JP2010162854A - エジェクターピンの周囲を使って射出成形機の金型に窒素ガスを送り込む方法および装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 射出成形機100の金型111、112によって形成されたキャビティ110aに、エジェクターピン124の周囲を使って減圧しながら、そこにエジェクターピン124の周囲を使って窒素ガスを送り込み、少なくとも金型111、112をタッチさせた状態で減圧と窒素ガスを送り込むことを終了してから、その後キャビティ110aに溶融した樹脂を送り込むことを特徴としている。
【選択図】図1
Description
ここで、図1は、本願発明の窒素ガス供給と排気にエジェクターピンを使用した金型の断面図であり、図2は、本願発明の気体の流れを示した図であり、図3は、排気の詳細を示した図であり、図4は、窒素ガス供給の詳細を示した図である。
50・・・・・・窒素ガス供給回路
50a・・・・・窒素ガス入口
60・・・・・・排気チューブ
70・・・・・・排気回路
70a・・・・・排気口
100・・・・・射出成形機
110a・・・・キャビティ
110x・・・・スプール
110y・・・・ランナー
111・・・・・固定金型(金型)
112・・・・・移動金型(金型)
121・・・・・エジェクタープレート
122・・・・・エンドプレート
123・・・・・スプールエジェクターピン
124・・・・・エジェクターピン
124a・・・・溝
125・・・・・バネ
126・・・・・エジェクターロッド
127・・・・・エジェクター板
128・・・・・エジェクトシリンダー
128a・・・・ピストンロッド
128b・・・・シリンダー
131・・・・・シールリング
400・・・・・窒素ガス
410・・・・・流体
420・・・・・流体
430・・・・・流体
440・・・・・流体
Claims (12)
- 射出成形機(100)の金型(111、112)によって形成されたキャビティ(110a)に、エジェクターピン(124)の周囲を使って減圧しながら、そこにエジェクターピン(124)の周囲を使って窒素ガスを送り込み、少なくとも前記金型(111、112)をタッチさせた状態で減圧と窒素ガスを送り込むことを終了してから、その後前記キャビティ(110a)に溶融した樹脂を送り込むことを特徴とするエジェクターピンの周囲を使って射出成形機の金型に窒素ガスを送り込む方法。
- 減圧する時点は、前記金型(111、112)をタッチさせて以降であることを特徴とする請求項1に記載のエジェクターピンの周囲を使って射出成形機の金型に窒素ガスを送り込む方法。
- 減圧する時点は、前記金型(111、112)を閉じてタッチする直前に隙間を確保した状態で一旦停止させ、その停止している間であることを特徴とする請求項1に記載のエジェクターピンの周囲を使って射出成形機の金型に窒素ガスを送り込む方法。
- 停止する時間は、0.01〜4秒であることを特徴とする請求項3に記載のエジェクターピンの周囲を使って射出成形機の金型に窒素ガスを送り込む方法。
- 減圧する時点は、前記金型(111、112)を閉じてタッチする直前に隙間を確保した状態から、そのままの速度で、または移動速度を遅くしながらタッチする迄の間に行なうものであることを特徴とする請求項1に記載のエジェクターピンの周囲を使って射出成形機の金型に窒素ガスを送り込む方法。
- 隙間は、0.05〜4mmであることを特徴とする請求項3ないし請求項5のいずれか1項に記載のエジェクターピンの周囲を使って射出成形機の金型に窒素ガスを送り込む方法。
- 減圧してから窒素ガスを送り込む順で、開始の時期を一寸ずらしたことを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載のエジェクターピンの周囲を使って射出成形機の金型に窒素ガスを送り込む方法。
- 射出成形機(100)の金型(111、112)に位置しているエジェクターピン(124)の周囲を使って窒素ガスを送り込むことが出来るように形成した窒素ガス供給回路(50)と、各種の時間や各種の距離や各種の速度や各種の開閉を含めて制御することが出来るコントローラを配設したことを特徴とするエジェクターピンの周囲を使って射出成形機の金型に窒素ガスを送り込む装置。
- エジェクターピン(124)の周囲を使って減圧することが出来るように形成した排気回路(70)を配設したことを特徴とする請求項8に記載のエジェクターピンの周囲を使って射出成形機の金型に窒素ガスを送り込む装置。
- 前記エジェクターピン(124)のエジェクタープレート(121)側には、前記金型(112)の端部に位置させてシールリング(131)を設けたことを特徴とする請求項8または請求項9に記載のエジェクターピンの周囲を使って射出成形機の金型に窒素ガスを送り込む装置。
- 前記エジェクターピン(124)の外周に、流体が円滑に流れるように溝(124a)を形成したことを特徴とする請求項8ないし請求項10のいずれか1項に記載のエジェクターピンの周囲を使って射出成形機の金型に窒素ガスを送り込む装置。
- 前記コントローラは、前記金型(111、112)を閉じてタッチする直前の隙間として0.05〜4mmに制御することが可能であり、隙間を確保した状態で一旦停止させている間、または隙間を確保してからタッチするまでの間、またはタッチしている間減圧し窒素ガスを送り込む制御をすることが可能であるであることを特徴とする請求項8ないし請求項11のいずれか1項に記載のエジェクターピンの周囲を使って射出成形機の金型に窒素ガスを送り込む装置。
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- 2009-01-13 JP JP2009024248A patent/JP2010162854A/ja active Pending
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