JP2010165811A - 板状物の切削方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 表面に平行に伸長する複数の第1切削予定ラインと、該第1切削予定ラインと直交する方向に伸長する複数の第2切削予定ラインとによって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成され、表面又は裏面に樹脂層又は金属層の何れかを有する板状物を切削する板状物の切削方法であって、該複数の第1切削予定ラインに沿って該板状物を切削して複数の第1切削溝を形成する第1切削工程と、該第1切削工程を実施した後、該複数の第1切削溝中に充填材を充填する切削溝充填工程と、該切削溝充填工程を実施した後、該複数の第2切削予定ラインに沿って該板状物を切削して複数の第2切削溝を形成する第2切削工程と、該第2切削工程を実施した後、該充填材を除去する充填材除去工程と、を具備したことを特徴とする。
【選択図】図6
Description
T ダイシングテープ
F 環状フレーム
S1 第1切削予定ライン
S2 第2切削予定ライン
2 デバイス
4 デバイス領域
6 外周余剰領域
7 金属膜
8 DAF
9 金属板
10 充填材
11 第1切削溝
13,19 バリ
15 第2切削溝
16 切削ブレード
22 チャックテーブル
Claims (3)
- 表面に平行に伸長する複数の第1切削予定ラインと、該第1切削予定ラインと直交する方向に伸長する複数の第2切削予定ラインとによって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成され、表面又は裏面に樹脂層又は金属層の何れかを有する板状物を切削する板状物の切削方法であって、
該複数の第1切削予定ラインに沿って該板状物を切削して複数の第1切削溝を形成する第1切削工程と、
該第1切削工程を実施した後、該複数の第1切削溝中に充填材を充填する切削溝充填工程と、
該切削溝充填工程を実施した後、該複数の第2切削予定ラインに沿って該板状物を切削して複数の第2切削溝を形成する第2切削工程と、
該第2切削工程を実施した後、該充填材を除去する充填材除去工程と、
を具備したことを特徴とする板状物の切削方法。 - 樹脂又は金属製の板状物の切削方法であって、
第1所定ピッチで平行に伸長する複数の第1切削予定ラインを設定する第1設定工程と、
該第1切削予定ラインと直交する方向に第2所定ピッチで平行に伸長する複数の第2切削予定ラインを設定する第2設定工程と、
前記複数の第1切削予定ラインに沿って該板状物を切削して複数の第1切削溝を形成する第1切削工程と、
該第1切削工程を実施した後、該複数の第1切削溝中に充填材を充填する切削溝充填工程と、
該切削溝充填工程を実施した後、該複数の第2切削予定ラインに沿って該板状物を切削して複数の第2切削溝を形成する第2切削工程と、
該第2切削工程を実施した後、該充填材を除去する充填材除去工程と、
を具備したことを特徴とする板状物の切削方法。 - 前記充填材は紫外線照射によって硬化し、温水剥離性を有する接着剤であり、
前記切削溝充填工程では、前記複数の第1切削溝中に該充填材を充填した後、該充填材へ紫外線を照射して充填材を硬化させ、
前記充填材除去工程では、該板状物を温水中に浸漬して該充填材を除去することを特徴とする請求項1又は2記載の板状物の切削方法。
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