JP2010202833A - Adhesive tape for processing electronic element - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、高い粘着力と剥離性とを有し、かつ、電子部品加工時に当該電子部品の横ズレの発生しない電子部品加工用粘着テープに関する。 The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape for electronic component processing that has high adhesive strength and peelability and does not cause lateral displacement of the electronic component during electronic component processing.
基材の少なくとも一方の面に粘着剤層が形成された粘着テープが、電子部品の加工において用いられている。例えば、積層セラミックコンデンサは、セラミックグリーンシートを数十〜数百層に積層して加圧、加熱して押し固めて積層体を形成し、該積層体をダイシングした後、８００〜１０００℃に加熱して焼結させる方法により製造される。このセラミックグリーンシート積層体をダイシングする工程において、ダイシングテープと呼ばれる粘着テープが用いられている。 An adhesive tape having an adhesive layer formed on at least one surface of a base material is used in the processing of electronic components. For example, a multilayer ceramic capacitor is formed by laminating several tens to several hundreds of ceramic green sheets, pressurizing, heating and pressing to form a multilayer body, dicing the multilayer body, and then heating to 800 to 1000 ° C. Then, it is manufactured by a method of sintering. In the process of dicing the ceramic green sheet laminate, an adhesive tape called a dicing tape is used.
ダイシングテープには、ダイシング時の衝撃によっても剥離が生じない程度の高い粘着力と、ダイシング後に不要となったときにセラミックグリーンシートを損傷することなく剥離できる剥離性とが要求される。このようなダイシングテープとして、基材の片面に熱膨張性マイクロカプセル等の発泡剤を含有した粘着剤層を有する発泡性粘着テープが提案されている（例えば、特許文献１等）。このような発泡性粘着テープは、充分な粘着力を発揮する一方、ダイシング後に加熱することにより熱膨張性マイクロカプセルが膨張することにより粘着剤層が大きく発泡する。これにより、粘着剤層の表面に凹凸が生じることから、被着体であるセラミックグリーンシートと粘着剤層との接着面積が減少して、容易に剥離することができる。特許文献１に記載された発泡性粘着テープは、セラミックグリーンシートのダイシング用とのみならず、電子部品の加工用として広く用いられるようになってきている。 The dicing tape is required to have a high adhesive strength that does not cause peeling due to an impact during dicing, and a peelability that can be peeled without damaging the ceramic green sheet when it becomes unnecessary after dicing. As such a dicing tape, a foamable adhesive tape having an adhesive layer containing a foaming agent such as a thermally expandable microcapsule on one side of a substrate has been proposed (for example, Patent Document 1). Such a foamable pressure-sensitive adhesive tape exhibits a sufficient pressure-sensitive adhesive force, while the heat-expandable microcapsule expands when heated after dicing, whereby the pressure-sensitive adhesive layer foams greatly. Thereby, since the unevenness | corrugation arises on the surface of an adhesive layer, the adhesion area of the ceramic green sheet which is a to-be-adhered body and an adhesive layer reduces, and it can peel easily. The foamable adhesive tape described in Patent Document 1 has been widely used not only for dicing ceramic green sheets but also for processing electronic components.
近年、ますます電子部品の小型化が求められるようになってきている。例えば、上述の積層セラミックグリーンコンデンサの場合でも、０．６×０．３ｍｍ角や０．４ｍｍ×０．２ｍｍ角等の、極端に小型化したものが求められるようになってきた。このような極端に小型化した電子部品の製造に従来の発泡性粘着テープを用いた場合、製品歩留まりが悪化してしまうことがあるという問題があった。 In recent years, miniaturization of electronic components has been increasingly demanded. For example, even in the case of the above-described multilayer ceramic green capacitor, extremely miniaturized ones such as 0.6 × 0.3 mm square and 0.4 mm × 0.2 mm square have been demanded. When the conventional foaming adhesive tape is used for manufacturing such extremely miniaturized electronic components, there is a problem that the product yield may be deteriorated.
本発明者らは、従来の発泡性粘着テープを用いて小型の積層セラミックグリーンコンデンサを製造した場合に、製品歩留まりが悪化する原因を検討した。その結果、従来の発泡性粘着テープの粘着剤層の厚みに問題があることを突き止めた。極端に小型化した積層セラミックグリーンコンデンサでは、ダイシング時にもセラミックグリーンシートに対して極めて高精度なカッティングが要求される。ところが、ダイシングテープの粘着剤層が厚い場合には、粘着剤層の変形によって横ズレが発生してしまい、カッティング精度を低下させ、歩留まりの低下につながっていたものと考えられる。しかしながら、発泡性粘着テープの粘着剤層は、熱膨張性マイクロカプセルを含有させる必要があることから、ある程度の厚み（通常は４５μｍ程度）が必要となる。粘着剤層に起因する横ズレを防止した両面粘着テープが求められていた。 The present inventors have examined the cause of the deterioration of product yield when a small multilayer ceramic green capacitor is manufactured using a conventional foamable adhesive tape. As a result, it has been found that there is a problem in the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the conventional foamable pressure-sensitive adhesive tape. In extremely small multilayer ceramic green capacitors, extremely high precision cutting is required for ceramic green sheets even during dicing. However, when the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing tape is thick, it is considered that lateral displacement occurs due to deformation of the pressure-sensitive adhesive layer, resulting in a decrease in cutting accuracy and a decrease in yield. However, since the pressure-sensitive adhesive layer of the foamable pressure-sensitive adhesive tape needs to contain thermally expandable microcapsules, it needs a certain thickness (usually about 45 μm). There has been a demand for a double-sided pressure-sensitive adhesive tape that prevents a lateral shift caused by the pressure-sensitive adhesive layer.
本発明は、高い粘着力と剥離性とを有し、かつ、電子部品加工時に当該電子部品の横ズレの発生しない電子部品加工用粘着テープを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an adhesive tape for processing an electronic component that has high adhesive strength and peelability and does not cause lateral displacement of the electronic component during the processing of the electronic component.
本発明は、基材の一方の面に粘着剤層が形成された電子部品加工用粘着テープであって、前記粘着剤層は、総厚さが２０μｍ以下、基材側の内層と表面側の外層との二層構造からなり、前記内層は、非硬化性の粘着剤と気体発生剤とを含有し、かつ、ゲル分率が８０％以下であり、上記外層は、光及び／又は熱による刺激により架橋する硬化性の粘着剤を含有する電子部品加工用粘着テープ。
以下に本発明を詳述する。
The present invention is an adhesive tape for processing electronic parts in which an adhesive layer is formed on one surface of a substrate, and the adhesive layer has a total thickness of 20 μm or less, an inner layer on the substrate side and a surface side It consists of a two-layer structure with an outer layer, the inner layer contains a non-curable adhesive and a gas generating agent, and has a gel fraction of 80% or less. The outer layer is formed by light and / or heat. An adhesive tape for processing electronic parts containing a curable adhesive that crosslinks upon stimulation.
The present invention is described in detail below.
本発明者らは、鋭意検討の結果、ダイシング時の横ズレの発生が主に粘着テープの粘着剤層の厚さに依存していることを見出した。即ち、横ズレの発生を防止するためには、粘着テープの粘着剤層の厚さを２０μｍ以下にする必要がある。
しかし、厚さ２０μｍ以下の粘着剤層中に、熱膨張性マイクロカプセルを均一に分散させることは難しい。そこで、本発明者らは、熱膨張性マイクロカプセルに代えて、刺激により気体を発生する気体発生剤を用いることとした。刺激により気体を発生する気体発生剤は、熱膨張性マイクロカプセルのように粘着剤層を発泡させる機能を発揮できる一方、熱膨張性マイクロカプセルに比べてより粒子径を小さくすることも、粘着剤層中に溶解させることもできる。従って、気体発生剤を用いれば、熱膨張性マイクロカプセルを用いる場合に比べて、より粘着剤層を薄くすることができる。
As a result of intensive studies, the present inventors have found that the occurrence of lateral displacement during dicing mainly depends on the thickness of the adhesive layer of the adhesive tape. That is, in order to prevent the occurrence of lateral displacement, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive tape needs to be 20 μm or less.
However, it is difficult to uniformly disperse the heat-expandable microcapsules in the pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 20 μm or less. Accordingly, the present inventors have decided to use a gas generating agent that generates gas by stimulation instead of the thermally expandable microcapsules. A gas generating agent that generates a gas upon stimulation can exhibit a function of foaming the pressure-sensitive adhesive layer like a thermally expandable microcapsule, while the particle size can be made smaller than that of a thermally expandable microcapsule. It can also be dissolved in the layer. Therefore, if the gas generating agent is used, the pressure-sensitive adhesive layer can be made thinner than in the case where the thermally expandable microcapsules are used.
しかし、刺激により気体を発生する気体発生剤は、熱膨張性マイクロカプセルに比べると粘着剤層を発泡させる機能が小さく、充分に接着面積を減少させて粘着力を低減できるほどには凹凸が形成され難い。そこで、本発明者らは、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する内層上に、更に、光及び／又は熱による刺激により架橋する硬化性の粘着剤からなる外層を設けた。上記外層は、光及び／又は熱による刺激により架橋して、粘着力が低下する。従って、被着体（電子部品）との粘接着面に外層が直接接触する構成であれば、刺激を与えることにより、気体発生剤から気体が発生して表面に凹凸が形成され接着面積が低減するとともに、残る接着面積自体の粘接着力が低減していることから、極めて容易に被着体を剥離することができる。 However, the gas generating agent that generates gas by stimulation has a smaller function of foaming the pressure-sensitive adhesive layer than the thermally expandable microcapsule, and the unevenness is formed so that the adhesive area can be sufficiently reduced by reducing the adhesive area. It is hard to be done. Therefore, the present inventors further provided an outer layer made of a curable pressure-sensitive adhesive that crosslinks when stimulated by light and / or heat on the inner layer containing a gas generating agent that generates gas upon stimulation. The outer layer is cross-linked by light and / or heat stimulation, resulting in a decrease in adhesive strength. Therefore, if the outer layer is in direct contact with the adhesive surface with the adherend (electronic component), by applying a stimulus, gas is generated from the gas generating agent and irregularities are formed on the surface, resulting in an adhesion area. Since the adhesive strength of the remaining adhesion area itself is reduced, the adherend can be peeled off very easily.
本発明の電子部品加工用粘着テープは、基材の一方の面に粘着剤層が形成された粘着テープである。
上記基材は特に限定されず、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
The pressure-sensitive adhesive tape for processing electronic parts of the present invention is a pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface of a substrate.
The substrate is not particularly limited, for example, a sheet made of a transparent resin such as acrylic, olefin, polycarbonate, vinyl chloride, ABS, polyethylene terephthalate (PET), nylon, urethane, polyimide, a sheet having a network structure, Examples thereof include a sheet having a hole.
上記粘着剤層は、基材側の内層と表面側の外層との二層構造からなる。
上記内層は、非硬化性の粘着剤と、刺激により気体を発生する気体発生剤とを含有する。上記非硬化性の粘着剤層中で、上記気体発生剤に刺激を与えて気体を発生させれば、内層全体が発泡する。該内層の発泡により、粘着剤層の表面に凹凸が形成され、被着体（電子部品）との接着面積が減少する。
The pressure-sensitive adhesive layer has a two-layer structure of an inner layer on the substrate side and an outer layer on the surface side.
The inner layer contains a non-curable adhesive and a gas generating agent that generates gas upon stimulation. When the gas generating agent is stimulated to generate gas in the non-curable pressure-sensitive adhesive layer, the entire inner layer is foamed. Due to the foaming of the inner layer, irregularities are formed on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, and the adhesion area with the adherend (electronic component) is reduced.
上記非硬化性の粘着剤は、例えば、アクリル系、ゴム系、ウレタン系、シリコーン系等を粘着主成分とする粘着剤等が挙げられる。なかでもアクリル系粘着剤が、物性及び経済性の点で好適である。
上記アクリル系粘着剤は特に限定されないが、粘着性と凝集性のバランス等から、ホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が−５０℃以下の（メタ）アクリル酸エステルモノマーを主成分とし、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル等の低級のアルコールの（メタ）アクリル酸エステルモノマーを添加したモノマー組成物を（共）重合してなるアクリル系粘着剤が好適である。
Examples of the non-curable pressure-sensitive adhesive include pressure-sensitive adhesives mainly composed of acrylic, rubber, urethane, silicone, and the like. Of these, acrylic pressure-sensitive adhesives are preferred in terms of physical properties and economy.
The acrylic pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, but from the viewpoint of the balance between adhesiveness and cohesiveness, the main component is a (meth) acrylic acid ester monomer whose homopolymer has a glass transition temperature (Tg) of −50 ° C. or less. An acrylic pressure-sensitive adhesive obtained by (co) polymerizing a monomer composition to which a (meth) acrylic acid ester monomer of a lower alcohol such as methyl acrylate or ethyl (meth) acrylate is added is preferred.
上記ホモポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が−５０℃以下の（メタ）アクリル酸エステルモノマーは、例えば、炭素数１〜１２のアルキル基を有するアルコールの（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。なかでも、炭素数４〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルが好適である。具体的には、（メタ）アクリル酸ｎーブチル、（メタ）アクリル酸２ーエチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎーオクチル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸ラウリル等が挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸エステルモノマーは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 Examples of the (meth) acrylic acid ester monomer having a glass transition temperature (Tg) of −50 ° C. or less of the homopolymer include (meth) acrylic acid esters of alcohols having an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms. Especially, the (meth) acrylic acid ester which has a C4-C12 alkyl group is suitable. Specifically, n-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate Etc. These (meth) acrylic acid ester monomers may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記アクリル系粘着剤は、上記（メタ）アクリル酸エステルモノマー以外に、これらと共重合可能な他のモノマーが共重合されたものでもかまわない。
上記他のモノマーは、例えば、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有モノマー又はその無水物や、２ーヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、４ーヒドロオキシブチルアクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピレン（メタ）アクリレート、カプロラクトン変成（メタ）アクリレート等の水酸基含有モノマー等が挙げられる。これらの他のモノマーは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
In addition to the (meth) acrylic acid ester monomer, the acrylic pressure-sensitive adhesive may be one obtained by copolymerizing another monomer copolymerizable therewith.
The other monomers include, for example, carboxyl group-containing monomers such as (meth) acrylic acid, maleic acid, fumaric acid, itaconic acid or anhydrides thereof, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, Examples thereof include hydroxyl group-containing monomers such as polyoxyethylene (meth) acrylate, polyoxypropylene (meth) acrylate, and caprolactone-modified (meth) acrylate. These other monomers may be used alone or in combination of two or more.
上記アクリル系粘着剤は、上記モノマー組成物を溶媒中で（共）重合した溶剤型アクリル粘着剤であってもよいし、上記モノマー組成物を水中で（共）重合したエマルジョン系粘着剤であってもよい。また、上記モノマー組成物に紫外線照射してなる、塊状重合型粘着剤であってもよい。 The acrylic adhesive may be a solvent-type acrylic adhesive obtained by (co) polymerizing the monomer composition in a solvent, or an emulsion adhesive obtained by (co) polymerizing the monomer composition in water. May be. Moreover, the block polymerization type adhesive formed by irradiating the said monomer composition with an ultraviolet-ray may be sufficient.
上記内層は、凝集力を向上させる目的で、更に架橋成分を含有してもよい。
上記架橋成分は、例えば、脂肪族イソシアネート類や、ポリイソシアネート類や、メラミン、メチロール類等が挙げられる。
The inner layer may further contain a crosslinking component for the purpose of improving cohesion.
Examples of the crosslinking component include aliphatic isocyanates, polyisocyanates, melamine, and methylols.
上記刺激により気体を発生する気体発生剤は特に限定されないが、例えば、アゾ化合物、アジド化合物が好適に用いられる。アゾ化合物、アジド化合物は、光、熱等による刺激により窒素ガスを発生する。また、上記非硬化性の粘着剤としてアクリル系粘着剤を用いた場合、該アクリル系粘着剤に溶解可能であることから、上記内層を極めて薄くすることができる。更に、これらの気体発生剤は光による刺激によっても気体を発生することから、剥離時の刺激として光照射を選択することが可能になる。剥離時に加熱処理が不要であることから、剥離後のカットしたセラミックグリーンシートの再密着が発生するのを防止することもできる。
なお、本明細書において気体発生剤は、刺激により気体を発生する化合物を意味する。例えば、熱膨張性マイクロカプセルは、加熱によりシェル層内に封入された易揮発性化合物が揮発してシェル層を押し広げるものである。熱膨張性マイクロカプセルからは気体は発生しないことから、本明細書における気体発生剤には熱膨張性マイクロカプセルは含まれない。
Although the gas generating agent which generate | occur | produces gas by the said irritation | stimulation is not specifically limited, For example, an azo compound and an azide compound are used suitably. Azo compounds and azide compounds generate nitrogen gas by stimulation with light, heat, or the like. Moreover, when an acrylic adhesive is used as the non-curable adhesive, the inner layer can be made extremely thin because it can be dissolved in the acrylic adhesive. Furthermore, since these gas generating agents generate gas even when stimulated by light, it is possible to select light irradiation as a stimulus during peeling. Since heat treatment is not required at the time of peeling, it is possible to prevent re-adhesion of the cut ceramic green sheet after peeling.
In addition, in this specification, a gas generating agent means the compound which generate | occur | produces gas by irritation | stimulation. For example, in a thermally expandable microcapsule, a readily volatile compound encapsulated in a shell layer is volatilized by heating to expand the shell layer. Since no gas is generated from the thermally expandable microcapsules, the gas generating agent in the present specification does not include the thermally expandable microcapsules.
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−プロピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−エチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［２−（１−ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［２−（５−メチル−２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］ジサルフェイトジハイドロレート、２，２’−アゾビス［２−（３，４，５，６−テトラハイドロピリミジン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス｛２−［１−（２−ヒドロキシエチル）−２−イミダゾイリン−２−イル］プロパン｝ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミダイン）ハイドロクロライド、２，２’−アゾビス（２−アミノプロパン）ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシアシル）−２−メチル−プロピオンアミダイン］、２，２’−アゾビス｛２−［Ｎ−（２−カルボキシエチル）アミダイン］プロパン｝、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミドオキシム）、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ジメチル２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−アゾビス（４−シアンカルボニックアシッド）、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタノイックアシッド）、２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン）等が挙げられる。 Examples of the azo compound include 2,2′-azobis (N-cyclohexyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis [N- (2-methylpropyl) -2-methylpropionamide], 2 , 2′-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis [N- (2-methylethyl) -2-methylpropionamide], 2,2′-azobis (N-hexyl) -2-methylpropionamide), 2,2′-azobis (N-propyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis (N-ethyl-2-methylpropionamide), 2,2′-azobis {2-Methyl-N- [1,1-bis (hydroxymethyl) -2-hydroxyethyl] propionamide}, 2,2′-azobis {2-methyl-N- [2- ( -Hydroxybutyl)] propionamide}, 2,2′-azobis [2-methyl-N- (2-hydroxyethyl) propionamide], 2,2′-azobis [N- (2-propenyl) -2-methyl Propionamide], 2,2′-azobis [2- (5-methyl-2-imidazolin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2′-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) Propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane] disulfate dihydrolate, 2,2'-azobis [2- (3,4,5,6) -Tetrahydropyrimidin-2-yl) propane] dihydrochloride, 2,2'-azobis {2- [1- (2-hydroxyethyl) -2-imidazolyl -2-yl] propane} dihydrochloride, 2,2′-azobis [2- (2-imidazolin-2-yl) propane], 2,2′-azobis (2-methylpropionamidyne) hydrochloride, 2, , 2′-azobis (2-aminopropane) dihydrochloride, 2,2′-azobis [N- (2-carboxyacyl) -2-methyl-propionamidine], 2,2′-azobis {2- [ N- (2-carboxyethyl) amidyne] propane}, 2,2′-azobis (2-methylpropionamidoxime), dimethyl 2,2′-azobis (2-methylpropionate), dimethyl 2,2′- Azobisisobutyrate, 4,4′-azobis (4-cyancarbonic acid), 4,4′-azobis (4-cyanopentanoic acid) Sid), 2,2'-azobis (2,4,4-trimethylpentane) and the like.
上記アジド化合物としては、例えば、３−アジドメチル−３−メチルオキセタン、テレフタルアジド、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンズアジド等や、３−アジドメチル−３−メチルオキセタンを開環重合することにより得られるグリシジルアジドポリマー等のアジド基を有するポリマー等が挙げられる。これらのアジド化合物は、光、熱及び衝撃等による刺激により窒素ガスを発生する。 Examples of the azide compound include 3-azidomethyl-3-methyloxetane, terephthalazide, p-tert-butylbenzazide, and glycidyl azide polymer obtained by ring-opening polymerization of 3-azidomethyl-3-methyloxetane. And polymers having an azide group such as These azide compounds generate nitrogen gas when stimulated by light, heat, impact, or the like.
上記内層における上記気体発生剤の含有量の好ましい下限は１０重量％、好ましい上限は５０重量％である。上記気体発生剤の含有量が１０重量％未満であると、刺激を与えても充分に上記内層を発泡させることができないことがあり、５０重量％を超えると、上記内層を形成できないことがある。上記気体発生剤の含有量のより好ましい下限は２０重量％、より好ましい上限は３０重量％である。 The minimum with preferable content of the said gas generating agent in the said inner layer is 10 weight%, and a preferable upper limit is 50 weight%. If the content of the gas generating agent is less than 10% by weight, the inner layer may not be sufficiently foamed even if stimulated, and if it exceeds 50% by weight, the inner layer may not be formed. . A more preferable lower limit of the content of the gas generating agent is 20% by weight, and a more preferable upper limit is 30% by weight.
上記内層は、ゲル分率が８０％以下である。上記内層のゲル分率が８０％を超えると、刺激を与えても充分に発泡させることができないことがある。好ましくは６５％以下である。ゲル分率の下限については特に限定されないが、好ましい下限は２０％である。上記内層のゲル分率が２０％未満になると、内層の凝集力が不充分となり、粘着剤層全体としての粘着力が低下することがある。
なお、本明細書においてゲル分率とは、ゲル分の含有量のことを意味する。上記ゲル分率は、例えば、上記内層をテトラヒドロフランに浸漬した後、乾燥させたものの重量と、浸漬前の内層の重量との比を測定することにより求めることができる。
The inner layer has a gel fraction of 80% or less. If the gel fraction of the inner layer exceeds 80%, it may not be possible to sufficiently foam even if stimulation is applied. Preferably it is 65% or less. The lower limit of the gel fraction is not particularly limited, but the preferable lower limit is 20%. When the gel fraction of the inner layer is less than 20%, the cohesive force of the inner layer becomes insufficient, and the adhesive force as the whole pressure-sensitive adhesive layer may be lowered.
In the present specification, the gel fraction means the content of the gel. The gel fraction can be determined, for example, by measuring the ratio of the weight of the inner layer immersed in tetrahydrofuran and then dried to the weight of the inner layer before immersion.
上記外層は、光及び／又は熱による刺激により架橋する硬化性の粘着剤を含有する。硬化性粘着剤を含有することにより、刺激を与えることにより弾性率が上昇し、被着体（電子部品）に対する粘接着力が著しく低下する。 The outer layer contains a curable pressure-sensitive adhesive that crosslinks when stimulated by light and / or heat. By containing a curable pressure-sensitive adhesive, the elastic modulus is increased by giving a stimulus, and the adhesive force to the adherend (electronic component) is significantly reduced.
上記光及び／又は熱による刺激により架橋する硬化性の粘着剤は、例えば、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有するアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、必要に応じて光重合開始剤を含有する光硬化型粘着剤や、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有するアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、熱重合開始剤を含有する熱硬化型粘着剤等が挙げられる。このような光硬化型粘着剤又は熱硬化型粘着剤等の後硬化型粘着剤は、光の照射又は加熱により粘着剤層の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するため、重合硬化による弾性率の上昇が著しくなり、粘接着力が大きく低下する。 The curable pressure-sensitive adhesive that crosslinks when stimulated by light and / or heat includes, for example, an acrylic acid alkyl ester-based and / or methacrylic acid alkyl ester-based polymerizable polymer having a radical polymerizable unsaturated bond in the molecule. , Radically polymerizable polyfunctional oligomers or monomers as main components, and photo-curable adhesives containing a photopolymerization initiator as necessary, or alkyl acrylates having radically polymerizable unsaturated bonds in the molecule Examples thereof include thermosetting pressure-sensitive adhesives mainly composed of a polymer and / or alkyl methacrylate ester-based polymerizable polymer and a radical polymerizable polyfunctional oligomer or monomer and containing a thermal polymerization initiator. Such a photo-curing pressure-sensitive adhesive or a thermosetting pressure-sensitive adhesive such as a thermosetting pressure-sensitive adhesive is polymerized because the entire pressure-sensitive adhesive layer is uniformly and quickly polymerized and cross-linked by irradiation with light or heating. The increase in elastic modulus due to curing becomes significant, and the adhesive strength is greatly reduced.
上記外層は、更に、上記気体発生剤を含有することが好ましい。上記外層は、上記硬化性の粘着剤からなることから、硬化後に気体発生剤から気体を発生させても上記外層はほとんど発泡しない。上記外層内で発生した気体は、上記外層を発泡させることなく、上記外層と被着体（電子部品）との界面に放出され、外層と被着体との接着面の少なくとも一部を剥離する。従って、上記外層が気体発生剤を含有する場合には、更に容易に被着体を剥離できることが期待できる。 The outer layer preferably further contains the gas generating agent. Since the outer layer is made of the curable adhesive, the outer layer hardly foams even when gas is generated from the gas generating agent after curing. The gas generated in the outer layer is released to the interface between the outer layer and the adherend (electronic component) without foaming the outer layer, and peels off at least a part of the adhesion surface between the outer layer and the adherend. . Accordingly, when the outer layer contains a gas generating agent, it can be expected that the adherend can be more easily peeled off.
本発明の電子部品加工用粘着テープの、上記内層と外層とを合わせた総厚さの上限は２０μｍである。上記総厚さが２０μｍを超えると、横ズレの発生を抑えることができない。総厚さの好ましい上限は１５μｍである。
上記内層の厚さの好ましい下限は５μｍ、好ましい上限は１５μｍである。上記内層の厚さが５μｍ未満であると、上記内層を発泡させても充分な凹凸が形成されず、容易に剥離できないことがある。上記内層の厚さが１５μｍを超えると、総厚さを２０μｍ以下とすることが困難となる。上記内層の厚さのより好ましい下限は９μｍ、より好ましい上限は１１μｍである。
上記外層の厚さの好ましい下限は１μｍ、好ましい上限は１０μｍである。上記外層の厚さが１μｍ未満であると、実質的に均一な外層を形成することが困難である。上記外層の厚さが１０μｍを超えると、上記内層が発泡しても、表面に充分等凹凸が形成されず、容易に剥離できないことがある。上記外層の厚さのより好ましい下限は４μｍ、より好ましい上限は６μｍである。
The upper limit of the total thickness of the pressure-sensitive adhesive tape for processing electronic parts of the present invention including the inner layer and the outer layer is 20 μm. If the total thickness exceeds 20 μm, occurrence of lateral displacement cannot be suppressed. A preferable upper limit of the total thickness is 15 μm.
The preferable lower limit of the thickness of the inner layer is 5 μm, and the preferable upper limit is 15 μm. If the thickness of the inner layer is less than 5 μm, sufficient unevenness may not be formed even if the inner layer is foamed, and may not be easily peeled off. If the thickness of the inner layer exceeds 15 μm, it is difficult to make the total thickness 20 μm or less. The more preferable lower limit of the thickness of the inner layer is 9 μm, and the more preferable upper limit is 11 μm.
The preferable lower limit of the thickness of the outer layer is 1 μm, and the preferable upper limit is 10 μm. If the thickness of the outer layer is less than 1 μm, it is difficult to form a substantially uniform outer layer. When the thickness of the outer layer exceeds 10 μm, even if the inner layer is foamed, the surface is not sufficiently uneven and may not be easily peeled off. The more preferable lower limit of the thickness of the outer layer is 4 μm, and the more preferable upper limit is 6 μm.
本発明の電子部品加工用粘着テープを製造する方法は特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート等の基材の一方の面に、内層を構成する粘着剤をコンマコーター、ドクターナイフやスピンコーター等を用いて塗工し、仕掛かり原反を作製する工程と、離型処理を施したポリエチレンテレフタレートの離型シート等に外層を構成する粘着剤をコンマコーター、ドクターナイフやスピンコーター等を用いて塗工する工程と、上記基材上に内層が塗工された仕掛かり原反と、上記外層が塗工された離型シートとを、粘着剤面同士が重なるようにしてラミネートとする工程を有する方法により製造することができる。 The method for producing the pressure-sensitive adhesive tape for processing electronic parts of the present invention is not particularly limited. Using a comma coater, doctor knife, spin coater, etc., to apply the adhesive that constitutes the outer layer to the release sheet of polyethylene terephthalate, etc. A step of laminating an in-process raw material coated with an inner layer on the substrate and a release sheet coated with the outer layer so that the pressure-sensitive adhesive surfaces overlap each other It can be manufactured by a method.
本発明の電子部品加工用粘着テープは、高い粘着力と剥離性とを有する。また、例えば小型の積層セラミックグリーンコンデンサを製造する際のダイシングテープとして用いた場合でも、横ズレが発生することなく、高い歩留まりで製造することができる。
本発明の電子部品加工用粘着テープは、積層セラミックグリーンコンデンサ用のダイシングテープのほか、広範囲に一般的に行われている半導体チップのダイシング用テープ等の用途に好適に用いることができる。
The pressure-sensitive adhesive tape for processing electronic parts of the present invention has high adhesive strength and peelability. Further, for example, even when used as a dicing tape in manufacturing a small multilayer ceramic green capacitor, it can be manufactured with a high yield without causing lateral displacement.
The pressure-sensitive adhesive tape for processing electronic parts of the present invention can be suitably used for dicing tapes for multilayer ceramic green capacitors, as well as dicing tapes for semiconductor chips that are generally used in a wide range.
本発明によれば、高い粘着力と剥離性とを有し、かつ、電子部品加工時に当該電子部品の横ズレの発生しない電子部品加工用粘着テープを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the adhesive tape for electronic component processing which has high adhesive force and peelability, and does not generate | occur | produce the horizontal shift of the said electronic component at the time of electronic component processing can be provided.
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
（実施例１）
（１）内層用粘着剤１の調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量６０万のアクリル共重合体を得た。
・２−エチルへキシルアクリレート ９７．５重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート ２．５重量部
・アクリル酸 ２．０重量部
・光重合開始剤 ０．２重量部
更に、反応後のアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ベンゾフェノン０．５重量部、ポリイソシアネート１．０重量部、グリシジルアジドポリマー（ＧＡＰ５００３；日本油脂社製）を２０重量部、２，４−ジエチルチオキサントン５重量部を混合して、アジド化合物を含有する内層用粘着剤１の酢酸エチル溶液を調製した。
Example 1
(1) Preparation of inner layer pressure-sensitive adhesive 1 The following compounds were dissolved in ethyl acetate and polymerized by irradiation with ultraviolet rays to obtain an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 600,000.
-97.5 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate-2.5 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate-2.0 parts by weight of acrylic acid-0.2 part by weight of photopolymerization initiator Further, the acrylic copolymer after the reaction Benzophenone 0.5 part by weight, polyisocyanate 1.0 part by weight, glycidyl azide polymer (GAP5003; manufactured by NOF Corporation), 2,4 parts per 100 parts by weight of the resin solid content of the ethyl acetate solution containing -5 parts by weight of diethylthioxanthone was mixed to prepare an ethyl acetate solution of the inner layer pressure-sensitive adhesive 1 containing an azide compound.
（２）外層用粘着剤１の調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０万のアクリル共重合体からなる光硬化性粘着剤の酢酸エチル溶液を得た。
・２エチルヘキシルアクリレート ９１重量部
・ブチルアクリレート ３重量部
・アクリル酸 ２重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート ４重量部
・光重合開始剤 ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
・ラウリルメルカプタン ０．０１重量部
得られた光硬化性粘着剤の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、ポリイソシアネート１．０重量部を混合し外層用粘着剤１の酢酸エチル溶液を調製した。
(2) Preparation of outer layer pressure-sensitive adhesive 1 An ethyl acetate solution of a photocurable pressure-sensitive adhesive made of an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 700,000 is prepared by dissolving the following compound in ethyl acetate and irradiating with ultraviolet rays. Got.
・ 91 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate 3 parts by weight of butyl acrylate 2 parts by weight of acrylic acid 4 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate 0.2 parts by weight of photopolymerization initiator (Irgacure 651, 50% ethyl acetate solution)
-0.01 parts by weight of lauryl mercaptan 0.01 parts by weight of resin solid content of 100 parts by weight of the photocurable adhesive ethyl acetate solution was added and reacted with 3.5 parts by weight of 2-isocyanatoethyl methacrylate, 5 parts by weight of photopolymerization initiator (Irgacure 651) and 1.0 part by weight of polyisocyanate are mixed with 100 parts by weight of resin solid content of the ethyl acetate solution after the reaction to prepare an ethyl acetate solution of pressure-sensitive adhesive 1 for the outer layer. did.
（３）粘着テープの作製
内層用粘着剤１の酢酸エチル溶液を、片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが約１０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。乾燥後に粘着剤層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムをラミネートした。このときの粘着剤のゲル分率は５０％であった。
(3) Preparation of pressure-sensitive adhesive tape The ethyl acetate solution of pressure-sensitive adhesive 1 for the inner layer was subjected to corona treatment on a single-sided corona treatment and the thickness of the dried film on the surface subjected to corona treatment of a transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm The film was coated with a doctor knife so that the thickness was about 10 μm, and heated at 110 ° C. for 5 minutes to evaporate the solvent and dry the coating solution. The pressure-sensitive adhesive layer after drying showed adhesiveness in a dry state. After drying, the surface of the pressure-sensitive adhesive layer was laminated with a PET film that had been subjected to a release treatment. At this time, the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive was 50%.
一方、外層用粘着剤１の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムの離型処理面上に乾燥皮膜の厚さが約３μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。 On the other hand, an ethyl acetate solution of pressure-sensitive adhesive for outer layer 1 was applied with a doctor knife so that the thickness of the dried film was about 3 μm on the release-treated surface of the PET film whose surface was subjected to the release treatment. The coating solution was dried by heating at 5 ° C. for 5 minutes to evaporate the solvent.
次いで、得られた内層用粘着剤付き仕掛り原反の離型処理ＰＥＴフィルムを剥がし、内層用粘着剤層上に外層用粘着剤層を積層するように貼り合わせた。その後、４０℃、３日間静置して養生を行った。これにより粘着剤が２層構成で設けられ、その表面を離型処理施されたＰＥＴフィルムで保護された粘着テープを得た。 Next, the obtained release-processed PET film of the in-process raw material with the inner layer pressure-sensitive adhesive was peeled off, and bonded so that the outer layer pressure-sensitive adhesive layer was laminated on the inner layer pressure-sensitive adhesive layer. Thereafter, the film was allowed to stand at 40 ° C. for 3 days for curing. As a result, the pressure-sensitive adhesive was provided in a two-layer structure, and a pressure-sensitive adhesive tape whose surface was protected with a PET film subjected to a release treatment was obtained.
（実施例２）
実施例１で用いた内層用粘着剤１に配合したグリシジルアジドポリマー（ＧＡＰ５００３；日本油脂社製）の代わりに２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）を２０重量部配合した以外は実施例１と同様の方法により粘着テープを得た。
このときの内層用粘着剤のゲル分率は５５％であった。
(Example 2)
20 parts by weight of 2,2′-azobis- (N-butyl-2-methylpropionamide) instead of the glycidyl azide polymer (GAP5003; manufactured by NOF Corporation) blended in the inner layer adhesive 1 used in Example 1 A pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that it was blended.
The gel fraction of the inner layer pressure-sensitive adhesive at this time was 55%.
（実施例３）
共重合後の外層用粘着剤溶液に２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）を１５重量部配合した以外は実施例１と同様の方法により粘着テープを得た。このときの内層用粘着剤のゲル分率は５０％であった。
(Example 3)
A pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that 15 parts by weight of 2,2′-azobis- (N-butyl-2-methylpropionamide) was blended in the outer layer pressure-sensitive adhesive solution after copolymerization. The gel fraction of the inner layer pressure-sensitive adhesive at this time was 50%.
（実施例４）
内層用粘着剤１の乾燥皮膜の厚さを１５μｍにした以外は実施例１と同様の方法により粘着テープを得た。このときの内層用粘着剤１のゲル分率は５０％であった。
Example 4
A pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the dry film of the pressure-sensitive adhesive for inner layer 1 was 15 μm. The gel fraction of the inner layer pressure-sensitive adhesive 1 at this time was 50%.
（実施例５）
内層用粘着剤１に配合しているポリイソシアネート量を０．５重量部にした以外は実施例１と同様の方法により粘着テープを得た。このときの内層用粘着剤１のゲル分率は２５％であった。
(Example 5)
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of polyisocyanate blended in the inner layer adhesive 1 was changed to 0.5 parts by weight. The gel fraction of the inner layer pressure-sensitive adhesive 1 at this time was 25%.
（実施例６）
内層用粘着剤１に配合しているポリイソシアネート量を４．０重量部にした以外は実施例１と同様の方法により粘着テープを得た。このときの内層用粘着剤１のゲル分率は８０％であった。
(Example 6)
A pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of polyisocyanate blended in the inner layer pressure-sensitive adhesive 1 was 4.0 parts by weight. The gel fraction of the inner layer pressure-sensitive adhesive 1 at this time was 80%.
（実施例７）
内層用粘着剤１に配合しているポリイソシアネート量を０．５重量部とし、また外層用粘着剤の乾燥皮膜の厚さを１０μｍとした以外は実施例１と同様の方法により粘着テープを得た。このときの内層用粘着剤１のゲル分率は２５％であった。
(Example 7)
A pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of polyisocyanate blended in the inner layer pressure-sensitive adhesive 1 was 0.5 parts by weight, and the thickness of the dried film of the outer layer pressure-sensitive adhesive was 10 μm. It was. The gel fraction of the inner layer pressure-sensitive adhesive 1 at this time was 25%.
（実施例８）
内層用粘着剤１の乾燥皮膜の厚さを５μｍ、外層用粘着剤１の乾燥皮膜の厚さを１０μｍとした以外は実施例１と同様の方法により粘着テープを得た。このときの内層用粘着剤１のゲル分率は５０％であった。
(Example 8)
A pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the dried film of the inner layer pressure-sensitive adhesive 1 was 5 μm and the thickness of the dried film of the outer layer pressure-sensitive adhesive 1 was 10 μm. The gel fraction of the inner layer pressure-sensitive adhesive 1 at this time was 50%.
（実施例９）
内層用粘着剤１の乾燥皮膜の厚さを５μｍ、外層用粘着剤１の乾燥皮膜の厚さを２μｍとした以外は実施例１と同様の方法により粘着テープを得た。このときの内層用粘着剤のゲル分率は５０％であった。
Example 9
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the thickness of the dry film of the inner layer pressure-sensitive adhesive 1 was 5 μm and the thickness of the dry film of the outer layer pressure-sensitive adhesive 1 was 2 μm. The gel fraction of the inner layer pressure-sensitive adhesive at this time was 50%.
（比較例１）
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量６０万のアクリル共重合体を得た。
・２−エチルへキシルアクリレート ９７．５重量部
・２−ヒドロキシエチルアクリレート ２．５重量部
・アクリル酸 ２．０重量部
・光重合開始剤 ０．２重量部
更に、反応後のアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ポリイソシアネート１重量部、熱膨張性微粒子「松本油脂工業（株）製：マイクロスフィア「Ｆ−５０Ｄ」３０重量部を混合して、酢酸エチル溶液を調製した。これを片面にコロナ処理を施した厚さ５０μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのコロナ処理を施した面上に乾燥皮膜の厚さが約４５μｍとなるようにドクターナイフで塗工し、１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。 乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。乾燥後に粘着剤層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムをラミネートして粘着テープを得た。このときの粘着剤のゲル分率は５０％であった。
(Comparative Example 1)
The following compound was dissolved in ethyl acetate and polymerized by irradiating with ultraviolet rays to obtain an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 600,000.
-97.5 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate-2.5 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate-2.0 parts by weight of acrylic acid-0.2 part by weight of photopolymerization initiator Further, the acrylic copolymer after the reaction 1 part by weight of a polyisocyanate and 30 parts by weight of a microsphere “F-50D” manufactured by Matsumoto Yushi Kogyo Co., Ltd. are mixed with 100 parts by weight of a resin solid content of an ethyl acetate solution containing An ethyl acetate solution was prepared. This was coated with a doctor knife so that the dry film thickness was about 45 μm on a corona-treated surface of a transparent polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 50 μm with a corona treatment on one side. The coating solution was dried by heating at 5 ° C. for 5 minutes to evaporate the solvent. The pressure-sensitive adhesive layer after drying showed adhesiveness in a dry state. After drying, an adhesive tape was obtained by laminating a PET film having been subjected to a release treatment on the surface of the adhesive layer. At this time, the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive was 50%.
（比較例２）
内層用粘着剤１に配合しているポリイソシアネート量を５重量部とした以外は実施例１と同様の方法により粘着テープを得た。このときの内層用粘着剤１のゲル分率は８８％であった。
(Comparative Example 2)
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of polyisocyanate blended in the inner layer adhesive 1 was changed to 5 parts by weight. The gel fraction of the inner layer pressure-sensitive adhesive 1 at this time was 88%.
（比較例３）
内層用粘着剤１が乾燥皮膜の厚さが１５μｍ、外層粘着剤層１が乾燥皮膜の厚さが１０μｍとなるように作成した以外は実施例１と同様の方法により粘着テープを得た。このときの内層用粘着剤１のゲル分率は５０％であった。
(Comparative Example 3)
A pressure-sensitive adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the inner layer pressure-sensitive adhesive 1 was formed so that the dry film thickness was 15 μm and the outer layer pressure-sensitive adhesive layer 1 was formed so that the dry film thickness was 10 μm. The gel fraction of the inner layer pressure-sensitive adhesive 1 at this time was 50%.
（比較例４）
内層用粘着剤１が乾燥皮膜の厚さが１０μｍ、外層粘着剤層１が乾燥皮膜の厚さが１５μｍとなるように作成した以外は実施例１と同様の方法により粘着テープを得た。このときの内層用粘着剤１のゲル分率は５０％であった。
(Comparative Example 4)
An adhesive tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the inner layer pressure-sensitive adhesive 1 was formed so that the dry film thickness was 10 μm, and the outer layer pressure-sensitive adhesive layer 1 was formed so that the dry film thickness was 15 μm. The gel fraction of the inner layer pressure-sensitive adhesive 1 at this time was 50%.
（比較例５）
内層用粘着剤１を用いて乾燥皮膜の厚さが１５μｍとなるようにコロナ処理ＰＥＴフィルムのコロナ処理面に実施例１と同一方法にて塗工し、外層用粘着剤１を積層しない単一粘着剤層の粘着テープを得た。このときの粘着剤のゲル分率は５０％であった。
(Comparative Example 5)
The inner layer pressure-sensitive adhesive 1 is applied to the corona-treated surface of the corona-treated PET film so as to have a thickness of 15 μm by the same method as in Example 1, and the outer layer pressure-sensitive adhesive 1 is not laminated. An adhesive tape with an adhesive layer was obtained. At this time, the gel fraction of the pressure-sensitive adhesive was 50%.
（比較例６）
外層用粘着剤１を用いて乾燥皮膜の厚さが１５μｍとなるようにコロナ処理ＰＥＴフィルムのコロナ処理面に塗工し、粘着剤面に離型処理ＰＥＴをラミネートして単一粘着剤層の粘着テープを得た。このときの外層用粘着剤１のゲル分率は６０％であった。
(Comparative Example 6)
Using the adhesive 1 for the outer layer, the corona-treated PET film is coated on the corona-treated surface so that the thickness of the dried film is 15 μm, and the release-treated PET is laminated on the adhesive surface to form a single adhesive layer. An adhesive tape was obtained. The gel fraction of the outer layer pressure-sensitive adhesive 1 at this time was 60%.
（評価）
実施例及び比較例にて製造した粘着テープについて、以下の方法により評価を行った。
結果を表１に示した。
(Evaluation)
About the adhesive tape manufactured in the Example and the comparative example, it evaluated by the following method.
The results are shown in Table 1.
（１）横ズレ防止性の評価
得られた粘着テープの各々をグリーンシートに貼り合わせた。これを１００５サイズに押切法にてカットして１００個のカット済グリーンシートを得た。各々のカット済グリーンシートをメジャー付き顕微鏡にて観察し、横方向のサイズを測定した。横方向のサイズが５０±５μｍを逸脱しなかったものの数が全体の８０％以上であった場合を「○」、８０％未満であるた場合を「×」として評価した。
(1) Evaluation of prevention of lateral displacement Each of the obtained adhesive tapes was bonded to a green sheet. This was cut into a 1005 size by a pressing method to obtain 100 cut green sheets. Each cut green sheet was observed with a microscope with a measure, and the size in the lateral direction was measured. The case where the number of those whose horizontal size did not deviate from 50 ± 5 μm was 80% or more of the whole was evaluated as “◯”, and the case where it was less than 80% was evaluated as “X”.
（２）剥離性の評価
得られた粘着テープの各々をグリーンシートに貼り合わせた。これを１００５サイズに押切法にてカットして１００個のカット済グリーンシートを得た。各々のカット済グリーンシートを下側にし、粘着テープ面側から波長３６５ｎｍにおける照度が５０ｍＷ／ｃｍ２となるように高強度紫外線を４０秒間照射した。照射終了後に落下したカット済グリーンシート数を計数し、９０％以上がテープから剥離して落下していた場合を「○」、落下したカット済グリーンシートの数が９０％未満であった場合を「×」として評価した。
(2) Evaluation of peelability Each of the obtained adhesive tapes was bonded to a green sheet. This was cut into a 1005 size by a pressing method to obtain 100 cut green sheets. Each cut green sheet was placed on the lower side, and high-intensity ultraviolet rays were irradiated for 40 seconds so that the illuminance at a wavelength of 365 nm was 50 mW / cm 2 from the adhesive tape surface side. Count the number of cut green sheets that have fallen after the end of irradiation, and “○” indicates that 90% or more of the green sheets have fallen off the tape, and the number of dropped green sheets that have fallen is less than 90%. Evaluated as “x”.
本発明によれば、高い粘着力と剥離性とを有し、かつ、電子部品加工時に当該電子部品の横ズレの発生しない電子部品加工用粘着テープを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the adhesive tape for electronic component processing which has high adhesive force and peelability, and does not generate | occur | produce the horizontal shift of the said electronic component at the time of electronic component processing can be provided.
Claims (3)
前記粘着剤層は、総厚さが２０μｍ以下、基材側の内層と表面側の外層との二層構造からなり、
前記内層は、非硬化性の粘着剤と、刺激により気体を発生する気体発生剤とを含有し、かつ、ゲル分率が８０％以下であり、
上記外層は、光及び／又は熱による刺激により架橋する硬化性の粘着剤を含有する
ことを特徴とする電子部品加工用粘着テープ。 An adhesive tape for processing an electronic component in which an adhesive layer is formed on one surface of a substrate,
The pressure-sensitive adhesive layer has a total thickness of 20 μm or less, and has a two-layer structure of an inner layer on the substrate side and an outer layer on the surface side,
The inner layer contains a non-curable pressure-sensitive adhesive and a gas generating agent that generates gas upon stimulation, and has a gel fraction of 80% or less,
The said outer layer contains the curable adhesive which bridge | crosslinks by the stimulus by light and / or heat, The adhesive tape for electronic component processing characterized by the above-mentioned.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009052311A JP2010202833A (en) | 2009-03-05 | 2009-03-05 | Adhesive tape for processing electronic element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009052311A JP2010202833A (en) | 2009-03-05 | 2009-03-05 | Adhesive tape for processing electronic element |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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