JP2010123638A - 搬送アームの位置調整方法及び搬送アームの調整治具並びにウェハ搬送装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 搬送アームの位置を容易に調整することができる搬送アームの位置調整方法及び搬送アームの位置調整治具並びにウェハ搬送装置を提供する。
【解決手段】 複数のウェハ1が収納されたウェハカセット10に、積層方向で隣り合うウェハ1の間に挿入されて、前記ウェハ1を搬送する搬送アーム20の前記積層方向の位置を調整する搬送アームの位置調整方法であって、前記ウェハカセット10の一側面に設けられた開口部12を介して、前記ウェハ1の積層方向で隣合う2つのウェハ1の間に前記搬送アーム20を挿入した状態で、当該2つのウェハ1の間隔以上の幅を有する光を前記ウェハ1及び前記搬送アーム20に照射すると共に、前記開口部12を介して前記2つのウェハ1と前記搬送アーム20とで遮蔽された光を受光して、前記2つのウェハ1と前記搬送アーム20との距離情報を取得し、該距離情報に基づいて前記2つのウェハ1に対する前記搬送アーム20の位置を調整する。
【選択図】 図1
【解決手段】 複数のウェハ1が収納されたウェハカセット10に、積層方向で隣り合うウェハ1の間に挿入されて、前記ウェハ1を搬送する搬送アーム20の前記積層方向の位置を調整する搬送アームの位置調整方法であって、前記ウェハカセット10の一側面に設けられた開口部12を介して、前記ウェハ1の積層方向で隣合う2つのウェハ1の間に前記搬送アーム20を挿入した状態で、当該2つのウェハ1の間隔以上の幅を有する光を前記ウェハ1及び前記搬送アーム20に照射すると共に、前記開口部12を介して前記2つのウェハ1と前記搬送アーム20とで遮蔽された光を受光して、前記2つのウェハ1と前記搬送アーム20との距離情報を取得し、該距離情報に基づいて前記2つのウェハ1に対する前記搬送アーム20の位置を調整する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、ウェハカセットのウェハを搬送する搬送アームの位置を調整する搬送アーム位置調整方法及びそれに用いる搬送アームの調整治具並びにウェハ搬送装置に関する。
半導体などに用いられるウェハは、ウェハカセット内に所定の間隔で複数毎積層されて収納されている。
そして、ウェハを処理する半導体処理装置などでは、搬送アームによってウェハカセットから外部に取り出しや外部からウェハカセット内への収納が行われる。
このウェハの取り出しや収納時などの搬送アームの移動時に、搬送アームの位置が適切ではないと、搬送アームがウェハの半導体素子が形成された表面に接触して、ウェハ表面に傷が生じたり、異物が付着してしまうという問題がある。
このため、ウェハカセット内面のウェハの積層方向の上部に距離センサを取り付け、距離センサによってウェハまでの距離と、搬送アームまでの距離とを取得することで、搬送アームを適切な位置に調整するものが提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開2004−72067号公報
しかしながら、特許文献1の構成では、ウェハカセットに距離センサを取り付けることから、従来のウェハカセットをそのまま利用することができず、センサの設けられた新たなウェハカセットを製造しなくてはならず、高コストになってしまうという問題がある。
特に半導体を量産する際など、複数のウェハカセットが必要になり、従来のウェハカセットが利用できないと高コストになってしまう。
本発明はこのような事情に鑑み、搬送アームの位置を容易に調整することができる搬送アームの位置調整方法及び搬送アームの位置調整治具並びにウェハ搬送装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決する本発明の態様は、複数のウェハが収納されたウェハカセットに、積層方向で隣り合うウェハの間に挿入されて、前記ウェハを搬送する搬送アームの前記積層方向の位置を調整する搬送アームの位置調整方法であって、前記ウェハカセットの一側面に設けられた開口部を介して、前記ウェハの積層方向で隣合う2つのウェハの間に前記搬送アームを挿入した状態で、当該2つのウェハの間隔以上の幅を有する光を前記ウェハ及び前記搬送アームに照射すると共に、前記開口部を介して前記2つのウェハと前記搬送アームとで遮蔽された光を受光して、前記2つのウェハと前記搬送アームとの距離情報を取得し、該距離情報に基づいて前記2つのウェハに対する前記搬送アームの位置を調整することを特徴とする搬送アームの位置調整方法にある。
かかる態様では、ウェハカセットの開口部を介してウェハカセットの外部から搬送アームとウェハとの距離を取得することができるため、搬送アームの位置調整を容易に且つ高精度に行うことができる。これにより、搬送アームや搬送するウェハが、他のウェハの表面に接触することによって発生するウェハ表面への傷や異物の付着を防止できる。また、ウェハカセットを改造することなく、従来のウェハカセットを利用することもできるため、コストを低減することができる。
ここで、前記搬送アームの挿入位置を挿入位置情報としてさらに取得することが好ましい。これによれば、搬送アームの挿入位置に関連したウェハとの距離を取得することができるため、搬送アームの傾斜を把握することができる。この搬送アームの傾斜に基づいて搬送アームの位置調整を行うことや、搬送アームの保守メンテナンス等を行うことができる。
また、前記位置情報の取得を、前記ウェハカセットの前記ウェハの積層方向の両端部側で行うことが好ましい。これによれば、ウェハカセットの寸法誤差を考慮して搬送アームの位置調整を行うことができ、さらに搬送アームの高精度な位置調整を行うことができる。
さらに、本発明の他の態様は、複数のウェハが収納されたウェハカセットに対して前記ウェハを搬送する搬送アームの位置調整に用いられる搬送アームの位置調整治具であって、前記ウェハカセットの外周に着脱自在に設けられた支持部と、該支持部に支持されて前記ウェハカセットの一側面に設けられた開口部の側面に設けられて、積層方向で隣り合う2つのウェハの間隔以上の幅を有する光を前記開口部の設けられた面方向に沿って照射する照射手段と、前記支持部に支持されて、前記ウェハカセットの前記照射手段とは前記開口部を挟んだ反対の側面に設けられて、前記照射手段が照射した光を受光すると共に撮像する撮像手段と、を具備することを特徴とする搬送アームの位置調整治具にある。
かかる態様では、ウェハカセットの開口部を介してウェハカセットの外部から搬送アームとウェハとの距離を取得することができるため、搬送アームの位置調整を容易に且つ高精度に行うことができる。これにより、搬送アームや搬送するウェハが、他のウェハの表面に接触することによって発生するウェハ表面への傷や異物の付着を防止できる。また、ウェハカセットを改造することなく、従来のウェハカセットを利用することもできるため、コストを低減することができる。
また、前記照射手段が、前記開口部の開口方向に向かって光を照射する照射部と、該照射部から照射された光を前記開口部が設けられた面方向に屈曲させる照射側鏡部と、を具備することが好ましい。これによれば、照射側鏡部によって光を屈曲させることで、照射手段がウェハカセットの側面から突出する突出量を最小限として、隣り合うウェハカセットの間に照射手段を配置可能とすることができる。
また、前記照射側鏡部が、前記照射部が照射した光を、鉛直方向で異なる少なくとも2つの光に分岐させることが好ましい。これによれば、一つの照射部からの光を2つに分岐させることができ、2箇所に光を照射して高精度な位置情報の取得を行える。また、放れた位置に光を照射することができるため、比較的小さな照射部を用いることができ、コストを低減することができる。
また、前記撮像手段が、前記開口部の開口方向に向かって撮像する撮像部と、前記照射手段によって前記開口部の設けられた面方向に沿って照射された光を前記撮像部の撮像方向に向かって屈曲させる撮像側鏡部と、を具備することが好ましい。これによれば、撮像側鏡部によって光を屈曲させることで、撮像手段がウェハカセットの側面から突出する突出量を最小限として、隣り合うウェハカセットの間に照射手段を配置可能とすることができる。
また、前記撮像側鏡部が、鉛直方向で異なる位置の光を一つの前記撮像部に集光するものであることが好ましい。これによれば、一つの撮像部で2箇所を同時に撮像することができるため、比較的小さな撮像部を用いることができ、コストを低減することができる。
また、前記支持部が、前記ウェハカセットの鉛直方向上側に、前記開口部が設けられた面の両側面に嵌合するように設けられていることが好ましい。これによれば、搬送アームの位置調整治具をウェハカセットに容易に着脱することができる。
また、前記支持部と前記ウェハカセットの上端面との間に、着脱自在に設けられたスペーサ部をさらに有することが好ましい。これによれば、スペーサの有無によって、ウェハカセットの所望の位置の撮像を行うことができると共に、厚さの異なる複数のスペーサを用意することで、撮像位置を容易に調整できる。
さらに、本発明の他の態様は、複数のウェハが収納されたウェハカセットが載置されるベース部と、前記ウェハカセットの一側面に設けられた開口部から挿入されて前記ウェハを搬送する搬送アームと、を具備するウェハ搬送装置であって、前記ベース部上の前記ウェハカセットの前記開口部の側面となる領域に設けられて、積層方向で隣り合う2つのウェハの間隔以上の幅を有する光を前記開口部の設けられた面方向に沿って照射する照射手段と、前記ベース部上の前記ウェハカセットの前記照射手段とは前記開口部を挟んだ反対の側面に設けられて、前記照射手段が照射した光を受光すると共に撮像する撮像手段と、を具備することを特徴とするウェハ搬送装置にある。
かかる態様では、ウェハカセットの開口部を介してウェハカセットの外部から搬送アームとウェハとの距離を取得することができるため、搬送アームの位置調整を容易に且つ高精度に行うことができる。これにより、搬送アームや搬送するウェハが、他のウェハの表面に接触することによって発生するウェハ表面への傷や異物の付着を防止できる。また、ウェハカセットを改造することなく、従来のウェハカセットを利用することもできるため、コストを低減することができる。
また、前記搬送アームを駆動する駆動手段をさらに具備すると共に、前記撮像手段が、前記2つのウェハと前記搬送アームとの距離情報を取得し、該距離情報に基づいて前記駆動手段を制御することにより、前記2つのウェハに対する前記搬送アームの位置を調整する制御手段をさらに具備することが好ましい。これによれば、制御手段によって搬送アームの位置調整を自動化することができる。
本発明は、ウェハカセットの開口部を介して外部から搬送アームの位置を取得して、搬送アームの位置を容易に且つ高精度に調整することができる。また、ウェハカセットを改造することなく、従来のウェハカセットを利用することもできるため、コストを低減することができる。
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係るウェハカセット及び搬送アームの位置調整治具の分解斜視図であり、図2は、搬送アームの位置調整治具をウェハカセットに装着した斜視図である。また、図3は、図2の上面図である。
図1は、本発明の実施形態1に係るウェハカセット及び搬送アームの位置調整治具の分解斜視図であり、図2は、搬送アームの位置調整治具をウェハカセットに装着した斜視図である。また、図3は、図2の上面図である。
まず、本実施形態のウェハカセットについて説明する。図1に示すように、ウェハカセット10は、中空の筒形状を有し、内部に複数の凸部11が高さ方向(鉛直方向)に櫛歯状となるように所定の間隔で設けられている。そして、この凸部11上にウェハ1が載置されることで、ウェハカセット10の内部には複数枚のウェハ1が所定の間隔で積層されて収納されている。
また、ウェハカセット10の一側面には、開口部12が設けられている。具体的には、この開口部12は、ウェハカセット10のウェハ1が収納される内部と外部とを連通するものであり、開口部12は、複数のウェハ1に亘る高さで、且つウェハ1の外周よりも大きな幅で設けられている。ウェハ1は、この開口部12を介してウェハカセット10の内部への収納やウェハカセット10から外部への取り出しが行われる。
ちなみに、本実施形態のウェハカセット10に保持されるウェハ1としては、例えば、シリコンやヒ化ガリウムなどの半導体結晶を板状に加工したものなどが挙げられる。
また、ウェハカセット10の開口部12とは反対側の側面には、開口部12と同じ高さを有するスリット13が設けられている。このスリット13は、ウェハ1の外周よりも幅狭に設けられており、ウェハ1がスリット13を介して外部に突出したり、落下するのを防止している。なお、このようなスリット13は、詳しくは後述する搬送アーム20の位置を確認するためなどの目的で設けられているものであり、従来からウェハカセット10に設けられているものである。
搬送アーム20は、先端がウェハカセット10の開口部12から挿入されて、先端部の鉛直方向上側にウェハ1の底面を保持するものである。本実施形態では、搬送アーム20の先端を板形状として、ウェハ1の底面に面接触するようにしているが、搬送アーム20の形状はこれに限定されるものではなく、例えば、搬送アーム20の先端がウェハ1の底面に点接触するようにしてもよい。このような搬送アーム20は、例えば、図示しない駆動モータ等の駆動手段によって駆動されるようになっている。
このような搬送アーム20は、図示しない駆動手段によって駆動されて、ウェハカセット10の開口部12を介してウェハ1の積層方向で隣り合う2つのウェハ1の間に挿入されて、鉛直方向上側に移動されることで、その上面にウェハ1の底面を当接させて保持する。この状態で、開口部12からウェハ1を取り出す。これとは逆の手順で搬送アーム20を移動させることで、ウェハカセット10内にウェハ1を収納する。
ここで、このような搬送アーム20の挿入位置を調整するための搬送アームの位置調整治具について詳細に説明する。
図1及び図2に示すように、搬送アームの位置調整治具30は、ウェハカセット10に着脱自在に保持される支持部31と、支持部31に固定された照射手段40及び撮像手段50と、を具備する。
支持部31は、板状部材の両端を同一方向に直角に屈曲した形状、すなわち、コの字形状を有する。
支持部31の屈曲された両端部の間の幅は、ウェハカセット10の外周の幅よりも若干大きな形状となっており、支持部31は、図2に示すように屈曲された両端部の間をウェハカセット10の外周に鉛直方向上側から嵌合させることで、ウェハカセット10の外周に固定される。このように固定された支持部31は、鉛直方向に持ち上げることで、ウェハカセット10から容易に取り外すことができる。このため、本実施形態では、支持部31のウェハカセット10の上端面とは反対側の面にハンドル32を設けている。
また、支持部31は、ウェハカセット10の開口部12及びスリット13が設けられていない一対の側面側にその両端部が配置されるように、ウェハカセット10に嵌合される。
このような支持部31の両端部、すなわち、ウェハカセット10の開口部12を挟んだ両側面側には、それぞれ照射手段40及び撮像手段50が支持されている。
照射手段40は、ウェハカセット10に支持部31を嵌合させた際に、ウェハカセット10の側面に配置されて、ウェハカセット10の開口部12が設けられた面方向に沿って光を照射するものである。本実施形態の照射手段40は、光を照射する照射部41と、照射部41が照射した光を屈曲させる照射側鏡部42と、を具備する。
照射部41は、電球や蛍光灯、発光ダイオード、半導体レーザなどの光源を有するものが挙げられるが、できるだけ直進性の高い光源であることが好ましいため、レーザ光を照射するもの好適である。本実施形態の照射部41は、四角柱形状を有し、長手方向の一端部から光を照射するものである。
また、照射部41は、ウェハ1の積層方向において2枚の隣り合うウェハ1の間隔よりも幅広の光を照射するものである。これは、詳しくは後述するが、2枚のウェハ1の間に搬送アーム20を挿入した状態で、2枚のウェハ1と搬送アーム20との距離を測定するため、照射部41が照射する光は、少なくとも2枚のウェハ1の間隔と同じ幅を有するものであればよい。ただし、照射部41が照射する光の幅を2枚のウェハ1の間隔とほぼ同じにしてしまうと、2枚のウェハ1に対する光の照射位置の調整が煩雑になるため、照射部41が照射する光は、積層方向において2枚のウェハ1の間隔よりも広い幅とするのが好適である。なお、照射部41が照射する光の幅を、例えば、積層された全てのウェハ1に亘る大きさにすることで、搬送アーム20を挿入する位置に制限がなくなるが、照射部41や詳しくは後述する撮像部51の素子が大型化してしまう。
このような照射部41は、ウェハカセット10の開口部12が設けられた面の一方の側面に、開口部12の開口方向(開口部12の開口面とは直交する方向)に向かって光を照射可能な向きで取り付けられている。すなわち、照射部41は、上述のように四角柱形状を有し、長手方向の一端部が光を照射するようになっているため、照射部41の長手方向が、ウェハカセット10の外周の側面に沿って設けられている。
照射手段40の照射側鏡部42は、照射部41が照射した光を開口部12の開口面方向に向かって、すなわち、開口部12を横切る方向に屈曲させるものであり、照射部41の照射方向に対して約45度傾斜した状態で固定されている。このような照射側鏡部42としては、例えば、鏡やプリズム(山稜鏡)などを用いることができる。
このような、照射手段40では、四角柱形状を有する照射部41を、その長手方向がウェハカセット10の外周の側面に沿う向きで配置し、照射部41の照射した光を照射側鏡部42によって屈曲させて、照射部41が照射した光がウェハカセット10の開口部12の直前を横切るようにしている。これにより、照射手段40のウェハカセット10の側面方向(開口部12の開口面方向)に突出する幅を最小に留めている。
撮像手段50は、ウェハカセット10に支持部31を嵌合させた際に、ウェハカセット10の照射手段40とは反対側の側面に配置されて、照射手段40が照射した光を受光して、撮像するものである。本実施形態の撮像手段50は、画像を撮像する撮像部51と、照射手段40が照射した光を撮像部51に向かって屈曲する撮像側鏡部52と、を具備する。
撮像部51は、CCDやCMOS等の撮像素子を具備し、照射手段40が照射した光を撮像側鏡部52を介して受光して画像を撮像するものである。この撮像部51は、ウェハカセット10の照射手段40が設けられた側面とは反対側の側面に、開口部12の開口方向に向かって撮像可能な向きで設けられている。なお、撮像部51も照射部41と同様に四角柱形状を有し、長手方向の一端部で撮像するようになっているため、撮像部51の長手方向が、ウェハカセット10の外周の側面に沿って設けられている。
撮像側鏡部52は、開口部12の照射側鏡部42とは反対側に設けられて、照射側鏡部42によって屈曲された光(開口部12を横切った光)を、ウェハカセット10の外周に沿って撮像部51に向かって屈曲させるものであり、撮像部51の撮像方向に対して約45度傾斜した状態で取り付けられている。
このような、照射部41及び撮像部51は、例えば、高速・高精度デジタル寸法測定器(株式会社キーエンス製:製品名LS−7070M)のセンサを用いることができる。ちなみに、高速・高精度デジタル寸法測定器(株式会社キーエンス製:製品名LS−7070M)は、照射部41と撮像部51とを直接相対向させるように配置したものであり、支持部31や、照射側鏡部42及び撮像側鏡部52などが設けられていない。
ちなみに、照射側鏡部42及び撮像側鏡部52は、それぞれ照射側角度調整つまみ43及び撮像側角度調整つまみ53によって光を屈曲させる角度が容易に調整可能となっている。
このような照射手段40及び撮像手段50は、本実施形態では、支持部31をウェハカセット10に嵌合させた際に、ウェハカセット10の底面側(鉛直方向下端部側)の2枚のウェハ1に対応する両側に配置するように設けられている。すなわち、照射手段40及び撮像手段50の位置は、照射手段40及び撮像手段50の支持部31への取付位置(支持部31の屈曲された端部の長さ)によって調整できる。
また、本実施形態では、撮像部51には、表示装置60が接続されている。表示装置60は、撮像部51が撮像した画像を表示すると共に撮像部51が撮像した画像を画像処理することで、2枚のウェハ1と搬送アーム20との距離情報を算出して、その距離を表示するものである。
このような搬送アームの位置調整治具30を用いて、搬送アームの位置調整を行う方法について図2、図4及び図5を参照して説明する。なお、図4は、搬送アームの位置調整方法を示す上面図及び側面図であり、図5は表示装置を示す図である。
まず、図2に示すように、搬送アームの位置調整治具30をウェハカセット10の外周に嵌合させる。このとき、搬送アームの位置調整治具30を、照射手段40及び撮像手段50がウェハカセット10の開口部12の両側の側面に配置される向きとする。
次に、図4(a)に示すように、ウェハ1を開口部12から突出させると共に搬送アーム20を2つのウェハ1の間に挿入した状態で、照射手段40から光を照射させて、撮像手段50によって受光させると共に撮像させる。
具体的には、照射部41からから光を照射させて、照射側鏡部42によって屈曲させることで、ウェハカセット10の開口部12の直前で光が横切るように照射する。このように照射された光は、撮像側鏡部52によって撮像部51に向かって屈曲させ、撮像部51によって受光すると共に撮像させる。すなわち、照射手段40から照射された光は、ウェハカセット10の開口部12が設けられた外周に沿って回り込むことで、撮像手段50に受光される。
このとき、ウェハ1をウェハカセット10の開口部12から突出させることで、ウェハ1が光を遮断する。ウェハ1を開口部12から突出させるには、例えば、上述のようにウェハカセット10の開口部12とは反対側に設けられたスリット13を介して、ウェハ1を開口部12側に押圧することで行うことができる。ちなみに、ウェハカセット10にスリット13が設けられていない場合には、ウェハカセット10を開口部12側が鉛直方向下側となるように傾斜させるなどによっても、ウェハ1を開口部12から突出させることができる。
また、搬送アーム20を測定する2枚のウェハ1の間、すなわち、照射手段40から照射した光が通過するウェハ1の間に挿入する。これにより、照射手段40から照射された光は、少なくとも2枚のウェハ1と、搬送アーム20とによって一部が遮蔽される。
そして、撮像手段50が、少なくとも2枚のウェハ1と搬送アーム20とによって遮蔽された光を受光して画像を取得し、取得した画像を画像処理することで、2枚のウェハ1と搬送アーム20との距離(ウェハ1の積層方向の距離)を距離情報として表示装置60に表示する(図5参照)。このとき、図4(b)に示すように、撮像部51は、照射部41から照射された光の一部が2枚のウェハ1及び搬送アーム20によって遮蔽された画像を取得するため、明暗によってウェハ1及び搬送アーム20のエッジ位置を画像処理により高精度に取得して、高精度な距離情報を算出することができる。ちなみに、図5に示す例では、表示装置60の表示部61に、2枚のウェハ1と搬送アーム20との画像が表示され、表示部62に搬送アーム20と鉛直方向上側のウェハ1との距離情報が、表示部63に搬送アーム20と鉛直方向下側のウェハ1との距離情報が表示される。
このように、搬送アームの位置調整治具30によって2つのウェハ1と搬送アーム20との距離を把握することで、表示装置60に表示された距離情報に基づいて2つのウェハ1に対する搬送アーム20の位置を調整することができる。具体的には、本実施形態では、2つのウェハ1と搬送アーム20との距離がウェハ1の積層方向において同じ距離となるように、すなわち、搬送アーム20と鉛直方向上側のウェハ1との距離と、搬送アーム20と鉛直方向下側のウェハ1との距離とが同じとなるように、搬送アーム20を鉛直方向の上下に移動する。ちなみに、搬送アーム20と鉛直方向上側のウェハ1との距離は、搬送アーム20の表面と鉛直方向上側のウェハ1の底面との距離であり、搬送アーム20と鉛直方向下側のウェハ1の距離は、搬送アーム20の底面と鉛直方向下側のウェハ1の表面との距離となる。したがって、本実施形態では、搬送アーム20を2つのウェハ1の中間位置となるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、ウェハ1の半導体素子が形成される表面が鉛直方向上側を向いている場合には、搬送アーム20と鉛直方向下側のウェハ1との距離が、搬送アーム20と鉛直方向上側のウェハ1との距離に比べて大きくなるように搬送アーム20の位置を調整してもよい。すなわち、形成される半導体素子の大きさなどに応じて、搬送アーム20の位置は適宜調整してもよい。
このように、搬送アームの位置調整治具30によって、搬送アーム20の位置を調整することで、搬送アーム20によってウェハ1の取り出し及び収納を行った際に、搬送アーム20がウェハ1の表面に接触するのを防止することができる。なお、ウェハカセット10に収納された各ウェハ1の間隔は、凸部11のピッチによって規定されているため、任意の2枚のウェハ1の間で搬送アーム20の位置決めを行うことで、搬送アーム20を規定された2つのウェハ1の間隔に基づいて制御すればよい。すなわち、全てのウェハ1の間で搬送アーム20の位置調整を行わなくても、任意の2枚のウェハ1の間で搬送アーム20の位置調整を行うだけで、全てのウェハ1の取り出し及び収納時に搬送アーム20や搬送するウェハ1が、他のウェハ1に接触するのを防止できる。
ここで、6名の作業者に搬送アーム20の位置調整を目視により行わせた。すなわち、搬送アーム20をウェハカセット10に収納された2枚のウェハ1の間に挿入し、搬送アーム20とウェハ1との距離をスリット13を介して直接目視しながら、搬送アーム20が2枚のウェハ1の中間位置となるように調整させた。このときの2枚のウェハ1と搬送アーム20との距離を下記表1に示す。なお、この試験では、ウェハ1の厚さが0.7mm、ウェハカセット10の2枚のウェハ1の間隔(上ウェハ1の裏面と下ウェハ1の表面との距離)が6.7mm、搬送アーム20の厚さが3.1mm、のものを用いたが、これらの数値は本試験で用いた一例に過ぎず、これらの数値は特に限定されるものではない。
本試験では、搬送アームが2枚のウェハ1から同じ距離(中間)となる上隙間及び下隙間は、{2枚のウェハ1の間隔(6.7)−搬送アーム20の厚さ(3.1)}/2=1.8mmであるが、表1に示すように、6名の作業者で、上隙間(搬送アーム20と鉛直方向上側のウェハ1との距離)と、下隙間(搬送アーム20と鉛直方向下側のウェハ1との距離)とに、ばらつきが生じていることが分かる。このばらつきは、経験の異なる作業者の間で生じるものであると共に、同一の作業者が繰り返し行ったとしても、そのときの体調などによって生じるものであると考えられる。
これに対して、上述した実施形態1の搬送アームの位置調整治具30を用いれば、搬送アーム20と上下ウェハ1との距離(上隙間及び下隙間)を数値化できるため、作業者の習熟度や、体調、環境などの変化に拘わらず、搬送アーム20を上下ウェハ1の中間などの所望の位置に調整することが可能である。ちなみに、表1の上隙間、下隙間及び搬送アーム20の厚さの合計が、6.7mmとならない場合もあるが、これは測定誤差(0.02以下)であり、上隙間及び下隙間にばらつきが生じていることは明確である。
また、搬送アームの位置調整治具30をウェハカセット10に着脱自在とすることで、複数のウェハカセット10に同様の治具を設ける必要がなく、1つの搬送アームの位置調整治具30で複数のウェハカセット10に対する搬送アーム20の位置調整を行うことができる。また、搬送アームの位置調整治具30をウェハカセット10に着脱自在にすることで、従来のウェハカセット10を利用することができるため、センサ等を設けた新たなウェハカセットを製造する必要がなく、コストを低減することができる。
さらに、本実施形態の搬送アームの位置調整治具30は、照射手段40及び撮像手段50のそれぞれに照射側鏡部42及び撮像側鏡部52を設けることで、照射部41及び撮像部51の長手方向がウェハカセット10の側面に沿って配置することができる。したがって、照射手段40及び撮像手段50のウェハカセット10の側面からの突出量を最小限に留めることができ、例えば、ウェハカセット10の側面に隙間を設け難い半導体処理装置に用いられるウェハ搬送装置においても、本実施形態の搬送アームの位置調整治具30を用いることができる。すなわち、例えば、ウェハ搬送装置などのベース部上に複数のウェハカセット10を載置する際に、幅広の治具を用いるためには、隣り合うウェハカセット10の間隔を広げなくてはならず、装置自体の設計変更が必要になると共に、同時に扱えるウェハカセット10の量が減って、作業効率が低下してしまうという不具合が生じる。これに対して、上述のように本実施形態の搬送アームの位置調整治具30であれば、従来のウェハ搬送装置を変更することなく利用することができ、コストを低減することができると共に、同時に扱えるウェハカセット10の数を減少させることなく、作業効率が低下するのを防止できる。
また、本実施形態では、表示装置60を設け、表示装置60の表示部61にウェハ1と搬送アーム20との画像を表示することで、搬送アーム20の開口部12からの挿入位置を把握することができる。これにより、搬送アーム20の挿入量の違いによる2つのウェハ1と搬送アーム20との距離の変化量を取得することができ、搬送アーム20の鉛直方向の傾きを把握することができる。例えば、搬送アーム20の先端が鉛直方向下側に傾斜していた場合、搬送アーム20の挿入量が小さく、搬送アーム20の先端側が測定されて2つのウェハ1と搬送アーム20との距離が同じ距離となったとしても、搬送アーム20の挿入量が大きくなる(搬送アーム20が深く挿入される)にしたがって、搬送アーム20の根元側が測定されて搬送アーム20の鉛直方向上側のウェハ1との距離が徐々に大きく、搬送アーム20の鉛直方向下側のウェハ1との距離が徐々に小さくなる。また、搬送アーム20の先端が鉛直方向上側に傾斜していた場合、これとは逆に、搬送アーム20を挿入するにしたがって、搬送アーム20の鉛直方向上側のウェハ1との距離が徐々に小さく、搬送アーム20の鉛直方向下側のウェハ1との距離が徐々に大きくなる。このように、搬送アーム20の挿入位置による2つのウェハ1と搬送アーム20と距離の変化を把握することによって、搬送アーム20の傾きを取得することができる。この搬送アーム20の傾きを取得することで、搬送アーム20の位置(2枚のウェハ1と搬送アーム20との距離)を搬送アームの傾きを考慮して調整することができる。もちろん、搬送アーム20の傾きの閾値を設定し、搬送アーム20の傾きが閾値以上となった場合には、搬送アーム20を駆動する駆動手段の調整を行うなどの対応をすることも可能である。
なお、本実施形態では、ウェハカセット10の底面側の2枚のウェハ1の間に搬送アーム20を挿入して、搬送アーム20の位置調整を行うようにしたが、本実施形態の搬送アームの位置調整治具30は、ウェハカセット10の上端部に嵌合するように設けられているため、例えば、図6に示すように、ウェハカセット10の上端面に所望の厚さのスペーサ70を設けることで、照射手段40から照射される光をウェハカセット10の任意のウェハ1に対して行うことができる。すなわち、スペーサ70として比較的厚いものを用いれば、ウェハカセット10の鉛直方向上端部側の2枚のウェハ1に対して搬送アーム20の位置調整を行うことができる。このようにスペーサ70の厚さを調整することで、ウェハカセット10の任意の位置の2枚のウェハ1に対して搬送アーム20の位置調整を行うことができる。もちろん、スペーサ70に代わって、支持部31の屈曲された端部を伸縮自在に設けることや、支持部31への照射手段40及び撮像手段50の取り付け位置を変更可能とすることなどでも、ウェハカセット10の任意の位置の2枚のウェハ1において、搬送アーム20の位置調整を行うことができる。このように、搬送アームの位置調整治具30をウェハカセット10に着脱自在とすることで、所望のウェハ1に対して搬送アーム20の位置を調整することができるため、ウェハカセット10の鉛直方向上側のウェハ1から処理を行う半導体処理装置などにも容易に対応することができる。
また、上述した実施形態1では、照射手段40から照射される光を、ウェハカセット10に収納された全てのウェハ1の積層方向の幅よりも幅狭としたが、特にこれに限定されず、例えば、ウェハカセット10に収納された全てのウェハ1の積層方向の幅と同じ幅以上の光を照射して、撮像手段50がこの幅で撮像するようにすれば、スペーサ70等が不要となることは言うまでもない。
(実施形態2)
図7は、本発明の実施形態2に係るウェハカセットと搬送アームの位置調整治具の概略構成を示す斜視図であり、図8は、図7の正面図である。なお、上述した実施形態1と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
図7は、本発明の実施形態2に係るウェハカセットと搬送アームの位置調整治具の概略構成を示す斜視図であり、図8は、図7の正面図である。なお、上述した実施形態1と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
図7に示すように、実施形態2の搬送アームの位置調整治具30Aは、支持部31と、照射手段40Aと、撮像手段50Aと、表示装置60とを具備する。
支持部31は、上述した実施形態1と同様に、ウェハカセット10の鉛直方向上側に嵌合する。
照射手段40Aは、照射部41Aと、照射側鏡部42Aとを具備する。照射部41Aは、積層方向で隣り合う2枚のウェハ1の間の間隔の2倍以上の幅の光を照射するものである。なお、照射部41Aが照射する光の幅は、上述した実施形態1と同様に、ウェハ1間の間隔の2倍だと位置決めが困難であるため、実質的にはウェハ1の間隔の2倍よりも大きくするのが好ましい。
照射側鏡部42Aは、第1照射側鏡部44、第2照射側鏡部45、第3照射側鏡部46及び第4照射側鏡部47で構成されている。
第1照射側鏡部44は、照射部41Aが照射した光の一部、本実施形態では、光の鉛直方向下側の約半分の長さを有する。第1照射側鏡部44は、上述した実施形態1の照射側鏡部42と同様に、開口部12の設けられた面方向に向かって照射部41Aから照射された光の一部(鉛直方向下半分)を屈曲させるように、光の照射方向に対して開口部12側に約45度の傾斜で設けられている。
第2照射側鏡部45は、第1照射側鏡部44よりも照射方向にずれた位置に設けられて、且つ第1照射側鏡部44の鉛直方向上側に設けられており、第1照射側鏡部44が屈曲した光以外の光、本実施形態では、光の鉛直方向上側の約半分の光を、鉛直方向上側に向かって屈曲させるものである。すなわち、第2照射側鏡部45は、光の照射方向に対して鉛直方向上向きに45度の傾斜で設けられている。
第3照射側鏡部46は、開口部12の鉛直方向上方の側面に設けられて、第2照射側鏡部45が屈曲した光を、照射部41Aの照射方向とは反対方向に向かって屈曲させるものである。すなわち、第3照射側鏡部46は、鉛直方向下向きに45度の傾斜で設けられている。
第4照射側鏡部47は、第1照射側鏡部44の鉛直方向上側に設けられて、第3照射側鏡部46が屈曲した光を、開口部12の設けられた面方向に向かって屈曲させるように、開口部12の開口方向に対して45度の傾斜で設けられている。
そして、図8に示すように、照射部41Aが照射した光の一部は、第1照射側鏡部44によって開口部12の鉛直方向下側で開口部12を水平方向に横断するように照射される(図8に示すA)。また、照射部41Aが照射した光の一部は、第2照射側鏡部45によって開口部12の鉛直方向上側に屈曲され、第3照射側鏡部46及び第4照射側鏡部47によって、開口部12の鉛直方向上側で開口部12を水平方向に横断するように照射される(図8に示すB)。
すなわち、照射部41Aが照射した光は、第1照射側鏡部44と第2照射側鏡部45とで2つに分けられて、2つに分けられた光は開口部12の鉛直方向上下で、それぞれ開口部12を水平方向に横断するように照射される。
撮像手段50Aは、撮像部51Aと、撮像側鏡部52Aとを具備する。撮像部51Aは、照射部41Aの照射する光の幅の画像を撮像できるものである。
撮像側鏡部52Aは、第1撮像側鏡部54、第2撮像側鏡部55、第3撮像側鏡部56及び第4撮像側鏡部57を有する。これら第1撮像側鏡部54、第2撮像側鏡部55、第3撮像側鏡部56及び第4撮像側鏡部57は、それぞれ第1照射側鏡部44、第2照射側鏡部45、第3照射側鏡部46及び第4照射側鏡部47に対応して設けられたものであり、その長さ及び傾きは、第1〜第4照射側鏡部44〜47に対応して設けられている。
このような照射手段40A及び撮像手段50Aは、ウェハカセット10のウェハ1の積層方向において、異なる位置に光を分岐して照射して、分岐された光を集光して撮像することができるように設けられている。本実施形態の搬送アームの位置調整治具30Aでは、ウェハカセット10に収納された複数のウェハ1の鉛直方向上下端のウェハ1において、搬送アーム20の位置調整を行うことができる。これにより、半導体処理装置などのウェハ搬送装置おいて、ウェハ1をウェハカセット10の底面側から取り出す装置であっても、ウェハ1をウェハカセット10の上面側から取り出す装置であっても、一つの搬送アームの位置調整治具30Aで対応することができる。
また、搬送アームの位置調整を、ウェハカセット10の上下両側で行うことで、ウェハカセット10の寸法誤差などを考慮した搬送アーム20の位置調整を行うことができる。これは、すなわち、搬送アーム20の位置調整をウェハカセット10の底面側のウェハ1で行った場合、ウェハカセット10の寸法誤差によって、ウェハカセット10の上面側で搬送アーム20を出し入れした際に、2枚のウェハ1の中間位置ではなく、どちらか一方に偏ってしまう。このため、ウェハカセット10の底面側で搬送アーム20の位置調整を行った後、搬送アーム20をウェハカセット10の上面側に移動して、2枚のウェハ1と搬送アーム20との距離を測定し、この距離の1/2だけ搬送アーム20を移動すれば、ウェハカセット10の上面及び底面において、搬送アーム20とウェハ1との位置の誤差が平均化される。もちろん、ウェハカセット10の底面側で搬送アーム20の位置調整を行い、ウェハカセット10の上面側で測定した搬送アーム20と2枚のウェハ1との距離の誤差を、搬送アーム20を移動させる駆動手段等で調整するようにしてもよい。
このような搬送アームの位置調整治具30Aによれば、照射部41A及び撮像部51Aの光の照射幅及び撮像幅が、実施形態1に比べて若干幅広なものの、全てのウェハ1に亘る幅の光を照射して撮像する場合に比べて、低価格な光源や撮像素子等を用いることができ、コストを低減することができる。
(実施形態3)
図9は、本発明の実施形態3に係るウェハ搬送装置の概略構成を示す斜視図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
図9は、本発明の実施形態3に係るウェハ搬送装置の概略構成を示す斜視図である。なお、上述した実施形態と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
図9に示すように、実施形態3のウェハ搬送装置100は、ウェハカセット10が載置されるベース部80と、ウェハカセット10のウェハ1を搬送する搬送アーム20と、搬送アーム20を駆動する駆動手段21と、ベース部80上に設けられた照射手段40及び撮像手段50とを具備する。
ベース部80は、平坦な上面にウェハカセット10が単数又は複数載置されるものである。
搬送アーム20は、上述した実施形態1と同様に、板状部材からなる。また、搬送アーム20は、駆動モータ等の駆動手段21によってウェハカセット10の開口部12への挿入方向及びウェハ1の積層方向(本実施形態では鉛直方向)に移動自在に設けられている。また、ベース部80に複数のウェハカセット10が載置される場合には、駆動手段21とベース部80とが、ウェハカセット10の並設方向に相対的に移動するようにしてもよい。
照射手段40及び撮像手段50は、ベース部80上にウェハカセット10が載置された際に、ウェハカセット10の開口部12の両側面となる位置にそれぞれ配置されている。
このような照射手段40及び撮像手段50としては、上述した実施形態1と同様の構成のものを用いることができる。もちろん、本実施形態においても、上述した実施形態2と同様の照射手段40A及び撮像手段50Aを用いることもできる。
また、撮像手段50には、上述した実施形態1と同様に表示装置60が接続されている。
なお、ウェハ搬送装置100には、特に図示していないが、駆動手段21を制御してウェハ1の搬送を制御する制御手段が設けられている。この制御手段は、表示装置60と接続することで、搬送アーム20の動作と距離情報の取得とを連動させることもできる。
このようなウェハ搬送装置100では、ベース部80上の照射手段40と撮像手段50との間にウェハカセット10を載置して、搬送アーム20を2つのウェハ1の間に挿入するだけで、照射手段40及び撮像手段50によって2枚のウェハ1に対する搬送アーム20の位置(距離情報)を取得することができる。そして、距離情報に基づいて搬送アーム20を駆動する駆動手段21を制御すれば、搬送アーム20の位置を調整することができる。このため、例えば、図示しない制御部によって、搬送アーム20の駆動、照射手段40及び撮像手段50による距離情報の取得、並びに搬送アーム20の2つのウェハ1に対する位置調整を全て自動化することもできる。
もちろん、上述した搬送アームの位置調整治具30のように、表示装置60に表示された距離情報に基づいて搬送アーム20の位置調整を手動又は半自動などにより行うようにしてもよい。
また、本実施形態では特に図示していないが、例えば、ベース部80上に載置されたウェハカセット10において、スリット13を介してウェハ1を開口部12から突出させる押圧手段等を設けるようにしてもよい。このような押圧手段を設けることにより、完全な自動化を行うこともできる。また、詳しくは後述する実施形態4の調整用スリットが設けられたウェハカセット、すなわち、ウェハ1を開口部12から突出させずに調整用スリットを介して光を照射及び撮像して2枚のウェハ1に対する搬送アーム20の距離を取得可能なウェハカセットを用いる場合には、押圧手段を設けなくても完全な自動化が可能である。
このようなウェハ搬送装置100では、上述した実施形態1と同様に、照射側鏡部42を有する照射手段40及び撮像側鏡部52を有する撮像手段50を設けたため、ベース部80上に載置される2つのウェハカセット10の間が狭くても、照射手段40及び撮像手段50を配置することができる。すなわち、例えば、ベース部80上に複数のウェハカセット10を載置する際に、幅広の照射手段及び撮像手段を用いるためには、隣り合うウェハカセット10の間隔を広げなくてはならず、装置自体の設計変更が必要になると共に、同時に扱えるウェハカセット10の量が減って、作業効率が低下してしまうという不具合が生じる。これに対して、上述のように本実施形態の照射手段40及び撮像手段50であれば、従来のウェハ搬送装置を変更することなくベース部上に配置することができ、コストを低減することができると共に、同時に扱えるウェハカセット10の数を減少させることなく、作業効率が低下するのを防止できる。
もちろん、このような本実施形態のウェハ搬送装置100は、ウェハ1に半導体素子を形成する半導体処理装置に組み込むこともできる。
(実施形態4)
図10は、本発明の実施形態4に係るウェハカセット、搬送アーム及び位置調整治具の概略斜視図であり、図11は、図10の断面図である。なお、上述した実施形態1と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
図10は、本発明の実施形態4に係るウェハカセット、搬送アーム及び位置調整治具の概略斜視図であり、図11は、図10の断面図である。なお、上述した実施形態1と同様の部材には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
図示するように、本実施形態のウェハカセット10Aは、内部に複数の凸部11と、一側面に開口する開口部12とが設けられている。また、ウェハカセット10Aの開口部12が設けられた面の両側面には、相対向する一対の調整用スリット14が設けられている。
このようなウェハカセット10Aに、上述した実施形態1と同様の搬送アームの位置調整治具30を装着する。このとき、照射手段40が照射した光が2つの調整用スリット14を通過し、撮像手段50が調整用スリット14を通過した光を受光して撮像できるように配置する。もちろん、本実施形態のウェハカセット10Aには、実施形態2の搬送アームの位置調整治具30Aを用いることもできる。
このようなウェハカセット10Aでは、搬送アーム20の位置調整を行う際に、開口部12からウェハ1を突出させることなく、ウェハカセット10Aに搬送アームの位置調整治具30を装着した状態で、搬送アーム20を開口部12から挿入するだけで、2枚のウェハ1に対する搬送アーム20の位置を取得することができる。
このため、スリット13からウェハ1を押圧して開口部12からウェハ1を突出させる工程や、ウェハ1を元に戻す工程が不要となって、調整を容易に且つ短時間で行うことができる。また、凸部11上でウェハ1を移動させることがないため、ウェハ1の破壊や異物の付着などを低減することができる。
もちろん、ウェハカセット10Aの調整用スリット14の位置は、開口部12側又はスリット13側の何れかに偏っていてもよい。ちなみに、従来から存在するスリット13(実施形態1のウェハカセット10のスリット13)を調整用スリット14と利用してもよいが、搬送アーム20をスリット14に達するまで挿入しなくてはならず、また、搬送アーム20の傾きを取得することができないため、調整用スリット14は開口部12側に設けるのが好適である。
また、照射側鏡部42及び撮像側鏡部52を複数設け、調整用スリット14を開口部12側と、開口部12とは反対側(スリット13と兼用も可能)とに設け、搬送アーム20を開口部12とは反対側の調整用スリット14に達するまで挿入するだけで、照射手段40及び撮像手段50によって搬送アーム20の傾きを取得するようにしてもよい。
(他の実施形態)
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明の基本的構成は上述したものに限定されるものではない。
例えば、上述した実施形態1〜4では、照射手段40、40A及び撮像手段50、50Aによって、少なくとも2枚のウェハ1と搬送アーム20との距離を取得するようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、図12に示すように、ウェハカセット10Bの開口部12の開口縁部を切り欠くことによって、ウェハカセット10Bの凸部11を側面から撮像可能な場合には、2枚のウェハ1ではなく、2つの凸部11と搬送アーム20との距離を取得して搬送アーム20の位置調整を行うようにしてもよい。すなわち、2つの凸部11と搬送アーム20との距離は、ウェハ1の厚さを加算すれば実質的に2枚のウェハ1と搬送アーム20との距離と同じになる。このため、2枚のウェハ1と搬送アーム20との距離情報とは、ウェハ1と同等のウェハカセット10Bの凸部11と搬送アーム20との距離情報も含むものである。このように、2つの凸部11とウェハ1とを照射、計測することにより、搬送アーム20によるウェハ1の搬送時に、ウェハ1が上下凸部11に摺接させないように調整することが可能となる。また、ウェハ1が上下凸部11に摺接することで、搬送アーム20上の任意の位置からウェハ1が移動することを防止して、搬送精度を向上することができる。さらに、ウェハ1が上下凸部11に摺接することで削られるゴミの発生を防止して、半導体素子に異物が付着するのを確実に防止することができる。
また、上述した実施形態1〜4では、搬送アームの位置調整治具30、30A及びウェハ搬送装置100に表示装置60を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、表示装置60に代わって、2枚のウェハ1と搬送アーム20との距離が異なる距離となった場合に警報音を鳴らして作業者に知らせるなどの警報装置等を設けるようにしてもよい。もちろん、搬送アーム20の位置調整を自動化する場合には、表示装置60や警報装置などの作業者に距離情報を伝える手段は不要となる。
ウェハカセットのウェハを搬送する搬送アームの位置を調整する方法(サービス)、治具、装置などの産業分野で利用することができる。
1 ウェハ
10、10A、10B ウェハカセット
12 開口部
20 搬送アーム
21 駆動手段
30、30A 搬送アームの位置調整治具
40、40A 照射手段
50、50A 撮像手段
60 表示装置
70 スペーサ
80 ベース部
100 ウェハ搬送装置
10、10A、10B ウェハカセット
12 開口部
20 搬送アーム
21 駆動手段
30、30A 搬送アームの位置調整治具
40、40A 照射手段
50、50A 撮像手段
60 表示装置
70 スペーサ
80 ベース部
100 ウェハ搬送装置
Claims (12)
- 複数のウェハが収納されたウェハカセットに、積層方向で隣り合うウェハの間に挿入されて、前記ウェハを搬送する搬送アームの前記積層方向の位置を調整する搬送アームの位置調整方法であって、
前記ウェハカセットの一側面に設けられた開口部を介して、前記ウェハの積層方向で隣合う2つのウェハの間に前記搬送アームを挿入した状態で、当該2つのウェハの間隔以上の幅を有する光を前記ウェハ及び前記搬送アームに照射すると共に、前記開口部を介して前記2つのウェハと前記搬送アームとで遮蔽された光を受光して、前記2つのウェハと前記搬送アームとの距離情報を取得し、該距離情報に基づいて前記2つのウェハに対する前記搬送アームの位置を調整することを特徴とする搬送アームの位置調整方法。 - 前記搬送アームの挿入位置を挿入位置情報としてさらに取得することを特徴とする請求項1記載の搬送アームの位置調整方法。
- 前記位置情報の取得を、前記ウェハカセットの前記ウェハの積層方向の両端部側で行うことを特徴とする請求項1又は2記載の搬送アームの位置調整方法。
- 複数のウェハが収納されたウェハカセットに対して前記ウェハを搬送する搬送アームの位置調整に用いられる搬送アームの位置調整治具であって、
前記ウェハカセットの外周に着脱自在に設けられた支持部と、
該支持部に支持されて前記ウェハカセットの一側面に設けられた開口部の側面に設けられて、積層方向で隣り合う2つのウェハの間隔以上の幅を有する光を前記開口部の設けられた面方向に沿って照射する照射手段と、
前記支持部に支持されて、前記ウェハカセットの前記照射手段とは前記開口部を挟んだ反対の側面に設けられて、前記照射手段が照射した光を受光すると共に撮像する撮像手段と、を具備することを特徴とする搬送アームの位置調整治具。 - 前記照射手段が、前記開口部の開口方向に向かって光を照射する照射部と、該照射部から照射された光を前記開口部が設けられた面方向に屈曲させる照射側鏡部と、を具備することを特徴とする請求項4記載の搬送アームの位置調整治具。
- 前記照射側鏡部が、前記照射部が照射した光を、鉛直方向で異なる少なくとも2つの光に分岐させることを特徴とする請求項5記載の搬送アームの位置調整治具。
- 前記撮像手段が、前記開口部の開口方向に向かって撮像する撮像部と、前記照射手段によって前記開口部の設けられた面方向に沿って照射された光を前記撮像部の撮像方向に向かって屈曲させる撮像側鏡部と、を具備することを特徴とする請求項4〜6の何れか一項に記載の搬送アームの位置調整治具。
- 前記撮像側鏡部が、鉛直方向で異なる位置の光を一つの前記撮像部に集光するものであることを特徴とする請求項7記載の搬送アームの位置調整治具。
- 前記支持部が、前記ウェハカセットの鉛直方向上側に、前記開口部が設けられた面の両側面に嵌合するように設けられていることを特徴とする請求項4〜8の何れか一項に記載の搬送アームの位置調整治具。
- 前記支持部と前記ウェハカセットの上端面との間に、着脱自在に設けられたスペーサ部をさらに有することを特徴とする請求項4〜9の何れか一項に記載の搬送アームの位置調整治具。
- 複数のウェハが収納されたウェハカセットが載置されるベース部と、
前記ウェハカセットの一側面に設けられた開口部から挿入されて前記ウェハを搬送する搬送アームと、を具備するウェハ搬送装置であって、
前記ベース部上の前記ウェハカセットの前記開口部の側面となる領域に設けられて、積層方向で隣り合う2つのウェハの間隔以上の幅を有する光を前記開口部の設けられた面方向に沿って照射する照射手段と、
前記ベース部上の前記ウェハカセットの前記照射手段とは前記開口部を挟んだ反対の側面に設けられて、前記照射手段が照射した光を受光すると共に撮像する撮像手段と、を具備することを特徴とするウェハ搬送装置。 - 前記搬送アームを駆動する駆動手段をさらに具備すると共に、前記撮像手段が、前記2つのウェハと前記搬送アームとの距離情報を取得し、該距離情報に基づいて前記駆動手段を制御することにより、前記2つのウェハに対する前記搬送アームの位置を調整する制御手段をさらに具備することを特徴とするウェハ搬送装置。
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JP2008293883A Pending JP2010123638A (ja) | 2008-11-17 | 2008-11-17 | 搬送アームの位置調整方法及び搬送アームの調整治具並びにウェハ搬送装置 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013531379A (ja) * | 2010-06-29 | 2013-08-01 | セントロターム・サーマル・ソルーションズ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・コマンデイトゲゼルシヤフト | ウェハ搬送ロボットを較正する装置および方法 |
JP2014127635A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送方法、基板搬送装置及び記憶媒体 |
CN117438356A (zh) * | 2023-12-21 | 2024-01-23 | 浙江果纳半导体技术有限公司 | 一种自适应晶圆传输方法、可存储介质和晶圆传输设备 |
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2008
- 2008-11-17 JP JP2008293883A patent/JP2010123638A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013531379A (ja) * | 2010-06-29 | 2013-08-01 | セントロターム・サーマル・ソルーションズ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・コマンデイトゲゼルシヤフト | ウェハ搬送ロボットを較正する装置および方法 |
JP2014127635A (ja) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送方法、基板搬送装置及び記憶媒体 |
KR20140085311A (ko) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 반송 방법, 기판 반송 장치 및 기억 매체 |
KR101690229B1 (ko) | 2012-12-27 | 2016-12-27 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 반송 방법, 기판 반송 장치 및 기억 매체 |
CN117438356A (zh) * | 2023-12-21 | 2024-01-23 | 浙江果纳半导体技术有限公司 | 一种自适应晶圆传输方法、可存储介质和晶圆传输设备 |
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