JP2010166700A - 電子機器 - Google Patents
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- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 39
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 13
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
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Abstract
【解決手段】本発明の電子機器1は、通電により発熱する電子部品2と、電子部品2の端子2a、2bに接続される導電部材3、4と、放熱プレート5と、を備える。電子部品2が発する熱は、電子部品2の底部2hと放熱プレート5の底面5cとの当接面を介して放熱される。また、電子部品2が発する熱は、導電部材3、4の一部が放熱プレート5の支持部5bに当接するため、導電部材3、4を介しても放熱される。このように、2つの経路で放熱するため、放熱効率が向上する。更に、押さえ部材10を設けることで、導電部材3,4と放熱プレート5の支持部5bとの密着性を高めることで、放熱効率は更に向上する。
【選択図】図2
Description
本発明は、上記事情に基づいて成されたもので、その目的は、電子部品の放熱を十分に行うことで信頼性を向上できる電子機器の提供にある。
本発明は、電子部品と、電子部品の端子に接続される導電部材と、電子部品が発する熱を放熱する放熱プレートと、を備える電子機器において、電子部品の底面が放熱プレートに当接するとともに、導電部材が放熱プレートに当接していることを特徴とする。
(請求項2の発明)
請求項1に記載の電子機器において、放熱プレートは、導電部材を支持する支持部を有することを特徴とする。
(請求項3の発明)
請求項2に記載の電子機器において、放熱プレートは、電子部品を収容する凹部を有し、電子部品は、凹部の底面に当接して配置され、導電部材は、凹部の周辺に設けられた支持部に当接していることを特徴とする。
(請求項4の発明)
請求項1〜3に記載の何れかの電子機器において、導電部材と放熱プレートとの間には、絶縁シートが介在することを特徴とする。
(請求項5の発明)
請求項1〜4に記載の何れかの電子機器において、導電部材は、放熱プレートと押さえ部材とによって挟設されることを特徴とする。
(請求項6の発明)
請求項5に記載の電子機器において、押さえ部材と放熱プレートとの間には、絶縁シートが介在することを特徴とする。
(請求項7の発明)
請求項1〜6に記載の何れかの電子機器において、導電部材は、電子部品と通電により発熱する電気部品とを電気的に接続することを特徴とする。
(実施例1)
本発明の実施例にかかるDC/DCコンバータ1(本発明の電子機器)につき、図1〜図3を用いて説明する。
(実施例1の効果)
ダイオード2の底部2hが放熱プレート5に当接することにより、ダイオード2の発する熱は、この当接面を介して放熱される。一方、ダイオード2の端子2a、2bに接続されるバスバー3、4が放熱プレート5の支持部5bに当接することで、ダイオード2が発する熱はバスバー3、4を介しても放熱される。即ち、ダイオード2の熱は、ダイオード2の底部2hと放熱プレート5との当接面を介する経路と、バスバー3、4を介する経路の2つの経路で放熱されることとなり、放熱効率が向上する。これによって、ダイオード2自身が発する熱により性能が低下したり、破損したりすることを抑制できる。
そして、放熱プレート5に当接するバスバー3、4は、トランスを構成する2次コイルの一部であるため、トランスが発する熱を放熱プレート5へ放熱する働きも有する。これによって、トランスの放熱効率が向上する。そして、放熱プレート5に支持部5bを設けることで、バスバー3、4をダイオード2の端子2a、2bに接続し、且つ、支持部5bに当接させるように取り付けるにあたり、導電部材を曲げるなどの加工を施す必要がなく、製造が容易になる。
(変形例)
実施例1においては、図1に示す様に、押さえ部10を設けることによって導電部材3、4と放熱プレート5の支持部5bとの密着性を良くすることで放熱性を向上させたが、押さえ部10がない構成としても、導電部材3、4は支持部5bに当接するため、放熱効果を得られる。
2 ダイオード(本発明の電子部品)
3 入力側バスバー(本発明の導電部材)
4 出力側バスバー(本発明の導電部材)
5 放熱プレート
5a 凹部
5b 支持部
5c 底面
9 絶縁シート
10 押さえ部材
12 絶縁シート
Claims (7)
- 電子部品と、
前記電子部品の端子に接続される導電部材と、
前記電子部品が発する熱を放熱する放熱プレートと、を備える電子機器において、
前記電子部品の底面が前記放熱プレートに当接するとともに、前記導電部材が前記放熱プレートに当接していることを特徴とする電子機器。 - 請求項1に記載の電子機器において、
前記放熱プレートは、前記導電部材を支持する支持部を有することを特徴とする電子機器。 - 請求項2に記載の電子機器において、
前記放熱プレートは、前記電子部品を収容する凹部を有し、
前記電子部品は、前記凹部の底面に当接して配置され、
前記導電部材は、前記凹部の周辺に設けられた支持部に当接していることを特徴とする電子機器。 - 請求項1〜3に記載の何れかの電子機器において、
前記導電部材と前記放熱プレートとの間には、絶縁シートが介在することを特徴とする電子機器。 - 請求項1〜4に記載の何れかの電子機器において、
前記導電部材は、前記放熱プレートと押さえ部材とによって挟設されることを特徴とする電子機器。 - 請求項5に記載の電子機器において、
前記押さえ部材と前記放熱プレートとの間には、絶縁シートが介在することを特徴とする電子機器。 - 請求項1〜6に記載の何れかの電子機器において、
前記導電部材は、前記電子部品と通電により発熱する電気部品とを電気的に接続することを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009006761A JP5423005B2 (ja) | 2009-01-15 | 2009-01-15 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009006761A JP5423005B2 (ja) | 2009-01-15 | 2009-01-15 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010166700A true JP2010166700A (ja) | 2010-07-29 |
JP5423005B2 JP5423005B2 (ja) | 2014-02-19 |
Family
ID=42582423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009006761A Active JP5423005B2 (ja) | 2009-01-15 | 2009-01-15 | 電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5423005B2 (ja) |
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JP5423005B2 (ja) | 2014-02-19 |
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