JP2010171149A - 基板支持装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】バックアップピンの配置を微調整できる基板支持装置を提供することを目的とする。
【解決手段】中心軸を中心に所定角度、回転することにより元の形状と重なり合う回転対称形状のピン本体と、前記ピン本体の一端に形成され、前記ピン本体より小断面積で、かつ前記ピン本体の中心軸より偏心した位置に所定の高さで突出する形状を有する支持部とを備えたバックアップピンと、前記バックアップピンのピン本体に係合する回転対称形状の複数の支持孔を備えたバックアッププレートと、を有することを特徴とする基板支持装置。
【選択図】図1
【解決手段】中心軸を中心に所定角度、回転することにより元の形状と重なり合う回転対称形状のピン本体と、前記ピン本体の一端に形成され、前記ピン本体より小断面積で、かつ前記ピン本体の中心軸より偏心した位置に所定の高さで突出する形状を有する支持部とを備えたバックアップピンと、前記バックアップピンのピン本体に係合する回転対称形状の複数の支持孔を備えたバックアッププレートと、を有することを特徴とする基板支持装置。
【選択図】図1
Description
本発明は、プリント基板に部品を実装する製造工程に使用されるプリント基板を支持する基板支持装置に関する。
一般に、プリント基板に電子部品を実装する場合、表面実装技術(SMT)が多用されている。これは、表面実装の場合、プリント基板の表裏面に電子部品を実装できるため実装密度を高めることが可能となるためである。
一方、プリント基板に電子部品を実装する場合、プリント基板の所定位置にはんだペーストを印刷するはんだペースト印刷工程、電子部品をはんだペーストが印刷されたプリント基板に搭載する部品搭載工程、はんだ付けのためのリフロー処理を行なうリフロー工程等の種々の実装工程が実施される。このような工程を実施する際に、プリント基板を支える基板支持装置が用いられている。
図15に従来例の裏面に部品を実装したプリント基板表面へのスクリーン印刷の説明図である。
図15(a)に示すように、プリント基板110の裏面側(下側)には、実装済の集積回路,抵抗等の部品111が搭載されている例である。そして、プリント基板110を基板支持装置101が支持している。この基板支持装置101は、バックアップピン103の一端をバックアッププレート102の支持孔104への挿入により固定し、他端によりプリント基板110を支持する構造である。作業者によりプリント基板110の裏面の部品111が実装されていない隙間にバックアップピン103が配置される。
図15(b)にバックアッププレート102の支持孔104の説明図である。バックアップピン103を挿入するバックアッププレート102の支持孔104は、格子状に配列されており、その行方向、列方向の各間隔は、固定距離である。
図15(a)に示すように、スクリーン印刷は、スクリーン印刷板121上をスキージ122によりはんだペースト123を印刷することで行われる。このとき、矢印のような下方向への印刷圧力がかかるが、基板支持装置101によりプリント基板110が下方への反るのを防止している。反りの発生は、プリント基板の製造不良に繋がるためである。
以下に関連する特許文献を示す。
一方、プリント基板に電子部品を実装する場合、プリント基板の所定位置にはんだペーストを印刷するはんだペースト印刷工程、電子部品をはんだペーストが印刷されたプリント基板に搭載する部品搭載工程、はんだ付けのためのリフロー処理を行なうリフロー工程等の種々の実装工程が実施される。このような工程を実施する際に、プリント基板を支える基板支持装置が用いられている。
図15に従来例の裏面に部品を実装したプリント基板表面へのスクリーン印刷の説明図である。
図15(a)に示すように、プリント基板110の裏面側(下側)には、実装済の集積回路,抵抗等の部品111が搭載されている例である。そして、プリント基板110を基板支持装置101が支持している。この基板支持装置101は、バックアップピン103の一端をバックアッププレート102の支持孔104への挿入により固定し、他端によりプリント基板110を支持する構造である。作業者によりプリント基板110の裏面の部品111が実装されていない隙間にバックアップピン103が配置される。
図15(b)にバックアッププレート102の支持孔104の説明図である。バックアップピン103を挿入するバックアッププレート102の支持孔104は、格子状に配列されており、その行方向、列方向の各間隔は、固定距離である。
図15(a)に示すように、スクリーン印刷は、スクリーン印刷板121上をスキージ122によりはんだペースト123を印刷することで行われる。このとき、矢印のような下方向への印刷圧力がかかるが、基板支持装置101によりプリント基板110が下方への反るのを防止している。反りの発生は、プリント基板の製造不良に繋がるためである。
以下に関連する特許文献を示す。
プリント基板が高密度の実装になると、プリント基板上の部品が多くなるため、バックアップピンを配置できる場所が減少してくる。そして、バックアップピンを配置できる場所が減少してくると、バックアップピンを立てたい位置において、部品とバックアップピンが接触するケースが増えてくる。このような場合に、バックアップピンの位置を少しずらせば、接触を回避できる場合にも、バックアップピンの配置は固定のため、接触を回避できず、立てたい位置でバックアップピンが立てられないという問題が発生する。
このため、バックアップピンの配置を微調整できる基板支持装置を提供することを目的とする。
基板支持装置は、中心軸を中心に所定角度、回転することにより元の形状と重なり合う回転対称形状のピン本体と、前記ピン本体の一端に形成され、前記ピン本体より小断面積で、かつ前記ピン本体の中心軸より偏心した位置に所定の高さで突出する形状を有する支持部とを備えたバックアップピンと、前記バックアップピンのピン本体に係合する回転対称形状の複数の支持孔を備えたバックアッププレートと、を有する構成である。
この構成により、支持孔の中心軸に沿って支持部を回転することにより支持部のプリント基板上の支持位置の変更が可能となるため、バックアップピンと部品との位置関係の微調整が可能となる。その結果、衝突の回避が可能となる。
この構成により、支持孔の中心軸に沿って支持部を回転することにより支持部のプリント基板上の支持位置の変更が可能となるため、バックアップピンと部品との位置関係の微調整が可能となる。その結果、衝突の回避が可能となる。
プリント基板を支えるバックアップピンの位置の微調整によりバックアップピンと部品との接触を回避できるケースが増加する。
(実施例1)
図1に、実施例1の基板支持装置の説明図を示す。
図1(a)は、基板支持装置1の斜視図であり、図1(b)は、図1(a)の基板支持装置1をA方向から見た図である。図1(c)は、バックアッププレート2の上面図を示す。
基板支持装置1は、バックアッププレート2とバックアップピン3を有する。
バックアッププレート2には、バックアップピン3を挿入するための複数の支持孔6が図1(c)に示すように行と列からなるマトリックス状に形成されている。行間、列間の各距離は、所定距離離れている例である。
図2にバックアップピンの説明図を示す。
図2(a)、図2(b)は、バックアップピン3の正面図であり、図2(c)は、図2(b)に対応するバックアップピン3の平面図である。
バックアップピン3は、支持部33がないバックアップピン3aと、支持部33を有するバックアップピン3bとの2種類有する。
図2(a)に示すバックアップピン3aは、ストッパ31とピン本体32を有する。
図2(b)に示すバックアップピン3bは、ストッパ31とピン本体32と支持部33を有する。
ストッパ31は、バックアップピン3の下端部が支持孔6へ挿入されたときに固定するためのものである。
ピン本体32は、前記支持孔6への挿入位置を変更できるように、ピン本体32の中心軸を中心に所定角度の回転が可能な回転対称形状である。回転対称形状とは、中心軸を中心に所定角度回転させると元の形状と重なるものを言う。例えば、ピン本体32の形状が、円柱状、正三角形、正方形、長方形等の場合である。円柱状であれば、回転角度は、0〜360度まで可能である。また、正三角系の場合は、120度毎の回転、正方形の場合は、90度毎の回転、長方形の場合は、180度毎の回転が可能である。
また、例えば図2に示すピン本体32は、円柱構造であり、ストッパ31より上部が円柱状で、ストッパ31より下部は、ピン本体32の下端に向けて円柱の直径が小さくなっていくテーパ形状である。テーパ形状にすることで、支持孔6への挿入が容易となる。
図1(a)は、基板支持装置1の斜視図であり、図1(b)は、図1(a)の基板支持装置1をA方向から見た図である。図1(c)は、バックアッププレート2の上面図を示す。
基板支持装置1は、バックアッププレート2とバックアップピン3を有する。
バックアッププレート2には、バックアップピン3を挿入するための複数の支持孔6が図1(c)に示すように行と列からなるマトリックス状に形成されている。行間、列間の各距離は、所定距離離れている例である。
図2にバックアップピンの説明図を示す。
図2(a)、図2(b)は、バックアップピン3の正面図であり、図2(c)は、図2(b)に対応するバックアップピン3の平面図である。
バックアップピン3は、支持部33がないバックアップピン3aと、支持部33を有するバックアップピン3bとの2種類有する。
図2(a)に示すバックアップピン3aは、ストッパ31とピン本体32を有する。
図2(b)に示すバックアップピン3bは、ストッパ31とピン本体32と支持部33を有する。
ストッパ31は、バックアップピン3の下端部が支持孔6へ挿入されたときに固定するためのものである。
ピン本体32は、前記支持孔6への挿入位置を変更できるように、ピン本体32の中心軸を中心に所定角度の回転が可能な回転対称形状である。回転対称形状とは、中心軸を中心に所定角度回転させると元の形状と重なるものを言う。例えば、ピン本体32の形状が、円柱状、正三角形、正方形、長方形等の場合である。円柱状であれば、回転角度は、0〜360度まで可能である。また、正三角系の場合は、120度毎の回転、正方形の場合は、90度毎の回転、長方形の場合は、180度毎の回転が可能である。
また、例えば図2に示すピン本体32は、円柱構造であり、ストッパ31より上部が円柱状で、ストッパ31より下部は、ピン本体32の下端に向けて円柱の直径が小さくなっていくテーパ形状である。テーパ形状にすることで、支持孔6への挿入が容易となる。
支持部33は、ピン本体32の上端部に形成された柱状構造である。すなわち支持部33は、ピン本体32の径より支持部33の径が小径で、かつピン本体32の中心軸より偏心した位置に所定の高さで突出する構造である。所定の高さとは、衝突する部品11の最大高さを超える高さである。部品の高さを超えていないと、支持部33がプリント基板21に届かないためプリント基板21を支持できなくなるためである。図2(c)に示す支持部33の場合は、ピン本体32の断面積の円形状の一部である、例えば半月形状を断面積の形状とする柱状構造である。ピン本体32の中心軸より偏心した位置から突出している。このように、バックアップピン3のピン本体32の中心軸から外れたところにバックアップピン3の支持部33を形成しているため、バックアップピン3が部品に当たる場合には、位置を回転することで部品のない位置でプリント基板を支えるように位置をずらすことができる。
また、支持部33の形状は、ピン本体32の断面積の形状の一部の半月形状でなくとも自由に形成してもよい。また、バックアップピン3の支持部33を細くすることで狭いピッチの部品間にバックアップピン3を立てることができる。
このように、プリント基板を支える位置の微調整ができることで、部品11の衝突を回避できるのでプリント基板を支持するためのバックアップピン3の数を増加させることができる。
また、支持部33の形状は、ピン本体32の断面積の形状の一部の半月形状でなくとも自由に形成してもよい。また、バックアップピン3の支持部33を細くすることで狭いピッチの部品間にバックアップピン3を立てることができる。
このように、プリント基板を支える位置の微調整ができることで、部品11の衝突を回避できるのでプリント基板を支持するためのバックアップピン3の数を増加させることができる。
図3に各種バックアップピンの形状の説明図を示す。
図3は、各種バックアップピン3の平面図である。ストッパ31は図示を省略している。
図3(a)に、バックアップピン3とその支持部33の形状が、正方形の場合を示す。支持部33は、ピン本体32の断面形状である正方形の一部の小径の正方形で形成されている。
図3(b)に、バックアップピン3とその支持部33の形状が、正三角形の場合を示す。支持孔6は、ピン本体32の断面形状である正三角形の一部の小径の正三角形で形成されている。
図4に、バックアッププレートの支持孔の内部形状の説明図を示す。
図4は、バックアップピン3のピン本体32の下端部、すなわちストッパ31から下部が支持孔6に差し込まれた状態である。ピン本体32の下端部の形状および支持孔6の内部形状は、下端に向けて細くなっていくテーパ形状である。テーパ形状にするのは、バックアップピン3の挿入が容易のためである。支持部6は、ピン本体32と係合するように回転対称形状で構成されている。
図5に、プリント基板の裏面に部品が実装されている例を示す。
図5は、裏面から見た図である。部品11がプリント基板21の裏面に搭載されている例である。図5では、裏面全体に搭載されている部品11の中の一部を破線部分として示している。部品11は斜線で示されている。
図6に実施例1の部品とバックアップピンとの配置の説明図1を示す。
図6は、プリント基板21の裏面にバックアップピン3が立てられている図を示す。
図5で示したプリント基板21の裏面に実装されている部品11を図6に斜線で示してある。バックアップピン3は、円形で示してある。バックアップピン3は、21番ピン(3−21)〜26番ピン(3−26)の6本でプリント基板21の図6(a)に示す破線部の部分を支える例である。
作業者は、最初にバックアップピン3aのタイプで配置を検討する。
次に、バックアッププレート2にバックアップピン3aを6本挿入する。
次に、図示していない搬送部で両端を支持されているプリント基板21に向けて、図示していない昇降機によりバックアッププレート2を上昇させて、プリント基板21に接触させる。
図6(a)に示すのは、22番ピン(3−22)が部品11と衝突した例である。
図6(b)は、図6(a)において、B方向から見た図であり、22番ピンと25番ピン付近を抜き出して記載した図である。
バックアップピン3の断面積の1/2未満の部分に部品11が接触している例である。
22番ピン(3−22)は、部品11と衝突することにより、プリント基板21と接触している。しかし、25番ピン(3−25)は、部品11とは、衝突位置しないが、22番ピン(3−22)によりプリント基板21が持ち上げられているため、プリント基板21と接触できず、離されている。このままだと、プリント基板21の表面に部品11が搭載されるとき等の製造時に、段差があるため、反りが発生してしまう。
図7に、実施例1の部品とバックアップピンとの配置の説明図2を示す。
図7は、プリント基板21の裏面にバックアップピン3が立てられている図を示す。
図7(a)は、部品11とバックアップピン3との衝突を回避した図である。
図7(a)では、バックアップピン3aを取り除き、バックアップピン3bを使用することにより、22番ピン(3−22)が部品11との衝突を回避した場合である。図7(a)の22番ピン(3−22)の縦線部分がバックアップピン3bの支持部33である。
バックアップピン3bの支持部33の断面積の形状が半月形である。支持部33は、バックアップピン3aの断面積の1/2の断面積を有する例である。
図7(b)は、図7(a)において、B方向から見た図であり、22番ピン(3−22)と25番ピン(3−25)付近を抜き出して記載した図である。
すなわち、バックアップピン3bの支持部33が部品11と衝突しない位置になるように、バックアップピン3bの中心軸を中心に回転させて支持孔6への挿入向きの調整を行う。そしてピン本体32を支持孔6内に挿入する。
この結果、バックアップピン3bは、部品11との衝突を回避して、図7(b)に示すようにプリント基板21を支持できるようになる。この結果、25番ピン(3−25)もプリント基板21に接触しプリント基板21を支えることができる。
図7(a)では、バックアップピン3の断面積の1/2未満の部分に部品11が接触した場合について説明したが、バックアップピン3の1/2以上の接触の場合でも回避しうる支持部33を有するバックアップピン3bを用いれば、衝突は、回避できる。しかし、回避した位置に部品がある場合等、回避できない状態にある場合には、微調整はきかない。このように、衝突位置により、バックアップピン3bを用いても微調整が効かない場合には、その場所のバックアップピン3は使用せずに、他の位置でバックアップピン3が立てられるかを検討する。この場合は、支持孔6が多い程、他の位置でバックアップピン3が立てられる可能性は増大する。
図3は、各種バックアップピン3の平面図である。ストッパ31は図示を省略している。
図3(a)に、バックアップピン3とその支持部33の形状が、正方形の場合を示す。支持部33は、ピン本体32の断面形状である正方形の一部の小径の正方形で形成されている。
図3(b)に、バックアップピン3とその支持部33の形状が、正三角形の場合を示す。支持孔6は、ピン本体32の断面形状である正三角形の一部の小径の正三角形で形成されている。
図4に、バックアッププレートの支持孔の内部形状の説明図を示す。
図4は、バックアップピン3のピン本体32の下端部、すなわちストッパ31から下部が支持孔6に差し込まれた状態である。ピン本体32の下端部の形状および支持孔6の内部形状は、下端に向けて細くなっていくテーパ形状である。テーパ形状にするのは、バックアップピン3の挿入が容易のためである。支持部6は、ピン本体32と係合するように回転対称形状で構成されている。
図5に、プリント基板の裏面に部品が実装されている例を示す。
図5は、裏面から見た図である。部品11がプリント基板21の裏面に搭載されている例である。図5では、裏面全体に搭載されている部品11の中の一部を破線部分として示している。部品11は斜線で示されている。
図6に実施例1の部品とバックアップピンとの配置の説明図1を示す。
図6は、プリント基板21の裏面にバックアップピン3が立てられている図を示す。
図5で示したプリント基板21の裏面に実装されている部品11を図6に斜線で示してある。バックアップピン3は、円形で示してある。バックアップピン3は、21番ピン(3−21)〜26番ピン(3−26)の6本でプリント基板21の図6(a)に示す破線部の部分を支える例である。
作業者は、最初にバックアップピン3aのタイプで配置を検討する。
次に、バックアッププレート2にバックアップピン3aを6本挿入する。
次に、図示していない搬送部で両端を支持されているプリント基板21に向けて、図示していない昇降機によりバックアッププレート2を上昇させて、プリント基板21に接触させる。
図6(a)に示すのは、22番ピン(3−22)が部品11と衝突した例である。
図6(b)は、図6(a)において、B方向から見た図であり、22番ピンと25番ピン付近を抜き出して記載した図である。
バックアップピン3の断面積の1/2未満の部分に部品11が接触している例である。
22番ピン(3−22)は、部品11と衝突することにより、プリント基板21と接触している。しかし、25番ピン(3−25)は、部品11とは、衝突位置しないが、22番ピン(3−22)によりプリント基板21が持ち上げられているため、プリント基板21と接触できず、離されている。このままだと、プリント基板21の表面に部品11が搭載されるとき等の製造時に、段差があるため、反りが発生してしまう。
図7に、実施例1の部品とバックアップピンとの配置の説明図2を示す。
図7は、プリント基板21の裏面にバックアップピン3が立てられている図を示す。
図7(a)は、部品11とバックアップピン3との衝突を回避した図である。
図7(a)では、バックアップピン3aを取り除き、バックアップピン3bを使用することにより、22番ピン(3−22)が部品11との衝突を回避した場合である。図7(a)の22番ピン(3−22)の縦線部分がバックアップピン3bの支持部33である。
バックアップピン3bの支持部33の断面積の形状が半月形である。支持部33は、バックアップピン3aの断面積の1/2の断面積を有する例である。
図7(b)は、図7(a)において、B方向から見た図であり、22番ピン(3−22)と25番ピン(3−25)付近を抜き出して記載した図である。
すなわち、バックアップピン3bの支持部33が部品11と衝突しない位置になるように、バックアップピン3bの中心軸を中心に回転させて支持孔6への挿入向きの調整を行う。そしてピン本体32を支持孔6内に挿入する。
この結果、バックアップピン3bは、部品11との衝突を回避して、図7(b)に示すようにプリント基板21を支持できるようになる。この結果、25番ピン(3−25)もプリント基板21に接触しプリント基板21を支えることができる。
図7(a)では、バックアップピン3の断面積の1/2未満の部分に部品11が接触した場合について説明したが、バックアップピン3の1/2以上の接触の場合でも回避しうる支持部33を有するバックアップピン3bを用いれば、衝突は、回避できる。しかし、回避した位置に部品がある場合等、回避できない状態にある場合には、微調整はきかない。このように、衝突位置により、バックアップピン3bを用いても微調整が効かない場合には、その場所のバックアップピン3は使用せずに、他の位置でバックアップピン3が立てられるかを検討する。この場合は、支持孔6が多い程、他の位置でバックアップピン3が立てられる可能性は増大する。
図8にテンプレートの説明図を示す。
複数のプリント基板21でバックアップピン3を立てる位置を調査する。そして、共通の位置の支持孔6にバックアップピン3を配置できるものを集めてグループ化を行う。次に、共通の支持孔6に合わせたテンプレート12を作成する。
この結果、グループ化したプリント基板21においては、バックアッププレート2上にテンプレート12を重ねることで、バックアップピン3を立てる位置が簡単にわかるため、作業者はバックアップピン3を立てる作業を容易に行えるようになる。この結果、グループの中では、バックアップピン3を立てる位置の確認を個別のプリント基板21毎に行う必要がなくなる。
図8に示すテンプレート12は、支持孔6−11〜6−20に対応する孔が形成されている例である。孔の開口形状は、支持孔6に合わせた四角形の例である。
また、バックアップピン3bを挿入する支持孔6−11、6−13、6−14、6−17、6−20においては、図8に示すように、支持部33の向きを示す矢印をテンプレート上に形成しておくことで、バックアップピン3bの支持部33の向ける位置が明確となるため、バックアッププレート2への挿入が容易となる。矢印無しの場合に、バックアップピン3bは、どちらの方向を向いても構わない。また矢印無しの場合には、バックアップピン3aを使用してもよい。
複数のプリント基板21でバックアップピン3を立てる位置を調査する。そして、共通の位置の支持孔6にバックアップピン3を配置できるものを集めてグループ化を行う。次に、共通の支持孔6に合わせたテンプレート12を作成する。
この結果、グループ化したプリント基板21においては、バックアッププレート2上にテンプレート12を重ねることで、バックアップピン3を立てる位置が簡単にわかるため、作業者はバックアップピン3を立てる作業を容易に行えるようになる。この結果、グループの中では、バックアップピン3を立てる位置の確認を個別のプリント基板21毎に行う必要がなくなる。
図8に示すテンプレート12は、支持孔6−11〜6−20に対応する孔が形成されている例である。孔の開口形状は、支持孔6に合わせた四角形の例である。
また、バックアップピン3bを挿入する支持孔6−11、6−13、6−14、6−17、6−20においては、図8に示すように、支持部33の向きを示す矢印をテンプレート上に形成しておくことで、バックアップピン3bの支持部33の向ける位置が明確となるため、バックアッププレート2への挿入が容易となる。矢印無しの場合に、バックアップピン3bは、どちらの方向を向いても構わない。また矢印無しの場合には、バックアップピン3aを使用してもよい。
このように、実施例1では、部品11とバックアップピン3が衝突した場合でも、バックアップピン3bを用いることで、支持部33を部品11との衝突を回避できる位置に回転して支持孔に挿入することで、衝突を回避できる可能性が増加する。
(実施例2)
(実施例2)
プリント基板21上に配置できるバックアップピン3を微調整する方法としては、支持孔6を増加する方法がある。このバックアッププレート2の支持孔6を増加させる方法として、バックアップピン3が相互に接する範囲または重なる範囲にまで、支持孔6を増加させる方法がある。
図9に、実施例2の基板支持装置の説明図を示す。
図9(a)は、基板支持装置1の斜視図である。
基板支持装置1は、バックアッププレート2とバックアップピン3を有する。
バックアッププレート2には、バックアップピン3のための複数の支持孔6が行と列からなるマトリックス状に形成されている。図9(a)のバックアップピン3は、支持部33がない例である。また、図9(a)に示す例では、バックアッププレート2には、行方向に隣接する四角形状の支持孔6が連続して重なる様に形成されている。この例のほかに列方向について隣接する支持孔6が連続して重なる様に形成することもできる。また、隣接する支持孔6が重ならずに連続して接するように形成することともできる。このように、行方向に隣接する支持孔が重なるようにまたは接するように連続して形成されている場合には、列方向のバックアップピン3は、所定の間隔を空けて配置される。また、列方向に隣接する支持孔6が重なるようにまたは接するように連続して形成されている場合には、行方向のバックアップピン3は、所定の間隔を空けて配置される。
このように支持孔6を配置することで、細かな配置および微調整が可能となる。
また、微調整のため、支持孔6の重なりが例えば1番目から3番目の支持孔6は重ね、3番目の支持孔6と4番目の支持孔6とは所定距離を空け、次に、4番目から6番目の支持孔6を重ねるという形を繰り返して支持孔6を形成する方法もある。
バックアップピン3は、図9(b)に示す支持部33がないバックアップピン3cと、図3(c)に示す支持部33を有するバックアップピン3dとの2種類有する。
図9(b)に示すバックアップピン3cは、ストッパ31とピン本体32を有する。
図9(c)に示すバックアップピン3dは、ストッパ31とピン本体32と支持部33を有する。ストッパ31とピン本体32と支持部33の各機能、構造は、実施例1の説明と同一である。
図10にバックプレートの平面図を示す。
図10(a)には、行方向に支持孔6が連続して重なり、列方向は、支持孔6間に隙間がある例を示している。支持孔6の開口形状が四角形の例である。
また、図10(b)には、支持孔6の開口形状が正三角形、正方形、正八角形、円形の形状の例を示す。この他の形状でもよい。
このように、支持孔6を連続して形成することで、プリント基板21上に細かいピッチで、バックアップピン3を立てることができるので、細かい配置および微調整が容易となる。
図11に支持孔の開口形状が正方形の説明図である。
図11(a)は、隣接する支持孔6が接している例である。支持孔6の中心の距離間隔がPとすると、P単位で、微調整ができる。
図11(b)は、隣接する支持孔6の中心の距離間隔がP/2の例である。支持孔6の対角線長の1/2の距離でずれて重なる例である。
図11(a)の支持孔6の中心の距離間隔がPとすると、図11(b)では、P/2単位で微調整ができるので、隣接する支持孔6が接している図11(a)の例に比較して図11(b)では1/2の幅で微調整が可能である。
図9に、実施例2の基板支持装置の説明図を示す。
図9(a)は、基板支持装置1の斜視図である。
基板支持装置1は、バックアッププレート2とバックアップピン3を有する。
バックアッププレート2には、バックアップピン3のための複数の支持孔6が行と列からなるマトリックス状に形成されている。図9(a)のバックアップピン3は、支持部33がない例である。また、図9(a)に示す例では、バックアッププレート2には、行方向に隣接する四角形状の支持孔6が連続して重なる様に形成されている。この例のほかに列方向について隣接する支持孔6が連続して重なる様に形成することもできる。また、隣接する支持孔6が重ならずに連続して接するように形成することともできる。このように、行方向に隣接する支持孔が重なるようにまたは接するように連続して形成されている場合には、列方向のバックアップピン3は、所定の間隔を空けて配置される。また、列方向に隣接する支持孔6が重なるようにまたは接するように連続して形成されている場合には、行方向のバックアップピン3は、所定の間隔を空けて配置される。
このように支持孔6を配置することで、細かな配置および微調整が可能となる。
また、微調整のため、支持孔6の重なりが例えば1番目から3番目の支持孔6は重ね、3番目の支持孔6と4番目の支持孔6とは所定距離を空け、次に、4番目から6番目の支持孔6を重ねるという形を繰り返して支持孔6を形成する方法もある。
バックアップピン3は、図9(b)に示す支持部33がないバックアップピン3cと、図3(c)に示す支持部33を有するバックアップピン3dとの2種類有する。
図9(b)に示すバックアップピン3cは、ストッパ31とピン本体32を有する。
図9(c)に示すバックアップピン3dは、ストッパ31とピン本体32と支持部33を有する。ストッパ31とピン本体32と支持部33の各機能、構造は、実施例1の説明と同一である。
図10にバックプレートの平面図を示す。
図10(a)には、行方向に支持孔6が連続して重なり、列方向は、支持孔6間に隙間がある例を示している。支持孔6の開口形状が四角形の例である。
また、図10(b)には、支持孔6の開口形状が正三角形、正方形、正八角形、円形の形状の例を示す。この他の形状でもよい。
このように、支持孔6を連続して形成することで、プリント基板21上に細かいピッチで、バックアップピン3を立てることができるので、細かい配置および微調整が容易となる。
図11に支持孔の開口形状が正方形の説明図である。
図11(a)は、隣接する支持孔6が接している例である。支持孔6の中心の距離間隔がPとすると、P単位で、微調整ができる。
図11(b)は、隣接する支持孔6の中心の距離間隔がP/2の例である。支持孔6の対角線長の1/2の距離でずれて重なる例である。
図11(a)の支持孔6の中心の距離間隔がPとすると、図11(b)では、P/2単位で微調整ができるので、隣接する支持孔6が接している図11(a)の例に比較して図11(b)では1/2の幅で微調整が可能である。
図12に実施例2の部品とバックアップピンとの配置の説明図1を示す。
バックアップピン3は、図9(b)に示す支持部33がないバックアップピン3cを用いる例である。バックアップピン3cは、底面が正方形の正四角柱である。
部品11は、図12上の斜線部で示してあり、破線部内に1つの例である。四角形で示すのは、バックアップピン3である。
バックアップピン3cは、31番ピン(3−31)と41番ピン(3−41)の例である。
図12(a)に示すように、31番ピン(3−31)と部品11と衝突している例である。31番ピン(3−31)の底面の正方形の対角線長をPとすると、衝突部分は、P/2未満の例である。
図12(b)は、図12(a)において、C方向から見た図である。
31番ピン(3−31)が部品11と衝突することにより、プリント基板21を持ち上げている。
41番ピン(3−41)は、部品11とは、衝突位置ではないが、31番ピン(3−31)によりプリント基板21が持ち上げられているため、プリント基板21と接触できず、離されている。
図13に、実施例2の部品とバックアップピンとの配置の説明図2を示す。
図13(a)は、部品11とバックアップピン3との衝突を回避した図である。
図13(b)に示すように、バックアップピン3cの31番ピン(3−31)を支持孔6−31からP/2ずれた支持孔6−32に移設したものが図13(a)の状態である。 この結果、図13(c)に示すように、31番ピン(3−31)が部品11から微調整で図13(b)に示す距離P/2だけずれると、部品11との衝突を回避する。衝突部分は、P/2未満に過ぎないからである。
また、図13(d)に示す部品11とバックアップピン3dの関係で示すように、支持孔6−31の位置において支持部33の断面積がピン本体32の断面積の1/2である三角柱の支持部33を有するバックアップピン3dをバックアップピン3cに代えて使用することでも、衝突を回避することが出来る。
図14に、実施例2の部品とバックアップピンとの配置の説明図3を示す。
部品11とバックアップピン3により衝突と回避を説明する。バックアップピン3cは、底面形状が正方形の正四角柱とする。
図14(a)に示すように部品11が支持孔6−31に挿入されたバックアップピン3cの31番ピン(3−31)に衝突する例である。バックアップピン3cの底面形状の正方形の対角線の距離Pの2/3の距離まで衝突する例である。支持孔6の中心の距離間隔は、図11(b)に示すP/2の例である。
この場合は、バックアップピン3cタイプの31番ピンをはずして、同じ支持孔6−31に例えば底面形状である三角形の高さが1/4Pである三角柱の支持部33を有するバックアップピン3dタイプの31番ピンを支持孔6に部品11と衝突しない方向に回転させて位置決めし挿入する。この結果、図14(b)に示すように底面を横線の三角形で示す位置に支持部33を配置することで、衝突が回避される。このように、支持部33を有するバックアップピン3dを用いることで、微調整が可能である。また、例えばバックアップピン3cタイプの31番ピンをはずして、支持孔6を6−31から6−33に移動して挿入することでも、図14(c)の白四角に示すように、衝突を回避することができる。支持孔6−32への移動では、まだ部品11と衝突するためである。支持孔6−31から支持孔6−33に移動することで、中心距離がP移動するため、バックアップピン3cの31番ピン(3−31)と2/3Pの範囲での部品11の衝突が回避できる。
図14(a)の場合に、バックアップピン3cを用いるか、バックアップピン3dを用いるのかは、部品11間の領域が、バックアップピン3cが立てられる領域なのかまたはバックアップピン3dが立てられる領域なのかを確認することで判断される。
このように、実施例2のバックアッププレート2は、支持孔6を多く持つため、バックアップピン3cタイプでもバックアップピン3dタイプでも、衝突を回避する微調整が可能なケースが増大する。すなわち、実施例2のバックアッププレート2は、支持孔6を多く持つため、部品11との衝突を回避して部品11間に容易にバックアップピン3cを立てられるケースが多くなるが、バックアップピン3dを用いた微調整によりさらにバックアップピン3を立てられるケースが増加する。
以上の実施例を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
(付記1)中心軸を中心に所定角度、回転することにより元の形状と重なり合う回転対称形状のピン本体と、前記ピン本体の一端に形成され、前記ピン本体より小断面積で、かつ前記ピン本体の中心軸より偏心した位置に所定の高さで突出する形状を有する支持部とを備えたバックアップピンと、前記バックアップピンのピン本体に係合する回転対称形状の複数の支持孔を備えたバックアッププレートと、を有することを特徴とする基板支持装置。
(付記2)前記支持孔は、隣接する前記支持孔が接するか、又は重なりあっていることを特徴とする付記1記載の基板支持装置。
(付記3)前記バックアッププレート上に重ねて配置され、かつ前記バックアッププレートの前記支持孔の一部に対応する位置に予め孔が形成されているテンプレートを有することを特徴とする付記1記載の基板支持装置。
(付記4)前記バックアップピンを前記支持孔に挿入する際に、前記バックアップピンの前記支持部を向ける方向を指示する支持マークが前記テンプレートに付されていることを特徴とする付記3記載の基板支持装置。
(付記5)前記ピン本体の前記支持部への挿入部分および前記支持孔は、テーパ形状であることを特徴とする付記1記載の基板支持装置。
バックアップピン3は、図9(b)に示す支持部33がないバックアップピン3cを用いる例である。バックアップピン3cは、底面が正方形の正四角柱である。
部品11は、図12上の斜線部で示してあり、破線部内に1つの例である。四角形で示すのは、バックアップピン3である。
バックアップピン3cは、31番ピン(3−31)と41番ピン(3−41)の例である。
図12(a)に示すように、31番ピン(3−31)と部品11と衝突している例である。31番ピン(3−31)の底面の正方形の対角線長をPとすると、衝突部分は、P/2未満の例である。
図12(b)は、図12(a)において、C方向から見た図である。
31番ピン(3−31)が部品11と衝突することにより、プリント基板21を持ち上げている。
41番ピン(3−41)は、部品11とは、衝突位置ではないが、31番ピン(3−31)によりプリント基板21が持ち上げられているため、プリント基板21と接触できず、離されている。
図13に、実施例2の部品とバックアップピンとの配置の説明図2を示す。
図13(a)は、部品11とバックアップピン3との衝突を回避した図である。
図13(b)に示すように、バックアップピン3cの31番ピン(3−31)を支持孔6−31からP/2ずれた支持孔6−32に移設したものが図13(a)の状態である。 この結果、図13(c)に示すように、31番ピン(3−31)が部品11から微調整で図13(b)に示す距離P/2だけずれると、部品11との衝突を回避する。衝突部分は、P/2未満に過ぎないからである。
また、図13(d)に示す部品11とバックアップピン3dの関係で示すように、支持孔6−31の位置において支持部33の断面積がピン本体32の断面積の1/2である三角柱の支持部33を有するバックアップピン3dをバックアップピン3cに代えて使用することでも、衝突を回避することが出来る。
図14に、実施例2の部品とバックアップピンとの配置の説明図3を示す。
部品11とバックアップピン3により衝突と回避を説明する。バックアップピン3cは、底面形状が正方形の正四角柱とする。
図14(a)に示すように部品11が支持孔6−31に挿入されたバックアップピン3cの31番ピン(3−31)に衝突する例である。バックアップピン3cの底面形状の正方形の対角線の距離Pの2/3の距離まで衝突する例である。支持孔6の中心の距離間隔は、図11(b)に示すP/2の例である。
この場合は、バックアップピン3cタイプの31番ピンをはずして、同じ支持孔6−31に例えば底面形状である三角形の高さが1/4Pである三角柱の支持部33を有するバックアップピン3dタイプの31番ピンを支持孔6に部品11と衝突しない方向に回転させて位置決めし挿入する。この結果、図14(b)に示すように底面を横線の三角形で示す位置に支持部33を配置することで、衝突が回避される。このように、支持部33を有するバックアップピン3dを用いることで、微調整が可能である。また、例えばバックアップピン3cタイプの31番ピンをはずして、支持孔6を6−31から6−33に移動して挿入することでも、図14(c)の白四角に示すように、衝突を回避することができる。支持孔6−32への移動では、まだ部品11と衝突するためである。支持孔6−31から支持孔6−33に移動することで、中心距離がP移動するため、バックアップピン3cの31番ピン(3−31)と2/3Pの範囲での部品11の衝突が回避できる。
図14(a)の場合に、バックアップピン3cを用いるか、バックアップピン3dを用いるのかは、部品11間の領域が、バックアップピン3cが立てられる領域なのかまたはバックアップピン3dが立てられる領域なのかを確認することで判断される。
このように、実施例2のバックアッププレート2は、支持孔6を多く持つため、バックアップピン3cタイプでもバックアップピン3dタイプでも、衝突を回避する微調整が可能なケースが増大する。すなわち、実施例2のバックアッププレート2は、支持孔6を多く持つため、部品11との衝突を回避して部品11間に容易にバックアップピン3cを立てられるケースが多くなるが、バックアップピン3dを用いた微調整によりさらにバックアップピン3を立てられるケースが増加する。
以上の実施例を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
(付記1)中心軸を中心に所定角度、回転することにより元の形状と重なり合う回転対称形状のピン本体と、前記ピン本体の一端に形成され、前記ピン本体より小断面積で、かつ前記ピン本体の中心軸より偏心した位置に所定の高さで突出する形状を有する支持部とを備えたバックアップピンと、前記バックアップピンのピン本体に係合する回転対称形状の複数の支持孔を備えたバックアッププレートと、を有することを特徴とする基板支持装置。
(付記2)前記支持孔は、隣接する前記支持孔が接するか、又は重なりあっていることを特徴とする付記1記載の基板支持装置。
(付記3)前記バックアッププレート上に重ねて配置され、かつ前記バックアッププレートの前記支持孔の一部に対応する位置に予め孔が形成されているテンプレートを有することを特徴とする付記1記載の基板支持装置。
(付記4)前記バックアップピンを前記支持孔に挿入する際に、前記バックアップピンの前記支持部を向ける方向を指示する支持マークが前記テンプレートに付されていることを特徴とする付記3記載の基板支持装置。
(付記5)前記ピン本体の前記支持部への挿入部分および前記支持孔は、テーパ形状であることを特徴とする付記1記載の基板支持装置。
プリント板ユニットの製造時にプリント基板を支持する用途に用いることができる。
1 基板支持装置
2 バックアッププレート
3 バックアップピン
6 支持孔
11 部品
12 テンプレート
21 プリント基板
31 ストッパ
32 ピン本体
33 支持部
2 バックアッププレート
3 バックアップピン
6 支持孔
11 部品
12 テンプレート
21 プリント基板
31 ストッパ
32 ピン本体
33 支持部
Claims (4)
- 中心軸を中心に所定角度、回転することにより元の形状と重なり合う回転対称形状のピン本体と、前記ピン本体の一端に形成され、前記ピン本体より小断面積で、かつ前記ピン本体の中心軸より偏心した位置に所定の高さで突出する形状を有する支持部とを備えたバックアップピンと、
前記バックアップピンのピン本体に係合する回転対称形状の複数の支持孔を備えたバックアッププレートと、を有することを特徴とする基板支持装置。 - 前記支持孔は、隣接する前記支持孔が接するか、又は重なりあっていることを特徴とする請求項1記載の基板支持装置。
- 前記バックアッププレート上に重ねて配置され、かつ前記バックアッププレートの前記支持孔の一部に対応する位置に予め孔が形成されているテンプレートを有することを特徴とする請求項1記載の基板支持装置。
- 前記バックアップピンを前記支持孔に挿入する際に、前記バックアップピンの前記支持部を向ける方向を指示する支持マークが前記テンプレートに付されていることを特徴とする請求項3記載の基板支持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009011369A JP2010171149A (ja) | 2009-01-21 | 2009-01-21 | 基板支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009011369A JP2010171149A (ja) | 2009-01-21 | 2009-01-21 | 基板支持装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=42703004
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009011369A Withdrawn JP2010171149A (ja) | 2009-01-21 | 2009-01-21 | 基板支持装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010171149A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103086047A (zh) * | 2013-01-21 | 2013-05-08 | 成都九鼎科技(集团)有限公司 | 一种阀系装配周转器具 |
WO2014136212A1 (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-12 | 富士機械製造株式会社 | バックアップピン及びバックアップピン自動交換システム |
CN104982099A (zh) * | 2013-01-30 | 2015-10-14 | 松下知识产权经营株式会社 | 下支撑销的配置确定辅助装置及配置确定辅助方法 |
-
2009
- 2009-01-21 JP JP2009011369A patent/JP2010171149A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103086047A (zh) * | 2013-01-21 | 2013-05-08 | 成都九鼎科技(集团)有限公司 | 一种阀系装配周转器具 |
CN104982099A (zh) * | 2013-01-30 | 2015-10-14 | 松下知识产权经营株式会社 | 下支撑销的配置确定辅助装置及配置确定辅助方法 |
US10219419B2 (en) | 2013-01-30 | 2019-02-26 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Support pin arrangement determination assisting method |
CN104982099B (zh) * | 2013-01-30 | 2019-03-29 | 松下知识产权经营株式会社 | 下支撑销的配置确定辅助装置及配置确定辅助方法 |
US11212950B2 (en) | 2013-01-30 | 2021-12-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Support pin arrangement determination assisting apparatus |
US11778796B2 (en) | 2013-01-30 | 2023-10-03 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Support pin arrangement determination assisting apparatus |
WO2014136212A1 (ja) * | 2013-03-05 | 2014-09-12 | 富士機械製造株式会社 | バックアップピン及びバックアップピン自動交換システム |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20120403 |