JP6920079B2

JP6920079B2 - Chuck table

Info

Publication number: JP6920079B2
Application number: JP2017042608A
Authority: JP
Inventors: 聡山中
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2017-03-07
Filing date: 2017-03-07
Publication date: 2021-08-18
Anticipated expiration: 2037-03-07
Also published as: JP2018144183A

Description

本発明は、ウエーハを吸引保持するチャックテーブルに関する。 The present invention relates to a chuck table that sucks and holds a wafer.

ウエーハなどの被加工物を研削して薄化すると、ウエーハの抗折強度が低下するため、
ウエーハの被加工面を研磨することにより抗折強度を向上させている。ウエーハを研磨する装置として、例えばＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）と呼ばれる化学的機械
的研磨法によりウエーハを研磨することができる研磨装置が用いられている。 Grinding and thinning a workpiece such as a wafer reduces the bending strength of the wafer.
The bending strength is improved by polishing the surface to be processed of the wafer. As an apparatus for polishing a wafer, for example, a polishing apparatus capable of polishing a wafer by a chemical mechanical polishing method called CMP (Chemical Mechanical Polishing) is used.

研磨装置は、ウエーハを吸引保持するポーラス板を有するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウエーハを研磨する研磨パッドとを少なくとも備え、スラリー（研磨液）を研磨パッドの研磨面に供給しつつ、ウエーハを研磨パッドに対して押し当てながら研磨している（例えば、下記の特許文献１を参照）。チャックテーブルでウエーハを保持して研磨加工を続けると、ポーラス板の保持面とウエーハとの隙間からスラリーが浸入して保持面でスラリーを吸い込んでしまい、ポーラス板を目詰まりさせるため、保持面に例えばセルフグラインドと呼ばれる研削を施して目詰まりを解消している。 The polishing apparatus includes at least a chuck table having a porous plate that sucks and holds the wafer and a polishing pad that polishes the wafer held on the chuck table, and supplies a slurry (polishing liquid) to the polishing surface of the polishing pad while supplying the slurry (polishing liquid) to the polishing surface of the polishing pad. The wafer is polished while being pressed against the polishing pad (see, for example, Patent Document 1 below). If the wafer is held on the chuck table and the polishing process is continued, the slurry infiltrates through the gap between the holding surface of the porous plate and the wafer and sucks the slurry on the holding surface, which clogs the porous plate, so that the holding surface is clogged. For example, clogging is eliminated by performing grinding called self-grinding.

特開２０１０−６９６０１号公報JP-A-2010-69601

しかし、ポーラス板の内部にスラリーが入り込んで留まると、ポーラス板の保持面を研削してもスラリーが除去できなくポーラス板の吸引力が復活しないことがある。例えば、
スラリーに細かい粒の研磨砥粒を含み、スラリーを供給しながら研磨パッドで研磨する場合は、研磨時に発生する研磨屑も細かくなる。したがって、研磨に使用されるスラリーにも細かい研磨屑が混入して、かかるスラリーと研磨屑とがポーラス板の内部に入り込むと、細かい研磨屑がポーラス板の内部に溜まってしまう。そして、スラリーまたは細かい研磨屑が固化すると、ポーラス板を洗浄したり研削したりしてもポーラス板の吸引性能が正常な状態に戻らないという問題がある。また、スラリーに研磨砥粒を含まない場合も研磨屑が細かくなり、スラリーと研磨屑とがポーラス板の内部に入り込み固化して吸引性能を悪くさせるという問題もある。 However, if the slurry enters the inside of the porous plate and stays there, the slurry cannot be removed even if the holding surface of the porous plate is ground, and the suction force of the porous plate may not be restored. for example,
When the slurry contains fine-grained abrasive grains and is polished with a polishing pad while supplying the slurry, the polishing debris generated during polishing is also fine. Therefore, when fine polishing debris is mixed in the slurry used for polishing and the slurry and polishing debris enter the inside of the porous plate, the fine polishing debris accumulates inside the porous plate. Then, when the slurry or fine polishing debris solidifies, there is a problem that the suction performance of the porous plate does not return to the normal state even if the porous plate is washed or ground. Further, even when the slurry does not contain abrasive grains, there is a problem that the polishing debris becomes fine and the slurry and the polishing debris enter the inside of the porous plate and solidify to deteriorate the suction performance.

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、チャックテーブルの交換を容易に行えるようにすることを目的としている。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to make it easy to replace the chuck table.

本発明は、ウエーハに対してスラリーを供給しながら研磨パッドを用いてウエーハを研磨する研磨装置において、ウエーハを保持する保持面を備え保持手段に着脱可能なチャックテーブルであって、該チャックテーブルは、該保持手段を構成する基台に装着するための円板と、該保持面と該保持面の外周側において該保持面よりも窪んだ環状凹部とを備え該円板の上面中央に装着される保持プレートと、該環状凹部を押さえて該保持プレートを該円板に固定するリング状の固定リングと、を備え、該円板は、該保持プレートが装着される装着部と、該装着部の外周側に環状に配置された複数の雌ネジ穴と、該装着部に装着された該保持プレートの外側にはみ出したはみ出し部と、を備え、該固定リングは、該雌ネジ穴に対応し上下面を貫通する貫通穴を備え、該雌ネジ穴にネジを螺合させることによって、該円板に対して該固定リングを固定し、該円板に対して該固定リングを固定することによって該保持プレートを該円板に固定し、該はみ出し部の径方向外側にいくにつれて上昇する傾斜面を有する壁部を該はみ出し部に対して着脱可能に備え、該ウエーハに供給したスラリーが該保持テーブルから流下した後、該傾斜面を下から上に上がって、該ウエーハの上方の該研磨パッドの研磨面に供給される。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is a chuck table that has a holding surface for holding a waha and is removable to a holding means in a polishing device that polishes the waha using a polishing pad while supplying slurry to the waha. A disk for mounting on a base constituting the holding means, and an annular recess recessed from the holding surface on the holding surface and the outer peripheral side of the holding surface are provided and mounted in the center of the upper surface of the disk. A holding plate and a ring-shaped fixing ring for holding the annular recess and fixing the holding plate to the disk are provided, and the disk includes a mounting portion on which the holding plate is mounted and the mounting portion. The fixing ring is provided with a plurality of female screw holes arranged in an annular shape on the outer peripheral side of the mounting portion and a protruding portion protruding outside the holding plate mounted on the mounting portion , and the fixing ring corresponds to the female screw hole. By providing a through hole penetrating the upper and lower surfaces and screwing a screw into the female screw hole, the fixing ring is fixed to the disk, and the fixing ring is fixed to the disk. The holding plate is fixed to the disk, and a wall portion having an inclined surface that rises as it goes outward in the radial direction of the protruding portion is detachably provided with respect to the protruding portion, and the slurry supplied to the waiha holds the holding plate. After flowing down from the table, the inclined surface is raised from the bottom to the top and supplied to the polished surface of the polishing pad above the waiha .

本発明に係るチャックテーブルは、保持手段を構成する基台に装着するための円板と、円板の上面中央に装着するための保持プレートとを備え、保持プレートは、円板に対して着脱可能な構成にしたため、例えば研磨加工にともなってポーラス板の吸引力が低下したら、円板から保持プレートを取り外して、ポーラス板のみを交換することができる。したがって、本発明によれば、吸引性能が低下したチャックテーブルの交換作業を容易に行える。 The chuck table according to the present invention includes a disk for mounting on a base constituting the holding means and a holding plate for mounting on the center of the upper surface of the disk, and the holding plate is attached to and detached from the disk. Since the configuration is possible, for example, when the suction force of the porous plate decreases due to the polishing process, the holding plate can be removed from the disk and only the porous plate can be replaced. Therefore, according to the present invention, it is possible to easily replace the chuck table having deteriorated suction performance.

上記円板は、該円板の上面中央に装着される上記保持プレートの外側にはみ出したはみ出し部を備え、該はみ出し部に、テープが貼着されテープを介してウエーハを支持するリングフレームの上面を該保持プレートの上面より低くした状態で該リングフレームを保持するフレーム保持部を着脱可能な構成にしたため、テープを介してフレームと一体となったウエーハを保持する場合にも上記チャックテーブルを使用することができる。 The disk is provided with a protruding portion protruding from the outside of the holding plate mounted in the center of the upper surface of the disk, and a tape is attached to the protruding portion to support the wafer via the tape on the upper surface of the ring frame. Since the frame holding portion for holding the ring frame is detachable so as to be lower than the upper surface of the holding plate, the chuck table is also used when holding the wafer integrated with the frame via tape. can do.

また、本発明に係るチャックテーブルは、上記保持プレートを上記円板に対して着脱させる着脱手段を備え、該着脱手段は、該保持プレートの外周縁に形成された環状凹部と、該環状凹部を押さえるリング状の固定リングと、該固定リングの上下面を貫通する貫通穴と、該貫通穴に対応して該円板に形成される雌ネジ穴と、該雌ネジ穴に螺合するネジとを備え、該固定リングの該貫通穴を貫通させた該ネジを該雌ネジ穴に螺合させることにより
該円板に固定された該固定リングが該保持プレートの該環状凹部を押さえて該円板に該保持プレートを固定する構成したため、保持プレート自体にネジを貫通させる貫通穴を設ける必要がなくなり、円板に対する保持プレートの着脱を容易に行うことができる。 Further, the chuck table according to the present invention includes an attachment / detachment means for attaching / detaching the holding plate to / from the disk, and the attachment / detachment means has an annular recess formed on the outer peripheral edge of the holding plate and the annular recess. A ring-shaped fixing ring to hold down, a through hole penetrating the upper and lower surfaces of the fixing ring, a female screw hole formed in the disk corresponding to the through hole, and a screw screwed into the female screw hole. The fixing ring fixed to the disk by screwing the screw penetrating the through hole of the fixing ring into the female screw hole presses the annular recess of the holding plate to form the circle. Since the holding plate is fixed to the plate, it is not necessary to provide a through hole for the screw to pass through the holding plate itself, and the holding plate can be easily attached to and detached from the disk.

基台に装着されるチャックテーブルの第１例の構成を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows the structure of the 1st example of the chuck table mounted on the base. 基台の下面側からみた斜視図である。It is a perspective view seen from the lower surface side of a base. 基台に装着されたチャックテーブルの第１例の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the 1st example of the chuck table mounted on the base. 第１例に保持されたウエーハを研磨加工する状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state of polishing the wafer held in 1st example. 基台に装着されるチャックテーブルの第２例の構成を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows the structure of the 2nd example of the chuck table mounted on the base. 基台に装着されたチャックテーブルの第２例の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the 2nd example of the chuck table mounted on the base. 第２例に保持されたウエーハを研磨加工する状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state of polishing the wafer held in the 2nd example. 基台に装着されるチャックテーブルの第３例の構成を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows the structure of the 3rd example of the chuck table mounted on the base. 基台に装着されたチャックテーブルの第３例の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the 3rd example of the chuck table mounted on the base. 第３例に保持されたウエーハを研磨加工する状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state of polishing the wafer held in 3rd example. 基台に装着されるチャックテーブルの第４例の構成を示す分解斜視図である。It is an exploded perspective view which shows the structure of the 4th example of the chuck table mounted on the base.

図１に示すチャックテーブル２は、ウエーハを保持する保持手段１に着脱可能なチャックテーブルの第１例である。保持手段１は、円形板状の基台１０を備え、基台１０の上面１０ａは、チャックテーブル２が装着される被装着面となっている。基台１０には、複数の吸引孔１１が基台１０の上面１０ａから下面１０ｂにかけて貫通して形成されている。各吸引孔１１には、吸引源１４が接続されている。基台１０の下面１０ｂには、図２に示すように、リング状の溝からなる連通路１２が形成され、連通路１２には、複数の吸引孔１１が連通している。これにより、連通路１２を通じて吸引作用を強くすることができる。また、図１に示す基台１０には、その周縁に沿って複数の雌ネジ穴１３が形成されている。 The chuck table 2 shown in FIG. 1 is a first example of a chuck table that can be attached to and detached from the holding means 1 for holding a wafer. The holding means 1 includes a circular plate-shaped base 10, and the upper surface 10a of the base 10 is a mounting surface on which the chuck table 2 is mounted. A plurality of suction holes 11 are formed in the base 10 so as to penetrate from the upper surface 10a to the lower surface 10b of the base 10. A suction source 14 is connected to each suction hole 11. As shown in FIG. 2, a communication passage 12 formed of a ring-shaped groove is formed on the lower surface 10b of the base 10, and a plurality of suction holes 11 communicate with the communication passage 12. As a result, the suction action can be strengthened through the communication passage 12. Further, in the base 10 shown in FIG. 1, a plurality of female screw holes 13 are formed along the peripheral edge thereof.

チャックテーブル２は、基台１０に装着するための円板２０と、円板２０の上面中央に装着するための保持プレート２４とを備えている。円板２０は、上面中央に形成され保持プレート２４が装着される円形状の装着部２１と、装着部２１に装着される保持プレート２４の外側からはみ出したはみ出し部２２とを備えている。円板２０は、熱伝導率が高く、スラリーなどの研磨液で腐食しない材質で構成することが好ましく、例えば、アルミナセラミックスやステンレスによって構成されている。アルミニウムで円板２０を構成してもよいが、この場合は、スラリーによる腐食を防止するためのコーティングが必要となって熱伝導率が低下してしまうため、円板２０の材質としては、アルミナセラミックスやステンレスがより好適である。 The chuck table 2 includes a disk 20 for mounting on the base 10 and a holding plate 24 for mounting on the center of the upper surface of the disk 20. The disk 20 includes a circular mounting portion 21 formed in the center of the upper surface and on which the holding plate 24 is mounted, and a protruding portion 22 protruding from the outside of the holding plate 24 mounted on the mounting portion 21. The disk 20 is preferably made of a material having high thermal conductivity and not corroded by a polishing liquid such as a slurry, and is made of, for example, alumina ceramics or stainless steel. The disk 20 may be made of aluminum, but in this case, a coating for preventing corrosion by the slurry is required and the thermal conductivity is lowered. Therefore, the material of the disk 20 is alumina. Ceramics and stainless steel are more preferable.

装着部２１には、リング状の溝からなる連通路２１０と、連通路２１０に連通する複数の吸引孔２１１とが形成されている。複数の吸引孔２１１は、円板２０の上下面を貫通しており、各吸引孔２１１は、基台１０に形成された各吸引孔１１の位置に対応している。はみ出し部２２は、装着部２１の周囲から径方向外側に向けてリング状の拡がっている。はみ出し部２２の上面の高さは、装着部２１の上面の高さよりも低く設定されている。はみ出し部２２の周縁には、複数の貫通穴２２０が円板２０の上下面を貫通して形成されており、各貫通穴２２０は、基台１０に形成された各雌ネジ穴１３の位置に対応している。 The mounting portion 21 is formed with a communication passage 210 formed of a ring-shaped groove and a plurality of suction holes 211 communicating with the communication passage 210. The plurality of suction holes 211 penetrate the upper and lower surfaces of the disk 20, and each suction hole 211 corresponds to the position of each suction hole 11 formed on the base 10. The protruding portion 22 extends in a ring shape from the periphery of the mounting portion 21 toward the outside in the radial direction. The height of the upper surface of the protruding portion 22 is set lower than the height of the upper surface of the mounting portion 21. A plurality of through holes 220 are formed on the peripheral edge of the protruding portion 22 so as to penetrate the upper and lower surfaces of the disk 20, and each through hole 220 is located at the position of each female screw hole 13 formed in the base 10. It corresponds.

保持プレート２４は、ウエーハを吸引保持する保持面２４０ａを有するポーラス板２４０と、ポーラス板２４０を収容する枠体２４１とを備えている。ポーラス板２４０は、円盤状に形成され、例えばポーラスセラミックス等の多孔質部材によって構成されている。本実施形態に示すポーラス板２４０の保持面２４０ａは、ウエーハと相似形に形成され、
かつ、ウエーハと略同一の面積を有している。ポーラス板２４０の厚みは、特に限られないが、薄い厚みで構成されている。保持プレート２４を装着部２１に装着すると、ポーラス板２４０が連通路２１０及び吸引孔２１１に連通する構成となっている。保持プレート２４は、円板２０の装着部２１に対して着脱可能となっている。つまり、保持プレート２４は、円板２０と一体となって形成されていないため、ウエーハの加工（例えば研磨加工）にともなって発生する研磨屑がポーラス板２４０の内部に溜まって吸引力が低下したら、ポーラス板２４０を円板２０から適宜取り外すことが可能となっている。 The holding plate 24 includes a porous plate 240 having a holding surface 240a for sucking and holding the wafer, and a frame body 241 for accommodating the porous plate 240. The porous plate 240 is formed in a disk shape and is made of a porous member such as porous ceramics. The holding surface 240a of the porous plate 240 shown in the present embodiment is formed in a shape similar to that of a wafer.
Moreover, it has almost the same area as the wafer. The thickness of the porous plate 240 is not particularly limited, but is configured to be thin. When the holding plate 24 is mounted on the mounting portion 21, the porous plate 240 is configured to communicate with the communication passage 210 and the suction hole 211. The holding plate 24 is removable from the mounting portion 21 of the disk 20. That is, since the holding plate 24 is not formed integrally with the disk 20, if the polishing debris generated by the wafer processing (for example, polishing processing) accumulates inside the porous plate 240 and the suction force decreases. , The porous plate 240 can be appropriately removed from the disk 20.

チャックテーブル２は、保持プレート２４を円板２０に対して着脱させる着脱手段２５を備えている。着脱手段２５は、保持プレート２４を構成する枠体２４１の外周縁に形成された環状凹部２５０と、環状凹部２５０を押さえるリング状の固定リング２５１と、固定リング２５１の上下面を貫通する貫通穴２５２と、貫通穴２５２に対応して円板２０に形成される雌ネジ穴２５３と、雌ネジ穴２５３に螺合するネジ２５４とを備えている。固定リング２５１は、ポーラス板２４０の保持面２４１ａの直径よりも大きい内径の開口２５１ａを有している。図示の例における固定リング２５１には、貫通穴２５２が４箇所に形成されており、各貫通穴２５２は、各雌ネジ穴２５３の位置に対応している。 The chuck table 2 includes attachment / detachment means 25 for attaching / detaching the holding plate 24 to / from the disk 20. The attachment / detachment means 25 includes an annular recess 250 formed on the outer peripheral edge of the frame body 241 constituting the holding plate 24, a ring-shaped fixing ring 251 for holding the annular recess 250, and a through hole penetrating the upper and lower surfaces of the fixing ring 251. It includes 252, a female screw hole 253 formed in the disk 20 corresponding to the through hole 252, and a screw 254 screwed into the female screw hole 253. The fixing ring 251 has an opening 251a having an inner diameter larger than the diameter of the holding surface 241a of the porous plate 240. The fixing ring 251 in the illustrated example is formed with through holes 252 at four positions, and each through hole 252 corresponds to the position of each female screw hole 253.

円板２０を基台１０に取り付ける場合は、円板２０の各貫通穴２２０を基台１０の各雌ネジ穴１３の位置にそれぞれ合わせて円板２０を基台１０の上面１０ａに当接させた状態で、ネジ２３を貫通穴２２０から挿入し、雌ネジ穴１３に螺入させることにより、図３に示すように、円板２０を基台１０に固定する。一方、基台１０から円板２０を取り外す場合は、全てのネジ２３を貫通穴２２０から取り外して、基台１０の上面１０ａから円板２０を取り外せばよい。 When the disk 20 is attached to the base 10, the through holes 220 of the disk 20 are aligned with the positions of the female screw holes 13 of the base 10, and the disk 20 is brought into contact with the upper surface 10a of the base 10. In this state, the screw 23 is inserted through the through hole 220 and screwed into the female screw hole 13 to fix the disk 20 to the base 10 as shown in FIG. On the other hand, when removing the disk 20 from the base 10, all the screws 23 may be removed from the through holes 220, and the disk 20 may be removed from the upper surface 10a of the base 10.

着脱手段２５により保持プレート２４を円板２０の装着部２１に取り付ける場合は、まず、チャックテーブル２を構成する保持プレート２４を装着部２１に載置する。次いで、固定リング２５１の各貫通穴２５２を各雌ネジ穴２５３の位置にそれぞれ合わせて、固定リング２５１の開口２５１ａからポーラス板２４０の保持面２４０ａを露出させるとともに、固定リング２５１を環状凹部２５０の上に載置する。その後、固定リング２５１の各貫通穴２５２を貫通させたネジ２５４を雌ネジ穴２５３に螺合させることにより、円板２０に固定リング２５１を固定し、円板２０に固定された固定リング２５１が保持プレート２４の環状凹部２５０を押さえることによって、図３に示すように、円板２０に保持プレート２４を固定する。保持手段１を構成する基台１０に装着されたチャックテーブル２は、例えばウエーハに研磨加工を施す研磨装置に搭載されて使用される。一方、チャックテーブル２を円板２０から取り外す場合には、全てのネジ２５４を貫通穴２５２から取り外した後、固定リング２５１を環状凹部２５０から離反させてから、保持プレート２４を装着部２１から取り外せばよい。 When the holding plate 24 is attached to the mounting portion 21 of the disk 20 by the attachment / detachment means 25, first, the holding plate 24 constituting the chuck table 2 is placed on the mounting portion 21. Next, each through hole 252 of the fixing ring 251 is aligned with the position of each female screw hole 253 to expose the holding surface 240a of the porous plate 240 from the opening 251a of the fixing ring 251 and the fixing ring 251 is placed in the annular recess 250. Place on top. After that, the fixing ring 251 is fixed to the disk 20 by screwing the screw 254 penetrating each through hole 252 of the fixing ring 251 into the female screw hole 253, and the fixing ring 251 fixed to the disk 20 is formed. By pressing the annular recess 250 of the holding plate 24, the holding plate 24 is fixed to the disk 20 as shown in FIG. The chuck table 2 mounted on the base 10 constituting the holding means 1 is used by being mounted on, for example, a polishing device for polishing a wafer. On the other hand, when removing the chuck table 2 from the disk 20, remove all the screws 254 from the through holes 252, separate the fixing ring 251 from the annular recess 250, and then remove the holding plate 24 from the mounting portion 21. Just do it.

次に、保持手段１と一体となったチャックテーブル２によって、図４に示すウエーハＷを保持する動作及びチャックテーブル２に保持されたウエーハＷにＣＭＰによる研磨加工を行う動作について説明する。ウエーハＷは、円形板状の被加工物の一例であって、一方の面に保護テープＴ１が貼着され、他方の面は例えば研磨加工が施される被加工面となっている。 Next, the operation of holding the wafer W shown in FIG. 4 by the chuck table 2 integrated with the holding means 1 and the operation of polishing the wafer W held by the chuck table 2 by CMP will be described. The wafer W is an example of a circular plate-shaped workpiece, and the protective tape T1 is attached to one surface, and the other surface is, for example, a surface to be polished.

図示しない搬送手段は、保護テープＴ１側をチャックテーブル２に搬送する。すなわち、保護テープＴ１側をポーラス板２４０の保持面２４０ａに載置するとともに、吸引源１４の吸引力を吸引孔１１，２１１及び連通路２１０を通じてポーラス板２４０に作用させることにより、ウエーハＷをポーラス板２４０の保持面２４０ａで吸引保持する。 The transport means (not shown) transports the protective tape T1 side to the chuck table 2. That is, the wafer W is made porous by placing the protective tape T1 side on the holding surface 240a of the porous plate 240 and applying the suction force of the suction source 14 to the porous plate 240 through the suction holes 11 and 211 and the communication passage 210. It is sucked and held by the holding surface 240a of the plate 240.

次いで、基台１０に装着されたチャックテーブル２を例えば研磨手段３の下方に移動さ
せる。研磨手段３は、鉛直方向の軸心を有するスピンドル３０と、スピンドル３０を回転させるモータと、スピンドル３０の下端にマウント３１を介して装着された研磨ホイール３２と、研磨ホイール３２の下端に固定された研磨パッド３３とを少なくとも備えている。研磨手段３には、研磨パッド３３とチャックテーブル２が保持するウエーハＷとの間にスラリーを供給するスラリー供給源３４が接続されている。 Next, the chuck table 2 mounted on the base 10 is moved below, for example, the polishing means 3. The polishing means 3 is fixed to a spindle 30 having a vertical axis, a motor for rotating the spindle 30, a polishing wheel 32 mounted on the lower end of the spindle 30 via a mount 31, and a lower end of the polishing wheel 32. It is provided with at least a polishing pad 33. A slurry supply source 34 for supplying a slurry is connected to the polishing means 3 between the polishing pad 33 and the wafer W held by the chuck table 2.

保持手段１に装着されたチャックテーブル２を図示しない回転手段によって回転させつつ、研磨手段３は、スピンドル３０によって研磨パッド３３を所定の回転速度で例えば矢印Ａ方向に回転させながら、研磨パッド３３をウエーハＷに接近する方向に研磨送りする。下降しながら回転する研磨パッド３３をウエーハＷに接触させ、研磨パッド３３とウエーハＷとを相対的に摺動させる。ウエーハＷの研磨中は、スラリー供給源３４から研磨手段３の内部に形成された流路３５を通じて研磨パッド３３とウエーハＷとの間にスラリー４を供給する。 While rotating the chuck table 2 mounted on the holding means 1 by a rotating means (not shown), the polishing means 3 rotates the polishing pad 33 at a predetermined rotation speed at a predetermined rotation speed, for example, in the direction of arrow A, while the polishing means 3 rotates the polishing pad 33. Polishing is sent in the direction approaching the wafer W. The polishing pad 33, which rotates while descending, is brought into contact with the wafer W, and the polishing pad 33 and the wafer W are relatively slid. During the polishing of the wafer W, the slurry 4 is supplied from the slurry supply source 34 between the polishing pad 33 and the wafer W through the flow path 35 formed inside the polishing means 3.

スラリー４が、回転するウエーハＷと研磨パッド３３との接触面に供給されると、スラリー４の化学的作用と研磨パッド３３の機械的作用とが相まって、ウエーハＷを効果的に研磨することができる。研磨に使用されたスラリー４は、チャックテーブル２の周囲に飛散して、チャックテーブル２の周縁から流れ落ちたり、円板２０の上面に落下したりするが、円板２０の上面にスラリー４が付着しても円板２０が腐食することはない。研磨手段３によって所定時間だけウエーハＷを研磨したら、研磨手段３を上昇させチャックテーブル２から離反する方向に退避させる。なお、図示してないが、保持手段１には冷却機構を備えており、研磨中は、常にチャックテーブル２の全体を冷却して、研磨時に発生する熱によって保護テープＴ１が溶けるのを防止している。 When the slurry 4 is supplied to the contact surface between the rotating wafer W and the polishing pad 33, the chemical action of the slurry 4 and the mechanical action of the polishing pad 33 combine to effectively polish the wafer W. can. The slurry 4 used for polishing scatters around the chuck table 2 and flows down from the peripheral edge of the chuck table 2 or falls on the upper surface of the disk 20, but the slurry 4 adheres to the upper surface of the disk 20. Even so, the disk 20 does not corrode. After the wafer W is polished by the polishing means 3 for a predetermined time, the polishing means 3 is raised and retracted in the direction away from the chuck table 2. Although not shown, the holding means 1 is provided with a cooling mechanism, and during polishing, the entire chuck table 2 is always cooled to prevent the protective tape T1 from being melted by the heat generated during polishing. ing.

ここで、研磨に使用されたスラリー４に細かい研磨屑が混入している場合、かかるスラリー４がポーラス板２４０の内部に入り込むと、細かい研磨屑がポーラス板２４０の内部に溜まっていく。そのため、研磨加工完了後または研磨途中に、研磨屑がポーラス板２４０の内部で固化して吸引力が低下したら、図１に示した着脱手段２５によって、ポーラス板２４０のみを交換する。すなわち、全てのネジ２５４を貫通穴２５２から取り外した後、固定リング２５１を環状凹部２５０から離反させてから、保持プレート２４を装着部２１から取り外す。枠体２４１から使用済みのポーラス板２４０を外したのち、新しいポーラス板２４０を枠体２４１に収容して、保持プレート２４を装着部２１に装着する。図４に示すように、本実施形態に示すポーラス板２４０の側面２４０ｂは、テーパー面となっているため、枠体２４１からポーラス板２４０の取り外しが可能となっている。なお、枠体２４１とポーラス板２４０とが接着されており、枠体２４１とポーラス板２４０とが一体で交換してもよい。 Here, when fine polishing debris is mixed in the slurry 4 used for polishing, when the slurry 4 enters the inside of the porous plate 240, the fine polishing debris accumulates inside the porous plate 240. Therefore, when the polishing debris solidifies inside the porous plate 240 and the suction force decreases after the polishing process is completed or during polishing, only the porous plate 240 is replaced by the attachment / detachment means 25 shown in FIG. That is, after removing all the screws 254 from the through holes 252, the fixing ring 251 is separated from the annular recess 250, and then the holding plate 24 is removed from the mounting portion 21. After removing the used porous plate 240 from the frame body 241, the new porous plate 240 is housed in the frame body 241 and the holding plate 24 is attached to the mounting portion 21. As shown in FIG. 4, since the side surface 240b of the porous plate 240 shown in the present embodiment has a tapered surface, the porous plate 240 can be removed from the frame body 241. The frame body 241 and the porous plate 240 are adhered to each other, and the frame body 241 and the porous plate 240 may be replaced integrally.

このように、本発明に係るチャックテーブル２は、保持手段１を構成する基台１０に装着するための円板２０と、円板２０の上面中央に装着するための保持プレート２４とを備え、保持プレート２４は、円板２０に対して着脱可能な構成にしたため、例えば研磨加工にともなってポーラス板２４０の吸引力が低下したら、円板２０から保持プレート２４を取り外して、ポーラス板２４０のみを交換することができる。よって、吸引力が低下したポーラス板２４０を洗浄したり研削したりする必要がなく、また、交換するのがポーラス板２４０のみであるため比較的安価で済む。このように、本発明によれば、吸引性能が低下したチャックテーブル２の交換作業を容易に行える。 As described above, the chuck table 2 according to the present invention includes a disk 20 for mounting on the base 10 constituting the holding means 1 and a holding plate 24 for mounting on the center of the upper surface of the disk 20. Since the holding plate 24 is configured to be removable from the disk 20, for example, when the suction force of the porous plate 240 decreases due to polishing, the holding plate 24 is removed from the disk 20 and only the porous plate 240 is removed. Can be exchanged. Therefore, it is not necessary to clean or grind the porous plate 240 having a reduced suction force, and since only the porous plate 240 is replaced, the cost is relatively low. As described above, according to the present invention, it is possible to easily replace the chuck table 2 having deteriorated suction performance.

また、チャックテーブル２は、保持プレート２４を円板２０に対して着脱させる着脱手段２５を備え、着脱手段２５は、保持プレート２４の外周縁に形成された環状凹部２５０と、環状凹部２５０を押さえるリング状の固定リング２５１と、固定リング２５１の上下面を貫通する貫通穴２５２と、貫通穴２５２に対応して円板２０に形成される雌ネジ穴２
５３と、雌ネジ穴２５３に螺合するネジ２５４とを備え、固定リング２５１の貫通穴２５２を貫通させたネジ２５４を雌ネジ穴２５３に螺合させることにより円板２０に固定された固定リング２５１が保持プレート２４の環状凹部２５０を押さえて円板２０に保持プレート２４を固定する構成したため、保持プレート２４の枠体２４１にネジを貫通させる貫通穴を設ける必要がなくなり、コストをかけることなく、保持プレート２４を円板２０に対して着脱させることが可能となる。なお、上記着脱手段２５を備える場合と比較してコストがかかるが、枠体２４１の環状凹部２５０にネジを貫通させる貫通穴を複数形成し、かかる貫通穴に対応して装着部２１に複数の雌ネジ穴を設け、固定リング２５１を用いずに、円板２０に対して保持プレート２４を着脱できるように構成してもよい。 Further, the chuck table 2 includes attachment / detachment means 25 for attaching / detaching the holding plate 24 to / from the disk 20, and the attachment / detachment means 25 presses the annular recess 250 formed on the outer peripheral edge of the holding plate 24 and the annular recess 250. A ring-shaped fixing ring 251 and a through hole 252 penetrating the upper and lower surfaces of the fixing ring 251 and a female screw hole 2 formed in the disk 20 corresponding to the through hole 252.
A fixing ring provided with 53 and a screw 254 screwed into the female screw hole 253, and fixed to the disk 20 by screwing the screw 254 penetrating the through hole 252 of the fixing ring 251 into the female screw hole 253. Since the 251 presses the annular recess 250 of the holding plate 24 to fix the holding plate 24 to the disk 20, it is not necessary to provide a through hole for passing a screw through the frame 241 of the holding plate 24, and the cost is not increased. , The holding plate 24 can be attached to and detached from the disk 20. Although it is more costly than the case where the attachment / detachment means 25 is provided, a plurality of through holes for passing screws are formed in the annular recess 250 of the frame body 241, and a plurality of through holes are formed in the mounting portion 21 corresponding to the through holes. A female screw hole may be provided so that the holding plate 24 can be attached to and detached from the disk 20 without using the fixing ring 251.

図５に示すチャックテーブル２Ａは、ウエーハを保持する保持手段１に着脱可能なチャックテーブルの第２例である。チャックテーブル２Ａは、基台１０に装着するための円板２０Ａと、円板２０Ａの上面中央に装着するための保持プレート２４とを備えている。円板２０Ａは、上記の円板２０と同様に、装着部２１と、はみ出し部２２とを備え、はみ出し部２２に、テープが貼着されテープを介してウエーハを支持するリングフレームの上面を保持プレート２４の上面より低くした状態でリングフレームを保持するフレーム保持部２６が着脱可能な構成となっている。 The chuck table 2A shown in FIG. 5 is a second example of a chuck table that can be attached to and detached from the holding means 1 for holding the wafer. The chuck table 2A includes a disk 20A for mounting on the base 10 and a holding plate 24 for mounting on the center of the upper surface of the disk 20A. Similar to the above-mentioned disk 20, the disk 20A includes a mounting portion 21 and a protruding portion 22, and a tape is attached to the protruding portion 22 to hold the upper surface of the ring frame that supports the wafer via the tape. The frame holding portion 26 that holds the ring frame in a state of being lower than the upper surface of the plate 24 is removable.

フレーム保持部２６は、チャックテーブル２Ａの直径よりも大きい開口２６０を有するリング状の一連のリング部材により構成されている。フレーム保持部２６は、上下面にかけて貫通した複数の貫通穴２６１と、リングフレームを吸引する吸盤２６２とを備えている。貫通穴２６１の位置に対応して、円板２０Ａのはみ出し部２２には、複数の雌ネジ穴２２１が形成されている。フレーム保持部２６には、各吸盤２６２に図６に示す吸引源１５が接続されている。そして、吸引源１５の吸引作用を受けた各吸盤２６２にリングフレームを密着させてその下面を吸引保持することができる。 The frame holding portion 26 is composed of a series of ring-shaped ring members having an opening 260 larger than the diameter of the chuck table 2A. The frame holding portion 26 includes a plurality of through holes 261 penetrating from the upper and lower surfaces, and a suction cup 262 for sucking the ring frame. A plurality of female screw holes 221 are formed in the protruding portion 22 of the disk 20A corresponding to the position of the through hole 261. A suction source 15 shown in FIG. 6 is connected to each suction cup 262 to the frame holding portion 26. Then, the ring frame can be brought into close contact with each suction cup 262 that has been subjected to the suction action of the suction source 15, and the lower surface thereof can be sucked and held.

フレーム保持部２６を円板２０Ａのはみ出し部２２に取り付ける場合は、フレーム保持部２６の各貫通穴２６１をはみ出し部２２の各雌ネジ穴２２１の位置にそれぞれ合わせて、フレーム保持部２６をはみ出し部２２に載置する。次いで、ネジ２６３を貫通穴２６１から挿入し雌ネジ穴２２１に螺入させることにより、図６に示すように、フレーム保持部２６をはみ出し部２２に固定する。このフレーム保持部２６は、チャックテーブル２Ａのポーラス板２４０の保持面２４０ａよりも低い位置に位置付けられている。一方、はみ出し部２２からフレーム保持部２６を取り外す場合は、全てのネジ２６３を貫通穴２６１から取り外して、はみ出し部２２からフレーム保持部２６を取り外せばよい。円板２０Ａの基台１０に対する着脱動作及び着脱手段２５による保持プレート２４の円板２０Ａに対する着脱動作は、第１例と同様であるため、その説明は省略する。 When the frame holding portion 26 is attached to the protruding portion 22 of the disk 20A, the through holes 261 of the frame holding portion 26 are aligned with the positions of the female screw holes 221 of the protruding portion 22, and the frame holding portion 26 is projected. Place on 22. Next, the frame holding portion 26 is fixed to the protruding portion 22 as shown in FIG. 6 by inserting the screw 263 through the through hole 261 and screwing it into the female screw hole 221. The frame holding portion 26 is positioned at a position lower than the holding surface 240a of the porous plate 240 of the chuck table 2A. On the other hand, when removing the frame holding portion 26 from the protruding portion 22, all the screws 263 may be removed from the through holes 261 and the frame holding portion 26 may be removed from the protruding portion 22. Since the attachment / detachment operation of the disk 20A to the base 10 and the attachment / detachment operation of the holding plate 24 to the disk 20A by the attachment / detachment means 25 are the same as those in the first example, the description thereof will be omitted.

次に、保持手段１と一体となったチャックテーブル２Ａによって、図７に示すウエーハＷを保持する動作及びチャックテーブル２Ａに保持されたウエーハＷにＣＭＰによる研磨加工を行う動作について説明する。第２例では、保護テープＴ２を介してリングフレームＦに支持されたウエーハＷをチャックテーブル２Ａに搬送する。 Next, the operation of holding the wafer W shown in FIG. 7 by the chuck table 2A integrated with the holding means 1 and the operation of polishing the wafer W held by the chuck table 2A by CMP will be described. In the second example, the wafer W supported by the ring frame F is conveyed to the chuck table 2A via the protective tape T2.

具体的には、保護テープＴ２を介してウエーハＷ側を保持プレート２４に載置するとともに、リングフレームＦ側をフレーム保持部２６に載置する。これにより、ポーラス板２４０の保持面２４０ａの上にウエーハＷが位置付けられ、フレーム保持部２６の吸盤２６２の上にリングフレームＦが位置付けられる。吸引源１４の吸引力が吸引孔１１，２１１及び連通路２１０を通じてポーラス板２４０で作用するとともに、図６に示した吸引源１５の吸引力が吸盤２６２で作用することにより、ウエーハＷをポーラス板２４０の保持面２４０ａで吸引保持するとともに、リングフレームＦを吸盤２６２で吸引保持する。 Specifically, the wafer W side is placed on the holding plate 24 via the protective tape T2, and the ring frame F side is placed on the frame holding portion 26. As a result, the wafer W is positioned on the holding surface 240a of the porous plate 240, and the ring frame F is positioned on the suction cup 262 of the frame holding portion 26. The suction force of the suction source 14 acts on the porous plate 240 through the suction holes 11 and 211 and the communication passage 210, and the suction force of the suction source 15 shown in FIG. 6 acts on the suction cup 262 to make the wafer W a porous plate. The ring frame F is sucked and held by the suction cup 262 while being sucked and held by the holding surface 240a of 240.

基台１０に装着されたチャックテーブル２を例えば研磨手段３の下方に移動させる。その後、第１例と同様の研磨動作をウエーハＷに対して行う。すなわち、下降しながら回転する研磨パッド３３をウエーハＷに接触させ、研磨パッド３３とウエーハＷとを相対的に摺動させる。このとき、リングフレームＦは、チャックテーブル２Ａの保持面２４０ａよりも低い位置で保持されているため、回転する研磨パッド３３がリングフレームＦに接触することはない。ウエーハＷの研磨中は、スラリー供給源３４から流路３５を通じて研磨パッド３３とウエーハＷとの間にスラリー４を供給しつつ、研磨手段３によって所定時間だけウエーハＷを研磨したら、研磨手段３を上昇させチャックテーブル２Ａから離反する方向に退避させる。 The chuck table 2 mounted on the base 10 is moved below, for example, the polishing means 3. After that, the same polishing operation as in the first example is performed on the wafer W. That is, the polishing pad 33 that rotates while descending is brought into contact with the wafer W, and the polishing pad 33 and the wafer W are relatively slid. At this time, since the ring frame F is held at a position lower than the holding surface 240a of the chuck table 2A, the rotating polishing pad 33 does not come into contact with the ring frame F. During polishing of the wafer W, the slurry 4 is supplied from the slurry supply source 34 through the flow path 35 between the polishing pad 33 and the wafer W, and the wafer W is polished by the polishing means 3 for a predetermined time, and then the polishing means 3 is used. It is raised and retracted in a direction away from the chuck table 2A.

研磨加工完了後または研磨途中に、第１例と同様に、ポーラス板２４０の内部に溜まった研磨屑に起因してポーラス板２４０の吸引力が低下したら、図５に示した着脱手段２５によって、ポーラス板２４０のみを交換する。また、フレーム保持部２６の吸盤２６２の吸引性能も低下した場合は、新しいフレーム保持部２６に交換してもよい。この場合は、全てのネジ２６３を貫通穴２６１から取り外して、はみ出し部２２からフレーム保持部２６を取り外してから、新しいフレーム保持部２６をはみ出し部２２に固定すればよい。 After the polishing process is completed or during polishing, as in the first example, if the suction force of the porous plate 240 is reduced due to the polishing debris accumulated inside the porous plate 240, the attachment / detachment means 25 shown in FIG. 5 is used. Replace only the porous plate 240. Further, if the suction performance of the suction cup 262 of the frame holding portion 26 is also deteriorated, it may be replaced with a new frame holding portion 26. In this case, all the screws 263 may be removed from the through holes 261, the frame holding portion 26 may be removed from the protruding portion 22, and then the new frame holding portion 26 may be fixed to the protruding portion 22.

図８に示すチャックテーブル２Ｂは、ウエーハを保持する保持手段１に着脱可能なチャックテーブルの第３例である。チャックテーブル２Ｂは、基台１０に装着するための円板２０Ｂと、円板２０Ｂの上面中央に装着するための保持プレート２４とを備えている。円板２０Ｂは、上記の円板２０と同様に、装着部２１と、はみ出し部２２とを備え、はみ出し部２２において、装着部２１の周囲を囲繞するリング状の壁部２７が形成されている。 The chuck table 2B shown in FIG. 8 is a third example of a chuck table that can be attached to and detached from the holding means 1 for holding the wafer. The chuck table 2B includes a disk 20B for mounting on the base 10 and a holding plate 24 for mounting on the center of the upper surface of the disk 20B. Similar to the above-mentioned disk 20, the disk 20B includes a mounting portion 21 and a protruding portion 22, and a ring-shaped wall portion 27 surrounding the periphery of the mounting portion 21 is formed in the protruding portion 22. ..

壁部２７は、チャックテーブル２Ｂの中心から径方向外側に向けて傾斜した斜面２７０を有している。壁部２７では、研磨時に使用されるスラリーが斜面２７０にあたったときに、回転するチャックテーブル２Ｂの遠心力を利用してスラリーを上方側へ飛ばすことができる。壁部２７の斜面２７０の傾斜角度は、特に限定されるものではない。円板２０Ｂの基台１０に対する着脱動作及び着脱手段２５による保持プレート２４の円板２０Ｂに対する着脱動作は、第１例と同様であり、保持手段１を構成する基台１０に円板２０Ｂを装着するとともに、円板２０Ｂに保持プレート２４を装着すると、図９に示すように、保持プレート２４の周囲に壁部２７が位置付けられる。 The wall portion 27 has a slope 270 inclined outward in the radial direction from the center of the chuck table 2B. At the wall portion 27, when the slurry used for polishing hits the slope 270, the slurry can be blown upward by utilizing the centrifugal force of the rotating chuck table 2B. The inclination angle of the slope 270 of the wall portion 27 is not particularly limited. The attachment / detachment operation of the disk 20B to the base 10 and the attachment / detachment operation of the holding plate 24 to the disk 20B by the attachment / detachment means 25 are the same as in the first example, and the disk 20B is attached to the base 10 constituting the holding means 1. When the holding plate 24 is attached to the disk 20B, the wall portion 27 is positioned around the holding plate 24 as shown in FIG.

次に、保持手段１と一体となったチャックテーブル２Ｂによって、図１０に示すウエーハＷを保持する動作及びチャックテーブル２Ｂに保持されたウエーハＷにＣＭＰによる研磨加工を行う動作について説明する。第３例では、第１例と同様に、ウエーハＷの一方の面に保護テープＴ１が貼着され、他方の面は例えば研磨加工が施される被加工面となっている。 Next, the operation of holding the wafer W shown in FIG. 10 by the chuck table 2B integrated with the holding means 1 and the operation of polishing the wafer W held by the chuck table 2B by CMP will be described. In the third example, as in the first example, the protective tape T1 is attached to one surface of the wafer W, and the other surface is, for example, a surface to be polished.

第１例と同様に、ウエーハＷをポーラス板２４０の保持面２４０ａで吸引保持したら、基台１０に装着されたチャックテーブル２Ｂを例えば研磨手段３の下方に移動させる。その後、第１例と同様の研磨動作をウエーハＷに対して行う。第３例では、研磨に使用されたスラリー４は、チャックテーブル２Ｂの周囲に飛散して、チャックテーブル２Ｂの周縁から流れ落ちたり、壁部２７の斜面２７０に向けて飛散したりする。斜面２７０にスラリー４があたると、回転するチャックテーブル２Ｂの遠心力によってスラリー４が斜面２７０を駆け上がっていき、チャックテーブル２Ｂからオーバーハングした研磨パッド３３の研磨面３３０に向けてスラリー４を飛ばすことができる。このようにして、研磨面３３０にスラリー４を飛ばして付着させつつ、ウエーハＷを研磨加工することにより、研磨効率を上昇させることができる。研磨加工完了後または研磨途中に、第１例と同様に、ポーラス板２４０の内部に溜まった研磨屑に起因してポーラス板２４０の吸引力が低下したら、図８に示した着脱手段２５によって、ポーラス板２４０のみを交換する。 Similar to the first example, after the wafer W is sucked and held by the holding surface 240a of the porous plate 240, the chuck table 2B mounted on the base 10 is moved to, for example, below the polishing means 3. After that, the same polishing operation as in the first example is performed on the wafer W. In the third example, the slurry 4 used for polishing scatters around the chuck table 2B and flows down from the peripheral edge of the chuck table 2B or scatters toward the slope 270 of the wall portion 27. When the slurry 4 hits the slope 270, the slurry 4 runs up the slope 270 due to the centrifugal force of the rotating chuck table 2B, and the slurry 4 is blown from the chuck table 2B toward the polishing surface 330 of the overhanging polishing pad 33. be able to. In this way, the polishing efficiency can be increased by polishing the wafer W while flying and adhering the slurry 4 to the polishing surface 330. After the polishing process is completed or during polishing, as in the first example, if the suction force of the porous plate 240 is reduced due to the polishing debris accumulated inside the porous plate 240, the attachment / detachment means 25 shown in FIG. 8 is used. Replace only the porous plate 240.

図１１に示すチャックテーブル２Ｃは、ウエーハを保持する保持手段１に着脱可能なチャックテーブルの第４例である。チャックテーブル２Ｃは、壁部２７Ａが円板２０Ｃのはみ出し部２２に対して着脱可能な構成となっており、この構成以外は上記の第３例と同様の構成となっている。 The chuck table 2C shown in FIG. 11 is a fourth example of a chuck table that can be attached to and detached from the holding means 1 for holding the wafer. The chuck table 2C has a configuration in which the wall portion 27A can be attached to and detached from the protruding portion 22 of the disk 20C, and has the same configuration as the above-mentioned third example except for this configuration.

壁部２７Ａは、チャックテーブル２Ｃの中心から径方向外側に向けて傾斜した斜面２７０を有し、斜面２７０に複数の貫通穴２７１が形成されている。各貫通穴２７１に対応して、円板２０Ｃのはみ出し部２２に複数の雌ネジ穴２２２が形成されている。壁部２７Ａを円板２０Ｃのはみ出し部２２に取り付ける場合は、壁部２７の各貫通穴２７１をはみ出し部２２の各雌ネジ穴２２２の位置にそれぞれ合わせて、壁部２７Ａをはみ出し部２２に載置する。次いで、ネジ２８を貫通穴２７１から挿入し雌ネジ穴２２２に螺入させることにより、壁部２７Ａをはみ出し部２２に固定する。壁部２７Ａをはみ出し部２２から取り外す場合は、全てのネジ２８を貫通穴２７１から外して、はみ出し部２２から壁部２７Ａを取り外せばよい。 The wall portion 27A has a slope 270 inclined radially outward from the center of the chuck table 2C, and a plurality of through holes 271 are formed in the slope 270. A plurality of female screw holes 222 are formed in the protruding portion 22 of the disk 20C corresponding to each through hole 271. When the wall portion 27A is attached to the protruding portion 22 of the disk 20C, the wall portion 27A is placed on the protruding portion 22 by aligning each through hole 271 of the wall portion 27 with the position of each female screw hole 222 of the protruding portion 22. Place. Next, the wall portion 27A is fixed to the protruding portion 22 by inserting the screw 28 through the through hole 271 and screwing it into the female screw hole 222. When removing the wall portion 27A from the protruding portion 22, all the screws 28 may be removed from the through holes 271 and the wall portion 27A may be removed from the protruding portion 22.

上記実施形態に示すチャックテーブル２，２Ａ，２Ｂ及び２Ｃは、研磨装置に搭載されて使用される場合を説明したが、これに限定されず、ウエーハＷに研削加工を行う研削装置にも本発明を適用することができる。 The cases where the chuck tables 2, 2A, 2B and 2C shown in the above embodiment are mounted on a polishing apparatus and used have been described, but the present invention is not limited to this, and the present invention also applies to a grinding apparatus that grinds a wafer W. Can be applied.

１：保持手段１０：基台１０ａ：上面１０ｂ：下面１１：吸引孔１２：連通路
１３：雌ネジ穴１４，１５：吸引源
２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ：チャックテーブル２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ：円板
２１：装着部２１０：連通路２１１：吸引孔２２：はみ出し部２２０：貫通穴
２２１，２２２：雌ネジ穴２３：ネジ２４：保持プレート２４０：ポーラス板
２４１：枠体２５：着脱手段２５０：環状凹部２５１：固定リング
２５２：貫通穴２５３：雌ネジ穴２５４：ネジ
２６：フレーム保持部２６０：開口２６１：貫通穴２６２：吸盤２６３：ネジ
２７，２７Ａ：壁部２７０：斜面２７１：貫通穴２８：ネジ
３：研磨手段３０：スピンドル３１：マウント３２：研磨ホイール
３３：研磨パッド３４：スラリー供給源３５：流路４：スラリー 1: Holding means 10: Base 10a: Upper surface 10b: Lower surface 11: Suction hole 12: Communication passage 13: Female screw hole 14, 15: Suction source 2, 2A, 2B, 2C: Chuck table 20, 20A, 20B, 20C : Disk 21: Mounting part 210: Communication passage 211: Suction hole 22: Overhanging part 220: Through hole 221,222: Female screw hole 23: Screw 24: Holding plate 240: Porous plate 241: Frame 25: Detachable means 250 : Annular recess 251: Fixing ring 252: Through hole 253: Female screw hole 254: Screw 26: Frame holding part 260: Opening 261: Through hole 262: Sucker 263: Screw 27, 27A: Wall part 270: Slope 271: Through hole 28: Screw 3: Polishing means 30: Spindle 31: Mount 32: Polishing wheel 33: Polishing pad 34: Slurry source 35: Flow path 4: Slurry

Claims

ウエーハに対してスラリーを供給しながら研磨パッドを用いてウエーハを研磨する研磨装置において、ウエーハを保持する保持面を備え保持手段に着脱可能なチャックテーブルであって、
該チャックテーブルは、該保持手段を構成する基台に装着するための円板と、該保持面と該保持面の外周側において該保持面よりも窪んだ環状凹部とを備え該円板の上面中央に装着される保持プレートと、
該環状凹部を押さえて該保持プレートを該円板に固定するリング状の固定リングと、を備え、
該円板は、該保持プレートが装着される装着部と、該装着部の外周側に環状に配置された複数の雌ネジ穴と、該装着部に装着された該保持プレートの外側にはみ出したはみ出し部と、を備え、
該固定リングは、該雌ネジ穴に対応し上下面を貫通する貫通穴を備え、
該雌ネジ穴にネジを螺合させることによって、該円板に対して該固定リングを固定し、該円板に対して該固定リングを固定することによって該保持プレートを該円板に固定し、
該はみ出し部の径方向外側にいくにつれて上昇する傾斜面を有する壁部を該はみ出し部に対して着脱可能に備え、該ウエーハに供給したスラリーが該保持テーブルから流下した後、該傾斜面を下から上に上がって、該ウエーハの上方の該研磨パッドの研磨面に供給される
チャックテーブル。 In a polishing apparatus that polishes a wafer using a polishing pad while supplying slurry to the wafer, it is a chuck table provided with a holding surface for holding the wafer and detachable from the holding means.
The chuck table includes a disk for mounting on a base constituting the holding means, and an annular recess on the holding surface and an annular recess recessed from the holding surface on the outer peripheral side of the holding surface, and the upper surface of the disk. A holding plate mounted in the center and
A ring-shaped fixing ring for pressing the annular recess and fixing the holding plate to the disk is provided.
The disk protrudes to the outside of the mounting portion on which the holding plate is mounted, a plurality of female screw holes arranged in an annular shape on the outer peripheral side of the mounting portion, and the holding plate mounted on the mounting portion. With a protruding part ,
The fixing ring has through holes corresponding to the female screw holes and penetrating the upper and lower surfaces.
The fixing ring is fixed to the disk by screwing a screw into the female screw hole, and the holding plate is fixed to the disk by fixing the fixing ring to the disk. ,
A wall portion having an inclined surface that rises as it goes outward in the radial direction of the protruding portion is detachably provided with respect to the protruding portion, and after the slurry supplied to the wafer flows down from the holding table, the inclined surface is lowered. A chuck table that rises from the top and is fed to the polished surface of the polishing pad above the wafer.