JP5554034B2 - 光照射装置及び光照射方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 42
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 41
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 10
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 10
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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Description
本発明の目的は、一方の面に接着シートが貼付された半導体ウエハ等の被着体横を通過した紫外線等の光が被着体の他方の面側に反射しても、被着体の他方の面側に照射されることのない光照射装置及び光照射方法を提供することにある。
また、前記遮光手段が被着体を囲む密閉室を形成する構成であれば、カバー材の内面で反射した光を完全に遮断することができる。
更に、密閉室に不活性ガスを注入する注入手段を設けた構成では、ケース材内部全体に不活性ガスを注入する場合と比較して、少量の不活性ガスの充填で足りることになり、不活性ガスの無駄な消費を抑制することができる。
カバー材13を開放した状態で、図示しない搬送手段を介してワークW1をケース材11内の棚板部16及びガラス板17上に配置し、位置決め部材18を介してワークW1を所定位置に位置決めした後に、カバー材13で開口部15を閉塞する。
次いで、直動モータM1を駆動して遮光状部材30を図1中二点鎖線で示される位置から実線で示される位置に下降させる。これにより、周壁35の下端面が接着シートSに当接し、ウエハWを囲む状態で密閉室Cが形成される。
密閉室Cが形成されると、排気ホース33に接続されている図示しない開閉弁を所定時間開放する一方、供給ホース32に接続されている図示しないガス供給弁を所定時間開放して密閉室C内に不活性ガスを注入した後、排気ホール33の開閉弁を閉塞して密閉室C内の雰囲気を不活性ガスに置換する。これにより、接着剤AD層の硬化阻害を未然に防止することができる。
この後、水銀ランプ19が発光した状態で、直動モータMが駆動することにより、スライダ22を介して集光板21が図2中右側から左側に移動することで、ライン光Pが接着シートSの接着剤AD層に対して下面側から走査され、これによって接着シートSの接着剤AD層を硬化反応させる。
この際、ウエハWとリングフレームRFとの間の接着シートS部分を透過した紫外線、つまり、ウエハW横を通過した紫外線はカバー材13の内面で反射されることとなるが、反射した紫外線は、遮光手段14で遮光され、ウエハWの他方の面への紫外線照射は阻止される。
すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示、説明されているが、本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、以上説明した実施形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。
更に、上記実施形態では、接着シートSがウエハWの外周より外側にはみ出す大きさを備えたものを例示したが、ウエハWの外周より外側にはみ出すことのない接着シートSに光を照射する装置であってよい。
また、カバー材13がない場合、他の物体として周辺装置等が例示できる。このような場合、反射光がウエハWの他方の面側に反射しても、遮光手段14によってウエハWの他方の面側に照射されることはない。
12 発光手段
13 カバー材
14 遮光手段
32 供給ホース(注入手段)
AD 接着剤
BS 基材シート
C 密閉室
S 接着シート
W 半導体ウエハ(被着体)
Claims (2)
- 基材シートの片方の面に光反応型の接着剤層を備えた接着シートであり、前記接着剤層を介して被着体の一方の面に貼付された接着シートに光照射を行う光照射装置において、
前記被着体の一方の面側に配置された発光手段と、
前記被着体の他方の面側に配置されるとともに、前記被着体横を通過した光が他の物体によって反射して前記被着体の他方の面に照射されることを防止する遮光手段を設けたことを特徴とする光照射装置。 - 基材シートの片方の面に光反応型の接着剤層を備えた接着シートであり、前記接着剤層を介して被着体の一方の面に貼付された接着シートに光照射を行う光照射方法において、
前記被着体の一方の面側から光を照射し、
前記被着体横を通過した光が他の物体によって反射した光を遮光することで、当該反射光が前記被着体の他方の面に照射されないようにすることを特徴とする光照射方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009194936A JP5554034B2 (ja) | 2009-08-26 | 2009-08-26 | 光照射装置及び光照射方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009194936A JP5554034B2 (ja) | 2009-08-26 | 2009-08-26 | 光照射装置及び光照射方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011049265A JP2011049265A (ja) | 2011-03-10 |
JP5554034B2 true JP5554034B2 (ja) | 2014-07-23 |
Family
ID=43835338
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009194936A Active JP5554034B2 (ja) | 2009-08-26 | 2009-08-26 | 光照射装置及び光照射方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5554034B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5433113B1 (ja) * | 2012-08-07 | 2014-03-05 | 積水化学工業株式会社 | ウエハの処理方法 |
JP6152010B2 (ja) * | 2013-08-08 | 2017-06-21 | 株式会社Screenホールディングス | 光照射装置および光照射方法 |
KR102516339B1 (ko) * | 2018-04-06 | 2023-03-31 | 삼성전자주식회사 | 광 조사기용 덮개 구조물과 이를 구비하는 광 조사장치 및 이를 이용한 다이 접착 방법 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06204335A (ja) * | 1993-01-06 | 1994-07-22 | Nitto Denko Corp | 紫外線照射装置 |
JP2006218424A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Masataka Murahara | 高圧化学反応方法および装置 |
JP4957967B2 (ja) * | 2007-11-06 | 2012-06-20 | ウシオ電機株式会社 | 紫外線照射処理装置 |
-
2009
- 2009-08-26 JP JP2009194936A patent/JP5554034B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011049265A (ja) | 2011-03-10 |
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