JP2010182998A - 光照射装置及び光照射方法 - Google Patents
光照射装置及び光照射方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010182998A JP2010182998A JP2009027243A JP2009027243A JP2010182998A JP 2010182998 A JP2010182998 A JP 2010182998A JP 2009027243 A JP2009027243 A JP 2009027243A JP 2009027243 A JP2009027243 A JP 2009027243A JP 2010182998 A JP2010182998 A JP 2010182998A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- irradiated
- light irradiation
- irradiated body
- surface side
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 38
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004823 Reactive adhesive Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】リングフレームRFの内周側に紫外線硬化型の接着剤層SAを有する接着シートSを介して半導体ウエハWが貼付された被照射体Bに光照射を行う光照射装置10。この装置は、被照射体Bの一方の面側に配置され光の照射を行う発光手段11と、被照射体Bの他方の面側に配置された反射手段12とを備え、発光手段11による光照射で接着剤層SAを硬化させるとともに、被照射体Bを透過及び/又は通過した光の一部を当該被照射体Bの他方の面側に向けて反射させることで半導体ウエハW側にも光照射を行うようになっている。
【選択図】図1
Description
特許文献3に記載された紫外線照射装置は、ウエハ等の基板両面に紫外線照射を可能とするが、同装置は、基板を中間に位置させる状態で紫外線照射手段を上下に相対配置する構成であるため、構成が複雑になるばかりでなく、電力消費量が大きくなってしまう、という不都合を招来する。
本発明は、このような不都合に着目して案出されたものであり、その目的は、発光手段から被照射体の一方の面側に光を照射するとともに、被照射体を透過及び/又は通過した光を被照射体の他方の面側に向けて反射させることで、当該被照射体の両面側に光を照射することのできる光照射装置及び光照射方法を提供することにある。
前記被照射体の一方の面側から光照射を行う発光手段と、前記被照射体の他方の面側に配置されるとともに、被照射体を透過及び/又は通過した光の一部を当該被照射体に向けて反射させる反射手段とを備える、という構成を採っている。
前記被照射体の一方の面側から光照射を行う発光手段と、前記被照射体の他方の面側に配置されるとともに、前記被照射体を透過及び/又は通過した光の一部を当該被照射体に向けて反射させる反射手段とを備える、という構成を採ることができる。
前記被照射体の一方の面側から光照射を行い、前記被照射体を透過及び/又は通過した光の一部を当該被照射体に向けて反射させる、という手法を採っている。
また、光照射は、被照射体上に焦点を形成するように行われるので、この点からも、効率的な光照射を行うことができる。
なお、被照射体Bは、図示しない支持手段を介して支持され、後述する発光手段11と反射手段12に対して図2中左右方向に相対移動可能に設けられている。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
また、発光手段11を構成する光源としては、ハロゲンランプ、水銀ランプ、蛍光灯、メタルハライドランプ、発光ダイオード等の採用を妨げない。
11 発光手段
12 反射手段
16 第1集光板
20 第2集光板
20B 傾斜領域
B 被照射体
P 焦点
S 接着シート
SA 接着剤層
RF リングフレーム
W 半導体ウエハ
Claims (5)
- 一方の面と他方の面とを有する被照射体に光照射を行う光照射装置において、
前記被照射体の一方の面側から光照射を行う発光手段と、
前記被照射体の他方の面側に配置されるとともに、前記被照射体を透過及び/又は通過した光の一部を当該被照射体に向けて反射させる反射手段とを備えていることを特徴とする光照射装置。 - リングフレームの内周側に光反応型の接着剤層を有する接着シートを介して半導体ウエハが貼付された被照射体に光照射を行う光照射装置において、
前記被照射体の一方の面側から光照射を行う発光手段と、
前記被照射体の他方の面側に配置されるとともに、前記被照射体を透過及び/又は通過した光の一部を当該被照射体に向けて反射させる反射手段とを備えていることを特徴とする光照射装置。 - 前記発光手段及び反射手段は、前記被照射体上に焦点を形成する集光板を含むことを特徴とする請求項1又は2記載の光照射装置。
- 前記反射手段の集光板は、所定方向に反射光を向ける傾斜領域を備えていることを特徴とする請求項1、2又は3記載の光照射装置。
- 一方の面と他方の面とを有する被照射体に光照射を行う光照射方法において、
前記被照射体の一方の面側から光照射を行い、
前記被照射体を透過及び/又は通過した光の一部を当該被照射体に向けて反射させることを特徴とする光照射方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009027243A JP5330012B2 (ja) | 2009-02-09 | 2009-02-09 | 光照射装置及び光照射方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009027243A JP5330012B2 (ja) | 2009-02-09 | 2009-02-09 | 光照射装置及び光照射方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010182998A true JP2010182998A (ja) | 2010-08-19 |
JP5330012B2 JP5330012B2 (ja) | 2013-10-30 |
Family
ID=42764299
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009027243A Expired - Fee Related JP5330012B2 (ja) | 2009-02-09 | 2009-02-09 | 光照射装置及び光照射方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5330012B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014003156A (ja) * | 2012-06-19 | 2014-01-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06112268A (ja) * | 1992-09-24 | 1994-04-22 | Kyocera Corp | 半導体素子の実装方法 |
JPH07192996A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 紫外線照射装置 |
JPH10294273A (ja) * | 1997-04-18 | 1998-11-04 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法 |
JPH10335236A (ja) * | 1997-05-28 | 1998-12-18 | Nikon Corp | 露光装置、その光洗浄方法及び半導体デバイスの製造方法 |
JP2002064131A (ja) * | 2000-08-18 | 2002-02-28 | Lintec Corp | チップ状部品の剥離方法 |
JP2007264194A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Harison Toshiba Lighting Corp | 光化学処理装置及び光化学処理方法 |
JP2008171844A (ja) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2008177361A (ja) * | 2007-01-18 | 2008-07-31 | Nec Electronics Corp | Uv照射装置 |
JP2008235650A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | デバイスの製造方法 |
-
2009
- 2009-02-09 JP JP2009027243A patent/JP5330012B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06112268A (ja) * | 1992-09-24 | 1994-04-22 | Kyocera Corp | 半導体素子の実装方法 |
JPH07192996A (ja) * | 1993-12-27 | 1995-07-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 紫外線照射装置 |
JPH10294273A (ja) * | 1997-04-18 | 1998-11-04 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法 |
JPH10335236A (ja) * | 1997-05-28 | 1998-12-18 | Nikon Corp | 露光装置、その光洗浄方法及び半導体デバイスの製造方法 |
JP2002064131A (ja) * | 2000-08-18 | 2002-02-28 | Lintec Corp | チップ状部品の剥離方法 |
JP2007264194A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Harison Toshiba Lighting Corp | 光化学処理装置及び光化学処理方法 |
JP2008171844A (ja) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2008177361A (ja) * | 2007-01-18 | 2008-07-31 | Nec Electronics Corp | Uv照射装置 |
JP2008235650A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | デバイスの製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014003156A (ja) * | 2012-06-19 | 2014-01-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5330012B2 (ja) | 2013-10-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4769560B2 (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP4777761B2 (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP2007242787A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP2012049164A (ja) | 発光デバイスの製造方法 | |
JPWO2008142975A1 (ja) | ダイシング装置およびダイシング方法 | |
JP5911199B2 (ja) | 溶着方法及び溶着装置 | |
JP2015138815A (ja) | 光デバイス及び光デバイスの加工方法 | |
JP4833657B2 (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP2019140331A (ja) | チップ移載部材、チップ移載装置、およびチップ移載方法 | |
JP4766258B2 (ja) | 板状物品のピックアップ装置 | |
JP5330012B2 (ja) | 光照射装置及び光照射方法 | |
TW200849353A (en) | Method of processing wafers | |
WO2007029561A1 (ja) | 露光装置 | |
JP5554034B2 (ja) | 光照射装置及び光照射方法 | |
JP5356842B2 (ja) | 光照射装置及び光照射方法 | |
JP2013229450A (ja) | ウエーハのレーザー加工方法 | |
JP5607310B2 (ja) | 光照射装置及び光照射方法 | |
JP2010171075A (ja) | 光照射装置及び光照射方法 | |
JP5554033B2 (ja) | 光照射装置及び光照射方法 | |
JP2017006890A (ja) | 光照射装置および光照射方法 | |
JP7149077B2 (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP2007227769A (ja) | 半導体ウェハのダイシング方法 | |
JP2009277778A (ja) | ウエーハの分割方法 | |
JP6809928B2 (ja) | 光照射装置 | |
JP4637084B2 (ja) | エネルギー線照射装置及び照射方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111111 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121113 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130409 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130606 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130723 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130725 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5330012 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |