JP2010182794A - 電子部品実装装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】ヘッドユニット移動中の加減速に拘わらず、ノズルに保持された部品の保持位置及び保持角度を正確に検出して、タクトを向上する。
【解決手段】ヘッドユニット20が備えるノズル28によりピックアップ位置にて部品6を保持し、ヘッドユニットの移動に伴わせて部品を搭載位置に移動させ、該搭載位置にて部品を離して搭載する電子部品実装装置10において、ノズルに保持された部品の保持位置及び保持角度を、ヘッドユニットの移動中にノズルを回転させながら、ヘッドシャフト27に垂直な方向に生じる部品の影の長さの変化をとらえて検出する際に、ヘッドユニット移動中に保持角度を検出し、ヘッドユニット停止後に保持位置を検出する。
【選択図】図8

Description

本発明は、電子部品実装装置に係り、特に、ヘッドユニットの加減速を含む移動中にも高精度で部品認識を行なって、タクトを向上可能な電子部品実装装置に関する。
図1(全体図)及び図2(要部構成図)に例示する如く、X軸方向に基板8を搬送するための基板搬送部12により搬送され、所定の搭載位置に固定された基板8に対して、例えば、基板搬送部12の両側に設けられた部品供給部14のテープフィーダ等の部品供給装置16から電子部品をピックアップして搭載する電子部品実装装置(表面実装機あるいはマウンタとも称する)10が知られている。図において、20は、部品供給装置16から基板8に部品を移載するためのヘッドユニット、22は、該ヘッドユニット20をX軸方向に移動して位置決めするためのX方向移動装置、24は、該X方向移動装置22ごとヘッドユニット20をY軸方向に移動して位置決めするためのY方向移動装置、26は、電子部品を例えば吸着してピックアップするための、ヘッドユニット20に例えば複数配設される、先端(下端)にノズル28を備えたヘッド、30は、基板8のマーク等を上方から撮影するための、ヘッドユニット20に装着される基板認識カメラ、32は、ノズル28に吸着された電子部品等を下方から撮影するための部品認識カメラである。
ここで、ノズル28に吸着(保持)された部品の、ノズル28に対する吸着(保持)位置(以下、ノズル中心に対する部品位置のずれ量を吸着ずれ量と称する)は、吸着・搭載を行なう毎に毎回少しずつ異なる。これは、ピックアップ位置に配された部品供給容器内の部品の向き及び位置が、それぞれ少しずつ異なることに起因する。このように、吸着ずれ量が毎回少しずつ異なるため、部品を搭載位置に適切に搭載するためには、部品を吸着してから搭載するまでのヘッドユニット20の移動量を、吸着ずれ量に応じて調節する必要がある。
このような移動量の調節を行なうため、従来は、例えば、図3(A)(横から見た断面図)及び(B)(下から見た底面図)に示すような、レーザ光43の帯に生じた影により部品6の有無や幅を検出するためのレーザ認識部40を、ヘッドユニット20の下方に設けて吸着ずれ量を認識し、この認識した吸着ずれ量分だけヘッドユニット20の移動量(又は搭載時の停止位置)を補正し、この補正の結果得られた移動量だけヘッドユニット20を移動させて吸着部品6を搭載するようにしている。
図3において、27はヘッドシャフト、42はレーザ発光部、44はレーザ受光部である。
ここで、吸着ずれ量の測定は、ノズル28により部品6を吸着してから搭載位置に移動させる過程で行なうようにしている。これは、作業能率の向上のためである。より具体的な従来の自動部品搭載方法については、例えば特許文献1乃至3に記載されている。
しかしながら、ヘッドシャフト27は完全な剛体ではないため、移動に伴う加減速中に、図4に誇張して例示するような、しなりを生じてしまう。他方、搭載位置にて部品6を搭載するときには、ヘッドユニット20が停止状態であるため、この時点では、加減速中に生じた、しなりも解消されている。このため、従来のように、ヘッドユニットの加減速中に認識した吸着ずれ量に基づきヘッドユニット20の移動量を演算し、この演算値に基づきヘッドユニット20を移動させて部品6を搭載すると、部品6の搭載位置がずれてしまうという問題がある。そこで、特許文献4には、ヘッドユニット20に加わる加減速度に起因する部品の認識位置の誤差を補正することが提案されている。
特開平6−55417号公報 特開平6−252598号公報 特開平10−290097号公報 特開2002−261494号公報
しかしながら、従来の加速度補正方法では、軸の位置偏差、速度偏差や制御の遅延等により、部品認識時のXY軸によるヘッドユニットの移動加速度及び減速度を正確に捉えることは困難であった。
本発明は、前記従来の問題点を解決するべくなされたもので、ヘッドユニット移動中の加減速に拘わらず、ノズルに保持された部品の保持位置及び保持角度を正確に検出できるようにすることを課題とする。
本発明は、ヘッドユニットが備えるノズルによりピックアップ位置にて部品を保持し、ヘッドユニットの移動に伴わせて部品を搭載位置に移動させ、該搭載位置にて部品を離して搭載する電子部品実装装置において、ノズルに保持された部品の保持位置及び保持角度を、ヘッドユニットの移動中にノズルを回転させながら、ヘッドシャフトに垂直な方向に生じる部品の影の長さの変化をとらえて検出する際に、ヘッドユニット移動中に保持角度を検出し、ヘッドユニット停止後に保持位置を検出するようにして、前記課題を解決したものである。
ここで、同一ロットの基板で基板毎の部品搭載動作が同じである場合、生産開始による1枚目の基板で検出したヘッドユニット移動中のヘッドシャフトのしなりによる位置ずれを2枚目以降の基板に用いて、ヘッドユニット移動中に検出した保持位置を修正することで、2枚目以降の基板のヘッドユニット停止後の保持位置検出を省略することができる。
本発明によれば、ヘッドユニットのXY方向の加減速を含む移動中にも、時間のかかる部品認識を行なえるため、高精度のままタクトを向上できる。
特に、同一ロットの基板で基板毎の部品搭載動作が同じである場合は、生産開始による1枚目の基板で検出したヘッドユニット移動中のヘッドシャフトのしなりによる位置ずれを2枚目以降の基板に用いて、ヘッドユニット移動中に検出した保持位置を修正することで、2枚目以降の基板のヘッドユニット停止後の保持位置検出を省略することができる。
電子部品実装装置の一般的な構成を示す、一部を切り欠いて示す斜視図 電子部品実装装置の要部構成を示す斜視図 同じくヘッドユニット上のレーザ認識部を(A)横から見た断面図及び(B)下から見た底面図 加減速中のしなりによる位置ずれを示す側面図 本発明の実施形態の要部構成を示す斜視図及びブロック図 同じくレーザ認識部で検出されるヘッドシャフトの回転角度と影の長さの関係の例を示す図 同じく移動中の加減速による部品の変位を示す平面図 同じく吸着動作制御部の動作の手順を示す流れ図 停止時の部品中心位置を計測する他の方法を説明するためのレーザ認識部の平面図
以下図面を参照して、本発明の実施形態を詳細に説明する。
図5に、本発明に係る電子部品実装装置の実施形態の主要部を示す。ここで、50は、装置全体を制御する主制御装置の要部であり、52は、装置全体の動作、ヘッド認識管理テーブル(以下、単に管理テーブルとも称する)60の作成、及び、該管理テーブル60のデータを使用し、部品位置の補正を行ない搭載制御する吸着搭載制御部、54は、現在時点を示す管理ポインタ、56は、管理テーブル60のデータから加速度補正を行なう加速度補正演算部、60は、XYの動作履歴(XYの移動座標と停止が時間順に並ぶ)と、現在時点の管理ポインタ56、ヘッド毎にどこで認識を開始し、終了したかと、その時のずれ量の記録を管理するヘッド認識管理テーブル、70は、X方向移動装置22を駆動するためのX軸ドライバ、72は、Y方向移動装置24を駆動するためのY軸ドライバ、74は、軸毎に設けられたZ軸ドライバ、76は、同じく軸毎に設けられたθ軸ドライバ、78は、レーザ認識部40用のレーザ認識ドライバである。
以上の構成において、ヘッドユニット20のノズル28に吸着された部品6は、部品供給装置16から基板8まで、X方向移動装置22及びY方向移動装置24により加減速移動を行なう。
又、部品供給装置16から吸着した部品6を高速で搭載するために、X方向移動装置22及びY方向移動装置24によるXY動作中に、レーザ認識部40によるレーザ認識を行なう。しかしその際、加減速動作中のヘッドユニット20上にある部品6は、加減速によりノズル28を支えているヘッドシャフト27に力が加わり、図4に誇張して例示したように、微小に部品6の位置が変位することになる。
レーザ認識部40では、ヘッドシャフト27を回転するためのθ軸モータ(図示省略)により部品6を回転させて、レーザ光43による部品6の影の位置と幅、及び、θ軸モータの回転角度を示すエンコーダからのヘッドシャフト27の回転角度により、部品の中心位置、角度と長辺、短辺のサイズを得るが、部品6の加減速による部品の変位が発生すると、図6に例示する部品の長辺、短辺を示す最小幅とヘッドシャフト27の回転角度との関係は変わらないが、図7に例示する如く、部品6の中心座標にずれを生じる。又、部品6のずれはX方向移動装置22及びY方向移動装置24による加減速により生じるため、部品6が、そのXY動作軌跡の延長線上(加速時は後方、減速時は前方)に変位する。
従って、部品の縦、横の測定に拘わらず、レーザ光43では、部品測定時の加減速方向のX軸方向成分(図3のようにレーザ光43の走査方向がX軸方向の場合)の部品変位量と部品のノズル中心からの変位量を合算した分だけずれて読める。なお、部品の吸着角度は加減速時にも変わらないから、加減速時に取得した部品の吸着角度は、そのまま使用できる。そこで、レーザ認識後の部品が吸着角度ずれの無い0度方向になるように回転させ、XY停止後、部品の位置を単発(瞬時)のレーザ光で読むことにより、ヘッドシャフト27が、しなりにより歪んでいない状態での部品6のノズル28中心からの正確なX方向の吸着ずれ量を読むことができる。更に、部品6を90度回転させ、レーザ光43によりノズル中心からのY軸方向のずれを測定する。
このように、吸着した部品をX方向移動装置22及びY方向移動装置24によるXY移動及びレーザ認識した後に、現在の各部品の位置ずれ量を読むことにより、移動中に取得したずれと現在のXYずれとにより、加減速により、どの程度のXY座標ずれが発生したかが判る。
更に、同一ロットの基板の場合は、生産開始により1枚目の基板に搭載し、この管理テーブル60はXYの動作履歴を基板1枚分持つことにより、2枚目以降の基板への搭載は、通常、全く同じ動作となるため、2枚目以降の基板の管理テーブル60を省略することができる。
前記吸着搭載制御部52の具体的な処理手順を図8に示す。
まずステップS1で生産開始か否かを判定する。生産開始である場合には、ステップS2に進み、管理テーブル60の内容を全てクリアする。次いでステップS3に進み、基板の1枚目か否かを判定する。基板の1枚目である場合には、ステップS4に進み、管理ポインタ54を管理テーブル60の先頭に設定する。
次いで、図8に例示する同時吸着の場合、全ヘッドについて、以下の動作を同時に開始する。即ち、例えばヘッド1について示すステップS5で、このときのヘッド1のXY座標を管理テーブル60の当該段のヘッド1と比較する。次いでステップS6に進み、座標が同じか否かを判定する。座標が同じでない場合、即ち、初めての座標(1枚目の基板)と判定されるときには、ステップS7に進み、該当段の変更に有りと設定する。次いでステップS8に進み、管理テーブル60の該当XY座標を更新する。ステップS8終了後、又は、ステップS6の判定結果が正で前と同じ座標である場合には、ステップS9に進み、部品を吸着し、ステップS10で部品認識を行なう。
次いで、全指示ヘッドの吸着完了待ちで同期した後、ステップS11で、搭載位置か否かを判定する。判定結果が正で搭載座標であると判定されるときには、ステップS12に進み、座標が同じか否かを判定する。判定結果が否であり、初めての座標(1枚目の基板)と判定されるときには、ステップS13に進み、該当段の変更に有りと設定する。次いでステップS14に進み、管理テーブル60の該当XY座標を更新する。ステップS14終了後、又はステップS12の判定結果が正で前と同じ座標と判定されるときには、ステップS15に進み、変更有りか否かを判定する。判定結果が正である場合には、ステップS16に進み、XY移動中に認識した角度により部品を吸着角度ずれの無い0度に回転し、部品位置サイズを単発測定する。次いでステップS17に進み、90度回転して部品位置サイズを単発測定する。次いでステップS18に進み、次式で示される停止時と移動時の認識結果の差(ヘッドシャフトの歪み)を管理テーブル60に記録する。
ここで、加減速によるヘッドシャフト27の歪みは、図7に示した如く、次式で表わされる。
加減速によるヘッドシャフトの歪み(ΔXhm,ΔYhm)
=hノズル部品移動中のずれ(ΔX’,ΔY’)
−hノズル部品停止時のずれ(ΔX,ΔY) …(1)
ステップS18終了後、又はステップS15の判定結果が否であり前と同じと判定されるときには、ステップS19に進み、移動時の認識結果に対し管理テーブル60の認識結果の差で補正し、搭載位置を修正する。次いでステップS20に進み、部品を搭載する。
次いで全ヘッドの搭載完了待ちで同期した後、ステップS21に進み、全ヘッドが1部品の搭載を終ったら、管理ポインタ54を+1して、管理テーブル60の次の段に移行する。
なお図8は同時吸着の例を示したが、同時吸着でなくても本発明は適用できる。
又、例えばチップ部品でなくリード付き部品の場合、ヘッド移動時の軸ずれがX軸とY軸で同じであると仮定できれば、吸着ずれ角度θ分回転させた位置での測定のみで、搭載補正データを求めることもできる。
次に、停止時の部品中心位置を計測する方法の他の例を説明する。
搭載補正データを求めるためのアルゴリズムでは、XY移動中にレーザ認識部40で部品6の吸着ずれ角度θを求める。
次いで、部品計測後にヘッドシャフトが停止した位置で、図9に示すA(x2,y2)、C(x3,y3)を求める。
次いで、吸着ずれ角度θ分回転させ、部品がレーザ光43と平行になり停止した位置でa(x1,y1)、d(x4,y1)を求める。
次いで、上記のデータを基に、次式を用いて、ヘッドシャフト中心Wc(xc,yc)を求める。
xc=(x1+x4)/2 …(2)
yc=(y1+y4)/2 …(3)
ここで、y1=(x2−x1 cosθ)/sinθ …(4)
4=(x3−x4 cosθ)/sinθ …(5)
求めたWcは、部品とレーザ光が平行になり停止させたときの部品の中心位置である。従って、Wc(xc,yc)とレーザオフセットデータを演算処理することにより、XY移動に影響されない部品搭載のための高精度の搭載補正データを、移動停止後にヘッドシャフトを90°回転することなく求めることができる。
更に、各吸着搭載動作において、全ヘッドの吸着が完了し、XY動作開始と同時に全ヘッドでのレーザ認識を開始し、全ヘッドの1点目の搭載点までに全ヘッドのレーザ認識が完了する等のように、レーザの認識がある特定のタイミングに行なわれることが明確な場合には、簡易的に予め取得した開始座標(最後の吸着座標)から終了座標(最初の搭載のための停止座標)までの距離、方向、経路、速度、加減速度等に応じて分類した補正量を使用することも可能である。
ここで、予めずれを測定する際に、擬似的にヘッドに装着されたノズル先端を部品と見做して、XY加減速時の部品位置(加減速によるずれを含んだ部品位置)のレーザ認識及び停止時の部品位置(加減速によるずれの無い部品位置)のレーザ認識をすることも可能である。
又、前記のようなY方向に照射するレーザでの計測の場合、レーザ認識時の加減速のX方向成分により部品の位置ずれが発生するため、吸着、搭載移動の間の部品レーザ認識時の移動量のX方向成分が小さく、ずれの範囲が電子部品実装装置の搭載精度に対して極めて小さい範囲においては、無視することも可能である。なお、レーザの照射方向はY方向に限定されない。ヘッド数も複数に限定されず、単一ヘッドであっても良い。
6…部品
8…基板
10…電子部品実装装置
16…部品供給装置
20…ヘッドユニット
22…X方向移動装置
24…Y方向移動装置
26…ヘッド
27…ヘッドシャフト
28…ノズル
40…レーザ認識部
42…レーザ発光部
43…レーザ光
44…レーザ受光部
50…主制御装置
52…吸着搭載制御部
54…管理ポインタ
56…加速度補正演算部
60…ヘッド認識管理テーブル

Claims (2)

  1. ヘッドユニットが備えるノズルによりピックアップ位置にて部品を保持し、ヘッドユニットの移動に伴わせて部品を搭載位置に移動させ、該搭載位置にて部品を離して搭載する電子部品実装装置において、
    ノズルに保持された部品の保持位置及び保持角度を、ヘッドユニットの移動中にノズルを回転させながら、ヘッドシャフトに垂直な方向に生じる部品の影の長さの変化をとらえて検出する際に、
    ヘッドユニット移動中に保持角度を検出し、ヘッドユニット停止後に保持位置を検出するようにしたことを特徴とする電子部品実装装置。
  2. 同一ロットの基板で基板毎の部品搭載動作が同じである場合、生産開始による1枚目の基板で検出したヘッドユニット移動中のヘッドシャフトのしなりによる位置ずれを2枚目以降の基板に用いて、ヘッドユニット移動中に検出した保持位置を修正することで、2枚目以降の基板のヘッドユニット停止後の保持位置検出を省略することを特徴とする請求項1に記載の電子部品実装装置。
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