JP2010149482A - インプリント用モールドおよびパターン形成方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】転写するべきパターンに対応した凹凸パターン11を備えたインプリント用モールド1において、少なくとも、凹凸パターン11の凹部の底と、前記凹部の底と対向する、前記凹凸パターンが形成された面と反対側の面との間の領域4は、石英よりもガスに対する透過性が高いことを特徴とする。
【選択図】 図3
Description
図1は、光インプリント用のモールド1、モールド1に形成された転写するべきパターンに対応した凹凸パターン11、被処理基板3上に塗布されたインプリント剤2、インプリント剤2を固化するための光10の位置関係を示す図である。図2−図6は、本実施形態のパターン形成方法を説明するための断面図である。これらの断面図は、図1の側面から見た場合の断面図に相当する。
インプリント剤2を被処理基板3上に塗布する。
モールド1と被処理基板3との位置合わせを行う(アライメント)。
モールド1の凹凸パターンを被処理基板3上のインプリント剤2に接触させ、その後さらにモールド1の凹凸パターンを被処理基板3に近接させ、この状態でモールド1の凹凸パターンの凹部内に液状のインプリント剤2が充填するように一定時間保持する。
一定時間保持の後、モールド1の凹凸パターンをインプリント剤2に接触させた状態で、モールド1の裏面側から、インプリント剤2に光(UV)10を照射し、インプリント剤2を硬化する。
硬化したインプリント剤2からモールド1を離す(離型)。
図7および図8は、本発明の第2の実施形態に係るパターン形成方法を説明するための断面図である。なお、以下の図において、既出の図と対応する部分には既出の図と同一符号を付してあり、詳細な説明は省略する。
図9は、本発明の第3の実施形態に係るパターン形成方法を説明するための断面図である。
図10は、本発明の第4の実施形態に係るパターン形成方法を説明するための断面図である。
図12は、本発明の第5の実施形態に係るパターン形成方法を説明するための断面図である。
図14は、本発明の第6の実施形態に係るパターン形成方法を説明するための断面図である。
図17(a)および図17(b)は、本発明の第7の実施形態に係るモールドおよびその形成方法を説明するための断面図である。
図18(a)および図18(b)は、本発明の第8の実施形態に係るモールドおよびその形成方法を説明するための断面図である。
図19(a)−図19(d)は、本発明の第9の実施形態に係るパターン形成方法を説明するための断面図である。
図20(a)−図20(c)は、本発明の第10の実施形態に係るパターン形成方法を説明するための断面図である。図20(a)−図20(c)の工程は、それぞれ、第8の実施形態の図19(b)−図19(d)の工程に対応する。
図21(a)−図21(c)は、本発明の第11の実施形態に係るパターン形成方法を説明するための断面図である。図20(a)−図20(c)の工程は、それぞれ、第8の実施形態の図19(b)−図19(d)の工程に対応する。
図22(a)には、第9の実施形態で述べたモールドステージ保持機構8およびそれを用いて保持されたモールド1が示されている。一方、図22(b)には、第10の実施形態で述べたモールドステージ保持機構8’およびそれを用いて保持されたモールド1が示されている。
実施形態のモールドを用いた実施形態のパターン形成方法(インプリント)により、1ショット分の領域上にパターンを形成する。
これまでに行ったインプリントの回数が、予め求めておいた所定の回数(基準回数)に達した否かを判断する。ここで、基準回数とは、モールドの洗浄が必要となるインプリントの回数である。基準回数は、例えば、以下のようにして決定する。すなわち、ステップS1において使用するモールドと同じモールドを用いて複数回のショットを行い、各ショット毎にモールド欠陥の有無を調べ、モールド欠陥が発見された時の回数を基準回数とする。
ステップS2の判断の結果、インプリントの回数が基準回数に達していたならば(Yes)、これまでに行ったインプリントの回数が、一枚のウェハを処理するために必要な回数(トータル回数)に達した否かを判断する。
ステップS3の判断の結果、インプリントの回数がトータル回数に達していなければ(No)、ステップS1で使用しているモールドを透過するガスの流量を測定する。この流量測定は、例えば、図22(a)および図22(b)に示しように、モールド1の表面から抜け出たガス55’の流量を測定することである。
ステップS4で測定したガス流量に基づいて、モールドを透過するガスの流量が低下しているか否かを判断する。この判断は、例えば、ステップS4で測定したガス流量と、予め測定しておいたガス流量(基準流量)とを比べることにより行われる。ここで、基準流量とは、例えば、インプリントに使用されてない(モールド欠陥がない)、ステップS1において使用するモールドと同じモールドを用いて調べたガス流量である。
ステップS5の判断の結果、ステップS4で測定したガス流量が基準流量よりも少なければ、流量の低下はあると判断し(Yes)、モールドを洗浄する。
Claims (5)
- 転写するべきパターンに対応した凹凸パターンを備えたインプリント用モールドの少なく一部は、不純物が添加されていない溶融石英よりもガスに対する透過性が高いことを特徴とするインプリント用モールド。
- 前記インプリント用モールドにおいて、少なくとも、前記凹凸パターンの凹部の底と、前記凹部の底と対向する、前記凹凸パターンが形成された面と反対側の面との間の領域は、石英よりもガスに対する透過性が高いことを特徴とする請求項1記載のインプリント用モールド。
- 前記凹凸パターンの凸部は、前記ガスに対して非透過性を有することを特徴とする請求項2に記載のインプリント用モールド。
- 前記凹凸パターンが形成された面と反対側の面から、前記凹凸パターンが形成された面に向かって、前記ガスに対する透過性が異なる複数の領域が存在することを特徴とする請求項1に記載のインプリント用モールド。
- 被処理基板上にインプリント剤を塗布する工程と、
前記被処理基板上に塗布した前記インプリント剤に、請求項1ないし3のいずれか1項に記載のインプリント用モールドを接触させて、前記インプリント用モールドの凹凸パターンに前記インプリント剤を充填する工程と、
前記インプリント剤に前記インプリント用モールドを接触させた状態で、前記インプリント剤を硬化する工程と、
前記硬化したインプリント剤から前記インプリント用モールドを離す工程と
を含むことを特徴とするパターン形成方法。
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