JP2010135682A - 貼り合わせシリコンウェーハの製造方法および製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】２枚のシリコンウェーハを貼り合わせてシリコンウェーハ複合体とする貼り合わせ工程を有する貼り合わせシリコンウェーハの製造方法において、貼り合わせ前のシリコンウェーハの形状、特に、シリコンウェーハ外周部のせり上がり形状に左右されず、シリコンウェーハ複合体の外周部にボイド等の貼り合わせ欠陥があったとしても、かかる貼り合わせ欠陥を消失させることが可能な貼り合わせシリコンウェーハの製造方法および製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】前記貼り合わせ工程後のシリコンウェーハ複合体を、その外周縁から内部に向かって強制的に部分剥離しその後、再貼り合わせを行う。
【選択図】図１

Description

本発明は、２枚のシリコンウェーハを貼り合わせてシリコンウェーハ複合体とする貼り合わせ工程を有する貼り合わせシリコンウェーハの製造方法および製造装置に関し、特に、シリコンウェーハ複合体の外周部にボイド等の貼り合わせ欠陥があったとしても、かかる貼り合わせ欠陥を消失させることが可能な貼り合わせシリコンウェーハの製造方法および製造装置に関するものである。

２枚のシリコンウェーハを貼り合わせてシリコンウェーハ複合体を形成して、該シリコンウェーハに所定の工程を施して貼り合わせシリコンウェーハを製造する際、貼り合わせ前のシリコンウェーハの形状によっては、シリコンウェーハ複合体の外周部にボイドが発生する。貼り合わせ前のシリコンウェーハは、シリコンインゴットからシリコンウェーハ素材をスライスし、該シリコンウェーハ素材を研削および研磨して得られるが、この研削および研磨の過程で、シリコンウェーハの外周部のせり上がりが発生する。特に、片面のみを鏡面研磨したシリコンウェーハは、外周部のせり上がりが大きくなる傾向がある。シリコンウェーハの外周部がせり上がったような形状である場合に、このようなシリコンウェーハを互いに貼り合わせると、せり上がった部分の貼り合わせが不十分となり、２枚のシリコンウェーハの間に空気が残留し、これがボイドとなる。

貼り合わせ前のシリコンウェーハの外周部のせり上がりに起因するボイドの発生を低減する技術として、特許文献１には、貼り合わせ前の半導体ウェーハの表面の凹凸を規定する製造方法が開示されている。
特開平9−232197号公報

特許文献２には、貼り合わせ前のシリコンウェーハを曲面状に吸着した状態で、該シリコンウェーハの中央部から周辺部に向かって放射状に段階的に貼り合わせる方法が開示されている。
特開平7-66093号公報

しかしながら、特許文献１に開示される製造方法では、貼り合わせ前の半導体ウェーハの加工精度を向上させる必要があり、貼り合わせ半導体ウェーハの製造コストの上昇につながっていた。特許文献２の方法は、シリコンウェーハを曲面状に吸着する工程が新たに必要になるため、製造工数の増加を招いていた。また、これらの技術を用いても、貼り合わせた後のボイドの発生率は依然として高かった。

本発明は、上記の実情に鑑みなされたもので、２枚のシリコンウェーハを貼り合わせてシリコンウェーハ複合体とする貼り合わせ工程を有する貼り合わせシリコンウェーハの製造方法において、貼り合わせ前のシリコンウェーハの形状、特に、シリコンウェーハ外周部のせり上がり形状に左右されず、シリコンウェーハ複合体の外周部にボイド等の貼り合わせ欠陥があったとしても、かかる貼り合わせ欠陥を消失させることが可能な貼り合わせシリコンウェーハの製造方法および製造装置を提供することを目的とする。

発明者らは、２枚のシリコンウェーハを種々貼り合わせてシリコンウェーハ複合体を形成し、シリコンウェーハ外周部のボイド発生状況を鋭意研究した結果、シリコンウェーハ複合体の外周部から内部に向かって強制的に部分剥離し、その後、再貼り合わせをすることで、シリコンウェーハ複合体の外周部にボイドが存在しないことを見出したのである。

本発明は、上記の知見に基づくもので、その要旨構成は、次の通りである。
１．２枚のシリコンウェーハを貼り合わせてシリコンウェーハ複合体とする貼り合わせ工程を有する貼り合わせシリコンウェーハの製造方法において、
前記貼り合わせ工程後のシリコンウェーハ複合体を、その外周縁から内部に向かって強制的に部分剥離しその後、再貼り合わせを行うことを特徴とする貼り合わせシリコンウェーハの製造方法。

２．前記再貼り合わせにより、前記シリコンウェーハ複合体に存在していたボイド等の貼り合わせ欠陥を消失させることを特徴とする上記１記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造方法。

３．前記部分剥離は、前記シリコンウェーハ複合体の貼り合わせ面に所定の治具を挿入することにより行い、前記再貼り合わせは、前記治具を前記貼り合わせ面から引き抜くことにより行うことを特徴とする上記１または２記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造方法。

４．前記治具が、樹脂材料からなることを特徴とする上記３記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造方法。

５．前記シリコンウェーハ複合体の外周部に赤外光を照射して、該赤外光の透過光または反射光を、赤外光検知手段により検知し、前記シリコンウェーハ複合体の外周部に前記貼り合わせ欠陥（ボイド）を検知した場合のみ部分剥離することを特徴とする上記１〜４のいずれか１項記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造方法。

６．上記１〜５のいずれか１項記載の製造方法に用いる貼り合わせシリコンウェーハの製造装置であって、
２枚のシリコンウェーハを貼り合わせたシリコンウェーハ複合体を供給する搬送手段と、
前記シリコンウェーハ複合体の回転が可能な載置手段と、
前記シリコンウェーハ複合体の外周縁と対向して配設され、前記シリコンウェーハ複合体の貼り合わせ面に挿入可能な少なくとも1個の治具と、
前記治具を前記貼り合わせ面に平行な方向で挿抜可能に移動させる治具移動手段と、
前記載置手段および前記治具移動手段の少なくとも一方に配設され、前記貼り合わせ面に垂直な方向に昇降が可能な昇降手段とを具えることを特徴とする貼り合わせシリコンウェーハの製造装置。

７．前記治具を複数個具えることを特徴とする上記６記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造装置。

８．前記製造装置が、さらに、
シリコンウェーハ複合体に赤外光を照射する赤外光照射手段と、
前記シリコンウェーハ複合体に照射された前記赤外光の透過光または反射光を検知する赤外光検知手段とを具えることを特徴とする上記６または７記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造装置。

９．前記製造装置がさらに、
前記光検知手段で検知した透過光または反射光から、前記シリコンウェーハ複合体の前記赤外光を照射した部位にボイド等の貼り合わせ欠陥が存在することを検知する貼り合わせ欠陥検知手段を具えることを特徴とする上記８に記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造装置。

１０．前記治具が、樹脂材料からなることを特徴とする上記６〜９のいずれか１項記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造装置。

本発明によれば、２枚のシリコンウェーハを貼り合わせてシリコンウェーハ複合体とする貼り合わせ工程を有する貼り合わせシリコンウェーハの製造方法において、貼り合わせ工程後のシリコンウェーハ複合体を、その外周縁から内部に向かって強制的に部分剥離しその後、再貼り合わせを行うことで、シリコンウェーハ複合体の外周部にボイド等の貼り合わせ欠陥が存在したとしても、貼り合わせ欠陥を消失させることが可能な貼り合わせシリコンウェーハを得ることができる。

また、本発明によれば、２枚のシリコンウェーハを貼り合わせてシリコンウェーハ複合体を形成した際に、ボイド等の貼り合わせ欠陥がシリコンウェーハ複合体の外周部に発生してしまったシリコンウェーハ複合体についても、その外周縁から内部に向かって強制的に部分剥離しその後、再貼り合わせを行うことで、シリコンウェーハ複合体の外周部にボイドを存在させないことにより、外周部にボイド等の貼り合わせ欠陥のない貼り合わせシリコンウェーハを得ることができる。

以下、本発明を詳細に説明する。
貼り合わせシリコンウェーハは、２枚のシリコンウェーハを貼り合わせて製造されるが、本発明で用いるシリコンウェーハは、貼り合わせシリコンウェーハ用に通常使用されているものであれば特に制限はない。例えば、単結晶シリコンインゴットからシリコンウェーハ素材をスライスし、このシリコンウェーハ素材の外周部を面取りした後、両面をラッピングする。ラッピングされたシリコンウェーハ素材は、エッチング液に浸漬されて、面取り時やラッピング時に導入された歪を除去した後、外周部の面取り面が研磨布により鏡面仕上げされ、その後、研磨装置を用いて鏡面研磨されシリコンウェーハとなる。なお、本発明で用いるシリコンウェーハとしては、片面を鏡面研磨したシリコンウェーハおよび両面を研磨したシリコンウェーハのいずれも使用することができる。また、貼り合わせシリコンウェーハを、埋め込み絶縁層（酸化層）を有するSOIウェーハとするために、絶縁層（酸化層）を形成したシリコンウェーハ素材を使用することができる。

このようにして得られた２枚のシリコンウェーハは、常法により洗浄された後、貼り合わされ、シリコンウェーハ複合体となる。シリコンウェーハ複合体は、２枚のシリコンウェーハがファンデルワールス力によって貼り合わされている。本発明の貼り合わせシリコンウェーハの製造方法は、このシリコンウェーハ複合体の外周縁から内部に向かって強制的に部分剥離しその後、再貼り合わせを行うことにある。

なお、シリコンウェーハ複合体は、貼り合わせ強化熱処理を施されることが一般的であるが、本発明に従う部分剥離および再貼り合わせは、２枚のシリコンウェーハがファンデルワールス力で貼り合わされている、貼り合わせ強化熱処理の前に行うことが必要である。

図１は、本発明の第１の実施形態について、シリコンウェーハ複合体を、その外周縁から内部に向かって強制的に部分剥離した状態をシリコンウェーハ複合体の表面側から透視したときの平面図である。

図示のシリコンウェーハ複合体10は、２枚シリコンウェーハ20a、20bの貼り合わせにより構成され（図４参照）、シリコンウェーハ複合体10の外周縁30のうちの１点である剥離開始点40からシリコンウェーハ複合体の内部に向かって強制的に部分剥離すると、剥離開始点40に対して反対側に凸の曲線を描きながら剥離領域50を形成するが、強制的な部分剥離を解除すると、剥離領域50にて再貼り合わせが生じる。

ここで、図１に示す、剥離開始点40と、剥離開始点40に対して反対側に凸の曲線の頂点との距離をＬ、シリコンウェーハ複合体10の直径をＳとすると、この距離Ｌの下限について特に制限はないが、距離ＬがＳ/５を超えると 貼り合わせ面全体が剥がれる懸念がある。従って、距離ＬはＳ/５以下であることが好ましい。より好ましくは、Ｓ/１０以下である。

図２は、本発明の第２の実施形態について、シリコンウェーハ複合体を、その外周縁から内部に向かって強制的に部分剥離する前の状態をシリコンウェーハ複合体の表面側から透視したときの平面図である。

図２のシリコンウェーハ複合体10は、２枚のシリコンウェーハ20a、20bの貼り合わせにより構成され、シリコンウェーハ複合体10の外周部にボイド60が存在する。このようにボイド60が存在するシリコンウェーハ複合体10の剥離開始予定点45から内部に向かって強制的に部分剥離すると、第１の実施形態の場合と同様に、剥離領域が形成され、そして、強制的な部分剥離を解除すると、剥離領域にて再貼り合わせが生じ、その結果、ボイド60等の貼り合わせ欠陥が剥離領域50内に存在していた場合にはボイド60を消失させることができる。なお、図２ではボイドの場合を取り上げたが、貼り合わせ面に異物が存在しなければ同様の結果が得られる。

つまり、第１および第２の実施形態が示すように、シリコンウェーハ複合体の貼り合わせ面におけるボイドの有無にかかわらず、シリコンウェーハ複合体を強制的に部分剥離した後に、再貼り合わせすることにより、外周部にボイド等が存在しないシリコンウェーハ複合体が得られるのである。従って、シリコンウェーハ複合体について、赤外光によるボイド検査を行って、ボイドが発生しているシリコンウェーハ複合体について、ボイドを修復するだけでなく、シリコンウェーハ複合体の外周部全周について、部分剥離および再貼り合わせを行うことによって、シリコンウェーハ複合体の赤外光による検査を省略することも可能である。

また、強制的な部分剥離は、シリコンウェーハ複合体の貼り合わせ面に所定の治具を挿入することにより行い、再貼り合わせは、前記治具を前記貼り合わせ面から引き抜くことにより行うことができる。

図３は、シリコンウェーハ複合体の貼り合わせ面に所定の治具を挿入した状態をシリコンウェーハの表面側から透視したときの平面図である。また、図４は、図３の状態を側方から眺めたときの側面模式図である。

図３に示すように、剥離開始点40に治具70の先端部を挿入することで、図１に示した第１の実施形態と同様の剥離領域50が形成される。また、治具70を引き抜くことで、第１の実施形態の場合と同様に再貼り合わせを生じさせることができる。

また、図４に示すように、治具70は、治具70の中心軸線80を、貼り合わせ面65に合わせて挿入することが好ましい。また、治具70の先端形状としては、貼り合わせ面65に対して垂直な方向の寸法が、治具70の先端から反対側に離れるに従って、貼り合わせ面65を中心線として末広状に広がっていることが好ましい。これは、治具70の先端を挿入する時に、上側のシリコンウェーハ20aと下側のシリコンウェーハ20bとに均等に部分剥離を生じさせることができるからである。

治具70A、70B、70Cは、先端形状が図４中のものに限られず、図５(ａ)〜（ｃ）に示す形状のものであっても良い。図５（ａ）〜（ｃ）については、それぞれ上段が平面図、下段が側面図である。

治具70の材質は、シリコンウェーハ複合体10の貼り合わせ面65に治具70を挿入した際にシリコンウェーハ複合体10へのキズ、メタル汚染が発生することを防止するため、樹脂材料からなるのが好ましい。具体的には、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ(登録商標)）が好ましい。

また、本発明では、前記シリコンウェーハ複合体の外周部に赤外光を照射して、該赤外光の透過光または反射光を、赤外光検知手段により検知し、前記シリコンウェーハ複合体の外周部に前記貼り合わせ欠陥を検知した場合のみシリコンウェーハ複合体の部分剥離を行っても良い。

図６は、前記シリコンウェーハ複合体の外周部に赤外光90を照射して、該赤外光の透過光または反射光を、赤外光検知手段により検知する方法を模式的に示したものである。図６（ａ）は透過光92を、図６（ｂ）は反射光94を検知する場合である。

図６（ａ）に示す場合には、シリコンウェーハ複合体10の回転が可能な載置手段100に、シリコンウェーハ複合体10が載置され、シリコンウェーハ複合体10の外周部15の上方には、演算手段110に接続された赤外光カメラ120、シリコンウェーハ複合体10の外周部15の下方には、赤外光発生手段130が設置されている。赤外光発生手段130で発生した赤外光90は、シリコンウェーハ複合体10の外周部15に照射され、シリコンウェーハ複合体10を透過し、その透過光92が赤外光カメラ120に到達する。赤外光カメラ120に到達した透過光92の強度情報を演算装置110に伝達し、シリコンウェーハ複合体10の外周部15にボイドが存在するかを検知する。そして、ボイド等の貼り合わせ欠陥を検知した場合にだけ、治具70をシリコンウェーハ複合体10の貼り合わせ面に挿入する。なお、載置手段110によって、シリコンウェーハ複合体10を回転させることにより、シリコンウェーハ複合体10の外周部15の全周にわたって、貼り合わせ欠陥の検知が可能となる。

図６（ｂ）に示す場合においては、シリコンウェーハ複合体10の上方に、赤外光カメラ120と赤外光発生手段130を設置し、赤外光発生手段130で発生した赤外光90をシリコンウェーハ複合体10の表面で反射させて、その反射光94を赤外光カメラ120で検知すること以外は、図６（ａ）の場合と同様の構成である。

これまで述べてきた貼り合わせシリコンウェーハの製造方法に用いる貼り合わせシリコンウェーハの製造装置200は、搬送手段100と、載置手段100と、治具70と、治具移動手段180と、昇降手段185とを具える。

搬送手段100は、２枚のシリコンウェーハを貼り合わせたシリコンウェーハ複合体を供給する。載置手段100は、シリコンウェーハ複合体10の回転を可能にする。治具70は、シリコンウェーハ複合体の外周縁と対向して配設され、シリコンウェーハ複合体10の貼り合わせ面に挿入可能である。治具移動手段180は、治具70を前記貼り合わせ面に平行な方向で挿抜可能に移動する。昇降手段185は、載置手段100および治具移動手段180の少なくとも一方に配設され、前記貼り合わせ面に垂直な方向に昇降が可能である。

また、前記治具は、複数個具えることができる。

図７は、治具70を５個具える場合におけるシリコンウェーハ複合体と治具70の位置関係を示す模式図である。それぞれの治具70は、シリコンウェーハ複合体10の外周縁に沿って所定の間隔で設けられ、そして、ホルダー140に取り付けられ、それぞれの治具70が同時にシリコンウェーハ複合体10の貼り合わせ面に挿入される。

また、本発明では、前記製造装置が、さらに、シリコンウェーハ複合体に赤外光を照射する赤外光照射手段と、前記シリコンウェーハ複合体に照射された前記赤外光の透過光または反射光を検知する赤外光検知手段とを具えることができる。

そして、前記製造装置がさらに、前記赤外光検知手段で検知した透過光または反射光から、前記シリコンウェーハ複合体の前記赤外光を照射した部位にボイド等の貼り合わせ欠陥が存在することを検知する貼り合わせ欠陥検知手段を具えることができる。

図８は、本発明の貼り合わせシリコンウェーハの製造装置の一実施形態を示す模式図である。

搬送手段150を用いて、製品保管手段160のロード場所162からシリコンウェーハ複合体10が取り出され、載置手段170に供給される。載置手段170に具えられた昇降手段（図示せず）により、治具70の先端とシリコンウェーハ複合体10の貼り合わせ面の高さが調整された後、治具移動手段180を載置手段170の方向へ前進させて、治具70をシリコンウェーハ複合体10の貼り合わせ面に挿入し、その後引き抜く。そして、載置手段170を回転して、シリコンウェーハ複合体10の別の外周部についても同様に治具70の挿入、引き抜きを行う。予定する挿入、引き抜きが終了すると、搬送手段150を用いて、載置手段170からシリコンウェーハ複合体10は、載置手段170から製品保管手段160のアンロード場所162へ移動され、1つのシリコンウェーハ複合体10に対する工程フローが終了する。なお、この工程フローは自動で行うことができる。また、この工程フローの中に、前処理手段190による工程を加えることもできる。前処理手段として、例えば、オリエンテーションフラット調整手段等がある。

なお、上述したところは、本発明の実施形態の一例を示したにすぎず、請求の範囲において種々変更を加えることができる。

本発明に従いサンプルを試作したので、以下に説明する。
（発明例１）
直径が200mmの２枚のシリコンウェーハを絶縁層を介して貼り合わせしてシリコンウェーハ複合体を形成し、ボイド検査を行わず、シリコンウェーハに図５（ａ）に示す形状の治具でシリコンウェーハ複合体の外周について部分剥離・再貼り合わせを行いサンプルとした。なお、治具の個数は１個とした。また、治具の材質は、ポリエーテルエーテルケトンとした。

（発明例２）
図６（ａ）または図６（ｂ）に示す本発明に従う装置を用いて、赤外光の透過または反射によるボイド検査で、シリコンウェーハの外周縁から、３〜５mmの位置にボイドがあることを確認し、ボイド周辺で部分剥離・再貼り合わせを行ったこと以外は、発明例１と同様にサンプルを作製した。

（発明例３）
ボイド周辺で部分剥離・再貼り合わせが行われるように５個の治具を配置して、部分剥離・再貼り合わせを行ったこと以外は、発明例２と同様にサンプルを作製した。

（発明例４）
２枚のシリコンウェーハを絶縁層を介さず直接貼り合わせしたこと以外は、発明例２と同様にサンプルを作製した。

（比較例１）
使用する治具の先端の形状が図９に示す形状であること以外は、発明例２と同様にサンプルを作製した。なお、図９は、比較例１の治具形状を示す模式図であり、上段が正面図、下段が正面図中の中心線における断面図である。

（比較例２）
使用する治具の材質をステンレスとしたこと以外は、発明例２と同様にサンプルを作製した。

かくして得られた各サンプルについて、赤外光によるボイド検査を行った。結果を表１に示す。

同表から明らかなように、すべての発明例で、部分剥離・再貼り合わせ後にボイドが存在しないことを確認できた。

本発明によれば、２枚のシリコンウェーハを貼り合わせてシリコンウェーハ複合体とする貼り合わせ工程を有する貼り合わせシリコンウェーハの製造方法において、貼り合わせ工程後のシリコンウェーハ複合体を、その外周縁から内部に向かって強制的に部分剥離しその後、再貼り合わせを行うことで、シリコンウェーハ複合体の外周部にボイド等の貼り合わせ欠陥が存在したとしても、貼り合わせ欠陥を消失させることが可能な貼り合わせシリコンウェーハを得ることができる。

また、本発明によれば、２枚のシリコンウェーハを貼り合わせてシリコンウェーハ複合体を形成した際に、ボイド等の貼り合わせ欠陥がシリコンウェーハ複合体の外周部に発生してしまったシリコンウェーハ複合体についても、その外周縁から内部に向かって強制的に部分剥離しその後、再貼り合わせを行うことで、シリコンウェーハ複合体の外周部にボイドを存在させないことにより、外周部にボイド等の貼り合わせ欠陥のない貼り合わせシリコンウェーハを得ることができる。

本発明の第１の実施形態について、シリコンウェーハ複合体を、その外周縁から内部に向かって強制的に部分剥離した状態をシリコンウェーハ複合体の表面側から透視したときの平面図である。 本発明の第２の実施形態について、シリコンウェーハ複合体を、その外周縁から内部に向かって強制的に部分剥離する前の状態をシリコンウェーハ複合体の表面側から透視したときの平面図である。 シリコンウェーハ複合体の貼り合わせ面に所定の治具を挿入した状態をシリコンウェーハの表面側から眺めた模式図である。 図３の状態をシリコンウェーハ複合体の断面で示した模式図である。 （ａ）〜（ｃ）治具の先端の好適形状を例示する模式図であり、上段が正面図、下段が正面図中の中心線における断面図である。 シリコンウェーハ複合体の外周部に赤外光を照射して、該赤外光の透過光または反射光を、赤外光検知手段により検知する方法を示した模式図であって、図６（ａ）は透過光を、図６（ｂ）は反射光を検知する場合の模式図である。 治具を５個具える場合におけるシリコンウェーハ複合体と治具の位置関係を示す模式図である。 本発明の貼り合わせシリコンウェーハの製造装置の一実施形態を示す模式図である。 比較例１の治具形状を示す模式図であり、上段が正面図、下段が正面図中の中心線における断面図である。

符号の説明

10 シリコンウェーハ複合体
15 外周部
20、20a、20b 貼り合わせ前のシリコンウェーハ
30 シリコンウェーハ複合体の外周縁
40 剥離開始点
45 剥離開始予定点
50 剥離領域
60 ボイド
65 貼り合わせ面
70、70A、70B、70C 治具
80 中心軸線
90 赤外光
92 透過光
94 反射光
100 載置手段
110 演算手段
120 赤外光カメラ
130 赤外光発生手段
150 搬送手段
160 製品保管手段
162 ロード場所
164 アンロード場所
170 載置手段
180 治具移動手段
190 前処理手段
200 貼り合わせシリコンウェーハの製造装置

Claims (10)

1. ２枚のシリコンウェーハを貼り合わせてシリコンウェーハ複合体とする貼り合わせ工程を有する貼り合わせシリコンウェーハの製造方法において、
   前記貼り合わせ工程後のシリコンウェーハ複合体を、その外周縁から内部に向かって強制的に部分剥離しその後、再貼り合わせを行うことを特徴とする貼り合わせシリコンウェーハの製造方法。
2. 前記再貼り合わせにより、前記シリコンウェーハ複合体に存在していたボイド等の貼り合わせ欠陥を消失させることを特徴とする請求項１記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造方法。
3. 前記部分剥離は、前記シリコンウェーハ複合体の貼り合わせ面に所定の治具を挿入することにより行い、前記再貼り合わせは、前記治具を前記貼り合わせ面から引き抜くことにより行うことを特徴とする請求項１または２記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造方法。
4. 前記治具が、樹脂材料からなることを特徴とする請求項３記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造方法。
5. 前記シリコンウェーハ複合体の外周部に赤外光を照射して、該赤外光の透過光または反射光を、赤外光検知手段により検知し、前記シリコンウェーハ複合体の外周部に前記貼り合わせ欠陥（ボイド）を検知した場合のみ部分剥離することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造方法。
6. 請求項１〜５のいずれか１項記載の製造方法に用いる貼り合わせシリコンウェーハの製造装置であって、
   ２枚のシリコンウェーハを貼り合わせたシリコンウェーハ複合体を供給する搬送手段と、
   前記シリコンウェーハ複合体の回転が可能な載置手段と、
   前記シリコンウェーハ複合体の外周縁と対向して配設され、前記シリコンウェーハ複合体の貼り合わせ面に挿入可能な少なくとも1個の治具と、
   前記治具を前記貼り合わせ面に平行な方向で挿抜可能に移動させる治具移動手段と、
   前記載置手段および前記治具移動手段の少なくとも一方に配設され、前記貼り合わせ面に垂直な方向に昇降が可能な昇降手段とを具えることを特徴とする貼り合わせシリコンウェーハの製造装置。
7. 前記治具を複数個具えることを特徴とする請求項６記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造装置。
8. 前記製造装置が、さらに、
   シリコンウェーハ複合体に赤外光を照射する赤外光照射手段と、
   前記シリコンウェーハ複合体に照射された前記赤外光の透過光または反射光を検知する赤外光検知手段とを具えることを特徴とする請求項６または７記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造装置。
9. 前記製造装置がさらに、
   前記光検知手段で検知した透過光または反射光から、前記シリコンウェーハ複合体の前記赤外光を照射した部位にボイド等の貼り合わせ欠陥が存在することを検知する貼り合わせ欠陥検知手段を具えることを特徴とする請求項８に記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造装置。
10. 前記治具が、樹脂材料からなることを特徴とする請求項６〜９のいずれか１項記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造装置。

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