JP2010123879A - コイル構造体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子回路基板の配線層に形成されたコイル12A(12B)の中心に、配線層に垂直な方向に延在する柱状部11aに分割された磁性体コア11を配置したコイル構造体10が提供される。各柱状部11aは、配線層と平行な断面が多角形の柱状に形成されており、一定の間隔の隙間を開けて、磁性体コア11の断面(配線層と平行な断面)を埋め尽くすように配置される。磁性体コア11及びコイル12A(12B)は必要に応じて複数層積層される。この場合、積層されたコイル12A及びコイル12Bはビア13を介して電流の向きが同じとなるように接続される。
【選択図】図1
Description
上述の実施形態で説明した製造方法では、コイル構造体10の磁性体コア11は、一定の高さ(厚さ)毎に絶縁層20、21で分断された構造に形成していたが、この形態に限定されないことはもちろんである。以下に説明する実施形態では、絶縁層20、21によって高さ(厚さ)方向に分断されない構造の磁性体コア11が得られる製造工程について説明する。
前述の実施形態では、磁性体コア11は断面が6角形の柱状部11aによって分割されていたが本実施形態はこれに限定されるものではない。
本願発明者らは、コイル構造体の磁性体コアを柱状に分割した場合と、磁性体コアを分割しない場合とで、磁性体コア内に流れる渦電流についてシミュレーション計算を行った。ここに、図13及び図14は、シミュレーションに用いたモデルを模式的に示すものである。図13は、磁性体コアを柱状に分割したコイル構造体30を示し、図14は、磁性体コアを分割しないコイル構造体40を示す。
Claims (8)
- 基材上に配線層及び絶縁層が積層されてなる電子回路基板に形成されたコイル構造体であって、
前記配線層の少なくとも一層に形成された配線パターンよりなるコイルと、
前記コイルの中心に配置されるとともに、前記配線層に垂直な方向に延びる複数の柱状部によって分割された磁性体コアと、
を備えたことを特徴とするコイル構造体。 - 前記コイルは前記絶縁層を介して複数積層され、前記磁性体コアは前記配線層を貫く方向に伸びていることを特徴とする請求項1に記載のコイル構造体。
- 前記柱状部の前記配線層と平行な断面は多角形状であることを特徴とする請求項1又は2に記載のコイル構造体。
- 前記磁性体コアはNi又はNiを含む合金からなることを特徴とする請求項1又は2に記載のコイル構造体。
- 前記積層された各コイルは直列に接続されるとともに、各コイルを流れる電流の向きが同じであることを特徴とする請求項2に記載のコイル構造体。
- 基材上に配線層及び絶縁層が交互に積層されてなる電子回路基板の内部に形成されるコイル構造体の製造方法であって、
前記基材上方の一面にシード層を形成する工程と、
前記シード層の上にコイル状の開口部を有する第1のめっきレジスト層を形成する工程と、
前記第1のめっきレジスト層の開口部内に導電材料を堆積させてコイルを形成する工程と、
前記第1のめっきレジスト層を除去した後、前記シード層及び前記コイルを覆うとともに、前記コイルの中心側に複数の開口部を有する第2のめっきレジスト層を形成する工程と、
前記第2のめっきレジスト層の複数の開口部内に磁性材料を堆積させて、複数の柱状部によって分割された磁性体コアを形成する工程と、
を有することを特徴とするコイル構造体の製造方法。 - さらに、前記磁性体コアの上に密着層を形成することを特徴とする請求項6に記載のコイル構造体の製造方法。
- さらに、前記第2のめっきレジスト層を除去した後、露出した前記シード層を除去する工程と、
前記シード層を除去した後、前記コイル及び前記磁性体コアを覆う絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜の上面を研磨して前記磁性体コアの上面を前記絶縁膜の上面に露出させる工程と、
を有することを特徴とする請求項6に記載のコイル構造体の製造方法。
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