発明に係る具体的な実施例の構成を詳細に説明する。
図1及び図2に示したように、本発明の実施形態に係る放熱装置は、熱伝導体10と、放熱体20と、を備える。
前記放熱体20は、互いに平行且つ等間隔に配置される複数の放熱フィン22を順次に重ねて構成する。前記放熱フィン22は、略矩形の板状であって、その中部には、2つの狭長な円孔222が設けられる。前記2つの円孔222は、対向設置されており、且つ略「ハ」字状を呈す。各々の放熱フイン22の円孔222は互いに対応するため、前記放熱体20を貫通する2つの貫通孔が形成される。前記円孔222の周縁から上に向かって環縁224が突出する。
図3乃至図5を同時に参考すると、前記熱伝導体10は中空構造であり、その内部にはウイック18と適量の作動流体が封入される。前記熱伝導体10は、銅などのような伝熱性能が優れる金属から製造される。前記作動流体は、水、アルコールなどの低沸点を有する液体である。
前記熱伝導体10は、水平の蒸発コンテナ14と、前記蒸発コンテナ14に直交する2つの冷却コンテナ16と、を備える。前記蒸発コンテナ14は、中空平板状であり、対向設置される下側枠体144及び上側枠体142を備える。前記上側枠体142と前記下側枠体144との間には、収容空間が形成される。前記上側枠体142の頂面の中部には、2つの狭長な収容孔140が形成され、且つ前記2つの収容孔140の周縁から上に向かって前記上側枠体142に直交する2つの環状の凸壁141が突出する。前記2つの凸壁141は対向設置されており、且つ略「ハ」字状を呈す。前記2つの冷却コンテナ16は、頂端が密封され且つ底端が開放した細長い中空扁平状である。前記2つの冷却コンテナ16の底端は、それぞれ前記蒸発コンテナ14の2つの凸壁141内に収容され、且つ前記凸壁141の内壁に溶接などにより密着される。前記蒸発コンテナ14の内部は前記冷却コンテナ16の内部と互いに連通して、密閉キャビティが形成される。
前記ウイック18は、前記熱伝導体10の輪郭に相似し、水平部181と、前記水平部181に直交し且つ前記水平部181と一体に成型される2つの直立部182と、を備える。前記ウイック18の水平部181は、板状であり、前記蒸発コンテナ14の内部に設けられる。前記ウイック18の水平部181は、前記蒸発コンテナ14の下側枠体144に接触する。前記ウイック18の水平部181と前記上側枠体142との間には、蒸気を移動させる蒸気空間147が形成されている。前記ウイック18の2つの直立部182は、板状であり、別々に前記水平部181の中部から上に向かって前記冷却コンテナ16の頂部まで伸び出す。前記ウイック18の2つの直立部182は、それぞれ前記2つの冷却コンテナ16の内壁に接触していなく所定の間隔で離れているため、前記ウイック18の2つの直立部182の周囲と前記2つの冷却コンテナ16の内壁との間に蒸気通路148が形成される。前記蒸気通路148は前記蒸気空間147と連通する。前記ウイック18は網状である。
前記放熱装置を組み立てる時、前記熱伝導体10の2つの冷却コンテナ16を前記放熱体20の2つの貫通孔内に穿設させ、且つ前記熱伝導体10の環縁224と溶接によって固定される。
前記放熱装置を使う場合、前記熱伝導体10の蒸発コンテナ14の底面を電子部品に接触させて、前記電子部品から生じる熱量は前記蒸発コンテナ14の内部に伝導されて前記蒸発コンテナ14内の作動流体を蒸発させて蒸気になり、該蒸気が前記蒸発コンテナ14の蒸気空間147から前記冷却コンテナ16の蒸気通路148に沿って流動するとともに熱量を前記冷却コンテナ16によって前記放熱フィン22に輸送し、前記放熱フィン22によって熱量が外界に放熱されるため、前記冷却コンテナ16の温度が下がり、前記冷却コンテナ16内の蒸気が液化凝結し、且つ前記冷却コンテナ16の内部に設けられるウイック18の直立部182による毛細管圧力によって、凝結した液相の作動流体が前記蒸発コンテナ14の水平部181に回流し、このように作動流体が絶えずに蒸発気化/液化凝結するため、前記電子部品からの熱量を絶えずに外部に伝導する。
前記放熱装置において、前記熱伝導体10を電子部品に直接に接触して、前記電子部品からの熱量が前記熱伝導体10内部のウイック18及び作動流体によって伝導されるため、従来の放熱装置のソリッドの基板に比べて、熱抵抗が小さくなり、熱伝導機能が上がる。前記熱伝導体10の冷却コンテナ16は扁平状であり、且つ前記円孔222の周縁に環縁224が形成されるから、前記冷却コンテナ16と前記放熱フィン22との間の接触面積が増大し、熱伝導効率を向上して、さらに放熱効率を向上する。前記熱伝導体10の冷却コンテナ16は略「ハ」字状を呈すから、前記放熱装置の一側に放熱ファンが配置される場合、前記放熱ファンからの気流を案内することができる。
本実施例において、前記冷却コンテナ16の数量は2つであるが、他の実施例において、前記冷却コンテナ16の数量を適当に変化させることができる。
10 熱伝導体
14 蒸発コンテナ
16 冷却コンテナ
18 ウイック
20 放熱体
22 放熱フィン
140 収容孔
141 凸壁
142 上側枠体
144 下側枠体
147 蒸気空間
148 蒸気通路
181 水平部
182 直立部
222 円孔
224 環縁

Claims (8)

  1. 中空構造であり、その内部にはウイックと適量の作動流体が封入される熱伝導体と、放熱体と、を備えてなる放熱装置であって、
    前記熱伝導体は、蒸発コンテナと、前記蒸発コンテナから上に向かって伸び出して前記放熱体を貫き且つ前記蒸発コンテナと互いに連通する冷却コンテナと、を備え、
    前記ウイックは、前記蒸発コンテナの内部に設けられる水平部と、前記水平部から上に向かって前記冷却コンテナ内に伸び出す直立部と、を備え、前記直立部の周囲と前記冷却コンテナの内壁との間には、蒸気を移動させる蒸気通路が形成されることを特徴とする放熱装置。
  2. 前記ウイックの水平部と前記蒸発コンテナの内壁との間には、前記蒸気通路と連通する蒸気空間が形成されることを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。
  3. 前記冷却コンテナは、2つであり、略「ハ」字状を呈すことを特徴とする請求項2に記載の放熱装置。
  4. 前記ウイックの直立部は、前記水平部に直交することを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。
  5. 前記ウイックの直立部は、前記水平部と一体に成型されることを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。
  6. 前記蒸発コンテナは、対向設置される下側枠体及び上側枠体を備え、前記上側枠体と前記下側枠体との間に収容空間が形成され、前記上側枠体には、2つの収容孔が形成され、且つ前記2つの収容孔の周縁から上に向かって2つの環状の凸壁が突出され、前記2つの冷却コンテナは、頂端が密封され且つ底端が開放された細長い中空扁平状であり、前記2つの凸壁1内に収容され、且つ前記凸壁の内壁に溶接などにより密着されることを特徴とする請求項1に記載の放熱装置。
  7. 前記放熱体は、互いに平行且つ等間隔に配置される複数の放熱フィンが順次に重ねて構成することを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれか一項に記載の放熱装置。
  8. 前記放熱体には、前記冷却コンテナを穿設させる円孔が設けられ、前記円孔の周縁から上に向かって環縁が突出することを特徴とする請求項7に記載の放熱装置。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103217036A (zh) * 2012-01-18 2013-07-24 张跃 热翅
CN103900411B (zh) * 2014-03-26 2017-02-08 江苏项瑛农机有限公司 一种高效热管
CN203934263U (zh) * 2014-07-04 2014-11-05 讯凯国际股份有限公司 具有毛细构件的散热装置
TWI535990B (zh) * 2014-07-22 2016-06-01 A larger heat pipe at one end and a manufacturing method thereof
CN106714509B (zh) * 2015-11-17 2019-06-07 奇鋐科技股份有限公司 散热装置
US10119766B2 (en) * 2015-12-01 2018-11-06 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation device
CN105371214A (zh) * 2015-12-16 2016-03-02 广州共铸科技股份有限公司 一种led汽车头灯
CN107044790A (zh) * 2016-02-05 2017-08-15 讯凯国际股份有限公司 立体传热装置
CN107771003A (zh) * 2016-08-17 2018-03-06 奇鋐科技股份有限公司 散热组件
CN108151565B (zh) * 2016-12-02 2019-12-03 讯凯国际股份有限公司 立体均温装置
CN109780903A (zh) * 2017-11-10 2019-05-21 双鸿电子科技工业(昆山)有限公司 散热装置
US11039549B2 (en) * 2018-01-26 2021-06-15 Htc Corporation Heat transferring module
US20190343021A1 (en) * 2018-05-07 2019-11-07 Asia Vital Components Co., Ltd. Heat dissipation unit connection reinforcement structure
CN108633160B (zh) * 2018-07-28 2024-05-31 中国原子能科学研究院 一种质子加速器束流冷却装置
CN112304138B (zh) * 2019-08-02 2022-07-26 营邦企业股份有限公司 回路式热虹吸散热装置
CN113053841B (zh) * 2021-03-12 2022-11-25 深圳市飞荣达科技股份有限公司 一种立体式vc均温装置
CN214426509U (zh) * 2021-03-18 2021-10-19 广东英维克技术有限公司 散热装置
CN113340139A (zh) * 2021-07-07 2021-09-03 佛山宇仁智能科技有限公司 一种热壳构件
CN116263309A (zh) * 2021-12-15 2023-06-16 亚浩电子五金塑胶(惠州)有限公司 立体传热装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50113862A (ja) * 1974-02-18 1975-09-06
JPH08264694A (ja) * 1995-03-20 1996-10-11 Calsonic Corp 電子部品用冷却装置
JP2007317876A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Fujitsu Ltd ヒートシンク

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5629840A (en) * 1992-05-15 1997-05-13 Digital Equipment Corporation High powered die with bus bars
US5412535A (en) * 1993-08-24 1995-05-02 Convex Computer Corporation Apparatus and method for cooling electronic devices
JP3020790B2 (ja) * 1993-12-28 2000-03-15 株式会社日立製作所 ヒートパイプ式冷却装置とこれを用いた車両制御装置
JP3216770B2 (ja) * 1995-03-20 2001-10-09 カルソニックカンセイ株式会社 電子部品用冷却装置
US6418017B1 (en) * 2000-03-30 2002-07-09 Hewlett-Packard Company Heat dissipating chassis member
US20050173098A1 (en) * 2003-06-10 2005-08-11 Connors Matthew J. Three dimensional vapor chamber
US6793009B1 (en) * 2003-06-10 2004-09-21 Thermal Corp. CTE-matched heat pipe
US6938680B2 (en) * 2003-07-14 2005-09-06 Thermal Corp. Tower heat sink with sintered grooved wick
US7269013B2 (en) * 2006-01-09 2007-09-11 Fu Zhun Prexision Industry (Shan Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having phase-changeable medium therein
US20080017350A1 (en) * 2006-07-21 2008-01-24 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat sink
CN101232794B (zh) * 2007-01-24 2011-11-30 富准精密工业(深圳)有限公司 均热板及散热装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS50113862A (ja) * 1974-02-18 1975-09-06
JPH08264694A (ja) * 1995-03-20 1996-10-11 Calsonic Corp 電子部品用冷却装置
JP2007317876A (ja) * 2006-05-25 2007-12-06 Fujitsu Ltd ヒートシンク

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Publication number Publication date
CN101866887B (zh) 2013-03-20
US20100263834A1 (en) 2010-10-21
CN101866887A (zh) 2010-10-20

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