JP2010205863A - On-vehicle electronic controller - Google Patents

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Akira Matsushita
晃 松下
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an on-vehicle electronic controller that improves the electronic component mounting ratio, while maintaining heat-dissipation properties, as well as, realizes size-reduction and weight-reduction of product. <P>SOLUTION: The on-vehicle electronic controller includes an electronic circuit board 2, mounted with a heat-generating component 3 and a non-heat-generating component 4 made of a ceramic material; a casing 1 built-in with the electronic circuit board 2; and a heat-transfer material 6 thermally connecting between the circuit board 2 and the casing. One surface of the circuit board 2 is mounted with the heat-generating component 3 while the non-heat-generating component 4 is mounted, at a position which is symmetric with respect to the mounting position of the heat-generating component 3 on the other face of the circuit board 2, and the non-heat-generating component 4 is brought into thermal contact with the heat-transfer material 6. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は車載用電子制御装置の放熱構造に関する。   The present invention relates to a heat dissipation structure for an on-vehicle electronic control device.

近年の車載用電子制御装置には、小型化・軽量化が求められている一方で、装置の高機能化・高速化に伴って、発熱量が増大している。さらに、装置の搭載位置がエンジンルーム内となり、製品環境温度も高くなっている。これらの背景から、車載用電子制御装置の放熱性と小型化・軽量化を両立させることが課題となっている。   In recent years, in-vehicle electronic control devices are required to be smaller and lighter, but the amount of heat generated is increasing with the higher functionality and speed of the devices. Furthermore, the installation position of the device is in the engine room, and the environmental temperature of the product is also high. From these backgrounds, it has been a challenge to achieve both heat dissipation and reduction in size and weight of the in-vehicle electronic control device.

電子制御装置の小型化要求を満たす為に、実装部品の両面実装や高密度実装が進められている。両面実装回路基板の放熱性向上方法として、例えば、特許文献１がある。   In order to meet the demand for miniaturization of electronic control devices, double-sided mounting and high-density mounting of mounting components are being promoted. As a method for improving heat dissipation of a double-sided mounted circuit board, for example, there is Patent Document 1.

特開２００３−１１５６８１号公報JP 2003-115681 A

放熱性を向上させるには、発熱部品の熱を外界へ速やかに伝える必要がある。この為に、従来の放熱構造では、発熱部品から製品筐体間に介在する部材はできるだけ少なくし、また介在する部材の熱伝導率はできるだけ大きくすることで、放熱性を向上させている。また、従来構造では、発熱部品から製品筐体間に介在する部材を少なくする為に、発熱部品の裏面には電子部品を実装しない方式を採用することが多い。   In order to improve heat dissipation, it is necessary to quickly transfer the heat of the heat generating component to the outside world. For this reason, in the conventional heat dissipation structure, the number of members interposed between the heat generating components and the product casing is reduced as much as possible, and the heat conductivity of the interposed members is increased as much as possible to improve heat dissipation. Further, in the conventional structure, in order to reduce the number of members interposed between the heat generating component and the product casing, a method in which no electronic component is mounted on the back surface of the heat generating component is often employed.

本発明では、電子制御装置の放熱性と小型化を両立させる為に、電子部品、特にセラミック系の電子部品に着目した。これらセラミック系電子部品を回路部品として使用すると同時に、放熱部材としても使用するものである。   In the present invention, attention is paid to electronic components, particularly ceramic electronic components, in order to achieve both heat dissipation and miniaturization of the electronic control device. These ceramic electronic parts are used as circuit parts and at the same time as heat radiating members.

本発明は、車載用電子制御装置の放熱性と小型化の両立を図ることができる。   The present invention can achieve both heat dissipation and downsizing of an on-vehicle electronic control device.

第１の実施例を示す断面図。Sectional drawing which shows a 1st Example. 従来の放熱構造を示す断面図。Sectional drawing which shows the conventional heat dissipation structure. 第２の実施例。Second embodiment. 第３の実施例。3rd Example. 第４の実施例。4th Example. 第１の実施例の平面図。The top view of a 1st Example. 回路基板のサーマルビア部の断面図。Sectional drawing of the thermal via part of a circuit board.

発明を実施するための実施形態として、回路基板の一面に発熱部品を実装し、回路基板の他面の発熱部品と対称位置にセラミック部品を実装する。セラミックはアルミナ等を主成分とする材料であり、一般に熱伝導率は樹脂材料よりも優れる為、樹脂材料を主とするトランジスタやＩＣを実装する場合に比べて、発熱部品から製品筐体への熱伝導を向上できる。つまり、セラミック部品を、熱伝導材料として利用することで、放熱性の向上，制御装置の小型化、および、熱伝導材料の使用量の低減およびコスト低減を図ることができる。   As an embodiment for carrying out the invention, a heat-generating component is mounted on one surface of a circuit board, and a ceramic component is mounted at a position symmetrical to the heat-generating component on the other surface of the circuit board. Ceramic is a material whose main component is alumina, etc., and its thermal conductivity is generally better than that of resin material. Heat conduction can be improved. That is, by using a ceramic component as a heat conductive material, it is possible to improve heat dissipation, reduce the size of the control device, reduce the amount of heat conductive material used, and reduce costs.

他の実施形態としては、発熱部品の熱を効率良く、回路基板の一面から他面に伝えるためのビアの配置に関する発明である。これらビアをセラミック部品の電極の間に配置することで、セラミック部品の実装密度をより大きくでき、回路基板および製品の小型化に効果的である。   As another embodiment, the invention relates to the arrangement of vias for efficiently transferring heat of a heat-generating component from one surface of the circuit board to the other surface. By disposing these vias between the electrodes of the ceramic component, the mounting density of the ceramic component can be increased, which is effective for miniaturization of the circuit board and the product.

更に他の実施形態としては、セラミック材料からなる非発熱部品の実装範囲を発熱部品と回路基板を挟んだ対称位置とすることで、効率よく発熱部品の熱を受取り、放熱部材および製品筐体へ伝熱する。   In yet another embodiment, the mounting range of the non-heat generating component made of a ceramic material is set to a symmetrical position with the heat generating component and the circuit board sandwiched therebetween, so that the heat of the heat generating component can be efficiently received and transferred to the heat radiating member and the product housing. Heat transfer.

以上の実施形態によれば、電子制御装置の回路を構成するセラミック部品類を熱伝達部材として兼用することで、従来では電子部品を実装しなかった範囲にも電子部品を実装可能とでき、小型化を図ることができる。   According to the above embodiment, the ceramic parts constituting the circuit of the electronic control device are also used as the heat transfer member, so that the electronic parts can be mounted even in a range where the electronic parts are not mounted conventionally, and the size is small. Can be achieved.

以下、本発明の実施例を具体的に説明する。   Examples of the present invention will be specifically described below.

図１は本発明の第一の実施例を示す断面図である。   FIG. 1 is a sectional view showing a first embodiment of the present invention.

本実施例の構成をまず説明する。   First, the configuration of this embodiment will be described.

電子制御装置１００は、製品筐体１，回路基板２，発熱部品３，セラミックコンデンサ４，その他電子部品（セラミック抵抗等）５から成っている。発熱部品３，セラミックコンデンサ４，その他電子部品５ははんだによって回路基板２に接続されている。発熱部品３には、ヒートシンク３ａが設けられ、回路基板２と熱的に接続された構成となっている。この接続にははんだを用いるのが一般的である。また、回路基板２には、発熱部品３の直下に位置する箇所に、サーマルビア２ａを設け、発熱部品３から製品筐体１への放熱性の改善構造が設けられている。   The electronic control device 100 includes a product housing 1, a circuit board 2, a heat generating component 3, a ceramic capacitor 4, and other electronic components (ceramic resistor and the like) 5. The heat generating component 3, the ceramic capacitor 4, and other electronic components 5 are connected to the circuit board 2 by solder. The heat generating component 3 is provided with a heat sink 3 a and is configured to be thermally connected to the circuit board 2. For this connection, solder is generally used. Further, the circuit board 2 is provided with a thermal via 2 a at a position located immediately below the heat generating component 3, and a structure for improving heat dissipation from the heat generating component 3 to the product housing 1 is provided.

回路基板２にはプリント基板，フレキシブル基板，セラミック基板等の形態があり、本実施例は何れの場合にも有効であるが、本実施例の効果をより有効に利用するには、回路基板自体の熱伝導率も良好であることが好ましい為、セラミック基板やサーマルビア付きのプリント基板において、より有効である。以降では、プリント基板を例に説明する。   The circuit board 2 may be in the form of a printed board, a flexible board, a ceramic board, etc., and this embodiment is effective in any case, but in order to use the effects of this embodiment more effectively, the circuit board itself Therefore, it is more effective for ceramic substrates and printed boards with thermal vias. Hereinafter, a printed circuit board will be described as an example.

発熱部品３とセラミックコンデンサ４は回路基板２を挟んで、対称位置に実装されている。図１の断面図では２個のセラミックコンデンサを示しているが、実装する個数は２個に限る訳ではなく、発熱部品が大きい場合には３個以上でもよく、また、発熱部品が小さい場合には１個でもよい。少なくともヒートシンク３ａの全面を占めるように配置することが好ましい。図７の平面図では、８個の例を示す。尚、図７ではサーマルビアの図示を省略した。   The heat generating component 3 and the ceramic capacitor 4 are mounted at symmetrical positions with the circuit board 2 interposed therebetween. In the cross-sectional view of FIG. 1, two ceramic capacitors are shown. However, the number of mounted ceramic capacitors is not limited to two. If the heat-generating component is large, three or more may be used, and if the heat-generating component is small. May be one. It is preferable to arrange so as to occupy at least the entire surface of the heat sink 3a. In the plan view of FIG. 7, eight examples are shown. In FIG. 7, the thermal via is not shown.

セラミックコンデンサ４と、製品筐体１の間には熱伝導材料６が設けられている。熱伝導材料６は、シリコーン系の樹脂にアルミナ粉末を混ぜたグリース，接着剤、またはシート状の材料が一般的である。実装数量が多い場合や、セラミックコンデンサ４同士の間隔が小さい場合には、接着剤またはグリースを用いて、部品の隙間に十分に流れ込むようにする。実装するセラミックコンデンサの数量が少ない場合や、セラミックコンデンサ同士の間隔が大きい場合にはシート材料でもよい。   A heat conductive material 6 is provided between the ceramic capacitor 4 and the product housing 1. The heat conductive material 6 is generally a grease, an adhesive, or a sheet-like material in which alumina powder is mixed with a silicone-based resin. When the mounting quantity is large or the distance between the ceramic capacitors 4 is small, an adhesive or grease is used to sufficiently flow into the gap between the parts. A sheet material may be used when the number of ceramic capacitors to be mounted is small or when the interval between ceramic capacitors is large.

製品筐体１はアルミダイカストやプレス加工されたアルミ板のように放熱性に優れる材料を用いることが好ましい。製品筐体１の内部には小突起１ａを設けてあり、熱伝導材料６の移動，流出を予防する壁を形成している。このような壁は、グリースのように硬化しない材料を用いる場合や、硬化前の接着剤の流出を防止するために有効である。尚、グリースのように流動体を囲う場合には、小突起１ａは閉形状を成している（図６参照）。熱伝導材料６にシート材料を用いる場合でも、振動などによる位置ズレを防止する為に小突起１ａを設けていても良い。   The product casing 1 is preferably made of a material having excellent heat dissipation, such as aluminum die casting or a pressed aluminum plate. A small protrusion 1 a is provided inside the product housing 1 to form a wall that prevents the heat conduction material 6 from moving and flowing out. Such a wall is effective in the case of using a material that does not harden such as grease or to prevent the adhesive from flowing out before hardening. When the fluid is surrounded like grease, the small protrusion 1a has a closed shape (see FIG. 6). Even when a sheet material is used for the heat conductive material 6, a small protrusion 1a may be provided in order to prevent displacement due to vibration or the like.

製品筐体１には、筐体の強度を確保する為にリブを設けることが多く、これらリブの配置を工夫することで、新たに小突起１ａを設ける必要は無くなる。   The product housing 1 is often provided with ribs in order to ensure the strength of the housing. By devising the arrangement of these ribs, it is not necessary to newly provide the small protrusions 1a.

回路基板２全体は、製品筐体１の両端に設けた突起部で筐体に固定されている。固定には図示していないが、ねじで固定する方法が一般的である。以降の実施例においても、回路基板全体の固定方法は同一である。   The entire circuit board 2 is fixed to the housing by protrusions provided at both ends of the product housing 1. Although not shown in the drawings, a method of fixing with screws is common. In the following embodiments, the fixing method of the entire circuit board is the same.

従来の放熱構造を図２に示す。従来構造では、発熱部品３から製品筐体１までの放熱経路を短くする構造である。放熱経路を短くする為に、経路中の部材を少なく、薄くしている。この結果、回路基板２の一面に発熱部品３を実装した場合は、回路基板２の他面の発熱部品３と対称位置には部品を実装せずに、回路基板２と製品筐体１を熱的に接触させる構造が一般的である。図２では、製品筐体１にボス１ｂを設け、熱伝導材料６ｂを介して回路基板２と製品筐体１を熱的に接続させている。従来構造では、放熱性の観点からは有効だが、部品の実装率の観点では効率が下がる。つまり回路基板の小型化や製品筐体の小型化に不利である。   A conventional heat dissipation structure is shown in FIG. In the conventional structure, the heat radiation path from the heat generating component 3 to the product housing 1 is shortened. In order to shorten the heat dissipation path, the number of members in the path is reduced and made thinner. As a result, when the heat generating component 3 is mounted on one surface of the circuit board 2, the circuit substrate 2 and the product housing 1 are heated without mounting the component at a position symmetrical to the heat generating component 3 on the other surface of the circuit board 2. In general, the contact structure is generally in contact with each other. In FIG. 2, the product housing 1 is provided with a boss 1b, and the circuit board 2 and the product housing 1 are thermally connected via a heat conductive material 6b. The conventional structure is effective from the viewpoint of heat dissipation, but the efficiency is lowered from the viewpoint of component mounting rate. That is, it is disadvantageous for downsizing the circuit board and the product housing.

次に、本実施例の効果を説明する。   Next, the effect of the present embodiment will be described.

図１に示す本実施例では、回路基板２を挟んで対称位置に発熱部品３とセラミックコンデンサ４を実装していることが特徴である。従来では電子部品を実装していなかった、発熱部品３の対称位置にセラミックコンデンサ４を載せることで実装率を向上している。セラミックコンデンサは様々な用途で電子制御装置で利用されており、これらセラミックコンデンサを発熱部品の対象位置に実装できれば、回路基板の小型化と製品筐体の小型化に有効である。   The present embodiment shown in FIG. 1 is characterized in that a heat generating component 3 and a ceramic capacitor 4 are mounted at symmetrical positions with the circuit board 2 interposed therebetween. The mounting rate is improved by placing the ceramic capacitor 4 at a symmetrical position of the heat generating component 3 which has not been mounted with an electronic component in the past. Ceramic capacitors are used in electronic control devices for various purposes. If these ceramic capacitors can be mounted at the target position of a heat-generating component, it is effective for miniaturization of a circuit board and a product housing.

実施例では、従来構造に比べて、放熱経路中にある部材としてセラミックコンデンサ４が増える。しかし、セラミックコンデンサの熱伝導率は従来の放熱構造で一般に利用されているシリコーン系の熱伝導材（１〜３Ｗ／ｍＫ）よりも優れる為、放熱経路全体での放熱性の低下は小さく、従来構造と同等の放熱性を確保できる。   In the embodiment, the ceramic capacitor 4 is increased as a member in the heat dissipation path as compared with the conventional structure. However, the thermal conductivity of the ceramic capacitor is superior to the silicone-based heat conductive material (1-3 W / mK) generally used in the conventional heat dissipation structure. Heat dissipation equivalent to the structure can be secured.

セラミックコンデンサの母材には幾つかの種類があるが、例えばチタン酸バリウムがある。チタン酸バリウムの熱伝導率は、６〜７Ｗ／ｍＫであり、一般的なシリコーン系樹脂にアルミナ等を含有させた熱伝導材料（グリース，接着剤，シート等）の熱伝導率（１〜３Ｗ／ｍＫ）よりも優れており、熱伝導材としても期待できる。この結果、実装効率を向上しつつ、放熱性を維持することができ、回路基板２および電子制御装置１００全体の小型化を図ることができる。また、製品筐体１のボス１ｂを無くす、または小さくできる為、製品筐体１の軽量化もできる。   There are several types of base materials for ceramic capacitors, for example, barium titanate. Barium titanate has a thermal conductivity of 6 to 7 W / mK, and a thermal conductivity (1 to 3 W) of a heat conductive material (grease, adhesive, sheet, etc.) in which alumina or the like is contained in a general silicone resin. / MK) and can be expected as a heat conductive material. As a result, heat dissipation can be maintained while improving the mounting efficiency, and the circuit board 2 and the electronic control device 100 as a whole can be downsized. Further, since the boss 1b of the product housing 1 can be eliminated or reduced, the product housing 1 can be reduced in weight.

また、電子部品の高機能化，高速化に伴い、特にノイズ除去用のコンデンサは関連部品のできるだけ近くに実装することが望ましく、セラミックコンデンサを対象部品と回路基板を挟んで対象位置に実装することは、回路機能の性能を向上する上でも有効である。   In addition, as electronic components become more functional and faster, it is desirable to mount capacitors for noise removal as close as possible to related components. Mount ceramic capacitors at target locations with the target component and circuit board in between. Is also effective in improving the performance of the circuit function.

図７（ａ）〜（ｄ）は発熱部品直下のサーマルビア２ａの部分の断面図である。ヒートシンク３ａとサーマルビア２ａは、はんだ７によって接合されている。セラミックコンデンサ４とサーマルビア（またはビアと銅パターンで接続されている銅ランド）もはんだ７によって接合されている。これらはんだは電気的および熱的な導通の機能を持つ。尚、サーマルビア２ｂは一つのセラミックコンデンサの電極間に設けたサーマルビアであり、サーマルビア２ｃは異なるセラミックコンデンサの電極間に設けたサーマルビアである。   7A to 7D are cross-sectional views of a portion of the thermal via 2a immediately below the heat generating component. The heat sink 3 a and the thermal via 2 a are joined by solder 7. The ceramic capacitor 4 and the thermal via (or the copper land connected to the via and the copper pattern) are also joined by the solder 7. These solders have a function of electrical and thermal conduction. The thermal via 2b is a thermal via provided between the electrodes of one ceramic capacitor, and the thermal via 2c is a thermal via provided between the electrodes of different ceramic capacitors.

セラミックコンデンサ４を回路的に接続する場合は、例えばグランド側のみをサーマルビア２ａと接続することができる。図７（ｂ）は、２列のセラミックコンデンサ列の隣り合う電極を同電位電極とし、発熱部品の熱をこれら電極へ導くためのパターン構成を示す例である。他方の電極はギャップ２ｇによってサーマルビア２ｂから切離されている。図７（ｂ）では内側の電極を同電位に、図７（ｃ）では外側の電極を同電位になるように銅ランドを配置している。図７（ｃ）の例の様に、外列を同電位とするには、異電位に保つ必要のある電極と接続されたサーマルビア周囲をレジスト膜等（図示せず）によって覆うことで電気的に接続されることを防止できる。   When the ceramic capacitor 4 is connected in a circuit, for example, only the ground side can be connected to the thermal via 2a. FIG. 7B shows an example of a pattern configuration for setting adjacent electrodes of two rows of ceramic capacitor rows to the same potential electrode and guiding the heat of the heat-generating component to these electrodes. The other electrode is separated from the thermal via 2b by a gap 2g. In FIG. 7B, the copper lands are arranged so that the inner electrode has the same potential, and in FIG. 7C, the outer electrode has the same potential. As in the example of FIG. 7C, in order to set the outer row to the same potential, the periphery of the thermal via connected to the electrode that needs to be kept at a different potential is covered with a resist film or the like (not shown). Connection can be prevented.

図７（ｄ）は３列のコンデンサ列の例である。ヒートシンク３ａおよびセラミックコンデンサ４がはんだ７によって回路基板２に接合されている構造は同じである。異電位に保つ必要のある電極を独立させ、さらにレジスト膜等で周囲を覆うことで、電気的に接続されることを防止できる。   FIG. 7D shows an example of three capacitor rows. The structure in which the heat sink 3a and the ceramic capacitor 4 are joined to the circuit board 2 by the solder 7 is the same. By making the electrodes that need to be maintained at different potentials independent and further covering the periphery with a resist film or the like, electrical connection can be prevented.

図７（ｂ）〜（ｄ）に示す様に、サーマルビアを独立させたり、レジスト等で覆うためには、サーマルビア径は使用するセラミックコンデンサの長さの１／２以下であることが好ましい。特に、サーマルビア２ｂをセラミックコンデンサ４の電極間に配置することで、ビア配置によるデッドスペースを削減できる。   As shown in FIGS. 7B to 7D, in order to make the thermal via independent or covered with a resist or the like, the diameter of the thermal via is preferably equal to or less than ½ of the length of the ceramic capacitor to be used. . In particular, by disposing the thermal via 2b between the electrodes of the ceramic capacitor 4, dead space due to the via arrangement can be reduced.

尚、実装するセラミックコンデンサは、必ずしも回路的に他部品と接続されている必要はなく、単に回路基板２と熱伝導材料６を熱的に接続する部材として使用することもできる。図７（ａ）はこのような例である。セラミックコンデンサを回路的に接続しない場合は、サーマルビア２の周囲の銅ランドをベタパターンとし、セラミックコンデンサ４の電極をはんだ等の接合材料によって接続し、熱をセラミックコンデンサへ導くこともできる。回路基板のサーマルビア径をセラミックコンデンサの電極間の寸法以下として、セラミックコンデンサの電極間に設置することでより実装効率を向上できる。   The ceramic capacitor to be mounted does not necessarily have to be connected to other components in terms of a circuit, and can simply be used as a member that thermally connects the circuit board 2 and the heat conducting material 6. FIG. 7A shows such an example. When the ceramic capacitor is not connected in a circuit, the copper land around the thermal via 2 can be a solid pattern, the electrodes of the ceramic capacitor 4 can be connected by a bonding material such as solder, and the heat can be led to the ceramic capacitor. Mounting efficiency can be further improved by setting the thermal via diameter of the circuit board to be equal to or less than the dimension between the electrodes of the ceramic capacitor and placing the circuit board between the electrodes of the ceramic capacitor.

本実施例ではサーマルビアとして貫通スルーホールを示しているが、これに限定されるものではなく、例えばビルドアップタイプのビアであっても良い。また、セラミック部材にはセラミック抵抗を用いることもできる。   In this embodiment, a through-through hole is shown as a thermal via, but the present invention is not limited to this, and for example, a build-up type via may be used. A ceramic resistor can also be used for the ceramic member.

また、発熱部品の熱を効果的に筐体へ伝達するには、セラミック部品はヒートシンクの範囲内にあることが望ましいが、パターン配線の制約等によって直下への配置が困難な場合は、ヒートシンク外周にあってもよい。   In order to effectively transfer the heat of the heat generating component to the housing, it is desirable that the ceramic component is within the range of the heat sink, but if it is difficult to place it directly under the pattern wiring, the outer periphery of the heat sink May be.

実装するセラミックコンデンサが回路的に他部品と接続されている場合に限らず、セラミックコンデンサやはんだ接続部への過度な応力による破損や接続寿命の低下を防ぐ為に、熱伝導材料６にはグリースやシート材料の様に柔らかい材料を使うことが好ましい。グリースやシート材料を使うことで、加熱硬化が不要となり、生産性の向上を図ることもできる。さらに、接着する場合には比べて解体も容易となり、リサイクル性も向上することができる。   Not only when the ceramic capacitor to be mounted is connected to other parts in terms of circuit, but also to prevent damage to the ceramic capacitor and solder joints due to excessive stress and shortening of the connection life, the heat conductive material 6 is greased. It is preferable to use a soft material such as a sheet material. Use of grease or sheet material eliminates the need for heat-curing and improves productivity. Furthermore, disassembly can be facilitated and recyclability can be improved as compared with the case of bonding.

図３は第２の実施例を示す断面図である。   FIG. 3 is a sectional view showing a second embodiment.

本実施例では、第１の実施例に加えて、発熱部品３の反対面の対称位置に実装するセラミックコンデンサ４周囲に、製品筐体１と回路基板２を熱的に接続する為のボス１ｃを設けてある。さらに、このボス１ｃの上面には熱伝導接着剤６ｃが塗布されており、回路基板２と熱的に接着・固定されている。この為、回路基板２と製品筐体１間の固定箇所を増やすことができ、回路基板２および製品全体の耐振性を向上することができる。本実施例は、耐振性が必要な製品環境においてより有効である。   In this embodiment, in addition to the first embodiment, a boss 1c for thermally connecting the product housing 1 and the circuit board 2 around the ceramic capacitor 4 mounted at the symmetrical position on the opposite surface of the heat generating component 3 is provided. Is provided. Further, a heat conductive adhesive 6c is applied to the upper surface of the boss 1c, and is thermally bonded and fixed to the circuit board 2. For this reason, the fixing location between the circuit board 2 and the product housing | casing 1 can be increased, and the vibration resistance of the circuit board 2 and the whole product can be improved. This example is more effective in a product environment that requires vibration resistance.

本実施例では、製品筐体１に設けるボス１ｃがグリースや接着剤の流出を防止する為、第１の実施例で示した小突起１ａを設ける必要はない。しかし、セラミックコンデンサ４からの熱を製品筐体１へ伝達する為の熱伝達材料６の使用範囲および使用量を制限して材料コストを低減する場合や、シート状材料の振動による位置ずれを防ぐ為には、小突起１ａを残しておくことが有効である。   In this embodiment, since the boss 1c provided on the product housing 1 prevents the outflow of grease and adhesive, it is not necessary to provide the small protrusion 1a shown in the first embodiment. However, when the material cost is reduced by limiting the use range and amount of the heat transfer material 6 for transferring the heat from the ceramic capacitor 4 to the product housing 1, or the displacement due to the vibration of the sheet-like material is prevented. For this purpose, it is effective to leave the small protrusion 1a.

サーマルビア２ａ，セラミックコンデンサ４の配置の詳細は実施例１と同様である。   Details of the arrangement of the thermal via 2a and the ceramic capacitor 4 are the same as in the first embodiment.

図４は第３の実施例を示す断面図である。   FIG. 4 is a sectional view showing a third embodiment.

本実施例では、製品筐体の底面に凹みを設け、セラミックコンデンサ４の一部が凹み内に入る構造になっている。凹みの面積は、発熱部品直下のセラミックコンデンサ全数を収納できる面積としてある。深さはセラミックコンデンサのほぼ１／２が収まる深さである。深さを決める為にはセラミックコンデンサの高さばらつき、回路基板固定面の高さばらつき等を考慮する必要があり、この構造を採用するには、セラミックコンデンサの高さは１mm以上であることが好ましい。高さの凹みの底面にはグリース，接着剤、又はシート状の熱伝導材料６が備付けてある。本実施例は、製品全体の高さを低く抑えたい場合に有効である。   In the present embodiment, a recess is provided on the bottom surface of the product housing, and a part of the ceramic capacitor 4 enters the recess. The area of the recess is an area that can accommodate the entire number of ceramic capacitors directly under the heat-generating component. The depth is such that almost half of the ceramic capacitor can be accommodated. In order to determine the depth, it is necessary to consider the variation in the height of the ceramic capacitor, the variation in the height of the circuit board fixing surface, etc. To adopt this structure, the height of the ceramic capacitor must be 1 mm or more. preferable. Grease, adhesive, or sheet-like heat conductive material 6 is provided on the bottom of the height recess. This embodiment is effective when it is desired to keep the height of the entire product low.

サーマルビア２ａ，セラミックコンデンサ４の配置の詳細は実施例１と同様である。   Details of the arrangement of the thermal via 2a and the ceramic capacitor 4 are the same as in the first embodiment.

図５は第４の実施例を示す断面図である。   FIG. 5 is a sectional view showing a fourth embodiment.

本実施例は実施例２と実施例３を組み合わせた実施例であり、製品全体の耐振性の向上と薄型化を両立できる。サーマルビア２ａ，セラミックコンデンサ４の配置の詳細は実施例１と同様である。   The present embodiment is an embodiment in which the second embodiment and the third embodiment are combined, and it is possible to achieve both improvement in vibration resistance and thinning of the entire product. Details of the arrangement of the thermal via 2a and the ceramic capacitor 4 are the same as in the first embodiment.

１ 製品筐体
１ａ 小突起
１ｂ，１ｃ ボス
２ 回路基板
２ａ，２ｂ，２ｃ サーマルビア
２ｇ ギャップ
３ 発熱部品
３ａ ヒートシンク
４ セラミックコンデンサ
５ その他電子部品
６，６ａ，６ｂ 熱伝導材料
７ はんだ
１００ 電子制御装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Product housing | casing 1a Small protrusion 1b, 1c Boss 2 Circuit board 2a, 2b, 2c Thermal via 2g Gap 3 Heat generating component 3a Heat sink 4 Ceramic capacitor 5 Other electronic components 6, 6a, 6b Thermal conductive material 7 Solder 100 Electronic control device

Claims (3)

発熱部品と、セラミック材料から成る非発熱部品とを実装する電子回路基板と、前記電子回路基板を内蔵する筐体と、前記回路基板と前記筐体間を熱的に接続する伝熱材料から成る車載用電子制御装置において、
前記回路基板の一面には発熱部品が実装されており、
前記回路基板の他面の前記発熱部品の実装位置と対称位置に前記非発熱部品を実装してあり、
前記非発熱部品は前記伝熱材料と熱的に接触していることを特徴とする車載用電子制御装置。 An electronic circuit board for mounting a heat-generating component and a non-heat-generating component made of a ceramic material, a housing containing the electronic circuit board, and a heat transfer material for thermally connecting the circuit board and the housing In the on-vehicle electronic control device,
A heat-generating component is mounted on one surface of the circuit board,
The non-heat generating component is mounted at a position symmetrical to the mounting position of the heat generating component on the other surface of the circuit board,
The vehicle-mounted electronic control device, wherein the non-heat generating component is in thermal contact with the heat transfer material. 前記セラミック材料から成る非発熱部品を前記回路基板に実装するための回路基板に設けた１組の電極ランド間には、導電および／または伝熱のためのビアを設けていることを特徴とする請求項１に記載の車載用電子制御装置。   A via for conducting and / or heat transfer is provided between a pair of electrode lands provided on the circuit board for mounting the non-heat generating component made of the ceramic material on the circuit board. The in-vehicle electronic control device according to claim 1. 前記セラミック材料から成る非発熱部品は、前記発熱部品の外形を前記回路基板へ投影した範囲内に実装されていることを特徴とする請求項１，２に記載の車載用電子制御装置。   The in-vehicle electronic control device according to claim 1, wherein the non-heat generating component made of the ceramic material is mounted within a range in which an outer shape of the heat generating component is projected onto the circuit board.
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