JP6794646B2 - 感光性樹脂組成物、該組成物で製造された絶縁フィルム、及び該絶縁フィルムを備えたプリント回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、感光性樹脂組成物、該組成物で製造された絶縁フィルム、及び該絶縁フィルムを備えたプリント回路基板に関する。

プリント回路基板は、高分子樹脂等の材質の基板上に銅板を積層させ、パターン印刷及びエッチング等により、配線のための銅箔が設計回路と一致するようにパターンを完成させる。

近年、電子部品の軽薄短小化に伴って、電子部品が実装されるプリント回路基板においては小さい面積に多数の電子部品を集積する必要があり、回路パターンの高密度化が要求されている。これによりプリント回路基板の大きさや厚さが小さくなり、これに対してプリント回路基板の層間通電のために設けられるビアの数はさらに増加している。

従来プリント回路基板にビアホールを形成する方法としては、多層プリント配線板の層間絶縁膜としてエポキシ樹脂組成物を硬化させて硬化膜を形成した後、レーザードリル（Ｌａｓｅｒ Ｄｒｉｌｌ）やドリルチップ（Ｄｒｉｌｌ Ｔｉｐ）工程を用いてビアホールを形成した。

しかし、レーザードリルやドリルチップ工程は、近年プリント回路基板におけるビアホールの数がパネル当たり数万から数十万孔を超えており、多くの設備や時間が要求されるという問題があった。また、レーザードリル工程は、工程時間が増加するにつれ製品のリードタイムが長くなって生産力低下をもたらし、コストが高くなってプリント回路基板の原価上昇をもたらす。

このため、工程時間やコストを低減する方法として、一度に多数の孔を形成できるフォトリソグラフィ工法が用いられている。これは、エポキシ樹脂などを変性させ、光開始剤を導入して露光及び現像工程を行うことによりビアホールを形成する方法である。ビアホールが形成可能な感光性絶縁材料であるＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）を採用してビアを形成する方法が知られている。

しかし、従来のＰＩＤの場合は、回路形成のためのメッキ工程において蒸着用装備のスパッタを使用するので、コストが増加することになった。

特開２００７−０４２３９５号公報

本発明の一側面によれば、感光性樹脂組成物は、アルカリ現像性及び光硬化性官能基を有するバインダーと、光重合性単量体と、熱硬化性エポキシ樹脂と、シリカと、光重合開始剤と、硬化触媒と、を含み、硬化及び表面粗化処理後に５×５μｍ^２の表面に露出するシリカの数が１０〜５０個である。

本発明の一実施例によれば、上記感光性樹脂組成物は、上記感光性樹脂組成物の総重量に対して、上記アルカリ現像性及び光硬化性官能基を有するバインダーを２０〜３５重量％、上記光重合性単量体を５〜１５重量％、上記熱硬化性エポキシ樹脂を１５〜２５重量％、上記シリカを３０〜５０重量％、上記光重合開始剤を０．１〜１重量％、上記硬化触媒を０．１〜１重量％、及びその他追加の添加剤を含むことができる。

本発明の一実施例によれば、上記感光性組成物における上記追加の添加剤としては、熱重合開始剤、ＵＶ吸収剤、及び溶媒が含まれることができる。

本発明の一実施例によれば、上記感光性樹脂組成物の総重量に対して、上記熱重合開始剤は０．１〜１重量％、上記ＵＶ吸収剤は０．１〜１重量％含まれることができる。

本発明の一実施例によれば、上記感光性組成物は、硬化及び表面粗化処理後の表面粗度（Ｒａ）が０．２μｍ以上であってもよい。

本発明の一実施例によれば、上記感光性組成物は、硬化及び表面粗化処理後に表面に露出するシリカの平均粒径が、０．１〜１μｍであってもよい。

本発明の一実施例によれば、上記シリカは、積分球を用いたＦＴ−ＩＲの測定時、１７００〜１７５０ｃｍ^−１の間、及び３５００ｃｍ^−１にてピークが現われることができる。

本発明の一実施例によれば、上記シリカの表面をアクリルオキシプロピルトリメトキシシランで処理することができる。

本発明の一実施例によれば、上記シリカの表面処理剤は、シリカ総量の０．５〜２％範囲内で表面処理を行うことができる。

本発明の他の側面によれば、絶縁フィルムは、上記感光性樹脂組成物により基材上に形成されたものである。

本発明の一実施例によれば、上記絶縁フィルムは、ビア形成用であってもよい。

本発明のまた他の側面によれば、プリント回路基板は、上記絶縁フィルムを備える。

本発明の一実施例に係る絶縁フィルムが積層されたプリント回路基板を概略的に示す断面図である。

以下、具体的な実施形態及び添付された図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変更可能であり、本発明の範囲が以下に説明された実施形態に限定されることはない。また、本発明の実施形態は、当業界で平均の知識を有した者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。よって、図面における要素の形状及び大きさ等はより明確な説明のために誇張することがあり、図面上の同一の符号を有する要素は同一の要素を意味する。

そして、図面では、本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、多層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一の思想の範囲内の機能の同一である構成要素には同一の参照符号を付し、重複説明は省略する。

明細書全般にわたって、ある部分がある構成要素を「含む」とする場合、これは特別に言及しない限り、他の構成要素を除外することではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

本発明をより具体的に説明する前に、本明細書及び請求範囲に使用された用語や単語は通常的や辞書的な意味に限定して解釈されてはならず、発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義できるという原則に則して本発明の技術的思想に符合する意味や概念で解釈されなければならない。したがって、本明細書に記載された実施例の構成は本発明の一つの例に過ぎず、本発明の技術的思想をすべて代弁するものではないため、本出願の時点においてこれらに代替できる多様な均等物及び変形例があり得ることを理解しなければならない。

以下、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が本発明を容易に実施できるように、本発明の一実施例を詳細に説明する。本発明を説明するに当たって、本発明の要旨をかえって不明にすると判断される公知技術に関する詳細な説明は省略する。

＜光硬化性バインダー＞
本発明の一実施例に係る感光性樹脂組成物においては、基板の絶縁層及び金属層間の接着力を高めるためにアルカリ現像性及び光硬化性官能基を有するバインダーが上記樹脂組成物の総重量に対して、２０〜３５重量％使用される。上記アルカリ現像性及び光硬化性官能基を有するバインダーが２０重量％以下であると、アルカリに強いアルカリ現像性を有しながらパターニングが可能である効果を十分に発揮できず、また３５重量％を超過すると、未反応物質が生じたり、他の組成物の使用量が減少してフィルム成形に問題が発生したりする。

一実施例において、上記アルカリ現像性及び光硬化性官能基を有するバインダーは、特に制限されないが、クレゾールノボラック型樹脂、ビスフェノールＦ型の酸変性エポキシアクリレート樹脂及びこれらの組み合わせから選択することができる。

本発明の一実施例に係る感光性樹脂組成物は、アルカリ現像性及び光硬化性官能基を有するバインダーにより、アルカリに強いアルカリ現像性を有しながらパターニングが可能である効果を有することができる。

＜光重合性単量体＞
本発明の一実施例に係る感光性樹脂組成物には、光重合性単量体が含まれる。上記光重合性単量体は、物理的・機械的物性を向上させるとともにアルカリ現像性のために、上記樹脂組成物の総重量に対して５〜１５重量％が使用される。上記含有量が５重量％未満であると、物理的・機械的物性の低下を誘発することがあり、１５重量％を超過すると、アルカリ現像性が弱くなる可能性がある。

本発明の一実施例に使用される光重合性単量体は、特に制限されないが、２つ以上のアクリル基を有するアクリレート化合物、アクリレート化合物、多官能単量体、及びこれらの組み合わせから選択することができる。

上記２つ以上のアクリル基を有するアクリレート化合物は、クレゾールノボラック型エポキシアクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシアクリレート、ビスフェニル型エポキシアクリレート、ウレタン系アクリレート、フェノールノボラック型エポキシアクリレート、及びトリフェノールメタン型エポキシアクリレートからなる群より１種以上を選択することができる。

上記２つ以上のアクリル基を有する多官能性単量体は、ジペンタエリトリトールヘキサアクリレート、グリセリルプロピルトリアクリレート、プロポキシレーテッドグリセリルトリアクリレート、及びジヒドロジシクロペンタ−ジエニルアクリレートからなる群より１種以上を選択することができる。

本発明の実施形態において、上記光重合性単量体は、ジペンタエリスリトールヘキサクリレート、ウレタンアクリレート化合物、メタクロイルプロピルトリメトキシシラン及びこれらの組み合わせから選択することができる。

＜熱硬化性エポキシ樹脂＞
本発明の一実施例に係る感光性絶縁樹脂組成物は、樹脂組成物の結合力を増加させるために熱硬化性エポキシ樹脂を含む。

本発明の一実施例に係る熱硬化性エポキシ樹脂は、上記樹脂組成物の総重量に対して、１５から２５重量％を使用することができる。上記エポキシ樹脂の使用量が１５重量％未満であると、樹脂組成物間の結合力が弱くなることがあり、３０重量％を超過すると、硬化されなかった未反応エポキシ樹脂が組成物内に存在して物性の低下をもたらすことがある。

本発明の一実施例によれば、上記熱硬化性エポキシ樹脂は、特に限定されないが、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック型エポキシ樹脂、芳香族エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルアクリル型エポキシ樹脂、及びポリエステル型エポキシ樹脂からなる群より１種以上を選択することができる。

本発明の一実施形態によれば、上記熱硬化性エポキシ樹脂は、モメンティブ（Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ）社のビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂であることができる。

＜シリカ＞
本発明の一実施例に係る感光性絶縁樹脂組成物は、シリカを含む。

上記シリカは、樹脂組成物の熱膨脹係数を低減するための役割及び表面粗度と化学銅との密着力に関連がある。

上記シリカは、樹脂組成物の総重量に対して、３０から５０重量％で使用することができる。上記シリカの組成比が３０重量％以下であると、表面粗度が低くなり、熱膨脹係数が高くなることがあり、５０重量％を超過すると、露光または現像などのフォトリソグラフィ加工性及び密着力を阻害する可能性がある。

本発明の一実施形態によれば、上記シリカは、特に限定されないが、アミノフェニルトリメトキシシランにより表面処理されたシリカ、またはアクリロイルプロピルトリメトキシシランにより表面処理されたシリカであることができ、好ましくはアクリロイルプロピルトリメトキシシランにより表面処理されたシリカを用いることができる。

シリカに対する表面処理は、シリカ総量の２重量％を超過すると、表面粗度が０．２μｍ 以下に低減することが確認された。また、シリカに対する表面処理は、シリカ総量の２重量％ を超過しない範囲内の表面処理剤の量の範囲で表面処理することが、表面粗度及び密着力に優れた性能を有すると確認された。また表面処理のためには、シリカ総量の０．５重量％が最小限必要である。

＜光重合開始剤＞
本発明の一実施例に係る感光性絶縁樹脂組成物は、感光性樹脂の重合反応を進行させるために光重合開始剤を含むことができ、上記樹脂組成物の総重量に対して、０．１〜１重量％を含むことができる。

本発明に用いられる上記光重合開始剤は、特に限定されないが、ベンゾフェノン、アセトフェノン、アシルホスフィンオキシド、α−アミノケトン、及びα−ヒドロキシケトンからなる群より１種以上を選択することができ、具体的な例としては、ビス（２、４、６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキシド、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロフェニル）−ベンジル］−フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、４、４'ビス（ジエチルアミノ−）ベンゾフェノン（４、４'−ビス（ジエチルアミノ−）ベンゾフェノン）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノ−フェニル）−ブタノン−１、２、４、６−トリメチルベンゾイル−ジフェニルホスフィンオキシド、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル｝−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、及び２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノ−フェニル）−ブタノン−１のうちのいずれか１種以上を選択することができる。

また、本発明の好ましい実施例によれば、上記光重合開始剤としては、α−アミノケトン系を用いることができる。

＜熱重合開始剤＞
本発明の一実施例に係る感光性絶縁樹脂組成物は、感光性樹脂の硬化反応を進行させるために、追加の添加剤である熱重合開始剤をさらに含むことができる。

熱重合開始剤は、未反応の物質を硬化させて、絶縁フィルムの機械的物性を向上させ、接着力を向上させるために使用される。

本発明の一実施例によれば、熱重合開始剤は、上記樹脂組成物の総重量に対して、０．１〜１重量％範囲で含まれることができる。

本発明の一実施例に係る熱重合開始剤は、官能基を１つ以上含むことを特徴とするアゾ系またはパーオキサイド系開始剤として、２、２'−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド、２、２'−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２、２'−アゾビス（４−メトキシ−２、４−ジメチルバレロニトリル、１−［（１−シアノ−１−メチルエチル）アゾ］ホルムアミド、２、２'−アゾビス［Ｎ−（２−プロフェニル）−２−メチルプロピオンアミド］、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイド、及びベンゾイルパーオキサイドからなる群より１種以上を選択することができる。

＜硬化触媒＞
本発明の一実施例に係る感光性絶縁樹脂組成物は、硬化触媒を含むことができ、上記樹脂組成物の総重量に対して、０．１〜１重量％含まれることができる。

本発明の一実施例に係る硬化触媒は、特に限定されないが、イミダゾール系硬化触媒から選択することができる。

本発明の一実施例に係るイミダゾール系硬化触媒としては、２−エトキシ−４−メチルベンゾイミダゾールを選択することができる。

＜ＵＶ吸収剤＞
本発明の一実施例に係る感光性絶縁樹脂組成物は、ＵＶ吸収剤を上記樹脂組成物の総重量に対して、０．１〜１重量％含むことができる。

また、本発明の一実施例に係るＵＶ吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール誘導体、ベンゾフェノン誘導体、ベンゾエート誘導体、トリアジン誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、及びベンゾイルメタンからなる群より選択される少なくとも１種を用いることができる。

これらは、共役系がベンゼンと同一、あるいはベンゼンより拡張された構造を有し、芳香環及びヘテロ原子を有する化合物である。このようなＵＶ吸収剤が樹脂被膜に含有されることにより、レーザー露光加工時に、レーザー加工波長領域での樹脂被膜のレーザー光吸収率が増加し、レーザー露光工程における加工性を向上することができる。

また、レーザー加工後の加工部に対する樹脂被膜の残渣を低減させて、樹脂被膜の***や、回路パターンに詰まる問題を防止することができる。

本発明の一実施例に係るＵＶ吸収剤としては、特に限定されないが、ＣｕＰｃ（ｃｏｐｐｅｒ ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｅ）を用いることができる。

本発明の一実施例に係る感光性樹脂組成物は、硬化及び表面粗化処理後に表面粗度が、Ｒａ＝０．２μｍ以上確保され、表面に露出されるシリカの平均粒径が、０．１〜１μｍであり、５×５μｍ^２に露出されるシリカの数が、１０〜５０個であることを特徴とする。

本発明の一実施例によれば、５×５μｍ^２に露出されるシリカの数が１０個未満であると、粗度が急激に悪くなることがある。また、５×５μｍ^２に露出されるシリカの数が５０個を超えると、化学銅との密着力が低減されることがある。

本発明の一実施例に係る感光性樹脂組成物は、アルカリ現像性を有しながらパターニングが可能であり、銅メッキ密着力が、０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上確保された感光性樹脂組成物を実現することに特徴がある。

＜絶縁フィルム、プリプレグ及びプリント回路基板＞
本発明の好ましい一実施例に係る感光性絶縁樹脂組成物を用いてプリント回路基板の絶縁フィルムを製造することができる。

本発明の一実施例により製造された絶縁フィルムの表面粗度（Ｒａ）は、０．２から０．５μｍの範囲である場合に化学銅層との接着力が良好となる。

絶縁フィルムの表面粗度（Ｒａ）が、０．２μｍ未満であると、化学銅層との接着力が０．４ｋｇｆ／ｃｍ以下に低減する傾向にある。

また、表面粗度（Ｒａ）が、０．５μｍを超過すると、絶縁フィルムその自体の厚さが薄いため、上記フィルムの厚さを超過することになり、フィルムの成形に問題点が発生することもある。

本発明の一実施例に係る感光性樹脂組成物は、当該技術分野に公知のいずれの一般的な方法を用いて半固相状態のフィルムに製造されることができる。例えば、ロールコーター（ｒｏｌｌ ｃｏａｔｅｒ）、カーテンコーター（ｃｕｒｔａｉｎ ｃｏａｔｅｒ）、またはコンマコーター（ｃｏｍｍａ ｃｏａｔｅｒ）などを使用してフィルム形態に製造し、乾燥させた後、これを基板上に適用してビルドアップ方式による多層プリント基板の製造時、絶縁フィルムまたはプリプレグとして用いることができる。このような絶縁フィルムまたはプリプレグは、剥離強度特性を向上させることができる。

このように、本発明の一実施例に係る絶縁樹脂組成物を含むワニスに無機繊維または有機繊維等を含浸させた後に硬化させてプリプレグを製造し、これの片面または両面に銅箔を付着して銅張積層板を製造することができる。

上記無機繊維または有機繊維は、ガラス繊維、炭素繊維、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール繊維、サーモトロピック（ｔｈｅｒｍｏｔｒｏｐｉｃ）液晶高分子繊維、リオトロピック液晶高分子繊維、アラミド繊維、ポリピリドビスイミダゾール繊維、ポリベンゾチアゾール繊維、及びポリアリレート繊維から１種以上を選択することができるが、これに限定されることはない。

また、上記樹脂組成物で製造された絶縁フィルムは、多層プリント回路基板の製造の際に、内層として用いられる銅張積層板上に積層して多層プリント回路基板の製造に使用することができる。

例えば、上記樹脂組成物で製造された絶縁フィルムをパターン加工した内層回路基板上に積層した後、約８０から１１０℃の温度で約３０分間硬化させ、デスミア（ｄｅｓｍｅａｒ）工程を行った後、回路層を無電解メッキ及び電気メッキ工程により形成して多層プリント回路基板を製造することができる。

図１は、本発明の一実施例に係る絶縁フィルムが積層されたプリント回路基板を概略的に示す断面図である。

図１を参照すると、本発明の実施例に係るプリント回路基板は、絶縁層１１、１２、１３を含み、上記絶縁層１１、１２、１３は、本発明による絶縁樹脂組成物を用いて製造したものである。

上記回路基板に含まれる絶縁層１１、１２、１３の銅メッキ密着力は、０．４ｋｇｆ／ｃｍ以上であり、剥離強度の特性が改善される。

以下、実施例及び比較例を介して本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲が下記の例に限定されることはない。

＜縁樹脂組成物の製造＞
[実施例１]
酸変性エポキシアクリレートとしては、感光性樹脂組成物の総量に対して、ＣＣＲ−１１７１Ｈ（日本化薬、クレゾールノボラック型）２２重量％及びＺＦＲ−１４９１Ｈ（日本化薬、ビスフェノールＦ型）９．５重量％を使用した。

光重合性単量体としては、感光性樹脂組成物総量に対して、ジペンタエリスリトールヘキサクリレート３．７重量％、ＵＸ−５０００（日本化薬、ウレタンアクリレート系）０．６重量％、及びメタクロイルプロピルトリメトキシシラン２．５重量％を使用した。

熱硬化性エポキシ樹脂としては、感光性樹脂組成物総量に対して、Ｅｐｉｋｏｔｅ６３１（Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ、ビスフェノールＡノボラック型）２０重量％を使用し、無機フィラーとしては、アクリロイルプロピルトリメトキシシラン処理のシリカを３９．５重量％使用した。

光重合開始剤としては、感光性樹脂組成物総量に対して、Ｉｒｇａｃｕｒｅ９０７（ＢＡＳＦ、α−アミノケトン系）０．３重量％を、熱重合開始剤としては、ＶＡＭ−１１０（ＷＡＣＯ、アゾ系）０．３重量％を、硬化触媒としては、２−エトキシ−４−メチルベンゾイミダゾール０．３重量％を、ＵＶ吸収剤としては、ＦＡ５３８０（ＤＩＣ、ＣｕＰｃ（ｃｏｐｐｅｒ ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｅ））０．１３重量％を、溶媒としてはプロピレングリコールメチルエテルアセテート１重量％を使用した。

すべての成分を撹拌により均一に混合して感光性樹脂組成物を製造した。

[実施例２]
酸変性エポキシアクリレートとしては、感光性樹脂組成物総量に対して、ＣＣＲ−１１７１Ｈ（日本化薬、クレゾールノボラック型）２１重量％及びＺＦＲ−１４９１Ｈ（日本化薬、ビスフェノールＦ型）を９重量％使用した。

光重合性単量体としては、感光性樹脂組成物総量に対して、ジペンタエリスリトールヘキサクリレート７．５重量％、及びＵＸ−５０００（日本化薬、ウレタンアクリレート系）１．５重量％を使用した。

熱硬化性エポキシ樹脂としては、感光性樹脂組成物総量に対して、Ｅｐｉｋｏｔｅ６３１（Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ、ビスフェノールＡノボラック型）１９．２重量％を使用し、無機フィラーとしては、アクリロイルプロピルトリメトキシシラン処理のシリカを３９．５重量％使用した。

その外の成分は、実施例１と同様に組成し、実施例１と同様の方法により感光性樹脂組成物を製造した。

[比較例１]
無機フィラーとしてアミノフェニルトリメトキシシラン処理のシリカを３９重量％使用したことを除いては実施例２と同様の方法により感光性樹脂組成物を製造した。

[比較例２]
酸変性エポキシアクリレートとして、感光性樹脂組成物総量に対して、ＣＣＲ−１１７１Ｈ（日本化薬、クレゾールノボラック型）１４重量％、及びＺＦＲ−１４９１Ｈ（日本化薬、ビスフェノールＦ型）を６重量％使用した。

光重合性単量体として、感光性樹脂組成物総量に対して、ジペンタエリスリトールヘキサクリレート５重量％、及びＵＸ−５０００（日本化薬、ウレタンアクリレート系）１重量％を使用した。

熱硬化性エポキシ樹脂として、感光性樹脂組成物総量に対して、Ｅｐｉｋｏｔｅ６３１（Ｍｏｍｅｎｔｉｖｅ、ビスフェノールＡノボラック型）１２．８重量％を使用し、無機フィラーとして、アクリロイルプロピルトリメトキシシラン処理のシリカ５９．５重量％を使用した。

感光性樹脂組成物総量に対して、光合性開始剤としてＩｒｇａｃｕｒｅ９０７（ＢＡＳＦ、α−アミノケトン系）０．２重量％、熱重合開始剤としてＶＡＭ−１１０（ＷＡＣＯ、アゾ系）０．２重量％、硬化触媒として２−エトキシ−４−メチルベンゾイミダゾール０．２重量％、ＵＶ吸収剤としてＦＡ５３８０（ＤＩＣ、ＣｕＰｃ（ｃｏｐｐｅｒ ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｅ））０．１３重量％、溶媒としてプロピレングリコールメチルエテルアセテート１重量％を使用した。

すべての成分を撹拌により均一に混合して感光性樹脂組成物を製造した。

＜絶縁フィルムの製造＞
[実施例３及び実施例４]
実施例１及び実施例２で得られた感光性樹脂組成物を２０μｍにフィルム化した。製造されたフィルムを硬化工程により硬化して実施例３及び実施例４の絶縁フィルムを製造した。 より具体的には、表面処理されたＣＣＬに上記感光性樹脂組成物を塗布し、その後ＵＶ硬化器を用いて２０００ｍＪ照射後、１８０℃で１時間の間に加熱硬化を行った。

[比較例３及び比較例４]
比較例１及び比較例２の組成物を用いたことを除いては、実施例３と同様の方法により比較例３及び４の絶縁フィルムを製造した。

[実験例]
実施例３及び実施例４で得られた絶縁フィルム、及び比較例３及び比較例４で得られた絶縁フィルムを対象にして、粗度、シリカ数及び剥離強度（密着力）を測定し、その結果を表２に示した。

上記剥離強度の測定及び評価は、引張強度測定器（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｔｅｓｔｉｎｇ Ｍａｃｈｉｎｅ、ＵＴＭ）を用いて銅箔層と絶縁層との間の剥離強度を測定した。

また、上記表面粗度は、ＫＥＹＥＮＣＥ社のＶＫ−９７１０ｍｏｄｅｌを用いて測定し、剥離強度は、Ｉｎｓｔｒｏｎ社の５９４３ｍｏｄｅｌを用いて幅１０ｍｍの試片を９０°角度で１０ｍｍ／ｍｉｎの速度で測定した。シリカ数は、ＳＥＭ ｉｍａｇｅのシリカ数を数えて測定した。

＜プリント回路基板の製造＞
上述した実施例３及び実施例４で得られた絶縁フィルムを用いて、図１に示すようなプリント回路基板を製造することができる。

図１は、プリント回路基板を概略的に示す断面図（１１〜１３：絶縁フィルム、２１：水平配線、２２：ビア電極）であり、回路基板に含まれる絶縁層１１、１２、１３と銅メッキとの密着力に優れた特性を有するプリント回路基板を提供することができる。

比較例１は、シリカがアミノフェニルトリメトキシシランで表面処理されたものであり、本発明の好ましい実施例に比べて表面粗度及び密着力が低減することが確認された。

また、比較例２は、５×５μｍ^２に露出するシリカの数が５０個を超過して５８個に製造されたものであり、表面粗度は０．２以上であるが、密着力が本発明の好ましい実施例に比べて低減することが確認された。

本発明の実施例によれば、本発明のシリカは積分球を用いたＦＴ−ＩＲ測定時に、１７００〜１７５０ｃｍ^−１の間、及び３５００ｃｍ^−１付近でピークが観察され、優れた性能を示すことが確認された。

シリカの表面処理は、シリカ総量の２重量％を超過すると、表面粗度が０．２μｍ以下に低下することが確認された。また、シリカの表面処理はシリカ総量の２重量％を超過しない範囲内の表面処理剤の量の範囲で表面処理することが表面粗度及び密着力に優れた性能を有することに確認された。表面処理のためには最小限シリカ総量の０．５重量％が必要である。

本発明の一実施例によれば、従来行われたレーザードリリングを露光及び現像工程を用いて行うことにより製品の製作のリードタイムが短くなり、通電ホールが５，０００，０００ｈｏｌｅ／ｍ^２以上である場合は、５％以上のコストダウンの効果があると示された。

以上本発明を具体的な実施例により詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものに過ぎず、本発明がこれらに限定されることはなく、本発明の技術的思想内で当分野の通常の知識を有する者によりその変形や改良が可能であることは明らかである。

本発明の単純な変形や変更はすべて本発明の範囲に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付された特許請求の範囲により明確になるであろう。

Claims (9)

1. アルカリ現像性及び光硬化性官能基を有するバインダーと、
   光重合性単量体と、
   熱硬化性エポキシ樹脂と、
   アクリロキシプロピルトリメトキシシランにより表面処理されて前記アクリロキシプロピルトリメトキシシランと結合されたシリカと、
   光重合開始剤と、
   硬化触媒と、
   を含む
   感光性樹脂組成物において、
   前記熱硬化性エポキシ樹脂の重量は、前記感光性樹脂組成物の総重量に対して、１５重量％〜２５重量％である、
   感光性樹脂組成物。
2. 前記感光性樹脂組成物の総重量に対して、
   前記アルカリ現像性及び光硬化性官能基を有するバインダーを２０〜３５重量％、
   前記光重合性単量体を５〜１５重量％、
   前記シリカを３０〜５０重量％、
   前記光重合開始剤を０．１〜１重量％、
   前記硬化触媒を０．１〜１重量％、及び
   その他に追加の添加剤
   を含む
   請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
3. 前記追加の添加剤には、
   熱重合開始剤、
   ＵＶ吸収剤、及び
   溶媒が含まれる
   請求項２に記載の感光性樹脂組成物。
4. 前記熱重合開始剤は、前記感光性樹脂組成物の総重量に対して、０．１〜１重量％、
   前記ＵＶ吸収剤は、０．１〜１重量％含まれる
   請求項３に記載の感光性樹脂組成物。
5. 前記シリカは、積分球を用いたＦＴ−ＩＲの測定時に、１７００〜１７５０ｃｍ^−１の間、及び３５００ｃｍ^−１にてピークが現われる
   請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
6. 前記シリカの表面処理剤は、シリカ総量の０．５〜２％範囲内で表面処理を行う
   請求項１から５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
7. 請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物により基材上に形成された
   絶縁フィルム。
8. 前記絶縁フィルムは、ビア形成用である
   請求項７に記載の絶縁フィルム。
9. 請求項７または請求項８に記載の絶縁フィルムを備えた
   プリント回路基板。

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