JP2010217189A - 加速度センサの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明に係る加速度センサの製造方法では、第二基板20は、次の(A)から(E)の工程により作成される。(A)ガラスを構成要素として含み、第一基板1より厚さの薄い第一の層20Dを用意する。(B)ガラスを構成要素として含み、第一の層20Dよりも横幅の狭い、第二の層20Uを用意する。(C)サンドブラスト加工処理により、第一の層20Dに開口部20aを形成する。(D)工程(C)の後に、第一の層20D上面におけるセンサ部の上方となる位置に、第二の層20Uを配設する。(E)工程(D)の後、加熱による溶融接合または陽極接合により、第一の層20Dと第二の層20Uとを接合する。
【選択図】図14
Description
図1に、本実施の形態1に係る加速度センサの構成を示す断面図を示す。また、図2は、図1に示した加速度センサの電極部7および開口部2a付近の構成を示した拡大断面図である。ここで、可動質量体4と固定電極5とを合わせて、センサ部と称する。
実施の形態1では、各層2A〜2Cに形成される各開口部2aa〜2acの開口径の大きさおよび断面形状は、全てほぼ同一であった。しかし、このような構成の実施の形態1の場合には、以下に示す問題点がある。
本実施の形態に係る加速度センサの構成を図14に示す。ここで、図14は、加速度センサの電極部7および開口部20a付近の構成を示した拡大断面図である。
Claims (1)
- 第一基板と、前記第一基板と対向して配置される第一の層と前記第一の層の一部の上面に形成される一又は複数の第二の層とから構成される第二基板と、前記第一基板と前記第二基板との対向間に形成され封止された空洞部に配設されるセンサ部とを、備えており、前記第二の層は、前記センサ部の上方のみに形成されており、前記第一基板と前記第二基板とに挟持されており、前記空洞部を囲繞する枠体と、前記空洞部に配設されており、前記センサ部および前記枠体のいずれかと接続される電極部と、前記第一の層において、前記電極部の上面を臨むように形成される開口部と、前記開口部に形成されており、前記電極部と接続する電極用配線とを、さらに備えている加速度センサの製造方法であって、
前記第二基板は、
(A)ガラスを構成要素として含み、前記第一基板より厚さの薄い前記第一の層を用意する工程と、
(B)ガラスを構成要素として含み、前記第一の層よりも横幅の狭い、第二の層を用意する工程と、
(C)サンドブラスト加工処理により、前記第一の層に前記開口部を形成する工程と、
(D)前記工程(C)の後に、前記第一の層上面における前記センサ部の上方となる位置に、前記第二の層を配設する工程と、
(E)前記工程(D)の後、加熱による溶融接合または陽極接合により、前記第一の層と前記第二の層とを接合する工程とにより、作成される、
ことを特徴とする加速度センサの製造方法。
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