JP2010114394A - Suction pad cleaning device and chuck table having suction pad - Google Patents

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Ryo Kasokabe
良 香曾我部
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Tokyo Seimitsu Co Ltd
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Tokyo Seimitsu Co Ltd
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To securely discharge sludge choked in a suction pad. <P>SOLUTION: A suction pad cleaning device which cleans the suction pad (51a) supported by a support member (53a) and sucking a workpiece (20) includes a cleaning liquid supply means (58) of supplying a cleaning liquid from the inside of the suction pad toward a suction surface (52a) of the suction pad, and an inner area coating portion (30) for coating an inner area of the suction pad on the suction surface of the suction pad from an outer area around the inner area. Further, the chuck table (12a) includes the suction pad for sucking the workpiece, support members (53a, 57) for supporting the suction pad, an outer area passage (71) formed on the support members and extending to the outer area around the inner area of the suction pad, and the cleaning liquid supply means of passing the cleaning liquid through the outer area passage to supply it toward the suction surface of the suction pad. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、ウェーハを吸着する吸着パッドを洗浄する吸着パッド洗浄装置および吸着パッドを備えたチャックテーブルに関する。   The present invention relates to a suction pad cleaning device for cleaning a suction pad that sucks a wafer and a chuck table including the suction pad.

半導体製造分野においてはウェーハが年々大型化する傾向にあり、また、実装密度を高めるためにウェーハの薄膜化が進んでいる。ウェーハを薄膜化するために、半導体ウェーハの裏面を研削するいわゆる裏面研削(バックグラインド)が行われる。例えば特許文献1には、真空の吸引力を利用したチャックにウェーハを吸着保持させてウェーハの裏面を研削する技術が開示されている。   In the semiconductor manufacturing field, wafers tend to increase in size year by year, and the wafers are becoming thinner to increase the mounting density. In order to reduce the thickness of the wafer, so-called back grinding is performed to grind the back surface of the semiconductor wafer. For example, Patent Document 1 discloses a technique for grinding a back surface of a wafer by attracting and holding the wafer on a chuck using a vacuum suction force.

図9は特許文献1に開示されるような従来技術におけるウェーハ研削装置の略図である。ウェーハの裏面を研削するときには、ウェーハ20の表面21には表面保護フィルム11が貼付けられる。この表面保護フィルム11は、表面21に形成された回路パターン(図示しない)を保護する役目を果たす。また、従来技術におけるウェーハ研削装置の部分断面図である図10から分かるように、ウェーハ20の縁部には面取部25が形成されている。このため、表面保護フィルム11はウェーハ20の縁部において面取部25に沿って貼付けられる。   FIG. 9 is a schematic diagram of a conventional wafer grinding apparatus as disclosed in Patent Document 1. When grinding the back surface of the wafer, the surface protection film 11 is attached to the front surface 21 of the wafer 20. The surface protection film 11 serves to protect a circuit pattern (not shown) formed on the surface 21. Further, as can be seen from FIG. 10 which is a partial sectional view of a wafer grinding apparatus in the prior art, a chamfered portion 25 is formed at the edge of the wafer 20. For this reason, the surface protective film 11 is affixed along the chamfered portion 25 at the edge of the wafer 20.

図10に示されるように、ウェーハ20はその裏面22が上方を向くように、吸着パッド510に吸着保持される。吸着パッド510は通常は多孔質材料から形成されており、図示しない真空手段により真空を吸着面520に適用することでウェーハ20が吸着パッド510に吸着保持される。そして、図9に実線矢印で示されるように、互いに回転する研削砥石280とウェーハ20との接点に研削水が供給され、研削砥石280により、ウェーハ20の裏面22が研削されるようになる。
特開2000−21952号公報
As shown in FIG. 10, the wafer 20 is sucked and held by the suction pad 510 so that the back surface 22 faces upward. The suction pad 510 is usually made of a porous material, and the wafer 20 is sucked and held on the suction pad 510 by applying a vacuum to the suction surface 520 by vacuum means (not shown). 9, the grinding water is supplied to the contact point between the grinding wheel 280 and the wafer 20 that rotate with each other, and the back surface 22 of the wafer 20 is ground by the grinding wheel 280.
JP 2000-21951 A

しかしながら、表面保護フィルム11はウェーハ20の面取部25に沿って貼付けられているので、ウェーハ20の縁部においては隙間Gが表面保護フィルム11と吸着パッド510との間に形成される。研削の進行により生じた研削屑は、研削水と共にスラッジSとして隙間Gを通じて吸着パッド510内に流入し、スラッジSが吸着パッド510内部で詰まるようになる。   However, since the surface protective film 11 is stuck along the chamfered portion 25 of the wafer 20, a gap G is formed between the surface protective film 11 and the suction pad 510 at the edge of the wafer 20. Grinding waste generated by the progress of grinding flows into the suction pad 510 through the gap G as sludge S together with the grinding water, and the sludge S becomes clogged inside the suction pad 510.

一つのウェーハ20の研削が終了すると、吸着パッド510の吸引作用を解除してウェーハ20を吸着パッド510から取外す。そして、従来技術における吸着パッドの部分断面図である図11に示されるように、吸着パッド510の中心における底面側から吸着面520に向かって洗浄液を供給する。これにより、洗浄液は半径方向に広がって吸着パッド510の吸着面520全体からから流出する。そして、洗浄液を供給しつつ、洗浄装置の回転砥石(図9、図10および図11には示さない)により吸着パッド510の吸着面520を微量だけ研削することにより吸着パッド510が洗浄される。   When grinding of one wafer 20 is completed, the suction action of the suction pad 510 is released and the wafer 20 is removed from the suction pad 510. Then, as shown in FIG. 11, which is a partial sectional view of the suction pad in the prior art, the cleaning liquid is supplied from the bottom surface side at the center of the suction pad 510 toward the suction surface 520. As a result, the cleaning liquid spreads in the radial direction and flows out from the entire suction surface 520 of the suction pad 510. Then, the suction pad 510 is cleaned by grinding a small amount of the suction surface 520 of the suction pad 510 with a rotating grindstone (not shown in FIGS. 9, 10 and 11) of the cleaning device while supplying the cleaning liquid.

しかしながら、図11における矢印の寸法から分かるように、洗浄液の流量は吸着パッド510の中心領域において大きいものの、吸着パッド510の外側領域においては小さくなる。また、前述したように吸着パッド510の外側領域にはスラッジSが詰まっているので、洗浄液は吸着パッド510の外側領域には到達し難い場合もある。また、洗浄液の供給のみによってスラッジSを吸着パッド510から完全に排出するためには、洗浄液の流量をかなり大きくする必要があり、経済的でない。   However, as can be seen from the dimensions of the arrows in FIG. 11, the flow rate of the cleaning liquid is large in the central region of the suction pad 510 but is small in the outer region of the suction pad 510. Further, as described above, since the sludge S is clogged in the outer region of the suction pad 510, the cleaning liquid may not easily reach the outer region of the suction pad 510. Further, in order to completely discharge the sludge S from the suction pad 510 only by supplying the cleaning liquid, it is necessary to considerably increase the flow rate of the cleaning liquid, which is not economical.

さらに、回転砥石は吸着パッド510の吸着面520に堆積したスラッジSを除去できるものの、吸着パッド510内部に詰まったスラッジSを除去することはできない。また、吸着パッド510の研削時には、回転砥石がスラッジSを吸着パッド510内部に押込む場合があり、このような場合には、スラッジにより吸着パッド510が却って詰まることになる。   Further, although the rotating grindstone can remove the sludge S accumulated on the suction surface 520 of the suction pad 510, it cannot remove the sludge S clogged inside the suction pad 510. Further, when the suction pad 510 is ground, the rotating grindstone may push the sludge S into the suction pad 510. In such a case, the suction pad 510 is clogged by the sludge.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、吸着パッドに詰まったスラッジを確実に排出することのできる吸着パッド洗浄装置およびチャックテーブルを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a suction pad cleaning device and a chuck table that can reliably discharge sludge clogged in the suction pad.

前述した目的を達成するために1番目の発明によれば、支持部材に支持されていて被加工物を吸着する吸着パッドを洗浄する吸着パッド洗浄装置において、前記吸着パッドの内部から前記吸着パッドの吸着面に向かって洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前記吸着面における前記吸着パッドの内側領域を該内側領域周りの外側領域から封止可能に被覆する内側領域被覆部とを具備する、吸着パッド洗浄装置が提供される。   In order to achieve the above-described object, according to the first invention, in the suction pad cleaning device for cleaning the suction pad supported by the support member and sucking the workpiece, the suction pad is formed from the inside of the suction pad. A suction pad comprising: cleaning liquid supply means for supplying a cleaning liquid toward the suction surface; and an inner region covering portion that covers an inner region of the suction pad on the suction surface so as to be sealed from an outer region around the inner region. A cleaning device is provided.

すなわち1番目の発明においては、内側領域被覆部が吸着パッドの内側領域を閉鎖しているので、洗浄液は吸着パッドの外側領域においてのみ流出する。このため、洗浄液は吸着パッドの外側領域に詰まったスラッジを確実に排出できる。なお、内側領域被覆部と吸着パッドの吸着面との間に隙間があってもよい。   That is, in the first invention, since the inner region covering portion closes the inner region of the suction pad, the cleaning liquid flows out only in the outer region of the suction pad. For this reason, the cleaning liquid can reliably discharge sludge clogged in the outer region of the suction pad. There may be a gap between the inner region covering portion and the suction surface of the suction pad.

2番目の発明によれば、1番目の発明において、さらに、前記内側領域被覆部から前記吸着パッドの吸着面に向かって気体を供給する気体供給手段とを具備する。
すなわち2番目の発明においては、吸着パッドの内側領域に供給された洗浄液を気体が押出すことにより、吸着パッドの外側領域に供給される洗浄液の流量を増加させられる。従って、吸着パッドの外側領域に詰まったスラッジをさらに確実に排出できる。
According to a second aspect, in the first aspect, the apparatus further comprises gas supply means for supplying gas from the inner region covering portion toward the suction surface of the suction pad.
That is, in the second aspect of the invention, the flow rate of the cleaning liquid supplied to the outer region of the suction pad can be increased by extruding the cleaning liquid supplied to the inner region of the suction pad. Therefore, sludge clogged in the outer region of the suction pad can be discharged more reliably.

3番目の発明によれば、支持部材に支持されていて被加工物を吸着する吸着パッドを洗浄する吸着パッド洗浄装置において、前記吸着パッドの内部から前記吸着パッドの吸着面に向かって洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、前記吸着面における前記吸着パッドの外側領域を該外側領域に囲まれる内側領域から封止可能に被覆する外側領域被覆部と、前記外側領域被覆部により被覆された前記吸着パッドの前記外側領域に真空を適用する真空手段とを具備する、吸着パッド洗浄装置が提供される。   According to the third invention, in the suction pad cleaning device for cleaning the suction pad that is supported by the support member and sucks the workpiece, the cleaning liquid is supplied from the inside of the suction pad toward the suction surface of the suction pad. Cleaning liquid supply means, an outer region covering portion that covers an outer region of the suction pad on the suction surface so as to be sealable from an inner region surrounded by the outer region, and the suction pad coated with the outer region covering portion And a vacuum means for applying a vacuum to the outer region of the suction pad.

すなわち3番目の発明においては、真空手段によって洗浄液は吸着パッドの外側領域を通って吸引される。このため、洗浄液は吸着パッドの外側領域に詰まったスラッジを確実に排出できる。   That is, in the third invention, the cleaning liquid is sucked through the outer region of the suction pad by the vacuum means. For this reason, the cleaning liquid can reliably discharge sludge clogged in the outer region of the suction pad.

4番目の発明によれば、3番目の発明において、さらに、前記吸着面における前記吸着パッドの前記内側領域を前記外側領域から封止可能に被覆する内側領域被覆部を具備する。
すなわち4番目の発明においては、内側領域被覆部が吸着パッドの内側領域を閉鎖しているので、真空手段による吸引の効果をさらに高めることができる。
According to a fourth aspect, in the third aspect, further comprising an inner region covering portion that covers the inner region of the suction pad on the suction surface so as to be sealable from the outer region.
That is, in the fourth aspect of the invention, since the inner region covering portion closes the inner region of the suction pad, the suction effect by the vacuum means can be further enhanced.

5番目の発明によれば、支持部材に支持されていて被加工物を吸着する吸着パッドを洗浄する吸着パッド洗浄装置において、前記吸着面における前記吸着パッドの前記内側領域を該内側領域周りの外側領域から封止可能に被覆する内側領域被覆部と、前記内側領域被覆部から前記吸着パッドの吸着面に向かって気体を供給する気体供給手段とを具備する、吸着パッド洗浄装置が提供される。   According to a fifth aspect of the present invention, in the suction pad cleaning device for cleaning the suction pad that is supported by the support member and sucks the workpiece, the inner region of the suction pad on the suction surface is arranged outside the periphery of the inner region. There is provided a suction pad cleaning device comprising: an inner region covering portion that covers the region in a sealable manner; and gas supply means that supplies gas from the inner region covering portion toward the suction surface of the suction pad.

すなわち5番目の発明においては、気体供給手段から供給された気体は吸着パッドの内側領域を通って外側領域から流出するようになる。このため、気体は吸着パッドの外側領域に詰まったスラッジを確実に排出できる。なお、内側領域被覆部と吸着パッドの吸着面との間に隙間があってもよい。また、気体の代わりに、洗浄液を内側領域被覆部から供給するようにしてもよい。   That is, in the fifth aspect, the gas supplied from the gas supply means flows out from the outer region through the inner region of the suction pad. For this reason, the gas can reliably discharge sludge clogged in the outer region of the suction pad. There may be a gap between the inner region covering portion and the suction surface of the suction pad. Moreover, you may make it supply cleaning liquid from an inner area | region coating | coated part instead of gas.

6番目の発明によれば、5番目の発明において、さらに、前記吸着パッドの内部から前記吸着パッドの吸着面に向かって洗浄液を供給する洗浄液供給手段を具備する。
すなわち6番目の発明においては、洗浄液が気体と一緒に吸着パッドの外側領域から流出する。このため、吸着パッドの外側領域に詰まったスラッジをさらに確実に排出できる。
According to a sixth aspect, in the fifth aspect, the apparatus further comprises cleaning liquid supply means for supplying a cleaning liquid from the inside of the suction pad toward the suction surface of the suction pad.
That is, in the sixth aspect, the cleaning liquid flows out from the outer region of the suction pad together with the gas. For this reason, sludge clogged in the outer region of the suction pad can be discharged more reliably.

7番目の発明によれば、5番目または6番目の発明において、さらに、前記吸着面における前記吸着パッドの前記外側領域を前記内側領域から封止可能に被覆する外側領域被覆部と、前記外側領域被覆手段により被覆された前記外側領域に真空を適用する真空手段とを具備する。
すなわち7番目の発明においては、真空手段により気体および/または洗浄液が吸引されるので、吸着パッドの外側領域に詰まったスラッジをさらに確実に排出できる。
According to a seventh aspect, in the fifth or sixth aspect, the outer region covering portion that covers the outer region of the suction pad on the suction surface so as to be sealable from the inner region, and the outer region Vacuum means for applying a vacuum to the outer region covered by the covering means.
That is, in the seventh aspect, since the gas and / or cleaning liquid is sucked by the vacuum means, the sludge clogged in the outer region of the suction pad can be discharged more reliably.

8番目の発明によれば、被加工物を吸着する吸着パッドと、該吸着パッドを支持する支持部材と、該支持部材に形成されていて前記吸着パッドの内側領域周りに位置する外側領域まで延びる外側領域通路と、洗浄液を前記外側領域通路に通して前記外側領域における前記吸着パッドの吸着面に向かって供給する洗浄液供給手段と、を具備するチャックテーブルが提供される。   According to the eighth aspect of the invention, the suction pad that sucks the workpiece, the support member that supports the suction pad, and the outer region that is formed on the support member and is positioned around the inner region of the suction pad. A chuck table is provided that includes an outer region passage and cleaning liquid supply means that supplies cleaning liquid to the suction surface of the suction pad in the outer region through the outer region passage.

すなわち8番目の発明においては、洗浄液を吸着パッドの外側領域に直接的に供給しているので、吸着パッドの外側領域に詰まったスラッジを確実に排出できる。   That is, in the eighth aspect, since the cleaning liquid is directly supplied to the outer region of the suction pad, sludge clogged in the outer region of the suction pad can be reliably discharged.

9番目の発明によれば、8番目の発明において、さらに、前記支持部材に形成されていて前記吸着パッドの前記内側領域まで延びる内側領域通路を具備し、前記洗浄液供給手段は、洗浄液を前記外側領域通路および前記内側領域通路に通して前記吸着パッドの吸着面に向かって供給する。
すなわち9番目の発明においては、吸着パッドの内側領域に供給される洗浄液の量が不足するのを避けられる。また、洗浄液供給手段が外側領域通路における洗浄液の流量を内側領域通路における流量よりも大きくし、それにより、吸着パッドの外側領域に詰まったスラッジをより確実に排出できる。
According to a ninth aspect, in the eighth aspect, the apparatus further comprises an inner region passage formed in the support member and extending to the inner region of the suction pad, and the cleaning liquid supply means supplies the cleaning liquid to the outer side. The liquid is supplied toward the suction surface of the suction pad through the region passage and the inner region passage.
That is, in the ninth aspect, it is possible to avoid a shortage of the amount of cleaning liquid supplied to the inner region of the suction pad. Further, the cleaning liquid supply means makes the flow rate of the cleaning liquid in the outer region passage larger than the flow rate in the inner region passage, so that sludge clogged in the outer region of the suction pad can be discharged more reliably.

10番目の発明によれば、9番目の発明において、さらに、前記吸着パッドの前記外側領域と前記内側領域とを仕切る仕切手段を具備する。
すなわち10番目の発明においては、吸着パッドの外側領域における洗浄液の流量が低下するのを避けることができる。
According to a tenth aspect, in the ninth aspect, further comprising partition means for partitioning the outer region and the inner region of the suction pad.
That is, in the tenth aspect, it is possible to avoid a decrease in the flow rate of the cleaning liquid in the outer region of the suction pad.

以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の図面において同様の部材には同様の参照符号が付けられている。理解を容易にするために、これら図面は縮尺を適宜変更している。
図1は本発明の第一の実施形態に基づく吸着パッド洗浄装置を含むウェーハ処理装置の頂面図である。ウェーハ処理装置10には、複数の回路パターン(図示しない)が形成された表面21が表面保護フィルム11により保護されている複数のウェーハ20がカセット11aにより供給されるものとする。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In the following drawings, the same members are denoted by the same reference numerals. In order to facilitate understanding, the scales of these drawings are appropriately changed.
FIG. 1 is a top view of a wafer processing apparatus including a suction pad cleaning apparatus according to a first embodiment of the present invention. It is assumed that the wafer processing apparatus 10 is supplied with a plurality of wafers 20 in which a surface 21 on which a plurality of circuit patterns (not shown) are formed is protected by the surface protection film 11 by a cassette 11a.

図1に示されるウェーハ処理装置10は、四つのチャックテーブル12a〜12dを備えていて矢印A方向にインデックス回転するターンテーブル13と、チャックテーブル12a〜12dのそれぞれの吸着パッド51a〜51dを洗浄する吸着パッド洗浄装置18と、ウェーハ20を搬送する搬送ロボット15とを主に含んでいる。   The wafer processing apparatus 10 shown in FIG. 1 is provided with four chuck tables 12a to 12d and cleans the suction tables 51a to 51d of the turn table 13 and the chuck tables 12a to 12d. It mainly includes a suction pad cleaning device 18 and a transfer robot 15 that transfers the wafer 20.

さらに、図1に示されるように、ウェーハ処理装置10においては、粗研削ユニット41、仕上研削ユニット42および研磨ユニット43がターンテーブル13の回転方向Aに沿って順番に配置されている。なお、粗研削ユニット41は粗研削砥石(図示しない)によりウェーハ20の裏面22を粗研削し、仕上研削ユニット42は仕上研削砥石(図示しない)により裏面22を仕上研削し、研磨ユニット43は研磨布を備えた研磨ヘッド(図示しない)により裏面22を研磨する。   Further, as shown in FIG. 1, in the wafer processing apparatus 10, the rough grinding unit 41, the finish grinding unit 42, and the polishing unit 43 are sequentially arranged along the rotation direction A of the turntable 13. The rough grinding unit 41 roughly grinds the back surface 22 of the wafer 20 with a rough grinding wheel (not shown), the finish grinding unit 42 finish grinds the back surface 22 with a finish grinding wheel (not shown), and the polishing unit 43 polishes. The back surface 22 is polished by a polishing head (not shown) provided with a cloth.

図2(a)および図2(b)はそれぞれ図1に示される吸着パッド洗浄装置の頂面図および側断面図である。これら図面には、チャックテーブル12aが代表して示されているが、他のチャックテーブル12b〜12dも同様の構成である。図2(b)に示されるように、チャックテーブル12aは、凹部を備えた枠体53aと、枠体53aの凹部に嵌込まれて支持される吸着パッド51aとを主に含んでいる。   2A and 2B are a top view and a side sectional view of the suction pad cleaning device shown in FIG. 1, respectively. In these drawings, the chuck table 12a is representatively shown, but the other chuck tables 12b to 12d have the same configuration. As shown in FIG. 2B, the chuck table 12a mainly includes a frame 53a having a recess and a suction pad 51a that is supported by being fitted in the recess of the frame 53a.

図2(b)に示されるように、吸着パッド51aの吸着面52aは枠体53aの上面と同一平面になっており、吸着パッド51aの下面と枠体53aとの間には隙間55aが形成されている。図2(b)に示されるように、吸着パッド51aはその中心を含む内側領域Z1と、内側領域Z1周りに環状に広がる外側領域Z2とを含んでいる。内側領域Z1の半径は、吸着パッド51aの半径の約50%から90%であるものとする。   As shown in FIG. 2B, the suction surface 52a of the suction pad 51a is flush with the upper surface of the frame 53a, and a gap 55a is formed between the lower surface of the suction pad 51a and the frame 53a. Has been. As shown in FIG. 2B, the suction pad 51a includes an inner region Z1 including the center thereof and an outer region Z2 that extends in an annular shape around the inner region Z1. The radius of the inner region Z1 is about 50% to 90% of the radius of the suction pad 51a.

なお、吸着パッド51aの内側領域Z1および外側領域Z2は多孔質材料、例えば多孔性のアルミナから形成されている。枠体53aは中実材料、例えば緻密なアルミナから形成されている。   The inner region Z1 and the outer region Z2 of the suction pad 51a are made of a porous material, for example, porous alumina. The frame 53a is made of a solid material such as dense alumina.

また、図2(b)に示されるように、中心通路56aが枠体53aの中心から隙間55aまで延びている。中心通路56aは第一真空手段59に接続されており、第一真空手段59が起動すると、吸着パッド51aの吸着面52aに真空が適用されるようになる。   Further, as shown in FIG. 2B, the central passage 56a extends from the center of the frame 53a to the gap 55a. The central passage 56a is connected to the first vacuum means 59, and when the first vacuum means 59 is activated, a vacuum is applied to the suction surface 52a of the suction pad 51a.

図2(b)に示されるように、中心通路56aは、洗浄液を供給する洗浄液供給手段58にも接続されている。後述するように、中心通路56aは洗浄液供給手段58から洗浄液を吸着面52aに供給するときにも使用される。   As shown in FIG. 2B, the central passage 56a is also connected to a cleaning liquid supply means 58 that supplies a cleaning liquid. As will be described later, the central passage 56a is also used when the cleaning liquid is supplied from the cleaning liquid supply means 58 to the adsorption surface 52a.

図2(a)および図2(b)においては、吸着パッド洗浄装置18は、吸着パッド51aの内側領域Z1を封止可能に被覆する内側領域被覆部30を含んでいる。図示されるように、内側領域被覆部30は、枠体53aの外形に概ね等しい外形を有する蓋部31と、蓋部31の中心から上方に延びる連結部32を含む。連結部32は吸着パッド洗浄装置18の本体に連結されていて、内側領域被覆部30は所望の位置まで水平方向および鉛直方向に移動される。   2A and 2B, the suction pad cleaning device 18 includes an inner region covering portion 30 that covers the inner region Z1 of the suction pad 51a so as to be sealable. As shown in the drawing, the inner region covering portion 30 includes a lid portion 31 having an outer shape substantially equal to the outer shape of the frame body 53 a and a connecting portion 32 extending upward from the center of the lid portion 31. The connecting portion 32 is connected to the main body of the suction pad cleaning device 18, and the inner region covering portion 30 is moved in the horizontal and vertical directions to a desired position.

蓋部31の下面には、枠体53aの上面に載置する複数、例えば三つの脚部33が設けられている。図2(b)に示されるように、脚部33が枠体53aに載置されると、蓋部31と枠体53aとの間には、脚部33の高さに応じた隙間が形成される。なお、脚部33の数は限定されるものではなく脚部33が一つのみであってもよい。しかしながら、そのような場合であっても、蓋部31と枠体53aとの間に隙間が形成されることが必要とされる。   A plurality of, for example, three leg portions 33 are provided on the lower surface of the lid portion 31 to be placed on the upper surface of the frame 53a. As shown in FIG. 2B, when the leg portion 33 is placed on the frame 53a, a gap corresponding to the height of the leg 33 is formed between the lid 31 and the frame 53a. Is done. Note that the number of leg portions 33 is not limited, and only one leg portion 33 may be provided. However, even in such a case, it is necessary to form a gap between the lid portion 31 and the frame 53a.

さらに、蓋部31の下面には、封止部材35が内側領域Z1と外側領域Z2との間の環状の境界線に沿って延びている。封止部材35は、弾性体、例えばエラストマから形成されている。また、封止部材35は脚部33よりもわずかながら高く形成されている。従って、図2(b)に示されるように脚部33が枠体53aに載置されると、封止部材35は吸着パッド51aの吸着面52aに接触し、封止部材35により囲まれた領域(内側領域Z1に対応する)を外部から封止するようになる。   Furthermore, the sealing member 35 extends along the annular boundary line between the inner region Z1 and the outer region Z2 on the lower surface of the lid portion 31. The sealing member 35 is formed of an elastic body, for example, an elastomer. Further, the sealing member 35 is formed slightly higher than the leg portion 33. Therefore, as shown in FIG. 2B, when the leg portion 33 is placed on the frame 53a, the sealing member 35 comes into contact with the suction surface 52a of the suction pad 51a and is surrounded by the sealing member 35. The region (corresponding to the inner region Z1) is sealed from the outside.

また、封止部材35は弾性体から形成されているので、封止部材35が吸着面52aを損傷させることはない。この目的のために、図2(b)に示されるように封止部材35の断面は三角形であるのが好ましい。   Further, since the sealing member 35 is formed of an elastic body, the sealing member 35 does not damage the suction surface 52a. For this purpose, it is preferable that the sealing member 35 has a triangular cross section as shown in FIG.

以下、図1、図2(a)および図2(b)を参照しつつ、本発明のウェーハ処理装置10の動作について説明する。はじめに、搬送ロボット15によって、カセット11aから一つのウェーハ20が取出されて、チャックテーブル12aまで搬送される。   Hereinafter, the operation of the wafer processing apparatus 10 of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 2 (a), and 2 (b). First, one wafer 20 is taken out from the cassette 11a by the transfer robot 15 and transferred to the chuck table 12a.

次いで、第一真空手段59を起動させて、チャックテーブル12aの吸着パッド51aに真空が適用される。そして、ウェーハ20はその裏面22が上方を向いた状態でチャックテーブル12aに吸引保持される。次いで、ターンテーブル13がインデックス回転し、チャックテーブル12aは粗研削ユニット41まで移動される。このとき、別のチャックテーブル12dには別のウェーハ20が搬送ロボット15により搬送され、同様な処理が順次行われる。しかしながら、このことは公知であるので説明を省略する。   Next, the first vacuum means 59 is activated and a vacuum is applied to the suction pad 51a of the chuck table 12a. The wafer 20 is sucked and held by the chuck table 12a with the back surface 22 facing upward. Next, the turntable 13 is rotated by an index, and the chuck table 12 a is moved to the rough grinding unit 41. At this time, another wafer 20 is transferred to another chuck table 12d by the transfer robot 15, and the same processing is sequentially performed. However, since this is well-known, description is abbreviate | omitted.

粗研削ユニット41においてはウェーハ20の裏面22が粗研削砥石(図示しない)により公知の手法で粗研削される。次いで、ターンテーブル13がインデックス回転して、チャックテーブル12aは粗研削ユニット41から仕上研削ユニット42まで移動される。仕上研削ユニット42においては、ウェーハ20の裏面22は仕上研削砥石(図示しない)により公知の手法で仕上研削される。   In the rough grinding unit 41, the back surface 22 of the wafer 20 is rough ground by a known method using a rough grinding wheel (not shown). Next, the turntable 13 is rotated by an index, and the chuck table 12 a is moved from the rough grinding unit 41 to the finish grinding unit 42. In the finish grinding unit 42, the back surface 22 of the wafer 20 is finish-ground by a known technique using a finish grinding wheel (not shown).

次いで、研磨ユニット43においては、研磨布からスラリーを吐出しつつ、ウェーハ20の裏面22に対してウェットポリッシュが行われる。ウェットポリッシュの終了後には、第一真空手段59は停止され、それにより、チャックテーブル12aの保持作用が解除される。そして、搬送ロボット15によってウェーハ20がチャックテーブル12aからカセット11bまで搬送される。   Next, in the polishing unit 43, wet polishing is performed on the back surface 22 of the wafer 20 while discharging slurry from the polishing cloth. After the completion of the wet polishing, the first vacuum means 59 is stopped, thereby releasing the holding action of the chuck table 12a. Then, the transfer robot 15 transfers the wafer 20 from the chuck table 12a to the cassette 11b.

前述した一連の工程が終了すると、ターンテーブル13がさらにインデックス回転して、チャックテーブル12aは図1に示される位置まで帰還する。図1に示されるこの位置においては、前述した研削作用および研磨作用により生じたスラッジが隙間Gを通じて吸着パッド51a内に進入し、吸着パッド51aの外側領域に部分的に詰まっている(図10を参照されたい)。   When the series of steps described above is completed, the turntable 13 is further index rotated and the chuck table 12a returns to the position shown in FIG. In this position shown in FIG. 1, sludge generated by the above-described grinding action and polishing action enters the suction pad 51a through the gap G and is partially clogged in the outer region of the suction pad 51a (see FIG. 10). See).

本発明においては、新たなウェーハ20が載置される前に、チャックテーブル12aの吸着パッド51aは、第一の実施形態における吸着パッド洗浄装置18によって洗浄される。吸着パッド洗浄装置18による洗浄作用は他の吸着パッド51b〜51dでも同様であるが、以下においては、吸着パッド洗浄装置18による吸着パッド51aの洗浄作用を代表して説明する。   In the present invention, before the new wafer 20 is placed, the suction pad 51a of the chuck table 12a is cleaned by the suction pad cleaning device 18 in the first embodiment. Although the cleaning action by the suction pad cleaning device 18 is the same for the other suction pads 51b to 51d, the cleaning action of the suction pad 51a by the suction pad cleaning device 18 will be described below as a representative.

吸着パッド51aを洗浄するときには、吸着パッド洗浄装置18を起動して、蓋部31を吸着パッド51a上に位置決めする。これにより、脚部33および封止部材35がそれぞれ枠体53aおよび吸着面52a上に載置され、従って、吸着パッド51aの内側領域Z1が蓋部31により閉鎖されるようになる。その結果、内側領域Z1に対応する吸着面52aと蓋部31との間には空間A1が形成される。   When cleaning the suction pad 51a, the suction pad cleaning device 18 is activated to position the lid 31 on the suction pad 51a. As a result, the leg portion 33 and the sealing member 35 are placed on the frame body 53a and the suction surface 52a, respectively, so that the inner region Z1 of the suction pad 51a is closed by the lid portion 31. As a result, a space A1 is formed between the suction surface 52a corresponding to the inner region Z1 and the lid portion 31.

次いで、洗浄液供給手段58から洗浄液を中心通路56aに供給する。これにより、洗浄液は吸着パッド51aの隙間55aを通って吸着パッド51aの半径方向に広がり、次いで吸着パッド51aの吸着面52a全体から流出する。前述したように、吸着パッド51aの外側領域Z2にはスラッジが詰まっているものの、そのようなスラッジは外側領域Z2を通過する洗浄液によって吸着面52aから押出され、蓋部31と枠体53aとの間を通って排出される。   Next, the cleaning liquid is supplied from the cleaning liquid supply means 58 to the central passage 56a. Accordingly, the cleaning liquid spreads in the radial direction of the suction pad 51a through the gap 55a of the suction pad 51a, and then flows out from the entire suction surface 52a of the suction pad 51a. As described above, although the outer region Z2 of the suction pad 51a is clogged with sludge, such sludge is pushed out from the suction surface 52a by the cleaning liquid passing through the outer region Z2, and the lid 31 and the frame 53a are separated from each other. Discharged through.

また、洗浄液の一部は、内側領域Z1において吸着面52aから流出する。しかしながら、蓋部31と吸着面52aとの間の空間A1が蓋部31および封止部材35により閉鎖されているので、空間A1に流出した洗浄液およびスラッジは、空間A1と吸着パッド51aとの間で循環し、最終的には蓋部31と枠体53aとの間を通って排出される。つまり、一旦、空間A1に流出した洗浄液も最終的には吸着パッド51aの外側領域Z2におけるスラッジを排出するのに寄与する。このような構成であるので、本発明においては、吸着パッド51aの外側領域Z2に詰まったスラッジを確実に排出できるのが分かるであろう。   In addition, a part of the cleaning liquid flows out from the suction surface 52a in the inner region Z1. However, since the space A1 between the lid portion 31 and the suction surface 52a is closed by the lid portion 31 and the sealing member 35, the cleaning liquid and sludge that have flowed into the space A1 are between the space A1 and the suction pad 51a. Is finally circulated and discharged through the space between the lid 31 and the frame 53a. That is, the cleaning liquid that has once flown into the space A1 ultimately contributes to discharging sludge in the outer region Z2 of the suction pad 51a. Since it is such a structure, it will be understood that sludge clogged in the outer region Z2 of the suction pad 51a can be reliably discharged in the present invention.

図3(a)および図3(b)は本発明の第二の実施形態に基づく吸着パッド洗浄装置のそれぞれ頂面図および側断面図である。これら図面に示されるように、第二の実施形態においては、貫通孔36が封止部材35の内側において蓋部31に形成されている。図3(a)から分かるように、貫通孔36はチャックテーブル12aの中心通路56aから偏心した位置に形成されている。そして、貫通孔36は、気体、例えば不活性ガスを供給する気体供給手段39に接続されている。   3 (a) and 3 (b) are a top view and a side sectional view, respectively, of a suction pad cleaning device according to the second embodiment of the present invention. As shown in these drawings, in the second embodiment, a through hole 36 is formed in the lid portion 31 inside the sealing member 35. As can be seen from FIG. 3A, the through hole 36 is formed at a position eccentric from the central passage 56a of the chuck table 12a. And the through-hole 36 is connected to the gas supply means 39 which supplies gas, for example, inert gas.

第二の実施形態および後述する実施形態における吸着パッド洗浄装置18は第一の実施形態の場合と同じタイミングで使用される。このとき、気体が気体供給手段39から空間A1に供給される。なお、このときには、洗浄液供給手段58および第一真空手段59は動作していない。   The suction pad cleaning device 18 in the second embodiment and the embodiments described later is used at the same timing as in the first embodiment. At this time, gas is supplied from the gas supply means 39 to the space A1. At this time, the cleaning liquid supply means 58 and the first vacuum means 59 are not operating.

次いで、空間A1内の気体は吸着面52aから吸着パッド51aの内側領域Z1内に進入し、半径方向外側に広がる。そして、気体は外側領域Z2に対応する吸着面52aから流出し、蓋部31と枠体53aとの間を通って排出される。従って、前述した実施形態と同様に、吸着パッドの外側領域に詰まったスラッジを確実に排出できるのが分かるであろう。なお、内側領域被覆部30が吸着面52aに概ね接触していて空間A1が存在しない場合でも、第二の実施形態の内側領域被覆部30を適用することが可能である。   Next, the gas in the space A1 enters the inner region Z1 of the suction pad 51a from the suction surface 52a and spreads outward in the radial direction. Then, the gas flows out from the adsorption surface 52a corresponding to the outer region Z2, and is discharged through between the lid portion 31 and the frame 53a. Therefore, it will be understood that sludge clogged in the outer region of the suction pad can be reliably discharged as in the above-described embodiment. In addition, even when the inner area | region covering part 30 is substantially in contact with the adsorption | suction surface 52a, and the space A1 does not exist, it is possible to apply the inner area | region covering part 30 of 2nd embodiment.

また、気体供給手段39に加えて、洗浄液供給手段58を起動してもよい。このような場合には、気体が吸着面52aに吹付けけられるので、洗浄液は内側領域Z1の吸着面52aから空間A1に進入し難くなる。そして、このことによって低下した吸着パッド51aの内側領域Z1に供給される洗浄液の流量は、外側領域Z2に供給される洗浄液の流量に加算される。すなわち吸着パッド51aの外側領域Z2に供給される洗浄液の流量が増すので、吸着パッドの外側領域に詰まったスラッジをより確実に排出できる。   In addition to the gas supply means 39, the cleaning liquid supply means 58 may be activated. In such a case, since the gas is blown onto the adsorption surface 52a, it becomes difficult for the cleaning liquid to enter the space A1 from the adsorption surface 52a of the inner region Z1. Then, the flow rate of the cleaning liquid supplied to the inner area Z1 of the suction pad 51a, which is reduced by this, is added to the flow volume of the cleaning liquid supplied to the outer area Z2. That is, since the flow rate of the cleaning liquid supplied to the outer area Z2 of the suction pad 51a is increased, sludge clogged in the outer area of the suction pad can be discharged more reliably.

さらに、洗浄液供給手段58の駆動時には、洗浄液供給手段58からの洗浄液は吸着面52aの中心部分において最も多量に流出する。この点に関し、図3(a)および図3(b)から分かるように、第二の実施形態においては貫通孔36が中心通路56aから偏心している。このため、洗浄液供給手段58からの洗浄液と気体供給手段39からの気体とが空間A1内で直接的に衝突することはない。このような構成であるので、より効率的にスラッジが排出されるのが分かるであろう。なお、図3(a)および図3(b)においては単一の貫通孔36が示されているが、気体供給手段39に接続された複数の貫通孔36を備える構成であってもよい。   Further, when the cleaning liquid supply means 58 is driven, the cleaning liquid from the cleaning liquid supply means 58 flows out in the largest amount at the central portion of the adsorption surface 52a. In this regard, as can be seen from FIGS. 3A and 3B, in the second embodiment, the through hole 36 is eccentric from the central passage 56a. For this reason, the cleaning liquid from the cleaning liquid supply means 58 and the gas from the gas supply means 39 do not collide directly in the space A1. It will be understood that the sludge is discharged more efficiently because of such a configuration. 3A and 3B, a single through hole 36 is shown, but a configuration including a plurality of through holes 36 connected to the gas supply means 39 may be used.

図4(a)および図4(b)は本発明の第三の実施形態に基づく吸着パッド洗浄装置のそれぞれ頂面図および側断面図である。第三の実施形態においては、吸着パッド洗浄装置18は吸着パッド51aの外側領域Z2(図2(a)を参照されたい)を封止可能に被覆する外側領域被覆部60を含んでいる。   4 (a) and 4 (b) are a top view and a side sectional view, respectively, of a suction pad cleaning device according to the third embodiment of the present invention. In the third embodiment, the suction pad cleaning device 18 includes an outer region covering portion 60 that covers the outer region Z2 of the suction pad 51a (see FIG. 2A) in a sealable manner.

図4(a)および図4(b)に示されるように、外側領域被覆部60は断面L字形状の環状部材62と、この環状部材62に挿入された筒体61とから主に構成されている。筒体61の直径は、前述した吸着パッド51aの内側領域Z1の直径に概ね等しい。図示されるように、これら筒体61および環状部材62の底端面には、弾性体、例えばエラストマから形成された環状の封止部材65、66がそれぞれ取付けられている。   As shown in FIGS. 4A and 4B, the outer region covering portion 60 is mainly composed of an annular member 62 having an L-shaped cross section and a cylindrical body 61 inserted into the annular member 62. ing. The diameter of the cylinder 61 is approximately equal to the diameter of the inner region Z1 of the suction pad 51a described above. As shown in the figure, annular sealing members 65 and 66 made of an elastic body, for example, an elastomer, are attached to the bottom end surfaces of the cylindrical body 61 and the annular member 62, respectively.

図4(b)から分かるように、外側領域被覆部60をチャックテーブル12a上に配置すると、環状部材62の封止部材66が枠体53aの頂面に載置されると共に、筒体61の封止部材65が吸着パッド51aの吸着面52a上に載置される。これにより、吸着パッド51aの外側領域Z2は外側領域被覆部60によって被覆される。そして、筒体61と環状部材62との間には外側領域Z2に対応した環状空間A2が形成される。   As can be seen from FIG. 4B, when the outer region covering portion 60 is arranged on the chuck table 12a, the sealing member 66 of the annular member 62 is placed on the top surface of the frame 53a, and The sealing member 65 is placed on the suction surface 52a of the suction pad 51a. As a result, the outer area Z2 of the suction pad 51a is covered with the outer area covering portion 60. An annular space A2 corresponding to the outer region Z2 is formed between the cylindrical body 61 and the annular member 62.

さらに、図4(a)に示されるように、環状部材62の頂面には複数の貫通孔64が等間隔で周方向に形成されている。図示されるように、貫通孔64は第二真空手段69に接続されており、第二真空手段69が起動すると、筒体61と環状部材62との間の環状空間A2に真空が適用されるようになる。   Further, as shown in FIG. 4A, a plurality of through holes 64 are formed in the circumferential direction at equal intervals on the top surface of the annular member 62. As shown in the figure, the through hole 64 is connected to the second vacuum means 69, and when the second vacuum means 69 is activated, a vacuum is applied to the annular space A <b> 2 between the cylindrical body 61 and the annular member 62. It becomes like this.

第三の実施形態において吸着パッド51aを洗浄するときには、洗浄液が洗浄液供給手段58から吸着パッド51aに供給されると共に第二真空手段69によって真空が環状空間A2に適用される。なお、第一真空手段59は動作していない。   When cleaning the suction pad 51a in the third embodiment, a cleaning liquid is supplied from the cleaning liquid supply means 58 to the suction pad 51a, and a vacuum is applied to the annular space A2 by the second vacuum means 69. The first vacuum means 59 is not operating.

洗浄液供給手段58からの洗浄液は吸着パッド51aの隙間55aを通って吸着パッド51aの半径方向に広がる。次いで、洗浄液は外側領域Z2において吸着面52aから環状空間A2を通って第二真空手段69に吸引される。このように、洗浄液が吸着パッド51aの外側領域Z2を通過するので、前述した実施形態と同様に、吸着パッドの外側領域に詰まったスラッジを確実に排出できるのが分かるであろう。   The cleaning liquid from the cleaning liquid supply means 58 spreads in the radial direction of the suction pad 51a through the gap 55a of the suction pad 51a. Next, the cleaning liquid is sucked into the second vacuum means 69 from the adsorption surface 52a through the annular space A2 in the outer region Z2. As described above, since the cleaning liquid passes through the outer region Z2 of the suction pad 51a, it will be understood that sludge clogged in the outer region of the suction pad can be reliably discharged, as in the above-described embodiment.

なお、第三の実施形態においては、洗浄液の一部が内側領域Z1における吸着面52aから流出して、筒体61内にわずかながら蓄積するのが好ましい。これにより、内側領域Z1における吸着面52aも洗浄することができる。この目的のために、洗浄液供給手段58による洗浄液の供給作用は、第二真空手段69による洗浄液およびスラッジの吸引作用よりも強力にするのが好ましい。   In the third embodiment, it is preferable that a part of the cleaning liquid flows out of the suction surface 52a in the inner region Z1 and accumulates in the cylinder 61 slightly. Thereby, the suction surface 52a in the inner region Z1 can also be cleaned. For this purpose, it is preferable that the cleaning liquid supply action by the cleaning liquid supply means 58 is stronger than the cleaning liquid and sludge suction action by the second vacuum means 69.

図5(a)および図5(b)は本発明の第四の実施形態に基づく洗浄装置のそれぞれ頂面図および側断面図である。これら図面に示されるように、第四の実施形態は筒体61の底端部に蓋部67が設けられている点において、第三の実施形態とは異なる。このような構成であるので、第四の実施形態においては、内側領域Z1に対応する空間A3が蓋部67と吸着面52aとの間に形成される。図5(b)から分かるように、空間A3の高さは封止部材65の高さに概ね等しい。   FIGS. 5A and 5B are a top view and a side sectional view, respectively, of a cleaning apparatus according to the fourth embodiment of the present invention. As shown in these drawings, the fourth embodiment differs from the third embodiment in that a lid 67 is provided at the bottom end of the cylinder 61. Because of such a configuration, in the fourth embodiment, a space A3 corresponding to the inner region Z1 is formed between the lid portion 67 and the suction surface 52a. As can be seen from FIG. 5B, the height of the space A <b> 3 is approximately equal to the height of the sealing member 65.

内側領域Z1における吸着面52aは露出しておらず、また、封止部材65が筒体61の底端部に取付けられているので、蓋部67により形成される閉鎖空間A3はかなり小さい。従って、第二真空手段69による吸引の効果を高められ、その結果、吸着パッド51aの外側領域Z2に詰まったスラッジをより確実に排出することが可能となる。   Since the suction surface 52a in the inner region Z1 is not exposed and the sealing member 65 is attached to the bottom end portion of the cylindrical body 61, the closed space A3 formed by the lid portion 67 is quite small. Accordingly, the suction effect by the second vacuum means 69 can be enhanced, and as a result, the sludge clogged in the outer region Z2 of the suction pad 51a can be more reliably discharged.

さらに、図6(a)および図6(b)は本発明の第五の実施形態に基づく洗浄装置のそれぞれ頂面図および側断面図である。これら図面に示されるように、第五の実施形態は蓋部67に貫通孔68が形成されていると共に、貫通孔68が気体供給手段39に接続されている点において、第四の実施形態とは異なる。   Furthermore, FIG. 6A and FIG. 6B are a top view and a side sectional view, respectively, of a cleaning apparatus based on the fifth embodiment of the present invention. As shown in these drawings, the fifth embodiment is different from the fourth embodiment in that a through hole 68 is formed in the lid 67 and the through hole 68 is connected to the gas supply means 39. Is different.

第五の実施形態においては、吸着パッド51aの洗浄時に、気体、例えば不活性ガスが気体供給手段39から空間A3に供給される。これにより、洗浄液供給手段58から空間A3に流出した洗浄液が気体によって吸着パッド51a内部に押戻され、半径方向に広がって環状空間A2を通って吸引される。第五の実施形態においては、吸着パッド51aの内側領域Z1に供給された洗浄液を気体が押出すことにより、吸着パッド51aの外側領域Z2に供給される洗浄液の流量を増加させられる。それゆえ、より効率的にスラッジが排出されるのが分かるであろう。   In the fifth embodiment, a gas, for example, an inert gas is supplied from the gas supply means 39 to the space A3 when the suction pad 51a is cleaned. As a result, the cleaning liquid flowing out from the cleaning liquid supply means 58 into the space A3 is pushed back into the suction pad 51a by the gas, spreads in the radial direction, and is sucked through the annular space A2. In the fifth embodiment, the flow rate of the cleaning liquid supplied to the outer region Z2 of the suction pad 51a can be increased by pushing the cleaning liquid supplied to the inner region Z1 of the suction pad 51a. Therefore, it will be seen that sludge is discharged more efficiently.

なお、図6(a)および図6(b)においては単一の貫通孔68が示されているが、気体供給手段39に接続された複数の貫通孔68を備える構成であってもよい。また、第五の実施形態において気体供給手段39のみを起動してもよい。この場合には、第二の実施形態と同様な効果が得られる。   6A and 6B, a single through hole 68 is shown, but a configuration including a plurality of through holes 68 connected to the gas supply means 39 may be used. In addition, in the fifth embodiment, only the gas supply means 39 may be activated. In this case, the same effect as the second embodiment can be obtained.

ところで、前述した第一から第五の実施形態においては、吸着パッド洗浄装置18の内側領域被覆部30または外側領域被覆部60等を準備して、既存のチャックテーブル12a〜12dに単に配置すればよい。言い換えれば、これら第一から第五の実施形態においてはチャックテーブル12a〜12dを新たに作成する必要はなく、従って、製造費用を抑えることが可能となる。   By the way, in the first to fifth embodiments described above, the inner area covering portion 30 or the outer area covering portion 60 of the suction pad cleaning device 18 is prepared and simply disposed on the existing chuck tables 12a to 12d. Good. In other words, in the first to fifth embodiments, it is not necessary to newly create the chuck tables 12a to 12d, and therefore it is possible to reduce the manufacturing cost.

ただし、本発明の他の実施形態においては、新たな構成のチャックテーブル12a〜12dを用いて、吸着パッドに詰まったスラッジを排出するようにしてもよい。図7は本発明の他の実施形態に基づくチャックテーブルの側断面図である。図7および後述する図8には、チャックテーブル12aを代表して示しているが、他のチャックテーブル12c〜12dも同様の構成である。   However, in another embodiment of the present invention, sludge clogged in the suction pad may be discharged using the chuck tables 12a to 12d having a new configuration. FIG. 7 is a side sectional view of a chuck table according to another embodiment of the present invention. Although FIG. 7 and FIG. 8 described later show the chuck table 12a as a representative, the other chuck tables 12c to 12d have the same configuration.

図7に示されるチャックテーブル12aの枠体53aはテーブルベース57上に載置されている。テーブルベース57の下面には中心通路70が形成されており、洗浄液供給手段58および第一真空手段59に接続されている。図示されるように、中心通路70は、テーブルベース57内において半径方向外側に延びる複数の外側領域通路71に分岐している。   The frame 53a of the chuck table 12a shown in FIG. 7 is placed on the table base 57. A central passage 70 is formed on the lower surface of the table base 57 and is connected to the cleaning liquid supply means 58 and the first vacuum means 59. As shown in the figure, the central passage 70 is branched into a plurality of outer region passages 71 extending radially outward in the table base 57.

これら外側領域通路71は、吸着パッド51aの外側領域Z2に対応する部分において枠体53aの隙間55aに接続する。図7においては外側領域通路71は吸着パッド51aの外周面近傍まで延びているが、外側領域通路71は外側領域Z2に対応する部分であれば、隙間55aのどの部分に接続されていてもよい。   These outer region passages 71 are connected to the gap 55a of the frame 53a in a portion corresponding to the outer region Z2 of the suction pad 51a. In FIG. 7, the outer region passage 71 extends to the vicinity of the outer peripheral surface of the suction pad 51a. However, the outer region passage 71 may be connected to any portion of the gap 55a as long as it corresponds to the outer region Z2. .

図7に示される実施形態において吸着パッド51aを洗浄するときには、第一真空手段59を停止させつつ、洗浄液供給手段58を起動する。洗浄液供給手段58からの洗浄液は外側領域通路71を通って半径方向外側に流れ、次いで、外側領域Z2における吸着面52aから流出する。さらに、一部の洗浄液は、隙間55aを通って半径方向内側に流れつつ、内側領域Z1における吸着面52aから流出する。   In cleaning the suction pad 51a in the embodiment shown in FIG. 7, the cleaning liquid supply means 58 is activated while the first vacuum means 59 is stopped. The cleaning liquid from the cleaning liquid supply means 58 flows radially outward through the outer region passage 71 and then flows out from the adsorption surface 52a in the outer region Z2. Furthermore, a part of the cleaning liquid flows out from the suction surface 52a in the inner region Z1 while flowing inward in the radial direction through the gap 55a.

本発明の他の実施形態においては、洗浄液を外側領域通路71に通して吸着パッド51aの外側領域Z2に直接的に供給している。従って、図7における矢印の寸法から分かるように、吸着面52aから流出する洗浄液の流量は、吸着パッド51aの外周面近傍で最も大きく、吸着パッド51aの中心付近において最も小さい。このように洗浄液の流量が吸着パッド51aの外側領域Z2おいて最大となるので、吸着パッド51aの外側領域Z2に詰まったスラッジを確実に排出することが可能となる。   In another embodiment of the present invention, the cleaning liquid is directly supplied to the outer region Z2 of the suction pad 51a through the outer region passage 71. Accordingly, as can be seen from the dimensions of the arrows in FIG. 7, the flow rate of the cleaning liquid flowing out from the suction surface 52a is the largest near the outer peripheral surface of the suction pad 51a and the smallest near the center of the suction pad 51a. As described above, since the flow rate of the cleaning liquid becomes maximum in the outer region Z2 of the suction pad 51a, the sludge clogged in the outer region Z2 of the suction pad 51a can be surely discharged.

さらに、図8は本発明のさらに他の実施形態に基づくチャックテーブルの側断面図である。図8に示されるテーブルベース57には、半径方向外側に延びる複数の外側領域通路71に分岐する中心通路70が形成されている。さらに、テーブルベース57には、内側領域Z1に対応する隙間55aに接続する内側領域通路72が、中心通路70に隣接して形成されている。これら中心通路70および内側領域通路72は、洗浄液供給手段58および第一真空手段59の両方に接続されている。   FIG. 8 is a side sectional view of a chuck table according to still another embodiment of the present invention. The table base 57 shown in FIG. 8 is formed with a central passage 70 that branches into a plurality of outer region passages 71 extending radially outward. Further, an inner region passage 72 connected to the gap 55 a corresponding to the inner region Z <b> 1 is formed in the table base 57 adjacent to the central passage 70. The central passage 70 and the inner region passage 72 are connected to both the cleaning liquid supply means 58 and the first vacuum means 59.

図8に示される実施形態において吸着パッド51aを洗浄するときには、第一真空手段59を停止させつつ、洗浄液供給手段58を起動する。洗浄液供給手段58からの洗浄液は中心通路70および外側領域通路71を通って吸着パッド51aの外側領域Z2に供給されると共に、内側領域通路72を通って吸着パッド51aの内側領域Z1に供給される。従って、吸着パッド52aの内側領域Z1に供給される洗浄液の量が不足することはない。それゆえ、スラッジが吸着パッド51aの内側領域Z1に詰まっている場合であっても、そのようなスラッジを排出することが可能になる。   In the embodiment shown in FIG. 8, when cleaning the suction pad 51a, the cleaning liquid supply means 58 is started while the first vacuum means 59 is stopped. The cleaning liquid from the cleaning liquid supply means 58 is supplied to the outer region Z2 of the suction pad 51a through the central passage 70 and the outer region passage 71, and is supplied to the inner region Z1 of the suction pad 51a through the inner region passage 72. . Therefore, the amount of the cleaning liquid supplied to the inner area Z1 of the suction pad 52a is not insufficient. Therefore, even when the sludge is clogged in the inner region Z1 of the suction pad 51a, such sludge can be discharged.

また、吸着パッド51aの外側領域Z2に詰まったスラッジを排出するのが困難である場合には、洗浄液供給手段58によって外側領域通路71に供給される洗浄液の流量を内側領域通路72に供給される流量よりも増大させることも可能である。このような構成であるので吸着パッド51aの外側領域Z2に詰まったスラッジを確実に排出できるのが分かるであろう。   Further, when it is difficult to discharge the sludge clogged in the outer region Z2 of the suction pad 51a, the flow rate of the cleaning liquid supplied to the outer region passage 71 by the cleaning liquid supply means 58 is supplied to the inner region passage 72. It is also possible to increase the flow rate. It will be understood that the sludge clogged in the outer region Z2 of the suction pad 51a can be reliably discharged because of such a configuration.

さらに、図8に示されるように、環状突起75が内側領域Z1と外側領域Z2との間の境界線に沿って延びている。この環状突起75は、吸着パッド51a内部において内側領域Z1と外側領域Z2とを仕切る。図示されるように、環状突起75の先端は吸着パッド51aの吸着面52aよりもわずかながら低い。また、環状突起75は中実材料、例えば緻密なアルミナから形成されている。   Furthermore, as shown in FIG. 8, the annular protrusion 75 extends along the boundary line between the inner region Z1 and the outer region Z2. The annular protrusion 75 partitions the inner area Z1 and the outer area Z2 inside the suction pad 51a. As illustrated, the tip of the annular protrusion 75 is slightly lower than the suction surface 52a of the suction pad 51a. The annular protrusion 75 is formed of a solid material, for example, dense alumina.

このような環状突起75が備えられている場合には、吸着パッド51aの外側領域Z2に供給された洗浄液は、内側領域Z1にほとんど流れることなしに、外側領域Z2における吸着面52aから流出する。言い換えれば、この場合には、吸着パッド51aの外側領域Z2における洗浄液の流量が低下することはなく、従って、吸着パッド51aの外側領域Z2に詰まったスラッジをより確実に排出できる。   When such an annular protrusion 75 is provided, the cleaning liquid supplied to the outer region Z2 of the suction pad 51a flows out from the suction surface 52a in the outer region Z2 without almost flowing into the inner region Z1. In other words, in this case, the flow rate of the cleaning liquid in the outer region Z2 of the suction pad 51a does not decrease, and therefore, sludge clogged in the outer region Z2 of the suction pad 51a can be discharged more reliably.

なお、複数の実施形態について説明したが、前述した実施形態のいくつかを適宜組み合わせることは本発明の範囲に含まれる。また、気体供給手段39から気体の代わりに、液体、例えば洗浄液を供給してもよい。   Although a plurality of embodiments have been described, it is within the scope of the present invention to appropriately combine some of the above-described embodiments. Further, a liquid, for example, a cleaning liquid may be supplied from the gas supply means 39 instead of the gas.

本発明の第一の実施形態に基づく吸着パッド洗浄装置を含むウェーハ処理装置の頂面図である。It is a top view of the wafer processing apparatus containing the suction pad cleaning apparatus based on 1st embodiment of this invention. (a)図1に示される吸着パッド洗浄装置の頂面図である。(b)図1に示される吸着パッド洗浄装置の側断面図である。(A) It is a top view of the suction pad washing | cleaning apparatus shown by FIG. (B) It is a sectional side view of the suction pad washing | cleaning apparatus shown by FIG. (a)本発明の第二の実施形態に基づく洗浄装置の頂面図である。(b)図3(a)に示される吸着パッド洗浄装置の側断面図である。(A) It is a top view of the washing | cleaning apparatus based on 2nd embodiment of this invention. (B) It is side sectional drawing of the suction pad washing | cleaning apparatus shown by Fig.3 (a). (a)本発明の第三の実施形態に基づく洗浄装置の頂面図である。(b)図4(a)に示される吸着パッド洗浄装置の側断面図である。(A) It is a top view of the washing | cleaning apparatus based on 3rd embodiment of this invention. (B) It is side sectional drawing of the suction pad washing | cleaning apparatus shown by Fig.4 (a). (a)本発明の第四の実施形態に基づく洗浄装置の頂面図である。(b)図5(a)に示される吸着パッド洗浄装置の側断面図である。(A) It is a top view of the washing | cleaning apparatus based on 4th embodiment of this invention. (B) It is side sectional drawing of the suction pad washing | cleaning apparatus shown by Fig.5 (a). (a)本発明の第五の実施形態に基づく洗浄装置の頂面図である。(b)図6(a)に示される吸着パッド洗浄装置の側断面図である。(A) It is a top view of the washing | cleaning apparatus based on 5th embodiment of this invention. (B) It is side sectional drawing of the suction pad washing | cleaning apparatus shown by Fig.6 (a). 本発明の他の実施形態に基づくチャックテーブルの側断面図である。It is a sectional side view of the chuck table based on other embodiments of the present invention. 本発明のさらに他の実施形態に基づくチャックテーブルの側断面図である。It is a sectional side view of the chuck table based on further another embodiment of the present invention. 従来技術におけるウェーハ研削装置の略図である。1 is a schematic view of a conventional wafer grinding apparatus. 従来技術におけるウェーハ研削装置の部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of the wafer grinding device in a prior art. 従来技術における吸着パッドの部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of the suction pad in a prior art.

符号の説明Explanation of symbols

10 ウェーハ処理装置
11 表面保護フィルム
11a、11b カセット
12a〜12d チャックテーブル
13 ターンテーブル
15 搬送ロボット
18 吸着パッド洗浄装置
20 ウェーハ
30 内側領域被覆部
31 蓋部
32 連結部
33 脚部
35 封止部材
36 貫通孔
39 気体供給手段
41 粗研削ユニット
42 仕上研削ユニット
43 研磨ユニット
51a〜51d 吸着パッド
52a 吸着面
53a 枠体(支持手段)
55a 隙間
56a 中心通路
57 テーブルベース(支持手段)
58 洗浄液供給手段
59 第一真空手段
60 外側領域被覆部
61 筒体
62 環状部材
64 貫通孔
65、66 封止部材
67 蓋部
68 貫通孔
69 第二真空手段
70 中心通路
71 外側領域通路
72 内側領域通路
75 環状突起(仕切手段)
Z1 内側領域
Z2 外側領域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Wafer processing apparatus 11 Surface protection film 11a, 11b Cassette 12a-12d Chuck table 13 Turntable 15 Transfer robot 18 Adsorption pad washing | cleaning apparatus 20 Wafer 30 Inner area | region coating | cover part 31 Cover part 32 Connection part 33 Leg part 35 Sealing member 36 Through Hole 39 Gas supply means 41 Coarse grinding unit 42 Finish grinding unit 43 Polishing unit 51a-51d Suction pad 52a Suction surface 53a Frame (support means)
55a Clearance 56a Central passage 57 Table base (supporting means)
58 cleaning liquid supply means 59 first vacuum means 60 outer region covering portion 61 cylindrical body 62 annular member 64 through hole 65, 66 sealing member 67 lid portion 68 through hole 69 second vacuum means 70 central passage 71 outer region passage 72 inner region Passage 75 Annular projection (partitioning means)
Z1 inner area Z2 outer area

Claims (10)

支持部材に支持されていて被加工物を吸着する吸着パッドを洗浄する吸着パッド洗浄装置において、
前記吸着パッドの内部から前記吸着パッドの吸着面に向かって洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
前記吸着面における前記吸着パッドの内側領域を該内側領域周りの外側領域から封止可能に被覆する内側領域被覆部とを具備する、吸着パッド洗浄装置。
In the suction pad cleaning device for cleaning the suction pad that is supported by the support member and sucks the workpiece,
Cleaning liquid supply means for supplying a cleaning liquid from the inside of the suction pad toward the suction surface of the suction pad;
A suction pad cleaning device comprising: an inner region covering portion that covers an inner region of the suction pad on the suction surface so as to be sealed from an outer region around the inner region.
さらに、前記内側領域被覆部から前記吸着パッドの吸着面に向かって気体を供給する気体供給手段とを具備する、請求項1に記載の吸着パッド洗浄装置。   The suction pad cleaning device according to claim 1, further comprising gas supply means for supplying gas from the inner region covering portion toward the suction surface of the suction pad. 支持部材に支持されていて被加工物を吸着する吸着パッドを洗浄する吸着パッド洗浄装置において、
前記吸着パッドの内部から前記吸着パッドの吸着面に向かって洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、
前記吸着面における前記吸着パッドの外側領域を該外側領域に囲まれる内側領域から封止可能に被覆する外側領域被覆部と、
前記外側領域被覆部により被覆された前記吸着パッドの前記外側領域に真空を適用する真空手段とを具備する、吸着パッド洗浄装置。
In the suction pad cleaning device for cleaning the suction pad that is supported by the support member and sucks the workpiece,
Cleaning liquid supply means for supplying a cleaning liquid from the inside of the suction pad toward the suction surface of the suction pad;
An outer region covering portion that covers an outer region of the suction pad on the suction surface so as to be sealed from an inner region surrounded by the outer region;
A suction pad cleaning apparatus comprising: vacuum means for applying a vacuum to the outer area of the suction pad covered with the outer area covering portion.
さらに、前記吸着面における前記吸着パッドの前記内側領域を前記外側領域から封止可能に被覆する内側領域被覆部を具備する、請求項3に記載の吸着パッド洗浄装置。   The suction pad cleaning device according to claim 3, further comprising an inner region covering portion that covers the inner region of the suction pad on the suction surface so as to be sealable from the outer region. 支持部材に支持されていて被加工物を吸着する吸着パッドを洗浄する吸着パッド洗浄装置において、
前記吸着面における前記吸着パッドの前記内側領域を該内側領域周りの外側領域から封止可能に被覆する内側領域被覆部と、
前記内側領域被覆部から前記吸着パッドの吸着面に向かって気体を供給する気体供給手段とを具備する、吸着パッド洗浄装置。
In the suction pad cleaning device for cleaning the suction pad that is supported by the support member and sucks the workpiece,
An inner region covering portion for covering the inner region of the suction pad on the suction surface so as to be sealed from an outer region around the inner region;
A suction pad cleaning device comprising: a gas supply unit configured to supply gas from the inner region covering portion toward the suction surface of the suction pad.
さらに、前記吸着パッドの内部から前記吸着パッドの吸着面に向かって洗浄液を供給する洗浄液供給手段を具備する、請求項5に記載の吸着パッド洗浄装置。   The suction pad cleaning apparatus according to claim 5, further comprising a cleaning liquid supply unit that supplies a cleaning liquid from the inside of the suction pad toward the suction surface of the suction pad. さらに、前記吸着面における前記吸着パッドの前記外側領域を前記内側領域から封止可能に被覆する外側領域被覆部と、
前記外側領域被覆手段により被覆された前記外側領域に真空を適用する真空手段とを具備する、請求項5または6に記載の吸着パッド洗浄装置。
Further, an outer region covering portion that covers the outer region of the suction pad on the suction surface so as to be sealable from the inner region;
The suction pad cleaning device according to claim 5, further comprising a vacuum unit that applies a vacuum to the outer region covered by the outer region covering unit.
被加工物を吸着する吸着パッドと、
該吸着パッドを支持する支持部材と、
該支持部材に形成されていて前記吸着パッドの内側領域周りに位置する外側領域まで延びる外側領域通路と、
洗浄液を前記外側領域通路に通して前記外側領域における前記吸着パッドの吸着面に向かって供給する洗浄液供給手段と、を具備するチャックテーブル。
A suction pad for sucking the workpiece;
A support member for supporting the suction pad;
An outer region passage formed in the support member and extending to an outer region located around the inner region of the suction pad;
And a cleaning liquid supply means for supplying a cleaning liquid to the suction surface of the suction pad in the outer region through the outer region passage.
さらに、前記支持部材に形成されていて前記吸着パッドの前記内側領域まで延びる内側領域通路を具備し、
前記洗浄液供給手段は、洗浄液を前記外側領域通路および前記内側領域通路に通して前記吸着パッドの吸着面に向かって供給する、請求項8に記載のチャックテーブル。
And an inner region passage formed in the support member and extending to the inner region of the suction pad.
The chuck table according to claim 8, wherein the cleaning liquid supply unit supplies the cleaning liquid to the suction surface of the suction pad through the outer region passage and the inner region passage.
さらに、前記吸着パッドの前記外側領域と前記内側領域とを仕切る仕切手段を具備する、請求項9に記載のチャックテーブル。   The chuck table according to claim 9, further comprising partition means for partitioning the outer region and the inner region of the suction pad.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2012004204A (en) * 2010-06-15 2012-01-05 Disco Abrasive Syst Ltd Pad cleaning device and pad cleaning method
JP2018078208A (en) * 2016-11-10 2018-05-17 株式会社ディスコ Chuck table

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012004204A (en) * 2010-06-15 2012-01-05 Disco Abrasive Syst Ltd Pad cleaning device and pad cleaning method
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