JP2014007330A - ウエーハの加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエーハ11に対して透過性を有するレーザービームを照射して分割予定ラインに沿った改質層を形成する改質層形成ステップと、ウエーハ11の表面に保護部材を配設する保護部材配設ステップと、ウエーハ11の裏面を研削し、所定厚みへと薄化するとともに改質層を分割起点に個々のチップ27へと分割する研削ステップと、ウエーハ11の裏面に紫外線の照射によって硬化する接着シート29を貼着し接着シート上に粘着シートTを貼着し、表面に配設された保護部材を除去するシート貼着ステップと、紫外線を照射して接着シート29を硬化させてチップに沿って破断させる紫外線照射ステップと、裏面に接着シート29が貼着された個々のチップを粘着シートT上からピックアップするピックアップステップと、を備える。
【選択図】図8
Description
波長 :1064nm
繰り返し周波数 :100kHz
パルス出力 :10μJ
加工送り速度 :100mm/秒
11a 表面
11b 裏面
12 レーザービーム照射ユニット
13 分割予定ライン
14 レーザービーム発生ユニット
15 デバイス
16 集光器
23 表面保護テープ
25 改質層
27 デバイスチップ
29 DAF(接着シート)
34 研削ユニット
40 研削ホイール
46 研削砥石
48 紫外線ランプ
50 ピックアップコレット
52 エキスパンド装置
Claims (3)
- 交差する複数の分割予定ラインを有するウエーハの加工方法であって、
ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザービームの集光点をウエーハ内部に位置付けるとともに該レーザービームを該分割予定ラインに沿って照射して、ウエーハ内部に該分割予定ラインに沿った改質層を形成する改質層形成ステップと、
該改質層形成ステップを実施する前又は後に、ウエーハの表面に保護部材を配設する保護部材配設ステップと、
該改質層形成ステップと該保護部材配設ステップを実施した後、ウエーハの裏面を研削砥石を含む研削手段で押圧して研削し、ウエーハを所定厚みへと薄化するとともに該改質層を分割起点に個々のチップへとウエーハを分割する研削ステップと、
該研削ステップを実施した後、ウエーハの裏面に紫外線の照射によって硬化する接着シートを貼着しウエーハの裏面を該接着シートで被覆するとともに該接着シート上に粘着シートを貼着し、ウエーハの表面に配設された該保護部材をウエーハ上から除去するシート貼着ステップと、
該シート貼着ステップを実施した後、ウエーハの表面から紫外線を照射して隣接するチップ間の該接着シートを硬化させて該チップに沿って破断させる紫外線照射ステップと、
該紫外線照射ステップを実施した後、裏面に接着シートが貼着された個々のチップを該粘着シート上からピックアップするピックアップステップと、
を備えたことを特徴とするウエーハの加工方法。 - 前記紫外線照射ステップを実施する前に、前記粘着シートを拡張して隣接する前記チップ間の間隔を拡張する拡張ステップを更に備えた、請求項1記載のウエーハの加工方法。
- 前記保護部材は拡張可能な粘着シートから構成され、
前記研削ステップを実施した後、前記シート貼着ステップを実施する前に、該保護部材を拡張して隣接する前記チップ間の間隔を拡張する拡張ステップを更に備えた、請求項1記載のウエーハの加工方法。
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