JP2010113315A - フォトマスク - Google Patents
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Abstract
【課題】ガラスを基材として用いなくても、近年のプリント配線基板のパターンの細線化や要求精度の厳格化に対応でき、かつ、ポリエステルフィルムを基材として用いた場合と同等の利便性を有するフォトマスクを提供すること。
【解決手段】高分子化合物を主成分とするフィルムまたはシートからなる基材と、前記基材の少なくとも一方の面に配設された遮光層と、前記基材の少なくとも一方の面に配設されたフレームと、から少なくとも構成されたフォトマスクであって、前記フォトマスクは、使用および保管される雰囲気において、前記基材が、前記フレームに張力のかかった状態で固定されている。
【選択図】図1
【解決手段】高分子化合物を主成分とするフィルムまたはシートからなる基材と、前記基材の少なくとも一方の面に配設された遮光層と、前記基材の少なくとも一方の面に配設されたフレームと、から少なくとも構成されたフォトマスクであって、前記フォトマスクは、使用および保管される雰囲気において、前記基材が、前記フレームに張力のかかった状態で固定されている。
【選択図】図1
Description
半導体や液晶ディスプレイあるいはプリント配線基板などの電気回路基板の製造や金属箔のエッチング加工などの際に用いられるフォトマスクに関する。
従来より半導体や液晶ディスプレイあるいはプリント配線基板などの電気回路基板の製造や金属箔のエッチング加工などにおいて、マスクのパターンを光学的に転写するフォトリソグラフィーが広く用いられている。
このフォトリソグラフィーに用いられるマスクは、通常フォトマスクもしくはレチクルと称されることが多く、一般的には光学的に透明な基材と、この基材の表面に設けられた遮光層と、から構成されている。本発明においては、係るフォトマスクもしくはレチクルと称されるフォトリソグラフィーに用いられるマスクを「フォトマスク」と総称する。
なお、この光学的に透明な基材には、ポリエステルフィルムおよびソーダライムガラスや石英ガラスなどのガラスが、要求される特性に応じて適宜選択されて用いられている。
すなわち、プリント配線基板や金属箔のエッチング加工のように比較的パターンの線幅が大きく、位置や形状に関する要求精度が厳しくない場合には、ポリエステルフィルムが用いられることが多い。
一方、半導体や液晶ディスプレイのようにパターンの線幅が小さく、位置や形状に関する要求精度が厳しい場合には、ソーダライムガラスや石英ガラスなどのガラスが専ら用いられていた。
近年、携帯電話やデジタルカメラなどのプリント配線基板が搭載される最終製品は、小型化,薄肉化が急速に進んでおり、この結果、各種半導体や抵抗,コンデンサーといった電子部品の実装密度が上がり、パターンが細線化し、要求精度も厳しくなっている。
近年、携帯電話やデジタルカメラなどのプリント配線基板が搭載される最終製品は、小型化,薄肉化が急速に進んでおり、この結果、各種半導体や抵抗,コンデンサーといった電子部品の実装密度が上がり、パターンが細線化し、要求精度も厳しくなっている。
このため、従来のポリエステルフィルムでは、温度や湿度の変化により寸法変化が生じてしまい、パターンの細線化や要求精度の厳格化に対応できないという問題が生じていた。
特に天候などによって生ずる湿度の変化は、温度の変化に比べて大きく、ポリエステルフィルムを基材として用いたフォトマスクの精度や形状に大きな影響を与えるため、パターンの細線化や要求精度の厳格化に対応する上で、湿度の変化に伴う寸法変化の抑制が最大の問題であった。
このため、専ら半導体や液晶ディスプレイの製造に使用していたガラスを、プリント配線基板製造用の基材として用いる場合が多々発生している。
このため、専ら半導体や液晶ディスプレイの製造に使用していたガラスを、プリント配線基板製造用の基材として用いる場合が多々発生している。
しかしながら、フォトマスクの基材としてガラスを用いた場合、ポリエステルフィルムと比べてコストアップするだけでなく、破損防止や重量増加に伴う作業性の低下あるいは保管場所確保が問題となる。
このため、ガラスよりも安価なポリエステルフィルムを基材とするフォトマスクにおいて、温度や湿度の変化に伴う寸法変化を低減させるため、従来のポリエステルフィルムからなる基材のフォトマスクに他の透明フィルムを積層して、寸法変化を少なくする技術が特許文献1および特許文献2に開示されている。
特開2002−72451号公報
特開2002−169269号公報
しかしながら、特許文献1および特許文献2に記載されたような透明フィルムを積層したポリエステルフィルムを用いた基板は、ガラスを用いた基材と比べてしまうと、やはり温度や湿度の変化に伴う寸法変化が相変わらず大きく、近年のパターンの細線化や要求精度の厳格化の要求に必ずしも十分対応できるものではなかった。
本発明はこのような現状に鑑み、ガラスを基材として用いなくても、近年のプリント配線基板のパターンの細線化や要求精度の厳格化に対応でき、かつ、ポリエステルフィルムを基材として用いた場合と同等の利便性を有するフォトマスクを提供することを目的とする。
本発明は、前述したような従来技術における課題および目的を達成するために発明されたものであって、
本発明のフォトマスクは、
高分子化合物を主成分とするフィルムまたはシートからなる基材と、
前記基材の少なくとも一方の面に配設された遮光層と、
前記基材の少なくとも一方の面に配設されたフレームと、
から少なくとも構成されたフォトマスクであって、
前記フォトマスクは、
使用および保管される雰囲気において、
前記基材が、前記フレームに張力のかかった状態で固定されていることを特徴とする。
本発明のフォトマスクは、
高分子化合物を主成分とするフィルムまたはシートからなる基材と、
前記基材の少なくとも一方の面に配設された遮光層と、
前記基材の少なくとも一方の面に配設されたフレームと、
から少なくとも構成されたフォトマスクであって、
前記フォトマスクは、
使用および保管される雰囲気において、
前記基材が、前記フレームに張力のかかった状態で固定されていることを特徴とする。
このように基材が張力のかかった状態でフレームに固定されていれば、湿度変化に伴う寸法変化が殆どなく、温度変化に伴う寸法変化も従来のフォトマスクと比べて著しく小さくすることができる。
このため、本発明のフォトマスクであれば、近年のパターンの細線化や要求精度の厳格化の要求に対して、ガラスからなる基材を用いたフォトマスクと同様に、使用もしくは保管される雰囲気を特別に調整しなくても対応することができ、製造コストを削減することができる。
また、本発明のフォトマスクは、
前記フレームが、熱線膨張率35ppm/℃以下の素材からなることを特徴とする。
このような熱線膨張率の素材からなるフレームを用いたフォトマスクであれば、湿度変化に伴う寸法変化がなく、温度変化に伴う寸法変化も従来のフォトマスクと比べて小さいため、使用もしくは保管される雰囲気を特別に調整しなくても対応することができ、製造コストを削減することができる。
前記フレームが、熱線膨張率35ppm/℃以下の素材からなることを特徴とする。
このような熱線膨張率の素材からなるフレームを用いたフォトマスクであれば、湿度変化に伴う寸法変化がなく、温度変化に伴う寸法変化も従来のフォトマスクと比べて小さいため、使用もしくは保管される雰囲気を特別に調整しなくても対応することができ、製造コストを削減することができる。
また、本発明のフォトマスクは、
前記基材は、熱線膨張率が湿度線膨張率より大きいことを特徴とする。
前記基材は、熱線膨張率が湿度線膨張率より大きいことを特徴とする。
このように基材の熱線膨張率が湿度線膨張率よりも大きいと、使用および保管される雰囲気での湿度変化に伴う寸法変化に対して、常に張力を保持できるようにするために必要なフレームの固定温度を広く設定でき、加工条件の選択肢が広がる。
また、本発明のフォトマスクは、
前記基材が、環状オレフィン系樹脂を主成分とすることを特徴とする。
前記基材が、環状オレフィン系樹脂を主成分とすることを特徴とする。
このように環状オレフィン系樹脂を主成分とする基材であれば、耐熱性が高いため固定温度の選択幅が広く、また吸水性が低く湿度線膨張率が小さいため好適である。
本発明によれば、ガラスを基材として用いなくても、近年のプリント配線基板のパターンの細線化や要求精度の厳格化に対応でき、かつ、ポリエステルフィルムを基材として用いた場合と同等の利便性を有するフォトマスクを提供することができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいてより詳細に説明する。
図1は、本発明のフォトマスクの概略図であって、図1(a)は正面図、図1(b)は図1(a)のX−X線による断面図、図2は、本発明のフォトマスクに形成されるパターンについて説明するための説明図であって、図2(a)は複数のパターンが形成されたフォトマスクの正面図、図2(b)は1つのパターンが形成されたフォトマスクの正面図、図3および図4は、本発明のフォトマスクの製造方法を説明するための工程図である。
図1は、本発明のフォトマスクの概略図であって、図1(a)は正面図、図1(b)は図1(a)のX−X線による断面図、図2は、本発明のフォトマスクに形成されるパターンについて説明するための説明図であって、図2(a)は複数のパターンが形成されたフォトマスクの正面図、図2(b)は1つのパターンが形成されたフォトマスクの正面図、図3および図4は、本発明のフォトマスクの製造方法を説明するための工程図である。
本発明のフォトマスクは、半導体や液晶ディスプレイあるいはプリント配線基板などの電気回路基板の製造や金属箔のエッチング加工などにおいて、フォトマスクのパターンを光学的に転写するフォトリソグラフィーに用いられるものである。
<フォトマスク10>
図1(a)および図1(b)に示したように、本発明のフォトマスク10は、高分子化合物を主成分とするフィルムまたはシートからなる基材14と、この基材14の一方の面(図1では上面側)に配設された遮光層16と、基材14の他方の面(図1では下面側)に配設されたフレーム12と、から構成されている。
図1(a)および図1(b)に示したように、本発明のフォトマスク10は、高分子化合物を主成分とするフィルムまたはシートからなる基材14と、この基材14の一方の面(図1では上面側)に配設された遮光層16と、基材14の他方の面(図1では下面側)に配設されたフレーム12と、から構成されている。
そして、本発明のフォトマスク10においては、使用および保管される雰囲気において、基材14が、フレーム12に張力のかかった状態で固定されている点で特徴的である。
ここで、基材14やフレーム12の形状としては通常は四角形または長方形である。しかしながらこの形状は特に限定されるものではなく、例えば円形、多角形であっても良いものである。また、フレーム12は、フォトマスク10の機械強度を高めたり反りなどの変形を抑制するために、基材14の両面に設けられていても良く、その場合、遮光層16の上にフレーム12が設けられていても良い。
このようなフォトマスク10の基材14として用いられる高分子化合物を主材とするフィルムまたはシートは、光学的に透明であることが必要である。
ここで、光学的に透明とは、フォトリソグラフィーに用いられる光源の波長における光線透過率が高いことを意味し、光線透過率としては70%以上、好ましくは80%以上、さらに好ましくは85%以上である。
ここで、光学的に透明とは、フォトリソグラフィーに用いられる光源の波長における光線透過率が高いことを意味し、光線透過率としては70%以上、好ましくは80%以上、さらに好ましくは85%以上である。
また、上記したフォトマスク10が使用もしくは保管される雰囲気とは、通常、温度として20℃〜60℃、湿度として40%RH〜70%RHの範囲である。もちろん、この範囲外の場合には、その雰囲気において基材14が張力のかかった状態で特定の素材からなるフレーム12に固定されている必要がある。
また、本発明においては、フォトマスク10が使用もしくは保管される雰囲気において
、基材14が張力のかかった状態でフレーム12に固定されている必要があるので、基材14として用いる高分子化合物を主成分とするフィルムまたはシートの熱線膨張率が、湿度線膨張率より大きいことが好ましい。
、基材14が張力のかかった状態でフレーム12に固定されている必要があるので、基材14として用いる高分子化合物を主成分とするフィルムまたはシートの熱線膨張率が、湿度線膨張率より大きいことが好ましい。
すなわち、例えば50℃において基材14を張力のかかった状態でフレーム12に固定するには、通常、固定時の温度(固定温度)を50℃以上に設定し、50℃との温度差に起因する基材14の収縮(温度差と熱線膨張率の積)を利用することで可能となる。
しかしながら、湿度変化があっても基材14に張力のかかった状態を維持するためには、固定温度と50℃との温度差に起因する基材14の収縮を、湿度変化による収縮よりも大きくしなければならない。
このため本発明のフォトマスク10では、用いられる基材14において、熱線膨張率が湿度線膨張率よりも大きな基材14を用いることが好ましい。
熱線膨張率の絶対値が湿度線膨張率の絶対値よりも大きくない場合には、湿度変化は最大100%RH(0%RH〜100%RH)なので、固定温度を150℃以上にしなければならず、基材14の耐熱温度を超えてしまって加工ができなくなる場合が生じてしまうこととなる。
熱線膨張率の絶対値が湿度線膨張率の絶対値よりも大きくない場合には、湿度変化は最大100%RH(0%RH〜100%RH)なので、固定温度を150℃以上にしなければならず、基材14の耐熱温度を超えてしまって加工ができなくなる場合が生じてしまうこととなる。
なお、本発明では熱線膨張率は温度1℃に対する寸法変化、湿度線膨張率は湿度1%RHに対する寸法変化と定義している。
ここで、本発明の基材14に用いられる高分子化合物としては、例えばアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状オレフィン系樹脂などを用いることができる。
これらの中で、環状オレフィン系樹脂が、耐熱性が高いため固定温度の選択幅が広く、また、吸水性が低く湿度線膨張率が小さいため好ましい。
係る環状オレフィン系樹脂の具体例としては、例えば環状オレフィン系樹脂、商品名「ARTON」(JSR株式会社製)、商品名「ZEONEX」(日本ゼオン株式会社製)、商品名「ZEONOR」(日本ゼオン株式会社製)、商品名「アペル」(三井化学株式会社製)などを挙げることができ、また下記式(1)で表される環状オレフィン系化合物を単量体として用いて得られる高分子化合物を挙げることができる。
係る環状オレフィン系樹脂の具体例としては、例えば環状オレフィン系樹脂、商品名「ARTON」(JSR株式会社製)、商品名「ZEONEX」(日本ゼオン株式会社製)、商品名「ZEONOR」(日本ゼオン株式会社製)、商品名「アペル」(三井化学株式会社製)などを挙げることができ、また下記式(1)で表される環状オレフィン系化合物を単量体として用いて得られる高分子化合物を挙げることができる。
[式(1)中、R1〜R4は、各々独立に水素原子;ハロゲン原子;酸素、窒素、イオウまたはケイ素を含む連結基を有していてもよい置換または非置換の炭素原子数1〜15の炭化水素基、もしくはその他の1価の有機基を表す。
ここで、R1とR2もしくはR3とR4は、相互に結合してアルキリデン基を形成していて
もよく、R1とR2、R3とR4またはR2とR3とが相互に結合して炭素環または複素環(これらの炭素環または複素環は単環構造でもよいし、他の環が縮合して多環構造を形成してもよい。)を形成してもよい。
もよく、R1とR2、R3とR4またはR2とR3とが相互に結合して炭素環または複素環(これらの炭素環または複素環は単環構造でもよいし、他の環が縮合して多環構造を形成してもよい。)を形成してもよい。
形成される炭素環または複素環は芳香環でもよいし非芳香環でもよい。また、xは0〜3の整数、yは0または1を表す。]
式(1)で表される環状オレフィン系化合物の具体例としては、例えば以下に示す化合物が例示できる。
式(1)で表される環状オレフィン系化合物の具体例としては、例えば以下に示す化合物が例示できる。
ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−メチル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−エチル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−シクロヘキシル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−フェニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−(4−ビフェニル)−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−メトキシカルボニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−フェノキシカルボニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−フェノキシエチルカルボニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−フェニルカルボニルオキシ−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−メチル−5−メトキシカルボニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−メチル−5−フェノキシカルボニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−メチル−5−フェノキシエチルカルボニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−メチル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−エチル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−シクロヘキシル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−フェニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−(4−ビフェニル)−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−メトキシカルボニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−フェノキシカルボニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−フェノキシエチルカルボニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−フェニルカルボニルオキシ−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−メチル−5−メトキシカルボニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−メチル−5−フェノキシカルボニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−メチル−5−フェノキシエチルカルボニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−ビニル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−エチリデン−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5,5−ジメチル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5,6−ジメチル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−フルオロ−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−クロロ−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−ブロモ−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5,6−ジフルオロ−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5,6−ジクロロ−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5,6−ジブロモ−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−ヒドロキシ−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−ヒドロキシエチル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−シアノ−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−アミノ−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
トリシクロ[4.4.0.12,5]ウンデカ−3−エン、
7−メチル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7−エチル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7−シクロヘキシル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7−フェニル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7−(4−ビフェニル)−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7,8−ジメチル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7,8,9−トリメチル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
8−メチル−トリシクロ[4.4.0.12,5]ウンデカ−3−エン、
8−フェニル−トリシクロ[4.4.0.12,5]ウンデカ−3−エン、
7−フルオロ−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7−クロロ−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
5−エチリデン−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5,5−ジメチル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5,6−ジメチル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−フルオロ−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−クロロ−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−ブロモ−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5,6−ジフルオロ−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5,6−ジクロロ−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5,6−ジブロモ−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−ヒドロキシ−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−ヒドロキシエチル−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−シアノ−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
5−アミノ−ビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エン、
トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
トリシクロ[4.4.0.12,5]ウンデカ−3−エン、
7−メチル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7−エチル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7−シクロヘキシル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7−フェニル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7−(4−ビフェニル)−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7,8−ジメチル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7,8,9−トリメチル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
8−メチル−トリシクロ[4.4.0.12,5]ウンデカ−3−エン、
8−フェニル−トリシクロ[4.4.0.12,5]ウンデカ−3−エン、
7−フルオロ−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7−クロロ−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7−ブロモ−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7,8−ジクロロ−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7,8,9−トリクロロ−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7−クロロメチル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7−ジクロロメチル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7−トリクロロメチル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7−ヒドロキシ−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7−シアノ−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7−アミノ−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
ペンタシクロ[7.4.0.12,5.18,11.07,12]ペンタデカ−3−エン、
ヘキサシクロ[8.4.0.12,5.17,14.19,12.08,13]ヘプタデカ−3−エン
、
8−メチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8−エチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8−シクロヘキシル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
、
8−フェニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8−(4−ビフェニル)−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−
エン、
8−メトキシカルボニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−
エン、
8−フェノキシカルボニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3
−エン、
8−フェノキシエチルカルボニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデ
カ−3−エン、
8−フェニルカルボニルオキシ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ
−3−エン、
7,8−ジクロロ−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7,8,9−トリクロロ−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7−クロロメチル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7−ジクロロメチル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7−トリクロロメチル−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7−ヒドロキシ−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7−シアノ−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
7−アミノ−トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
ペンタシクロ[7.4.0.12,5.18,11.07,12]ペンタデカ−3−エン、
ヘキサシクロ[8.4.0.12,5.17,14.19,12.08,13]ヘプタデカ−3−エン
、
8−メチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8−エチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8−シクロヘキシル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン
、
8−フェニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8−(4−ビフェニル)−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−
エン、
8−メトキシカルボニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−
エン、
8−フェノキシカルボニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3
−エン、
8−フェノキシエチルカルボニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデ
カ−3−エン、
8−フェニルカルボニルオキシ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ
−3−エン、
8−メチル−8−メトキシカルボニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]
ドデカ−3−エン、
8−メチル−8−フェノキシカルボニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10
]ドデカ−3−エン、
8−メチル−8−フェノキシエチルカルボニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.
17,10]ドデカ−3−エン、
8−ビニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8−エチリデン−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8,8−ジメチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8,9−ジメチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8−フルオロ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8−クロロ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8−ブロモ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8,8−ジクロロ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8,9−ジクロロ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8,8,9,9−テトラクロロ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ
−3−エン、
8−ヒドロキシ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8−ヒドロキシエチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エ
ン、
8−メチル−8−ヒドロキシエチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ド
デカ−3−エン、
8−シアノ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8−アミノ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン。
ドデカ−3−エン、
8−メチル−8−フェノキシカルボニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10
]ドデカ−3−エン、
8−メチル−8−フェノキシエチルカルボニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.
17,10]ドデカ−3−エン、
8−ビニル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8−エチリデン−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8,8−ジメチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8,9−ジメチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8−フルオロ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8−クロロ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8−ブロモ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8,8−ジクロロ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8,9−ジクロロ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8,8,9,9−テトラクロロ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ
−3−エン、
8−ヒドロキシ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8−ヒドロキシエチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エ
ン、
8−メチル−8−ヒドロキシエチル−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ド
デカ−3−エン、
8−シアノ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン、
8−アミノ−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−3−エン。
なお、これら環状オレフィン系化合物は1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。また、これら単量体と共重合可能な化合物を併用してもよい。
単量体あるいは単量体組成物を構成する環状オレフィン系化合物や共重合可能な化合物の種類および量は、得られる環状オレフィン系樹脂に求められる特性により適宜選択される。
単量体あるいは単量体組成物を構成する環状オレフィン系化合物や共重合可能な化合物の種類および量は、得られる環状オレフィン系樹脂に求められる特性により適宜選択される。
これら環状オレフィン系樹脂の中でも、ガラス転移温度(Tg)が80℃以上、好ましくは100℃以上、さらに好ましくは120℃以上のものは、フレーム12と基材14との固定の際、固定温度を高く設定できるので好ましく、吸水率が0.5%以下、好ましくは0.3%以下、さらに好ましくは0.25%以下のものは、湿度線膨張率が小さいので好ましい。
なお、本発明で用いることのできる環状オレフィン系樹脂が、これらの例示に限定されるものではないことはもちろんである。
本発明において基材14として用いる高分子化合物を主成分とするフィルムまたはシートの厚みは、上記条件を満たす限りにおいて特に限定されるものではないが、通常0.01mm〜50mm、好ましくは0.05mm〜30mm、さらに好ましくは0.1mm〜15mmである。
本発明において基材14として用いる高分子化合物を主成分とするフィルムまたはシートの厚みは、上記条件を満たす限りにおいて特に限定されるものではないが、通常0.01mm〜50mm、好ましくは0.05mm〜30mm、さらに好ましくは0.1mm〜15mmである。
ここで基材14の厚みが0.01mm未満になると、薄すぎてフォトマスク10の強度が低下し取扱いが困難になる場合がある。
一方、基材14の厚みが50mmを越えて厚くなると、フォトマスク10の重量が増大し、取扱いが困難になる場合がある。
一方、基材14の厚みが50mmを越えて厚くなると、フォトマスク10の重量が増大し、取扱いが困難になる場合がある。
本発明において基材14として用いる高分子化合物を主成分とするフィルムまたはシートは、光学的に透明である限り、酸化防止剤、カップリング剤、帯電防止剤、難燃剤、色素、顔料などが配合されていても良い。
また、光学的に透明である限り、ガラス繊維、ガラスクロスあるいは各種フィラーなどの補強材が含まれていても良い。
本発明において基材14として用いる高分子化合物を主成分とするフィルムまたはシートの製造方法は、特に限定されるものではなく、射出成形法、ブロー成形法、溶融押出法、溶液キャスト法などの公知の方法で製造できる。また、延伸加工されていても良い。
本発明において基材14として用いる高分子化合物を主成分とするフィルムまたはシートの製造方法は、特に限定されるものではなく、射出成形法、ブロー成形法、溶融押出法、溶液キャスト法などの公知の方法で製造できる。また、延伸加工されていても良い。
またフレーム12は、熱線膨張率35ppm/℃以下の素材を用いることが好ましく、より好ましくは30ppm/℃以下、さらに好ましくは15ppm/℃以下、最も好ましくは10ppm/℃以下である。
このようなフレーム12の素材としては、例えばソーダライムガラス、パイレックス(
登録商標)ガラス、石英ガラスなどのガラス系素材、アルミニウム、シリコン、ニッケル
、炭素鋼、ステンレス鋼(SUS304、SUS316、SUS410)、鉄ニッケル合金(42アロイ)などの金属系素材、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素、窒化珪素などのセラミクス系素材、ガラス繊維、シリカ、アルミナ、ボロンナイトライドなどのフィラーを配合したエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂などの複合樹脂系素材などが挙げられる。これらの中でガラス系素材、セラミクス系
素材および金属系素材は、実質的に湿度による寸法変化がなく好ましく、さらに金属系素材は加工性にも優れるのでより好ましい。
このようなフレーム12の素材としては、例えばソーダライムガラス、パイレックス(
登録商標)ガラス、石英ガラスなどのガラス系素材、アルミニウム、シリコン、ニッケル
、炭素鋼、ステンレス鋼(SUS304、SUS316、SUS410)、鉄ニッケル合金(42アロイ)などの金属系素材、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素、窒化珪素などのセラミクス系素材、ガラス繊維、シリカ、アルミナ、ボロンナイトライドなどのフィラーを配合したエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂などの複合樹脂系素材などが挙げられる。これらの中でガラス系素材、セラミクス系
素材および金属系素材は、実質的に湿度による寸法変化がなく好ましく、さらに金属系素材は加工性にも優れるのでより好ましい。
本発明におけるフォトマスク10のフレーム12の厚みや幅は、固定される高分子化合物を主成分とするフィルムまたはシートの張力により変形しない限り、特に制限はないが、通常、厚みは0.05mm〜100mm、幅は5mm〜150mmである。
また、本発明において使用される遮光層16としては、従来より公知のものが適用でき、例えば銀塩感光乳剤を塗工して得られる。さらに、感光性樹脂に顔料や染料を配合して得られる感光性のインクや塗料を用いることも可能である。なお、遮光層16の厚さとしては、遮光部分の光透過率を通常1%以下にできる厚みであれば良く、通常2〜10μmである。
また、蒸着などにより金属系薄膜を設けて遮光層16とすることもできる。この場合、クロムもしくはクロムと酸化クロムの複層膜が用いられることが多いが、シリコンや酸化鉄、モリブデンシリサイトなども膜材として用いることができ、この場合における遮光層16の厚さとしては通常80〜150nmである。
なお、係る遮光層16は、通常基材の一方の面に設けられるが、両面に設けることを妨げるものではない。
さらに、本発明においては、基材14や遮光層16に、保護層,反射防止層,帯電防止層などの機能層(図示せず)を設けることもできる。係る機能層は、液状原料をコーティングして設けてもよいし、これらの機能を有するフィルムを貼合して設けてもよい。
さらに、本発明においては、基材14や遮光層16に、保護層,反射防止層,帯電防止層などの機能層(図示せず)を設けることもできる。係る機能層は、液状原料をコーティングして設けてもよいし、これらの機能を有するフィルムを貼合して設けてもよい。
また、遮光層16においては、図2(a)に示したフォトマスク10aように、複数のパターン20aが一つの遮光層16に形成されていても、図2(b)に示したフォトマスク10bのように、一つのパターン20bが一つの遮光層16に形成されていてもよい。また、複数種類のパターンが一つの遮光層16に形成されていてもよく、適宜選択が可能なものである。
上記したように本発明のフォトマスク10は、使用および保管される雰囲気において、基材14が、熱線膨張率35ppm/℃以下の素材からなるフレーム12に、張力のかかった状態で固定されているため、湿度変化に伴う寸法変化がなく、温度変化に伴う寸法変化も従来のフォトマスクと比べて著しく小さくすることができる。
このため、近年のパターンの細線化や要求精度の厳格化の要求に対して、ガラスからなる基材を用いたフォトマスクと同様に、使用もしくは保管される雰囲気を特別に調整しなくても対応することができ、製造コストを削減することができる。
<フォトマスク10の製造方法>
上記したフォトマスク10の製造方法について、以下説明する。
上記したフォトマスク10の製造方法について、以下説明する。
本発明のフォトマスク10の製造方法では、まず図3(a)に示したように、熱線膨張率35ppm/℃以下の素材からなるフレーム12を準備する。
次いで、図3(b)に示したように、フレーム12の一方の面(図3(b)では上面)に接着剤を塗布する。
次いで、図3(b)に示したように、フレーム12の一方の面(図3(b)では上面)に接着剤を塗布する。
さらに、常温下において、接着剤が塗布されたフレーム12上に、このフレーム12より一回り大きな基材14を貼合する。
そして、フレーム12上に基材14を貼合した後、使用および保管する温度より高い温
度、通常100℃以上で加熱して接着剤を硬化し、基材14をフレーム12に固定する。その後、使用または保管する温度まで冷却すると、基材14は張力のかかった状態でフレーム12に固定される。
そして、フレーム12上に基材14を貼合した後、使用および保管する温度より高い温
度、通常100℃以上で加熱して接着剤を硬化し、基材14をフレーム12に固定する。その後、使用または保管する温度まで冷却すると、基材14は張力のかかった状態でフレーム12に固定される。
さらに、図3(c)に示したように、基材14のフレーム12が接着されていない面(図3(c)では上面)に遮光層16を設ける。
遮光層16の設け方は遮光層16の材質により異なるが、例えば、銀塩感光乳剤の場合はロールコーターやスリットコーターなど公知のコーターを用いて塗工し、その後乾燥することで設ける。
一方、クロム・酸化クロム複合層などの金属系薄膜の場合には蒸着により設ける。なお、金属系薄膜の場合には、通常、さらにその上にエッチングのためのレジスト層を設ける。係るレジスト層を設けるにあたっては、液状レジストを用いても良いしドライフィルムレジストを用いても良い。また、ポジ型、ネガ型いずれであっても良い。
遮光層16の設け方は遮光層16の材質により異なるが、例えば、銀塩感光乳剤の場合はロールコーターやスリットコーターなど公知のコーターを用いて塗工し、その後乾燥することで設ける。
一方、クロム・酸化クロム複合層などの金属系薄膜の場合には蒸着により設ける。なお、金属系薄膜の場合には、通常、さらにその上にエッチングのためのレジスト層を設ける。係るレジスト層を設けるにあたっては、液状レジストを用いても良いしドライフィルムレジストを用いても良い。また、ポジ型、ネガ型いずれであっても良い。
次いで、図4(a)に示したように、遮光層16にレーザー18や電子線などで所望のパターンに合わせたパターン20を形成し、その後現像などの後処理を実施する。
これにより、図4(b)に示したようなフォトマスク10を得ることができる。
これにより、図4(b)に示したようなフォトマスク10を得ることができる。
なお、このようにして製造されるフォトマスク10は、さらに基材14や遮光層16に、表面保護,反射防止,帯電防止などの機能を有する機能層(図示せず)を形成しても良い。
このように、本発明のフォトマスク10は、上記したような簡単な工程で製造されるものであり、基材14が、熱線膨張率35ppm/℃以下の素材からなるフレーム12に、使用および保管される雰囲気において張力のかかった状態で固定されているため、湿度変化に伴う寸法変化が殆どなく、温度変化に伴う寸法変化も従来のフォトマスクと比べて著しく小さくすることができる。
このため本発明のフォトマスクは、近年のパターンの細線化や要求精度の厳格化の要求に対して、ガラスからなる基材を用いたフォトマスクと同様に、使用もしくは保管される雰囲気を特別に調整しなくても対応することができ、製造コストを削減することができる。
以上、本発明の好ましい形態について説明したが、本発明は上記の形態および製造方法に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない範囲での種々の変更が可能なものである。
[実施例1]
まず、42アロイ製(熱線膨張率:4ppm、湿度線膨張率:0)、外形430mm角、枠幅30mm、厚み1.0mmのフレーム12を準備した(図3(a))。
まず、42アロイ製(熱線膨張率:4ppm、湿度線膨張率:0)、外形430mm角、枠幅30mm、厚み1.0mmのフレーム12を準備した(図3(a))。
次いでこのフレーム12の一の面にエポキシ系熱硬化性接着剤を塗工し、この接着剤塗工面上に、商品名「ARTON」(JSR株式会社製)(ガラス転移温度:171℃、熱線膨張率:62ppm、湿度線膨張率:4ppm)を用い溶液キャスト法により得られた450mm角、厚み100μmのフィルムからなる基材14を、25℃、55%RHの雰囲気において弛みが生じないように貼合した。
次いで、160℃で5時間加熱して接着剤を硬化させ、基材14をフレーム12に固定した(図3(b))。
得られたフレーム12およびフレーム12に固定された基材14を25℃、55%RHの雰囲気に戻し、基材14のフレーム12からはみ出した部分をカッターにてカットした。
得られたフレーム12およびフレーム12に固定された基材14を25℃、55%RHの雰囲気に戻し、基材14のフレーム12からはみ出した部分をカッターにてカットした。
その後、基材14のフレーム12が接着されていない面に、銀塩感光乳剤を塗工した。
その後で乾燥して厚み5μmの遮光層16を設けてフォトマスク原版を得た(図3(c))。
その後で乾燥して厚み5μmの遮光層16を設けてフォトマスク原版を得た(図3(c))。
このようにして得られたフォトマスク原版に、25℃、55%RHの雰囲気において、レーザー描画装置(ペンタックス株式会社製、DI−2080)を用いて、図5に示したように測定用の評点22を、評点間距離Lが350mmとなるように基材14の上下左右の4箇所に描画し、その後、現像,乾燥してフォトマスク(A−1)を得た。
[実施例2]
遮光層16を設けるにあたり、銀塩感光乳剤の塗工・乾燥の代わりに、厚み100nmのクロム・酸化クロムの複合層を蒸着加工したこと以外は、実施例1と同様にしてフォトマスク原版を得た。
[実施例2]
遮光層16を設けるにあたり、銀塩感光乳剤の塗工・乾燥の代わりに、厚み100nmのクロム・酸化クロムの複合層を蒸着加工したこと以外は、実施例1と同様にしてフォトマスク原版を得た。
このようにして得られたフォトマスク原版の遮光層16に、ネガレジスト(JSR株式会社製:THB−110N)を塗工・乾燥し、次いでレーザー描画装置(ペンタックス株式会社製、DI−2080)を用いて、測定用の評点22を、評点間距離Lが350mmとなるように基材14の上下左右の4箇所に描画し、その後、現像,エッチング,レジスト剥離,洗浄,乾燥してフォトマスク(A−2)を得た。
[比較例1]
フレーム12がないこと以外は実施例1と同様にして、430mm角、遮光層16として銀塩ゼラチン乳剤を用いたフォトマスク(B−1)を得た。
[比較例2]
フレーム12がないこと以外は実施例2と同様にして、430mm角、遮光層16としてクロム・酸化クロムの複合層を用いたフォトマスク(B−2)を得た。
<張力確認試験>
実施例1により得られたフォトマスク(A−1)を「25℃、55%RH」の雰囲気に24時間暴露した後、同雰囲気下で、その中心を家庭用縫い針で突いて穴をあけたところ、一気に裂け、基材14に張力がかかっていたことが確認できた。
[比較例1]
フレーム12がないこと以外は実施例1と同様にして、430mm角、遮光層16として銀塩ゼラチン乳剤を用いたフォトマスク(B−1)を得た。
[比較例2]
フレーム12がないこと以外は実施例2と同様にして、430mm角、遮光層16としてクロム・酸化クロムの複合層を用いたフォトマスク(B−2)を得た。
<張力確認試験>
実施例1により得られたフォトマスク(A−1)を「25℃、55%RH」の雰囲気に24時間暴露した後、同雰囲気下で、その中心を家庭用縫い針で突いて穴をあけたところ、一気に裂け、基材14に張力がかかっていたことが確認できた。
また「25℃、20%RH」、「25℃、80%RH」、「60℃、55%RH」の雰囲気で同様に、フォトマスクの中心を家庭用縫い針で突いて穴をあけたところ、一気に裂け、これらについても基材14に張力がかかっていたことが確認できた。
また、実施例2により得られたフォトマスク(A−2)についても実施例1と同様にして「25℃、20%RH」、「25℃、55%RH」、「25℃、80%RH」、「60℃、55%RH」の雰囲気でフォトマスクの中心を家庭用縫い針で突いて穴をあけたところ、一気に裂け、これらについても基材14に張力がかかっていたことが確認できた。
<温度および湿度変化に伴う評点間距離の変化測定試験>
上記実施例1,2,比較例1,2のフォトマスク(A−1,A−2,B−1,B−2)について、温度および湿度変化に伴う評点間距離の変化を、「25℃、80%RH」、「25℃、20%RH」、「60℃、55%RH」の3つの異なる雰囲気下で測定し、上下と左右の評点間距離のうち、「25℃、55%RH」の雰囲気下からの寸法変化の値が一番大きな値について表1〜3に示した。
<温度および湿度変化に伴う評点間距離の変化測定試験>
上記実施例1,2,比較例1,2のフォトマスク(A−1,A−2,B−1,B−2)について、温度および湿度変化に伴う評点間距離の変化を、「25℃、80%RH」、「25℃、20%RH」、「60℃、55%RH」の3つの異なる雰囲気下で測定し、上下と左右の評点間距離のうち、「25℃、55%RH」の雰囲気下からの寸法変化の値が一番大きな値について表1〜3に示した。
なお測定は、3つの雰囲気下にそれぞれ24時間暴露した後実施した。表中の「−」は評点間距離が縮んだことを表す。
表1〜3から明らかなように、基材14が張力のかかった状態でフレーム12に固定されたフォトマスク(A−1,A−2)は湿度変化に伴う寸法変化がなく、温度変化に伴う寸法変化もフレーム12のないフォトマスク(B−1,B−2)に比べて著しく小さいことが確認できた。
すなわち、本発明の製造方法で得られた実施例1および実施例2のフォトマスク(A−1,A−2)は、近年のパターンの細線化や要求精度の厳格化の要求に対して、ガラスから成る基材14を用いたフォトマスクと同様に、使用もしくは保管される雰囲気を特別に調整しなくても対応可能であることを示している。
なお、温度変化に伴うフォトマスクの寸法変化は、フレーム12の素材である42アロイの熱線膨張率とほぼ一致しており、このことは、寸法変化を更に低減するためにはより熱線膨張率の小さい素材をフレームに用いればよいことを示唆している。
10・・・フォトマスク
10a・・フォトマスク
10b・・フォトマスク
12・・・フレーム
14・・・基材
16・・・遮光層
18・・・レーザー
20・・・パターン
20a・・パターン
20b・・パターン
22・・・評点
L・・・評点間距離
10a・・フォトマスク
10b・・フォトマスク
12・・・フレーム
14・・・基材
16・・・遮光層
18・・・レーザー
20・・・パターン
20a・・パターン
20b・・パターン
22・・・評点
L・・・評点間距離
Claims (4)
- 高分子化合物を主成分とするフィルムまたはシートからなる基材と、
前記基材の少なくとも一方の面に配設された遮光層と、
前記基材の少なくとも一方の面に配設されたフレームと、
から少なくとも構成されたフォトマスクであって、
前記フォトマスクは、
使用および保管される雰囲気において、
前記基材が、前記フレームに張力のかかった状態で固定されていることを特徴とするフォトマスク。 - 前記フレームが、熱線膨張率35ppm/℃以下の素材からなることを特徴とする請求項1に記載のフォトマスク。
- 前記基材は、熱線膨張率が湿度線膨張率より大きいことを特徴とする請求項1または2に記載のフォトマスク。
- 前記基材が、環状オレフィン系樹脂を主成分とすることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のフォトマスク。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008304196A JP2010113315A (ja) | 2008-10-10 | 2008-11-28 | フォトマスク |
PCT/JP2009/063672 WO2010041508A1 (ja) | 2008-10-10 | 2009-07-31 | フォトマスク |
TW098132955A TW201015210A (en) | 2008-10-10 | 2009-09-29 | Photomask |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008263430 | 2008-10-10 | ||
JP2008304196A JP2010113315A (ja) | 2008-10-10 | 2008-11-28 | フォトマスク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010113315A true JP2010113315A (ja) | 2010-05-20 |
Family
ID=42100464
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008304196A Pending JP2010113315A (ja) | 2008-10-10 | 2008-11-28 | フォトマスク |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010113315A (ja) |
TW (1) | TW201015210A (ja) |
WO (1) | WO2010041508A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021199402A1 (ja) * | 2020-04-02 | 2021-10-07 | コニカミノルタ株式会社 | 積層フィルム、偏光板、表示装置及び偏光板ロールの製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9658526B2 (en) | 2015-06-30 | 2017-05-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Mask pellicle indicator for haze prevention |
US10007176B2 (en) | 2016-09-01 | 2018-06-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Graphene pellicle for extreme ultraviolet lithography |
US10162258B2 (en) | 2016-12-15 | 2018-12-25 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Pellicle fabrication methods and structures thereof |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT371947B (de) * | 1979-12-27 | 1983-08-10 | Rudolf Sacher Ges M B H | Freitragende maske, verfahren zur herstellung derselben und verfahren zum maskieren von substraten |
ATA331085A (de) * | 1985-11-13 | 1994-05-15 | Ims Ionen Mikrofab Syst | Teilchen- oder strahlenbelastbare maske und verfahren zur herstellung derselben |
JPH0294425A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-05 | Canon Inc | X線マスク構造体 |
JP3638440B2 (ja) * | 1997-07-24 | 2005-04-13 | 株式会社オプトニクス精密 | X線マスクおよびこの製造方法 |
JP2002072451A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-12 | Kimoto & Co Ltd | フォトマスク |
JP2002169269A (ja) * | 2000-11-30 | 2002-06-14 | Kimoto & Co Ltd | フォトマスクの作製方法およびフォトマスク |
DE60205555T2 (de) * | 2001-04-27 | 2006-03-30 | Mitsui Chemicals, Inc. | Fluorinierte cycloolefinpolymere und verfahren zu deren herstellung, sowie deren verwendung |
-
2008
- 2008-11-28 JP JP2008304196A patent/JP2010113315A/ja active Pending
-
2009
- 2009-07-31 WO PCT/JP2009/063672 patent/WO2010041508A1/ja active Application Filing
- 2009-09-29 TW TW098132955A patent/TW201015210A/zh unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021199402A1 (ja) * | 2020-04-02 | 2021-10-07 | コニカミノルタ株式会社 | 積層フィルム、偏光板、表示装置及び偏光板ロールの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2010041508A1 (ja) | 2010-04-15 |
TW201015210A (en) | 2010-04-16 |
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