CN115803122B - 层叠体的制造方法 - Google Patents

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CN115803122B CN202180046651.2A CN202180046651A CN115803122B CN 115803122 B CN115803122 B CN 115803122B CN 202180046651 A CN202180046651 A CN 202180046651A CN 115803122 B CN115803122 B CN 115803122B
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Abstract

本发明的课题在于提供用于无翘曲的柔性的触摸传感器、画面显示器的层叠体的制造方法。并且，本发明的主旨在于得到树脂膜与以与该树脂膜的层叠为目的的基材(基材A)的层叠体的层叠体的制造方法，其包括：在支承材A上形成树脂膜的工序(工序A)；在前述树脂膜的与前述支承材A呈相反侧的面贴合其他支承材B而得到层叠体的工序(工序B)；针对前述工序B中得到的层叠体，在前述支承材A与前述树脂膜的界面进行剥离，得到树脂膜与支承材B的层叠体的工序(工序C)；在前述工序C中得到的层叠体的与前述支承材B呈相反侧的面贴合基材A而得到层叠体的工序(工序D)；针对前述工序D中得到的层叠体，在前述支承材B与前述树脂膜的界面进行剥离，得到树脂膜与基材A的层叠体的工序(工序E)，其中，将前述树脂膜的弹性模量设为Ea、将前述支承材B的弹性模量设为Eb时的Eb/(Ea+Eb)为0.04以下。

Description

层叠体的制造方法
技术领域
本发明涉及用于柔性的触摸传感器、画面显示器等的层叠体的制造方法。
背景技术
近年来，针对智能手机、平板电脑等电子终端研究了柔性的用途，为了提高弯曲性，要求使具有触摸传感器功能的树脂膜、有机发光二极管、液晶面板、电子纸等图像显示部件变薄。作为其制造方法，已知有如下方法：在玻璃等支承材上形成聚酰亚胺、COP(环烯烃聚合物)等树脂膜，在其上形成触摸传感器用的电极等，在玻璃与树脂膜的界面进行剥离，然后，贴合于PET膜、OLED面板、偏光板、滤色器、TFT基板、保护玻璃等基材，从而制作薄且弯曲性高的电子终端(专利文献1～3)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2018-116859号公报
专利文献2：日本特开2018-132768号公报
专利文献3：日本特开2014-34590号公报
发明内容
发明所要解决的课题
然而，近年来，对触摸传感器、图像显示部件的进一步薄壁化的要求提高，对于它们所使用的树脂膜及基材，需要使用更薄的材料。在现有技术中已知的在玻璃基板上形成聚酰亚胺、COP(环烯烃聚合物)等树脂膜、并将其从玻璃基板剥离而层叠于PET膜等的方法中，如果树脂膜变薄，则存在由于剥离时的应力而树脂膜自身裂开、或者由于没有韧性(日文：コシ)而变得难以操作的课题。
因此，考虑在目标的PET膜等上直接形成聚酰亚胺、COP(环烯烃聚合物)等树脂膜。然而，例如，聚酰亚胺膜通常是将溶解于溶剂的聚酰亚胺在PET膜上涂布·干燥，并根据需要使其闭环而得到的，但由于伴随溶剂的蒸发、闭环的脱水反应而体积收缩，聚酰亚胺膜中产生收缩应力。由于该聚酰亚胺膜的收缩应力，存在层叠体与薄的PET膜一同翘曲的课题。这在聚烯烃膜等中使用的基于熔融浇铸的层叠中也是同样的，由于熔融的树脂冷却·固化时的体积收缩，仍然存在树脂膜中产生收缩应力、与PET膜形成的层叠体产生翘曲的课题。
因此，本发明的目的在于提供即使在使用收缩性强的材料时也可抑制层叠体的翘曲而制造层叠体的方法。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，本发明主要具有以下的构成。
本发明为层叠体的制造方法，其得到树脂膜与以与该树脂膜的层叠为目的的基材(基材A)的层叠体，该制造方法包括：
在支承材(支承材A)上形成树脂膜的工序(工序A)；
在前述树脂膜的与设有前述支承材A的一侧呈相反侧的面贴合其他支承材(支承材B)而得到层叠体的工序(工序B)；
针对前述工序B中得到的层叠体，在前述支承材A与前述树脂膜的界面进行剥离，得到树脂膜与支承材B的层叠体的工序(工序C)；
在前述工序C中得到的层叠体的与设有前述支承材B的一侧呈相反侧的面贴合基材A而得到层叠体的工序(工序D)；
针对前述工序D中得到的层叠体，在前述支承材B与前述树脂膜的界面进行剥离，得到树脂膜与基材A的层叠体的工序(工序E)，
其中，将前述树脂膜的弹性模量设为Ea、将前述支承材B的弹性模量设为Eb时的Eb/(Ea+Eb)为0.04以下。
发明效果
根据本发明，即使在使用收缩性强的材料时，也能够高度地抑制层叠体的翘曲。
附图说明
[图1]为示出第一实施方式涉及的层叠体的制造方法的概略图。
[图2]为示出用于拉伸第二实施方式涉及的支承材B的夹具的一例的概略图，(a)为主视图、(b)为沿A-A’的截面图。
[图3]为说明实施例13中制作的触摸传感器中的导电糊剂的涂布图案的图。
[图4]为示意性地表示实施例13中制作的触摸传感器的图，(a)为俯视图，(b)为从A侧观察时的侧视图。
具体实施方式
本申请的发明人研究的结果，发明了如下的层叠体的制造方法：如果进行用于缓和收缩应力的特别处理，则即使在使用收缩性强的材料时，也能够抑制层叠体的翘曲，并且还兼具良好的操作性。
以下，对用于实施本发明涉及的层叠体的制造方法的方式(以下，称为“实施方式”)进行说明。需要说明的是，附图为示意性的。此外，本发明并不由以下说明的实施方式限定。
[第一实施方式]
本实施方式涉及的层叠体的制造方法是得到树脂膜与以与该树脂膜的层叠为目的的基材(基材A)的层叠体的层叠体的制造方法，该制造方法包括：
在支承材(支承材A)上形成树脂膜的工序(工序A)；
在前述树脂膜的与设有前述支承材A的一侧呈相反侧的面贴合其他支承材(支承材B)而得到层叠体的工序(工序B)；
针对前述工序B中得到的层叠体，在前述支承材A与前述树脂膜的界面进行剥离，得到树脂膜与支承材B的层叠体的工序(工序C)；
在前述工序C中得到的层叠体的与设有前述支承材B的一侧呈相反侧的面贴合基材A而得到层叠体的工序(工序D)；
针对前述工序D中得到的层叠体，在前述支承材B与前述树脂膜的界面进行剥离，得到树脂膜与基材A的层叠体的工序(工序E)，
其中，将前述树脂膜的弹性模量设为Ea、将前述支承材B的弹性模量设为Eb时的Eb/(Ea+Eb)为0.04以下。
本实施方式涉及的层叠体的制造方法是得到树脂膜与以与该树脂膜的层叠为目的的基材(基材A)的层叠体的层叠体的制造方法。
作为树脂膜，例如可举出聚酰亚胺、COP、PEN(聚萘二甲酸乙二醇酯)、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)、PC(聚碳酸酯)、丙烯酸树脂等。其中，从弯曲性、光学特性的观点考虑，优选聚酰亚胺。此外，优选黄色度(YI值)为0.0以上2.0以下、优选为0.0以上1.5以下的透明聚酰亚胺。它们可以层叠两层以上，也可以在树脂膜之上形成电极、发光层、无机薄膜等。
树脂膜的弹性模量Ea只要使得后述的Eb/(Ea+Eb)为0.04以下即可，但鉴于通常可取得的树脂膜的弹性模量，可以为108.5Pa～109.8Pa。
树脂膜的弹性模量Ea能够使用拉伸试验机，由应力-应变曲线的斜率通过实施例中记载的方法求出。树脂膜即使是层叠有两层以上的层的树脂膜，也可以同样地求出。
树脂膜的厚度优选为3～50μm。通过使树脂膜的厚度为3μm以上，树脂膜的强度提高，能够防止在工序C中剥离树脂膜时在树脂膜中产生裂纹。此外，通过使树脂膜的厚度为50μm以下，能够得到高的弯曲性。
作为基材A，可举出PET膜、PP(聚丙烯)膜、PE(聚乙烯)膜、OLED(Organic LightEmitting Diode；有机发光二极管)面板、偏光板、滤色器、TFT(薄膜晶体管，Thin FilmTransistor)基板、保护玻璃等。
＜工序A＞
本实施方式涉及的层叠体的制造方法包括在支承材(支承材A)上形成树脂膜的工序。如上所述，树脂膜本欲收缩，但由于被固定于支承材A而无法收缩，在树脂膜中产生残余应力，残余应力残存于膜内。
作为树脂膜的形成方法，例如可举出在支承材A上涂布清漆，使所涂布的清漆干燥，将得到的干燥膜曝光，并对曝光后的膜进行加热的方法。
在支承材A上涂布清漆时，清漆包含树脂或树脂前体，也可以含有溶剂。溶剂的种类没有特别限定，能够根据使用的树脂的溶解性、涂布方法而适当选择，能够使用酯系溶剂、酮系、二醇醚系、脂肪族系、脂环族系、芳香族系、醇系、水系之中的1种或2种以上混合而成的溶剂。具体而言，可举出N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基咪唑啉酮、二甲基亚砜、γ-丁内酯、乳酸乙酯、2-二甲基氨基乙醇、1-甲氧基-2-丙醇、1-乙氧基-2-丙醇、乙二醇单正丙基醚、二丙酮醇、四氢糠基醇、丙二醇单甲基醚乙酸酯等。
作为清漆的涂布方法，例如可举出使用了旋转器的旋转涂布、喷雾涂布、辊涂、丝网印刷、使用了刮刀涂布机、模涂机、压延涂布机、液面弯曲式涂布机或棒式涂布机的涂布等。
作为使涂布的清漆干燥的方法，例如可举出利用烘箱、热板、红外线等进行的加热干燥、真空干燥等。加热干燥在50℃至180℃的范围内进行1分钟至数小时是优选的。
对得到的干燥膜实施基于曝光的光固化。在进行曝光时，作为光源能够使用汞灯、LED、LD、氙气灯等。作为进行热固化的方法，可举出利用烘箱、惰性烘箱、热板、红外线等进行的加热干燥、真空干燥等。
此外，对曝光后的膜进行加热。加热温度在100～300℃的范围内是优选的。
在树脂膜由两层以上的层形成的情况下，能够反复进行同样的操作来使其层叠。此外，本发明中使用的树脂膜只要具备树脂制的膜即可，在不妨碍发明的效果的范围内，也可以在树脂制的膜上设置由树脂以外的材料构成的结构物。在树脂膜之上形成电极、发光层、无机薄膜等时，能够通过溅射、蒸镀、离子镀覆、丝网印刷、旋涂机、狭缝模涂机、凹版印刷、柔性版印刷等形成。
作为支承材A，能够使用玻璃、石英、氧化铝、氧化锆、SUS、聚酰亚胺、丙烯酸树脂等。在后述的工序C中，使用激光将支承材A和树脂膜剥离时，优选光的透过性高、耐热性高的玻璃。此外，也可以在支承材A的表面设置剥离层。通过设置剥离层，支承材A和树脂膜的密合力降低，因此在工序C中能够用很小的力进行剥离，并能够简单地进行剥离。
＜工序B＞
本实施方式涉及的层叠体的制造方法包括在树脂膜的与设有支承材A的一侧呈相反侧的面贴合其他支承材(支承材B)而得到层叠体的工序。
作为支承材B，例如可举出Intelimer(注册商标)Tape CS2350NA4、CS2325NA4、CS2325NA3(均为NITTA CORPORATION制)等。
支承材B的弹性模量Eb使得后述的Eb/(Ea+Eb)为0.04以下即可，但鉴于通常可取得的树脂膜的弹性模量，可以为106.0Pa～108.5Pa。通过支承材B的弹性模量Eb为106.0Pa以上，能够将树脂膜无变形地进行支承。另一方面，通过支承材B的弹性模量Eb为108.5Pa以下，在工序C中得到树脂膜与支承材B的层叠体时，与树脂膜一同收缩，能够进一步降低树脂膜的残余应力。支承材B的弹性模量Eb更优选为106.8Pa以下。
支承材B的厚度优选为15μm～500μm。通过使支承材B的厚度为15μm以上，操作变得容易。另一方面，通过使支承材B的厚度为500μm以下，在工序C中树脂膜容易与支承材B一同收缩，能够进一步降低树脂膜的残余应力。支承材B的厚度更优选为30μm以下。
就本实施方式涉及的层叠体的制造方法而言，将树脂膜的弹性模量设为Ea、将支承材B的弹性模量设为Eb时的Eb/(Ea+Eb)为0.04以下。Eb/(Ea+Eb)大于0.04时，在后述的工序C中，树脂膜与支承材B的层叠体无法充分地收缩，树脂膜的残余应力变大。作为结果，在工序E中，在形成树脂膜与基材A的层叠体之后发生翘曲。
＜工序C＞
本实施方式涉及的层叠体的制造方法包括针对工序B中得到的层叠体，在支承材A与树脂膜的界面进行剥离，得到树脂膜与支承材B的层叠体的工序。本工序中，树脂膜从支承材A脱离，由于残余应力而与支承材B一同收缩。在收缩不充分的情况下，在树脂膜内残余应力。
作为剥离方法，可举出机械剥离的方法、从支承材A的背面向支承材A与树脂膜的界面照射激光的方法等。
＜工序D＞
本实施方式涉及的层叠体的制造方法包括在工序C中得到的层叠体的与设有支承材B的一侧呈相反侧的面贴合基材A而得到层叠体的工序。
工序C中得到的层叠体与基材A能够通过使用贴合装置，将与各自的待贴合的面呈相反侧的面用吸附台固定，在将待贴合的面彼此接合后解除固定，由此使其贴合。在贴合时，作为吸附台使用丝网(screen mesh)等能够容易地变形的部件，一边用辊或刮板(blade)等擦过一边使其贴合，由此能够防止泡、褶皱的产生。作为进行贴合的装置，例如，可举出手动单片贴合机SE650n(CLIMB PRODUCTSCO.,LTD制)等。
＜工序E＞
本实施方式涉及的层叠体的制造方法包括从工序D中得到的层叠体中在前述支承材B与前述树脂膜的界面进行剥离，得到树脂膜与基材A的层叠体的工序。本工序中，在树脂膜的残余应力大的情况下，树脂膜与基材A的层叠体中产生翘曲，但在树脂膜的残余应力小的情况下，能够抑制翘曲。
[第二实施方式]
本实施方式涉及的层叠体的制造方法为得到树脂膜与以与该树脂膜的层叠为目的的基材(基材A)的层叠体的层叠体的制造方法，该制造方法包括：
在支承材(支承材A)上形成树脂膜的工序(工序A)；
在前述树脂膜的与设有前述支承材A的一侧呈相反侧的面贴合其他支承材(支承材B)而得到层叠体的工序(工序B)；
针对前述工序B中得到的层叠体，在前述支承材A与前述树脂膜的界面进行剥离，得到树脂膜与支承材B的层叠体的工序(工序C)；
使树脂膜与支承材B的层叠体收缩2000ppm以上的工序(工序F)；
在经过前述工序F后，在前述工序C中得到的层叠体的与设有前述支承材B的一侧呈相反侧的面贴合基材A而得到层叠体的工序(工序D’)；
针对前述工序D’中得到的层叠体，在前述支承材B与前述树脂膜的界面进行剥离，得到树脂膜与基材A的层叠体的工序(工序E’)。
本实施方式涉及的层叠体的制造方法包括在工序C之后，使树脂膜与支承材B的层叠体收缩2000ppm以上的工序(工序F)。通过本工序，树脂膜的残余应力被缓和。若树脂膜与支承材B的层叠体的收缩量小于2000ppm，则在工序E中得到树脂膜与基材A的层叠体时，容易产生翘曲。树脂膜与支承材B的层叠体的收缩量更优选为4000ppm以上。
作为使树脂膜与支承材B的层叠体收缩的方法，可举出：使树脂膜与支承材B的层叠体的温度降低的方法；通过在预先延伸了的的支承材B上贴合支承材A与树脂膜的层叠体，进而形成使支承材A剥离的状态，接着使贴合有树脂膜的支承材B收缩而进行的方法；等等。需要说明的是，在此，将支承材B延伸的意义可以说是施加热或外力而使其表面积扩大，利用除去该热或外力时的复原，从而除去所贴合的树脂膜的残余应力。
在使树脂膜与支承材B的层叠体的温度降低的情况下，通过根据支承材B的热膨胀系数来调节待降低的温度，由此能够使树脂膜与支承材B的层叠体为2000ppm以上。作为支承材B，例如，可举出氨基甲酸酯凝胶、硅凝胶、PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、镁合金AZ91等。此外，也可以在支承材B上另外设置粘合层。由此，即使是不具有粘合性的材质，也能够用作支承材B。
在工序B中，在使支承材A与树脂膜的温度和支承材B的温度恒定而进行贴合之后、在工序F中使树脂膜与支承材B的层叠体收缩的情况下，支承材B的热膨胀系数为20ppm/K～230ppm/K是优选的。通过使支承材B的热膨胀系数为20ppm/K以上，即使是小的温度变化，也能够容易地增大由热膨胀引起的尺寸变化。另一方面，通过使支承材B的热膨胀系数为230ppm/K以下，能够将与支承材B的温度偏差相伴的尺寸变化的偏差减小。
冷却时降低的温度为10℃以上150℃以下是优选的。通过设为10℃以上，能够将热膨胀系数小的材质用作支承材B。更优选为30℃以上。此外，通过设为150℃以下，能够抑制支承材B的热劣化。此外，能够在短时间内进行支承材B的升温及降温。更优选为100℃以下。
在预先延伸了的支承材B上贴合支承材A与树脂膜的层叠体，进而成为支承材A被剥离了的状态，接着使贴合有树脂膜的支承材B收缩而使树脂膜与支承材B的层叠体收缩2000ppm以上的情况下，作为使支承材B预先延伸、并在贴合后使其收缩的方法，可举出使用夹具将支承材B拉伸，并在贴合后解除拉伸的方法。此时的拉伸量优选为0.2～1.5％。通过使拉伸量为0.2％以上，在工序E中，在得到树脂膜与基材A的层叠体时能够进一步抑制翘曲。另一方面，通过使拉伸量为1.5％以下，在工序F中，能够防止收缩时在树脂膜中产生褶皱、裂纹。
作为拉伸支承材B的夹具，例如能够使用图2所示的夹具。本夹具具有如下功能：通过在固定引导件22的同时旋转螺钉21，能够使夹具23从引导件22的中心向外侧移动。通过在螺钉21和夹具23之间夹持由润滑油润湿的钢球来防止夹具23的旋转。通过利用夹具23固定支承材B24，从而能够将支承材B24从中心向外侧拉伸。优选支承材B24的拉伸在全方位上均等。
作为支承材B，可举出氨基甲酸酯凝胶片等。
＜工序D’、工序E’＞
对于经过工序F后的层叠体，能够应用与前述工序D及工序E的项中说明的方法同样的方法。并且，能够得到树脂膜与基材A的层叠体。
本发明中，能够在工序A中得到的树脂膜上设置导电图案等具有功能性的结构。设有导电性图案的树脂膜能够适合用作触摸传感器用的部件。作为导电性图案，可举出形成铟锡氧化物(ITO)这样的透明的导电图案、通过赋予在树脂中分散有银粒子的导电糊剂而形成不透明的导电图案。分散有银粒子的导电糊剂通过赋予感光性而能够形成多种图案，并且在导电图案自身的柔软性、对树脂膜的粘接性方面有利。导电图案的线宽为1μm～9μm是优选的，更优选为1μm～5μm。
实施例
以下举出实施例及比较例对本发明进行详细地说明，但本发明的方式并不限定于这些。
＜弹性模量的测定＞
通过与实施例中记载的步骤同样的方法，在无碱玻璃基板上形成厚度7μm的聚酰亚胺膜及厚度3μm的保护膜的两层的合计厚度为10μm的树脂膜，然后使用单刃剃刀在树脂膜上切入长度50.4mm×宽度10.1mm的条带状，并将其从基板上剥离，由此得到长度约50mm×宽度约10mm×厚度约10μm的树脂膜的试验片。
弹性模量的测定如下进行：首先，利用游标卡尺求出试验片的宽度，利用千分尺求出试验片的厚度，接着，针对得到的条带状试验片，使用恒温槽内拉伸试验装置AG-5kNI(株式会社岛津制作所制)，并将试验片的上下各约10mm用卡盘固定由此使试验长度为30mm，以50mm/min进行拉伸，根据伸长量为0～2％的范围的应力-应变曲线的斜率计算弹性模量。试验进行10次，求出其算术平均值。
针对支承材B，也制作切成长度约50mm×宽度约10mm的条带状的条带状试验片，同样地操作来测定弹性模量。
＜翘曲的评价＞
将由各实施例及比较例得到的PET膜和树脂膜的层叠体以PET膜侧在下的方式放置于载物台，用游标卡尺测定距离载物台的最大高度。向下凸时翘曲量设为正、向上凸时翘曲量设为负。对10张实施测定并求出算术平均值。
＜树脂在导电图案中所占的比例的测定＞
以导电图案的截面不会压溃的方式使用单刃剃刀将设置有导电图案的层叠体切断，然后利用离子铣削装置IB-9010CP(日本电子株式会社制)使截面平滑，使用场发射型分析扫描电子显微镜JSM-7610F(日本电子株式会社制)观察截面。在具有能够识别金属、树脂及空隙的对比度的条件下进行观察，求出金属和树脂在该截面中所占的面积，以百分率作为该截面中的体积占有率。通过求出第1层及第2层的导电图案的各20处、合计40处的平均值，从而求出体积占有率。
＜触摸传感器的评价＞
将设置有导电图案的层叠体以使导电图案成为内侧的方式以曲率半径3mm弯折180度再恢复至初始，接下来以使导电图案成为外侧的方式以曲率半径3mm弯折180度再恢复至初始，将这一组操作重复5万次后，实施以下的导电性评价及外观检查。
·导电性评价
将第1层及第2层的导电图案的各20处、合计40处的两端用电阻计(RM3544；HIOKI制)连接从而测定电阻值，求出平均值、最大值、最小值。在电阻计的测定上限为3.5MΩ以上的情况下不能测定，从平均值的计算中除去。
·外观检查
将第1层及第2层的导电图案中没有产生裂纹、剥离及断线的情况判定为合格，将除此以外的情况判定为不合格。
各实施例及比较例中使用的材料如下所述。
[溶剂]
·二甲基乙醇胺(DMEA。东京化成工业株式会社制)
·N-甲基吡咯烷酮(NMP。东京化成工业株式会社制)
·乙酸溶纤剂(cellosolve acetate)(CA。东京化成工业株式会社制)
[环氧树脂]
·jeR828(Mitsubishi Chemical Corporation制)
[光聚合引发剂]
·IRGACURE 369(Ciba Japan K.K.制)
[二氧化硅分散液]
·DMAC-ST(日产化学制)。
(合成例1)
在氮气流下，在300ml的可分离式烧瓶中投入100g的NMP并加热搅拌至55℃。投入1,4-双(氨基甲基)环己烷2.47g、3,3’-二氨基二苯基砜4.31g并使其溶解于NMP。向该溶液中加入4,4’-氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)9.77g、1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐(CBDA)0.687，将该溶液在55℃持续搅拌90分钟来进行聚合反应。向得到的溶液中投入3g的二氧化硅分散液DMAC-ST，于室温搅拌60分钟来得到聚酰胺酸溶液(A-1)。
(合成例2)
向乙二胺(以下，“EA”)/甲基丙烯酸2-乙基己酯(以下，“2-EHMA”)/苯乙烯(以下，“St”)/丙烯酸(以下，“AA”)的丙烯酸系共聚物(共聚比率(质量份)：20/40/20/15)，加成反应甲基丙烯酸缩水甘油酯(以下，“GMA”)5质量份而得的物质
在氮气氛的反应容器中装入150g的DMEA，使用油浴来升温至80℃。用1小时向其中滴加由20g的EA、40g的2-EHMA、20g的St、15g的AA、0.8g的2,2’-偶氮二异丁腈及10g的DMEA形成的混合物。滴加结束后，再进行6小时聚合反应。然后，添加1g的对苯二酚单甲醚，停止聚合反应。接下来，用0.5小时滴加由5g的GMA、1g的三乙基苄基氯化铵及10g的DMEA形成的混合物。滴加结束后，再进行2小时加成反应。用甲醇对得到的反应溶液进行纯化从而除去未反应的杂质，接下来进行24小时真空干燥，得到丙烯酸系共聚物(B-1)。得到的丙烯酸系共聚物(B-1)的酸值为103mgKOH/g。
(合成例3)
在100mL洁净瓶中加入10.0g的丙烯酸系共聚物(B-1)、3.0g的Light AcrylateBP-4EA、2.0g的环氧树脂jeR828、0.6g的IRGACURE 369及60.0g的DMEA，用“Thinky Mixer”(ARE-310；THINKY CORPORATION制)进行混合，得到75.6g的顶涂溶液(C-1)。
(合成例4)
在100mL洁净瓶中加入10.0g的丙烯酸系共聚物(B-1)、2.0g的Light AcrylateBP-4EA、0.60g的光聚合引发剂IRGACURE369(Ciba Japan K.K.制)、8.0g的CA，用“ThinkyMixer”(商品名、ARE-310、THINKY CORPORATION制)进行混合，得到感光性树脂溶液20.6g(总固态成分61.2质量％)。将得到的感光性树脂溶液10.0g和平均粒径0.2μm的Ag粒子22.0g混合，使用3根辊的“EXAKT M-50”(商品名，EXAKT公司制)进行混炼，得到32.0g的导电糊剂(D-1)。
(实施例1)
在厚度0.7mm、150mm见方的无碱玻璃基板AN100(旭硝子株式会社制)上整面涂布聚酰胺酸溶液(A-1)，用热风烘箱于90℃干燥15分钟。然后，用热风烘箱于260℃进行60分钟热固化，形成厚度7μm的聚酰亚胺膜。在该聚酰亚胺膜之上整面涂布顶涂溶液(C-1)，用热风烘箱于90℃干燥8分钟。使用曝光装置PEM-6M(Union Optical Co.,Ltd.制)以曝光量200mJ/cm2(换算为波长365nm)进行全线曝光，然后用热风烘箱于230℃进行60分钟热固化，形成厚度3μm的保护膜，由此得到厚度10μm的树脂膜。然后，在树脂膜上以150mm见方的尺寸贴合合计厚度50μm的Intelimer Tape CS2350NA4(NITTA CORPORATION制)，然后将树脂膜及Intelimer Tape从玻璃基板剥离。然后，使用贴合装置SE650n(CLIMB PRODUCTS Co.,Ltd.制)，在该剥离物的树脂膜侧(与玻璃基板的剥离面侧)贴合厚度50μm的具有自粘性的PET膜。进而，通过剥离Intelimer Tape，得到在10μm的树脂膜上贴合有50μm的PET膜的层叠体。
(实施例2)
使用合计厚度25μm的Intelimer Tape CS2325NA4(NITTA CORPORATION制)来代替合计厚度50μm的Intelimer Tape CS2350NA4，除此以外，与实施例1同样地实施操作。
(实施例3)
使用Intelimer Tape CS2350NA3来代替Intelimer Tape CS2350NA4，除此以外，与实施例1同样地实施操作。
(比较例1)
使用PET来代替Intelimer Tape CS2325NA4，除此以外，与实施例1同样地实施操作。
将实施例1～3、比较例1的评价结果示于表1。
(实施例4)
在厚度0.7mm、150mm见方的无碱玻璃基板AN100(旭硝子株式会社制)上整面涂布聚酰胺酸溶液(A-1)，用热风烘箱于90℃干燥15分钟。然后，用热风烘箱于260℃进行60分钟热固化，形成厚度7μm的聚酰亚胺膜。在该聚酰亚胺膜之上整面涂布顶涂溶液(C-1)，用热风烘箱于90℃干燥8分钟。然后，使用曝光装置PEM-6M(Union Optical Co.,Ltd.制)以曝光量200mJ/cm2(换算为波长365nm)进行全线曝光，然后用热风烘箱于230℃进行60分钟热固化，形成厚度3μm的保护膜，从而得到合计厚度10μm的树脂膜。然后，将玻璃基板及树脂膜保持于100℃，在树脂膜之上贴合预先加热至100℃的具有自粘性的厚度5mm的氨基甲酸酯凝胶片(热膨胀系数93ppm/K)。在保持于100℃的状态下，将氨基甲酸酯凝胶片和树脂膜从玻璃基板与树脂膜的界面分离，将氨基甲酸酯凝胶片及树脂膜冷却至25℃。使用贴合装置SE650n(CLIMB PRODUCTS Co.,Ltd.制)，在该剥离物的树脂膜侧(与玻璃基板的剥离面侧)贴合厚度50μm的具有自粘性的PET膜。通过剥离氨基甲酸酯凝胶片，得到在10μm的树脂膜上贴合有50μm的PET膜的层叠体。
(实施例5)
将贴合前的温度从100℃改为70℃，除此以外，与实施例4同样地实施操作。
(实施例6)
将贴合前的温度从100℃改为120℃，除此以外，与实施例4同样地实施操作。
(实施例7)
使用厚度5mm的硅凝胶片(热膨胀系数204ppm/K)来代替氨基甲酸酯凝胶片，将贴合前的温度从100℃改为60℃，除此以外，与实施例4同样地实施操作。
(实施例8)
使用厚度0.5mm的PMMA(热膨胀系数50ppm/K)来代替氨基甲酸酯凝胶片，将贴合前的温度从100℃改为115℃，除此以外，与实施例4同样地实施操作。
(实施例9)
使用厚度0.3mm的镁合金AZ91板(热膨胀系数28ppm/K)来代替氨基甲酸酯凝胶片，将贴合前的温度由100℃改为150℃、将贴合后的温度由25℃改为0℃，除此以外，与实施例4同样地实施操作。
(实施例10)
使用厚度5mm的硅凝胶片代替氨基甲酸酯凝胶片，将贴合前的温度由100℃改为35℃，除此以外，与实施例4同样地实施操作。
(比较例2)
将贴合前的温度由100℃改为25℃，除此以外，与实施例4同样地实施操作。
(比较例3)
使用厚度5mm的硅凝胶片来代替氨基甲酸酯凝胶片，将贴合前的温度由100℃改为30℃，除此以外，与实施例4同样地实施操作。
将实施例4～10、比较例2～3的评价结果示于表2。
(实施例11)
在厚度0.7mm、150mm见方的无碱玻璃基板AN100(旭硝子株式会社制)上整面涂布聚酰胺酸溶液(A-1)，用热风烘箱于90℃干燥15分钟。然后，用热风烘箱于260℃进行60分钟热固化，形成厚度7μm的聚酰亚胺膜。在该聚酰亚胺膜之上整面涂布顶涂溶液(C-1)，用热风烘箱于90℃干燥8分钟。使用曝光装置PEM-6M(Union Optical Co.,Ltd.制)以曝光量200mJ/cm2(换算为波长365nm)进行全线曝光，然后用热风烘箱于230℃进行60分钟热固化，形成厚度3μm的保护膜，从而得到合计厚度10μm的树脂膜。使用图2所示的夹具，将氨基甲酸酯凝胶片在面方向的全方位上均等地拉伸0.69％。将拉伸了0.69％的状态的氨基甲酸酯凝胶片贴合在树脂膜之上。然后，将氨基甲酸酯凝胶片和树脂膜从玻璃基板与树脂膜的界面剥离，将氨基甲酸酯凝胶片的拉伸解除而使氨基甲酸酯凝胶片及树脂膜收缩。在该剥离物的树脂膜侧(与玻璃基板的剥离面侧)贴合厚度50μm的具有自粘性的PET膜。进而，通过剥离氨基甲酸酯凝胶片，得到在10μm的树脂膜上贴合有50μm的PET膜的层叠体。
(实施例12)
将氨基甲酸酯凝胶片的拉伸量设为0.89％，除此以外，与实施例11同样地实施操作。
(比较例4)
将氨基甲酸酯凝胶片的拉伸量设为0.15％，除此以外，与实施例11同样地实施操作。
将实施例11～12、比较例4的评价结果示于表3。
(实施例13)
在厚度0.7mm、150mm见方的无碱玻璃基板AN100(旭硝子株式会社制)上整面涂布聚酰胺酸溶液(A-1)，用热风烘箱于90℃干燥15分钟。然后，用热风烘箱于260℃进行60分钟热固化，形成厚度7μm的聚酰亚胺膜。在聚酰亚胺膜之上用丝网印刷机LS-150(NEWLONGSEIMITSU KOGYO Co.,Ltd.制)整面涂布导电糊剂(D-1)，用100℃的干燥烘箱干燥10分钟从而得到1.0μm的涂布膜。将光掩模配置在基板的中央，该光掩模以4mm间隔具有20个图3所示的图案，该图案具有宽度为3μm且由对角线的长度为0.5mm的菱形的连续体形成的格子状的透光部及在两端的1.5mm见方的透光部，使用曝光装置PEM-6M(Union Optical Co.,Ltd.制)以曝光量200mJ/cm2(换算为波长365nm)进行全线曝光，然后将基板在0.1质量％的TMAH溶液中浸渍30秒来实施显影，通过实施利用超纯水的冲洗处理来得到导电图案的前体。然后，用热风烘箱于230℃进行60分钟热固化，形成线宽4.0μm的第1层的导电图案。在其上以仅覆盖导电图案的格子状部分的方式在80mm×85mm的范围内涂布顶涂溶液(C-1)，用热风烘箱于90℃干燥8分钟。使用曝光装置PEM-6M(Union Optical Co.,Ltd.制)以曝光量200mJ/cm2(换算为波长365nm)进行全线曝光，然后用热风烘箱于230℃进行60分钟热固化，形成厚度3μm的第1层的保护膜。在第1层的保护膜之上，以与第1层的导电图案同样的步骤，以与第1层的导电图案相互正交的方式形成第2层的导电图案。在其上以仅覆盖导电图案的格子状部分的方式在80mm×80mm的范围内涂布顶涂溶液(C-1)，用热风烘箱于90℃干燥8分钟。使用曝光装置PEM-6M(Union Optical Co.,Ltd.制)以曝光量200mJ/cm2(换算为波长365nm)进行全线曝光，然后用热风烘箱于210℃进行60分钟热固化，形成厚度2μm的第2层的保护膜，从而形成图4所示的构成的触摸传感器。然后，在触摸传感器之上以150mm见方的尺寸贴合合计厚度50μm的Intelimer Tape CS2350NA4(NITTA CORPORATION制)，然后将树脂膜及Intelimer Tape从玻璃基板剥离。然后，使用贴合装置SE650n(CLIMB PRODUCTS Co.,Ltd.制)，在该剥离物的树脂膜侧(与玻璃基板的剥离面侧)贴合厚度50μm的PET膜。进而，通过剥离Intelimer Tape，得到在触摸传感器上贴合有50μm的PET膜的层叠体。
将实施例13的评价结果示于表4及表5。
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
[表5]
附图标记说明
11支承材A
12树脂膜
13支承材B
14基材A
21 螺钉
22 引导件
23 夹具
24支承材B
31 光掩模的透光部
41 聚酰亚胺膜
42第1层的导电图案43第1层的保护膜
44第2层的导电图案45第2层的保护膜

Claims (8)

1.层叠体的制造方法，其得到树脂膜与以与该树脂膜的层叠为目的的基材(基材A)的层叠体，所述制造方法包括：
在支承材(支承材A)上形成树脂膜的工序(工序A)；
在所述树脂膜的与设有所述支承材A的一侧呈相反侧的面贴合其他支承材(支承材B)而得到层叠体的工序(工序B)；
针对所述工序B中得到的层叠体，在所述支承材A与所述树脂膜的界面进行剥离，得到树脂膜与支承材B的层叠体的工序(工序C)；
在所述工序C中得到的层叠体的与设有所述支承材B的一侧呈相反侧的面贴合基材A而得到层叠体的工序(工序D)；
针对所述工序D中得到的层叠体，在所述支承材B与所述树脂膜的界面进行剥离，得到树脂膜与基材A的层叠体的工序(工序E)，
其中，将所述树脂膜的弹性模量设为Ea、将所述支承材B的弹性模量设为Eb时的Eb/(Ea+Eb)为0.04以下。
2.层叠体的制造方法，其得到树脂膜与以与该树脂膜的层叠为目的的基材(基材A)的层叠体，所述制造方法包括：
在支承材(支承材A)上形成树脂膜的工序(工序A)；
在所述树脂膜的与设有所述支承材A的一侧呈相反侧的面贴合其他支承材(支承材B)而得到层叠体的工序(工序B)；
针对所述工序B中得到的层叠体，在所述支承材A与所述树脂膜的界面进行剥离，得到树脂膜与支承材B的层叠体的工序(工序C)；
使树脂膜与支承材B的层叠体收缩2000ppm以上的工序(工序F)；
在经过所述工序F后的层叠体的与设有所述支承材B的一侧呈相反侧的面贴合基材A而得到层叠体的工序(工序D’)；和
针对所述工序D’中得到的层叠体，在所述支承材B与所述树脂膜的界面进行剥离，得到树脂膜与基材A的层叠体的工序(工序E’)。
3.如权利要求2所述的层叠体的制造方法，其中，在所述工序F中使树脂膜与支承材B的层叠体收缩的方法是使树脂膜与支承材B的层叠体的温度降低的方法。
4.如权利要求2所述的层叠体的制造方法，其中，在所述工序F中使树脂膜与支承材B的层叠体收缩的方法是通过下述操作进行的：在预先延伸了的支承材B上贴合支承材A与树脂膜的层叠体，进而形成支承材A被剥离的状态，接着使贴合有树脂膜的支承材B收缩。
5.如权利要求3所述的层叠体的制造方法，其中，使所述层叠体的温度降低的方法是使层叠体的温度降低20～150℃的方法。
6.如权利要求1～5中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，所述树脂膜是具有1层以上的由透明聚酰亚胺形成的层的2层以上的层叠体，所述树脂膜中具有线宽度为1μm～9μm的不透明导电图案。
7.如权利要求6所述的层叠体的制造方法，其中，所述不透明导电图案由金属与树脂的混合物构成，并且树脂在所述不透明导电图案中所占的比例为30～80体积％。
8.触摸传感器用的部件，其使用通过权利要求6或权利要求7所述的层叠体的制造方法得到的层叠体作为部件。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012063954A1 (ja) * 2010-11-10 2012-05-18 住友化学株式会社 偏光性積層フィルムおよび偏光板の製造方法
JP2019062088A (ja) * 2017-09-27 2019-04-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 太陽電池モジュール
JP2020093534A (ja) * 2018-12-03 2020-06-18 住友化学株式会社 積層体およびその製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003113356A (ja) * 2001-10-01 2003-04-18 Lintec Corp 紙類接着用粘着テープ
JP4428908B2 (ja) * 2002-04-08 2010-03-10 日東電工株式会社 粘着シートを用いた被着体加工方法
JP2004047975A (ja) * 2002-05-17 2004-02-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 積層体の転写方法及び半導体装置の作製方法
JP5171332B2 (ja) * 2008-03-18 2013-03-27 リンテック株式会社 剥離シート、剥離シート付き偏光板、及び基材レス両面粘着シート
JP2012177084A (ja) * 2011-01-31 2012-09-13 Dainippon Printing Co Ltd 耐熱仮着用の粘着剤組成物及び粘着テープ
JP2013063606A (ja) * 2011-09-20 2013-04-11 Fujimori Kogyo Co Ltd 接着シート積層体
JP6580808B2 (ja) 2012-06-19 2019-09-25 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 表示装置及びその製造方法
JP6039297B2 (ja) 2012-08-07 2016-12-07 三井化学株式会社 ポリイミドフィルム及びその製造方法
JP6356564B2 (ja) * 2014-09-29 2018-07-11 リンテック株式会社 粘着シート
JP2018116859A (ja) 2017-01-19 2018-07-26 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置の製造方法及び表示装置
JP7139141B2 (ja) * 2017-06-13 2022-09-20 マクセル株式会社 両面粘着テープ、及び薄膜部材と支持部材との積層体
JP7273472B2 (ja) * 2018-08-27 2023-05-15 日東電工株式会社 積層体

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012063954A1 (ja) * 2010-11-10 2012-05-18 住友化学株式会社 偏光性積層フィルムおよび偏光板の製造方法
JP2019062088A (ja) * 2017-09-27 2019-04-18 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 太陽電池モジュール
JP2020093534A (ja) * 2018-12-03 2020-06-18 住友化学株式会社 積層体およびその製造方法

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