JP2010243352A - プローブカードの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 プローブカードの製造方法は、接触子を備えないカード組立体を設定温度に加熱又は冷却し、その温度状態のときのプローブ基板の熱変形率を決定し、決定した熱変形率を基に、プローブ基板への接触子の取り付け位置を決定し、決定した取り付け位置を基に接触子をプローブ基板の下面に取り付けて、プローブカードを得る.その後プローブカードを設定温度に加熱又は冷却し、プローブカードが設定温度におかれているときの接触子の針先位置を測定し、測定した針先位置が基準範囲内にあるか否かを判定して、プローブカードを被検査体の試験に使用するときの温度を決定する。
【選択図】図1
Description
(1)適宜な1つの基準マーク64をビデオカメラ32で撮影して、その基準マークのXY座標値を信号処理装置18において求める。
(2)チャックトップ24をステージ機構26によりビデオカメラ32が他の基準マーク64を撮影する箇所まで移動させて、他の基準マークのXY座標値を信号処理装置18において求める。
(3)そのときのチャックトップ24の移動量(加熱前と加熱後の熱変形量)を信号処理装置18により求める。
(4)求めた移動量と加熱前(常温時)の両基準マーク64との距離とから、信号処理装置18により熱膨張率を算出する。
12 測定装置
14 測定基板
16 測定ステージ
18 信号処理装置
20 ドライバー
22 テストヘッド
24 チャックトップ
26 ステージ機構
28,62,70 温度調整部材
30,66 温度センサ
32 ビデオカメラ
34 補強部材
36 配線基板
38 電気接続器
40 プローブ基板
42 接触子
64 基準マーク
Claims (7)
- プローブ基板を支持体の下面に取り付け具により取り付けて、カード組立体を得る第1の行程と、
前記支持体又は前記プローブ基板に備えられた温度調整部材に電力を供給することにより前記カード組立体を設定温度に加熱又は冷却し、その設定温度における前記プローブ基板の熱変形率を決定する第2の行程と、
決定した熱変形率を基に、前記プローブ基板への接触子の取り付け位置を決定する第3の行程と、
決定した取り付け位置を基に前記接触子を前記プローブ基板の下面に取り付けて、プローブカードを得る第4の行程と、
前記発熱体に電力を供給することにより前記プローブカードを前記設定温度に加熱又は冷却し、前記プローブカードが前記設定温度におかれているときの前記接触子の針先位置を測定する第5の行程と、
測定した針先位置が基準範囲内にあるか否かを判定する第6の行程と、
前記第6の行程における判定結果を基に、前記プローブカードを被検査体の試験に使用するときの温度を決定する第7の行程とを含む、プローブカードの製造方法。 - 前記第4の行程は、前記接触子を前記プローブ基板に取り付ける前に、前記プローブ基板を前記支持体から分離すること、及び前記接触子を前記プローブ基板に取り付けた後に、そのプローブ基板を前記支持体に取り付けることを含む、請求項1に記載の製造方法。
- 前記取り付け位置は、前記プローブ基板が前記設定温度と異なる取り付け温度におかれているときの前記プローブ基板に対する前記接触子の座標位置として決定し、前記接触子は、前記プローブ基板が前記取り付け温度におかれているときに前記プローブ基板に取り付ける、請求項1及び2のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記取り付け温度は常温を含む、請求項3に記載の製造方法。
- 前記第7の行程は、前記第6の行程における判定結果が前記基準範囲内であるときに、前記設定温度を、前記プローブカードを被検査体の試験に使用するときの温度に決定することを含む、請求項1から4のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記第7の行程は、前記第6の行程における判定結果が前記基準範囲内ではないときに、前記プローブカードの温度を前記設定温度と異なる新たな温度に設定し、該新たな温度における前記接触子の針先位置を測定し、該針先位置が基準範囲内にあるか否かを判定し、該判定の結果を基に、プローブカードを被検査体の試験に使用するときの温度を決定することを含む、請求項1から5のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記熱変形率は、前記カード組立体を加熱又は冷却した前記設定温度における前記プローブ基板の熱変形量を測定し、測定した熱変形量を基に決定する、請求項1から5のいずれか1項に記載の製造方法。
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